JP2001266412A - 光ディスク及びその製造方法 - Google Patents

光ディスク及びその製造方法

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JP2001266412A
JP2001266412A JP2000087102A JP2000087102A JP2001266412A JP 2001266412 A JP2001266412 A JP 2001266412A JP 2000087102 A JP2000087102 A JP 2000087102A JP 2000087102 A JP2000087102 A JP 2000087102A JP 2001266412 A JP2001266412 A JP 2001266412A
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disk substrate
disk
adhesive
center hole
substrate
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Yoshiji Fukuchi
祥次 福地
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Sony Disc Technology Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度な光ディスク及び高効率で低コストの
光ディスクの製造方法を提供すること。 【解決手段】 この光ディスク100は2枚のディスク
基板101、102を接着剤103で貼り合わせること
により形成されており、第1の前記ディスク基板101
には、第1のセンタ穴101aの貼り合わせ面側の周縁
部に円筒状突起101bが設けられており、第2の前記
ディスク基板102には、前記円筒状突起が嵌合可能な
第2のセンタ穴102aが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク及びそ
の製造方法に関し、特に、2枚のディスク基板を接着剤
で貼り合わせて形成される光ディスク及びその製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、光ディスクの大容量化、高密度化
の要請に伴い、ディスク基板を2枚貼り合わせた光ディ
スクが開発されている。例えばDVD(デジタルビデオ
ディスク)は、径が約120mm、厚さが約0.6m
m、センタ穴径が約15mmの2枚のディスク基板を貼
り合わせることにより作製されている。このような光デ
ィスクの従来の製造方法としては、以下の3つの方法が
使用されている。
【0003】図12は、従来の第1の光ディスクの製造
方法を説明するための図である。先ず、第1のディスク
基板11の貼り合わせ面を上にして、第1のディスク基
板11のセンタ穴11aに回転台1の回転軸に設けられ
ているガイドピン1aを挿入して、回転台1上に第1の
ディスク基板11を載置する。そして、第1のディスク
基板11の貼り合わせ面上に接着剤13を滴下する(図
12(A)参照)。
【0004】次に、第2のディスク基板12の貼り合わ
せ面を下にして、第2のディスク基板12のセンタ穴1
2aにガイドピン1aを挿入して、第1のディスク基板
11上に接着剤13を介して第2のディスク基板12を
重ねる。そして、回転台1をスピニングさせて接着剤1
3を第1のディスク基板11と第2のディスク基板12
の間隙に広げる(図12(B)参照)。
【0005】その後、接着剤13が所定の厚さになった
ら、回転台1のスピニングを停止させ、貼り合わせた第
1のディスク基板11と第2のディスク基板12を回転
台1のガイドピン1aから抜き取る。そして、接着剤1
3を固めて最終的な光ディスクとする。
【0006】図13は、従来の第2の光ディスクの製造
方法を説明するための図である。先ず、第1のディスク
基板11の貼り合わせ面を上にして、第1のディスク基
板11のセンタ穴11aに回転台1の回転軸に設けられ
ているガイドピン1aを挿入して、回転台1上に第1の
ディスク基板11を載置する。続いて、第2のディスク
基板12の貼り合わせ面を下にして、第2のディスク基
板12のセンタ穴12aにガイドピン1aを挿入する。
【0007】次に、第1のディスク基板11と第2のデ
ィスク基板12を所定の間隔をあけて平行に維持し、ノ
ズル14が各ディスク基板11、12に接触しないよう
にしてノズル14を間隙に差し込む。そして、回転台1
をスピニングさせながら接着剤13をノズル14から吐
出させ、ノズル14を間隙から引き抜くと共に、接着剤
13を間隙に広げる。その後、回転台1のスピニングを
停止させ、貼り合わせた第1のディスク基板11と第2
のディスク基板12を回転台1のガイドピン1aから抜
き取る。そして、接着剤13を固めて最終的な光ディス
クとする。
【0008】図14は、従来の第3の光ディスクの製造
方法を説明するための図である。先ず、第1のディスク
基板11の貼り合わせ面を上にして、第1のディスク基
板11のセンタ穴11aに台2に設けられているガイド
ピン2aを挿入して、台2上に第1のディスク基板11
を載置する。
【0009】このときの台2のガイドピン2aの外周面
には、第1のディスク基板11のセンタ穴11aと密着
可能な例えばシリコンゴム等の弾性体2bが巻回されて
おり、第1のディスク基板11のセンタ穴11aとガイ
ドピン2a(弾性体2b)との間には隙間が無いように
なっている。そして、第1のディスク基板11の貼り合
わせ面上であってガイドピン2a(弾性体2b)の周囲
に接着剤13を滴下する(図14(A)参照)。
【0010】次に、第2のディスク基板12の貼り合わ
せ面を下にして、第2のディスク基板12のセンタ穴1
2aにガイドピン2aを挿入して、第1のディスク基板
11上に接着剤13を介して第2のディスク基板12を
重ねる。このときの第2のディスク基板12のセンタ穴
12aとガイドピン2a(弾性体2b)との間にも隙間
はあいていない。
【0011】そして、第2のディスク基板12を押し下
げることにより接着剤13を第1のディスク基板11と
第2のディスク基板12の間隙に広げる(図14(B)
参照)。その後、接着剤13が所定の厚さになったら、
第2のディスク基板12の押し下げを停止させ、貼り合
わせた第1のディスク基板11と第2のディスク基板1
2を台2のガイドピン2aから抜き取る。そして、接着
剤13を固めて最終的な光ディスクとする。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の第1の
光ディスクの製造方法では、第1のディスク基板11の
貼り合わせ面上に接着剤13を滴下した後に、第1のデ
ィスク基板11の内周部に接着剤13が広がるのを待た
なければならないため、作業時間が掛かるという問題が
ある。
【0013】また、この接着剤13の広がりが、第1の
ディスク基板11毎の表面の活性度の違いや周囲の温度
変化等により、所定時間内に必ずしも一定にならないた
め、同心円状の綺麗な仕上がりにならなかったり、接着
強度不足を生じさせるという問題がある。さらに、第2
のディスク基板12を重ねる際に、接着剤13の頂部に
円周線状に接触させないと、泡を巻き込んで不良品にな
るという問題がある。
【0014】従来の第2の光ディスクの製造方法では、
接着剤13はノズル14から吐出されると同時に各ディ
スク基板11、12に接触するので泡を巻き込むことは
少ないが、ノズル14を第1のディスク基板11と第2
のディスク基板12の間隙から引き抜くまでは次の工程
に移れないので、作業時間が掛かるという問題がある。
【0015】また、第1のディスク基板11と第2のデ
ィスク基板12を所定の間隔をあけて平行に維持しなが
ら同時にスピニングさせる機構は非常に複雑であり、製
造コストが上昇するという問題がある。また、第1の光
ディスクの製造方法と同様に、接着剤13の広がりが、
第1のディスク基板11毎の表面の活性度の違いや周囲
の温度変化等により、所定時間内に必ずしも一定になら
ないため、同心円状の綺麗な仕上がりにならなかった
り、接着強度不足を生じさせるという問題がある。
【0016】従来の第3の光ディスクの製造方法では、
ガイドピン2aの弾性体2bが各ディスク基板11、1
2の抜き差しの度に擦られるので磨耗し易く、弾性体2
bの交換作業頻度が高いという問題がある。また、各デ
ィスク基板11、12の内周部が弾性体2bから力を受
けるので、各ディスク基板11、12の貼り合わせ後に
歪が出易くなり、安定したディスク平坦度が得られない
という問題がある。また、各ディスク基板11、12の
センタ穴11a、12a内周部に接着剤13が付着し易
いので、安定した径寸法が得られないという問題があ
る。
【0017】そこで本発明は上記課題を解消し、高精度
な光ディスク及び高効率で低コストの光ディスクの製造
方法を提供することを目的としている。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、2枚のディスク基板を接着剤で貼り合わせること
により形成される光ディスクであって、第1の前記ディ
スク基板には、第1のセンタ穴の貼り合わせ面側の周縁
部に円筒状突起が設けられており、第2の前記ディスク
基板には、前記円筒状突起が嵌合可能な第2のセンタ穴
が設けられていることにより達成される。
【0019】上記構成によれば、第1のディスク基板と
第2のディスク基板を貼り合わせる際は、第1のディス
ク基板の円筒状突起をガイドとしているので、貼り合わ
せ誤差は最大で第2のディスク基板のセンタ穴のクリア
ランスのみとなる。したがって、従来よりも貼り合わせ
精度を向上させることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【0021】図1は、本発明の光ディスクの好ましい実
施の形態を示す概略断面図である。この光ディスク10
0は、第1のディスク基板101、第2のディスク基板
102、接着層103、1層目の反射膜104、2層目
の反射膜105、印刷層106等で概略構成されてい
る。
【0022】この光ディスク100は、第1のディスク
基板101と第2のディスク基板102が接着層103
を介して貼り合わされ、一面にレーベルが印刷され、他
面にレーザ光が照射される面、即ち情報読取面が形成さ
れている、いわゆる片面2層ディスクである。各反射膜
104、105は、情報を記録するための情報記録層で
あって、情報読取面から入射されたレーザ光により、情
報の記録/再生が行われる。
【0023】第1のディスク基板101は、例えばポリ
カーボネートで径が約120mm、厚さが約0.6m
m、センタ穴101aの径が約15mmとなるように形
成されている。この第1のディスク基板101の貼り合
わせ面とは反対側の面には、スクリーン印刷やオフセッ
ト印刷等により印刷層106が形成されている。
【0024】そして、本発明の特徴的な部分として、第
1のディスク基板101のセンタ穴101aの貼り合わ
せ面側の周縁部には、例えば外径が約20mmの円筒状
突起101bが設けられている。この円筒状突起101
bは、貼り合わせ面からの高さH(mm)が、接着層1
03の厚みをd(mm)、第2のディスク基板102の
厚みをt(mm)としたとき、次式(1)の範囲で形成
されている。(d+t−0.1)(mm)≦H(mm)
≦(d+t)(mm)・・・(1)
【0025】第2のディスク基板102は、例えばポリ
カーボネートで径が約120mm、厚さが約0.6mm
となるように形成されている。この第2のディスク基板
102の貼り合わせ面とは反対側の面は、情報読取面と
して形成されている。そして、本発明の特徴的な部分と
して、第2のディスク基板102のセンタ穴102a
は、第1のディスク基板101の円筒状突起101bが
嵌合可能な大きさ、例えば内径が約20mm+0.01
5mm〜約20mm+0.02mmに設けられている。
【0026】以上のような構成の第1のディスク基板1
01と第2のディスク基板102は、第1のディスク基
板101の円筒状突起101bが第2のディスク基板1
02のセンタ穴102aに嵌め込まれ、接着層103を
介して貼り合わされている。
【0027】これにより、第1ディスク基板101と第
2ディスク基板102の貼り合わせ精度の向上を図るこ
とができる。このとき、円筒状突起101bは、貼り合
わせ面からの高さH(mm)が、接着層103の厚みd
(mm)と第2のディスク基板102の厚みt(mm)
の和と等しいか、若干小さくなるように形成されている
ので、第2のディスク基板102の情報読取面から飛び
出て情報読取動作を阻害するようなことはない。
【0028】このような構成の光ディスク100の製造
方法を図2〜図9を参照して説明する。先ず、第1のデ
ィスク基板101と第2のディスク基板102を射出成
形する。ここで、第2のディスク基板102は、センタ
穴102aの径が従来のディスク基板のセンタ穴の径と
異なるのみであるため、既存の方法で射出成形可能であ
るが、第1のディスク基板101は、円筒状突起101
bを有しているため、図2に示す金型を用いて射出成形
する。この金型110は、円筒状突起101bを形成す
るために、スプルーブッシュ111が短く形成され、パ
ンチ112がその分だけスプルーブッシュ111側に長
く形成されている。
【0029】先ず、図2に示すように、金型110のス
プルーブッシュ111とパンチ112とスタンパ113
とミラープレート114で形成されるキャビティ115
内に、溶融した成形材料116を射出する。その後、図
3に示すように、パンチ112をスプルーブッシュ11
1側に移動させ、センタ穴101aを形成すると同時に
スプルー117を切り離し、円筒状突起101bを有す
る第1のディスク基板101を形成する。
【0030】このように、円筒状突起101bがあるこ
とで難しい成形法になるが、スタンパ113のピットの
転写とそりが少なくなるようにし、複屈折は無視する成
形法を採ることにより第1のディスク基板101を形成
することができる。そして、第1のディスク基板101
に2層目の反射膜105や保護膜等を既存の方法で形成
すると共に、第2のディスク基板102に1層目の反射
膜104や保護膜等を既存の方法で形成する。
【0031】次に、図4に示すように、第1のディスク
基板101の貼り合わせ面を上、即ち円筒状突起101
bが上方を向くようにして、第1のディスク基板101
のセンタ穴101aに回転台120の回転軸に設けられ
ているガイドピン120aを挿入して、回転台120上
に第1のディスク基板101を載置する。そして、円筒
状突起101bの上面及びガイドピン120aの突き出
し部分を覆うためのガイドキャップ121を被せる。
【0032】次に、図5に示すように、第1のディスク
基板101の貼り合わせ面上であって円筒状突起101
b及びガイドピン120aの周囲に接着剤103aを滴
下する。続いて、図6に示すように、第2のディスク基
板102の貼り合わせ面を下にして、第2のディスク基
板102のセンタ穴102aにガイドピン120aに挿
入して、第1のディスク基板101上に接着剤103a
を介して第2のディスク基板102を重ねる。
【0033】次に、図7に示すように、回転台120を
回転させてガイドピン120aと共に第1及び第2のデ
ィスク基板101、102をスピニングさせると共に、
第2のディスク基板102を下方へ加重して、接着剤1
03aを第1のディスク基板101と第2のディスク基
板102の間隙に広げる。その後、図8に示すように、
接着剤103aが所定の厚さになったら、回転台120
の回転を停止させ、図9に示すように、ガイドキャップ
121と、貼り合わせた第1のディスク基板101と第
2のディスク基板102を回転台120のガイドピン1
20aから抜き取る。
【0034】そして、接着剤103aを加熱硬化させて
接着層103を形成し、第1のディスク基板101の表
面にスクリーン印刷あるいはオフセット印刷等により印
刷層106を形成して最終的な光ディスク100とす
る。尚、貼り合わせた第1のディスク基板101と第2
のディスク基板102を回転台120のガイドピン12
0aから抜き取る際にずれが生じないように、抜き取り
前にセンタ穴101a、102a周りの接着剤103a
のみを半固めしておいてもよい。
【0035】ここで、図10は、図12に示す従来の光
ディスクの製造方法における貼り合わせ誤差を示す図、
図11は、本発明の光ディスクの製造方法における貼り
合わせ誤差を示す図である。図から明らかなように、従
来の光ディスクの製造方法における貼り合わせ誤差は、
ガイドピン1aをガイドとしているので、第1のディス
ク基板11のセンタ穴11aのクリアランスAと第2の
ディスク基板12のセンタ穴12aのクリアランスBが
影響し、最大A/2+Bとなる。
【0036】一方、本発明の光ディスクの製造方法にお
ける貼り合わせ誤差は、第1のディスク基板101の円
筒状突起101bをガイドとしているので、第2のディ
スク基板102のセンタ穴102aのクリアランスCが
影響し、最大Cとなる。よって、従来よりも貼り合わせ
精度を向上させることができる。
【0037】以上のような光ディスクの製造方法によれ
ば、接着剤103aを第1のディスク基板101の円筒
状突起101bとガイドキャップ121の外周部に滴下
すればよいので、接着剤供給機構を簡易なものとするこ
とができる。また、接着剤103aを貼り合わせ面の内
周部までいきわたらせることができるので、接着強度の
信頼性を向上させることができる。また、接着剤103
aを滴下したときは最内周部が最も盛り上がっており、
この部分が第2のディスク基板102を重ねたときに最
初に接触するので、泡の巻き込みを防止することができ
る。
【0038】また、第2のディスク基板102のセンタ
穴102aの内径は第1のディスク基板101の円筒状
突起101bの外径よりも僅かに大きくなるように形成
されているので、各ディスク基板101、102の回転
台120のガイドピン120aへの抜き差しによって外
力が加わることはなく、光ディスク100の変形を防止
することができる。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
精度や製造効率が高く、コストの低い光ディスクを提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光ディスクの好ましい実施の形態を示
す概略断面図。
【図2】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第1の工程図。
【図3】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第2の工程図。
【図4】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第3の工程図。
【図5】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第4の工程図。
【図6】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第5の工程図。
【図7】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第6の工程図。
【図8】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第7の工程図。
【図9】本発明の光ディスクの製造方法の好ましい実施
の形態を示す第8の工程図。
【図10】従来の光ディスクの製造方法における貼り合
わせ誤差を示す図。
【図11】本発明の光ディスクの製造方法における貼り
合わせ誤差を示す図。
【図12】従来の第1の光ディスクの製造方法を説明す
るための図。
【図13】従来の第2の光ディスクの製造方法を説明す
るための図。
【図14】従来の第3の光ディスクの製造方法を説明す
るための図。
【符号の説明】
100・・・光ディスク、101・・・第1のディスク
基板、101a・・・センタ穴、101b・・・円筒状
突起、102・・・第2のディスク基板、102a・・
・センタ穴、103・・・接着層、103a・・・接着
材、104・・・1層目の反射膜、105・・・2層目
の反射膜、106・・・印刷層、120・・・回転台、
120a・・・ガイドピン、121・・・ガイドキャッ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚のディスク基板を接着剤で貼り合わ
    せることにより形成される光ディスクであって、 第1の前記ディスク基板には、第1のセンタ穴の貼り合
    わせ面側の周縁部に円筒状突起が設けられており、 第2の前記ディスク基板には、前記円筒状突起が嵌合可
    能な第2のセンタ穴が設けられていることを特徴とする
    光ディスク。
  2. 【請求項2】 前記第2のディスク基板が、情報読取面
    を有している請求項1に記載の光ディスク。
  3. 【請求項3】 前記円筒状突起の貼り合わせ面からの高
    さH(mm)が、前記接着剤の厚みをd(mm)、前記
    第2のディスク基板の厚みをt(mm)としたとき、以
    下の範囲である請求項1に記載の光ディスク。 (d+t−0.1)(mm)≦H(mm)≦(d+t)
    (mm)
  4. 【請求項4】 2枚のディスク基板を接着剤で貼り合わ
    せることにより形成される光ディスクの製造方法であっ
    て、 第1の前記ディスク基板の第1のセンタ穴の貼り合わせ
    面側の周縁部に円筒状突起を設けておくと共に、第2の
    前記ディスク基板に前記円筒状突起が嵌合可能な第2の
    センタ穴を設けておき、 前記前記第1のディスク基板の円筒状突起が上方を向く
    ようにして、前記第1のセンタ穴に下方からガイドピン
    を貫通させ、 前記円筒状突起の上面及び前記ガイドピンの突き出し部
    分にガイドキャップを被せ、 前記円筒状突起の周囲に接着剤を滴下し、 前記第2のディスク基板の貼り合わせ面が下方を向くよ
    うにして、前記第2のセンタ穴に下方から前記ガイドキ
    ャップを貫通させ、 前記第1のディスク基板と第2のディスク基板に挟持さ
    れた前記接着剤の厚みが規定値になるまで、前記ガイド
    ピンと共に前記第1及び第2のディスク基板を回転させ
    ると共に、前記第2のディスク基板の上面を下方へ加重
    することを特徴とする光ディスクの製造方法。
  5. 【請求項5】 前記円筒状突起は、貼り合わせ面からの
    高さH(mm)が、前記接着剤の厚みをd(mm)、前
    記第2のディスク基板の厚みをt(mm)としたとき、
    以下の範囲となるように設けられる請求項4に記載の光
    ディスクの製造方法。 (d+t−0.1)(mm)≦H(mm)≦(d+t)
    (mm)
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Cited By (2)

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US7859983B2 (en) 2003-07-15 2010-12-28 Sharp Kabushiki Kaisha Optical disk and optical disk recording and reproducing device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7859983B2 (en) 2003-07-15 2010-12-28 Sharp Kabushiki Kaisha Optical disk and optical disk recording and reproducing device
JP2008065877A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Sony Disc & Digital Solutions Inc 光ディスク製造方法、スピンコート方法

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