JP2003059124A

JP2003059124A - 光ディスクの製造方法

Info

Publication number: JP2003059124A
Application number: JP2001244250A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Usami; 守宇佐美; Yumi Sakai; 由美坂井; Kenji Yamaya; 研二山家; Hideki Ishizaki; 秀樹石▲崎▼
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2001-08-10
Filing date: 2001-08-10
Publication date: 2003-02-28
Also published as: WO2003017269A1; TW583661B; US20040244026A1

Abstract

(57)【要約】【課題】中心孔を形成することなく、ディスク状基板
材料に成膜、光透過性樹脂層の形成をする。【手段】金型装置３０のキャビティ内にゲートから合
成樹脂を射出して、ディスク状基板材料１２をゲート内
のスプルーランナー１４と共に固化成形する工程と、前
記金型装置３０から取出した前記スプルーランナー１４
と一体のディスク状基板材料１２に膜１８を形成する成
膜工程及び光透過性樹脂層２２を形成する工程、前記デ
ィスク状基板材料１２の中心部２６をスプルーランナー
１４とともに打抜いて中心孔２８を形成する工程と、を
含んでなる光ディスクの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの製
造方法及び光ディスク、特に、光透過性基板（光透過
層）が従来よりも薄い光ディスク及びその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、ＣＤ（Compact Disc）やＤ
ＶＤ（Digital Versatile Disc）等のディスク状光記
録媒体（光ディスク）は、マスタリング工程によって形
成されたスタンパを、射出成形機に設置された金型内に
取り付け、情報記録面となる領域を射出成形することに
より樹脂製のディスク状基板材料を形成し、これに記録
可能に構成された記録層等や再生可能に構成するために
設けた反射層等を形成し、その上に樹脂による保護層を
設けて製造している。

【０００３】これらのディスクは、前記ディスク状基板
材料を通して所定のレーザー光を照射して、情報の記録
及び／又は再生を行っている。

【０００４】更に最近では、例えば特開平８−２３５６
３８号公報に開示されるように、光を透過させる必要が
ない、即ち光学的な厚さ要求がない支持層（保護層）を
ディスク状基板材料（基板）として射出成形により厚く
形成し、この基板の情報記録面側に再生可能に構成する
ために設けた反射膜、又は記録可能に構成された記録層
等を形成後、その上に記録再生用レーザー光を透過可能
な透明樹脂層による光透過層（前記ＣＤ等では保護層に
相当する樹脂層）を積層形成する製造方法によって製造
される光ディスクも注目されている。

【０００５】従来、光ディスクの製造は、基板射出成形
の際に、基板中心部と共に射出成形時のゲート内に固化
しているスプルーランナーを除去することにより、中心
部に円形の中心孔を開けてディスク状基板材料を形成
し、更に、前記反射膜や記録可能に構成された記録層等
を形成後、次の工程において、例えばスピンコート法に
より、樹脂製の保護層や、光透過性樹脂からなる光透過
層を形成することにより完成品としている。

【０００６】又、従来の光ディスクでは、ディスク状基
板材料の光入射面側に、傷などが付くことを防止するこ
とを目的として、前記樹脂製の保護膜と同様の、ハード
コート層と呼ばれる層を形成することがある。

【０００７】これらの光ディスクの、前記保護層又は前
記光透過層の特徴的な製造方法のひとつとして、特開平
１０−２４９２６４号公報に開示されているように、光
ディスクの中心孔を覆う蓋状部材を設置し、その上から
樹脂を回転塗布して光ディスク全体に広げて硬化させる
ことにより保護層（樹脂層）を形成する製造方法があ
る。この方法は、樹脂層の層厚が、特に半径方向にほぼ
均一な状態となるように塗布面内で制御することが容易
なため、光透過層を形成する特開１９９６−２３５６３
８号公報にも適用可能とされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような樹脂層の
回転塗布方法を適用し、より均一な状態の樹脂層を形成
するためには、ディスク状基板材料の中心孔を塞ぐ蓋状
部材が必要となる。

【０００９】この製造方法では、蓋状部材がクリーンで
あることが望まれ、ひとつの蓋状部材を常に使う場合
は、一度樹脂塗布に用いた後は洗浄を行うなどの工程が
必要となったり、更には蓋状部材を使い捨てる等して、
常に新しい（クリーンな）ものを用いなければならな
い。

【００１０】又、前述のように、スピンコートの際に中
心孔を蓋状部材によって閉じた場合、通常、光透過性樹
脂はこの蓋状部材位置からディスク状基板材料に流下す
るので、蓋状部材とディスク状基板材料表面との段差に
起因する樹脂層内部の気泡や樹脂層表面のスジムラが発
生し易くなったり、層厚（膜厚）が不均一となったりす
るという問題点があった。

【００１１】一方で、例えば特開平５−９２４９２号公
報、特開平５−１８５４７７号公報に記載されるよう
に、中心孔の打ち抜きによるバリや樹脂くずの影響を最
小限に押さえることを目的として、ディスク状基板材料
形成中ではなく、成形後直ちに中心孔を開けるようにし
た光ディスクの製造方法が提案されている。

【００１２】これらは、前述のように、バリや樹脂くず
の影響を最小限度に抑えることを目的としているため、
成形後直ちに中心孔を形成しているのが特徴であり、光
透過性樹脂層を形成する前にスプルーランナーとともに
中心部が除去されている。

【００１３】この発明は上記従来の技術とは異なる観点
からなされたものであって、従来の蓋状部材を用いた製
造方法と比較して、工程を簡略化させると共に樹脂層形
成の歩留まりを向上させるようにしたディスク基板の製
造方法及びこの方法により製造された光ディスクを提供
することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究の
結果、光ディスク製造工程のひとつである射出成形の際
に、ディスク状基板材料を、その中心部及びスプルーラ
ンナーと共に一体的に取出し、このまま、成膜工程、樹
脂層形成工程等を経て光ディスクを形成するようにし
た。

【００１５】即ち、以下の発明によって上記問題点を解
決することができる。

【００１６】（１）ディスク状基板材料上に種々機能層
を形成することによって情報の記録及び／又は再生可能
に構成され、中心部に中心孔を有する光ディスクの製造
方法であって、前記中心孔形成以前に、ディスク状基板
材料上に少なくとも樹脂層を形成する工程を有すること
を特徴とする光ディスクの製造方法。

【００１７】（２）ディスク状基板材料上に種々機能層
を形成することによって情報の記録及び／又は再生可能
に構成され、中心部に中心孔を有する光ディスクの製造
方法であって、前記中心孔形成以前に、ディスク状基板
材料上に少なくとも、厚さ１０〜１２０μｍの光透過性
樹脂層を形成する工程を有することを特徴とする光ディ
スクの製造方法。

【００１８】（３）金型装置のキャビティ内にゲートか
ら合成樹脂を射出して、ディスク状基板材料をゲート内
のスプルーランナーと共に固化成形する工程と、前記金
型装置からディスク基板を保持して取出した前記スプル
ーランナーと一体のディスク状基板材料の表面に樹脂層
を形成する工程と、を含んでなるディスク基板の製造方
法。

【００１９】（４）金型装置のキャビティ内にゲートか
ら合成樹脂を射出して、ディスク状基板材料をゲート内
のスプルーランナーと共に固化成形する工程と、前記金
型装置から取出した前記スプルーランナーと一体のディ
スク状基板材料の表面に厚さ５０〜１２０μｍの光透過
性樹脂層を形成する工程と、を含んでなるディスク基板
の製造方法。

【００２０】（５）前記全ての工程の終了後に、中心孔
を形成する工程を有することを特徴とする（１）乃至
（４）のいずれかのディスク基板の製造方法。

【００２１】（６）前記中心孔を形成する工程は、超音
波プレスによる前記中心部の打抜きであることを特徴と
する（５）のディスク基板の製造方法。

【００２２】（７）ディスク状基板材料上に種々機能層
を形成することによって情報の記録及び／又は再生可能
に構成され、中心部に中心孔を有する光ディスクであっ
て、前記中心孔形成以前に、ディスク状基板材料上に少
なくとも樹脂層が形成され、ディスク中心部がその上の
樹脂層と共に除去されて中心孔が形成されていることを
特徴とする光ディスク。

【００２３】（８）ディスク状基板材料上に種々機能層
を形成することによって情報の記録及び／又は再生可能
に構成され、中心部に中心孔を有する光ディスクであっ
て、前記中心孔形成以前に、ディスク状基板材料上に少
なくとも、厚さ１０〜１２０μｍの光透過性樹脂層が形
成され、ディスク中心部が深部がその上の樹脂層と共に
除去されて中心孔が形成されていることを特徴とする光
ディスク。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。

【００２５】図１を参照して、本発明の実施の形態の第
１例に係るディスク状基板の製造方法について説明す
る。

【００２６】この製造方法では、まず、情報記録面形成
用のパターンがマスタリングされたスタンパ１０（図１
（Ａ）参照）を、金型装置３０（図２参照）内にセット
し、この金型装置３０のキャビティ内に、合成樹脂を射
出してディスク状基板材料１２を成形する。

【００２７】前記射出成形の過程で、ディスク状基板材
料１２の中心部２６を抜くことなく、即ち中心孔２８を
形成することなく、スプルーランナー１４と一体のま
ま、ディスク状基板材料１２を金型装置３０から取り出
し、スパッタリング工程、スピンコート工程、ハードコー
ト工程等を実行するようにし、その後に前記中心部２６
をスプルーランナー１４と共に削除するというものであ
る。

【００２８】図２に示されるように、一般的に金型装置
３０には、可動金型３４側に中心孔成形用入れ子３５が
設けられ、これが固定金型３２側に突出できるようにさ
れ、又、前記スタンパ１０はその中心に、前記中心孔成形
用入れ子３５が貫通する貫通孔１０Ａが形成され、金型
装置３０内では、可動金型３４側に配置され、合成樹脂
を注入するためのゲート３３と反対側に配置される。

【００２９】この実施の形態の例の製造方法において
は、合成樹脂を金型のキャビティ内に射出した後に、前
記中心孔成形用入れ子３５を固定金型３２方向に移動さ
せることなく、即ち、前記ディスク状基板材料１２の中
心部２６を抜くことなく、固化したディスク状基板材料
１２を金型装置３０から取出すようにされている。

【００３０】本発明では、通常行われる中心孔形成をた
だ単に実施しない、即ちその工程を廃止するだけでよ
く、以下のような実施の形態の第２例の方法も適用可能
である。

【００３１】この第２例の方法では、前記金型装置３０
によって、ディスク状基板材料１２に一旦中心孔２８を
形成し、且つ、これを図３（Ｂ）に示されるように、中
心部２６によって閉塞するものであり、以下図４〜図５
を参照して前記閉塞過程について説明する。

【００３２】この実施の形態の第２例の製造方法におい
ては、合成樹脂を金型のキャビティ内に射出した後に、
前記中心孔成形用入れ子３５を固定金型３２方向に移動
させ、キャビティ内で保圧中の前記ディスク状基板材料
１２の中心部２６を前記スプルーランナー１４と共に抜
いて前記中心孔２８を形成する抜き工程と、次に、前記
中心部２６を前記中心孔２８に僅かに押し戻して該中心
孔２８を閉塞し、前記ディスク状基板材料１２と一体と
する押し戻し工程とを経て、ディスク状基板材料１２を
金型装置３０から取出すようにされている。

【００３３】ここで、前記押し戻し工程は、前記中心孔
形成用入れ子３５を僅かに中心孔２８内に戻す戻し工程
と、これによって生じるキャビティ内の樹脂圧力差によ
り前記中心部２６の厚さ方向の一部を前記中心孔２８内
に戻し、該中心孔２８を閉塞する閉塞工程とからなって
いる。

【００３４】上記の、抜き工程及び戻し工程について、
図４及び図５を参照して更に詳細に説明する。

【００３５】樹脂の射出工程で、樹脂がキャビティ内に
充填され、且つ保圧されているときは、図４（Ａ）に示
されるような状態となっている。ここまでは、図５に示
されるように、例えば、金型閉に０．２〜０．５秒、樹
脂の充填に０．１〜０．６秒、保圧に０．１〜３秒を要
する。

【００３６】一方、遅延タイマーにより、射出開始、又
は射出終了から０〜１．０秒後に、中心孔成形用入れ子
３５が前進（図４において上昇）を開始し、このとき、
図４（Ｂ）に示されるように、ディスク状基板材料１２
の中心部２６は中心孔形成用入れ子３５によって形成さ
れた中心孔２８から図において上方に押し出される（抜
かれる）。

【００３７】なお、中心部２６の厚さは、中心孔成形用
入れ子３５の上昇時に未だ流動状態である樹脂が側方に
逃げるので、図４（Ａ）と比較して肉薄となっている。

【００３８】この中心孔成形用入れ子３５による抜き工
程は、一般的に保圧工程中に行なわれる。保圧終了と前
後して、図５に示されるように、１０秒間の冷却工程と
なる。

【００３９】一方、中心孔成形用入れ子３５は、抜き工
程終了後直ちに、図５に示されるように、１０秒間の戻
し工程となる。

【００４０】中心孔成形用入れ子３５の先端が中心孔２
８内に戻ると、金型装置３０内の圧力によって、前記中
心部２６はスプルーランナー１４と共に中心孔２８内に
押し戻される。

【００４１】冷却が終了し、金型が開かれ、ディスク状
基板材料１２を保持して取出すと、前記中心孔２８は中
心部２６によって閉塞され、該中心部２６及びスプルー
ランナー１４は、ディスク状基板材料１２と一体となっ
ている。

【００４２】この状態で、図３（Ｃ）及び図３（Ｄ）に
示されるように、成膜、光透過性樹脂層２２の形成等の
後に、図３（Ｅ）に示されるように、前記中心部２６を
押し出せば、簡単に除去することができる。

【００４３】しかも、中心部２６がディスク状基板材料
１２から１回抜かれ、且つ中心孔２８内に戻るときに、
中心孔２８の内周角部が中心部２６によってしごかれる
ので、滑らかなエッジが形成される。

【００４４】なお、上記実施の形態の例において、抜き
工程の後に中心孔成形用入れ子３５が僅かに戻るが、こ
れは、中心孔成形用入れ子３５はそのままにしておき、
可動金型３４を僅かに固定金型３２方向に駆動して、相
対的に、中心孔成形用入れ子３５の先端が中心孔２８内
に戻るようにしてもよい。

【００４５】又、前記図５に示される保圧工程の時間、
遅延タイマの作動時間、中心孔成形用入れ子３５の前進
工程の時間、距離、後退工程の距離は、これに限定され
るものでなく、これを制御することによって、中心部２
６の、中心孔２８に対する密着性、剥離性、中心孔２８
近傍のバリをコントロールすることができる。

【００４６】本発明のディスク状基板材料は、更に以下
のように形成することも好ましい。即ち、前記図１の中
心孔形成をただ単に実施しない、即ちその工程を廃止す
る工程では、後の工程での中心孔形成を容易にするため
に、あらかじめキャビティーを形成する際に、中心孔成
形用入れ子３５を僅かに突出する等により、中心孔の外
周となる円形線状部分を肉薄にしておく。

【００４７】この後の工程で、スピンコート法による樹
脂層形成を行う際に、光ディスク状に均一な樹脂層を容
易に形成するために、樹脂層形成面には、樹脂の広がり
を阻害するような段差がない方が好ましい。即ち、ディ
スク状基板材料の、記録及び／又は再生可能に形成され
る層の上に樹脂層を形成する場合は、こちら側に前記段
差がないことが好ましい。

【００４８】即ち、前記方法によって製造された、前記
ゲート３３内に残るスプルーランナー１４がディスク中
心位置に一体的に形成されているディスク状基板材料１
２には、この後に、スパッタリング法やスピンコート法
によって記録可能に構成された記録層や、再生専用に構
成されるための反射層などを形成し、その上に樹脂を回
転塗布して光ディスク全体に広げて硬化させることによ
り保護層、又は光透過層（樹脂層）を形成する。

【００４９】前記ゲート３３内に残るスプルーランナー
１４（突出部）が、ディスク中心位置に突出する形で一
体化されて形成されるディスク状基板材料１２に対し
て、情報記録層は、前記突出側かそうでない側かのどち
らにも形成可能であり、どちらに形成されても構わな
い。これは前記スタンパ１０を、金型の可動側固定側の
どちらか、即ち、本発明では特に、打ち抜きピンの有る
側かそうでない側かどちらに取り付けるかで決定され
る。

【００５０】上記図１、図３では、スタンパーによって
転写される情報層（情報記録面１２Ａ）を、突出側では
ない側に有する場合について示しているが、以後この場
合について、後の工程を詳細に説明する。

【００５１】前記ディスク状基板材料１２には、スピン
コート法によって色素層などからなる記録層を形成した
り、スパッタリング法によって光磁気記録や相変化記録
が可能なように形成された記録層を形成したりする。記
録層の前後には、種々目的でスパッタリング法によって
誘電体層などの層が形成される。さらに、その後金属な
どからなる反射層が形成される。一方再生専用光ディス
クを構成する場合は、単位反射層だけを形成する。

【００５２】スピンコート法の場合は、前記ディスク状
基板材料を設置する部分の中心部には、前記スプルーラ
ンナー１４を含む突出部が格納される程度の逃げ部を形
成すればよい。また、スパッタリング法の場合も同様で
ある。スパッタリング法において、成膜の必要のない部
分をカバーするための内外周のマスクが用いられるが、
図１（Ｃ）、図３（Ｃ）に示されるように、外周は通常
通り外周マスク１３によりマスキングし、内周マスクは
用いなくても良いし、円板状のスパッタリングターゲッ
トの中心部近傍に内周マスクを取り付けても良い。

【００５３】次に、図１（Ｄ）、図３（Ｄ）に示される
ように、前記スプルーランナー１４を下にして、ディス
ク状基板材料１２を水平面内で回転させつつ、樹脂材料
（光透過性樹脂）をノズル２０から流下して、前記膜１
８上に樹脂層（光透過性樹脂層）２２（図１（Ｄ）、図
３（Ｄ）ではディスク状基板材料の半径方向途中まで拡
がっている。）をスピンコート法により形成する。

【００５４】この時も前記ディスク状基板材料を設置す
る部分の中心部には、前記突出部が格納される程度の逃
げ部を形成する。前記ディスク状基板材料の中心部近傍
には光ディスクの中心孔が無いため、前記特開平１０−
２４９２６４号公報に開示されているような、光ディス
クの中心孔を覆う蓋状部材を用いることなく、樹脂を回
転塗布して光ディスク全体に広げて硬化させることによ
り保護層（樹脂層）を形成することが可能となり、樹脂
層の層厚が、特に半径方向にほぼ均一な状態となるよう
に塗布面内で制御することができる。

【００５５】更に、同様にして、樹脂層２２上にハード
コート保護層２４を形成しても良い。

【００５６】次に、図１（Ｅ）、図３（Ｅ））に示され
るように、例えば超音波プレス装置におけるポンチ２５
によって、前記スプルーランナー１４と共にディスク状
基板材料１２の中心部２６を打抜いて、中心孔２８を形
成する。

【００５７】このとき、超音波プレスの際のディスク状
基板材料１２の位置決めは、情報記録面１２Ａのパター
ンを基準として行うとよい。又、前記ゲート３３がディ
スク状基板材料１２の中心にあるように設定されている
場合、前記スプルーランナー１４を基準としてもよい。

【００５８】図１、図３において、射出成形されたディ
スク状基板材料１２の搬送は、前記スプルーランナー１
４が形成されている側の面、即ち、情報記録面１２Ａと
反対側の面を把握して行う。例えば、図８、図９に示さ
れる真空吸着装置３６により、ディスク状基板材料１２
の情報記録面１２Ａの反対側を吸着して搬送したり、外
周部をメカニカルチャッキング（爪で引っかける）すれ
ばよい。あるいは、前記スプルーランナー１４を把握し
て搬送するようにしてもよい。

【００５９】前記真空吸着装置３６は、シリコン等の複
数（図８、図９では３個）の吸着パッド３６Ａを搬送ア
ーム３６Ｂの先端に備え、吸着パッド３６Ａに負圧を印
加することによりディスク状基板材料１２の情報記録面
１２Ａの反対側を吸着するようにされている。前記搬送
アーム３６Ｂには、３個の吸着パッド３６Ａの中央位置
に、吸着したディスク状基板材料１２のスプルーランナ
ー１４と干渉しないように逃げ孔３６Ｃが設けられてい
る。

【００６０】同様にして、スタンパーによって転写され
る情報記録面１２Ａを、前記スプルーランナー１４の突
出側に有する場合の後の工程について、図６、図７を参
照して説明する。

【００６１】図７に示されるように、この場合の金型装
置４０は、スタンパ１０が固定金型４２側に設けられ、
且つ、ゲート４３の周囲は、貫通孔１０Ａを通るスタン
パ押え４６により囲まれている。図の符号４４は可動金
型、４５は中心孔形成用入れ子をそれぞれ示す。

【００６２】従って、ディスク状基板材料１２におい
て、情報記録面１２Ａは、図６（Ｃ）に示されるよう
に、スプルーランナー１４と同じ側に形成される。

【００６３】スパッタリング法の場合、図６（Ｃ）に示
されるように、外周は通常通り外周マスク１３によりマ
スキングが可能であるが、内周マスクは用いることがで
きない。更にスプルーランナー１４がスパッタリングタ
ーゲット側に突出するため、円板状のスパッタリングタ
ーゲットの中心部近傍に、図６（Ｃ）において破線で示
されるように、逃げ部１６Ａを形成しなければならな
い。

【００６４】以降は、上記図１の製造方法と同様にすれ
ばよい。

【００６５】前記スピンコート法を用いる場合は、前記
ディスク状基板材料を設置する部分の中心部に前記スプ
ルーランナー１４があることから、これを上にして、デ
ィスク状基板材料１２を水平面内で回転させつつ、樹脂
材料（光透過性樹脂）をノズル２０から前記スプルーラ
ンナー１４近傍に流下して、前記膜１８上に樹脂層（光
透過性樹脂層）２２（図６（Ｄ）参照）を形成すればよ
い。

【００６６】前記特開平１０−２４９２６４号公報に開
示されているように、形成される樹脂層の層厚をできる
だけ均一にするためには、樹脂材料を可能な限りスプル
ーランナー１４近傍に流下するようにすればよい。

【００６７】この光透過性樹脂層２２が紫外線硬化型樹
脂の場合は、図６（Ｅ）に示されるように紫外（ＵＶ）
光を照射し、更に必要ならば図６（Ｆ）のようにハード
コート層２４を形成してから超音波プレス装置のポンチ
２５により中心部２６を打抜く。

【００６８】図１において、射出成形されたディスク状
基板材料１２の搬送は、前記スプルーランナー１４が形
成されている側の反対の面、即ち、情報記録面１２Ａ側
の面の内周部又は外周部を把握して行う。例えば、真空
吸着装置３６により、ディスク状基板材料１２の情報記
録面１２Ａの内周部を吸着して搬送したり、外周部をメ
カニカルチャッキング（爪で引っかける）すればよい。
あるいは、前記スプルーランナー１４を把握して搬送す
るようにしてもよい。

【００６９】なお、図１、図３、図６の実施の形態の例
では、最終工程で超音波プレス装置によってディスク状
基板材料１２の中心部２６を打ち抜いているが、本発明
はこれに限定されるものでなく、種々打ち抜き方法を適
用すればよい。

【００７０】この実施の形態の例に係るディスク基板の
製造方法においては、スピンコート工程でのディスク状
基板材料１２の中心孔を覆うためのマスクが不要であ
り、取り替え部材としてのマスク及びその着脱工程を省
略できる。更に、マスクが無いので、スピンコートの際
に塗布材料中に気泡やスジムラが発生することを抑制で
きるため、形成する樹脂層を光透過層として用いる場合
や同じ方法から記録及び又は再生可能な２層ディスクの
スペーサ層（１層目の記録層と２層目の記録層との間の
層）を形成する際等に有利である。

【００７１】更に、最終工程で、中心部２６を打ち抜く
ために、従来の成型時のバリの脱落などによって生じる
ゴミによる、スピンコート工程やスパッタリング工程へ
の悪影響を押えることができる。

【００７２】

【実施例１】以下のように、樹脂層を光透過層とする光
ディスクを作製した。

【００７３】まず、図７に示されると同様に、射出成形
機金型内の固定型に、別途、予め情報を有して形成され
たスタンパを固定した。ここでは、固定型側中心近傍か
らスタンパ中心孔を通して溶融樹脂材料が供給され、可
動側金型鏡面等とにより形成されたキャビティにより、
ディスク状基板材料が形成されるように構成した。な
お、可動型中心近傍には、中心孔形成用入れ子を設け
て、ディスク状基板材料の中心近傍に、打ち抜きにより
中心孔を形成可能なようにした。

【００７４】キャビティ内への樹脂の射出工程におい
て、ディスク状基板材料を形成するに当たり、金型閉じ
時間０．３秒、キャビティ内への樹脂の充填は０．３５
秒、保圧時間を０．６秒と設定した。

【００７５】一方、遅延タイマーにより、射出開始から
０．４５秒後に、中心孔成形用入れ子を前進させること
により、約０．１秒間で０．３mm上昇させた。これによ
り、ディスク状基板材料の中心部は、中心孔形成用入れ
子によって中心孔が形成され、中心孔上方に一旦押し出
された。この中心孔成形用入れ子による抜き工程の途中
で保圧は終了する。保圧終了と前後して、約１０秒間の
冷却工程を設けた。

【００７６】一方、中心孔成形用入れ子は、抜き工程終
了後直ちに、１０秒間の戻し工程とした。

【００７７】中心孔成形用入れ子の先端が戻ると、金型
装置内の圧力によって中心部はスプルーランナーと共に
ディスク状基板材料の中心孔内に押し戻される。

【００７８】冷却が終了し、金型が開かれることによ
り、中心部及びスプルーランナーと一体化したディスク
状基板材料が形成された。即ち、前記中心孔は中心部に
よって閉塞された。

【００７９】以上のように形成されたディスク状基板材
料の、スプルーランナーが突出した側に成形された情報
領域上に、スパッタリング法により相変化型の記録層を
形成した。スパッタリング時に突出したスプルーランナ
ーが邪魔になるため、ターゲット中心近傍に逃げ部を形
成して対応した。相変化型の記録層形成には、まず、金
属膜による反射膜を形成し、その上に誘電体層によって
挟まれる形で、ＧｅＳｂＴｅ系の記録膜を形成した。

【００８０】その上に更に、光透過性の樹脂層を形成し
た。光透過性の樹脂層を形成するに当たり、通常は中心
孔による位置出しを行いスピンコート法により樹脂塗布
を行うが、ここでは中心孔が形成されていないため、若
干形成される中心孔近傍の段差によって位置出しを行
い、ディスク状基板材料中心部近傍を前記記録層と反対
側から吸引することによって固定し、スプルーランナー
近傍に樹脂を流下し、回転させることにより全体に広
げ、紫外線（ＵＶ）を照射することによって硬化させ、
約１００μｍの光透過性樹脂層を形成した。

【００８１】この後、中心孔を閉塞している中心部を、
スプルーランナーと反対側から突き出すことにより削除
し、光ディスクを完成させた。

【００８２】この様にして完成した光ディスクは、従来
の樹脂層形成方法と比較して、スピンコート時の回転操
作が簡単であり、更に中心部近傍から樹脂を流下させる
ため径方向にほぼ均一な樹脂層を形成することができる
と共に、蓋状部材を用いる方法と比較して、蓋という新
たな材料の必要もないことから工程を簡略化することが
可能であり、廃棄物も少ないという多重の効果が得られ
た。

【００８３】

【実施例２】図２に示されると同様に、射出成形機金型
内の可動型に前記スタンパを固定した以外は、実施例１
と同様に、樹脂層を光透過層とする光ディスクを作製し
た。

【００８４】実施例１と同様の条件にて形成したディス
ク状基板材料の、スプルーランナーが突出した側とは反
対側に成形された情報領域上に記録層を形成した。スパ
ッタリング時に、実施例とは反対側に突出したスプルー
ランナーが基板材料設置に邪魔になるので、ディスク状
基板材料設置部材中心近傍に逃げ部を形成して対応し
た。

【００８５】前記スパッタリングによる膜の上に更に、
光透過性の樹脂層を形成した。ここでは、スピンコート
機のディスク状基板材料設置部材中心近傍に逃げ部を形
成して対応した。そして、スプールランナー突出により
形成される中心孔近傍の段差によって位置出しを行い、
ディスク状基板材料中心部近傍を吸引することによって
固定し、若干の段差を持って形成されている中心部近傍
に樹脂を流下し、回転させることにより全体に広げ、紫
外線（ＵＶ）を照射することによって硬化させ、約１０
０μｍの光透過性樹脂層を形成した。

【００８６】この後、中心孔を閉塞している中心部を、
形成された光透過性樹脂層側から突き出すことにより削
除し、光ディスクを完成させた。

【００８７】このようにして完成した光ディスクは、従
来の樹脂層形成方法と比較して、スピンコート時の回転
操作が簡単であり、更にほぼ中心部から樹脂を流下させ
るため実施例１よりも更に径方向にほぼ均一な樹脂層を
形成することができると共に、蓋状部材を用いる方法と
比較して、蓋という新たな材料の必要もないことから工
程を簡略化することが可能であり、廃棄物も少ないとい
う多重の効果が得られた。

【００８８】図１０に、実施例１、２によりディス状基
板材料に光透過性樹脂層（ＵＶ樹脂）を塗布した場合
の、その膜厚と半径方向位置との関係を、従来の中心孔を
有するディスク状基板材料の場合と比較して示す。図１
０の下段に、保護コートの膜厚とディスク半径方向位置
との関係を示す。

【００８９】図１０からも分かるように、従来の中心孔
を有するディスク状基板材料の場合は、ディスク半径方
向内側位置では光透過性樹脂層の膜厚が薄く、半径方向
外側ほど厚くなっていて、ばらつきがあるが、本発明の
場合、ディスク状基板材料の場合は、半径方向位置と無関
係に膜厚が一様である。

【００９０】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、特
に１００μｍ程度の比較的厚めな層厚の樹脂層を、径方
向にほぼ均一な層厚として形成することが可能であると
共に、別途蓋状部材を用いる必要がないことから、工程
を簡略化することが可能であり、廃棄物も少ないという
多重の優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の例に係る光ディスクの製
造方法を示す略示斜視図

【図２】同製造方法に用いる金型装置を示す断面図

【図３】同製造方法の実施の形態の第２例を示す図１と
同様の略示斜視図

【図４】同金型装置における中心孔形成工程及びその閉
塞工程を示す略示断面図

【図５】同工程を示すタイムチャート

【図６】本発明の製造方法の実施の形態の第３例を示す
図１と同様の略示斜視図

【図７】同製造方法における金型装置を示す断面図

【図８】本発明の製造方法の過程で用いられる、ディス
ク状基板材料を搬送するための真空吸着装置の要部を示
す斜視図

【図９】同装置によりディスク状基板材料を吸着した状
態を示す側面図

【図１０】本発明の実施例方法により製造したディスク
状基板における、光透過性樹脂層の膜厚とディスク半径
方向位置との関係を従来例と比較して示す線図

【符号の説明】

１０…スタンパ１０Ａ…貫通孔１２…ディスク状基板材料１２Ａ…情報記録面１４…スプルーランナー１６…成膜材料１８…膜２０…ノズル２２…光透過性樹脂層２４…保護層２６…中心部２８…中心孔３０、４０…金型装置３２、４２…固定金型３３、４３…ゲート３４、４４…可動金型３６…真空吸着装置３５、４５…中心孔成形用入れ子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｌ 17:00 Ｂ２９Ｌ 17:00 (72)発明者山家研二東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (72)発明者石▲崎▼ 秀樹東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 4F206 AG03 AG19 AG28 AH38 AH79 JA07 JL02 JM04 JN11 JN41 JQ81 JW23 JW40 JW41 5D121 AA02 AA04 DD05 DD13 DD18 DD20 EE22 EE28 GG02 GG24 GG28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスク状基板材料上に種々機能層を形成
することによって情報の記録及び／又は再生可能に構成
され、中心部に中心孔を有する光ディスクの製造方法で
あって、前記中心孔形成以前に、ディスク状基板材料上
に少なくとも樹脂層を形成する工程を有することを特徴
とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】ディスク状基板材料上に種々機能層を形成
することによって情報の記録及び／又は再生可能に構成
され、中心部に中心孔を有する光ディスクの製造方法で
あって、前記中心孔形成以前に、ディスク状基板材料上
に少なくとも、厚さ１０〜１２０μｍの光透過性樹脂層
を形成する工程を有することを特徴とする光ディスクの
製造方法。
【請求項３】金型装置のキャビティ内にゲートから合成
樹脂を射出して、ディスク状基板材料をゲート内のスプ
ルーランナーと共に固化成形する工程と、前記金型装置
からディスク基板を保持して取出した前記スプルーラン
ナーと一体のディスク状基板材料の表面に樹脂層を形成
する工程と、を含んでなるディスク基板の製造方法。
【請求項４】金型装置のキャビティ内にゲートから合成
樹脂を射出して、ディスク状基板材料をゲート内のスプ
ルーランナーと共に固化成形する工程と、前記金型装置
から取出した前記スプルーランナーと一体のディスク状
基板材料の表面に厚さ１０〜１２０μｍの光透過性樹脂
層を形成する工程と、を含んでなるディスク基板の製造
方法。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれかにおいて、前記
全ての工程の終了後に、中心孔を形成する工程を有する
ことを特徴とするディスク基板の製造方法。
【請求項６】請求項５において、前記中心孔を形成する
工程は、超音波プレスによる前記中心部の打抜きである
ことを特徴とするディスク基板の製造方法。
【請求項７】ディスク状基板材料上に種々機能層を形成
することによって情報の記録及び／又は再生可能に構成
され、中心部に中心孔を有する光ディスクであって、前
記中心孔形成以前に、ディスク状基板材料上に少なくと
も樹脂層が形成され、ディスク中心部がその上の樹脂層
と共に除去されて中心孔が形成されていることを特徴と
する光ディスク。
【請求項８】ディスク状基板材料上に種々機能層を形成
することによって情報の記録及び／又は再生可能に構成
され、中心部に中心孔を有する光ディスクであって、前
記中心孔形成以前に、ディスク状基板材料上に少なくと
も、厚さ１０〜１２０μｍの光透過性樹脂層が形成さ
れ、ディスク中心部がその上の樹脂層と共に除去されて
中心孔が形成されていることを特徴とする光ディスク。