JPH02110840A - 光ディスク及びその成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスク及びその成形金型に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

一般に、光ディスクのレプリカは、次の様にして作成さ
れる。

先ず、映像や音の情報信号をレプリカに賦形するための
スタンパを作成し、次に、そのスタンパを成形金型内に
取り付けて、溶融樹脂をその成形金型内に射出・充填し
、そして、冷却後、その樹脂を成形金型内より取り出す
ことにより、情報信号の記録されたレプリカを得る。

従来の成形金型として、例えば、特開昭６１−２９５２
０号公報に記載されている如き、成形金型を第１０図に
示す。

第１０図は従来の成形金型の主要部を示す断面図である
。

第１０図において、４０はスタンパ、４１は内周スタン
バ押え、４１ａは内周スタンバ押え４１の突起部、４２
は外周スタンバ押え、４２ａは外周スタンバ押え４２の
突起部、４３．４５は金型ミラーブロック、４４は外周
リング、である。

従来において、スタンパ４０は中心孔を有しており、そ
のスタンパ４０の成形金型内への取り付けは、第１０図
に示す様に、スタンパ４０の中心孔の部分で、スタンパ
４０を内周スタンバ押え４１の突起部４１ａと金型ミラ
ーブロック４３との間に挟み込んで固定し、また、スタ
ンパ４０の外周部分で、スタンパ４０を外周スタンパ押
え４２の突起部４２ａと金型ミラーブロック４３との間
に挟み込んで固定することにより行っていた。

また、従来の成形金型においては、レプリカの情報信号
の記録されない側の面を賦形する金型ミラーブロック４
５に、レプリカの外周面（即ち、外側面）を賦形する外
周リング４４が固定されていた。

ところで、ディスクプレーヤにより、光ディスクに記録
された情報信号を読みとる際、光ディスクは回転される
ため、光ディスクには回転中心孔が必要である。そこで
、従来においては、例えば、特開昭６１−２２８９２３
号公報等に記載されている様に、レプリカを作成する際
に、成形金型内で、ポンチを摺動させて回転中心孔を打
ち抜く中心孔打ち抜き加工を行うようにしていた。

以上の様にして作成されたレプリカには、次に、記録さ
れた情報信号をレーザ光等により読み取るために、情報
信号の記録されている側の面にアルミニウム等の反射膜
が蒸着され、さらに保護膜が塗布される。こうして、片
面ディスクの光ディスクが作成される。なお、両面ディ
スクの光ディスクを作成する場合には、さらに、上記片
面ディスクを２枚、保護膜の塗布されている側の面が互
いに内側となるようにして、接着剤にて貼り合わせるよ
うにする。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術においては、レプリカを作成する際、射出
成形時に「ばり」が、中心孔打ち抜き加工時に「切り粉
」がそれぞれ発生し、それらによって光学的欠陥が生じ
てしまうと言う問題があった。

すなわち、射出成形時には、射出・充填された溶融樹脂
が、スタンパ４０と内周スタンバ押え４１との隙間や、
情報信号の記録されない側の面を賦形する金型ミラーブ
ロック４５と外周リング４４との隙間に流れ込み、冷却
されて、その結果、細かい「ばり」が発生する。

また、中心孔打ち抜き加工時には、ポンチがレプリカの
回転中心孔を打ち抜く際に切断面から細かい「切り粉」
が発生する。

そして、これら「ばり」や「切り粉」は、レプリカの表
面に付着したり、スタンパの表面や金型ミラーブロック
の表面等、溶融樹脂の流動する部分に付着したりする。

レプリカの表面に「ばり」や「切り粉」が付着した場合
は、そのレプリカの表面に反射膜を蒸着すると、反射膜
がその「ばり」や「切り粉」の上に蒸着されることにな
り、したがって、その後、その「ばり」や「切り粉」が
レプリカの表面よりはがれると、その部分の反射膜も欠
落してしまって、その部分の情報信号をレーザ光により
読み取ることができなくなってしまう（いわゆるドロッ
プアウトが発生してしまう）ことがあった。

また、溶融樹脂の流動する部分に「ばり」や「切り粉」
が付着した場合は、次の成形ショツト時に、その「ばり
」や「切り粉」が充填される溶融樹脂の中に混入してし
まい、その結果、その「ばり」や「切り粉」が成形され
たレプリカの内部に点在することになり、したがって、
その後、情報信号を読み取るためにそのレプリカにレー
ザ光を照射した際、レプリカの内部で、その「ばり」や
ｒ切り粉」によってレーザ光の光路が遮断されてしまっ
て、情報信号の読み取りができなくなってしまうことが
あった。

本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、
「ばり」や「切り粉」の発生を防止した成形金型を提供
すると共に、光学的欠陥のない良好な光ディスクを提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、下記により達成される。

１）ｒばり」の発生要因となる成形金型内の隙間をなく
す。

■　スタンパの中心孔をなくし、レプリカの情報信号の
記録される側の面をそのスタンパのみで賦形する。

■　レプリカの情報信号の記録されない側の面及び外周
面を、１つの部品、あるいは２つ以上の部品である場合
は完全に隙間なく一体化した部品にて賦形する。

２）「切り粉」の発生要因となる成形金型内での中心孔
打ち抜き加工を行なわない。

〔作用〕

上記した如く、スタンバの中心孔をなくし、レプリカの
情報信号の記録される側の面をそのスタンバのみで賦形
するようにした場合、情報信号の記録される側の面を賦
形する賦形面には隙間がないので、情報信号の記録され
る側の面に「ばりＪが発生することがない。

なお、前記スタンバを固定する場合、スタンバの外径が
小さければ、スタンバの外周部分のみを固定するだけで
も、スタンバのそりやうねりの発生を防止できるが、ス
タンバの外径が大きい場合は、スタンバの中心部分も固
定しないと、スタンバのそりやうねりの発生を防止する
ことができない。しかしながら、本発明では、上記した
如く、スタンバの中心孔をなくしているので、従来の様
にスタンバの中心部分を固定することができない。

そこで、本発明では、スタンバの賦形面とは反対側の面
を磁力よって吸着したり、その面に突起部を設けてネジ
等によって固定したりすることにより、レプリカの情報
信号の記録される側の面に影響を与えることなく、スタ
ンバの中心部分を固定することができ、スタンバの外径
が大きい場合でもそのそりやうねりの発生を防止するこ
とができる。

また、上記した如く、レプリカの情報信号の記録されな
い側の面及び外周面を、１つの部品、あるいは２つの以
上の部品の場合は完全に隙間なく一体化した部品にて、
賦形するようにした場合は、情報信号の記録されない側
の面及び外周面を賦形する賦形面に隙間がないので、情
報信号の記録されない側の面、外周面およびその両者の
面の境界部分に「ぼり」が発生することがない。

さらにまた、上記した如（、成形金型内で中心孔打ち抜
き加工を行わないようにした場合は、成形金型で「切り
粉」が発生することがない。

しかしながら、光ディスクを回転させるためには、やは
り、回転中心孔が必要である。

そこで、本発明では、レプリカを成形金型から取り出し
た後に、レーザ光等の高周波熱源によってレプリカの中
心部分を切り取ることによって回転中心孔を設けたり、
あるいは、レプリカの中心部分に中心孔を有したハブを
接着、溶着等によって固着したりすることにより、「切
り粉」を発生することな（、回転中心孔またはそれに類
するものを形成することができる。

以上の様にして、本発明によれば、レプリカの成形時に
おける「ばり」の発生を防止したり、レプリカの中心孔
加工による「切り粉」の発生を防止したりすることがで
きるので、歩留り良く、光学的欠陥の無い良好な光ディ
スクを提供することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施例としての光ディスクを
示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の断面図であ
る。

本実施例では、第１図に示す様に、レプリカ１ａ、ｌｂ
には映像や音の情報信号が書き込まれた情報信号部２ａ
、２ｂがある。この情報信号部２ａ、２ｂはピットと呼
ばれる微小な凹凸で構成されている。情報信号部２ａ、
２ｂの形成されている側の面３ａ、３ｂには、アルミニ
ウム等の反射膜４ａ、４ｂが蒸着されており、さらにそ
の上には、保護膜５ａ、５ｂが塗介されている。

本実施例における光ディスクは、この様に構成されたレ
プリカｌａ、ｌｂを互いに保護膜５ａ。

５ｂ側が内側となるように接着剤６により貼り合わせて
構成されている。

ここで、反射膜４ａ、４ｂは情報信号部２ａ。

２ｂの情報信号をレーザ光等で読み取るために設けられ
ている。また、情報信号部２ａ、２ｂの形成されている
側の面３ａ、３ｂは情報信号部２ａ。

２ｂの微小な凹凸以外には段差のない平面である。

また、情報信号部２ａ、２ｂの形成されていない側の面
８ａ、８ｂも平面である なお、光ディスク１の中心には、回転中心孔７ａ、７ｂ
が設けである。これは、光ディスク１をディスクプレー
ヤにかけて情報信号を読み取る際に、光ディスクｌを位
置決めして、回転させるためのものである。

本実施例では、この回転中心孔？ａ、７ｂは、レプリカ
ｌａ、ｌｂを成形した際には存在せず、成形金型（図示
せず）から取り出した後、ｒ切り粉」のでないレーザ加
工等により加工して得られるものである。

なお、回転中心孔７ａ、７ｂの加工は、レーザ加工に限
ったものではない。

第２図（ａ）は本発明の他の実施例としての光ディスク
を示す平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の断面図で
ある。

本実施例における光ディスクの構造は第１図に示した光
ディスクｌとほぼ同等であるが、以下に述べる点が異な
る。すなわち、本実施例における光ディスク１には、回
転中心孔７ａ、７ｂがなく、その代わりとして、中心孔
１１ａ、ｌｌｂを有する平板１０ａ、１０ｂが挿入され
たハブ９ａ、９ｂが、レプリカｌａ、ｌｂの信号情報部
２ａ、２ｂの形成されていない側の面８ａ、８ｂの中心
に、設けられている。このハブ９ａ、９ｂは、レプリカ
ｌａ、ｌｂ同士が貼り合わされた後に、レプリカｌａ、
ｌｂに接着される。

情報信号部２ａ、２ｂの情報信号を読み取る際には、中
心孔１１ａもしくはＩｌｂにより、光ディスク１を位置
決めして、回転させる。

なお、本実施例において、ハブ９ａ、９ｂのレプリカｌ
ａ、ｌｂへの固定は、接着に限ったものではなく、超音
波溶着等信の固着方法によって行っても差し支えない。

なお、以上の各実施例においては、光ディスクｌを両面
ディスクで構成するものとして説明したが、片面ディス
クで構成しても何ら差し支えない。

また、以上の各実施例においては、光ディスクｌを書き
込み専用ディスクとして構成したが、本発明は、追記型
ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、消去可能型ディスクにも適用
可能なことは言うまでもない。

さて、第１図、第２図に示した光ディスクｌのレプリカ
ｌａ、ｌｂは、同様の成形金型で成形される。

第３図は本発明の一実施例としての成形金型の主要部を
示す断面図である。

本実施例における成形金型は、可動側と固定側とに分か
れ、可動側は、レプリカｌａ（またはｌｂ）の情報信号
部２ａ（または２ｂ）の形成される側の面３ａ（または
３ｂ）を賦形するためのスタンパ１２と、スタンパ１２
を取り付ける可動側ミラーブロック１４と、スタンパ１
２を可動側ミラーブロック１４に取り付けるための外周
スタンバ押え１５と、可動側ミラーブロック１４や外周
スタンパ押え１５等が組み込まれる可動型１６等、で構
成され、固定側は、レプリカＬａ、ｌｂの情報信号部２
ａ、２ｂの形成されない側の面８ａ。

８ｂを賦形するための固定側ミラーブロック１９と、レ
プリカｌａ、ｌｂの外周面を賦形するための外周リング
１８と、固定側ミラーブロック１９や外周リング１８等
が組み込まれる固定型１７等、で構成されている。

可動側において、スタンパ１２には、レプリカｌａ（ま
たはｌｂ）の情報信号部２ａ（または２ｂ）に対応する
情報信号部１３が設けである。また、外周スタンパ押え
１５はボルト（図示せず）により可動側ミラーブロック
１４に固定される。

ここで、外周スタンパ押え１５には突起部１５ａが設け
てあり、この突起部１５ａと可動側ミラーブロック１４
の間にスタンパ１２を挟み込んで、ボルトの締め付は力
により、スタンパ１２を可動側ミラーブロック１４に固
定する。また、スタンパ１２の情報信号部１３を有する
面１２ａには、中心孔は設けられておらず、情報信号部
１３以外の部分は平面である。

一方、固定側において、固定側ミラーブロック１９には
、外周リング１８がロウ付けにより、境界面２４にて隙
間なく接合しており、実質一体部品となっている。固定
側ミラーブロック１９において、レプリカｌａ、ｌｂの
情報信号部２ａ、２ｂの形成されない側の面８ａ、８ｂ
を賦形する面１９ａは、平面である。固定側ミラーブロ
ック１９には溶融樹脂の流動するランチ２０が設けてあ
り、ランナ２０と賦形面１９ａとの接点はピンポイント
ゲート２３になっている。ランナ２０の周辺にはランナ
２０を高温に保つヒータ２１が埋め込まれている。外周
リング１８にはレプリカｌａ。

ｌｂの外周面を賦形する面１８ａがある。

固定側ミラーブロック１９の賦形面１９ａ１外周リング
１８の賦形面１８ａ、スタンバ１２の賦形面１２ａで囲
まれた空隙２２に溶融樹脂が充填されレプリカｌａ（ま
たはｌｂ）が成形される。

この成形金型の成形時の動作は次の通りである。

まず、射出成形機（図示せず）のシリンダ内で熔融され
た樹脂が成形金型内に射出される。そうして、溶融樹脂
はランナ２０を通過し、ピンポイントゲート２３を介し
て空隙２２に充填する。その後、溶融樹脂は冷却・固化
される。その際、スタンバ１２の情報信号部１３の凹凸
がレプリカｌａ（またはｌｂ）に転写され、レプリカｌ
ａ（またはｌｂ）の情報信号部２ａ（または２ｂ）とな
る。

十分にレプリカｌａ（またはｌｂ）が冷却されたら、固
定型１７と可動型１６が分離する。その際、樹脂はピン
ポイントゲート２３で空隙２２側とランナ２０側に切断
される。空隙２２に形成されたレプリカｌａ（まはたｌ
ｂ）は自動取り出し機（図示せず）により空気吸着され
、成形金型から取り出される。

ランナ２０はヒータ２１により常に溶融状態に保たれて
おり、直ちに次の成形が開始される。

以上述べた様に、本実施例によれば、レプリカｌａ（ま
たはｌｂ）の、情報信号部２ａ（または２ｂ）の形成さ
れる側の面３ａ（または３ｂ）は、スタンバ１２の賦形
面１２ａのみで賦形される。

従って、この面３ａ、３ｂには「ばり」は発生しない。

また、レプリカｌａ、ｌｂの情報信号部２ａ、２ｂの形
成されない側の面８ａ、８ｂは固定側ミラーブロック１
９の賦形面１９ａのみで賦形される。従って、この面８
ａ、８ｂにも「ぼり」は発生しない。さらにレプリカｌ
ａ、ｌｂの外周面は、外周リング１８の賦形面１８ａの
みで賦形される。従って、この面にも「ばり」は発生し
ない。また、固定側ミラーブロック１９と外周リング１
８との境界面２４にも隙間がないため、この部分にて「
ぼり」は発生しない。さらにまた、成形金型内で、回転
中心孔７ａ、７ｂを打ち抜く中心孔打ち抜き加工を行わ
ないため、「切り粉」も発生しない。

本実施例の成形金型により成形されたレプリカｌａ、ｌ
ｂは、情報信号部２ａ、２ｂの形成された側の面３ａ、
３ｂの、情報信号部２ａ、２ｂ以外の部分は平面であり
、情報信号部２ａ、２ｂの形成されてない側の面８ａ、
８ｂも平面である。

また、レプリカｌａ、ｌｂには回転中心孔７ａ。

７ｂが設けられていない。したがってこの後、レーザ光
等による「切り粉」のでない中心孔加工を行うか、ある
いは中心孔を有するハブ９ａ、９ｂの接着等を行うよう
にする。

ところで、本実施例では、前述した様に、情報信号部２
ａ、２ｂの形成されない側の面８ａ、８ｂを賦形する固
定側ミラーブロック１９と、外周面を賦形する外周リン
グ１８とは、ロウ付けにより実質一体部品としている。

そこで、次に、そのロウ付は方法を第４図により説明す
る。

第４図は第３図における固定側ミラーブロックと外周リ
ングとのロウ付は方法を説明するための断面図である。

第４図において、固定側ミラーブロック１９と外周リン
グ１８とは、境界面２４で接合される。

まず、固定側ミラーブロック１９の境界面２４に凹み３
１を設け、ＮｉＯロウ３２を入れる。その後、固定側ミ
ラーブロック１９と外周リング１８とを境界面２４で接
触させる。そして、高温状態（約９００〜１０００°Ｃ
）にし、境界面２４の両１３３ａ、３３ｂを真空ホンプ
（図示せず）により真空状態にすることにより、ロウ３
２は溶けて境界面２４内に拡がり、隙間を埋めてしまう
。これにより、固定側ミラーブロック１９と外周リング
１８とは隙間なく接合され、実質一体部品となる。

以上により、本実施例では、隙間のない成形金型が実現
できる。

また、上記の如く、本実施例では、固定側ミラーブロッ
ク１９と、外周リング１８と、を別々の部品とし、その
境界面２４をロウ付けにより隙間なく接合しているが、
両者を初めから一つの部品で作製しても差し支えない。

また、３つ以上の部品であっても同様に隙間なく接合す
れば同等の効果を得ることができ、問題とはならない。

第５図は本発明の他の実施例としての成形金型の主要部
を示す断面図である。

本実施例における成形金型の構造及び動作は、第３図に
示した成形金型とほぼ同じであり、異なっている点は、
可動側ミラーブロック１４内に磁石部２５が組み込まれ
ている点である。この磁石部２５は、外部のスイッチ（
図示せず）により磁力を発生させたり、停止させたりす
ることができる。

本実施例における成形金型では、第３図に示した成形金
型の場合と同様に、外周スタンパ押え１５の突起部１５
ａと可動側ミラーブロック１４との間にスタンパ１２の
外周部分が挟み込まれて固定される。そして、さらに、
前述のスイッチによって磁石部２５より磁力を発生させ
ると、スタンパ１２はニッケル等で作られているため、
磁石部２５に吸着され、その結果、スタンパ１２の中心
部分も固定される。

外径の大きい光ディスクの場合、スタンパ１２が薄いた
め、スタンパ１２の外周部分のみの固定では、そりやう
ねりが発生することが考えられるが、この手法により、
スタンパ１２の中心部分も固定されるため、そりやうね
りが発生しない。また、スタンパ１２の中心部分の固定
は賦形面１２ａではない側の面にて固定しているため、
第３図に示した成形金型と同じ効果、同じレプリカを得
ることができる。

ところで、第３図、第５図で用いたスタンパ１２は平面
であり、かつ中心孔が存在しない。しかし、通常は、ス
タンバ作成時に、スタンパの中心部分を電極とするため
、第６図に示すようにスタンパ１２′の中心部分には、
導通ワッシャと称する電極としての突起部２６がくっつ
いており、従って、その突起部２６を内周加工によって
切断して、中心孔のあるスタンパ１２’としている。

しかし、第３図、第５図で用いるスタンパは上記したよ
うに中心孔が存在してはならない。そこで、スタンパ作
成時に、スタンパの外周部分を前述した電極として、中
心孔のないスタンパを作成して、用いるようにする。

一方、第６図に示した突起部２６の取り付られ′たスタ
ンパ１２’を用いた、本発明の別の実施例としての成形
金型の主要部を第７図に示す。

第６図に示したようにスタンパ１２’の中心部分には突
起部２６がくっついており、その両者の間には境界面２
７が存在する。しかし、スタンパの作成はメツキ処理で
あるため、境界面２７はメツキにより隙間が存在しない
、従って、スタンパ１２’と突起部２６は、第７図に示
すように、情報信号部１３’を形成する面が平面で、反
対側の面に突起部２６が設けられた実質１枚のスタンパ
と考えることができる。

本実施例における成形金型の構造及び動作は、第３図に
示した成形金型とほぼ同じであり、異なる点は、可動ミ
ラーブロック１４に凹み部１４ａが設けてあって、スタ
ンパ１２’を可動ミラーブロック１４に固定する際、ス
タンパ１２′にくっついた突起部２６と可動ミラーブロ
ック１４の凹み部１４ａとが嵌合するような構造とした
点である。この突起部２６と凹み部１４ａを使用するこ
とにより、スタンパ１２′の位置決めが容易となる。

さらに、スタンパ１２′を、外周部分にて固定するだけ
で７１り中心部分でも固定するのに、この突起部２６を
利用した。すなわち、突起部２６の側面にネジ穴（図示
せず）を設け、そのネジ穴に、可動型１６の外周から可
動型１６．外周スタンパ押え１５．可動ミラーブロック
１４を慣通してネジ（図示せず）を挿し込み、ネジ止め
による固定を可能とした。

本実施例における効果及び成形されるレプリカは第３図
、第５図に示した成形金型の場合と同じである。

なお、本実施例では、第６図に示した突起部２６を取り
付けたスタンバ１２’の代りに、第３図。

第５図で用いた両面平面の中心孔のないスタンバ１２の
、情報信号部１３の形成されていない側の面に、後から
突起部をくっつけたものを用いるようにしても良い。

さて、以上の各実施例で述べた成形金型は、いわゆるホ
ットランナ方式の金型構造であったが、本発明はコール
ドランナ方式の金型構造に対しても適用できる。その一
実施例を第８図に示す。

本実施例における成形金型の構造及び動作は、ホットラ
ンナ方式の金型構造をした第３図に示した成形金型とほ
ぼ同じであるが、コールドランナ方式の金型構造という
ことで、次の点が異なる。

すなわち、第３図に示したランナ２０．ピンポイントゲ
ート２３．ヒータ２１の部分が、本実施例では単にスプ
ル２８になっている。そのため、レプリカｌａ（または
ｌｂ）は、冷却・固化されて取り出される際、スプル２
８が接続されたまま取り出される。このスプル２８はレ
ーザ光等によりｒ切り粉」の発生しない方法で切断され
る。

第９図は本発明のさらに別の実施例としてのコールドラ
ンナ方式の金型構造をした成形金型の主要部を示す断面
図である。

本実施例において、スタンバ１２の中心部分には、情報
信号部１３の形成されていない側の面に突起部１２ｂが
、情報信号部１３の形成されている側の面１２ａに凹み
部１２ｃが、それぞれ設けである。また、可動側ミラー
ブロック１４には、スタンバ１２の突起部１２ｂに嵌合
する凹み部１４ａが設けである。

コールドランチ方式の金型構造の場合、射出成形機（図
示せず）の先端ノズル（図示せず）が成形金型に接触し
て冷却され、その部分の樹脂温度が下がり、いわゆるコ
ールドスラグが発生する。

このコールドスラグがレプリカｌａ、ｌｂの情報信号部
２ａ、２ｂに発生すると欠陥となるので、コールドスラ
グの溜まり場所が必要となる。この溜まり場所がスタン
バ１２の凹み部１２ｃである。

すなわち、本実施例では、コールドスラグを凹み部１２
ｃに集めて、その他の部分にコールドスラグが発生する
のを防止している。

そして、成形されたレプリカｌａ、ｌｂのスプル２８と
、スタンバ１２の凹み部１２ｃにより形成されたレプリ
カｌａ、ｌｂの突起部３０とを、レーザ加工等「切り粉
Ｊの発生しない切断方法を用いて切断する。これにより
ホットランナ方式の金型構造の場合と同等の効果及び同
形状の光ディスクを得ることができる。

なお、第３図以降の各実施例においては、少なくともレ
プリカｌａ、ｌｂの各面を賦形する金型部品に隙間さえ
なければ、レプリカｌａ、ｌｂの平面として賦形される
部分を段差をつけて賦形するようにしても差し支えない
。

また、第３図以降の各実施例においては、成形金型の可
動側と固定側の両者共、「ばり」を低減する様な構造と
しているが、可動側、固定側のいずれか一方だけであっ
ても、その効果は成る程度まであげることができる。従
って、可動側、固定側のいずれか一方だけを、「ぼり」
を低減する様な構造としても差し支えない。

また、第３図以降の各実施例においては、レプリカｌａ
、ｌｂの成形を射出成形にて行うものとして説明したが
、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、圧
縮成形、射出圧縮成形等、他の成形方法にも適用可能で
あることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、レプリカの成形
時における「ぼり」の発生を防止したり、レプリカの中
心孔加工による「切り粉」の発生を防止したりすること
ができるので、歩留り良（、光学的欠陥の無い良好な光
ディスクを提供することができる。

また、本発明によれば、従来の成形金型において用いら
れていた内周スタンパ押え等の部品を削除することがで
きるので、成形金型の部品点数を少なくでき、その構造
を簡略化することができる。

従って、成形金型の作成・組立時間を短縮化することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例としての光ディスクを
示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の断面図、第
２図（ａ）は本発明の他の実施例としての光ディスクを
示す平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の断面図、第
３図は本発明の一実施例としての成形金型の主要部を示
す断面図、第４図は第３図における固定側ミラーブロッ
クと外周リングとのロウ付は方法を説明するための断面
図、第５図は本発明の他の実施例としての成形金型の主
要部を示す断面図、第６図は通常のスタンパ作成時にお
けるスタンパを示す断面図、第７図は本発明の別の実施
例としての成形金型の主要部を示す断面図、第８図は本
発明のさらに他の実施例としての成形金型の主要部を示
す断面図、第９図は本発明のさらに別の実施例としての
成形金型の主要部を示す断面図、第１０図は従来の成形
金型の主要部を示す断面図、である。 符号の説明 １・・・光ディスク、ｌａ、ｌｂ・・・レプリカ、２ａ
。 ２ｂ・・・情報信号部、３ａ、３ｂ・・・情報信号部の
形成されている側の面、７ａ、７ｂ・・・回転中心孔、
８ａ、８ｂ・・・情報信号部の形成されていない側の面
、９　ａ、　　９　ｂ−・−ハブ、１２．１２’・・・
スタンパ、１４・・・可動側ミラーブロック、１５・・
・外周スタンパ押え、１８・・・外周リング、１９・・
・固定側ミラーブロック、２５・・・磁石部、２６・・
・突起部。 代理人　弁理士　並　木　昭　夫 剪１　図（α） 第２１１１（α） 冨２　ｚ（ｂ） 蔓１　図（ｂ） ス　３ ス　４ 罵８ 第５ 第６ スタ〉ハ。 １２′ 空起邪 ｆ９ 窮１０ｒ！！Ｊ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、成形金型にて成形され、その際同時に、その一方の
   面に微小な凹凸にて情報信号が記録されたレプリカから
   成り、外部より照射されるレーザ光等によって前記情報
   信号の読み取りが行われる光ディスクにおいて、 前記レプリカを構成する前記情報信号の記録されている
   側の面と前記情報信号の記録されていない側の面と外周
   面とのうち、前記情報信号の記録されている側の面は、
   前記レプリカが前記成形金型にて成形される際に、その
   全面が、前記成形金型内の、前記情報信号に対応する微
   小な凹凸を有し且つ少なくとも切れ間や隙間を有しない
   賦形面を備えた部品によって、賦形されたことを特徴と
   する光ディスク。 ２、成形金型にて成形され、その際同時に、その一方の
   面に微小な凹凸にて情報信号が記録されたレプリカから
   成り、外部より照射されるレーザ光等によって前記情報
   信号の読み取りが行われる光ディスクにおいて、 前記レプリカを構成する前記情報信号の記録されている
   側の面と前記情報信号の記録されていない側の面と外周
   面とのうち、前記情報信号の記録されない側の面と前記
   外周面は、前記レプリカが前記成形金型にて成形される
   際に、それら全面が、前記成形金型内の、少なくとも切
   れ間や隙間を有しない賦形面を備えた部品によって、賦
   形されたことを特徴とする光ディスク。 ３、成形金型にて成形され、その際同時に、その一方の
   面に微小な凹凸にて情報信号が記録されたレプリカから
   成り、外部より照射されるレーザ光等によって前記情報
   信号の読み取りが行われる光ディスクにおいて、 前記レプリカを構成する前記情報信号の記録されている
   側の面と前記情報信号の記録されていない側の面と外周
   面とのうち、前記情報信号の記録されている側の面は、
   前記レプリカが前記成形金型にて成形される際に、その
   全面が、前記成形金型内の、前記情報信号に対応する微
   小な凹凸を有し且つ少なくとも切れ間や隙間を有しない
   賦形面を備えた第１の部品によって、賦形されると共に
   、 前記情報信号の記録されない側の面と前記外周面は、前
   記レプリカが前記成形金型にて成形される際に、それら
   全面が、前記成形金型内の、少なくとも切れ間や隙間を
   有しない賦形面を備えた第２の部品によって、賦形され
   たことを特徴とする光ディスク。 ４、成形金型にて成形され、その際同時に、その一方の
   面に微小な凹凸にて情報信号が記録されたレプリカから
   成り、外部より照射されるレーザ光等によって前記情報
   信号の読み取りが行われる光ディスクにおいて、 前記レプリカを構成する前記情報信号の記録されている
   側の面と前記情報信号の記録されていない側の面と外周
   面とのうち、前記情報信号の記録されている側の面は、
   前記レプリカが前記成形金型にて成形された際、前記情
   報信号の記録された部分以外の部分が平面として賦形さ
   れたことを特徴とする光ディスク。 ５、成形金型にて成形され、その際同時に、その一方の
   面に微小な凹凸にて情報信号が記録されたレプリカから
   成り、外部より照射されるレーザ光等によって前記情報
   信号の読み取りが行われる光ディスクにおいて、 前記レプリカを構成する前記情報信号の記録されている
   側の面と前記情報信号の記録されていない側の面と外周
   面とのうち、前記情報信号の記録されていない側の面は
   、前記レプリカが前記成形金型にて成形された際、平面
   として賦形されたことを特徴とする光ディスク。 ６、成形金型にて成形され、その際同時に、その一方の
   面に微小な凹凸にて情報信号が記録されたレプリカから
   成り、外部より照射されるレーザ光等によって前記情報
   信号の読み取りが行われる光ディスクにおいて、 前記レプリカを構成する前記情報信号の記録されている
   側の面と前記情報信号の記録されていない側の面と外周
   面とのうち、前記情報信号の記録されている側の面は、
   前記レプリカが前記成形金型にて成形された際、前記情
   報信号の記録された部分以外の部分が平面として賦形さ
   れると共に、前記情報信号の記録されていない側の面も
   、前記レプリカが前記成形金型にて成形された際に、平
   面として賦形されたことを特徴とする光ディスク。 ７、請求項１乃至請求項６のうちの任意の一つに記載の
   光ディスクにおいて、前記レプリカは、前記成形金型に
   て成形され、該成形金型より取り出された後に、前記レ
   プリカのほぼ中心に回転中心孔が形成されたことを特徴
   とする光ディスク。 ８、請求項７に記載の光ディスクにおいて、前記回転中
   心孔は、レーザ光等の高周波熱源によって前記レプリカ
   の中心部分を切り取ることにより形成されたことを特徴
   とする光ディスク。 ９、請求項１乃至請求項６のうちの任意の一つに記載の
   光ディスクにおいて、前記レプリカの前記情報信号の記
   録されている側の面及び／または前記情報信号の記録さ
   れていない側の面における、前記レプリカのほぼ中心に
   、中心孔を有するハブを固着したことを特徴とする光デ
   ィスク。 １０、外部より照射されるレーザ光等によって情報信号
   の読み取りが行われる光ディスクを構成するレプリカを
   成形すると共に、その際同時に、該レプリカの一方の面
   に微小な凹凸にて前記情報信号の記録を行う成形金型に
   おいて、前記情報信号に対応する微小な凹凸を有し且つ
   少なくとも切れ間や隙間を有しない賦形面を備えた第１
   の部品を具備し、前記レプリカを構成する前記情報信号
   の記録される側の面と前記情報信号の記録されない側の
   面と外周面とのうち、前記情報信号の記録される側の面
   の全面を、前記第１の部品によって賦形することを特徴
   とする光ディスクの成形金型。 １１、外部より照射されるレーザ光等によって情報信号
   の読み取りが行われる光ディスクを構成するレプリカを
   成形すると共に、その際同時に、該レプリカの一方の面
   に微小な凹凸にて前記情報信号の記録を行う成形金型に
   おいて、少なくとも切れ間や隙間を有しない賦形面を備
   えた部品を具備し、前記レプリカを構成する前記情報信
   号の記録される側の面と前記情報信号の記録されない側
   の面と外周面とのうち、前記情報信号の記録されない側
   の面の全面と前記外周面の全面を、前記部品によって賦
   形することを特徴とする光ディスクの成形金型。 １２、外部より照射されるレーザ光等によって情報信号
   の読み取りが行われる光ディスクを構成するレプリカを
   成形すると共に、その際同時に、該レプリカの一方の面
   に微小な凹凸にて前記情報信号の記録を行う成形金型に
   おいて、前記情報信号に対応する微小な凹凸を有し且つ
   少なくとも切れ間や隙間を有しない賦形面を備えた第１
   の部品と、少なくとも切れ間や隙間を有しない賦形面を
   備えた第２の部品と、を具備し、前記レプリカを構成す
   る前記情報信号の記録される側の面と前記情報信号の記
   録されない側の面と外周面とのうち、前記情報信号の記
   録される側の面の全面を、前記第１の部品によって賦形
   し、前記情報信号の記録されない側の面の全面と前記外
   周面の全面を、前記第２の部品によって賦形することを
   特徴とする光ディスクの成形金型。 １３、請求項１０または１２に記載の成形金型において
   、前記第１の部品は、その中心部分が、該第１の部品の
   賦形面とは異なる面にて或いは該面に設けられた突起部
   にて固定されることを特徴とする光ディスクの成形金型
   。 １４、請求項１０または１２に記載の成形金型において
   、前記第１の部品は、該第１の部品の賦形面とは異なる
   面における該第１の部品の中心部分に突起部を有し、該
   第１の部品の賦形面における該第１の部品の中心部分に
   樹脂溜まり用の凹みを有することを特徴とする光ディス
   クの成形金型。 １５、外部より照射されるレーザ光等によって情報信号
   の読み取りが行われる光ディスクを構成するレプリカを
   成形すると共に、その際同時に、該レプリカの一方の面
   に微小な凹凸にて前記情報信号の記録を行う成形金型に
   おいて、前記レプリカを構成する前記情報信号の記録さ
   れる側の面と前記情報信号の記録されない側の面と外周
   面とのうち、前記情報信号の記録されない側の面の全面
   を賦形する第１の部品と、前記外周面の全面を賦形する
   第２の部品と、を具備し、その両者がロウ付けにより一
   体化されていることを特徴とする光ディスクの成形金型
   。