KR100733919B1 - 광디스크의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광디스크의 중심부상에 광경화 수지를 공급하고, 상기 광디스크를 회전시키는 것에 따라 상기 광경화 수지를 광디스크의 전면에 도포하여 보호막을 형성하는 광디스크의 제조방법에 있어서, 중심 부분이 막혀 있는 디스크 기판에 자외선 경화 수지를 스핀코팅한 후, 절삭 장치에 의해 상기 중심부분을 절삭처리하여 제거하는 광디스크 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 광디스크 제조 방법에 의하면, 별도의 캡을 탈부착할 필요가 없으므로 공정이 간단해 지며, 상기 종래 기술에 따른 캡을 사용하는 것에 의해 발생될 수 있는 광디스크 중심부 오염, 캡의 탈부착의 어려움 또는 기포 발생에 의한 오염 등의 문제점들을 해결할 수 있다.

광디스크, 스핀코팅

Description

광디스크의 제조방법{Method for preparing an optical disc}

도 1은 스핀 코팅시, 기판 상에 광경화성 수지를 토출하는 위치의 기판 중심으로부터의 거리와 광투과층의 두께의 분포를 나타낸다.

도 2는 본 발명의 중심 부분이 막혀 있는 광 디스크 기판의 한 예를 도시한 것이다.

도 3은 본 발명의 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판을 턴테이블 (turntable)에 장착하여 스핀 코팅하는 한 예를 도시한 것이다.

도 4는 본 발명의 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판에 자외선 경화 수지를 스핀 코팅한 후 턴테이블로부터 상기 광디스크 기판을 제거하는 과정을 예시한 것이다.

도 5는 본 발명의 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판 중 중심 부분의 형태를 예시한 것이다.

도 6은 본 발명에 따라 광디스크를 스핀코팅하고, 이를 이동시켜 자외선 경화시키는 단계를 도시한 개략도이다.

도 7은 본 발명에 따라 스핀코팅된 광디스크를 이동시키는 단계를 도시한 개략도이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라, 특수한 형태의 지그를 사용하여 스핀코 팅을 하는 경우에 스핀코팅된 광디스크를 이동시키는 단계를 도시한 개략도이다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따라, 절삭 장치를 사용하여 광경화성 수지가 코팅된 광디스크 중심 부분을 절삭하는 과정을 도시한 것이다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 절삭 장치를 사용하여 자외선 경화 수지가 코팅된 광디스크 중심 부분을 절삭하는 과정을 도시한 것이다.

도 11은 종래기술에 따라 비교예 1에 사용되는 광디스스크 스핀코팅용 장치를 도시한 것이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11...광디스크 기판 11a, 11b, 11c, 11d...중심 부분

20...턴테이블 21...광디스크

30...노즐 40...광경화성 수지

40a...광투과층 61...지지부

62...돌출부 63...절삭날 보호부

64, 74...절삭날 72...절삭날 가이드

80...캡 90...흡착형 이동암

91...광디스크 이동장치 92...자외선 경화기

93...광디스크 홀더 94...에어실린더

95...압축공기 출입구 96...지그

본 발명은 광디스크 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판에 자외선 경화 수지를 스핀 코팅한 후 절삭 장치에 의해 상기 중심부분을 절삭처리하여 제거하는 광디스크 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 광디스크는 비접촉식으로 정보를 기록/재생하는 광픽업 장치의 정보 기록 매체로 널리 채용된다. 광디스크는 600∼800MB의 기록 용량을 갖는 CD(Compact Disc)로부터 4∼10 GB 기록 용량의 DVD(Digital Versatile Disc)로 변천하면서 데이터의 집적도를 향상시키는 방향으로 개발되어 왔다. 최근에는 좀 더 고품질의 음질과 화질을 제공하기 위하여 405nm의 블루레이져를 사용하여 20 GB 이상의 저장 용량을 가지는 광디스크(Blu-ray Disc, BD 또는 HD-DVD))가 개발되고 있다.

이러한 기록밀도의 향상은 여러 방법에 의해 실현될 수 있는데, 그 중에서 조사되는 광 스폿(spot)의 미소화가 큰 비중을 차지하고 있다. 데이터 집적 용량을 증가시키기 위한 광 스폿의 미소화는 레이저 파장과 렌즈의 개구수에 의하여 결정되며, 이들의 관계는 수학식 1 내지 3으로 나타낼 수 있다.

D ∝ 1.22λ/NA

F ∝ λ/NA²

f ∝ A/2NA

상기 식에 있어서, D는 스폿의 직경이며, λ는 레이저의 파장, NA는 렌즈의 개구수, F는 초점 깊이, f는 초점 거리, A는 렌즈 직경이다.

상기 수학식 1에 나타난 바와 같이, 레이저의 파장이 짧아지고 렌즈의 개구수가 커지면 스폿의 크기가 작아지며, 디스크의 피트 및 대응되는 트랙 크기가 축소되고, 기록밀도는 스폿의 2승값에 반비례하여 증가하게 되어 기록 밀도가 높아지게 된다. 반면에, 상기 수학식 2에 나타난 바와 같이, 파장이 짧아지고 개구수가 커지면 초점 깊이는 짧아지게 되며, 수학식 3에 나타낸 바와 같이 초점 거리도 짧아지게 된다.

즉, CD에서 DVD를 거쳐 BD로 갈수록, 광 스폿의 직경이 작아지고, 초점 깊이 및 초점 거리가 짧아지게 되는 것이다. 이처럼 초점 깊이 및 초점 거리가 짧아질수록, 재생 특성은 광디스크의 광 입사면의 상태에 민감해지기 때문에, 입사면에는 스크래치가 없어야 하며, 두께 편차도 매우 작아야 한다는 조건을 만족해야 한다.

한편, 광디스크의 제조에 있어서, 광투과층, 보호층 또는 락커층 등은 스핀코팅을 이용하여 성막하는데, 이는 스핀 코팅 후 제거되는 수지를 장치내에서 재순환시킬 수 있으며, 스핀 코팅의 시간과 수지의 점도를 제어하는 것에 의해 광투과층 등의 두께를 임의로 조절할 수 있다는 장점이 있기 때문이다.

상기 스핀 코팅시, 기판 상에 광경화성 수지를 토출하는 위치의 기판 중심으로 부터의 거리와 광투과층의 두께의 분포를 도 1에 나타내었다. 상기에서는 광경 화성 수지를 토출하는 위치의 기판 중심으로부터의 거리를 5∼25mm의 범위에서 5mm 간격으로 이동시키며 측정하였으며, 31은 중심으로 부터의 반경 5mm, 32는 반경 10mm, 33은 반경 15mm, 34는 반경 20mm, 35는 반경 25mm에 대한 광투과층의 두께 분포를 나타낸다. 도 1에서 알 수 있듯이, 광경화성 수지를 토출하는 위치가 기판의 내주측으로 갈 수록 광투과층의 두께의 편차가 줄어들며, 기판의 정 중앙에 토출한다면, 이론상으로는 두께 편차가 전혀 없는 광투과층을 얻을 수 있다.

CD 경우에 있어서는 레이저의 초점 거리가 매우 길기 때문에 1.2 mm 두께로 성형 가공된 폴리카보네이트 기판에 스퍼터링에 의해 기록층과 반사층을 형성하고 그 위에 얇은 락커층을 스핀 코팅(spin coating)하여 기록층과 반사층 등을 보호하도록 하고 있다. 이러한 락커층은 그 두께가 3∼5㎛로서 매우 얇기 때문에 두께 편차가 발생한다고 해도, 그 차이는 매우 미세하며, CD에서 기록 또는 재생광은 폴리카보네이트 기판 하부로 부터 입사되기 때문에 최상부의 락커층에 두께 편차가 있더라도, 재생시 에러가 발생할 가능성은 거의 없다. 따라서, 상기 락커층의 스핀 코팅시, 광경화성 수지의 토출을 광디스크의 중심 부분에서 할 필요성은 그리 크지 않다.

그러나, 집적용량이 증가된 블루레이저를 이용하는 광디스크(BD)의 경우에는 데이터의 집적도는 높아지는 반면, 초점 거리가 매우 짧아지기 때문에 1.1 mm 두께의 폴리카보네이트 위에 반사층 및 기록층 등을 성막한 후, 그 위에 0.1 mm 의 광투과층을 형성시키게 되고, 이러한 광투과층으로 재생광이 입사하는 구조로 이루어져 있다. 따라서, BD의 경우에는 그 재생특성은 상기 광투과층 표면의 상태 및 두 께 편차에 매우 민감하게 된다.

상기 광투과층을 형성시키는 방법으로는 폴리카보네이트로 이루어진 0.1mm두께의 얇은 광투과 시트를 감압 접착제나 자외선 경화형 접착제를 이용하여 접착시키는 방법이 있으나, 거대한 시트 상에 디스크를 접착시킨 후, 그 테두리를 잘라내는 방법에 의하기 때문에, 상기 시트의 손실량이 과도하게 되고, 그에 따라 제조비용이 증가하며, 환경 부하가 커진다는 문제점이 있다. 따라서, 스핀 코팅법에 의해 상기 광투과층을 형성시키는 것이 일반적이다.

도 1을 참조로 하여 이미 설명한 바와 같이, 자외선 경화 수지를 광디스크 중심에서 벗어난 소정의 반경위치에서 환상으로 도포하여 스핀 코팅할 경우에 수지층은 광디스크 중심에서 외부 방향으로 점점 두꺼워지게 되며, 특히, BD의 경우에는 이러한 두께 편차에 의해 에러가 발생할 가능성이 커진다. 따라서, 이를 방지하기 위해 스핀 코팅시 광경화 수지를 회전 중심에 도포해야 하는데, 종래의 광디스크 기판의 중심에는 중심 구멍이 있기 때문에, 광경화성 수지가 상기 중심 구멍으로 침투하는 것을 방지하는 여러가지 기술구성이 알려져 있다.

예컨대, 일본 특허공개공보 JP1998-289489호에는 광디스크의 중심 구멍을 폐색시키기 위하여 별도의 캡을 이용하고, 스핀 코팅 이후에 전자석을 이용하여 상기 캡을 탈착하는 기술이 개시되어 있으나, 광경화 수지가 상기 캡과 광디스크 사이로 스며들어 디스크 중심부 오염이 발생하는 문제점이 있었으며, 이에 의해 광디스크의 중심부에 얼룩이 생겨서 외관상 보기 좋지 않을 뿐만 아니라, 드라이버에 장착시 드라이버 구동 축과 상기 광디스크의 중심 구멍이 맞지 않아 에러가 발생할 가 능성이 있다. 또한, 광경화 수지 도포 전에 캡을 디스크 중심에 장착하기가 까다로울 뿐 아니라, 이에 의해 기포가 발생할 염려가 있고, 광경화 수지 코팅 후에 캡을 광디스크로부터 제거하는 것이 용이하지 않다는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 별도로 캡을 사용할 필요가 없기 때문에, 캡의 장착 및 탈착시 발생할 수 있는 종래기술의 문제점을 해결하고, 제조공정을 단축시키는 한편, 광디스크의 중심부의 오염의 염려가 없는 광디스크의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여,

광디스크 기판의 중심부상에 광경화 수지를 공급하고, 상기 광디스크 기판을 회전시키는 것에 따라 상기 광경화 수지를 광디스크 기판의 전면에 도포하여 보호막을 형성하는 광디스크의 제조방법에 있어서,

중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판을 준비하는 단계;

광경화 수지를 스핀 코팅하는 단계;

광을 조사하여 상기 광경화 수지를 경화시키는 단계; 및

상기 광디스크 기판의 중심부를 절삭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 광디스크 기판의 막혀 있는 중심부분의 두께가 광디스크 기판의 두께 이하이며, 10㎛이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 광디스크 기판의 중심부를 절삭하는 단계는 절삭기와 지지체를 이용하여 수행되는 것일 수 있다.

또한, 상기 지지체는 광디스크 고정용 돌출부가 구비되어 있는 것일 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 광디스크 고정용 돌출부의 말단에는 테이퍼가 져있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광디스크 고정용 돌출부 말단에는 절삭기의 절삭날을 보호할 수 있도록 보호부분을 구비하는 것일 수 있다.

또한, 상기 보호부분은 탄성체로 이루어진 것일 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 광디스크 기판의 중심부를 절삭하는 단계는 절삭날을 광디스크의 하면 중심 부분에 위치시키고, 절삭날 가이드를 아래로 누르는 것에 의해 수행하는 것일 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 상기 광경화 수지를 스핀 코팅하는 단계와, 광을 조사하여 광경화 수지를 경화시키는 단계의 사이에, 광디스크 이동장치에 의해 광디스크를 자외선 경화기의 하단으로 이동시키는 단계를 더 포함하며, 상기 스핀 코팅된 광디스크는, 턴테이블에의 광디스크의 장착 및 탈착 위치간을 슬라이딩 이동하도록 에어실린더와 연결되어 있는 광디스크 홀더에 의해, 상부로 탈착된 후에, 광디스크 이동장치에 의해 이동되는 것일 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 광디스크의 제조방법은 광디스크의 중심부상에 광경화 수지 를 공급하고, 상기 광디스크를 회전시키는 것에 따라 상기 광경화 수지를 광디스크의 전면에 도포하여 보호막을 형성하는 광디스크의 제조방법에 있어서, 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판을 준비하는 단계; 광경화 수지를 스핀 코팅하는 단계; 광을 조사하여 상기 광경화 수지를 경화시키는 단계; 및 상기 광디스크 기판의 중심 부분을 절삭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 광디스크의 제조방법은 기록층을 구비하는 추기형(Write Once Read Many: WORM) 및 소거가능형(Erasable)은 물론 기록되어진 정보를 재생만 하는 재생 전용형(Read Only Memory; ROM) 광디스크에도 사용할 수 있으며, 스핀 코팅에 의한 광투과층을 구비하는 광디스크에는 특별한 제한없이 모두 사용 가능하다.

도 2에는 본 발명에 사용되는 중심 부분이 막혀 있는 디스크 기판을 도시하였다. 중심 부분의 두께(t₂)는 기판의 두께(t₁)와 같거나 작은 것을 특징으로 하며, 바람직하게는 t₂가 t₁보다 작은 것이 좋다. 이는 최종적인 절삭 작업시, 절삭력을 최소화하여 디스크의 휨이나 정보의 변형 또는 파괴를 방지하는 한편, 상기 디스크 기판을 턴테이블의 중심축에 고정시킬 수 있도록 하기 위한 것이다. 한편, 상기 중심 부분의 두께는 10㎛ 이상인 것이 바람직한데, 그 이하인 경우에는 제조공정 중에 상기 중심 부분을 막고 있는 얇은 막이 파열될 염려가 있기 때문이다.

도 3에는 본 발명에 따라, 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판을 턴테이블 (turntable)에 장착하여 스핀 코팅하는 한 예를 도시하였다. 턴테이블(20)의 중심 축에 광디스크 기판(11)을 장착하고, 노즐(30)을 통해 광디스크의 중심에 광경화성 수지(40)을 토출한 다음, 상기 턴테이블(20)을 회전시켜 스핀 코팅을 한다.

상기 광경화성 수지(40)를 토출하는 단계에서 상기 턴테이블(20)의 회전속도는 약 20 내지 100rpm 정도로 상대적으로 느린 속도인 것이 바람직하며, 토출이 끝난 직후에는 속도를 증가시켜 균일한 광투과층이 형성되도록 한다. 상기 스핀 코팅시의 속도는 성막하고자 하는 광투과층의 두께와 밀접한 관계가 있는데, 속도가 빠를수록 생성된 광투과층의 두께는 얇아진다. 한편, 상기 광경화성 수지는 당업계에 통상적으로 사용되는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예컨대, 아크릴레이트계 수지가 주로 사용된다.

상기 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판(11)은 최초의 사출성형시에 중앙 부분이 막혀 있어야 하므로, 이를 제조하는 금형 또는 마스터 또한 이를 고려하여 제조하는 필요하다.

한편, 도 4에는 본 발명에 따라, 중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판(11)에 자외선 경화 수지를 스핀 코팅한 후 턴테이블(20)로부터 상기 광디스크 기판(11)을 제거하는 과정을 예시한 것이다. 상기 광디스크 기판(11)의 상부에는 스핀 코팅에 의해 광투과층(40a)이 형성되어 있다.

본 발명에 사용되는 디스크 기판의 중심 부분의 형태는 도 5에 예시된 바와 같이 절삭이 용이하도록 홈을 갖는 등의 다양한 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 6에는 본 발명에 따라 광디스크를 스핀코팅하고, 이를 이동시켜 자외선 경화시키는 단계에 대한 개략도를 도시하였다. 흡착형 이동암(90)이 광디스크 기판(11)을 흡착하여 턴테이블(20)상에 장착시킨 다음, 노즐(30)이 구비되어 있는 회전식 암 형태의 토출기가 작동하여 광경화성 수지를 토출하고 스핀코팅한 후, 상기 스핀코팅된 광디스크를 광디스크 이동장치(91)에 의해, 자외선 경화기(92)로 이동시켜 경화시킨다.

도 7에는 본 발명에 따라 스핀코팅된 광디스크를 이동시키는 단계에 대한 개략도를 도시하였다. 도 7을 참조하면, 스핀코팅 후, 에어실린더(94)와 연결되어 있는 광디스크 홀더(93)를 상부로 밀어올려, 턴테이블(20)로부터 광디스크(21)를 탈착시킨 후에 광디스크 이동장치(91)를 상기 광디스크 하부로 이동시킨 다음, 상기 광디스크 홀더(93)를 하부로 내리면, 광디스크가 상기 광디스크 이동장치(91)에 위치하게 되며, 이를 자외선 경화기(92)의 하부로 평행이동시킨 후, 자외선을 조사하여 경화시키면 된다.

도 8에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 특수한 형태의 지그를 사용하여 스핀코팅을 하는 경우에 스핀코팅된 광디스크를 이동시키는 단계에 대한 개략도를 도시하였다. 도 8을 참조하면, 작동순서는 (a), (b), (c) 순서로 되어 있으며, 스핀코팅 후, 지그의 내부에 구비되어 있는 에어실린더(94)와 연결되어 있는 광디스크 홀더(93)를 상부로 밀어올려, 지그(96)로부터 광디스크(21)를 탈착시킨 후에 광디스크 이동장치(91)를 상기 광디스크(21) 하부로 이동시킨 다음, 상기 광디스크 홀더(93)를 하부로 내리면, 광디스크가 상기 광디스크 이동장치(91)에 위치하게 되며, 이를 자외선 경화기(92)의 하부로 평행이동시킨 후, 자외선을 조사하여 경화시 키면 된다. 한편, 도 8(d)에는 상기 지그(96)의 평면사시도를 나타내었다.

도 9에는 본 발명의 일 실시예에 따라, 절삭 장치를 사용하여 광경화성 수지가 코팅된 광디스크 중심 부분을 절삭하는 과정을 도시하였다. 상기 광디스크의 중심 부분을 절삭하는 장치는 광투과층(40a)이 코팅된 광디스크(21)를 지지할 지지체(61)가 구비되어 있으며, 상기 지지체(61)의 중앙에는 광디스크(21)의 장착을 위한 광디스크 고정용 돌출부(62)가 구비되어 있을 수 있다. 상기 돌출부(62)는 상기 광디스크(21)의 중심 부분의 하면에 있는 홈과 맞도록 설계되어 있는 것이 바람직하다.

한편, 절삭날(64)은 디스크 중심 부분의 형상과 맞도록 원주상일 수 있으며, 그 재질은 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 상기 돌출부(62)의 말단은 절삭날(64)에 의해 중심 부분을 절삭하기 쉽게 하기 위해 90^o 이하의 기울기의 테이퍼가 지도록 되어 있는 것이 바람직 하며, 상기 돌출부(62)의 말단부분은 상기 절삭날(64)을 보호할 수 있도록 보호부분(63)을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 보호부분(63)은 탄성체로 이루어질 수 있으며, 예컨대, 합성고무, 천연고무, 기타 절삭날(64)을 보호할 수 있는 재료이면 특별히 제한되지 않는다.

도 10에는 본 발명의 다른 실시예에 따라, 절삭 장치를 사용하여 자외선 경화 수지가 코팅된 광디스크 중심부분을 절삭하는 또 다른 과정을 도시하였다. 도 9를 참조하면, 광투과층이 코팅된 광디스크(21)를 절삭날(74)에 끼운 다음 절삭날 가이드(72)를 아래로 눌러서 중심 부분을 절삭할 수 있다.

도 11은 종래기술에 따라 자외선 경화 수지를 코팅하는 장치를 도시한 것이다.

본 발명에 따른 광디스크의 제조방법은 광투과층 이외에도, 기계적 특성 향상을 위한 보호막, 중간층막 또는 락커층 등을 스핀 코팅하는 경우에도 사용될 수 있다.

이하, 바람직한 실시예를 들어, 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이에 의해 제한되는 것은 아니다.

실시예 1

도 2에 예시된 광 디스크 기판과 같이, 중심 부분이 100㎛ 두께로 막혀 있으며, 전체 두께가 1.1 mm인 폴리카보네이트(PC) 광디스크 기판을 사출 성형한 다음, 스퍼터링 공정에 의해 Ag 합금/ZnS-SiO₂/SbGeTe/ZnS-SiO₂ 의 4층막 구조를 성막하여 광디스크를 제조하였다. 상기 광디스크 위에 EB 8402(SK UCB 제조), Irgacure 184(Ciba SC 제조), Irgacure 651(Ciba SC 제조)과 메틸에틸케톤을 포함하는 자외선 경화 수지를 스핀 코팅하여 광투과층을 얻었으며, 광투과층의 두께는 100㎛로 하였다. 다음으로, 에어실린더(SMC사 제조:94)와 연결되어 있는 광디스크 홀더를 상부로 밀어올린 후, 광디스크 이동장치에 의해 자외선 경화기로 옮겨서 경화하여 광디스크를 제작하였으며, 상기에서 제조된 광디스크를 절삭 장치상의 지지체 상에 올려놓고 절삭날을 아래로 누르는 것에 의해 광디스크의 중심 부분을 절삭하여 최종적인 광디스크를 제조하였다. 상기와 같은 방법으로 광디스크를 제조할 때 수지 의 중심 도포가 매우 용이하였으며, 도포하는 과정이나 회전하는 과정에서 기포가 발생되지 않았고, 수지에 의한 광디스크 중심부의 오염도 발생하지 않았다. 또한 100㎛의 매우 균일한 광투과층을 얻을 수 있었다.

실시예 2

중심 부분의 두께가 50㎛인 광디스크 기판을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 광디스크를 제조하였다. 이 경우에는 상기 실시예 1의 경우보다 절삭 단계의 수행이 용이하였으며, 절삭 단계에서 광디스크의 표면에 버(burr)가 발생할 가능성이 훨씬 줄어들었다.

실시예 3

도 5에 예시된 11b 디스크와 같이, 막혀 있는 중심 부분의 가장자리 두께가 50㎛인 광디스크 기판을 사용하고, 절삭 단계에서 지지체의 돌출부 말단에 SBR 고무(KOSYN 1500, 금호석유화학 제조)를 접착하여 사용함으로써 도 9에 도시된 바와 같이 광디스크를 제조한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 광디스크를 제조하였다. 이 경우에 절삭을 수백회 반복해도, 절삭날이 상하지 않았으며, 절삭날이 무뎌지는 것에 의해 버(burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있었다.

비교예 1

중심 구멍을 구비하고 있는 광디스크 기판을 사용하고, 상기 광디스크 기판의 코팅을 위하여 도 11에 나타난 바와 같은 캡을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 광디스크를 제조하였다. 그 결과, 캡의 위치가 중심에서 조금만 벗어나도 광디스크 위에 캡을 장착하기가 힘들었으며, 캡과 광디스크 사이 로 수지가 침투하여 광디스크 중심부가 오염되어 광디스크의 중심부에 얼룩이 남았음을 육안으로 확인 할 수 있었다.

본 발명에 따른 광디스크 제조 방법에 의하면, 별도의 캡을 탈부착할 필요가 없으므로 공정이 간단해 지며, 상기 종래 기술에 따른 캡을 사용하는 것에 의해 발생될 수 있는 광디스크 중심부 오염, 캡의 탈부착의 어려움 또는 기포 발생에 의한 오염 등의 문제점들을 해결할 수 있다.

Claims (10)

1. 광디스크 기판의 중심부상에 광경화 수지를 공급하고, 상기 광디스크 기판을 회전시키는 것에 따라 상기 광경화 수지를 광디스크 기판의 전면에 도포하여 보호막을 형성하는 광디스크의 제조방법에 있어서,

   중심 부분이 막혀 있는 광디스크 기판을 준비하는 단계;

   광경화 수지를 스핀 코팅하는 단계;

   광을 조사하여 상기 광경화 수지를 경화시키는 단계; 및

   상기 광디스크 기판의 중심부를 절삭하는 단계를 포함하며,

   상기 광디스크 기판의 막혀있는 중심 부분의 두께가 광디스크 기판의 두께 미만이며, 10㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서, 상기 광디스크 기판의 중심부를 절삭하는 단계는 절삭기와 지지체를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
4. 제 3항에 있어서, 상기 지지체는 광디스크 고정용 돌출부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
5. 제 4항에 있어서, 상기 광디스크 고정용 돌출부의 말단에는 테이퍼가 져있는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
6. 제 4항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광디스크 고정용 돌출부 말단에는 절삭기의 절삭날을 보호할 수 있도록 보호부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 보호부분은 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
8. 제 1항에 있어서, 상기 광디스크 기판의 중심부를 절삭하는 단계는 절삭날을 광디스크의 하면 중심 부분에 위치시키고, 절삭날 가이드를 아래로 누르는 것에 의 해 수행하는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
9. 제 1항에 있어서, 상기 광경화 수지를 스핀 코팅하는 단계와 광을 조사하여 광경화 수지를 경화시키는 단계의 사이에, 광디스크 이동장치에 의해 광디스크를 자외선 경화기의 하단으로 이동시키는 단계를 더 포함하며, 상기 스핀 코팅된 광디스크는, 턴테이블에의 광디스크의 장착 및 탈착 위치간을 슬라이딩 이동하도록 에어실린더와 연결되어 있는 광디스크 홀더에 의해 상부로 탈착된 후에, 광디스크 이동장치에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조방법.
10. 제 1항에 있어서, 상기 광디스크 기판의 일면 중심 부분에 기판 내부로 원주형 함몰부가 형성되고,

    상기 함몰부의 내부 모서리 부분이 직각 또는 쐐기 형상이며,

    상기 기판의 상기 원주형 함몰부가 형성되어 있는 면의 반대쪽 면이 평평하거나 상기 반대쪽 면의 상기 모서리에 대응되는 위치에 테이퍼진 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 광디스크의 제조 방법.

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