JP2007115317A - 光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光ディスクの保護層および中間層をスピンコート法で形成する場合に、クランプエリアの周辺において、所望する厚みを容易に確保できる光ディスクおよび光ディスクの製造方法を提供する。
【解決手段】クランプエリア１２の外周位置近傍には、円環状の突起部５を有する。スピンコート法でカバー層を形成する場合に、この円環状の突起部５でＵＶレジンが塞き止められることにより、クランプエリアの周辺において、所望する厚みを容易に確保できる。
【選択図】 図２

Description

この発明は、光ディスクおよびその製造方法に関し、例えば、情報記録層を保護する保護層が設けられた側からレーザ光を照射することにより、情報信号の記録および再生が行われる光ディスクおよびその製造方法に関する。

近年、光ディスクにおいては、情報記録層を保護するためのカバー層等の保護層の薄膜化が進行している。例えば、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)等の光ディスクは、図７Ａに示すように、透明の基板１０１側から、レンズ１０３で集光されたレーザ光１０４を情報記録層１０５に照射することにより、情報信号の記録および再生が行われる。

図７Ｂは、ＤＶＤの構造を示す概略断面図である。図７Ｂに示すように、基板１０１上に情報記録層１０５と、保護層１０２とが順次積層されている。例えば、対物レンズ１０３によって、波長６５０ｎｍのレーザ光１０４を集光し、基板１０１側から情報記録層１０５に照射することにより、情報信号の記録および再生が行われる。

また、図８Ａに示すように、例えば、基板１１１上に形成された情報記録層１１５上に、０．１ｍｍの厚さを有する保護層１１２を備えた次世代の高密度記録光ディスクでは、例えば、対物レンズ１１３によって、青紫色のレーザ光１１４を高ＮＡ（Numerical Aperture）の対物レンズ１１３により集光し、この集光したレーザ光１１４を保護層１１２側から情報記録層１１５に照射することにより、情報信号の記録および再生が行われる。

図８Ｂは、高密度記録光ディスクの構造を示す概略断面図である。図８Ｂに示すように、この光ディスクは、基板１１１上に情報記録層１１５と、保護層１１２とが順次積層されて構造を有する。保護層１１２は、例えばＰＳＡ（Pressure Sensitive adhesive）１１６とカバーフィルム１１７とからなる。また、保護層１１２は、例えば紫外線硬化樹脂（以下、ＵＶレジンと適宜称する）、またはＵＶレジンとカバーフィルムとからなるものを用いることができる。

例えば、保護層がＵＶレジンからなる場合には、スピンコート法によって、ＵＶレジンを基板上に塗布して保護層を形成する方法が提案されている。

スピンコート法は、液状の樹脂材料を基板の薄膜形成面に塗布し、スピンコート装置で基板を高速回転させることによって、基板の中心付近に塗布した樹脂材料を基板全面に均一に広げる方法である。以下、スピンコート法による保護層の形成方法の概要を図９を参照して説明する。

まず、図９Ａに示すように、センター部に孔１２４を有する基板１２１上に液状のＵＶレジン１２２を円環上に塗布する。次に、図９Ｂに示すように、基板１２１を高速回転させて、基板１２１上の余分なＵＶレジン１２２を振り飛ばす。その後、高速回転を停止し、図９Ｃに示すように、紫外線ランプ１２３を用いて、紫外線をＵＶレジン１２２に照射することで、ＵＶレジン１２２を硬化する。以上により、基板１２１上にＵＶレジン１２２からなる保護層が形成される。

上述したスピンコート法では、基板１２１のセンター部に孔１２４があるため、この孔１２４を避けるように、孔１２４の周辺付近にＵＶレジン１２２を滴下してスピンコートする。したがって、図１０に示すように、基板１３１の内周から外周に向けて、情報記録層１３２を保護するための保護層１３３の厚さが増大し、均一な厚さの保護層１３３を得ることができない問題があった。

この問題を解決するために、図１１に示すように、基板１３１のセンター部の孔１３５を例えばキャップ１３４で塞ぎ、スピンコート法でＵＶレジンを基板１３１上に塗布することによって、均一な厚さを有する保護層１３３を形成する。また、キャップ１３４は、クランプエリアを覆うことで、ＵＶレジンによってクランプエリアが汚れるのを防止する機能を有する。

ところで、この発明の光ディスクでは、キャップを用いないでスピンコートを行う。この発明の光ディスクでは、基板回転時にＵＶレジンを滴下後、基板上をＵＶレジンが延伸する際に、クランプエリアの外周位置近傍に設けた突起部でＵＶレジンを塞き止めることによって、クランプエリアの周辺において、所望するＵＶレジンの厚さを容易に確保する。一方で、従来では、以下に述べるように、この光ディスクに類似した光ディスクが提案されている。

例えば特許文献１には、クランプエリアの外側にスタックリブが設けられた光ディスクが提案されている

特開２００２−３４２９７７号公報

また、例えば特許文献２には、センターホールとクランプエリアとの間に、円環状の突起を有する光ディスクが提案されている。この光ディスクでは、基板上に、接着層と光透過性シートからなる保護層が形成される。

特開２００４−１７８７５１号公報

さらに、例えば特許文献３には、基板のセンター穴周縁部に円筒状の突起が形成されており、液状の基板材料を円筒状の突起の外周部に沿ってリング状に滴下し、適下した基板材料の直近の外周部の圧力を低下させて、基板面上に基板材料を広げて硬化させることによって、保護層が形成された光ディスクが提案されている。

特開２００１−２７３６７８号公報

従来のスピンコート法では、ＵＶレジンの塗布開始位置からの距離が短いために、クランプエリアの周辺において、所望する厚みを安定的に得ることが困難であった。

また、上述したキャップを用いたスピンコート法では、キャップの着脱、キャップの洗浄が必要となり、製造工程が増加するため、作業性が低下する問題があった。

さらに、特許文献１に記載の光ディスクでは、スタックリブによって、光ディスクを保管する際に、ディスク表面に傷が入るのを防止することが可能とされるにすぎない。この光ディスクでは、スタックリブが記録面又は支持基板面よりも高いものとされる。さらに、スタックリブは、ディスク基板の反りや光ディスクを水平に置いた場合における自重変形分よりも高い必要がある。

さらに、特許文献２に記載の光ディスクでは、保護層を接着層と光透過性シートで形成するので、部品点数が増加して製造コストが高くなる問題点があった。

さらに、特許文献３に記載の光ディスクでは、減圧効果を利用して、基板上に滴下した液状の基板材料を広げるようにしており、液状の基板材料の厚みを得つつ広がりを良好にすることができるとともに、情報信号を読み取る側の面を光学的に平坦にすることができる。この光ディスクでは、円筒状の突起は、センター穴に基板材料が流れ込まないようにする壁としての機能を有するにすぎない。

したがって、この発明の目的は、光ディスクの保護層および中間層をスピンコート法で形成する場合において、クランプエリアの周辺において、所望する厚みを容易に確保できる光ディスクおよび光ディスクの製造方法を提供することにある。

また、光ディスクの保護層および中間層をスピンコート法で形成する場合において、キャップを用いないで、クランプエリアの汚れを防止できる光ディスクおよび光ディスクの製造方法を提供することにある。

さらに、単一の材料で保護層を形成することによって、部品点数の増加を抑制し、製造コストを抑えることができる光ディスクおよび光ディスクの製造方法を提供することにある。

上述した課題を解決するために、この発明は、
中心孔を有する基板上に情報記録層を備え、
情報記録層上に保護層が形成された光ディスクであって、
基板のクランプエリアの外周位置近傍に、中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
保護層は、スピンコートで光硬化樹脂を塗布して硬化させることによって、突起部の外周側の領域に形成されていること
を特徴とする光ディスクである。

この発明は、
中心孔を有する基板上に、第１の情報記録層と、中間層と、第２の情報記録層と、保護層とが順次積層された構造の光ディスクであって、
基板のクランプエリアの外周位置近傍に、中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
中間層は、スピンコートで光硬化樹脂を塗布して硬化させることによって、突起部の外周側の領域に形成されていること
を特徴とする光ディスクである。

この発明は、
中心孔を有する基板上に情報記録層を備え、
情報記録層上に保護層が形成された光ディスクの製造方法であって、
基板のクランプエリアの外周位置近傍に、中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
保護層を、
基板上に光硬化樹脂を突起部の外周側の領域に滴下し、基板を回転させて光硬化樹脂を延伸させ、
光硬化樹脂に対して紫外線を照射して、光硬化樹脂を硬化させて形成すること
を特徴とする光ディスクの製造方法である。

この発明は、
中心孔を有する基板上に、第１の情報記録層と、中間層と、第２の情報記録層と、保護層とが順次積層された構造の光ディスクの製造方法であって、
基板のクランプエリアの外周位置近傍に、中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
中間層を、
基板上に光硬化樹脂を突起部の外周側の領域に滴下し、基板を回転させて光硬化樹脂を延伸させ、
光硬化樹脂に対して紫外線を照射して、光硬化樹脂を硬化させて形成すること
を特徴とする光ディスクの製造方法である。

この発明によれば、光ディスクの保護層および中間層をスピンコート法で形成する場合において、クランプエリアの周辺において、所望する厚みを容易に確保できる。またキャップを用いないで、クランプエリアの汚れを防止できる。さらに、部品点数の増加を抑制し、製造コストを抑えることができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。最初に、この発明の一実施形態による光ディスクの一例について説明する。

図１は、この発明の一実施形態による高密度記録光ディスクの一例を示す。図１に示すように、この光ディスクは、基板１の一主面上に情報記録層２、保護層であるカバー層３が順次積層された構成とされる。光ディスクは、中心部にセンタホール（図示せず）が開口された略円盤形状とされる。光ディスクは、例えば、ディスク径１２０ｍｍ，センターホール径１５ｍｍ，ディスク厚み１．２ｍｍ，基板厚み１．１ｍｍとされる。

この光ディスクでは、カバー層３側から情報記録層２にレーザ光を照射することによって、情報の記録および再生が行われる。例えば、４００ｎｍ〜４１０ｎｍの波長を有するレーザ光が０．８４〜０．８６の開口数を有する対物レンズ４により集光されカバー層３側から情報記録層２に照射されることで、情報信号の記録および再生が行われる。

基板１としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー等の低吸収性の樹脂を用いることができる。基板１は、クランプエリアの外周位置近傍に円環上の突起部が設けられ、これにより、情報信号領域が開始する位置でのカバー層３の厚みを容易に確保できる。

情報記録層２は、基板１の凹凸上に成膜された反射膜、記録膜等から構成される層をいう。情報記録層２としては、光ディスクが再生専用型である場合には、例えば、金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銀合金，アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金等からなる反射膜である。光ディスクが追記型である場合には、例えば、反射膜、有機色素材料からなる記録層を順次積層して構成される。光ディスクが書き換え可能型である場合には、例えば、反射膜、下層誘電体層、相変化記録層、上層誘電体層を順次積層して構成される。

カバー層３は、例えば、厚さ１００μｍを有するＵＶレジンからなる。

次に、上述した光ディスクについてより詳しく説明する。図２は、図１に示す光ディスクの拡大断面図である。例えば、中心孔１１の周辺領域までがクランプエリア１２とされる。クランプエリア１２の外周位置近傍には、円環状の突起部５を有する。この円環状の突起部５より外周側に情報記録層２が形成された情報信号領域１３が形成される。カバー層３は、クランプエリア１２の外周位置近傍に設けられた突起部５の外周側の領域に形成されており、カバー層３は、均一な膜厚を有する。

例えば、図３に示すように、従来の光ディスクでは、スピンコート法でカバー層３を形成する場合において、カバー層３は、例えばスタンパ（図示せず）の係合位置を決め、スタンパを押さえるためのスタンパ押さえ溝６より外周側の領域に形成される。この光ディスクでは、カバー層３の厚さが内周から外周に向けて増加する構造となる問題があった。

この構造となる原因は、スピンコート法によって、ＵＶレジンを塗布する場合において、ＵＶレジンの塗布開始位置から情報信号領域１３までの距離が短い場合には、情報信号領域１３までの十分な距離を確保することができないためである。すなわち、スタンパ押さえ部６付近のカバー層３の形成開始位置から情報信号領域１３までの距離が短いために、情報信号領域１３において必要とされるカバー層３の厚みまで達しない。

この問題に対して、一実施形態による光ディスクでは、図２に示すように、クランプエリア１２の外周位置近傍に円環状の突起部５を形成する。これにより、スピンコート法でＵＶレジンを塗布する場合に、この突起部５でＵＶレジンが塞き止められ、情報信号領域１３におけるカバー層３の所定の厚みを容易に確保できる。

突起部５の高さとしては、形成するカバー層３の厚さ以下とされるのが好ましい。例えば、所望するＵＶレジンの膜厚の１／２〜１／４が好ましい。具体的には、例えば、厚さ１００μｍのＵＶレジンからなるカバー層３を形成するためには、高さ１０μｍ〜１００μｍが好ましく、より好ましくは、５０μｍ〜８０μｍとされる。

また、突起部５の幅としては、成形可能な幅とされる。具体的には、例えば、０．１ｍｍ程度とされる。さらに、突起部５の形状としては、特に限定されず、例えば、片面取り型、台形型、山型、鋸型等の形状とされる。

次に、この発明の一実施形態による光ディスクの一例の製造方法の概要について、説明する。

まず、基板１は、例えば射出成形により、クランプエリア１２の外周位置近傍に円環状の突起部５が設けられ、且つ面上に凹凸面が設けられたものが成形される。基板１の凹凸面には、記録膜や反射膜等を成膜する。なお、凹凸面上には、再生型光ディスクと、追記型光ディスクと、書き換え型光ディスクとに応じて、記録膜や反射膜等を成膜する。それぞれの光ディスクごとに膜構成は異なる。

次に、スピンコート法で、基板１上にＵＶレジンが塗布される。この際に、ＵＶレジンの流れが突起部５によって塞き止められるので、ＵＶレジンを円環上に安定して塗布できる。

次に、紫外線照射によりＵＶレジンを硬化することによって、０．１ｍｍの均一な厚さを確保したカバー層３が形成される。以上により、光ディスクが製造される。

次に、図４を参照して、この発明の一実施形態による一例の光ディスクの効果について詳しく説明する。例えば、図４に示すように、クランプエリア１２の外周位置近傍に円環状の突起部５が形成された基板１を用いると、まず、滴下された液状のＵＶレジン２３ａは、突起部５によって内周方向の流れが塞き止められるために、ＵＶレジン２３ａを円環上に安定して、塗布することできる。また、突起部５によって、ＵＶレジン２３ａの流れが塞き止められ、ＵＶレジン２３ａのクランプエリア１２への流入を遮ることで、クランプエリア１２の汚れの発生を防止できる。

さらに、基板１の回転時に、突起部５によってＵＶレジン２３ａが塞き止められ、ＵＶレジン２３ｂからＵＶレジン２３ｃに示すような態様で流動し、クランプエリア１２の周辺において、所望の厚みを容易に確保できる。さらに、スポットＵＶを併用することで、キャップを用いずに、均一な膜厚でＵＶレジンを塗布することができる。

次に、この発明の一実施形態による光ディスクの他の例について説明する。図５に示すように、中心孔１１の周辺領域までがクランプエリア１２とされる。クランプエリア１２の外周付近には、スタンパ押さえ溝６が形成される。

クランプエリア１２の外周位置近傍には、円環状の突起部５が設けられており、この円環状の突起部５より外周側に情報記録層２が形成された情報信号領域１３が形成される。カバー層３は、クランプエリア１２の外周位置近傍に設けられた突起部５の外周側の領域に形成されており、均一な膜厚を有する。その他は、上述した光ディスクの一例と同様であるので、詳細な説明を省略する。

上述した一実施形態においては、１層の情報記録層を有する単層光ディスクについて説明したが、この発明は、２層の情報記録層を有する２層光ディスクにも適用可能である。

図６は、この発明の他の実施形態による光ディスクを示す。この光ディスクは、２層の情報記録層を備えた２層光ディスクであり、中心孔５１を有する基板３１上に、Ｌ０層、中間層３２、Ｌ１層、保護層であるカバー層３５が積層された構造とされる。

この光ディスクでは、カバー層３５側から情報記録層であるＬ０層またはＬ１層にレーザ光を照射することによって、情報信号の記録および再生が行われる。例えば、４００ｎｍ〜４１０ｎｍの波長を有するレーザ光３８が０．８４〜０．８６の開口を有する対物レンズ３７により集光され、カバー層３５側から情報記録層であるＬ０層およびＬ１層の一方に照射されることで、情報信号の記録および再生が行われる。

基板３１としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー等の低吸収性の樹脂を用いることができる。基板３１には、円環状の突起部３６がクランプエリア４１の外周位置近傍に設けられる。

突起部３６の高さとしては、所望するＵＶレジンの膜厚より低く設定される。例えば、突起部３６の高さとしては、所望するＵＶレジンの膜厚の１／２〜４／５が好ましい。また、突起部３６の高さとしては、基板成形のばらつき、金型の寸法精度等の製造マージンを考慮すると、１５μｍ以上〜所望するＵＶレジンの膜厚の４／５がより好ましい。さらに、具体的に、例えば所望する中間層の厚みが２５μｍである場合には、突起部３６の高さとしては、１２．５μｍ〜２０μｍが好ましい。

情報記録層であるＬ０層およびＬ１層は、基板３１の凹凸上に成膜された反射膜、記録膜等から構成される層をいう。Ｌ０層およびＬ１層の材料としては、光ディスクが再生専用型である場合には、例えば、金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銀合金，アルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム合金等からなる反射膜である。光ディスクが追記型である場合には、例えば、反射膜、有機材料からなる記録層を順次積層して構成される。光ディスクが書き換え可能型である場合には、例えば、反射膜、下層誘電体層、相変化記録層、上層誘電体層を順次積層して構成される。

基板３１に形成されたＬ０層上には、例えば厚さ２５μｍの中間層３２が形成される。中間層３２上には、Ｌ１層が形成される。中間層３２としては、ＵＶレジンを用いることができる。ＵＶレジンは、Ｌ０層が形成された基板３１上に、スピンコート法を用いて塗布する。基板３１には、円環状の突起部３６が設けられているので、ＵＶレジンの内周方向の流れを塞き止め、安定して均一な膜厚を確保できる。

中間層３２に形成されたＬ１層上には、カバー層３５が形成される。カバー層３５は、光ディスクの保護を目的として形成される。情報信号の記録再生は、例えばレーザ光３８がカバー層３５を通じて情報記録層であるＬ０層またはＬ１層に集光されることによって行われる。

カバー層３５は、接着層３３とカバーフィルム３４からなる。接着層３３としては、例えばＵＶレジンまたはＰＳＡを用いることができる。カバーフィルム３４としては、例えばＰＣフィルムを用いることができる。

次に、上述したこの発明の他の実施形態による光ディスクの一例の製造方法の概要について説明する。ここでは、図６に示す情報記録層を２層有する光ディスクの製造方法について、説明する。

まず、基板３１は、例えば射出成形により、クランプエリア４１の外周位置近傍に円環状の突起部３６が設けられ、且つ面上に凹凸面が設けられたものが成形される。基板１の凹凸面には、記録膜や反射膜等を成膜する。なお、凹凸面上には、再生型光ディスクと、追記型光ディスクと、書き換え型光ディスクとに応じて、記録膜や反射膜等を成膜する。それぞれの光ディスクごとに膜構成は異なる。

中間層３２は、スピンコート法で、基板３１の一主面上にＵＶレジンを塗布し、紫外線を照射し硬化することによって、形成される。スピンコート法でＵＶレジンを塗布する際には、基板３１の回転時のＵＶレジンの流れが、突起部３６によって塞き止められるので、ＵＶレジンを円環状に安定して、塗布することできる。

また、突起部３６によって、ＵＶレジンの流れを塞き止め、ＵＶレジンのクランプエリア４１への流入を遮ることで、クランプエリア４１の汚れを防止できる。さらに、基板３１の回転時に、突起部３６によってＵＶレジンの流れが塞き止められ、クランプエリア４１の周辺からの厚みを容易に確保できる。さらに、スポットＵＶを併用することで、キャップを用いずに、均一な膜厚でＵＶレジンを塗布することができる。

ＵＶレジンを硬化する際の紫外線の照射量は、まずＵＶレジンが半硬化状態となるように調整される。半硬化状態とされたＵＶレジンに対して、転写用の凹凸面を有する樹脂スタンパが押し付けられ、凹凸面が転写される。ＵＶレジンに樹脂スタンパを押し付けた状態を保持したまま、樹脂スタンパ上から紫外線が照射され、ＵＶレジンを完全硬化する。

中間層３２に形成された凹凸面上には、例えば、スパッタリング法により、Ｌ１層として記録膜や反射膜等を成膜する。なお、凹凸面上には、再生型光ディスクと、追記型光ディスクと、書き換え型光ディスクとに応じて、記録膜や反射膜等を成膜する。それぞれの光ディスクごとに膜構成は異なる。

カバー層３５は、例えば、中間層３２とＬ１層が形成された基板３１上にスピンコート法で、接着層３３としてのＵＶレジンを塗布し、次に、ＵＶレジンが塗布された基板３１に対して、カバーフィルム３４としてのＰＣフィルムを貼り付けることによって、形成する。以上により、光ディスクが製造される。

この発明は、上述したこの発明の実施の形態に限定されるものでは無く、この発明の要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や応用が可能である。例えば、上述した一実施形態による光ディスクでは、単層光ディスク、片面２層光ディスクを例として説明したが、これらに限定されず、情報記録層を３層以上有する光ディスクにおける中間層の形成にも適用可能である。

また、光ディスクのハードコート層等の樹脂層をスピンコート法で形成する場合にも適用可能である。

この発明の一実施形態による光ディスクの一例を示す概略断面図である。 図１に示す光ディスクの拡大断面図である。 従来の光ディスクの一例を示す拡大断面図である。 この発明の一実施形態による光ディスクの効果を説明するための概略図である。 この発明の一実施形態による光ディスクの他の例を示す拡大断面図である。 この発明の他の実施形態による光ディスクを示す概略断面図である。 従来の光ディスクの一例を示す概略断面図である。 従来の光ディスクの他の例を示す概略断面図である。 スピンコート法による保護層の形成方法を示す概略図である。 従来の保護層の一例を説明するための概略図である。 従来の保護層の他の例を説明するための概略図である。

符号の説明

１・・・基板
２・・・情報記録層
３・・・カバー層
４・・・対物レンズ
５・・・突起部
６・・・スタンパ押え溝
１１・・・中心孔
１２・・・クランプエリア
１３・・・情報信号領域
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ・・・ＵＶレジン
３１・・・基板
３２・・・中間層
３３・・・接着層
３４・・・カバーフィルム
３５・・・カバー層
３６・・・突起部
３７・・・対物レンズ
３８・・・レーザ光
４１・・・クランプエリア
５１・・・中心孔

Claims (7)

1. 中心孔を有する基板上に情報記録層を備え、
   上記情報記録層上に保護層が形成された光ディスクであって、
   上記基板のクランプエリアの外周位置近傍に、上記中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
   上記保護層は、スピンコートで光硬化樹脂を塗布して硬化させることによって、上記突起部の外周側の領域に形成されていること
   を特徴とする光ディスク。
2. 請求項１において、
   上記クランプエリアに、スタンパを係合位置決め用の円環状の溝部が設けられたことを特徴とする光ディスク。
3. 請求項１において、
   上記突起部の高さは、上記保護層の厚さの１／２〜４／５であることを特徴とする光ディスク。
4. 中心孔を有する基板上に、第１の情報記録層と、中間層と、第２の情報記録層と、保護層とが順次積層された構造の光ディスクであって、
   上記基板のクランプエリアの外周位置近傍に、上記中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
   上記中間層は、スピンコートで光硬化樹脂を塗布して硬化させることによって、上記突起部の外周側の領域に形成されていること
   を特徴とする光ディスク。
5. 請求項４において、
   上記突起部の高さは、上記中間層の厚さの１／２〜４／５であることを特徴とする光ディスク。
6. 中心孔を有する基板上に情報記録層を備え、
   上記情報記録層上に保護層が形成された光ディスクの製造方法であって、
   上記基板のクランプエリアの外周位置近傍に、上記中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
   上記保護層を、
   上記基板上に光硬化樹脂を上記突起部の外周側の領域に滴下し、上記基板を回転させて上記光硬化樹脂を延伸させ、
   上記光硬化樹脂に対して紫外線を照射して、上記光硬化樹脂を硬化させて形成すること
   を特徴とする光ディスクの製造方法。
7. 中心孔を有する基板上に、第１の情報記録層と、中間層と、第２の情報記録層と、保護層とが順次積層された構造の光ディスクの製造方法であって、
   上記基板のクランプエリアの外周位置近傍に、上記中心孔を中心とする円環状の突起部が設けられ、
   上記中間層を、
   上記基板上に光硬化樹脂を上記突起部の外周側の領域に滴下し、上記基板を回転させて上記光硬化樹脂を延伸させ、
   上記光硬化樹脂に対して紫外線を照射して、上記光硬化樹脂を硬化させて形成すること
   を特徴とする光ディスクの製造方法。

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