JP2005353144A - 光ディスクおよび光ディスク製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 多層光ディスクの各情報記録層の再生特性を良好とし、また、ディスク製造を容易とする。
【解決手段】 Ｌ０層およびＬ１層の膜材料として純銀または銀の合金を使用する。反射膜２の膜厚は２０ｎｍ〜４５ｎｍの範囲で、望ましくは３０ｎｍ±５ｎｍとする。この膜厚によると、ピットが埋まる問題を生ぜず、良好にＬ０層を再生でき、また、ＵＶ硬化のために必要な透過率を確保できる。Ｌ１層の半透過反射膜４は、反射率の規格とＬ０層への透過率を考慮に入れて、半透過反射膜４の膜厚は、８ｎｍ〜２５ｎｍの範囲で、望ましくは１３ｎｍ±５ｎｍとする。
【選択図】 図６

Description

この発明は、例えば２以上の情報層を有する高密度光ディスクに適用される光ディスクおよび光ディスク製造方法に関する。

Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ（以下、ＢＤと適宜表記する）は、片面単層で約２５Ｇバイト、片面２層で約５０Ｇバイトの記録容量を有する高密度光ディスクである。ＢＤの種類として、書き換え可能なディスクに関する規格は既に提案され、追記可能なディスク、および再生専用のディスクについての規格の検討がされている。

ＢＤ規格では、記録再生用ビームスポット径を小とするために、光源波長を４０５ｎｍとし、対物レンズの開口数ＮＡ(Numerical Aperture)を０．８５と大きくしている。ＣＤ（Compact Disc)規格では、光源波長：７８０ｎｍ、ＮＡ：０．４５、スポット径：２．
１１μｍであり、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)規格では、光源波長：６５０ｎｍ、ＮＡ：０．６、スポット径：１．３２μｍである。ＢＤ規格では、スポット径を０．５８μｍまで絞ることができ、ＤＶＤと比して、約１／５とすることができる。さらに、対物レンズの開口数ＮＡを高めた結果、ディスク面とレーザ光の光軸がなす角度の９０°からの傾きに許される角度誤差（チルト・マージンと称される）が小さくなるので、情報層を覆うカバー層を０．１mmまで薄くしている。

図１は、この発明を適用できるＢＤ規格の高密度光ディスクの構造を示す。図１Ａは、単層構造を示し、参照符号１が１．１mm厚みのポリカーボネイト（以下、ＰＣと適宜略す）からなる基板を示す。

基板１は、射出成形で原盤ピットが転写されたもので、基板１に対して反射膜２が被着されている。反射膜２に対して、０．１mmの光透過層であるカバー層３が貼り合わされている。カバー層３は、あらかじめ打ち抜かれたＰＣシート５をＵＶ硬化型接着剤４にて貼り合せ、表層部にハードコート６を施したものである。

図１Ｂは、２層構造を示す。単層構造と同様に、１．１mmの基材に全反射膜である反射膜２を形成し、その上に、中間層と呼ばれる光透過層７上に半透過反射膜８（透過率が５０％程度）を形成し、更にカバー層３を貼り合せた情報層を２層有するディスクである。レーザ光の入射方向（ハードコート６側）から見て１００μｍの深さに反射膜２が形成され、７５μｍの深さに半透過反射膜８が形成される。

図１Ｂに示す片面２層ディスクの場合では、レーザ光の入射方向から見て１００μｍの深さにある反射膜２を基準層（第０記録層、Ｌ０層と呼ばれる）とし、７５μｍの深さに追加する記録層を第１記録層（Ｌ１層）と定義している。

上述した構造の高密度ディスクを再生する場合、ピットは光源波長（４０５ｎｍ）の約1/4の深さを有し、レーザスポットが螺旋のトラックに沿って進み、その通路においてピ
ットとランドの交互の連続の上に焦点が合う時、レーザ光の弱めあい干渉または強めあい干渉が生じる。暗から明へのまたは明から暗への光の強度のオンとオフの変化によって、「１」（論理的な１を意味する）と「０」（論理的な０を意味する）のデジタルデータの流れの基本が形成される。すなわち、ある一定の時間間隔において光の強度の変化がないとき、デジタル信号は「０」であり、暗から明へのまたは明から暗への光の強度の変化があるとき、デジタル信号は「１」である。このように読み取られた信号が復調、エラー訂正処理、復号等の処理を受けて音楽・映像・コンピュータプログラミングデータのようなユーザにとって意味のある形式の再生データが得られる。

したがって、光の強度の変化を読み出すために、レーザ光をディスクから検出器上へ反射する、反射性のコーティング、すなわち反射膜がディスク上に存在することが重要である。

図１Ｂに示すような多層ディスクの生産において、レーザ入射面からみて最も遠いＬ０層の反射膜２は、ＢＤ規格における波長４０５ｎｍであるレーザ光を効率よく反射させるための高反射材料を成膜する必要がある。一方、レーザ入射面からみて、近いＬ１層の半透過反射膜は、入射されたレーザの一部を反射し、一部を透過する機能を有する必要がある。すなわち、その層の強度の変化を読み出すための反射性と、Ｌ０の強度の変化を読み取らせるための透過性とを兼ね備えた材料を成膜する必要がある。

すなわち、２層構造のＢＤでは、レーザ入射面からみて最も遠い層であるＬ０層の記録再生はレーザ入射面からみてＬ０層より手前側のＬ１層を通して行われるため、上述したようにＬ０層の反射膜は十分な反射性を持ち、Ｌ１層上の反射膜は、透過性と反射性を兼ね備える必要がある。当然ながらＬ１層自身でも記録再生が必要であるので、Ｌ０層とＬ１層との間で光を分け合うという意味から、Ｌ０層およびＬ１層からの反射光量が同等になることが目標とされている。

従来、上述した反射膜のターゲット（膜材料）としては、金、シリコン、アルミ、アルミ合金等が用いられてきた（特許文献１参照）。

特開２００３−６９２９号公報

ところで、ＢＤにおいて、Ｌ０層の反射膜２を成膜する工程で、図２Ａに示すように反射膜２を厚くすると、基板１に形成されているピットが埋まってしまい、正しい信号を読み取ることができなくなる。図２Ｂに示すように、最適な膜厚の反射膜２を成膜する必要がある。

従来から光ディスクの反射膜の材料として用いられている金反射膜の光学特性を図３に示す。図３において、参照符号３１は、透過率の波長に対する特性を示し、参照符号３２は、反射率の波長に対する特性を示し、参照符号３３は、吸収率の波長に対する特性を示す。

反射率の変化３２に示すように、ＢＤ規格の光源波長４０５ｎｍでの反射率が約１９％であり、この波長での吸収率が大きく、透過率の特性３１で示すように、透過率が４７％程度しかない。そのため、2 層構造ディスクの半透過反射膜（Ｌ１層）の材料として金を用いた場合には、Ｌ０層からの戻りの光量を多くするためには全反射膜を厚く成膜し、反射率を高める必要がある。しかしながら、上述したように、厚く成膜した場合、ピットが埋まり、良好な再生信号の読み取りができなくなる問題が生じる。このような理由から、金はＢＤの半透過反射膜の材料としては不適である。また、金はコストが高いというデメリットもある。

図４は、従来から光ディスクの反射膜の材料として用いられているアルミニウム反射膜の光学特性を示す。図４において、参照符号４１は、透過率の波長に対する特性を示し、参照符号４２は、反射率の波長に対する特性を示し、参照符号４３は、吸収率の波長に対する特性を示す。

特性４２に示すように、光源波長４０５ｎｍでの反射率を約１５％とした場合、特性４１に示すように透過率は約６７％程度あり、半透過反射膜としての光学的特性を満たしている。しかしながら、アルミニウムは安定性が十分でないため、アルミニウムを材料として用いることは、空気中の酸素や水分解による劣化を起こし、膜面が剥離して膨れが生じたり、またピンホールが発生したりして、信号の読み取り誤差が増加するため、不適である。

上述したようなアルミニウムの問題を解決するために、従来からアルミニウムを合金化することが提案されてきた。しかし、合金中の第二成分の含有量が少なくては充分な耐久性が得られず、逆に合金中の第二成分の含有量が多くなると反射率が低くなってしまうという問題があり、反射率が高くかつ耐久性もよい反射膜の条件を満たさないため、アルミニウム系の材料は不適である。

図５は、ＤＶＤの半透過反射膜として一般的に使用されているシリコンをポリカーボネート（以下、ＰＣと適宜略する。）基板に成膜した時のシリコン反射膜の分光透過率の波長に対する特性を示す。図５に示すように、ＤＶＤ規格の光源波長６５０ｎｍにおいては約５０％と十分であるのに対して、ＢＤ規格の光源波長４０５ｎｍにおいては約１５％程度しかなく、シリコンもＢＤの半透過反射膜材料として用いることは不適である。

したがって、この発明の目的は、優れた光学特性を有する反射膜が成膜された、良好な再生特性を有する光ディスクおよび光ディスクの製造方法を提供することにある。

上述した課題を解決するために、この発明の第１の態様は、少なくとも２層の情報記録層を有する光ディスクにおいて、
各情報記録層の反射膜を銀または銀合金により形成した光ディスクである。

この発明の第２の態様は、少なくとも２層の情報記録層を有する光ディスクにおいて、
基板上に第１の情報記録層を有し、第１の情報記録層上に中間層を有し、中間層上に第２の情報記録層を有し、第２の情報記録層上に光透過層を有し、
第１および第２の情報記録層の反射膜が銀または銀合金により形成された光ディスクである。

この発明の第３の態様は、基板上に第１の情報記録層を有し、第１の情報記録層上に中間層を有し、中間層上に第２の情報記録層を有し、第２の情報記録層上に光透過層を有する光ディスクの製造方法において、
ディスク基板成形工程と、成形基板冷却工程と、第１の情報記録層成膜工程と、中間層形成工程と、情報ピット転写工程と、第２の情報記録層成膜工程と、転写基板剥離工程と、光透過層形成工程とを有し、
第１の情報記録層成膜工程と第２の情報記録層成膜工程とで、純銀または銀合金をターゲットとするスパッタリング法で第１および第２の情報記録層を成膜する光ディスク製造方法である。

この発明によれば、単層および２層構造ディスクの反射膜の材料として純銀もしくは銀合金を用いることにより、良好な再生特性を有する。また、かかるディスクを低コストで製造することができる。さらに、ディスク製造時にはＰＣ基板側からのＵＶ硬化が可能であり、また、２層構造のディスクにおいては、２種類の反射膜の膜材料を同一材料にすることで、１台の装置での成膜も可能であるため、ディスクを生産性よく製造できる。

以下、この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。この発明は、片面読み取りの多層ディスクに対して適用できる。一実施形態は、図１に示した構成の高密度ディスクに対してこの発明を適用したものである。一実施形態では、Ｌ０層の反射膜２およびＬ１層の半透過反射膜４を銀または銀合金で形成するものである。好ましくは、各層の材料が同一材料とされる。Ｌ０層とＬ１層との間で、同一材料を使用することによって、１台の成膜装置で２層を製作することが可能となる。

銀は、合金化することで耐久性の良い反射膜を得ることができ、しかも合金中の第二成分の含有量が多くなってもアルミニウムと比較して反射率が高いことから、レーザ光を効率よく反射させることができる。

図６は、この発明の一実施形態によるディスクの膜材料が純銀である場合の、銀反射膜の光学特性を示すグラフである。参照符号６１は、透過率特性を示し、参照符号６２は、反射率特性を示し、参照符号６３は、吸収率特性を示す。

純銀の場合、光源波長４０５ｎｍでの反射率を約１６％とした場合、特性６１に示すように透過率が約７５％と高いため、光源波長４０５ｎｍにおける透過率が５０％になるように成膜した場合でも、銀反射膜の反射率は、金やアルミニウムと比較して高くすることができるため、Ｌ１層の再生安定性を高めることができる。

以上の点から青色レーザ光を用いた片側読み出し２層ディスク例えば２層高密度ディスクの半透過反射膜材料としては、銀やその合金を用いることが望ましい。銀反射膜を形成する方法としては、ＤＣスパッタリング法が望ましい。

ＤＣスパッタリング法は、例えば真空蒸着法、イオンプレーティング法といったその他の成膜方法と比較して以下のような利点を有する。
1 枚あたりの成膜時間が短い。
装置を小型化できる。
枚葉処理が可能である。
合金を成膜しやすい。
面内膜厚均一性が高い。

この発明の一実施形態による高密度ディスクは、これまでのＣＤ等とは異なり、成膜側から読み取りが行われる。２層構造のディスクにおいては、Ｌ１層上の半透過反射膜４の透過率も考慮にいれて、Ｌ０層の全反射膜２の膜厚は２０ｎｍ〜４５ｎｍの範囲で、望ましくは３０ｎｍ±５ｎｍとする。この膜厚によると、ピットが埋まる問題を生ぜず、良好にＬ０層を再生でき、また、ＵＶ硬化のために必要な透過率を確保できる。

Ｌ１層の半透過反射膜４は、Ｌ０層の反射膜２と同様の合金ターゲットを用いてスパッタリング法にて成膜される。反射率の規格とＬ０層への透過率を考慮に入れて、半透過反射膜４の膜厚は、８ｎｍ〜２５ｎｍの範囲で、望ましくは１３ｎｍ±５ｎｍとする。

さらに、後述するように、一実施形態では、中間層にＵＶ硬化型シートを使用しており、原盤にＵＶ硬化型シートを加圧することで、原盤のＬ１層のピットをＵＶ硬化型シートに転写している。その後、ＵＶ硬化型シートに紫外線（ＵＶ）を照射し、シートを硬化させる必要がある。原盤として、Ｎｉ（ニッケル）原盤を使用した場合には、基板の面から紫外線を照射するようになされる。このために、Ｌ０層が成膜された基板が紫外線を透過させることが好ましい。

図７は、Ｌ０層として上述した銀または銀合金の反射膜２を成膜したＰＣ基板の分光透過率を示す。銀反射膜は薄膜であるため、銀を成膜したＰＣ基板は、波長３５０±５０ｎｍの光の透過率が１０〜３５％とされる。例えば波長３６０ｎｍ程度の紫外線において約２５〜３０％の透過率を有する。このことから、ＵＶ硬化工程において、加圧転写工程を行った後、ＵＶ硬化型シートをＮｉ原盤に密着し、そのまま金型に保持したまま、ＵＶ照射装置によりＵＶ照射を行い、ＵＶ硬化型シートを容易に硬化させることができる。

図８および図９は、この発明の一実施形態によるＢＤ規格の高密度ディスクの製造方法の流れを示す図である。図８および図９に示す製造工程は、一連の流れであるが、作図スペースの制約上二つの図面に分割して示されている。

図８を参照して、高密度ディスクの製造方法の概略を説明する。破線に囲まれた参照符号Ｓ２１の工程はＬ０ピット転写工程を示す。参照符号Ｓ１はＬ０層用原盤作成工程であり、スタンパとも呼ばれる、映画、音楽等の情報がマスタリング工程によってピットとして記録された原盤が作成される。成形工程Ｓ２では、原盤作成工程Ｓ１で作成された原盤と成形材料１１、例えばＰＣを用いて基板１が作成される。次に冷却工程Ｓ３において、成形された基板が、冷却装置によって冷却される。

次に、Ｌ０層の全反射膜である反射膜２の形成工程Ｓ２２が行われる。形成工程Ｓ２２のＬ０スパッタ工程Ｓ４では、スパッタ装置を使用してターゲット１２の成分が基板上に被着される。上述したように、この発明の一実施形態では、ターゲットとして銀もしくは純銀が用いられ、成膜方法として、ＤＣスパッタ法が一例として用いられている。

次に、中間層形成工程Ｓ２３が行われる。中間層５は、中間層貼り合わせ装置を用いてＵＶ硬化型シートを貼り合わせることで形成される。ＵＶ硬化型シートは、両面に第１および第２セパレートフィルムが積層されたものである。ＵＶ硬化型シート材料１３がハーフ抜き工程Ｓ５１および第１セパレートフィルム剥離工程Ｓ５２の処理を受けて全反射膜である反射膜２上に貼り合わされる。

次に、Ｌ１ピット転写工程Ｓ２４が行われる。Ｌ１ピット転写工程Ｓ２４は、第２セパレートフィルム剥離工程Ｓ６、加圧転写工程Ｓ７、ＵＶ硬化工程Ｓ８、ディスク剥離工程Ｓ９の４工程からなる。

まず、第２セパレートフィルム剥離工程Ｓ６において、ＵＶ硬化型シートの第２セパレートフィルムが剥離される。別工程で製作されたＬ１原盤を用いて、ローラ転写装置で加圧転写工程Ｓ７が行われ、ＵＶ硬化型シート上にＬ１ピットが転写される。

そして、第１回目のＵＶ硬化工程Ｓ８においてＵＶ硬化型シートに対してＵＶ照射装置を用いてＵＶ照射が行われ、転写されたピットのパターンが固定される。ディスク剥離工程Ｓ９において、ディスク剥離装置を用いてディスクが原盤から剥離される。ここで、ディスクとは基板１にＵＶ硬化型シートが被着され、さらにＵＶ硬化型シート上にＬ１ピットが転写されたものを意味する。

図９を参照してさらに高密度ディスクの製造方法について説明する。半透過反射膜形成工程Ｓ２５において、加圧転写工程Ｓ７で形成されたＬ１ピット上に半透過反射膜４が成膜される。Ｌ１スパッタリング工程Ｓ１０では、上述したＬ０スパッタリング工程Ｓ４と同様にスパッタ装置を用いて、ＤＣスパッタ法によりターゲット１５である純銀もしくは銀合金の成分が基板上に被着される。

次に、カバー層作成工程Ｓ２６が行われる。カバー層作成工程Ｓ２６は、ＵＶ硬化型接着剤塗布工程Ｓ１１、ＰＣシート貼り合わせ工程Ｓ１２、第２回目のＵＶ硬化工程Ｓ１３の３工程からなる。

ＵＶ硬化型接着剤塗布工程Ｓ１１において、ＵＶ硬化型接着剤１６が半透過反射膜４上に塗布される。そして、ＰＣシート１７をディスクと近い形に打ち抜き、ＰＣシート打ち抜き工程Ｓ１２においてディスクに対して貼り合わされる。第２回目のＵＶ硬化工程Ｓ１３では、ＵＶ硬化接着剤が接着され、カバー層３が形成される。カバー層作成工程Ｓ２６においては、ＰＣフィルムカバー層貼り合わせ装置が用いられ、工程が行われる。

ハードコート塗布工程Ｓ２７は、ハードコート塗布工程Ｓ１４、第３回目のＵＶ硬化工程Ｓ１５からなる。ハードコート塗布工程Ｓ１４において、ＰＣシート上にハードコート材料、例えばＵＶ硬化型ハードコート剤１８が、ハードコート塗布装置を用いて塗布され、その後、第３回目のＵＶ硬化工程Ｓ１５が行われる。

以上のような工程で作成された２層構造のディスクは、検査工程Ｓ２８で、検査装置を用いて欠陥の有無が検査され、ディスクが完成する（工程Ｓ２９）。なお、単層構造のディスクを製造する場合は、反射膜のスパッタリング工程Ｓ２２が行われた後は、Ｌ１ピット転写工程Ｓ２４および半透過反射膜形成工程Ｓ２５がスキップされ、カバー層作成工程Ｓ２６が行われ、その後２層構造のディスク作成時と同様の工程を経て、ディスクが完成する。

図１０を参照して、上述した加圧転写工程Ｓ７について説明する。図１０に示すように、ＵＶ硬化型シート１０８および反射膜２が成膜済のディスク１０７が貼り合わされたディスクがセンターピン１０３の先端に嵌合され、位置決めされる。センターピン１０３、金型１０４が上昇することにより、加圧ローラ１０２とＮｉ原盤１０９とに挟み込まれる状態とされる。

ローラユニット１０１が矢印１０６で示す方向に移動し、加圧ローラ１０２が、ディスクのＵＶ硬化型シート１０８をＮｉ原盤１０９に対して押し付け、加圧ローラ１０２が回転し、Ｎｉ原盤１０９のピットパターンがＵＶ硬化型シート１０８に対して転写される。この場合、金型１０４およびＮｉ原盤１０９がシリンダ１１０ａ、１１０ｂによって上方に押し上げられる。シリンダ１１０ａ、１１０ｂ以外に２本のシリンダが設けられ、合計４本のシリンダの推力１１１ａ、１１１ｂによって加圧力が発生する。

図１１を参照して、上述したＵＶ硬化工程Ｓ８について詳細に説明する。図１１示すように、加圧転写工程Ｓ７において、金型１０４上で、Ｌ１ピットが転写されたディスク（基板１０７およびＵＶ硬化型シート１０８）に対して、基板１０７の側からＵＶ照射装置１１２によってＵＶ光１１３が照射される。上述したように銀を成膜したＰＣ基板は、銀膜が薄膜であるため、波長３６０ｎｍ程度の紫外線では、約２５〜３０％程度の透過率を有することから、ＵＶ硬化型シート１０８をＮｉ原盤１０９に密着し、金型１０４に保持したまま、ＵＶ照射装置１１２でＵＶ照射をし、容易に硬化させることができる。

この発明の一実施形態によれば、上述したように、反射膜２および半透過反射膜４を銀もしくは純銀を用いて成膜することで、良好な再生特性を有するＢＤを低コストで生産性よく製造できる。

以上、この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えばこの発明は、３層以上の情報記録層を有する光ディスクに対しても適用することができる。また、ＢＤ以外の光ディスクの反射膜および半透過反射膜の形成に対して適用することができる。

この発明を適用できる光ディスクの一例を示す略線図である。 反射膜の膜厚が厚いことによりピットの埋まりが生じる一例を示す略線図である。 金反射膜の光学特性を示すグラフである。 アルミニウム反射膜の光学特性を示すグラフである。 シリコン反射膜の分光透過率を示すグラフである。 この発明に使用される銀反射膜の光学特性を示す図である。 この発明により銀反射膜が成膜されたＰＣ基板の分光透過率を示すグラフである。 この発明の一実施形態によるディスク製造の流れを示す略線図である。 この発明の一実施形態によるディスク製造の流れを示す略線図である。 加圧転写工程の説明のための略線図である。 ＵＶ硬化工程の説明のための略線図である。

符号の説明

１・・・ＰＣ基板
２・・・反射膜
３・・・カバー層
３ａ・・・ＵＶ硬化型接着剤
３ｂ・・・ＰＣシート
３ｃ・・・ハードコート
４・・・半透過反射膜
５・・・中間層

Claims (8)

1. 少なくとも２層の情報記録層を有する光ディスクにおいて、
   各情報記録層の反射膜を銀または銀合金により形成した光ディスク。
2. 少なくとも２層の情報記録層を有する光ディスクにおいて、
   基板上に第１の情報記録層を有し、上記第１の情報記録層上に中間層を有し、上記中間層上に第２の情報記録層を有し、上記第２の情報記録層上に光透過層を有し、
   上記第１および第２の情報記録層の反射膜が銀または銀合金により形成された光ディスク。
3. 請求項２において、
   上記第１の情報記録層の膜厚が２０ｎｍ〜４５ｎｍの範囲に選定された光ディスク。
4. 請求項２において、
   上記第２の情報記録層の膜厚が２０ｎｍ〜４５ｎｍの範囲に選定された光ディスク。
5. 請求項２において、
   上記第１の情報記録層が形成された上記基板の波長３５０±５０ｎｍの光の透過率が１０〜３５％とされた光ディスク。
6. 基板上に第１の情報記録層を有し、上記第１の情報記録層上に中間層を有し、上記中間層上に第２の情報記録層を有し、上記第２の情報記録層上に光透過層を有する光ディスクの製造方法において、
   ディスク基板成形工程と、成形基板冷却工程と、第１の情報記録層成膜工程と、中間層形成工程と、情報ピット転写工程と、第２の情報記録層成膜工程と、転写基板剥離工程と、光透過層形成工程とを有し、
   上記第１の情報記録層成膜工程と上記第２の情報記録層成膜工程とで、銀または銀合金をターゲットとするスパッタリング法で上記第１および第２の情報記録層を成膜する光ディスク製造方法。
7. 請求項６において、
   １台のスパッタリング装置によって、上記第１の情報記録層成膜工程と、上記第２の情報記録層成膜工程とがなされる光ディスク製造方法。
8. 請求項６において、
   上記中間層がＵＶ硬化型シートによって形成され、
   上記中間層形成工程は、上記ＵＶ硬化型シートを第１の情報記録層が形成された上記基板上に貼り付ける工程であり、
   上記情報ピット転写工程は、固定された原盤に上記基板および上記ＵＶ硬化型シートを重ね、上記基板側からローラによって加圧を行うことでピットを転写し、その後、上記基板側から紫外線を照射して上記ＵＶ硬化型シートを硬化する工程である光ディスク製造方法。
   

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