JP2006048762A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 例えばブルーレーザーにより情報の記録もしくは再生を行なうことができる光ディスクにおいて、光記録層を保護するカバー層を、より均一な厚さに形成させることができる光ディスクの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光記録領域1bが一面に形成された記録層基板1に、光記録層3が形成され、この光記録層3上にさらにUV硬化樹脂4が塗布される。前記記録層基板1に対して所定の間隔をもって対峙することができるダミー基板7が、前記UV硬化樹脂4上に重合されることで、UV硬化樹脂4を均一な厚さに設定することができる。この状態でダミー基板7を介して、UV硬化樹脂4に対してUV光が投射され、UV硬化樹脂4は硬化されてカバー層を形成する。UV硬化樹脂4の硬化後にダミー基板7を剥離することで、光記録層3上に均一な厚さのカバー層が形成された光ディスクを得ることができる。
【選択図】 図2A
【解決手段】 光記録領域1bが一面に形成された記録層基板1に、光記録層3が形成され、この光記録層3上にさらにUV硬化樹脂4が塗布される。前記記録層基板1に対して所定の間隔をもって対峙することができるダミー基板7が、前記UV硬化樹脂4上に重合されることで、UV硬化樹脂4を均一な厚さに設定することができる。この状態でダミー基板7を介して、UV硬化樹脂4に対してUV光が投射され、UV硬化樹脂4は硬化されてカバー層を形成する。UV硬化樹脂4の硬化後にダミー基板7を剥離することで、光記録層3上に均一な厚さのカバー層が形成された光ディスクを得ることができる。
【選択図】 図2A
Description
この発明は、信号基板の少なくとも1面にピットもしくはグルーブを形成した光記録領域を備え、この光記録領域を覆うカバー層を通して、半導体レーザー(例えば、ブルーレーザー)により情報の記録もしくは再生を行なうことができる光ディスクの製造方法に関する。
近年、データ記録の分野においては特に光学式データ記録方式(光ディスク)に関する開発が進展し、産業用から民生用に至る幅広い分野において実用化されている。この光学式のデータ記録方式は非接触の状態で、高い記録密度をもってデータの記録・再生が行なえること、再生専用型、追記型、書き換え可能型などのそれぞれのメモリー形態に対応できるという利点を有しており、安価で大容量のデータファイルの実現を可能にしている。
特に現状において広く利用されているDVD(Digital Versatile Disc)は、厚さ約0.6mmの2枚の基板を、その信号記録面を内側にして接着剤で貼り合わせた構造になされている。そして、初期のCD(Compact Disc)に比べてより短波長の650nmのレーザー光を用い、光学系を構成する対物レンズの開口数(NA=Numerical Aperture)も高開口数化されている。
また、さらに最近においては、例えばHDTV(High Definition Television)の実用化に伴って、その映像を記録または再生するために、さらなる高密度化の要求が高まり、DVDの次世代に位置するさらに高密度記録の光ディスクの提案がなされている。これによると、高密度記録に対応させるために情報を記録再生するためのレーザービームの集光スポット径をより小さくする必要に迫られる。ここで、レーザービームの波長をλ、対物レンズの開口数をNAとすると、レーザービームの集光スポット径は、λ/NAに比例することが知られている。
したがって、レーザービームの集光スポット径をより小さくするためには、レーザービームの波長λをより短く、対物レンズの開口数NAをできるだけ大きくすることが必要となる。これには、前記したDVDへの記録または再生に利用されるレーザー光よりもさらに短波長のブルー(青色)レーザー光(波長が例えば400nm近辺)を用い、これにより記録・再生を行なう光ディスクの構造が提案されている。
一方、光学系のコマ収差に着目した場合、このコマ収差はディスク基板の実質的な厚さtに比例し、またレーザービームの波長λに反比例して増大することが知られている。したがって、前記したブルーレーザーのように波長が極端に短いレーザービームを用いる場合において、コマ収差の増大を抑制させようとするには、前記したディスク基板の実質的な厚さtを薄く構成させる必要が生ずる。
そこで、前記したブルーレーザーを利用する光ディスク(Blue Lay Disc )によると、従来のDVDの構成とは逆に、基板とは逆の記録層側からレーザービームを照射する方式が提案されており、前記記録層を保護するために、記録層よりも外側(レーザービームが照射される側)に厚さ0.1mm(100μm)程度のカバー層(保護層)を設けた構成が提案されている。これによると、レーザービームは約0.1mm厚のカバー層を透過して、記録層に照射されるようになされる。
図1は、前記したブルーレーザーを利用する光ディスクの一部を拡大断面図で模式的に示したものであり、これは一例として再生専用型の構成を示している。図1における符号1はその一面に多数のピット1aが形成された記録層基板を示しており、符号2は記録層基板1におけるピット1aの形成面を覆う光反射膜を示している。そして、前記ピット1aと反射膜2とにより前記した記録層3を構成しており、前記記録層3を保護するために、厚さ0.1mm程度のカバー層(保護層)4が記録層3上に重畳されている。一方、符号5は光学系を構成する対物レンズを示しており、この対物レンズ5を介したレーザービームが、前記したとおりカバー層4を透過して、記録層3に照射されるようになされる。
図1に示す光ディスクにおいては、前記したとおりカバー層4側から、信号の読み取り動作を行なうために、カバー層の厚さの管理は前記したコマ収差との関連できわめて重要な課題となる。すなわち、前記したカバー層の厚さは、高度な均一性が要求されることになる。そこで、前記したカバー層を均一な厚さに形成させるために幾つかの提案(製造方法)がなされている。
カバー層を均一な厚さに形成させる1つの手段によると、記録層の上面に液状の紫外線硬化樹脂(UV硬化樹脂)をスピンコート法を用いて塗布し、この後で紫外線を照射させることでカバー層を形成させるものである。また、カバー層を均一な厚さに形成させる他の1つの手段によると、記録層上に接着層を介してシート状の保護膜を貼り合わせるものである。これらの手段については、例えば次に示す特許文献1に開示されている。
特開2003−317316号公報
ところで、前記した特許文献1に示された前者の手段のように、記録層の上面にUV硬化樹脂をスピンコートさせる手段は、大規模な設備を要することなく比較的容易に採用可能であるという利点があるが、反面UV硬化樹脂を記録層基板における光記録領域の全面にわたって均一な厚さに塗布することは非常に難しい。例えば、粘度の異なるUV硬化樹脂を数回にわけてスピン塗布するなどの手段も考えられるが、結果としてその多くはディスクの外周側においてUV硬化樹脂の層が盛り上がるように厚くなるという現象が発生する。
また、特許文献1に示された後者の手段を採用する場合においては、シート状の透明樹脂フィルムが用いられ、その厚さの均一性は比較的高いので前者の手段に比較してカバー層の厚さの均一性が低下する問題を避けることができる。しかしながら、透明樹脂フィルム自体に光学的な微小欠陥が存在している場合があり、これが反射レーザビームに部分的な乱れを発生させて、光ディスクドライブのサーボ外れを引き起こすなどの問題を発生させ得る。
また、後者の手段によると、シートを裁断して取り出したり、シール状に形成されたシートを台紙から剥離して使用するなどの工程をとる必要があり、前者の手段に比較して設備が大掛かりとなり、かつサイクルタイムの問題、またシートの裁断時に発生するバリの抑制など、生産性において克服しなければならない他の課題が発生する。
この発明は、前記した問題点に着目してなされたものであり、前者の手段のようにカバー層としてUV硬化樹脂を利用しつつ、カバー層をより均一な厚さに形成させることができる光ディスクの製造方法を提供することを課題とするものである。
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる光ディスクの製造方法は、請求項1に記載のとおり、光記録領域が少なくとも一面に形成された記録層基板と、前記記録層基板の前記光記録領域を覆うカバー層とを備える光ディスクの製造方法であって、前記記録層基板における光記録領域に光記録層を形成させるステップと、前記光記録層上に液状のカバー層形成素材を塗布するステップと、前記記録層基板に対して所定の間隔をもって対峙することができるダミー基板を、前記カバー層形成素材上に重合させることで、カバー層形成素材を均一な厚さに設定するステップと、前記カバー層形成素材の硬化後に前記記録層基板上に形成されたカバー層より、前記ダミー基板を剥離するステップとを順次実行する点に特徴を有する。
以下、この発明にかかる光ディスクの製造方法について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、以下においてはすでに説明した図1に示す光ディスクの構成と同一の機能を果たす部分を同一の符号で示すことにする。
図2Aおよび図2Bは、その製造プロセスを順を追って示したものであり、この図2Aおよび図2Bに示す左側はディスクの内周側を示し、右側は外周側を示している。まず、図2Aに示す(a)は記録層基板1の一部を断面状態で示したものであり、この記録層基板1の上面には、この記録層基板1の成形時において同時に多数のピット1aが形成されて、光記録領域1bを構成している。
また、記録層基板1の前記光記録領域1bを形成した面には、予め設定された深さの断面がほぼ台形状になされた凹部1cが形成されている。この凹部1cは記録層基板1の内周部に沿って環状に形成されており、その底面は平坦状になされている。図2A(b)に示すように、次の工程においては前記記録層基板1におけるピット1aが配列された光記録領域1bに、光反射膜2が積層されて、ピット1aと共に光記録層3が形成される。
続いて、同図(c)に示したように光記録層3の上面には液状のカバー層形成素材4が塗布される。このカバー層形成素材としては周知の紫外線硬化樹脂(UV硬化樹脂)が用いられる。そして、同図(d)に示したようにカバー層形成素材4が塗布された上面に、ダミー基板7が重畳される。
このダミー基板7における前記したカバー層形成素材4に対向する面(図における下面)は平坦状になされており、これにより後述するようにカバー層形成素材4の表面を平坦状に成形するカバー層形成面7aを構成している。そして、ダミー基板7におけるカバー層形成面7aのさらに内周側には、断面がほぼ台形状になされた円環状の凸部7bが形成されている。
図2A(d)に示したように、前記ダミー基板7における円環状の凸部7bは、記録層基板1に形成された円環状の凹部1cに挿入されることで、ダミー基板7におけるカバー層形成面7aは、記録層基板1の光記録層3に所定の間隔をもって対峙することができるように構成されている。この時、光記録層3には前記したとおりUV硬化樹脂4が塗布されており、したがって図2B(e)に示すようにUV硬化樹脂4はダミー基板7におけるカバー層形成面7aに沿って均一な厚さとなるように設定される。
この状態で、図2B(e)に示すように紫外線投射ランプ9からのUV光がダミー基板7を介して前記UV硬化樹脂4に投射され、UV硬化樹脂4が硬化することで、カバー層(保護層)4が光記録層3の上面に形成される。
UV硬化樹脂4が硬化した後、図2B(f)に示すように前記ダミー基板7は記録層基板1から剥離され、これにより図2B(g)に示すように光記録領域3を覆うカバー層4を備えた光ディスクを得ることができる。
図3は、前記した記録層基板1に形成された円環状の凹部1cと、この凹部1cに嵌入されるダミー基板7における円環状の凸部7bとの寸法関係を、その要部を拡大して示したものである。図3に示すように記録層基板1における光記録領域が形成された面に対する凹部1cの底面までの深さをa、前記ダミー基板7の一面に形成された凸部7bにおけるカバー層形成面7aからの高さをbとし、前記カバー層4の厚さをcとした時、カバー層の厚さcが、c=b−aの関係となるように設定される。換言すれば、凹部1cの成形深さaと、凸部7bの突出高さbとにより、UV硬化樹脂(カバー層)4の膜厚cが制御されるようになされる。
ここで、すでに説明したブルーレーザーにより記録または再生を行なう光ディスクにおいては、前記カバー層4の膜厚cは、好ましくは0.1mm(100μm)に設定される。この場合、図3に示した実施の形態においては、記録層基板1に形成される凹部1cの深さaを0.2mmに設定し、ダミー基板7に形成される凸部7bの高さbを0.3mmに設定することで、カバー層の厚さcを前記した数値となるように制御することができる。
図4(A)は、前記した記録層基板1を成形するための金型構造の例を断面図により示したものであり、同図(B)はその金型により成形された前記した記録層基板1の一部を、さらに同図(C)は記録層基板1の要部を拡大した断面図で示したものである。
図4(A)に示す固定側鏡面盤11の上面にはスタンパー12が載置され、このスタンパー12は、その周縁部においてスタンパーホルダ13に形成された爪部13aによって保持されるように構成されている。
一方、スタンパー12とスタンパーホルダ13に対向して可動側ブッシュ14が配置されており、前記スタンパー12とスタンパーホルダ13、および可動側ブッシュ14との間で、記録層基板1の射出成形用空間を形成している。なお、前記可動側ブッシュ14側の軸芯側、すなわち成形されるディスク基板の中心部側に相当する位置には、カットパンチ15が配置され、またスタンパーホルダ13側における軸芯側には、スプールブッシュ16が配置されている。
図4(A)に示す金型構造において、スタンパー12の面には前記した記録層基板1に形成される多数のピットを転写させるための情報パターンが成形されている。また、スタンパーホルダ13の周縁部に環状に形成された前記爪部13aが、記録層基板1における前記凹部1cを形成するための雄型を構成している。すなわち、前記スタンパーホルダ13に形成される爪部13aの高さが、記録層基板1に形成される環状の凹部1cにおける成形深さaを決定することになる。
そして、この実施の形態においては、図4(C)に示したように凹部1cにおける平坦状の底面の最も内周側の位置が、ディスクの中心から20.9mmとなるように設定されている。
図5(A)は、前記したダミー基板7を成形するための金型構造の例を断面図により示したものであり、同図(B)はその金型により成形された前記したダミー基板7の一部を、さらに同図(C)はダミー基板7の要部を拡大した断面図で示したものである。
図5(A)に示す固定側鏡面盤21の上面にはスタンパー22が載置され、このスタンパー22は、その周縁部においてスタンパーホルダ23に形成されたオーバハング部23aによって保持されるように構成されている。また、スタンパーホルダ23におけるさらに軸芯側には、ダミー基板7に対して前記した凸部7bを形成させるための凹部23bが環状に形成されている。
一方、スタンパー22とスタンパーホルダ23に対向して可動側ブッシュ24が配置されており、前記スタンパー22とスタンパーホルダ23、および可動側ブッシュ24との間で、ダミー基板7の射出成形用空間を形成している。なお、前記可動側ブッシュ24側の軸芯側、すなわち成形されるダミー基板の中心部側に相当する位置には、カットパンチ25が配置され、またスタンパーホルダ23側における軸芯側には、スプールブッシュ26が配置されている。
図5(A)に示す金型構造において、スタンパーホルダ23において環状に形成された前記凹部23bが、ダミー基板7における前記凸部7b形成するための雌型を構成している。すなわち、前記スタンパーホルダ23に形成される凹部23bの深さが、ダミー基板7に形成される環状の凸部7bにおける成形高さbを決定することになる。そして、この実施の形態においては、図5(C)に示したように凸部7bにおける平坦状の頂面の最も内周側の位置が、ディスクの中心から20.9mmとなるように設定されている。
以上の説明で明らかなとおり、前記した実施の形態によると、記録層基板における光記録領域に対峙して記録層基板と所定の間隔を保持することができるダミー基板が用意され、光記録層上に塗布された例えばUV硬化樹脂上に前記ダミー基板を重合させることで、UV硬化樹脂を均一な厚さに設定することができる。したがって、前記樹脂を硬化させた後にダミー基板を剥離することで、記録層基板における光記録層上には均一な厚さのカバー層を形成させることができる。
なお、以上の説明はブルーレーザーを利用する光ディスク(Blue Lay Disc )において、記録層を保護する厚さ0.1mm程度のカバー層(保護層)を均一な厚さに成形する例を示しているが、この発明は例えばDVD−R(Digital Versatile Disc-Recordable )などのように2層ディスク構成における中間層を形成する場合においても、好適に採用することができる。
1 記録層基板
1a ピット
1b 光記録領域
1c 凹部
2 光反射膜
3 記録層
4 カバー層(UV硬化樹脂)
7 ダミー基板
7a カバー層形成面
7b 凸部
1a ピット
1b 光記録領域
1c 凹部
2 光反射膜
3 記録層
4 カバー層(UV硬化樹脂)
7 ダミー基板
7a カバー層形成面
7b 凸部
Claims (7)
- 光記録領域が少なくとも一面に形成された記録層基板と、前記記録層基板の前記光記録領域を覆うカバー層とを備える光ディスクの製造方法であって、
前記記録層基板における光記録領域に光記録層を形成させるステップと、
前記光記録層上に液状のカバー層形成素材を塗布するステップと、
前記記録層基板に対して所定の間隔をもって対峙することができるダミー基板を、前記カバー層形成素材上に重合させることで、カバー層形成素材を均一な厚さに設定するステップと、
前記カバー層形成素材の硬化後に前記記録層基板上に形成されたカバー層より、前記ダミー基板を剥離するステップと、
を順次実行することを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 前記液状のカバー層形成素材として紫外線硬化樹脂を用い、当該紫外線硬化樹脂の表面に前記ダミー基板におけるカバー層形成面を密着させた状態で、前記ダミー基板を介して紫外線を紫外線硬化樹脂に投射し、紫外線硬化樹脂を硬化させるステップを含むことを特徴とする請求項1に記載の光ディスクの製造方法。
- 前記記録層基板における光記録領域に光記録層を形成させるステップが、記録層基板の成形時に同時に成形されたピット上に、反射膜を形成させる処理を含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光ディスクの製造方法。
- 前記記録層基板には、光記録領域が形成された面の一部に予め設定された深さの凹部が形成され、前記ダミー基板には記録層基板における前記凹部に挿入される予め設定された高さの凸部が形成され、当該凸部が形成されたダミー基板の一面が平坦状のカバー層形成面になされていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の光ディスクの製造方法。
- 前記光記録領域が形成された面に対する前記凹部底面の深さをa、前記ダミー基板の一面に形成された凸部における前記カバー層形成面からの高さをbとし、前記カバー層の厚さをcとした時、カバー層の厚さcが、c=b−aの関係で設定されることを特徴とする請求項5に記載の光ディスクの製造方法。
- 前記記録層基板に形成される凹部底面が平坦状になされ、かつ前記凹部が記録層基板の内周部に沿って環状に形成されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の光ディスクの製造方法。
- 前記ダミー基板に形成される凸部の頂面が平坦状になされ、かつ前記凸部がダミー基板の内周部に沿って環状に形成されていることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の光ディスクの製造方法。
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JP2004224450A JP2006048762A (ja) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | 光ディスクの製造方法 |
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