JPS58173624A - 情報デイスクの複製製造方法 - Google Patents
情報デイスクの複製製造方法Info
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- JPS58173624A JPS58173624A JP5670782A JP5670782A JPS58173624A JP S58173624 A JPS58173624 A JP S58173624A JP 5670782 A JP5670782 A JP 5670782A JP 5670782 A JP5670782 A JP 5670782A JP S58173624 A JPS58173624 A JP S58173624A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はビデオアイスクーディジタルオーディオディ
スクの様な情報ｆイスクの複製製造方法に関する。
スクの様な情報ｆイスクの複製製造方法に関する。
従来、情報ディスクの複製製造方法としてば、コンブレ
ッジ嘗ン成擺法、射出成型法、注型成型法等が知られて
＾る。コンプレッション成型法はａｍを加熱冷却９姥な
構造とし、溶融点以上とした熱可塑性ｆＩ！脂を金臘内
に挿入し、金型を高１丁、高圧に加圧して成櫃し、続い
て冷却サイクルで成櫃された樹Ｍ体を硬化させ複製ディ
スクを得る方法であり、射出成型法は、金型の空隙部、
高１高ＩｆＦでＳ融町−化された熱硬化性樹脂を高圧で
射出注入することくより複製ディスクを得るものである
。これ等の方法は、生産性に優れるものの、象屋上の凹
凸からなる情１１信号の！ＩＩ製ディスクへの転写が槽
叢良く行なわれないこと、ＩＩ！ｌ＋温高圧下温調圧下
行なうため、ｆｉＩＩｔ設備が大規模かつ高価である欠
点を有する。
ッジ嘗ン成擺法、射出成型法、注型成型法等が知られて
＾る。コンプレッション成型法はａｍを加熱冷却９姥な
構造とし、溶融点以上とした熱可塑性ｆＩ！脂を金臘内
に挿入し、金型を高１丁、高圧に加圧して成櫃し、続い
て冷却サイクルで成櫃された樹Ｍ体を硬化させ複製ディ
スクを得る方法であり、射出成型法は、金型の空隙部、
高１高ＩｆＦでＳ融町−化された熱硬化性樹脂を高圧で
射出注入することくより複製ディスクを得るものである
。これ等の方法は、生産性に優れるものの、象屋上の凹
凸からなる情１１信号の！ＩＩ製ディスクへの転写が槽
叢良く行なわれないこと、ＩＩ！ｌ＋温高圧下温調圧下
行なうため、ｆｉＩＩｔ設備が大規模かつ高価である欠
点を有する。
一方、庄聾成５１法は転写種度が高い利点を有す・るが
、通常の熱硬化性樹脂（よる庄臘成ｑは硬化時間が数時
間以上と長時間以上し、生産性が著しく低い、しかるに
注４１樹脂に紫外線、電子線等の放射線照射により硬化
する、所晴放射線硬化賀脂を便用すると、成型所要時間
がコンブレッジ冒ン成ａｉｄ、射出成智法並に短縮され
、装置設備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写
槽１ｆＫ優れることが見出だされ、近年注目を集めるに
至った。
、通常の熱硬化性樹脂（よる庄臘成ｑは硬化時間が数時
間以上と長時間以上し、生産性が著しく低い、しかるに
注４１樹脂に紫外線、電子線等の放射線照射により硬化
する、所晴放射線硬化賀脂を便用すると、成型所要時間
がコンブレッジ冒ン成ａｉｄ、射出成智法並に短縮され
、装置設備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写
槽１ｆＫ優れることが見出だされ、近年注目を集めるに
至った。
放射線硬化樹脂を用いた情報ディスクの複製製造方法と
しては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成ｍ耐力旨
で平坦（被覆し、これに基盤を押し当て加えて押え板で
成型樹脂層が所定膜厚となるまで加圧し九後放射線照射
により樹脂を硬化して、基盤と一体となって硬化した成
ｌｌ＃脂１を金型より剥離して複製ディスクを得る方法
や特開昭５３−１１６１０５の金型上に放射線硬化樹脂
を滴下し、凸球面状に変形させた基盤を該樹脂に押し当
て、金型上ＫＩＨＩを平坦に伸延するか、もしくは凸球
面状に変形させた基盤で樹脂を押えつつ金型と基＊ＶＳ
警垂鵬にわたって吸引し、樹霜を伸延し友後、放射線照
射により硬化させ剥離して複製ディスクを得る方法、又
、基盤をロー歩−により加圧して金型上ＫＩＲ脂−を均
一に形成する方法が知られている。しかし、いずれの方
法によっても液状成形樹脂を滴下する際及び金１１に基
盤を押し当て、樹脂を伸延する１ｌＫｆｉ泡が生じるが
、樹脂内に混入した気泡は、非接触式再生方法のディス
クでは、情報信号の欠落、所謂ドロップアウト発生の原
因となり、−質及至は音質を著しく劣化させる。父、接
触式再生方式のディスクでは、ディスク表面の気泡が同
様にドロップアウトの原因になると具に、再生針破損を
起こす段差を生ずるため、いずれの再生方式のディスク
においても、樹脂＋ＩＫ気泡を生ずることを絶対に避け
る必要のあることは明らかである。
しては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成ｍ耐力旨
で平坦（被覆し、これに基盤を押し当て加えて押え板で
成型樹脂層が所定膜厚となるまで加圧し九後放射線照射
により樹脂を硬化して、基盤と一体となって硬化した成
ｌｌ＃脂１を金型より剥離して複製ディスクを得る方法
や特開昭５３−１１６１０５の金型上に放射線硬化樹脂
を滴下し、凸球面状に変形させた基盤を該樹脂に押し当
て、金型上ＫＩＨＩを平坦に伸延するか、もしくは凸球
面状に変形させた基盤で樹脂を押えつつ金型と基＊ＶＳ
警垂鵬にわたって吸引し、樹霜を伸延し友後、放射線照
射により硬化させ剥離して複製ディスクを得る方法、又
、基盤をロー歩−により加圧して金型上ＫＩＲ脂−を均
一に形成する方法が知られている。しかし、いずれの方
法によっても液状成形樹脂を滴下する際及び金１１に基
盤を押し当て、樹脂を伸延する１ｌＫｆｉ泡が生じるが
、樹脂内に混入した気泡は、非接触式再生方法のディス
クでは、情報信号の欠落、所謂ドロップアウト発生の原
因となり、−質及至は音質を著しく劣化させる。父、接
触式再生方式のディスクでは、ディスク表面の気泡が同
様にドロップアウトの原因になると具に、再生針破損を
起こす段差を生ずるため、いずれの再生方式のディスク
においても、樹脂＋ＩＫ気泡を生ずることを絶対に避け
る必要のあることは明らかである。
一方、特開昭５５−１５２０２８の金型と基盤とを対向
して配置し、両者間の間隔内に放射線照射により硬化し
、剥−して複製ディスクを得る方法も知られているが、
この方法では放射線硬化樹脂を注入した後、押圧して樹
Ｎ１−を伸延するため、樹脂−厚さの１ｌｔｌＪ御が１
峻である。即ち上記した放射線：ｆ化横脂を用いた注型
成型法は一回の成形では基盤の片面にしか情報信号を転
写することができないが、放射４１１！ｌ’化樹脂が硬
化する際は収縮を伴うため、通常、これ等の方法で作ら
れた複製ディスクは、成臘樹１ａＩ４のある側にそる傾
向を示す。
して配置し、両者間の間隔内に放射線照射により硬化し
、剥−して複製ディスクを得る方法も知られているが、
この方法では放射線硬化樹脂を注入した後、押圧して樹
Ｎ１−を伸延するため、樹脂−厚さの１ｌｔｌＪ御が１
峻である。即ち上記した放射線：ｆ化横脂を用いた注型
成型法は一回の成形では基盤の片面にしか情報信号を転
写することができないが、放射４１１！ｌ’化樹脂が硬
化する際は収縮を伴うため、通常、これ等の方法で作ら
れた複製ディスクは、成臘樹１ａＩ４のある側にそる傾
向を示す。
ところがディスクのｉりは再生時、再生装置のトラッキ
ングに負担をかけるため、実際には−４：ｈが一定の限
度内に入るよう成型樹脂の組成樹脂層の厚さを設定して
、実用上竿りの問題がないディスクを得ることが行なわ
れているが、成型樹脂の組成は、情報信号である凹凸の
転写性、基盤への付着性等池の要因から規定されること
が多く、このためそりを軽減する丸めには成型樹脂・−
の厚きをｆ埋することが重要であり、高ｎＩ＆のディス
クを得るためには数μから数十声のｆｆ＆で樹哨厚さを
定める必要がある。
ングに負担をかけるため、実際には−４：ｈが一定の限
度内に入るよう成型樹脂の組成樹脂層の厚さを設定して
、実用上竿りの問題がないディスクを得ることが行なわ
れているが、成型樹脂の組成は、情報信号である凹凸の
転写性、基盤への付着性等池の要因から規定されること
が多く、このためそりを軽減する丸めには成型樹脂・−
の厚きをｆ埋することが重要であり、高ｎＩ＆のディス
クを得るためには数μから数十声のｆｆ＆で樹哨厚さを
定める必要がある。
特開昭５５−１５２０２８では、成型樹脂・−の膜厚を
正確Ｋｌｔ定するための例として金型と基盤１４に膜厚
外の段差をもった突起を設け、成型時には加圧により成
型樹脂を突起と基盤との関の境界面から除去し、この両
者を密着させ、この突起部の段差により所定の膜厚とす
ることが述べられているが、実際には、突起と基盤間の
境界面に入った樹脂はａｍを生じ、ここで言っている様
な±ｏ、１ｊｌＪＩ以内の膜厚のばらつきなら充分では
あっても、七らの軽減されたディスクの製造には槓度上
不光分であった。また液膜形成による膜厚種度の低丁は
、円錐形パルプの当り面により所定膜厚を形成する夷癩
例では同様でめった。
正確Ｋｌｔ定するための例として金型と基盤１４に膜厚
外の段差をもった突起を設け、成型時には加圧により成
型樹脂を突起と基盤との関の境界面から除去し、この両
者を密着させ、この突起部の段差により所定の膜厚とす
ることが述べられているが、実際には、突起と基盤間の
境界面に入った樹脂はａｍを生じ、ここで言っている様
な±ｏ、１ｊｌＪＩ以内の膜厚のばらつきなら充分では
あっても、七らの軽減されたディスクの製造には槓度上
不光分であった。また液膜形成による膜厚種度の低丁は
、円錐形パルプの当り面により所定膜厚を形成する夷癩
例では同様でめった。
本発明は、上記欠点を解決するために成されたもので、
放射線硬化樹脂を用いた注型成型法による情報ディスク
の複製製造方法において、成雛樹噌・−内への気泡の１
人がなく、成形１１を脂層の厚さを均一とした。ドロッ
プアウト及びそりが少ない高５ｔＴＩＩＬなディスクを
得ることができる情報ディスクの複ｍ製造方法を提供す
ることを目的とするものでろる。
放射線硬化樹脂を用いた注型成型法による情報ディスク
の複製製造方法において、成雛樹噌・−内への気泡の１
人がなく、成形１１を脂層の厚さを均一とした。ドロッ
プアウト及びそりが少ない高５ｔＴＩＩＬなディスクを
得ることができる情報ディスクの複ｍ製造方法を提供す
ることを目的とするものでろる。
本発明は金ｍに対向して基盤を、あらかじめ所定の間隔
を隔てて配置し、金型と基盤の間隔を保つ九１１該１間
隔内に放射線硬化樹脂を注入し、放射線を照射して該ｗ
脂−を硬化することにより、該樹脂ｌ−に気泡混入がな
く、かつ該樹脂１−厚さが均−でそりのない情報ディス
クのｌＩ製を得るものである。
を隔てて配置し、金型と基盤の間隔を保つ九１１該１間
隔内に放射線硬化樹脂を注入し、放射線を照射して該ｗ
脂−を硬化することにより、該樹脂ｌ−に気泡混入がな
く、かつ該樹脂１−厚さが均−でそりのない情報ディス
クのｌＩ製を得るものである。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に係る情報ディスクの複線製造方法の一
実施例を示す断面図である。第１図で凹凸による情報信
号を有するｍ瀘１は中心部で金種本体２に中心ビン３で
固定されている。一方散射線透過性を有する基盤４は基
盤保持具５に脱着可能な様保持されており、本例では吸
着Ｉｓ６を減圧することで保持する例を示す、中心ビン
３で膜厚嘆定ｒＨ７は所望する放射線硬化樹脂、即ち成
型樹脂４８の厚さと同寸となるよう金型１０表面より基
盤４の方向へ突出しておセ、従って基盤４を膜厚規定面
７に密着させることＫより、容易に成型樹謄層８として
所望の関１Ｉ４９を形成することができる。この状態で
第２図に示す如＜、Ｉｔｇ＆通路１０を通して放射４Ｉ
硬化樹Ｍ１１を金型１と基盤４の両：＃に接する様間隔
９内に注入し、成形樹脂ノー８を形成する。該樹脂噛の
形成後吸着溝６を常圧とし、保持具５を基盤４から脱着
し、代って放射線源１２と中心ビン３の樹脂通路１０に
対応した遮へい板１３を配置する。尚遮へい板１３は通
路１０内で成！ｉ樹ｌｌ１１１が硬化してしまうと以後
の使用が不ＯＴＩ！となるためこれを防止するものであ
る。放射線１［１２から適当量の放射線照射により基盤
４を通して成ｔｌｉ＊ｍｒｍ ｇを硬化して基盤４と一
体化させ、これと金ｆｉｌとの間で剥離して複製ディス
クとするが遮へい板１３で遮へいされた部分１４の樹脂
は未硬化であり適ｔ＠］する必要がらる。
実施例を示す断面図である。第１図で凹凸による情報信
号を有するｍ瀘１は中心部で金種本体２に中心ビン３で
固定されている。一方散射線透過性を有する基盤４は基
盤保持具５に脱着可能な様保持されており、本例では吸
着Ｉｓ６を減圧することで保持する例を示す、中心ビン
３で膜厚嘆定ｒＨ７は所望する放射線硬化樹脂、即ち成
型樹脂４８の厚さと同寸となるよう金型１０表面より基
盤４の方向へ突出しておセ、従って基盤４を膜厚規定面
７に密着させることＫより、容易に成型樹謄層８として
所望の関１Ｉ４９を形成することができる。この状態で
第２図に示す如＜、Ｉｔｇ＆通路１０を通して放射４Ｉ
硬化樹Ｍ１１を金型１と基盤４の両：＃に接する様間隔
９内に注入し、成形樹脂ノー８を形成する。該樹脂噛の
形成後吸着溝６を常圧とし、保持具５を基盤４から脱着
し、代って放射線源１２と中心ビン３の樹脂通路１０に
対応した遮へい板１３を配置する。尚遮へい板１３は通
路１０内で成！ｉ樹ｌｌ１１１が硬化してしまうと以後
の使用が不ＯＴＩ！となるためこれを防止するものであ
る。放射線１［１２から適当量の放射線照射により基盤
４を通して成ｔｌｉ＊ｍｒｍ ｇを硬化して基盤４と一
体化させ、これと金ｆｉｌとの間で剥離して複製ディス
クとするが遮へい板１３で遮へいされた部分１４の樹脂
は未硬化であり適ｔ＠］する必要がらる。
イー化に産月する放射線は紫外線％電子線、ガンマ線等
があるが、近紫外纏水銀灯を光源とし紫外−に↓り数秒
から数十秒の照射で硬化する事が、取扱いの簡便さ安全
性、生産性の直で好ましい。
があるが、近紫外纏水銀灯を光源とし紫外−に↓り数秒
から数十秒の照射で硬化する事が、取扱いの簡便さ安全
性、生産性の直で好ましい。
基盤材質でｌ化放射線を紫外線とした場合はガラスラプ
ラスチック、例えば青板ガラス＃ ／＜ ４ Ｌ／ック
スｐアクリルＩポリカーボネートｆ＃を脂等が使用可能
でろるが１１１１．機械的性質、；曲格等の点からアク
リルが多用される。又、遮へい部の未硬化樹脂は、ふき
取り、尋媒洗浄、溶解等により除去しても、再度の放射
線照射により硬化しても艮い。
ラスチック、例えば青板ガラス＃ ／＜ ４ Ｌ／ック
スｐアクリルＩポリカーボネートｆ＃を脂等が使用可能
でろるが１１１１．機械的性質、；曲格等の点からアク
リルが多用される。又、遮へい部の未硬化樹脂は、ふき
取り、尋媒洗浄、溶解等により除去しても、再度の放射
線照射により硬化しても艮い。
以Ｅ本発！１１！によれば金型１と基盤４′５！５の間
隔は中心ビン３の膜厚規定面７で正確Ｋｕ定されており
、かつ膜厚規定面７は成型樹脂１１の間隔９内への注入
以＃（基盤４と密着しているため膜厚規定面７への成型
樹脂１１の付着並びに樹脂硬化残査等の残留がなく、繰
り返し成Ｉ！ｉ後も膜厚規定面７は清浄な状態に保たれ
ておし、従って槽Ｉｉｌ艮く成型樹脂−８の厚さを規定
した複製ディスクを安定して普産できる。
隔は中心ビン３の膜厚規定面７で正確Ｋｕ定されており
、かつ膜厚規定面７は成型樹脂１１の間隔９内への注入
以＃（基盤４と密着しているため膜厚規定面７への成型
樹脂１１の付着並びに樹脂硬化残査等の残留がなく、繰
り返し成Ｉ！ｉ後も膜厚規定面７は清浄な状態に保たれ
ておし、従って槽Ｉｉｌ艮く成型樹脂−８の厚さを規定
した複製ディスクを安定して普産できる。
第３１ｉ！Ｊの他の一実施例は中心に位置決め用突起１
５を有する中心ビン３と該突起１５Ｋかん合する位置決
め用穴１６を中心に有する基盤４と金型１間であらかじ
め心出しを行う列で、該位Ｉｔ央め用穴１６を情報ディ
スクの中心穴寸法と同一とし４合は、後加工としてのデ
ィスク中心穴明は工程を省略することができ、生産性を
向上することができる。加えて本例では基盤保持具５に
放射線透過性物質％列えば硬化放射線に紫外線を用いる
場合ゾま、ガラスーグクスチックを用いることで、放射
線照射にぶして基盤４上から保持Ｊ４ｅ５を除去するこ
となく、放射線を鍍保持Ｊ４，５．基盤４を通して成型
樹脂ＩＩ ８に照射し硬化せしめ、そののち基盤４と保
持具５を脱着する例を承し、該保持＾５には第２図に示
す遮へい板１３に相当するものとして遮へい部１７が設
けられている。又、本例では、き型１と基盤４間の所定
＋１５隔９を保持するため、中・Ｄビン３の膜厚規定面
７に加えて、基盤保持具５に設けた押え金１８の先端と
金型１周辺に設けた膜厚虜定部１９を密着させることで
ディスフタを周でも膜厚を潰定しつる構造とした例を示
す。
５を有する中心ビン３と該突起１５Ｋかん合する位置決
め用穴１６を中心に有する基盤４と金型１間であらかじ
め心出しを行う列で、該位Ｉｔ央め用穴１６を情報ディ
スクの中心穴寸法と同一とし４合は、後加工としてのデ
ィスク中心穴明は工程を省略することができ、生産性を
向上することができる。加えて本例では基盤保持具５に
放射線透過性物質％列えば硬化放射線に紫外線を用いる
場合ゾま、ガラスーグクスチックを用いることで、放射
線照射にぶして基盤４上から保持Ｊ４ｅ５を除去するこ
となく、放射線を鍍保持Ｊ４，５．基盤４を通して成型
樹脂ＩＩ ８に照射し硬化せしめ、そののち基盤４と保
持具５を脱着する例を承し、該保持＾５には第２図に示
す遮へい板１３に相当するものとして遮へい部１７が設
けられている。又、本例では、き型１と基盤４間の所定
＋１５隔９を保持するため、中・Ｄビン３の膜厚規定面
７に加えて、基盤保持具５に設けた押え金１８の先端と
金型１周辺に設けた膜厚虜定部１９を密着させることで
ディスフタを周でも膜厚を潰定しつる構造とした例を示
す。
第４図の池の一実施例は、中心穴を有する基盤４を用い
４ｍ保持具５に代えて、内部保持環２０゜外１ｇ保持４
２１を用いて基ａ１４を渫持するもので、基盤４の歪み
Ｋよる金型１と基盤４間の間隔９の不正を防止する恵め
、基盤外４ｓＫ密着するよう金型ｌの周囲に膜厚規定墳
２２を設けたものである。尚禮規定ＪＪ１２２が基盤４
に接する部分は情報ディスクとして未記録部である必要
がある。本例は光分な１４Ｉｌ性を有する基盤、例えば
ガラス製の基盤を使用する場合に適しており、軟質材料
製の基盤を用いる場合社成型樹脂注入により基盤４が変
型し、精度が低下するため好ましくない。又迩へい板１
３は内部保持環２０を放射線を遮へいする材質により製
することで省略しつる。
４ｍ保持具５に代えて、内部保持環２０゜外１ｇ保持４
２１を用いて基ａ１４を渫持するもので、基盤４の歪み
Ｋよる金型１と基盤４間の間隔９の不正を防止する恵め
、基盤外４ｓＫ密着するよう金型ｌの周囲に膜厚規定墳
２２を設けたものである。尚禮規定ＪＪ１２２が基盤４
に接する部分は情報ディスクとして未記録部である必要
がある。本例は光分な１４Ｉｌ性を有する基盤、例えば
ガラス製の基盤を使用する場合に適しており、軟質材料
製の基盤を用いる場合社成型樹脂注入により基盤４が変
型し、精度が低下するため好ましくない。又迩へい板１
３は内部保持環２０を放射線を遮へいする材質により製
することで省略しつる。
第１図は本発明の一実権例を示す断ｒＭ図、第２図は同
硬化時のｊｆｒ面図、第３図を第４図はそれぞれ他の−
ｊＩ！廁例を示すｌ！！Ｆｒ面図である。 １・・・金型、２・・・金型本体、３・・・中心ピンチ
、４・・・基盤、５・・・基盤保持具、６・・・吸着溝
、７・・・膜厚硯定面、８・・・Ｉ２を蓋樹脂層、９・
・・金型基盤間ｒ＆１ｌＩ４，１ｏ・・・冑脂通路、１
１・・・放射線便化樹脂、１２・・・放射婦源、１３・
・・遮へい板、１４・・・遮へい６部、１５・・・位Ｉ
ｔ央め用突起、１６・・・位置決め用穴、１７・・・遮
へい部、１８・・・押え金、１９・・・膜厚規定部、２
０・・・内部保持環、２１・・・外部保持１．２２・・
・膜厚規定１゜ Ｉ２ （ｆｆｌ）ゴ 第３図 第４図
硬化時のｊｆｒ面図、第３図を第４図はそれぞれ他の−
ｊＩ！廁例を示すｌ！！Ｆｒ面図である。 １・・・金型、２・・・金型本体、３・・・中心ピンチ
、４・・・基盤、５・・・基盤保持具、６・・・吸着溝
、７・・・膜厚硯定面、８・・・Ｉ２を蓋樹脂層、９・
・・金型基盤間ｒ＆１ｌＩ４，１ｏ・・・冑脂通路、１
１・・・放射線便化樹脂、１２・・・放射婦源、１３・
・・遮へい板、１４・・・遮へい６部、１５・・・位Ｉ
ｔ央め用突起、１６・・・位置決め用穴、１７・・・遮
へい部、１８・・・押え金、１９・・・膜厚規定部、２
０・・・内部保持環、２１・・・外部保持１．２２・・
・膜厚規定１゜ Ｉ２ （ｆｆｌ）ゴ 第３図 第４図
Claims (1)
- 放射線硬化樹脂を用い九注型成壇法による情報ディスク
の複ｌＩＩ製造方法において、凹凸からなる情報信号を
有する金型に対向して放射線透過性基盤を所定の間隔を
隔てて配置する工程と、該間隔の寸法を変化することな
く鍍間隔内に放射線硬化樹脂を注入する工程と、放射線
を照射して該樹脂を硬化する工程とからなることを特徴
とする情報ディスクの複製製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670782A JPS58173624A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670782A JPS58173624A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173624A true JPS58173624A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=13034943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5670782A Pending JPS58173624A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173624A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112409A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光硬化ディスクの製造方法及びその装置 |
| JPS6213307A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Hitachi Ltd | プラスチック情報記録媒体 |
-
1982
- 1982-04-07 JP JP5670782A patent/JPS58173624A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112409A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光硬化ディスクの製造方法及びその装置 |
| JPH0477649B2 (ja) * | 1983-11-25 | 1992-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS6213307A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Hitachi Ltd | プラスチック情報記録媒体 |
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