JPS63140439A - 光デイスク基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は放射線硬化樹脂、飼えば紫外線硬化樹脂を用い
たいわゆる２Ｐ法によって光学部品、例えば光デイスク
基板、光カード基板、ホログラフディスク、レンズアレ
ー、光回路基板等を製造するのに用いられる装置に関す
るものである。

（発明の背景） 放射線硬化樹脂を使用した光学部品、例えば光デイスク
基板の製造法は射出成形法に比べ転写性が高いことと、
高圧力−高温度が不要なため装置が簡略化できることな
どの利点を有している。

この方法による光デイスク基板は通常下記のように製造
されている。すなわち、スタンパ−に放射線硬化樹脂を
介して放射線透過性基板を重ね合せ、次いで、紫外線の
ような放射線を照射して放射線硬化樹脂を硬化させる。

硬化後にスタンパ−から剥離するとスタンパ−表面が転
写された光デイスク基板が得られる。このディスク基板
の製造においては種々の問題が生じる。たとえば基板と
放射線硬化樹脂の密着性不良放射線硬化樹脂とスタンＡ
−の剥離性不良，反り、歪等による基板の変形などであ
り多くの検討がなされ、その解決策が提案されている。

しかしながら、放射線硬化樹脂の厚さに関してはあまり
検討されていないのが実情である。

（従来技術） 特開昭６１−６３９４４には放射線硬化樹脂層の最大厚
を１００μｍ以下にすることにより記録媒体の耐久性が
向上すると記載されているが放射線硬化樹脂層の厚さを
自由に変える手段は知られていない。放射線硬化樹脂の
厚さが薄すぎると基板と放射線硬化樹脂の密着性不良、
耐溶剤性不良が生じ厚すぎると放射線硬化樹脂の硬化不
良放射線硬化樹脂とスタンパ−の剥離性不良、反り、歪
等による基板の変形などを生じるため、光デイスク基板
の使用目的に応じて放射線硬化樹脂の厚さを変えること
が必要になる。従がって光デイスク基板の製造において
放射線硬化樹脂の厚さをその使用目的に応じて変えられ
ることが望まれる。

（発明の目的） 本発明はこのような事実て着目し、放射線硬化樹脂の厚
さを自由：て変えられる光学部品、例えば光デイスク基
板やホログラムディスクの製造装置を提供することにあ
る。

（発明の構成） 本発明は、スタンパ−上に放射線硬化樹脂を介して放射
線透過性基板を重ねた後、放射線を照射し放射線硬化樹
脂を硬化させ、一体化した前記基板と前記樹脂をスタン
パ−から剥離することからなる光デイスク基板の製造装
置番でおいて、スタンパ−と基板の間にスペーサーを入
れその厚さを変えることによシ、前記樹脂の厚さを変え
れるようにしたものである。

さらに、詳細には、本発明による光メモリー基板の製造
装置は平板状の型部材と、この型部材上に放射線硬化樹
脂を供給する手段と、透明基板を上記放射線硬化樹脂を
介して上記型部材に押圧する手段と、上記放射線硬化樹
脂を硬化させる手段とを含み、その特徴は上記型部材と
上記透明基板との間の間隔を規定するスペーサーを有す
る点にある。

上記光メモリー基板には、ガイド溝やプレピットを有す
る光デイスク基板や光カード基板、レリーフホログラム
を有するホログラムディスク基板、回折格子やレンズア
レーを有する光学部品等が含まれる。

上記型部材としては一般に射出成形、圧縮成形で用いら
れるいわゆるスタン／ｆ−の他に、注型成形で用いられ
る弾性体１例えばシリコンゴム等よりなる型も含まれる
。

上記放射線硬化樹脂としては一般に紫外線硬化樹脂が用
いられるが、熱線あるいは熱線と紫外線の両方に感応す
る樹脂も含まれる。

上記の抑圧手段としては既に種々のものが公知であり、
本発明では公知任意の押圧手段を用いることができるが
、気泡を含ま々いようにした手段、例えば膨張性ブラダ
や装置全体を収容する減圧チャンバーを備えているのが
好ましい。

本発明の特徴は上記型部材と透明基板との間の間隔を規
定するスペーサーを設けた点にある。

本発明の好ましい特殊実施例では、上記スペーサーが前
記放射線硬化樹脂の供給手段に支持されたスペーサー要
素によって構成される。

上記供給手段は光ディスクのような円環状ディスク基板
の場合には放射状オリフィスを有する円筒状供給ヘッド
にすることができ、光カードのような中心孔のない板状
基板の場合には中央部にオリフィスを有する直線状供給
ヘッドにすることができる。

本発明の一実施例では上記スペーサーが剛性支持体に形
成された溝に収容された着脱自在なスペーサー要素によ
って構成されている。このスペーサー要素は一定高さの
リングと所定の厚さのシムリングとによって構成するこ
とができる。

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する、第１図は
本発明による光デイスク基板の製造方法の一実施例を示
す断面図である。第１図において情報信号に対応した凹
凸を有するスタンノぐ−３はセンタービン１０によりス
タンハーヘース９に固定されている。センターノズル８
は上下するようンこなっておりその上部（、では位置決
め用突起８ａがあシこれと放射線透過性基板１の中心穴
が精度良く合うことにより心出しが行なわれる。まだセ
ンターノズル８の上部には円周状に溝が形成されておシ
そこにリング６とシムリング７が配置されている。さら
にセンターノズル８には放射線硬化樹脂２の注入路が形
成されておシセンターノズル８が上昇することによりそ
の注入路が開くようになっている。

実際の構造でンま第１（ａ）図に示すようにセンターノ
ズル８が下がった状態で基板１を位置決め用突起８ａに
より位置合せしてセンターノズル８上に配置する。次に
第２（ｂ）図に示すようにセンターノズル８を上昇させ
放射線硬化樹脂２を注入路から基板１とスタンパ−３の
間に注入する。続いて第１（ｃ）図に示すようにセンタ
ーノズル８を下げ圧着板１１によシ基板１を圧着して放
射線硬化樹脂２を圧延した後放射線４を照射して放射線
硬化樹脂２を硬化させる。このときシムリング７の厚さ
により放射線硬化樹脂２の厚さが決まる。

この後圧着板１１を移動させ一体化した基板ｌと放射線
硬化樹脂２をスタン・ぐ−３から剥離すると光デイスク
基板が得られる。

ここで用いるスペーサーはプラスチックフィルムのよう
な薄く厚さの一定しているものであれば何でも良い。−
例としてＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレート
フィルム）を用いた場合のその厚さと製造した直径１３
０ｍｍの光デイスク基板の半径３０朋の所の放射線硬化
樹脂の厚さを測定した結果を表１に示した。

表１ 表１から明らかなように本発明によればスペーサーの厚
さを変えるだけで正確に放射線硬化樹脂の厚さを変える
ことができ、必要に応じた光ｒイスク基板を製造するこ
とができるため実用上非常に有益である。

第２図は上記リング６０代シに突起、８　ａに嵌合させ
たスペーサーリング６′を用いた場合の実施例で、この
場合にはスペーサーリング６′の厚さを変えて放射線硬
化樹脂の厚さを変える。

【図面の簡単な説明】

例の要部の第１図と同様な図。 （符号の説明） １・・・放射線透過性基板、２・・・放射線硬化樹脂、
３・・・スタンパ−１４・・・放射線、５・・・光デイ
スク基板、６・・・リング、７・・・シムリング、８・
・・センターノズル、８ａ・・・位置決め用突起、９・
・・スタンパ−ベース、ｌＯ・・・センタービン、１１
・・・圧着板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）平板状の型部材と、この型部材上に放射線硬化樹脂
   を供給する手段と、透明基板を上記放射線硬化樹脂を介
   して上記型部材に押圧する手段と、上記放射線硬化樹脂
   を硬化させる手段とを含む光メモリー基板の製造装置に
   おいて、上記型部材と上記透明基板との間の間隔を規定
   するスペーサーを有することを特徴とする製造装置。 ２）上記スペーサーが剛性支持体に形成された溝に収容
   された着脱自在なスペーサー要素によって構成されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３）上記剛性支持体が上記の放射線硬化樹脂の供給手段
   の一部であることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載の装置。