JPH03227209A - 光ディスク用溝付き基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク用溝付き基板の製造方法Info
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- JPH03227209A JPH03227209A JP2206190A JP2206190A JPH03227209A JP H03227209 A JPH03227209 A JP H03227209A JP 2206190 A JP2206190 A JP 2206190A JP 2206190 A JP2206190 A JP 2206190A JP H03227209 A JPH03227209 A JP H03227209A
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- Japan
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- diameter
- base plate
- optical disk
- central hole
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、紫外線硬化樹脂を用いて情報記録用案内溝を
転写する光ディスク用の溝付き基板の製造方法に関する
ものである。
転写する光ディスク用の溝付き基板の製造方法に関する
ものである。
（従来の技術）
表面に情報記録用案内溝が形成された光ディスク用基板
の製造方法の一つとして、２Ｐ法（Ｐｈｏｔ。
の製造方法の一つとして、２Ｐ法（Ｐｈｏｔ。
Ｐｏｌｙｍｅｒ法）が知られている。２Ｐ法とは、第３
図に示すように、先ず情報記録用案内溝の母型Ｃ）が形
成されたスタンパ（１）上に紫外線硬化樹脂（３）を塗
布し、その上に透明基板（ａを載置し圧締した後、透明
基板（４）側より紫外線を照射して樹脂（３）を硬化さ
せ、スタンパ（１）と樹脂（３）の間で剥離させて、溝
（６）が転写された基板を得る方法である。
図に示すように、先ず情報記録用案内溝の母型Ｃ）が形
成されたスタンパ（１）上に紫外線硬化樹脂（３）を塗
布し、その上に透明基板（ａを載置し圧締した後、透明
基板（４）側より紫外線を照射して樹脂（３）を硬化さ
せ、スタンパ（１）と樹脂（３）の間で剥離させて、溝
（６）が転写された基板を得る方法である。
この方法では、予め透明基板（４）に規格サイズの中心
穴■をあけておき、一方スタンパ（１）側には位置決め
用センターボス（８）を付けておき、両者を嵌め合せる
事が一般に行われている。これは、後加工で穴をあける
必要がなく、更には樹脂が圧締され伸びるときに基板が
動くのを防止するためである。ところがこの方法では、
センターボス（８）と基板中心穴（７）のわずかなりリ
アランスのため、基板中心穴と溝中心のずれ、即ち偏芯
のばらつきが大きく製品の歩留りを低下させる原因にな
っていた。
穴■をあけておき、一方スタンパ（１）側には位置決め
用センターボス（８）を付けておき、両者を嵌め合せる
事が一般に行われている。これは、後加工で穴をあける
必要がなく、更には樹脂が圧締され伸びるときに基板が
動くのを防止するためである。ところがこの方法では、
センターボス（８）と基板中心穴（７）のわずかなりリ
アランスのため、基板中心穴と溝中心のずれ、即ち偏芯
のばらつきが大きく製品の歩留りを低下させる原因にな
っていた。
また、２Ｐ法で製造される溝つき基板は、基板の片面に
紫外線硬化樹脂の層が形成されているため、樹脂の硬化
収縮等で基板が反る事があった。
紫外線硬化樹脂の層が形成されているため、樹脂の硬化
収縮等で基板が反る事があった。
このため、特公昭６１−４２６１２号公報、特公昭６３
−１８２５４号公報、特開昭５８−１５５５４２号公報
、特開昭６１−２０９１３９号公報等で開示されている
ような、溝形成面の反対側にも紫外線硬化樹脂層を形成
させる方法が提案されている０例えば第４図（ａ）、
（ｂ）に示したように、先ず従来の２Ｐ法と同様にして
、透明基板（４）の一方の面を紫外線硬化樹脂（３）を
介してスタンバ（１）の母型面と圧着させ、更に、第４
図（ｂ）（Ｃ）のように透明基板（４）の他方の面上に
紫外線硬化樹脂（３°）の層を形成させる。しかしこの
方法では、第４図（ロ）の工程で透明基板（４）を載置
する際、気泡が発生する場合がある。特に直径２００ｍ
ｍ以上の大口径ディスクの場合、第２図に示したように
、透明基板（４）の内周部に発生した気泡（９）は外周
部に向けて移動するが、抜は切らない事が多く問題があ
った。そこで気泡発生の原因を調べたところ、主として
センターボス（８）と基板内周部のわずかな隙間に残っ
た空気が小さな気泡となり、これがスタンバと基板の間
、または基板と圧締板（５）の間を移動することがわか
った。
−１８２５４号公報、特開昭５８−１５５５４２号公報
、特開昭６１−２０９１３９号公報等で開示されている
ような、溝形成面の反対側にも紫外線硬化樹脂層を形成
させる方法が提案されている０例えば第４図（ａ）、
（ｂ）に示したように、先ず従来の２Ｐ法と同様にして
、透明基板（４）の一方の面を紫外線硬化樹脂（３）を
介してスタンバ（１）の母型面と圧着させ、更に、第４
図（ｂ）（Ｃ）のように透明基板（４）の他方の面上に
紫外線硬化樹脂（３°）の層を形成させる。しかしこの
方法では、第４図（ロ）の工程で透明基板（４）を載置
する際、気泡が発生する場合がある。特に直径２００ｍ
ｍ以上の大口径ディスクの場合、第２図に示したように
、透明基板（４）の内周部に発生した気泡（９）は外周
部に向けて移動するが、抜は切らない事が多く問題があ
った。そこで気泡発生の原因を調べたところ、主として
センターボス（８）と基板内周部のわずかな隙間に残っ
た空気が小さな気泡となり、これがスタンバと基板の間
、または基板と圧締板（５）の間を移動することがわか
った。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、このような三層構造を有する溝付き基板を製
造する際の、気泡の発生を防止することを目的としてな
されたものである。
造する際の、気泡の発生を防止することを目的としてな
されたものである。
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、中心に位置ずれ防止用ボスを有する
スタンバ上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に中心穴
を有する透明プラスチック基板を載置し、更に紫外線硬
化樹脂を塗布した上に表面研磨した透明圧締板を載せ、
所定時間圧締し圧締板側より紫外線を照射して樹脂層を
硬化させる、両面に紫外線硬化樹脂層を有する光ディス
ク用溝付き基板の製造方法において、前記プラスチック
基板の中心穴径が光ディスク完成品の中心穴径より小さ
く、かつ、ボスの直径（ｒＩ）とプラスチック基板の中
心穴の直径（ｒ−）の関係が、ｒ２−５閣≦ｒ、≦ｒｔ
Ｏ，３ｍｍである事を特徴とする光ディスク用溝付
き基板の製造方法である。
スタンバ上に紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に中心穴
を有する透明プラスチック基板を載置し、更に紫外線硬
化樹脂を塗布した上に表面研磨した透明圧締板を載せ、
所定時間圧締し圧締板側より紫外線を照射して樹脂層を
硬化させる、両面に紫外線硬化樹脂層を有する光ディス
ク用溝付き基板の製造方法において、前記プラスチック
基板の中心穴径が光ディスク完成品の中心穴径より小さ
く、かつ、ボスの直径（ｒＩ）とプラスチック基板の中
心穴の直径（ｒ−）の関係が、ｒ２−５閣≦ｒ、≦ｒｔ
Ｏ，３ｍｍである事を特徴とする光ディスク用溝付
き基板の製造方法である。
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の方法において、基板の中心部での気泡
の移動を説明するための図である０本発明では、透明基
板（４）の中心穴を、実際に使用する光ディスク完成品
における大きさより小さくしておく。またスタンバ（１
）に付設したセンターボス（８）には中心穴に対しであ
る程度のクリアランスを形成しておく、これにより基板
（４）を載置した場合、センターボス（８）と基板中心
穴の内周部の間に空隙ＯＩが生ずる。この空隙（ＩＩは
ある程度の大きさを持っているため、空隙に残った気泡
（９）は比較的大きいので第１図但）のように中心穴に
滞留する。また、基板（４）の内周部に気泡（９）が生
じた場合でも、圧締されて樹脂が伸びる際に気泡は内周
部に向かって移動し空隙０Φにたまる。空隙に溜まった
気泡は逆流する事なしに滞留する。このためには、セン
ターボス（８）と基板（４）の中心穴の間のクリアラン
スの範囲は０．３ｍ以上、５１ｍ１以下である事が必要
である。これはクリアランスが０．３論以下では従来と
変わらず小さな気泡が生じやすく、また、５閣以上では
圧締時に基板が動きやすくスタンバ（１）との接触等で
スタンバにダメージを与える可能性があるからである。
の移動を説明するための図である０本発明では、透明基
板（４）の中心穴を、実際に使用する光ディスク完成品
における大きさより小さくしておく。またスタンバ（１
）に付設したセンターボス（８）には中心穴に対しであ
る程度のクリアランスを形成しておく、これにより基板
（４）を載置した場合、センターボス（８）と基板中心
穴の内周部の間に空隙ＯＩが生ずる。この空隙（ＩＩは
ある程度の大きさを持っているため、空隙に残った気泡
（９）は比較的大きいので第１図但）のように中心穴に
滞留する。また、基板（４）の内周部に気泡（９）が生
じた場合でも、圧締されて樹脂が伸びる際に気泡は内周
部に向かって移動し空隙０Φにたまる。空隙に溜まった
気泡は逆流する事なしに滞留する。このためには、セン
ターボス（８）と基板（４）の中心穴の間のクリアラン
スの範囲は０．３ｍ以上、５１ｍ１以下である事が必要
である。これはクリアランスが０．３論以下では従来と
変わらず小さな気泡が生じやすく、また、５閣以上では
圧締時に基板が動きやすくスタンバ（１）との接触等で
スタンバにダメージを与える可能性があるからである。
本発明の方法により得られた溝付き基板の中心穴は、実
際に使用する際の中心穴径より小さいため、後加工によ
って所定の寸法の穴をあける。基板の中心穴の部分に滞
留して残った気泡は、この時に除去される。後加工の方
法の一例としては、スタンバ外周の鏡面部と溝部のコン
トラストを光学的に検知して溝中心を求め、それに同期
したボール盤等で所定の寸法の穴をあける。この方法に
よれば偏芯は小さくばらつきのないものが得られる。
際に使用する際の中心穴径より小さいため、後加工によ
って所定の寸法の穴をあける。基板の中心穴の部分に滞
留して残った気泡は、この時に除去される。後加工の方
法の一例としては、スタンバ外周の鏡面部と溝部のコン
トラストを光学的に検知して溝中心を求め、それに同期
したボール盤等で所定の寸法の穴をあける。この方法に
よれば偏芯は小さくばらつきのないものが得られる。
（実施例）
内径１５閣の中心穴のあいた外径２１０閤、厚み１．２
閣のアクリル板と、中心部に外径１４．５閣、高さ１．
０論のセンターボスを設けたスタンパ（溝領域φ４５〜
１９０閣）を用意する。まず、スタンパに紫外線硬化樹
脂を塗布し、その上にアクリル板を中心穴とセンターボ
スとを嵌合するように載置する０次いで、アクリル板上
に同じ紫外線硬化樹脂を塗布し、上より研磨ガラス板を
のせて圧締し樹脂を十分にのばした後、ガラス板側より
紫外線を照射して樹脂を硬化させ、スタンパを剥離して
片面に溝転写層、他の面に平滑層が転写された溝付き基
板を得た。この基板を１００枚連続して製造したが気泡
の残りは全くなかった。
閣のアクリル板と、中心部に外径１４．５閣、高さ１．
０論のセンターボスを設けたスタンパ（溝領域φ４５〜
１９０閣）を用意する。まず、スタンパに紫外線硬化樹
脂を塗布し、その上にアクリル板を中心穴とセンターボ
スとを嵌合するように載置する０次いで、アクリル板上
に同じ紫外線硬化樹脂を塗布し、上より研磨ガラス板を
のせて圧締し樹脂を十分にのばした後、ガラス板側より
紫外線を照射して樹脂を硬化させ、スタンパを剥離して
片面に溝転写層、他の面に平滑層が転写された溝付き基
板を得た。この基板を１００枚連続して製造したが気泡
の残りは全くなかった。
（比較例１）
スタンパに設けたセンターボスの外径が１４．９閣であ
る他は実施例と同様にして、溝付き基板を連続して１０
０枚製造したところ気泡の残りが１０枚生じた。
る他は実施例と同様にして、溝付き基板を連続して１０
０枚製造したところ気泡の残りが１０枚生じた。
（比較例２）
スタンパに設けたセンターボスの外径が９腫である他は
実施例と同様にして、溝付き基板を製造したが基板が動
いたため、スタンパにキズが生じてしまった。
実施例と同様にして、溝付き基板を製造したが基板が動
いたため、スタンパにキズが生じてしまった。
（発明の効果）
本発明に従うと、基板の内周部に発生する気泡が光ディ
スク基板の情報記録画に残ることもなく、信頼性に優れ
た溝付き基板を得る事ができる。
スク基板の情報記録画に残ることもなく、信頼性に優れ
た溝付き基板を得る事ができる。
第１図は本発明の方法による溝付き基板の製造工程で発
生した気泡の移動を説明するための図、第２図は従来の
方法における気泡の移動を示す図で、第１図及び第２図
中の矢印は気泡の移動方向を示す。また、第３図は２Ｐ
法の工程、第４図は２Ｐ法による三層構造の溝付き基板
の製造工程を示す図である。
生した気泡の移動を説明するための図、第２図は従来の
方法における気泡の移動を示す図で、第１図及び第２図
中の矢印は気泡の移動方向を示す。また、第３図は２Ｐ
法の工程、第４図は２Ｐ法による三層構造の溝付き基板
の製造工程を示す図である。
Claims (1)
- （１）中心に位置ずれ防止用ボスを有するスタンパ上に
紫外線硬化樹脂を塗布し、その上に中心穴を有する透明
プラスチック基板を載置し、更に紫外線硬化樹脂を塗布
した上に表面研磨した透明圧圧締を載せ、所定時間圧締
し圧締板側より紫外線を照射して樹脂層を硬化させる、
両面に紫外線硬化樹脂層を有する光ディスク用溝付き基
板の製造方法において、前記プラスチック基板の中心穴
径が光ディスク完成品の中心穴径より小さく、かつ、ボ
スの直径（ｒ＿１）とプラスチック基板の中心穴の直径
（ｒ＿２）の関係が、ｒ＿２−５ｍｍ≦ｒ＿１≦ｒ＿２
−０．３ｍｍである事を特徴とする光ディスク用溝付き
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206190A JPH03227209A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 光ディスク用溝付き基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206190A JPH03227209A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 光ディスク用溝付き基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227209A true JPH03227209A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12072391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2206190A Pending JPH03227209A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 光ディスク用溝付き基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009199687A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Ricoh Co Ltd | 転写基板製造方法及び転写基板 |
| JP2010015630A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Ricoh Co Ltd | 転写基板、及び基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2206190A patent/JPH03227209A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009199687A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-09-03 | Ricoh Co Ltd | 転写基板製造方法及び転写基板 |
| JP2010015630A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Ricoh Co Ltd | 転写基板、及び基板の製造方法 |
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