JPS6334750A - 複製光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビット、グルーブ等の記録情報を表面に形成
したオーディオ用のコンパクトディスク或いは映像用の
ビデオディスク等の光ディスクと、スタンパ−と呼ばれ
る複製用の金型によって複製するための複製光ディスク
の製造方法の改良に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種の複製光ディスクの製造方法を第５図に示
し、これについて説明する。

同図において、１はビット、グルーブ等の記録情報とな
る凹凸パターンが上面に形成されているスタンバ−と呼
ばれる複製用の金型、２はアクリル、ポリカーボネート
等の透光性の樹脂で形成された円盤状の基板、３はこの
基板２を下面に凸形に弯曲させて保持する支持体である
。

前記金型１の凹凸パターンを複製するには、金型ｌ上に
光硬化性樹脂４を塗布し、その上から基板２を前記のよ
うに弯曲させた状態で支持体３に保持させて、光硬化性
樹脂４の上方から下降させる。

基板２の一部が光硬化性樹脂４に接した時点で支持体３
の下降を停止させ、除々に基板２の湾曲を開放させる。

すると、光硬化性樹脂４が基板２と金型１との間に緊密
に充填され、その後基板２から支持体３を離脱させる。

その後、基板２から、これを透過して光硬化性樹脂４に
光線を照射して、これを硬化させ、その硬化の完了後、
光硬化性樹脂４を金型１から剥離し、光ディスクとする
ものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の前述の複製光ディスクの製造方法においては、基
板２を弯曲させた状態で下降させて光硬化性樹脂４に接
触させ、これを展延するものであるから、その下降速度
、光硬化性樹脂４の粘度等の諸条件によって光硬化性用
ＪＩＦｉ　ｄ内や基板２との接合面に気泡が混入するこ
とがある。

そのため、金型ｌの凹凸パターンの完全な複製を行うこ
とが難しいばかりでなく、基板２を弯曲させるために、
製造された光ディスクに反りや、情報面のうねり等を生
じる欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明は、従来の複製光ディスクの製造方法の前述の問
題点を解消するためのもので、気泡が発生するおそれが
なく、従って金型のビット、グルーブ等の記録情報の凹
凸パターンの複製が完全に行われると共に、反りや情報
面にうねりのないフラットな光ディスクを提供すること
を目的とする。

〔発明の概要〕

本発明は前述の目的を達成するために、スタンパ−と呼
ばれる金型の凹凸パターンが形成されていない外周縁部
分に、所定厚さのスベー４Ｆを載置し、この上に載置し
た透光性の基板の中心孔から光硬化性樹脂を注入し、基
板と金型間にこれを均一に充填することを要旨とする。

〔発明の実施例〕

本発明の実施の一例を、第１図について以下に説明する
。

１はスタンパ−と呼ばれる従来と同一・な複製用の金型
、２はアクリル、ポリカーボネート等の透光性の樹脂で
形成された基板で、その中心Ｇごは中心孔２ａが穿設さ
れている。

５はスペーサで、使用する光硬化性樹脂４の粘度、基板
２の大きさ等を考慮して数μｍ〜数百μｍの範囲で適当
な厚さに決定される。

例えば、光硬化性樹脂４の粘度１００Ｃ，Ｐ。

Ｓ、基板２の直径１００龍の場合のスペーサ５の厚さは
５０〜５００μｍ程度が適当である。

そして、このスペーサ５は数個の短冊状に分割されてお
り、金型１の記録情報の凹凸パターンの複製に支障のな
い外周縁に均等に設置され、後述のように光硬化性樹脂
４の充填後、外方に向って取外せるようになっている。

このスペーサ５の上に前述の基板２の周縁を載置して、
金型１と基板２との間にスペーサ５と同厚の空間を形成
する。

この空間に、基板２が注入圧によって浮き上るのを防止
しながら、基板２の中心孔２ａの上方から金型１上に光
硬化性樹脂４を供給する。

供給された光硬化性樹脂４は、基板２と金型１間の空間
による毛細管現象によって、外側に拡散し、基板２と金
型１間の空間を充填する。

斯くして、この空間に対する光硬化性樹脂４の充填が完
了した段階で、スペーサ５を外方に向って取り去り、基
板２の中心孔２ａ内、及び外周にはみ出した余分な光硬
化性樹脂４を吸引する等の方で除去処理する。

次に、基板２の上方から光線を照射し、透光性の基板２
をこの光線は透過して光硬化性樹脂４に当るので、これ
を硬化させ、金型１上の凹凸パターンはこの光硬化性樹
脂４に写される。

その後、光硬化性樹脂４を金型１から剥離してビット、
グルーブ等の記録情報を転写した光ディスクを取り出す
ものである。

前記実施例におけるスペーサ５は、平面形状が短冊形の
ものを複数個用いたが、このスペーサ５は光硬化性樹脂
４を注入後、外側に向って取外し得ればどんな形状、例
えば第２図の半環状のものを組み合せるようにしたもの
でもよい。

又、その厚さは、平板の場合には、基板２と金型１間に
形成する空間と同厚なものが必要であるが、第３図に示
すように、−辺を斜面５ａとし・この斜面５ａと基板２
との接触位置で、前記空間の厚さを所定の寸法とするよ
うにしてもよい。

更に、前記実施例においては、光硬化性樹脂４が基板２
と金型１の全面に充填された後、スペーサ５を除去して
いるが、全面に充填されなくてもスペーサ５を除去して
、基板２を上から均一に加圧し、光硬化性樹脂４を展延
させてもよい。

このスペーサ５が、光硬化性樹脂４層の厚さと同一のも
のの場合には、スペーサ５を抜き取らず基板２の外側に
出ている部分を切除してもよく、基板２の中心孔２ａは
一般的な円筒状の外に、第４図のように面取り２ｂを施
し、光硬化性樹脂４の流れを良くすることもできる。

〔発明の効果〕

本発明は叙上のように、基板を弯曲させることなく、基
板と金型との間に光硬化性樹脂を充填することができる
ため、完成した光ディスクは反りや情報記録面のうねり
のないフラットなものとすることかできる。

そして、光硬化性樹脂内や、金型、基板との接合面に気
泡を生ずることもないので、ビット、グルーブ等の金型
上の記録情報の凹凸パターンは完全な状態で複写され、
良質な光ディスクとすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はスペーサ
の他の実施例の平面図、第３図はスペーサの他の実施例
の断面図、第４図は基板の中心孔の他の形状を示す断面
図で、第５図は従来の製造方法の断面図である。 １・・・金型、２・・・基板、４・・・光硬化性樹脂、
５・・・スペーサ。 特許出願人　　パイオニア株式会社 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ビット、グルーブ等の記録情報の凹凸パターンが形成さ
   れている複製用の金型上に、前記凹凸パターンが形成さ
   れていない外周縁部分に、所定厚さのスペーサを載置し
   、このスペーサの上に中心孔が形成されている透光性の
   基板を載置し、基板の中心孔から金型と基板との間に光
   硬化性樹脂を注入し、更に基板上から光線を照射して光
   硬化性樹脂を硬化させることを特徴とする複製光ディス
   クの製造方法。