JPH1021590A - 記憶ディスクの保持台及びそのボス体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 記憶ディスクの２枚の円形樹脂基板の貼り合
わせ技術において、少なくとも全面の硬化工程に移る前
の段階で、２枚の円形樹脂基板の相互のズレを防止する
ための保持台を提供すること。 【解決手段】 中心穴ＤＨを有する２枚の円形樹脂基板
Ｄ１，Ｄ２の間に接着剤Ｒを介在させてなる記憶ディス
クＤを載置し両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２のズレを修正す
るための保持台Ｘ（Ｘ１）であって、該保持台Ｘ（Ｘ
１）がボス体５を備え、該ボス体５は上記２枚の円形樹
脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴ＤＨに挿入されて該中心穴Ｄ
Ｈを同心化するために拡開可能となっている保持台。 【効果】 記憶ディスクにおいて、２枚の円形樹脂基板
の相互のズレが修正され極めて品質が良好となる。記憶
ディスクの中心穴に挿入されたボス体を利用して芯出し
を行うものであり、装置的に複雑にならなくコスト的に
有利である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、記憶ディスクの
貼り合わせに使用する装置に関するものであり、更に詳
しくは、記憶ディスクを載せるための保持台及びそのボ
ス体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータ、取り分けパソコン
等の普及は目ざましく、それに使用する記憶媒体、特
に、記憶ディスクの容量は益々高密度化しており、その
種類も多くなり、その適応分野も拡大してきている。そ
のため、例えば音楽用を中心とするＣＤにおいて、最近
は映像用へと発展する傾向にある。記憶ディスクとして
は、例えば、磁気ディスク、光ディスク（例えば、ＣＤ
−ＲＯＭ）、光磁気ディスク（例えば、ＭＯ）等がある
が、その中でも、最近、光ディスクの需要が増大してい
る。

【０００３】ＤＶＤと呼ばれる光ディスクを例にとって
いうと、それを構成する単板である円形樹脂基板は、そ
の厚みが０．６ｍｍ、外形が１２０ｍｍ、その中心穴Ｄ
Ｈの内径が１５ｍｍ、と規格されている。このような薄
い円形樹脂基板一枚では機械的強度が低くまた変形もし
易いため、同じ厚み（０．６ｍｍ）のこのような円形樹
脂基板を貼り合わせて合体することにより使用される。

【０００４】例えば、図１４は、２枚の円形樹脂基板
（第１円形樹脂基板２と第２円形樹脂基板１Ｄ）を貼り
合わせて合体された状態の光ディスクであるＤＶＤを概
略的に示す。そして（ａ）は、情報信号が一方の円形樹
脂基板に印加されているもの、また（ｂ）は、両方の円
形樹脂基板に情報が印加されているものを示す。このよ
うにして２枚の円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２が貼り合わされ
た光ディスクＤは、レーザビームを使って反射膜Ｄ１１
から反射される光を図示しない光検出器等で受光して信
号を再生するものである。

【０００５】このように、ＤＶＤ等の光ディスクも含め
て高密度の記憶ディスクの多くは、単板ではなく上記の
ような合板構造として使用されるので、製造する上で第
１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２の貼り合わ
せが当然必要となる。単板を貼り合わせて一体の記憶デ
ィスク（即ち、ここでは光ディスク）にするために、次
の一連の工程が行なわれる（図１５参照）。

【０００６】（１）回転保持台Ｘに第１円形樹脂基板Ｄ
１を載置する工程 先ずこの工程（１）では、信号面に反射膜ならびに保護
膜をコーティングし情報信号を印加した第１円形樹脂基
板Ｄ１が、回転保持台Ｘ上に均等に吸着保持される。

【０００７】（２）第１円形樹脂基板Ｄ１に接着剤Ｒを
塗布する工程 この工程（２）では、第１円形樹脂基板Ｄ１を載置した
回転保持台Ｘを低速回転させながら、吐出ノズルＮより
接着剤Ｒ、例えば紫外線硬化樹脂を静かに吐出させる。
尚、吐出する接着剤Ｒは、吐出ノズルＮの移動の仕方に
より第１円形樹脂基板Ｄ１の上に吐出される軌跡は異な
るが、例えば、図のようにドーナツ状軌跡として形成す
ることが好ましい。

【０００８】（３）第１円形樹脂基板Ｄ１に第２円形樹
脂基板Ｄ２を載置して重ね合わせる工程 この工程（３）では、接着剤Ｒが塗布された第１円形樹
脂基板Ｄ１の上に（透明の）第２円形樹脂基板Ｄ２が載
置される。ここでの第２円形樹脂基板Ｄ２は、情報信号
が印加されてない透明なもの、又は情報信号が印加され
てたもの（この場合、反射膜を有するので、通常、透明
ではない）がある。

【０００９】（４）両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の間に介
在する接着剤Ｒを延展する工程 次にこの工程（４）では、両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２間
に介在する接着剤Ｒが満遍なく且つ均一に行き渡るよう
に延展が行なわれる。この延展は、２枚の円形樹脂基板
Ｄ１、Ｄ２が合体した合体円形樹脂基板、即ち光ディス
クＤが載置された状態において、回転保持台Ｘを高速回
転（通常、回転数は数千ｒｐｍ以上、回転時間は数秒程
度）させることで行なう。

【００１０】この回転により、重ね合わされた両円形樹
脂基板Ｄ１，Ｄ２間に存在する余分な接着剤Ｒは、延展
と共に外に放出され、同時に両円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２
間に閉じ込まれた空気（空気の泡等）は外に排出され
る。ここで、延展の際に円形樹脂基板Ｄ１、Ｄ２の中心
穴に挿入した回転保持台のボス体１から接着剤を中心方
向へ吸引することが行なわれる。この吸引は、円形樹脂
基板に備わった液止め溝の位置や更に中心穴の位置まで
接着剤が達するような吸引力で行われる。

【００１１】（５）延展された接着剤Ｒを硬化する全面
硬化工程 この工程（５）では、第１円形樹脂基板Ｄ１と第２円形
樹脂基板Ｄ２の間の接着剤の延展が終わった後の光ディ
スクをゆっくり回転（ここでの回転速度は、前記延展工
程の際の回転速度より大幅に少なく例えば、数ｒｐｍ程
度）させた状態、又は回転させない状態で、紫外線を照
射させ接着剤Ｒ、例えば、紫外線硬化樹脂層を硬化させ
る。具体的には、背面に反射鏡を有する紫外線光源体Ｕ
Ｌにより紫外線を照射させて、効率よく硬化がなされ
る。この延展工程によって、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２
間の全接着剤が硬化され両円形樹脂基板は全体的に固定
される。

【００１２】尚、硬化工程は、使用する接着剤Ｒの種類
により異なるもので、使用する接着剤Ｒの特性に合致し
た硬化方法が採用されることは言うまでもない。以上の
ようにして貼り合わせ工程が終了する。

【００１３】ところで、記憶ディスクが第１円形樹脂基
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２との両方に情報信号が記
録されている規格のものについて言うと、記憶ディスク
から出力する場合、一方向から光線を当て信号を読み取
る方式（例えば、デュアルレイヤーＤＶＤに使用されて
いる規格の記憶ディスク読み取り手法の場合がこれに相
当する）、及び両方向から光線を当ててそれぞれの基板
の信号を読み取る方式（シングルレイヤー，ダブルサイ
ディッド）の２通りの方式がある。

【００１４】このうち前者においては、第１円形樹脂基
板Ｄ１と第２円形樹脂基板Ｄ２と間にズレがあると印加
された情報の正確な読み取りはできない。因みに図１３
図に、２枚の円形樹脂基板にズレが生じた状態を正面図
及び断面図で示すが、このようにズレた状態において
は、印加された記録情報にも両者間にズレが生じ、それ
がそのまま貼り合わされると、一方方向からの読み取り
方式では正確な読み取りができないのである。

【００１５】因みに、デュアルレイヤーＤＶＤの規格に
おいては、欠陥商品とならないよう、両者のズレが、例
えば、１５ミクロン以内に収まることが望ましいとされ
ている。このような円形樹脂基板相互のズレは、上述の
第３工程において、回転保持台の第１円形樹脂基板Ｄ１
の上に第２円形樹脂基板Ｄ２を重ね合わせる段階で発生
する。従って、次に行われる延展工程では、両円形樹脂
基板がズレて重ね合わされた状態のまま回転保持台上で
接着剤Ｒの延展が行われることになる。

【００１６】延展工程では、回転保持台のボス体が、両
円形樹脂基板の中心穴ＤＨに挿入されて両円形樹脂基板
の位置決めが一応なされるが、ボス体Ａの外径と円形樹
脂基板の中心穴ＤＨの径とは、円形樹脂基板の出し入れ
のために多少差を設けており、ボス体Ａにより両樹脂基
板間の微細なズレを修正することはできない。従って、
延展が終了した後でも このズレは修正がされずそのま
ま残った状態が起こりうる。延展工程の後、全面硬化工
程により円形樹脂基板全面の接着剤の硬化がなされる
が、このようにズレが生じたまま硬化されると、ズレは
そのまま固定してしまって結果的に製品に残ることにな
る。

【００１７】以上のようなことから、少なくとも硬化工
程に移送される前において、このようなズレを極力排除
してしまうことが要請されていた。しかしながら、未だ
ズレを排除すべき具体的な解決策は提案されていない。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な背景のもとで問題点の解決を図ったものである。即
ち、本発明の目的は、記憶ディスクの２枚の円形樹脂基
板の貼り合わせ技術において、少なくとも全面の硬化工
程に移る前の段階で、２枚の円形樹脂基板の相互のズレ
を防止するための保持台及びそのボス体を提供すること
を目的とするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等は
このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、延展
時又は延展工程の後において、ボス体を拡開させること
で中心穴の端面に押圧力が加わり、結果的に上下の２枚
の円形樹脂基板の相互のズレが修正されることを見出し
た。そしてこの知見により本発明を完成させるに至った
ものである。

【００２０】即ち、本発明は、（１）、中心穴を有する
２枚の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶
ディスクを載置し両円形樹脂基板のズレを修正するため
の保持台であって、該保持台がボス体を備え、該ボス体
は上記２枚の円形樹脂基板の中心穴に挿入されて該中心
穴を同心化するために拡開可能となっている保持台に存
する。

【００２１】そして、（２）、中心穴を有する２枚の円
形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディスク
を載置し両円形樹脂基板のズレを修正するための保持台
であって、該保持台が複数の分割されたブロックよりな
るボス体を備え、該ボス体は上記２枚の円形樹脂基板の
中心穴に挿入され該中心穴を同心化するために拡開可能
となっている保持台に存する。

【００２２】そしてまた、（３）、ボス体の拡開は、各
ブロックが半径方向に移動することにより行われる
（２）の保持台に存する。

【００２３】そしてまた、（４）、ボス体が接着剤を中
心方向へ吸引するための吸引溝を備えた（２）の保持台
に存する。

【００２４】そしてまた、（５）、中心穴を有する２枚
の円形樹脂基板の間に接着剤を介在させてなる記憶ディ
スクに対して、前記中心穴に挿入され両円形樹脂基板の
ズレを修正するためのボス体であって、該ボス体が前記
中心穴を同心化するため拡開可能となっているボス体に
存する。

【００２５】そしてまた、（６）、ボス体の拡開は、各
ブロックが半径方向に移動することにより行われる
（５）のボス体に存する。

【００２６】そしてまた、（７）、ボス体が接着剤を中
心方向へ吸引するための吸引溝を備えた（５）のボス体
に存する。

【００２７】そしてまた、（８）、中心穴を有する２枚
の円形樹脂基盤の間に接着剤を介在させてなる記憶ディ
スクを載置し、両円形樹脂基板のズレを修正するための
延展用の回転保持台であって、該回転保持台がボス体を
備え、該ボス体は上記２枚の円形樹脂基板の中心穴を同
心化するための拡張部材を備えた回転保持台に存する。

【００２８】そしてまた、（９）、拡張部材は、ボス体
に対して遠心力により広がる翼片である（８）の回転保
持台に存する。

【００２９】そしてまた、（１０）、ボス体が、接着剤
を中心方向へ吸引するための吸引穴を備えた（８）又は
（９）の記憶ディスクの回転保持台に存する。

【００３０】

【作用】上記のような記憶ディスクの保持台及びそのボ
ス体を採用することにより、延展時又は延展工程の後、
ボス体が拡開して２枚の円形樹脂基板の相互のズレを修
正しする。

【００３１】

【発明の実施の形態】本発明の保持台は、接着剤を延展
する延展工程において使用される保持台と、延展工程の
後、硬化工程に移る前に使用される保持台とを含むもの
である。以下、最初に接着剤を延展する延展工程におい
て使用される保持台を発明の第１の実施の形態として、
また、延展工程の後、硬化工程に移る前に使用される保
持台を発明の第２の実施の形態として述べることにす
る。

【００３２】〔第１の実施の形態〕図１は、延展工程に
おいて使用される保持台（ここでは回転するため回転保
持台という）を概略的に示すもので、（ａ）は平面図
で、（ｂ）は側面図である。接着剤Ｒを介して重ね合わ
された記憶ディスクＤ（両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２）
は、鎖線で示すごとく、円形の回転保持台Ｘの上面に載
置される。

【００３３】この回転保持台Ｘの上面には、円形樹脂基
板を吸着するための図示しない吸着穴が多数設けられて
おり、所定の強さで吸着制御がなされる。回転保持台Ｘ
上の中心部にはボス体１が設けられており、このボス体
１は、円形樹脂基板の中心穴ＤＨに挿入される部分であ
る。

【００３４】このボス体１は回転保持台Ｘの上に嵌め外
し自在に取り付けられるが、回転保持台Ｘと一体に固定
してもよい。回転保持台Ｘは、図示しない原動機を含む
駆動装置により高速回転するように制御されている。

【００３５】一方、回転保持台Ｘの周りには、円形ドー
ム形状をしたカバーである飛散防止手段Ｙが設けられて
いる。この飛散防止手段Ｙは、延展の際、両円形樹脂基
板から外方に放出される接着剤Ｒを受け止めて、その飛
散を防止するためのものである。尚、飛散防止手段Ｙに
ついては、その詳しい説明を省略する。

【００３６】図２は、回転保持台の要部を拡大して示し
た図である。（ａ）は、ボス体の蓋部を外した状態で回
転支持軸の径大部の一部を上方から見た図であり、
（ｂ）は、ボス体付近を断面図で示した図である。さて
図１に示すように、回転保持台Ｘは、円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２を載置するためのテーブル体２と、該テーブル
２を支えるための回転支持軸３とを備える。テーブル体
２は、回転支持軸３の径大部３１に嵌め込まれること
で、取り付けられる。

【００３７】また回転支持軸３の径大部３１に設けられ
た嵌合穴３２には、ボス体１が嵌め込まれて取り付けら
れる。ボス体１は、この嵌合穴３２から嵌め込んでセッ
トした場合、糊等の接着剤を使ってエアーが漏れないよ
うに仮固定しておく。従って、別のボス体と取り替えた
い場合は、簡単に取り外しすることが可能である。

【００３８】このボス体についての詳しい説明は後程行
う。回転支持軸３は、軸受け４１を介して固定スリーブ
４により回転可能に支持されている。そして、空間Ａ４
は、回転支持軸３と固定スリーブ４の両者の間に密封さ
れた円筒状の空間として形成される。

【００３９】そのため、空間Ａ４は、固定スリーブ４と
回転支持軸３との間でシール体４２を使って厳密に気密
性が保証されている。また、この空間Ａ４は、固定スリ
ーブ４の適当な上下位置に設けられた貫通口Ａ５により
外部に開放されており、この貫通口Ａ５を介して図示し
ない制御された負圧源（負圧源としては、例えば、真空
吸引装置が採用される）に接続管等を使って連結されて
いる。

【００４０】回転支持軸３の下端部には図示しないプー
リが設けられており、同じく図示しない伝動ベルトを介
して、この回転支持軸３が回転することにより、回転保
持台全体が一体となって回転される。回転支持軸３の更
なる下端は、ロータリージョイントＲに接合され、内部
の通路Ｂ３は、このロータリージョイントを介して外部
の図示しない制御された負圧源（負圧源としては、例え
ば真空吸引装置が採用される）に接続される。

【００４１】一方、テーブル体２は、直接に記憶ディス
クＤが載置される部分（載置部）で、表面が平坦な着座
面として形成されている。そして、その表面に多数の吸
着穴Ａ１が設けられており、この吸着穴Ａ１は、テーブ
ル内の通路Ａ２を経て、回転支持軸３の径大部３１の通
路Ａ３に通じている。

【００４２】また、この通路Ａ３は、回転支持軸３と固
定スリーブ４との間の先述した空間（間隙）Ａ４に開放
される。このように、記憶ディスクを吸着するための連
続する吸引通路は、吸着穴Ａ１、通路Ａ２、通路Ａ３、
空間Ａ４、貫通口Ａ５等により形成される。貫通口Ａ５
に通じる図示しない負圧源を作動することで、吸着穴Ａ
１が負圧となって、載置部であるテーブル体の表面（着
座面）に吸着力が働き、その上に載置された記憶ディス
クＤは、吸着保持される。

【００４３】ところで、回転保持台Ｘを組み立てるに
は、先ず最初に、回転支持軸３の径大部３１にテーブル
体２を嵌め込み固定する。ここで、径大部３１がテーブ
ル体２の中央に顔を出すので、その径大部３１に設けら
れた嵌合穴３２にボス体１を嵌め込めばよい。このよう
に組み立て操作は極めて簡単である。

【００４４】記憶ディスクの中心穴ＤＨの寸法が異な
り、ボス体１を交換しなければならない場合は、記憶デ
ィスクＤが載置されていない状態で、ボス体１を回転支
持軸の径大部から抜き取り、代わりに別の異なったボス
体をそこに嵌め込めばよい。ところで、ボス体１は、延
展工程において、記憶ディスクの中心穴に挿入され接着
剤を吸引する機能を備えるものである。この接着剤の吸
引のための連続する吸引通路は、後述するボス体１の基
部１１に設けられた小穴１１Ａ、基部１１の内部空間Ｂ
２、回転支持軸３の通路Ｂ３等により形成され、該通路
Ｂ３が図示しない負圧源（好ましくは、前述した吸着穴
Ａ１の吸着のための負圧源とは異なる負圧源を使用す
る）に通じる。

【００４５】この負圧源を作動することにより小穴１１
Ａから所定の吸引が行なわれる。記憶ディスクＤが載置
された状態では、ボス体１と回転支持軸３の径大部上
面、及び記憶ディスクＤの下面とで空所Ｓが区画形成さ
れる。尚、この空所Ｓは、径大部３１に設けられた導入
路Ｃにより、外部に開放されており、後程説明するよう
に、ボス体１からの吸引に際し、外気を導入するための
部分となる。

【００４６】次に本発明のボス体について述べる。図３
は、ボス体１を示す斜視図である。また図４は、ボス体
を構成する２つの要部、即ち基部１１と蓋部１２とに分
解した状態を示す。図に示すように、ボス体１は、基部
１１と蓋部１２とよりなり、この両者は、連通するネジ
体Ｎにより両者一体に取り付けられる。蓋部１２には、
縦溝１２Ｂが形成されており、この溝に翼片１２Ａが外
方向に出没自在に取り付けられている。この翼片１２Ａ
は、上部を支持ピンＰにより枢着されており、この支持
ピンＰを支点として下部が外方に開閉することができ
る。

【００４７】図においては、この翼片１２Ａは蓋部１２
の周囲の３カ所に設けられているが、後述するような円
形樹脂基板のズレを修正するものであれば、この翼片１
２Ａは、何カ所に設けられてもよい。この翼片１２Ａ
は、通常は、蓋部１２の縦溝１２Ｂに隠れており、回転
保持台Ｘが回転するに従って、つまり、ボス体１が回転
するにつれて、遠心力が加わりその下部が外に開いて拡
張してくる。

【００４８】このようにボス体１は拡開機能を備えるも
のである。基部１１は、蓋部を上に取り付けた状態で回
転保持台Ｘの凹部に嵌め込まれるものであり、その上面
には、放射状の突出部１１Ｂが形成されている。この突
出部１１Ｂの股の部分の底に吸引のために小穴１１Ａが
空けられており、この小穴１１Ａは、ボス体１、詳しく
は基部１１の内部空間Ｂ２に開放される〔図２（ｂ）参
照〕。

【００４９】なお、ボス体１の内部空間Ｂ２は、回転支
持軸３に貫通された通路Ｂ３に連絡される構造になって
いることは先程述べた通りである。ところで、基部１１
に蓋部１２を上から被せるようにして嵌め合わせた状態
では、蓋部１２の裏底面と基部１１の突出部１１Ｂとが
当接して、両者の外周面には間隙が形成され、吸引口Ｂ
１となる。

【００５０】吸引口Ｂ１は、ボス体１の小穴１１Ａを介
して、ボス体１の内部空間Ｂ２に通じ、また、先述した
ように、内部空間Ｂ２は、回転支持軸３に貫通された通
路Ｂ３に連絡される。通路Ｂ３に通じる負圧源の作動に
より、吸引口Ｂ１から接着剤の吸引が行なわれる。

【００５１】基部１１と蓋部１２とで形成された間隙、
即ち吸引口Ｂ１は、ボス体の全周囲に連続して形成され
ることになり、全方向に均等な吸引力が作用する。基部
１１の上面には、切り欠き溝１１Ｃが設けられている
が、この切り欠き溝１１Ｃは先述した翼片１２Ａの先端
が収納される場所である。尚、今まで説明したボス体１
は、基部１１と蓋部１２に分離できるボス体であった
が、加工上の制約を受けないならば、基部１１と蓋部１
２とが一体となったボス体とすることも可能である。

【００５２】図５は、延展方法におけるズレの修正作用
を示す原理図である。ここで、図５（ａ）は、両円形樹
脂基板がズレた場合（ズレ幅Ｌ）の状態を示す。静止し
た回転保持台Ｘの第１円形樹脂基板Ｄ１の上に接着剤を
介して第２円形樹脂基板Ｄ２が載置され、同時に両円形
樹脂基板の中心穴ＤＨにボス体１が挿入される。この
後、回転保持台Ｘが回転され、間に介在する余分な接着
剤は外方に放出されディスク全体に均一に延展される。

【００５３】この回転保持台Ｘの回転により、ボス体の
翼片１２Ａが外方に拡張し、両円形樹脂基板の中心穴Ｄ
Ｈの端部を押圧する。その結果、両樹脂基板の中心穴Ｄ
Ｈはズレが修正され同心化される。図５（ｂ）は、両円
形樹脂基板のズレが修正されて同心化された状態を示
す。延展が終わった後、回転保持台Ｘの回転は停止さ
れ、自重により翼片１２Ａは閉じ、縦溝１２Ｂの中に納
まる。

【００５４】図６はボス体１に関する異なる実施の形態
を示すもので、その斜視図である。このボス体１は、図
３におけるボス体１の蓋部１２及び基部１１の構造と略
同じである。ただ、拡張部材が、図３のボス体のような
開閉する翼片１２Ａではなく、穴から顔を出す球体Ｇで
ある点が異なる。

【００５５】蓋部１２の下には、切欠き半球部１２Ｃが
設けられ、また基部１１にも切欠き半球部１１Ｄが設け
られている。基部１１に蓋部１２をネジＮ等を使って上
から取り付ける際、球体Ｇは上下の２つの切欠き半球部
の間に遊装される。即ち、両切欠き半球部１１Ｄ，１２
Ｃで形成される穴は球体Ｇより大きく、回転保持台Ｘが
停止している時、球体Ｃはボス体１の表面より少し引っ
込んだ安定した位置に納まっている。

【００５６】図７は、そのズレの修正作用を示す原理図
である。図７（ａ）は、両円形樹脂基板が、ズレた状態
（ズレ幅Ｌ）となっている場合を示す。この状態で回転
保持台Ｘを回転する、即ち、ボス体１を回転すると、球
体Ｇは、遠心力により外方に飛び出そうとする。しか
し、２つの切欠き半球部１１Ｄ，１２Ｃで形成された穴
が外部に開放する部分の径は、球体Ｇより小さい径とし
てあるので、実際は飛び出さない。

【００５７】そして、球体Ｇの一部がボス体１の表面よ
り飛び出して、２枚の円形樹脂基板の中心穴ＤＨの端面
を押圧することになる。図７（ｂ）は、両円形樹脂基板
のズレが修正されて同心化された状態を示す。延展が終
わった後、回転保持台Ｘの回転が止まると、球体Ｇは中
に入って穴奥に納まる。

【００５８】このように、拡張部材である球体Ｇを備え
ることにより、ボス体１は拡開機能を持つことになり、
両円形樹脂基板の各々中心穴ＤＨを確実に同心化するこ
とができる。なお、延展の際、基部１１と蓋部１２とで
形成された間隙、即ち吸引口Ｂ１により、ボス体からの
吸引が行なわれることは前記の実施の形態と同じであ
る。次に別の実施の形態について以下述べる。

【００５９】〔第２の実施の形態〕図８（ａ），（ｂ）
は、延展工程の後、全面硬化工程に移る前において使用
される保持台Ｘ１を概略的に示すもので、（ａ）平面図
で、（ｂ）一部断面を示す側面図である。保持台Ｘ１
は、支柱６２に支持された円板状の受け部６と、該受け
部６の中央に設けられた中央穴６１に挿入配置されてい
るボス体５とを備える。受け部６の中央穴６１の周囲に
厚肉部が設けられており、円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中
心部は、この厚肉部に支持され配置される。受け部６を
支えるための前記支柱６２は基台６３に取り付けられて
いる。

【００６０】一方、受け部６の中央穴６１に挿入配置さ
れているボス体５は、記憶ディスクＤ（円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２）が受け部６に載置された際、その中心穴ＤＨ
に挿入される部分である。ボス体５はシリンダーチャッ
クにより、後述するように放射状に拡開することができ
る。

【００６１】図９は、ボス体の斜視図であり、（ａ）
は、縮小した状態を、（ｂ）は拡開した状態を示す。ボ
ス体５は、独立した３つのＬ字状の各ブロック５Ａに分
割されており、図のように各ブロック５Ａが半径方向外
方に移動することで、（ａ）から（ｂ）の状態に、ボス
体本体が放射状に拡開することができる。

【００６２】図１０はボス体５における一つのブロック
５Ａを拡大して断面で示したものである。ブロック５Ａ
は垂直部５０Ａと水平部５０Ｂとを有し、Ｌ字状に形成
されている。垂直部５０Ａと水平部５０Ｂには、両者を
貫通する吸引流路５２が設けられており、特に垂直部５
０Ａには、表面側から切り込みを設けることにより周囲
にスリット状の吸引溝５１が形成される。水平部５０Ｂ
に設けられた吸引流路５２の末端５３は、図示しないパ
イプに連結されて制御可能な負圧源に通じる。

【００６３】この吸引溝５１が設けられている理由は、
先述した第１の実施の形態と同じであり、中心方向にも
接着剤Ｒが十分延展するように、ボス体５により円形樹
脂基板間の接着剤Ｒを吸引して、引き込むためである。
各ブロック５Ａの垂直部５０Ａは上方から見て１２０度
の扇形を形成しており、３つの各ブロック５Ａを組み合
わせることで一つのボス体５が構成される。

【００６４】ボス体５においては、ブロック５Ａの水平
部５０Ｂの底面５４がシリンダーチャック５５、詳しく
は、シリンダーチャック５５の移動ジョー５５Ａに固定
されている。移動ジョー５５Ａは、シリンダーチャック
５５内に組み込まれた図示しないピストンにより半径方
向に移動することができる。

【００６５】シリンダーチャック５５は３つの対応する
移動ジョー５５Ａを備えることから、それらに各ブロッ
ク５Ａが固定されることで、各移動ジョー５５Ａの移動
と共に、各ブロック５Ａは半径方向に移動可能となる。
従ってボス体５は全体として放射状に拡開することがで
きる。尚、このようなシリンダーチャックは公知のもの
である。

【００６６】ボス体５の、各ブロック間において、間隙
Ｗが閉じられた状態から間隙Ｗが形成された状態に、ま
た間隙Ｗが形成された状態から間隙Ｗが閉じられた状態
に、前記シリンダーチャック５５を使って自由に切り換
えることができる。ボス体５は、このように縮小状態と
拡開状態とを作ることにより、２枚の円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２のズレを解消するための芯出しを行うことがで
きる。縮小状態では、ボス体５の径は少なくとも、２枚
の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴の径より僅かに狭い
ように（例えば、０．５ｍｍ程度狭く）設定する。

【００６７】また、拡開状態では、ボス体５の径は２枚
の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心穴の径に匹敵する大き
さ（例えば、１５ｍｍ）に設定する。尚、ボス体５は、
頂面から下方にかけて傾斜面Ｔを設けるが、このように
形成することによって、ボス体５が、上記中心穴に挿入
し易くなる利点がある。このような構造をした保持台を
使って、円形樹脂基板の中心穴の芯出しが可能となりズ
レが修正されることになる。

【００６８】ここで、図１１及び図１２は、延展方法に
おけるズレの修正原理を説明する図であり、それぞれ
（ａ）は円形樹脂基板とボス体との関係を、（ｂ）はボ
ス体の拡開状態を示す。図１１は、第１円形樹脂基板Ｄ
１と第２円形樹脂基板Ｄ２にズレが生じた状態を示す。
ボス体５は、各ブロック５Ａの半径方向外方の移動によ
り全体として放射状に広がり、両円形樹脂基板の中心穴
の内端を押圧する。従って、各円形樹脂基板は、この押
圧力により芯出しが行われる。

【００６９】一方、図１２は、両円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ
２のズレが修正された後の状態を示す。拡開したボス体
５により、両円形樹脂基板間のズレが消失しているのが
理解できよう。以上説明した第２の実施の形態の保持台
は、以下のように記憶ディスクのズレの修正方法に使用
される。

【００７０】先ず、前工程である延展工程を終了した記
憶ディスク（２枚の円形樹脂基板）が、図示しない吸着
チャック等を使ってこの保持台の真上に供給され、その
まま下に位置する保持台の上に載置される（載置工
程）。

【００７１】この時ボス体は縮小状態にあり、該ボス体
が記憶ディスクの中心穴ＤＨに挿入された状態にある。
次に、シリンダーチャック５５が起動し移動ジョー５５
Ａが半径外方向に移動すると、それと共にボス体５の各
ブロック５Ａが半径方向外方に広がる。結果的に、ボス
体全体が拡開される。この時、ボス体５の周表面で円形
樹脂基板の中心穴の内端を強く押圧する。この押圧力に
よりズレていた２枚の円形樹脂基板Ｄ１，Ｄ２の中心が
芯出し（同心化）される（芯出し工程）。

【００７２】この芯出しにより２枚の円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２の相互のズレは修正されるのである。さて、こ
の芯出し工程においては、同時にボス体１の吸引溝５１
から吸引が行われる。この吸引により、前工程である延
展工程において、中心方向への接着剤の延展が未完成で
あるのを、完成させることができる。尚、このようにズ
レが修正された後、その状態が安定維持されるように、
中心付近が仮固定される（仮固定工程）。

【００７３】すなわち、接着剤として紫外線硬化樹脂を
使用した場合は、中心穴付近に紫外線が部分的に照射さ
れて仮固定がなされる。その後、２枚の円形樹脂基板Ｄ
１，Ｄ２は保持台から外され次の工程である紫外線照射
による全面硬化工程に移送される。移送の際は、仮固定
が既になされているので、再度、両円形樹脂基板Ｄ１，
Ｄ２の間にズレが生ずることはない。

【００７４】以上、本発明を第１の実施の形態及び第２
の実施の形態を挙げて説明したきたが、本発明はこれら
の実施の形態にのみ限定されるものではなく、その本質
から逸脱しない範囲で、他の種々の変形例が可能である
ことはいうまでもない。

【００７５】例えば、本発明のボス体５は、３つのブロ
ック５Ａより構成されているが、その数は限定されな
い。要するにボス体が拡開することができればよい。ま
た、ブロック５Ａの外方への押し広げは、シリンダーチ
ャックを使用したが、他の手段を使用してもよい。

【００７６】要するに、ボス体５の各ブロック５Ａを半
径方向に移動することができる機能を有するものであれ
ばよい。また、本発明で使用されるボス体１の拡張部材
は、回転による遠心力を利用したものの他、例えば、流
体力により膨張するもの、また磁反力を利用したもの等
も採用可能である。

【００７７】

【発明の効果】記憶ディスクにおいて、２枚の円形樹脂
基板の相互のズレが修正され極めて品質が良好となる。
しかも、記憶ディスクの中心穴に挿入されたボス体を利
用して芯出しを行うものであり、装置的に複雑にならな
くコスト的に有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は回転保持台を示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図である。

【図２】図２は、本発明の回転保持台の要部を示す図で
あり、（ａ）は、ボス体の蓋部を外した状態で回転支持
軸の径大部の一部を上方から見た図を、また（ｂ）は、
ボス体付近を断面図で示した図である。

【図３】図３は、ボス体の斜視図である。

【図４】図４は、ボス体の分解図である。

【図５】図５は、ボス体によるズレ修正作用を示す原理
図である。（ａ）は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態
を、また（ｂ）はズレが修正された後の状態を示す。

【図６】図６は、他の例におけるボス体の斜視図であ
る。

【図７】図７は、他の例におけるボス体によるズレ修正
作用を示す原理図である。（ａ）は、２枚の円形樹脂基
板がズレた状態を、また（ｂ）はズレが修正された状態
を示す。

【図８】図８は、保持台を示す概略図であり、（ａ）は
平面図であり、（ｂ）は一部断面を示す側面図である。

【図９】図９は、ボス体の縮小状態と拡開状態とを示す
斜視図である。

【図１０】図１０は、ボス体を構成するブロックの拡大
断面図である。

【図１１】図１１は、ボス体によるズレの修正原理（修
正前）を示す図であり、（ａ）はボス体を上から見た図
を示し、（ｂ）は２枚の円形樹脂基板とボス体との配設
関係を示す。

【図１２】図１２は、ボス体によるズレの修正原理（修
正後）を示す図であり、（ａ）はボス体を上から見た図
を示し、（ｂ）は２枚の円形樹脂基板とボス体との配設
関係を示す。

【図１３】図１３は、２枚の円形樹脂基板がズレた状態
（平面図及び断面図）を示す図である。

【図１４】図１４は、記憶ディスク（例えば光ディスク
であるＤＶＤ）を示す概略断面図である。

【図１５】図１５は、円形樹脂基板の貼り合わせ工程を
示す概略図である。

【図面の簡単な説明】 【符号の説明】

１…ボス体 １１…基部 １１Ａ…小穴 １１Ｂ…突出部 １１Ｃ…切り欠き溝 １１Ｄ…切欠き半球部 １２…蓋部 １２Ａ…翼片 １２Ｂ…縦溝 １２Ｃ…切欠き半球部 ２…テーブル体 ３…回転支持軸 ３１…径大部 ３２…嵌合穴 ４…固定スリーブ ５…ボス体 ５Ａ…ブロック ５０Ａ…垂直部 ５０Ｂ…水平部 ５１…吸引溝 ５２…吸引流路 ５３…末端 ５４…底面 ５５…シリンダーチャック ５５Ａ…移動ジョー ６…受け部 ６１…中央穴 ６２…支柱 ６３…基台 Ａ１…吸着穴 Ａ２…通路 Ａ３…通路 Ａ４…空間 Ａ５…貫通口 Ｂ１…吸引口 Ｂ２…内部空間 Ｂ３…通路 Ｃ…導入路 Ｄ…記憶ディスク（光ディスク） Ｄ１…第１円形樹脂基板 Ｄ１１…反射膜 Ｄ１２…保護膜 Ｄ２…第２円形樹脂基板 ＤＨ…中心穴 Ｌ…ズレ幅 Ｎ…ネジ Ｒ…接着剤（紫外線硬化樹脂） Ｓ…空間 Ｔ…傾斜面 ＵＬ…紫外線光源体 Ｗ…間隙 Ｘ…回転保持台 Ｘ１…保持台 Ｙ…飛散防止手段

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間
   に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置し両円形
   樹脂基板のズレを修正するための保持台であって、該保
   持台がボス体を備え、該ボス体は上記２枚の円形樹脂基
   板の中心穴に挿入されて該中心穴を同心化するために拡
   開可能となっていることを特徴とする保持台。
2. 【請求項２】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間
   に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置し両円形
   樹脂基板のズレを修正するための保持台であって、該保
   持台が複数の分割されたブロックよりなるボス体を備
   え、該ボス体は上記２枚の円形樹脂基板の中心穴に挿入
   され該中心穴を同心化するために拡開可能となっている
   ことを特徴とする保持台。
3. 【請求項３】 ボス体の拡開は、各ブロックが半径方向
   に移動することにより行われることを特徴とする請求項
   ２記載の保持台。
4. 【請求項４】 ボス体が接着剤を中心方向へ吸引するた
   めの吸引溝を備えたことを特徴とする請求項２記載の保
   持台。
5. 【請求項５】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基板の間
   に接着剤を介在させてなる記憶ディスクに対して、前記
   中心穴に挿入され両円形樹脂基板のズレを修正するため
   のボス体であって、該ボス体が前記中心穴を同心化する
   ため拡開可能となっていることを特徴とするボス体。
6. 【請求項６】 ボス体の拡開は、各ブロックが半径方向
   に移動することにより行われることを特徴とする請求項
   ５記載のボス体。
7. 【請求項７】 ボス体が接着剤を中心方向へ吸引するた
   めの吸引溝を備えたことを特徴とする請求項５記載のボ
   ス体。
8. 【請求項８】 中心穴を有する２枚の円形樹脂基盤の間
   に接着剤を介在させてなる記憶ディスクを載置し、両円
   形樹脂基板のズレを修正するための延展用の回転保持台
   であって、該回転保持台がボス体を備え、該ボス体は上
   記２枚の円形樹脂基板の中心穴を同心化するための拡張
   部材を備えたことを特徴とする回転保持台。
9. 【請求項９】 拡張部材は、ボス体に対して遠心力によ
   り広がる翼片であることを特徴とする請求項８記載の回
   転保持台。
10. 【請求項１０】 ボス体が、接着剤を中心方向へ吸引す
    るための吸引穴を備えたことを特徴とする請求項８又は
    ９記載の記憶ディスクの回転保持台。