JP4668096B2 - 樹脂層形成装置及び樹脂層形成方法 - Google Patents
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Description
請求項10の発明は、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、土台部に設けられ樹脂層に対応する領域を規定する規定部の一部として、樹脂により枠部を形成し、前記規定部内に、供給部から樹脂を供給し、真空中で、前記規定部内に供給された樹脂及び前記枠部を、押圧部により押圧し、前記押圧部によって押圧された前記規定部内の樹脂及び前記枠部を硬化させて一体化させ、一体化された前記規定部内の樹脂及び前記枠部に対して、そのまま前記基板を貼り合せることを特徴とする。
以上のような請求項2及び10の発明は、樹脂による枠部を利用するので、規定部のために、特別な部材の設置及び取り外しを行う必要がない。また、押圧部による押圧時の高さ、枠部の形成位置等によって、樹脂層の厚さ、位置、大きさの調節が容易となる。
請求項11の発明は、請求項10の樹脂層形成方法において、電磁波若しくは加熱により硬化する樹脂を、前記土台部に円環状に塗布し、塗布された樹脂に対して、スポット的に電磁波照射若しくは加熱しながら、不活性ガスを噴き付けることを特徴とする。
以上のような請求項4の発明では、ノズルを移動させることができるので、少ないノズルで所望の複数の位置若しくは連続した位置に樹脂を滴下することができる。
以上のような請求項5の発明では、ノズルが複数あるため、樹脂の塗布時間を短縮できる。
以上のような請求項8の発明では、押圧部により押圧した状態で、照射部から電磁波を照射することにより、樹脂を硬化させることができる。
[第1の実施形態]
[構成]
まず、本実施形態の構成を、図1〜13を参照して説明する。なお、本実施形態は、射出成型されて記録層が形成された基板に、保護用の樹脂層を形成する装置であり、基板の成型や記録層の形成のための装置、本実施形態に基板を搬入搬出する装置等については、公知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。
上記のような構成を有する本実施形態の作用を説明する。なお、土台部1と各部(塗布ノズル41、押圧部5、照射部6、付勢部71及び真空チャンバ8等)との位置決めは、各部側が順次移動することにより行ってもよいが、土台部1側の移動により行ってもよい。また、初期状態においては、柱軸部2は内枠部12よりも下降しており、通気路16は貫通穴14と連通している。
以上のような本実施形態によれば、貼り合せ直前にシートSTを真空中で押圧により形成し、即座に真空中で基板Sに貼り合せるので、気泡やゴミの混入の可能性を極力排除しつつ、土台部1の平坦面11、内枠部12、外枠部13、プレート52の平坦面51によって規定される平坦で均一な樹脂層が得られる。よって、貼り合せ不良も防止できる。また、比較的厚い層を形成する場合でも、スピンコートのように何回も塗布を繰り返す必要がなく、効率的である。
[構成]
次に、本発明の第2の実施形態を、図14〜19を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、上記の第1の実施形態と同様の構成である。但し、本実施形態においては、図14に示すように、土台部1の平坦面11には、あらかじめ内枠部12及び外枠部13が設けられておらず、これを紫外線硬化樹脂により形成する点が異なっている。そして、本実施形態では、図15及び図16に示すように、樹脂の上部から紫外線をスポット的に照射するスポット照射部42と、樹脂の両側から不活性ガス(例えば、N2など)を噴き付ける噴付ノズル43が、塗布ノズル41に追従可能に構成されている。また、塗布ノズル41、スポット照射部42及び噴付ノズル43は、水平方向にも移動可能に設けられている。
以上のような本実施形態の作用を説明する。すなわち、図14及び図15に示すように、平坦面11の上部の塗布ノズル41を、平坦面11の上部の外周側に位置決めし、樹脂Rを滴下しながら回動させることにより、リング状に塗布する。このとき、図16に示すように、塗布ノズル41にスポット照射部42及び噴付ノズル43を追従させながら、樹脂に対して紫外線を照射するとともに、不活性ガスを両側から噴き付ける。これにより、樹脂Rが硬化して、リング状の外枠部93が形成される。
以上のような本実施形態によれば、樹脂Rにより内枠部92及び外枠部93を形成し、これと一体的にシートSTを形成するため、圧着時に保持部53による押圧部5の高さを変えることで、シートSTの厚さを簡単に調節することができる。また、シートSTの形成位置や大きさも、内枠部92及び外枠部93の樹脂の形成位置によって、自由に調節できる。このように、特別な枠の設置及び取り外しの手間がかからず、固定的な枠を用いる場合に比べて、樹脂層の厚さ、位置及び大きさの調節が容易となる。
[構成]
さらに、本発明の第3の実施形態を、図20〜25を参照して説明する。本実施形態は、HVDの製造に関するものであるが、上記の第1の実施形態における樹脂による保護層(シート)と同様の方法で、ホログラム記録層を形成するものである。この記録層の材料となる樹脂は、例えば、2液による熱硬化型の樹脂であり、照射部6は赤外線を照射するものとすることが考えられるが、熱源からの熱を照射するヒータ(温風によるものも含む)であってもよい。また、一対の基板S1,S2を貼り合せるために、柱軸部2、シリンダ3を備えた土台部1(図20)と、付勢部71及び真空チャンバ8を用いる(図22)。
以上のような本実施形態の作用を説明する。まず、第1の実施形態の図1〜図13と同様の手順で、熱硬化により記録層Wを一方の基板S1に形成する。次に、図20に示すように、記録層Wを上にして土台部1に基板S1載置して、図21に示すように、ホログラム材料による接着剤Aを塗布した基板S2を、柱軸部2の支持部21に支持させる。なお、接着剤Aは記録層Wと同じ材料でもよいし、違う材料でもよい。そして、図22〜24に示すように、真空チャンバ8内の真空空間で、基板S2を付勢部71によって押圧することにより、基板S1に対する真空貼り合せを行う。そして、図25に示すように、赤外線を照射して熱硬化させ、図26に示すように、柱軸部2を上昇させて基板S1,S2を持ち上げ、次工程へ搬送する。
以上のような本実施形態によれば、一方の基板S1に対して、あらかじめ記録層Wを平坦に硬化させてから、他方の基板S2を貼り合せるので、比較的厚みがあり柔らかいホログラム材料であっても、均一な層厚を確保できるとともに、湿度による影響も排除できる。
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。土台部及び押圧部は、樹脂に対する剥離性の高いものであることが望ましいが、特定の材質には限定されない。また、樹脂に対する紫外線や赤外線の照射方向は、上方、下方及び横方向のいずれかからでもよい。このため、例えば、土台部を透過性のある材質としてもよいし、土台部及び押圧部を透過性のある材質としなくても、樹脂の側面側から照射してもよい。
2…柱軸部
3…シリンダ
4…塗布部
5…押圧部
6…照射部
7…貼合部
8…真空チャンバ
11,51…平坦面
12,92…内枠部
13,93…外枠部
14…貫通穴
15,16…通気路
21…支持部
41…塗布ノズル
42…スポット照射部
43…噴付ノズル
52…プレート
53…保持部
71…付勢部
Claims (12)
- 基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、
土台部と、
前記土台部と一体に形成され、樹脂層に対応する領域を規定する規定部と、
前記規定部内に樹脂を供給する供給部と、
前記規定部内に供給された樹脂を押圧する押圧部と、
前記押圧部による押圧の際に、樹脂と前記押圧部との間を真空とする減圧部と、
前記押圧部によって押圧された樹脂を硬化させる硬化部と、
前記硬化部によって硬化された前記規定部内の樹脂に対して、そのまま前記基板を貼り合せる貼合部と、
を有することを特徴とする樹脂層形成装置。 - 基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、
土台部と、
前記土台部に設けられ、樹脂層に対応する領域を規定し、樹脂により形成された枠部を有する規定部と、
前記規定部内に樹脂を供給する供給部と、
前記規定部内に供給された樹脂及び前記枠部を押圧する押圧部と、
前記押圧部による押圧の際に、前記規定部内の樹脂及び前記枠部と前記押圧部との間を真空とする減圧部と、
前記押圧部によって押圧された前記規定部内の樹脂及び前記枠部を硬化させて一体化させる硬化部と、
前記硬化部によって一体化された前記規定部内の樹脂及び前記枠部に対して、そのまま前記基板を貼り合せる貼合部と、
を有することを特徴とする樹脂層形成装置。 - 前記供給部は、電磁波若しくは加熱により硬化する樹脂を、前記土台部に円環状に塗布することにより、前記枠部を形成するノズルを有し、
前記硬化部は、前記ノズルにより塗布された樹脂に対して、電磁波照射若しくは加熱をスポット的に行うスポット硬化手段を有し、
前記スポット硬化手段によって照射若しくは加熱されている樹脂に対して、不活性ガスを噴き付ける噴付部を備えることを特徴とする請求項2記載の樹脂層形成装置。 - 前記供給部には、前記規定部内に樹脂を滴下するノズルが移動可能に設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の樹脂層形成装置。
- 前記供給部は、樹脂を滴下するノズルを複数有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の樹脂層形成装置。
- 前記土台部には、前記減圧部に接続された通気路が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂層形成装置。
- 前記基板を支持した状態で昇降する柱軸部と、
前記柱軸部に支持された基板を、前記硬化部によって硬化された樹脂に対して貼り合わせるように、下方に付勢する付勢部と、
を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂層形成装置。 - 前記樹脂は、電磁波の照射により硬化する樹脂であり、
前記硬化部は、前記樹脂を硬化させる電磁波を照射する照射部を有し、
前記押圧部及び前記土台部の少なくとも一方は、電磁波を透過可能な材料により形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の樹脂層形成装置。 - 基板に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
土台部と一体に形成され樹脂層に対応する領域を規定する規定部内に、供給部から樹脂を供給し、
真空中で、前記規定部内に供給された樹脂を、押圧部により押圧し、
前記押圧部によって押圧された樹脂を硬化させ、
硬化された前記規定部内の樹脂に対して、そのまま前記基板を貼り合せることを特徴とする樹脂層形成方法。 - 基板に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
土台部に設けられ樹脂層に対応する領域を規定する規定部の一部として、樹脂により枠部を形成し、
前記規定部内に、供給部から樹脂を供給し、
真空中で、前記規定部内に供給された樹脂及び前記枠部を、押圧部により押圧し、
前記押圧部によって押圧された前記規定部内の樹脂及び前記枠部を硬化させて一体化させ、
一体化された前記規定部内の樹脂及び前記枠部に対して、そのまま前記基板を貼り合せることを特徴とする樹脂層形成方法。 - 電磁波若しくは加熱により硬化する樹脂を、前記土台部に円環状に塗布することにより、前記枠部を形成し、
塗布された樹脂に対して、スポット的に電磁波照射若しくは加熱しながら、不活性ガスを噴き付けることを特徴とする請求項10記載の樹脂層形成方法。 - 前記押圧部による押圧により、前記規定部内の樹脂及び前記枠部の樹脂の厚さを調節することを特徴とする請求項11記載の樹脂層形成方法。
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JPH01166917A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-06-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 光ディスク用基板の製造方法 |
JPH11345431A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Toshiba Corp | 情報記録媒体 |
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