JPH01166917A - 光ディスク用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光を利用して記録およびまたは再生を行う光
ディスク用基板、特にディジタルオーディオディスク、
メモリーディスク等の光ディスク用基板の製造方法に関
するものである。

〔従来の技術〕

光ディスクメモリー用のディスク基板の製造方法として
は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂をインジェク
ション法で成形する方法、あるいはガラス、アクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂などの平板上
に光硬化性の樹脂を流し込みその上から金属スタンパを
押しあて、基板側から紫外線を照射して樹脂を硬化させ
、スタンパを剥離して光ディスク基板を製造する、所謂
２Ｐ法が知られている。

さらに、特開昭５５−１６０３３８号公報、特開昭６０
−１１２４０９号公報、特開昭６０−２０２５５７号公
報などにはアクリル系樹脂を光硬化させて光ディスク基
板を製造する方法が提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、光ディスク基板をインジェクション法。

で成型する方法は、生産性に優れるが、異物が混入しや
すく、Ｃ／Ｎ比が低い、成形時の残留応力のため分子が
配向して光学的歪（複屈折）が大きくなり易いなどの問
題点がある。

−また、２Ｐ法による場合は、スタンバの転写性に優れ
るが、２段階で光ディスク基板を作製するため量産性が
低い、基板と光硬化樹脂との密着性が低いなどの問題点
がある。

特開昭５５−１６０３３８号公報、特開昭６０−１１２
４０９号公報、特開昭６０−２０２５５７号公報などに
示されるアクリル系樹脂を光硬化させて光ディスク基板
を製造する方法では、２Ｐ法と同様にスタンバの転写性
が良好であり、光硬化であるため量産性に優れるが、紫
外線を用いて樹脂を硬化するため硬化時に樹脂自身が紫
外線を吸収し黄変、機械的強度の低下、光硬化時の基板
のソリ、光学的歪の増加を解決するには至っていない。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、前記問題点を解決するためになされたもの、
紫外線硬化性透明材料を紫外線透過性支持体、スタンバ
およびスペーサーから成る型内に注入し、紫外線透過性
支持体側から紫外線を照射して紫外線硬化性透明材料を
硬化することによりディスク基板を成形する紫外線硬化
型の光ディスク基板の製造方法において、紫外線ランプ
と紫外線透過性支持体との間に紫外線カットフィルター
を設けることで紫外線の波長を限定し紫外線硬化時の材
料自身の紫外線吸収を少なくし材料の黄変、機械的強度
の低下、また、光硬化時の基板のソリ、光学的歪の増加
を防ぐものである。紫外線硬化性透明材料として用いら
れるアクリレート樹脂の紫外線の吸収波長は２５０〜３
００ｎｍ付近に最大吸収波長を有し、光開始剤の吸収波
長は３００〜４５０ｎｍ付近に最大吸収波長を有するも
のが多い。

また、樹脂の紫外線硬化には、一般に高圧水銀灯、超高
圧水銀灯、メタルハライドランプなどの光源を用いるた
めこれらランプの分光分布は、２００〜６００ｎｍの波
長範囲で２５０〜３００ｎＩ１１１３６５ｎｍ、４５０
ｎｍ前後の波長の相対照度が強く、また短波長側の光エ
ネルギーが大きいため、樹脂の吸収波長と重なる２５０
〜３０Ｏｎｍ付近の光は樹脂の紫外線硬化時に選択的に
樹脂に吸収され分子内で結合の開裂などが起こり樹脂の
黄変、機械的強度の劣化が発生する。さらには、樹脂の
紫外線吸収のために、基板の厚さ方向で紫外線が減衰す
るため紫外線ランプ側とスタンバ側で硬化速度に差が生
じるため基板のソリ及び硬化速度のバラツキによる応力
の発生で光学的歪が増大する。

そこで、樹脂の吸収がほとんどなく光開始剤の最大吸収
波長である３００ｎｍ以上、好ましくは３５０ｎｍ以上
、あるいは３６０〜３７０ｎｍなど特定波長以外の紫外
線を紫外線カットフィルターを用いることでカットし、
光開始剤の開裂だけに紫外線のエネルギーを用いること
で樹脂の紫外線による劣化、紫外線硬化時の基板のソリ
、光学的歪を低減することができる。

また、この方法による光硬化性透明材料には、長期耐光
性を良好にするため一般的に紫外線吸収剤、光安定剤な
どを併用するためこれらの紫外線吸収との相乗効果で成
形時の樹脂の劣化がより低減するため、長期耐光性にお
いても紫外線カットフィルターを使用しない場合に比較
し樹脂の劣化が顕著に低減できる。

紫外線カットフィルターとしては所定波長以上の紫外線
を透過させる色ガラスフィルターまたは特定波長の紫外
線だけを透過させる干渉フィルターが好ましく用いられ
る。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。

実施例１ 第１図は本発明の製造工程に関する概略断面図を示すも
のであり、１は紫外線ランプ、２は紫外線カットフィル
ターで、３００ｎｍ以上の紫外線を透過させる株式会社
ケンコー製紫外線透過フィルターＵＶ−３２，３はガラ
ス板、４はスペーサー、５はスタンパ−１６は紫外線硬
化性透明材料であり、組成は東亜合成化学工業■製Ｍ−
１１００ウレタンアクリレート４０重景％、Ｍ−３０９
３官能特殊アクリレ一ト３０重量％、Ｍ−２２０２官能
特殊アクリレ一ト３０重量％に光開始剤として、１−（
４−イソプロピルフェニル）−２ヒドロキシ−２−メチ
ルプロパン−１オン２重量％を混合したものであり、第
２図の７は紫外線硬化後に得られた成形基板である。こ
の基板を用いて、以下の（１）〜（４）の特性を測定し
たところ第１表の結果を得た。

（１）光学特性：厚さ１．２ｍｍの成形基板に８３０ｎ
ｍの光をあて、光透過率を分光光度計で求めた。

又、８３０ｎｍの光をあてて複屈折率を求めて、リター
デーションも測定した。

（２）機械的強度：　Ｊ　ＴＳ−に６９１１に準じて曲
げ強度を測定した。

（３）基板のソリ量：直径１３０ｎｍの成形基板での半
径方向の最大ソリ量を測定した。

（４）長期耐光性：サンシャインウェザ−メータ５００
Ｈｒ後の光透過率、曲げ強度を測定した。

実施例２ 実施例１と同様の製造方法、光硬化性樹脂で紫外線カッ
トフィルターに３５５〜３６５ｎｍの紫外線を透過する
株式会社入江製作所製紫外線透過可視吸収フィルターＫ
Ｌ−３６を用い、得られた成形基板の特性を測定した。

結果を表１に示す。

比較例１ 実施例１と同様の製造方法、光硬化性樹脂で紫外線カッ
トフィルターを設置せずに基板を成形した。得られた基
板の特性測定結果を第１表に示す。

〔発明の効果〕

本発明の製造方法による光ディスク基板は、成形時の基
板のソリがなく、光学的特性（光透過率、複屈折）、機
械的強度及び長期耐光性に優れるとともに、光硬化によ
り短時間で成形できるのでその製造方法の生産性は著し
く優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明における光硬化型光ディスク基の製造
工程に関する概略断面図、第２図が光硬化後に得られた
成形基板の断面図である。 符号の説明 １　紫外線ランプ　２　紫外線カットフィルター３　ガ
ラス板　　　４　スペーサー ５　スタンパ　　　６　光硬化透明材料７　成形基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、紫外線硬化性透明材料を紫外線透過性支持体、スタ
   ンパおよびスペーサーから成る型内に注入し、該紫外線
   透過性支持体側から紫外線を照射して前記紫外線硬化性
   透明材料を硬化することによりディスク基板を成形する
   紫外線硬化型の光ディスク基板の製造方法において、紫
   外線ランプと紫外線透過支持体との間に紫外線カットフ
   ィルターを設けることを特徴とする光ディスク用基板の
   製造方法。 ２、紫外線カットフィルターが、所定波長以上の紫外線
   を透過する色ガラスフィルターまたは特定波長の紫外線
   だけを透過する干渉フィルターである特許請求の範囲第
   １項記載の光ディスク用基板の製造方法。