JPS63136340A - 光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板Info
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- JPS63136340A JPS63136340A JP61283002A JP28300286A JPS63136340A JP S63136340 A JPS63136340 A JP S63136340A JP 61283002 A JP61283002 A JP 61283002A JP 28300286 A JP28300286 A JP 28300286A JP S63136340 A JPS63136340 A JP S63136340A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 10
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 abstract description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVAFZTLAMCXAII-UHFFFAOYSA-N 2-(1-ethoxyethyl)-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCOC(C)C(CO)(CO)CO ZVAFZTLAMCXAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N isobutyric acid Chemical compound CC(C)C(O)=O KQNPFQTWMSNSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光で読みとる方式のディスク基板、特にデジ
タル・オーディオディスク、ビデオディスク、メモリー
ディスク等の光ディスク基板に関する。
タル・オーディオディスク、ビデオディスク、メモリー
ディスク等の光ディスク基板に関する。
(従来の技術)
光ディスクメモリー用のディスク基板の製造法としては
、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂をインジェクシ
ッン法で成型する方法、すなわち、片面にスタンパが設
置されている金型の中に重合度の低いプラスチックを高
温高圧で流し込んで成型する方法、又ガラス、アクリル
樹脂、ポリカーボネートm脂、エポキシ樹脂等の平板上
に光硬化性の樹脂を流し込みその上から金属スタンパを
押しあて、基板側から放射線を照射して樹脂を硬化させ
、スタンパを剥離して光ディスク基板を製造する、所謂
2P法が知られている。
、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂をインジェクシ
ッン法で成型する方法、すなわち、片面にスタンパが設
置されている金型の中に重合度の低いプラスチックを高
温高圧で流し込んで成型する方法、又ガラス、アクリル
樹脂、ポリカーボネートm脂、エポキシ樹脂等の平板上
に光硬化性の樹脂を流し込みその上から金属スタンパを
押しあて、基板側から放射線を照射して樹脂を硬化させ
、スタンパを剥離して光ディスク基板を製造する、所謂
2P法が知られている。
更に特開昭60−112409号公報、特開昭60−2
02557号公報、特開昭61−44689号公報、特
開昭61−98710号公報、特開昭61−11591
3号公報、特開昭61−159411号公報、特開昭6
1−176618号公報にアクリル系樹脂を光硬化させ
て光ディスク基板を製造する方法が提案されている。
02557号公報、特開昭61−44689号公報、特
開昭61−98710号公報、特開昭61−11591
3号公報、特開昭61−159411号公報、特開昭6
1−176618号公報にアクリル系樹脂を光硬化させ
て光ディスク基板を製造する方法が提案されている。
(発明が解決しようとする問題点)
光ディスク基板をインジェクシッン法で成型する方法は
生産性に優れるが、異物が混入しやすく、C/Nが低い
ばかりでなく、ポリカーボネート樹脂については、成形
時の残留応力のため分子が配向して光学的歪(複屈折)
が大きくなり易く、また表面硬度が低いため製造工程時
に傷がつきやすい欠点を有しており、ポリメチルメタク
リレート樹脂については、吸湿性が大きいためディスク
が反りやすく、かつ、耐熱性が低いため記録膜をつけた
溝の熱安定性が低いという問題点がある。
生産性に優れるが、異物が混入しやすく、C/Nが低い
ばかりでなく、ポリカーボネート樹脂については、成形
時の残留応力のため分子が配向して光学的歪(複屈折)
が大きくなり易く、また表面硬度が低いため製造工程時
に傷がつきやすい欠点を有しており、ポリメチルメタク
リレート樹脂については、吸湿性が大きいためディスク
が反りやすく、かつ、耐熱性が低いため記録膜をつけた
溝の熱安定性が低いという問題点がある。
又2P法による場合は、2段階で光ディスク基板を作成
するため作業上からも時間を要し、また基板と光硬化樹
脂との密着性の高信幀性も要求され、更に、透明な基板
の選定が重要であり、アクリル樹脂では低Tgで吸湿性
による反りの問題、ポリカーボネート樹脂は大きい複屈
折、エポキシ樹脂は成型時の硬化時間が長い等の問題が
ある。
するため作業上からも時間を要し、また基板と光硬化樹
脂との密着性の高信幀性も要求され、更に、透明な基板
の選定が重要であり、アクリル樹脂では低Tgで吸湿性
による反りの問題、ポリカーボネート樹脂は大きい複屈
折、エポキシ樹脂は成型時の硬化時間が長い等の問題が
ある。
特開昭60−112409号公報、特開昭60−202
557号公報、特開昭61−44689号公報、特開昭
61−98710号公報、特開昭61−115913号
公報、特開昭61−159411号公報、特開昭61−
176618号公報で提案された方法は、反りの低減、
低吸水、低吸湿、耐熱性等を特徴とするとされているが
いずれもまだ実用化に至っていない。
557号公報、特開昭61−44689号公報、特開昭
61−98710号公報、特開昭61−115913号
公報、特開昭61−159411号公報、特開昭61−
176618号公報で提案された方法は、反りの低減、
低吸水、低吸湿、耐熱性等を特徴とするとされているが
いずれもまだ実用化に至っていない。
本発明は、光学的歪(?J[屈折)、吸湿による反りが
少なく、表面硬度、耐熱性、機械的強度に優れ長期信幀
性の高い光ディスク基板を提供するものである。
少なく、表面硬度、耐熱性、機械的強度に優れ長期信幀
性の高い光ディスク基板を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、Aニ一般式(I)
%式%(I)
(式中R9はフェニル、ナフチル(Br、CIW換体を
含む)、R1はH,cHs、 Yは一0CH*CHg−CHg−2−0C1bC11は
0、l。
含む)、R1はH,cHs、 Yは一0CH*CHg−CHg−2−0C1bC11は
0、l。
2.3である。)
で示される重合性化合物と、
B:光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、
ビニル基含有モノマー、 とより成る樹脂組成物を所定の形状に光硬化させて光デ
ィスク基板とするものである。
ビニル基含有モノマー、 とより成る樹脂組成物を所定の形状に光硬化させて光デ
ィスク基板とするものである。
光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、ビニ
ル基含有モノマーとしては、エポキシ(メタ)アクリレ
ート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(
メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート
、1.6ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ (メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールへキサアクリレート、エトオキシトリメチロ
ールプロパントリ (メタ)アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリブロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ
)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレ
ート、スチレン、N−ビニルピロリドン等が使用される
。オリゴマーの分子量は2000〜3000が好ましい
。
ル基含有モノマーとしては、エポキシ(メタ)アクリレ
ート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(
メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート
、1.6ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ (メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールへキサアクリレート、エトオキシトリメチロ
ールプロパントリ (メタ)アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリブロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ
)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレ
ート、スチレン、N−ビニルピロリドン等が使用される
。オリゴマーの分子量は2000〜3000が好ましい
。
A%B成分は混合して用いるものであり、それらの混合
割合は、それぞれの種類及び使用量により異なるがA成
分が80%(重量%以下同じ)を越えると吸湿性が増大
する傾向にあり、105未満では機械的強度、耐熱性、
表面硬度が低下する傾向にあり好ましくない、B成分の
各々についても、それ自体の構造、官能基数などにより
異なるため一義的には決められないが50%以上使用す
ることが好ましい。
割合は、それぞれの種類及び使用量により異なるがA成
分が80%(重量%以下同じ)を越えると吸湿性が増大
する傾向にあり、105未満では機械的強度、耐熱性、
表面硬度が低下する傾向にあり好ましくない、B成分の
各々についても、それ自体の構造、官能基数などにより
異なるため一義的には決められないが50%以上使用す
ることが好ましい。
上記樹脂組成物を重合しディスク基板を製造するには、
スペーサーで所定の間隔を保つガラス板と金属又はガラ
スのスクンパーとの間、又は2枚のガラス板の間に樹脂
組成物を注入し、片面又は全面から紫外線等を照射し光
硬化させる。後者の場合は、その後光硬化させた基板の
上にスクンバの溝を転写した樹脂層を形成する。
スペーサーで所定の間隔を保つガラス板と金属又はガラ
スのスクンパーとの間、又は2枚のガラス板の間に樹脂
組成物を注入し、片面又は全面から紫外線等を照射し光
硬化させる。後者の場合は、その後光硬化させた基板の
上にスクンバの溝を転写した樹脂層を形成する。
本発明の樹脂組成物には、一般に知られている光増感剤
、例えばジヘンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−ヒドロキシ
−2−ベンゾイルプロパン、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ベンジル、チオキサントン、ジフェニルジスルフィ
ド、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニル−プロパン−1=オン、2.
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、■−ヒ
ドロキシシクロへキシルフェニルケトン等を使用するこ
とができる。これらの光増感剤は、樹脂組成物に対して
多くとも5%の量で用いられる。
、例えばジヘンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−ヒドロキシ
−2−ベンゾイルプロパン、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ベンジル、チオキサントン、ジフェニルジスルフィ
ド、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニル−プロパン−1=オン、2.
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、■−ヒ
ドロキシシクロへキシルフェニルケトン等を使用するこ
とができる。これらの光増感剤は、樹脂組成物に対して
多くとも5%の量で用いられる。
本発明の樹脂組成物に、必要に応じて黄変防止剤、レベ
リング剤、紫外線吸収剤等の添加剤を重合硬化を妨げな
い範囲で添加することができる。
リング剤、紫外線吸収剤等の添加剤を重合硬化を妨げな
い範囲で添加することができる。
実施例1
一触式(I)で示される化学式(I)(2)の重合性化
合物と2重部の1−(4−イソプロピルフェニル)−2
−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オンを添加、
混合した第1表Nol〜NO3の各種樹脂組成物を2枚
の仮ガラスとスペーサとからなるガラス鋳型に注入し、
80W/cm高圧水銀灯を用いて周囲から紫外線を照射
した。
合物と2重部の1−(4−イソプロピルフェニル)−2
−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オンを添加、
混合した第1表Nol〜NO3の各種樹脂組成物を2枚
の仮ガラスとスペーサとからなるガラス鋳型に注入し、
80W/cm高圧水銀灯を用いて周囲から紫外線を照射
した。
30秒間硬化した後、離型し、厚さ1.2 n、直径3
0cmの均一な厚みの基板を得た。この基板を用いて、
以下(I)〜(4)の特性を測定したところ第1表の結
果を得た。
0cmの均一な厚みの基板を得た。この基板を用いて、
以下(I)〜(4)の特性を測定したところ第1表の結
果を得た。
(I1吸水率:100℃の水中に2時間放置し、jIs
−に6911に準じて測定した。
−に6911に準じて測定した。
(2)耐熱温度i DMA法によりガラス転移温度を測
定した。
定した。
(3) 光学特性:厚さ1.2flの樹脂板に830
nmの光をあて、光透過率を分光光度計で求めた。
nmの光をあて、光透過率を分光光度計で求めた。
又830nmの光をあてて複屈折率を求めて、リクーデ
ーシタンも測定した。
ーシタンも測定した。
(4)表面硬度:鉛筆硬度を求めた。
(以下余白)
第1表かられかるように、本発明の基板はポリメチルメ
タアクリレートの基板に比較し、吸水率が小さく、耐熱
温度が高い、また、ポリカーボネートの基板との比較で
は、リターデーシヨンおよび表面硬度に優れている。
タアクリレートの基板に比較し、吸水率が小さく、耐熱
温度が高い、また、ポリカーボネートの基板との比較で
は、リターデーシヨンおよび表面硬度に優れている。
実施例2
溝状パターン付Ni製スタンパに対して、離型剤を塗布
したガラス板を向かい合わせに配置し、両者の間に1.
2闘の空間を設けて樹脂注入型を形成した。
したガラス板を向かい合わせに配置し、両者の間に1.
2闘の空間を設けて樹脂注入型を形成した。
この型の中に、実施例1で示された第1表N。
1−NO3の各樹脂を注入し、8(01/cm高圧水銀
灯を用いて、60秒間ガラス板から紫外線を照射し、樹
脂を硬化させ、溝状パターン付基板を得た。
灯を用いて、60秒間ガラス板から紫外線を照射し、樹
脂を硬化させ、溝状パターン付基板を得た。
溝付の透明基板面にTe系記録膜を約3Qnm厚さに蒸
着した後、基板全体を100℃1時間の雰囲気にさらし
、記If膜の結晶化を行なって、光ディスク記録媒体を
作成した。得られた光ディスク記録媒体は、情報出力時
の出力レベルは良好であり、かつ基板に反りが生じなか
った。
着した後、基板全体を100℃1時間の雰囲気にさらし
、記If膜の結晶化を行なって、光ディスク記録媒体を
作成した。得られた光ディスク記録媒体は、情報出力時
の出力レベルは良好であり、かつ基板に反りが生じなか
った。
実施例3
離型剤を塗布した溝状パターン付ガラス製スタンパに対
して離型剤を塗布したガラス板を用い、実施例2の要領
で樹脂注入型を用意した。さらに、この型の中に、実施
例1で示された第1表NOI〜NO3の各樹脂を注入し
た一3017cm高圧水銀灯を用いて、紫外線をガラス
板側から15秒間照射し、次にスタンパ側から紫外線を
15秒間照射して、樹脂を硬化せしめた。得られた溝付
パターン付基板に実施例2と同一処理を施し光ディスク
記録媒体を作製した。
して離型剤を塗布したガラス板を用い、実施例2の要領
で樹脂注入型を用意した。さらに、この型の中に、実施
例1で示された第1表NOI〜NO3の各樹脂を注入し
た一3017cm高圧水銀灯を用いて、紫外線をガラス
板側から15秒間照射し、次にスタンパ側から紫外線を
15秒間照射して、樹脂を硬化せしめた。得られた溝付
パターン付基板に実施例2と同一処理を施し光ディスク
記録媒体を作製した。
得られた光ディスク記録媒体に反りは見られず、又、情
報の書き込み、読み出しを円滑に行うことができた。
報の書き込み、読み出しを円滑に行うことができた。
(発明の効果)
本発明の光ディスク基板は、光学的歪(複屈折)、吸湿
による反りが少なく、表面硬度、機械的強度、耐熱性に
優れると共に、光硬化により短時間で成形出来るのでそ
の製造の生産性が高められる。
による反りが少なく、表面硬度、機械的強度、耐熱性に
優れると共に、光硬化により短時間で成形出来るのでそ
の製造の生産性が高められる。
さらに、スペーサーで所定の間隔を保つガラス板とスタ
ンパとの間に樹脂組成物を注入し紫外線等を照射し光硬
化させ光ディスク基板を製造し得るのでその製造の生産
性が著しく高められる。
ンパとの間に樹脂組成物を注入し紫外線等を照射し光硬
化させ光ディスク基板を製造し得るのでその製造の生産
性が著しく高められる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、A:一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中R_1はフェニル、ナフチル(Br、Cl置換体
を含む)、R_2はH、CH_3、 Yは−OCH_2CH_2−、−OCH_2CH_2−
、nは0、1、2、3である。)で示される重合性化合
物と、 B:光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、
ビニル基含有モノマー、 とより成る樹脂組成物を所定の形状に光硬化させて成る
光ディスク基板。 2、樹脂組成物を、スペーサーで所定の間隔を保つガラ
ス板とスタンパとの間に注入し紫外線を照射し光硬化さ
せて成る特許請求の範囲第1項記載の光ディスク基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61283002A JPS63136340A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61283002A JPS63136340A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 光デイスク基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63136340A true JPS63136340A (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=17659945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61283002A Pending JPS63136340A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63136340A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008024881A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujifilm Corp | 硬化性組成物、インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、及び、平版印刷版の製造方法。 |
-
1986
- 1986-11-27 JP JP61283002A patent/JPS63136340A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008024881A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujifilm Corp | 硬化性組成物、インク組成物、インクジェット記録方法、印刷物、及び、平版印刷版の製造方法。 |
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