JPS6323238A - 光デイスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、晋声１画像、情報などを保存、記録再生する
光デイスク用基板に関するものである。

〔従来の技術〕

デジタルオーディオディスク、ビデオディスク光デイス
ク記録媒体、光磁気ディスク記録媒体などに用いる光デ
イスク用基板は、厚ざ約１朋の透明板の表面に溝やビッ
トなどｆｆ報パターンを形成して成り立っている。

これらの元ディスク用再板を形成するには、光硬化性樹
脂を使用する次の三方法が知られている。

（１）溝やピットなど情報パターンを有する金属製スタ
ンパと、プラスチックスやガラスから成る透明支持板と
の間に、液状の光硬化性樹脂の薄層を介在させ、透明支
持板の側から光を照射し゛、光硬化性樹脂を硬化せしめ
、透明支持板と光硬化性樹脂を接着させたまま、スタン
バと光硬化性樹脂との間を剥離し、情報パターン付透明
板を得る方法（特開昭５３−８６７５６．特開昭５５−
１５２０２８　）。

（２）情報パターンを有するスタンバと光透過性平板と
を平行に配置させてできる空間に光硬化性樹脂を注入後
１元透過性平板の側より光を照射し、光硬化性樹脂を硬
化せしめ、スタンバと光透過性平板をとり除き、光硬化
性樹脂の硬化物から成る情報パターン付透明板を得る方
法（特開昭５５−１６０３３８　）。

上記三方法に用いる従来の一般的な光硬化性樹の光ディ
スクを得る際の障害となる傾向があった、ｔａｌ　　光
硬化性樹脂硬化物が光学的異方性の発生元透過率の低下
などにより、元ディスクの信号に乱れを与える。

（６）光硬化性樹脂硬化物が熱により軟化したり吸湿に
より局部的膨張を起し、光デイスク基板の溝やビットの
変形、基板全体の変形などを招く。

また、該基板に被覆せしめた記録膜が基板から剥れたり
、クラックを生ずる原因となる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、上記した従来技術の問題点をなくし、
光学的異方性が小さく、熱変形温度が高く、温湿度に対
する安定性が優れた光デイスク基板を提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、第１に透明支持板と、その上に情報信号に対
応した凹凸を有する光硬化性樹脂から成る下地層と、こ
の上に設けられた記録膜層が順次積層されてなる光ディ
スク、および第２に情報信号に対応した凹凸を有する光
硬化性樹脂から成る４朋基板と、この上に記録膜層を配
した光ディスクに関わるものである。

そして、本発明の特徴とするところは、第１の光ディス
クにおける下地層、および第２の元ディスクにおける透
明基板として、下記の一般式（１）で示される化合物を
゛ざむもの９ｂ〜９５．５重量ｓに対して光重合開始剤
０．５〜５．０重を部を配合した光硬化性樹脂組成物を
硬化させたものを用いることにある。

ただし、Ｒ’ｗｌｋｌおよび一〇ｋｉｍ？Ｌζ０〜５ 〔作用〕 上目己の化合裔（１）は１本発明の組成切において主成
分を成すもので、作業粘度を比較的に低く保ったり、硬
化物の熱変形温度を確保し、耐湿性を向上せしめ、光学
的歪を低減させるなど一般材料ではむずかしい、複数の
要求特性を同時に満たす特−徴を有する。

このような性質は化合物（１）の特殊な化学構造に起因
していると思われる。すなわち、化合物（１）の骨格を
成す複雑な７クロ壌は、分子間引力を弱めて、液状化合
物の粘度低減に役立ち、これを用いた樹脂組成物の作業
性を向上する。また、本発明組成物の硬化物は、主成分
をなる化合物（１）のシクロ環の剛直性よより、熱変形
温度が高く、極性基が少ないため、吸湿し難くなり、分
子配向時の屈折率異方性が小さいために、光学的歪が生
じ難い１傾向がある。

化合物（１）は、１分子中に２つのアクリル基またはメ
タクリル基を有するため、これを用いた樹脂組成物は硬
化性が優れ、架橋密度が大きくなって尚い熱変形温度を
維持するのに役立っている。

本発明組成物の硬化物から成る基板に、Ａｌ。

Ｂｊ　、　Ｔ４系合金％　ＴＡＦ４系合金、ＴｂＣ０系
合金、有機系色素など金属膜、記録膜などを付層させて
得た元ディスクは、低温度（−４０°０以下）から高温
度（１２０℃以上）にわたる広範四の温度、および高温
高湿（６０°０９５チＲＨ以上）雰−気に長時間放置し
ても基板の軟化や膨張が生じ難いため、付着膜に極端な
ストレスを与えることがなく、付着膜にクラックや剥離
を生じさせることがない。

本発明で用いる化合＊（１）は、例えば、次のような公
知の手順で製造できる。

化合物（１）は本発明の樹脂組成物中で主成分を成すも
のである。化合＠（１）は光重合開始剤と組み合わせて
使用される。また、化合物（１）の性質を損なわない限
りで、結反調節、硬度調節などのために化合＄１１）１
００〜５０重を部に対して、他の一般のテクリル基およ
びメタクリル基含有モノマーを０〜７０重を部配合でき
る。

一般のアクリル基およびメタクリル基含有モノマーは、
化合物（１）と相浴し、ラジカル重合により共重合を起
すものならば特に限定はないが、例えば、次のものが有
用である。

１゛ぎ能モノマー シクロへ中シルアクリレート及びメタクリレート、ボル
ニルアクリレート及びメタクリレート、イソボルニルア
クリレート及びメタクリレート、ジンクロペンテニルア
クリレート及びメタクリレート、トリ７クロデカニルア
クリレート及びメタクリレート、ルーへ中シルアクリレ
ート及びメタクリレート％　２−エチルへキシルアクリ
レート及びメタクリレート、九−デシルアクリレート及
びメタクリレート、ラウリルアクリレート及びメタクリ
レート、トリデフルアクリレート及びメタクリレート。

多官能七ノマー エチレングリコールンアクリレート及びジメタクリレー
ト、プロピレングリコールジアクリレート及びジメタク
リレート、ネオペンチルグリコールンアクリレート及び
ジメタクリレート、１．６−へ中サンジオールジアクリ
レート及びジメタクリレート、　　１　、１０−デカン
ジオールジアクリレート及びジメタクリレート、ビスフ
ールＡジグリシジルエーフ２ルジアクリンート及びジメ
タクリレート水添加ビスフェノールＡジグリシジルエー
テルジアクリレート及びジメタクリレートなどのエーテ
ルアクリレート及びメタクリレート類、ビスフェノール
Ａエチレングリコール付加・物ジアクリレート及びジメ
タクリレート、水素添加ビスフェノールＡエチレングリ
コールＨ７１０″４ｍジアクリレート及びジメタクリレ
ートなどのエーテルアクリレート及びメタクリレート類
、インホロンジイソシアネート１モルと２−ヒドロキ７
エテルアクリレート又は２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート２モルトノ反応生成り、メチレンビス（４−７ク
ロヘキフルインシア＄−ト）１モルと２−ヒドロキシグ
ロビルアクリレート又は２−ヒドロキシプロビルメタク
リレート２モルとの反応生成物などのウレタンアクリレ
ート及びメタクリレート類、トリメチロールエタントリ
アクリレート及びトリメタクリレート、トリメテフール
グロバ／トリアクリレート及びトリメタクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート及びテトラメタ
クリレ−・ト、ジペンタエリスリトールへ中ジアクリレ
ート及びへ牛すメタクリレート、 光重合開始剤は、本発明に係る光硬化性樹脂の中で光照
射によりラジカルを生成し、該几硬化性・樹脂中のアク
リル基、メタクリル基をラジカル重合せしめる働きを有
する。本発明に係る光硬化性樹脂の中の光重合開始剤の
配合量は、０．５〜５重ｔｅｓが適尚である。０．５ｊ
ｉｌｉｉチ未満になると、光硬化が不十分となり、５孟
を条より多くなると、樹脂硬化・吻の、講礪的強Ｉが低
下する傾向がある。

光重合開始剤としては、例えば、以下の化合物が有用で
ある。

ベンジル類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、
ペンゾインイソグロビルエーテル、ペンゾインイソプテ
ルエーテルなどのベンゾイン類、ベンゾフェノン、４−
メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、アセ
トフェノ７．２，２−ジェトキシアセトフェノンなどの
アセトフェノン類、２−クロロチオキサントン、２−メ
チルチオキサントンなどのチオキサントン類、２−エチ
ルアントラキノン、２−エチルアントラキノンなどのア
ントラ午ノン類、ベンジルメチルケタール１−ヒドロキ
シシクロへキシルフェニルクトン、２−ヒドロキシ−２
−メチル−１−フェニルプロパ／−１−オン、１−（４
−イングロビルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロパン−１−オン。

これらは、単独もしくは二種類以上混合して用いられる
。

さらに、上記樹脂組成物の吸湿時の接着性をさらに安定
化するために、例えば以下に示すようなシランカップリ
ング剤を添加することができる。

すなわち、７−アクリロ苧シグロビルトリメトキシシラ
ン、７−メタクリロキジグロビルトリメトキシシラン、
ビニルトリメトキシ７ラン、ビニルトリエトキシシラン
などが有用である。これらは単独もしくは二種類以上混
合して使用する。配合割合は、本発明に係る光硬化性樹
脂組成物１００重量部に対して０〜６．０重量部である
。

〔実施例〕

以下５本発明を実施例により更に詳述する。

前記一般式（１）で示される化合物に属するものとして
、以下（Ａ）　、　（Ｂ）の化学式で表わされる化合物
を用いた。

いずれも、常温において比較的高粘度の液体であった。

また、一般の１クリレート及びメタクリレート）して、
次の（切〜ｔＺｌの化学式で表わされる化合物を用いた
。

ＯＲ。

（分子量：約４００） ・・・・・・・・・ＩＹ） ・・・・・・・・・（Ｚ） これら化合物は、いずれも常温において液体であるＯ 〔実施例〕 以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。

実施例を 本発明に係る化合物＾）とｔＢ）、および一般のアクリ
レート及びメタクリレート（Ｕ）〜ｔＺ）を第１表のよ
うに組み合わせて混合し、さらに光重合開始剤とシラ／
カップリング剤を加え、混合物が均一になるまでかきま
ぜ、光硬化性樹脂組成物を得た。

（以下余白） −また、第１図ｔａ）に示すように、溝（深さ：　０．
０９Ａｍ、巾：　０．４０ａｍ　）およびビット（深さ
二〇、１６μｍ、巾：０．６０μｍ）を有する外径６０
０ス翼のニッケル展のスタンバ１を用意した。

シランカップリング剤（７−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン）を１１０’０３０分間・暁付けた外
径３００關のガラス円板よりなる透明板（厚さＨｌ、２
ｍｓ＜）２と上記スタンパ１との間に光硬化性樹脂組成
物６を置き、ガラス円板よりなる透明板２をスタンバ１
に押し付け、第１図（８）に示すように、光硬化性樹脂
組成物３の厚さを約８０μｍＫ保った。次いで、ガラス
円板よりなる透明板２の側より、波長３２０〜４００７
Ｌ７ＦＬにおける光強度１５０ｍυβのエネルギー線を
高圧水銀灯４を用いて３０Ｐｌ）間照射し、光硬化性組
成物５を硬化させた。

次いで、第２図ｔｃ）に示すように、光硬化性樹脂組成
物３の硬化物とスタ／／（１との間を剥し、ガラス円板
と光硬化性樹脂から成る情報パターン付透明板を得た。

さらに、第２図ｔｄ）に示すように％１を報パターン面
に’ｒ４−ｅルーＦＡ系の記録膜５を３０九気の厚さに
真壁蒸着した。

この記録膜付光ディスクを次の試験にかけた。

（１）　　ｆＩｒｆ熱性：元ディスクを１００°０４時
間放置し判定した。記録膜を蒸着した凹凸の溝の熱安定
性が優れ、＄ｔの深さや形状が変化せず、記録膜にクラ
ックや光硬化性樹脂からの剥離が生じないものｔ「○」
、上記変化を生じ実用に耐えないものをｒＸＪとした。

（２）耐湿性二元ディスクを６０°０９５％ＲＨｒ：ｐ
、　　１００時間放置して判定した。

光硬化性樹脂の吸湿てよって、記録膜を蒸着した凹凸の
溝が変化せず、記録膜にクラックや光硬化性樹脂の剥離
が発生せず、該樹脂硬化物から浴出する腐食性＊Ｊ質に
よって記録膜が酸化したり、光透過早変化を生じないで
実用に耐えるものを「（」」、上記変化を生じ実用に耐
えないものを「×」　とした。

記録膜付光ディスクの耐熱性と耐湿性の試験語！えは第
２表上段に示す如くであり、本発明に係る化合物（１）
を用いた実施例の組成１１〜１５は試験中に何らの異常
も認められなかった。

一方、一般のアクリレートまたはメタクリレートを用い
た比較例の組成−１〜５は、情報パターンの変形、記録
膜のクランク、剥離を生じ、実用不能となった。

（以下余白） 実施例の組成−１〜１６の光硬化性樹脂を用いて得た光
デイスク板は、透明板の側より、８５　ｔ、ｌ　Ｔｈｆ
ｉの半導体レーザ光を用いて書込み、読取り特性を評価
し、正常動作することを確認した。

実施例２ 第２図ｆｃＬ）のように、溝（深さ：０．０９μｍ、巾
＝０．４０．ｃ＋ｍ）およびピット（Ｒさ：０．１ａμ
ｍ、巾二０．６０μｍ）を有するニッケル裂のスタンバ
（有効直径：　１２０ｉｏｍ　）　　１を用意した。

ジメチルシリコ−系離屋剤を焼付けた外径２００絽のガ
ラス円板よりなる透明板２（厚さ二１ＣＩａｍ）を上記
スタンバと向い合わせ、１．３朋の空間６を形成し、第
２図（６）に示すように真空下で注入ロアより実施例１
で述べた光硬化性樹脂組成物３を注入した。

ガラス円板よシなる透明板２の側より、波長領域５２０
〜４００？Ｌｍにおける光強ｑ　３０　””／Ｃ７ｄの
エネルギー機を高圧水銀灯４を用いて９０秒照射し、光
硬化性樹脂組成物３を硬化させた。

次いで、第２図ｆｃ）に示すように、光硬化性樹脂組成
物３の硬化物をスタンバ１とガラス円板より。

なる透明板２からとり出し、厚さ約１．２ｍｍの溝およ
びピット付透明板を得た。

この透明板の光学的異方性を波長５３Ｑ？Ｌｙｙｃで測
定し、レタデーシ冒ン〔Ｒ＝ｄ（？Ｌ＋−勺）、ここで
ｅｌ：透明板の厚さ、７Ｌ１　、　？Ｌｙ　：主応力方
向１．２の屈折率〕を第２表下段に示した。

また、この溝およびビット付透明板に、ＳＬＯ十Ｔ４−
７４合金＋ＳＬＯＣｉｌｌ厚比１ｏｏｏ！　＋５ｏｏＸ
−ｚｏｏｏ。

又）の多層膜を蒸着して記録膜５とし、光磁気デ１０イ
スクを作った。

この光磁気ディスクを、実施例１に示したものと同じ条
件で、耐熱性と耐湿性の評価を行なったところ、第２表
上段に示しだ結果と同様の結果を得た。

実施例の組成ＮＱ１〜１３から得た光磁気ディスク。

は、レタデーシ■ンが１Ｑ？Ｌｍ以下で目標を満し、討
熱性、１酎湿性も優れていた。一方、比較例の組成層１
〜５は上記３特性を満たすものが得られなかった。

実施例の組成−１〜１３の光硬化性樹脂を用いて得た光
磁気ディスクは、光硬化性樹脂製透明板の側より、８３
０％？ｙＬの半導体レーザ光を用いて書込み、読取り、
消去特性を評価し、圧動に動作することを［ｇした。

実施例３ 第１表の実施例の組成Ｎａ１と５、比較例の組成−１と
２と５をそれぞれ高圧水銀灯（波長５２０〜４００？Ｌ
？ＦＬニおける光強度１５０ｙｘ？／ｍ）を用いて硬化
し、厚さ１關、巾５關、長さ５０ｍの樹脂板を作″′成
した。

樹脂板の長さ方向の一端を固定して、水平に保ち、もう
一つの端に重さ１０ｇの荷重を加えた。

この試料を恒温槽内に入れ、１０°０きざみに温度を上
げ、各温度にそれぞれ１時間保った。

試料が各温度で変形する割合を変形率（固定した一端と
荷重加えた一端との垂直方向の距離生試料の長さ）　Ｘ
　１００とし、第３図に示した。

また、実施例２で得た記録膜付光磁気ディスクを恒温槽
内に入れ、１０°Ｃきざみに温度を上げ、記録膜表面に
クラックの入る温度を求めたところ実施例の組成１１１
と５を用いたものは、１２０°０でもクラックを生じな
かった。それに対して、比較例の組成−１は３００、比
較例の組成Ｎａ２は４０’Ｏ。

比較例の組成−５は７０°０で記録膜にクラックを生じ
た。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明によれば、光学的歪が少なく、
耐熱性、耐湿性があり、機械的精度の優れた透明度の高
い光デイスク用基板を供給することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本発明に係る光デイスク用基板の製造
プロセスを説明する図、第３図は本発明に係る光硬化性
樹脂組成物の各種温度における変５形を示す図である。 １・・・スタンパ　　　　　　　２・・・透明板３・・
・光硬化性樹脂組成物　　４・・・高圧水銀灯筋　１　
四 第　２　η 第　３　口 温度（’（：） 手続補正書（白菊） 事件の表示 昭和　６１　　年特許願第　　６８５８９号補正をする
者 譜との部　特許出願人 名　称　　’５１Ｑ１株式会に、ｌ　　日　立　製　作
所名　称（５８１）日立マクセル株式会社代　　　理　
　　人 特許請求の範囲 １、特許請求の範囲を、別紙のとおり訂正する。 ２　明細書第３頁、第１行目の「光デイスク用再版」を
、「光デイスク用基板」に訂正する。 ＆　明細書第６頁、第７行目の「主成分をなる」を、「
主成分となる」に訂正する。 ４、　明細書第９頁、第７行目の「及びジメタクリレー
ト」を、「及びジメタクリレート、」に訂正する。 ＆　明細書第１１頁、第８行目の「ベンジルメチルケタ
ール」ヲ、「ベンジルメチルケタール、」Ｋ訂正する。 ＆　図面の第３図を、別紙のとおり訂正する。 以上 １１ル某会右イ１−をｍ９５〜９５．５　！＋熟シ光重
仝悶紬この上に記録膜層を配した光ディスクにおいて、
該透明基板が下記一般式（１）で示される化合物３ｃｉ
〜１００重量％を含むアクリル基またはメタクリル基含
有化合物９５〜９５．５重量部と光重合開始剤０・５〜
５・０重量部から成る光硬化性樹脂で形成されたことを
特徴とする光ディスク。 ただし、Ｒ１は−Ｈおよび−Ｃ桟 ルは０〜５ λ　透明支持板と、その上に情報信号に対応した凹凸を
有する下地層と、この上に設けられた記録膜層が順次積
層されてなる光ディスクにおいて、該下地層が下記の一
般式（１）で示される化合物３０〜１００重量鴨を含む
アクリル基またはメタクされたことを特徴とする光ディ
スク。 ただし、＆は−一よび−ＣＨ。 ルは０〜５

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、情報信号に対応した凹凸を有する透明基板とこの上
   に記録膜層を配した光ディスクにおいて、該透明基板が
   下記一般式（１）で示される化合物３０〜１００重量％
   を含むアクリル基またはメタクリル基含有化合物９５〜
   ９５．５重量部と光重合開始剤０．５〜５．０重量部か
   ら成る光硬化性樹脂で形成されたことを特徴とする光デ
   ィスク。 ▲数式、化学式、表等があります▼………（１） ただし、Ｒ＿１は−Ｈおよび−ＣＨ＿３ ｎは０〜５ ２、透明支持板と、その上に情報信号に対応した凹凸を
   有する下地層と、この上に設けられた記録膜層が順次積
   層されてなる光ディスクにおいて、該下地層が下記の一
   般式（１）で示される化合物５０〜１００重量％を含む
   アクリル基またはメタクリル基含有化合物９５〜９５．
   ５重量部と光重合開始剤０．５〜５．０重量から成る光
   硬化性樹脂で形成されたことを特徴とする光ディスク。 ▲数式、化学式、表等があります▼……（１） ただし、Ｒ＿１は−Ｈおよび−ＣＨ＿３ ｎは０〜５