JPS6372708A - 光デイスク基板 - Google Patents
光デイスク基板Info
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 abstract description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N Diphenyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1 GUUVPOWQJOLRAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVAFZTLAMCXAII-UHFFFAOYSA-N 2-(1-ethoxyethyl)-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCOC(C)C(CO)(CO)CO ZVAFZTLAMCXAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、光で読みとる方式のディスク基板、特にデジ
タル・オーディオディスク、ビデオディスク、メモリー
ディスク等の光ディスク基板に関する。
タル・オーディオディスク、ビデオディスク、メモリー
ディスク等の光ディスク基板に関する。
(従来の技術)
光ディスクメモリー用のディスク基板の製造法としては
、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂をイソジェクシ
ッン法で成型する方法、すなわち、片面にスタンパが設
置されている金型の中に重合度の低いプラスチックを高
温高圧で流し込んで成型する方法、又ガラス、アクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等の平板上
に光硬化性の樹脂を流し込みその上から金属スタンパを
押しあて、基板側から放射線を照射して樹脂を硬化させ
、スタンパを剥離して光ディスク基板を製造する、所m
2P法が知られている。
、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂をイソジェクシ
ッン法で成型する方法、すなわち、片面にスタンパが設
置されている金型の中に重合度の低いプラスチックを高
温高圧で流し込んで成型する方法、又ガラス、アクリル
樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等の平板上
に光硬化性の樹脂を流し込みその上から金属スタンパを
押しあて、基板側から放射線を照射して樹脂を硬化させ
、スタンパを剥離して光ディスク基板を製造する、所m
2P法が知られている。
更に特開昭60−112409号公報、特開昭60−2
02557号公報、特開昭61−44689号公報、特
開昭6l−9871O号公報、特開昭61−11591
3号公報、特開昭61−159411号公報、特開昭6
1−176618号公報にアクリル系樹脂を光硬化させ
て光ディスク基板を製造する方法が提Xされている。
02557号公報、特開昭61−44689号公報、特
開昭6l−9871O号公報、特開昭61−11591
3号公報、特開昭61−159411号公報、特開昭6
1−176618号公報にアクリル系樹脂を光硬化させ
て光ディスク基板を製造する方法が提Xされている。
(発明が解決しようとする問題点)
光ディスク基板をインジェクシジン法で成型する方法は
生産性に優れるが、異物が混入しやすく、C/Nが低い
ばかりでなく、ポリカーボネート樹脂については、成形
時の残留応力のため分子が配向して光学的歪(?31屈
折)が大きくなり易く、また表面硬度が低いため製造工
程時に傷がつきやすい欠点を有しており、ポリメチルメ
タクリレート樹脂については、吸湿性が大きいためディ
スクが反りやすく、かつ、耐熱性が低いため記録膜をつ
けた溝の熱安定性が低いという問題点がある。
生産性に優れるが、異物が混入しやすく、C/Nが低い
ばかりでなく、ポリカーボネート樹脂については、成形
時の残留応力のため分子が配向して光学的歪(?31屈
折)が大きくなり易く、また表面硬度が低いため製造工
程時に傷がつきやすい欠点を有しており、ポリメチルメ
タクリレート樹脂については、吸湿性が大きいためディ
スクが反りやすく、かつ、耐熱性が低いため記録膜をつ
けた溝の熱安定性が低いという問題点がある。
又2P法による場合は、2段階で光ディスク基板を作成
するため作業上からも時間を要し、また基板と光硬化樹
脂との密着性の高倍転性も要求され、更に、透明な基板
の選定が重要であり、アクリル樹脂では低Tgで吸湿性
による反りの問題、ポリカーボネート樹脂は大きい複屈
折、エポキシ樹脂は成型時の硬化時間が長い等の問題が
ある。
するため作業上からも時間を要し、また基板と光硬化樹
脂との密着性の高倍転性も要求され、更に、透明な基板
の選定が重要であり、アクリル樹脂では低Tgで吸湿性
による反りの問題、ポリカーボネート樹脂は大きい複屈
折、エポキシ樹脂は成型時の硬化時間が長い等の問題が
ある。
特開昭60−112409号公報、特開昭60−202
557号公報、特開昭61−44689号公報、特開昭
61−98710号公報、特開昭61−115913号
公報、特開昭61−159411号公報、特開昭61−
176618号公報で提案された方法は、反りの低減、
低吸水、低吸湿、耐熱性等を特徴とするとされているが
いずれもまだ実用化に至っていない。
557号公報、特開昭61−44689号公報、特開昭
61−98710号公報、特開昭61−115913号
公報、特開昭61−159411号公報、特開昭61−
176618号公報で提案された方法は、反りの低減、
低吸水、低吸湿、耐熱性等を特徴とするとされているが
いずれもまだ実用化に至っていない。
本発明は、光学的歪(複屈折)、吸湿による反りが少な
く、表面硬度、耐熱性に優れ長期信頬性の高い光ディス
ク基板を提供するものである。
く、表面硬度、耐熱性に優れ長期信頬性の高い光ディス
ク基板を提供するものである。
以下余白
(問題点を解決するための手段)
本発明は、Aニ一般式(1)
一般式(11)
(式中RはH,C113を示す)
で示される重合性上ツマ−の少なくとも一種と、B:光
重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、ビニル
基含有モノマーとより成る樹脂組成物を光硬化させて光
ディスク基板とするものである。
重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、ビニル
基含有モノマーとより成る樹脂組成物を光硬化させて光
ディスク基板とするものである。
光重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、ビニ
ル基含有モノマーとしては、エポキシ(メタ)アクリレ
ート、ポリエステル(メタ)アクリレート、うレタン(
メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート
、1.6ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ (メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールへキサアクリレート、エトオキシトリメチロ
ールプロパントリ (メタ)アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、スチレン、N−ビ
ニルピロリドン等が使用される。オリゴマーの分子量は
200〜300が好ましい。
ル基含有モノマーとしては、エポキシ(メタ)アクリレ
ート、ポリエステル(メタ)アクリレート、うレタン(
メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート
、1.6ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ (メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールへキサアクリレート、エトオキシトリメチロ
ールプロパントリ (メタ)アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、スチレン、N−ビ
ニルピロリドン等が使用される。オリゴマーの分子量は
200〜300が好ましい。
A、B成分は混合して用いるものであり、それらの混合
割合は、それぞれの種類及び使用量により異なるがA成
分が80%(重量%以下同じ)を越えると、もろくなり
耐衝撃性が低下する傾向にあり、10%未満では吸湿性
が大きく、耐熱性、表面硬度が低下する傾向にあり好ま
しくない、B成分の各々についても、それ自体の構造、
官能基数などにより異なるため一義的には決められない
が、多くとも50%まで使用することが好ましい。
割合は、それぞれの種類及び使用量により異なるがA成
分が80%(重量%以下同じ)を越えると、もろくなり
耐衝撃性が低下する傾向にあり、10%未満では吸湿性
が大きく、耐熱性、表面硬度が低下する傾向にあり好ま
しくない、B成分の各々についても、それ自体の構造、
官能基数などにより異なるため一義的には決められない
が、多くとも50%まで使用することが好ましい。
上記樹脂組成物を重合しディスク基板を製造するには、
スペーサーで所定の間隔を保つガラス板と金属又はガラ
スのスタンパ−との間、又は2枚のガラス板の間に樹脂
組成物を注入し、片面又は全面から紫外線等を照射し光
硬化させる。後者の場合は、その後光硬化させた基板の
上にスタンパの溝を転写した樹脂層を形成する。
スペーサーで所定の間隔を保つガラス板と金属又はガラ
スのスタンパ−との間、又は2枚のガラス板の間に樹脂
組成物を注入し、片面又は全面から紫外線等を照射し光
硬化させる。後者の場合は、その後光硬化させた基板の
上にスタンパの溝を転写した樹脂層を形成する。
本発明の樹脂組成物には、一般に知られている光増感剤
、例えばジベンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−ヒドロキシ
−2−ベンゾイルプロパン、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ベンジル、チオキサントン、ジフェニルジスルフィ
ド、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、2.
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、l−ヒ
ドロキシシクロへキシルフェニルケトン等を使用するこ
とができる。これらの光増感剤は、樹脂組成物に対して
多くとも5%の看で用いられる。
、例えばジベンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−ヒドロキシ
−2−ベンゾイルプロパン、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ベンジル、チオキサントン、ジフェニルジスルフィ
ド、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、2.
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、l−ヒ
ドロキシシクロへキシルフェニルケトン等を使用するこ
とができる。これらの光増感剤は、樹脂組成物に対して
多くとも5%の看で用いられる。
本発明の樹脂組成物に、必要に応じて黄変防止剤、レベ
ソング剤、紫外線吸収剤を重合硬化を防げない範囲で添
加することができる。
ソング剤、紫外線吸収剤を重合硬化を防げない範囲で添
加することができる。
実施例1
2枚の板ガラスとスペーサとからなるガラス鋳型を用意
し、この鋳型中に2重部の1−(4−イソプロピルフェ
ニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オ
ンを添加、混合した第1表NOI〜NO6の各種樹脂組
成物を注入し、8’0賀/3高圧水銀灯を用いて周囲か
ら紫外線を照射した。30秒間硬化した後、離型し、厚
さ1.2mm、直径30cmの均一な厚みの基板を得た
。この基板を用いて、以下111〜(4)の特性を測定
したところ第1表の結果を得た。
し、この鋳型中に2重部の1−(4−イソプロピルフェ
ニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オ
ンを添加、混合した第1表NOI〜NO6の各種樹脂組
成物を注入し、8’0賀/3高圧水銀灯を用いて周囲か
ら紫外線を照射した。30秒間硬化した後、離型し、厚
さ1.2mm、直径30cmの均一な厚みの基板を得た
。この基板を用いて、以下111〜(4)の特性を測定
したところ第1表の結果を得た。
+1) 吸水率:100℃の水中に4時間放置し、J
Is−に6911に準じて求めた。
Is−に6911に準じて求めた。
(2) 耐熱温度n DMA法によりガラス転移温度
を測定した。
を測定した。
(3) 光学特性:厚さ1.2■の樹脂板に83 O
n−の光をあて、光透過率を分光光度計で求めた。
n−の光をあて、光透過率を分光光度計で求めた。
又830nmの光をあてて複屈折率を求めて、リターデ
ーシタンも測定した。
ーシタンも測定した。
(4) 表面硬度:鉛筆硬度を求めた。
以下余白
第1表かられかるように、本発明の基板はポリメチルメ
クアクリレートの基板に比較し、吸水率が小さく、耐熱
温度が高い、また、ポリカーボネートの基板との比較で
は、リターデーシッンおよび表面硬度に優れている。
クアクリレートの基板に比較し、吸水率が小さく、耐熱
温度が高い、また、ポリカーボネートの基板との比較で
は、リターデーシッンおよび表面硬度に優れている。
実施例2
離型剤を塗布した溝状パターン付Ni製スタンパに対し
て、離型剤を塗布したガラス板を向かい合わせに配置し
、両者の間に1.2鶴の空間を設けて樹脂注入型を形成
した。
て、離型剤を塗布したガラス板を向かい合わせに配置し
、両者の間に1.2鶴の空間を設けて樹脂注入型を形成
した。
この型の中に、実施例1で示された第1表N。
1〜NO6の各樹脂を注入し、Son/cm高圧水銀灯
を用いて、30秒間ガラス板から紫外線を照射し、樹脂
を硬化させ、溝状パターン付基板を得た。
を用いて、30秒間ガラス板から紫外線を照射し、樹脂
を硬化させ、溝状パターン付基板を得た。
溝付の透明基板面にTe系記録膜を約3On厚さに蒸着
した後、基板全体を100℃1時間の雰囲気にさらし、
記録膜の結晶化を行なって、光ディスク記録媒体を作成
した。得られた光ディスク記録媒体は、情報出力時の出
力レベルは良好であり、かつ基板に反りが生じなかった
。
した後、基板全体を100℃1時間の雰囲気にさらし、
記録膜の結晶化を行なって、光ディスク記録媒体を作成
した。得られた光ディスク記録媒体は、情報出力時の出
力レベルは良好であり、かつ基板に反りが生じなかった
。
実施例3
離型剤を塗布した溝状パターン付ガラス製スタンパに対
して離型剤を塗布したガラス板を用い、実施例2の要領
で樹脂注入型を用意した。さらに、この型の中に、実施
例1で示された第1表No1〜NO6の各樹脂を注入し
た。80W/cm高圧水銀灯を用いて、紫外線をガラス
板側から15秒間照射し、次にスタンパ側から紫外線を
15秒間照射して、樹脂を硬化せしめた。得られた溝付
パターン付基板に実施例2と同一処理を施し光ディスク
記録媒体を作製した。
して離型剤を塗布したガラス板を用い、実施例2の要領
で樹脂注入型を用意した。さらに、この型の中に、実施
例1で示された第1表No1〜NO6の各樹脂を注入し
た。80W/cm高圧水銀灯を用いて、紫外線をガラス
板側から15秒間照射し、次にスタンパ側から紫外線を
15秒間照射して、樹脂を硬化せしめた。得られた溝付
パターン付基板に実施例2と同一処理を施し光ディスク
記録媒体を作製した。
得られた光ディスク記録媒体に反りは見られず、又、情
報の書き込み、読み出しを円滑に行うことができた。
報の書き込み、読み出しを円滑に行うことができた。
(発明の効果)
本発明の光ディスク基板は、光学的歪(複屈折)、吸湿
による反りが少なく、表面硬度、耐熱性に優れると共に
、光硬化により短時間で成形出来るのでその製造の生産
性が高められる。
による反りが少なく、表面硬度、耐熱性に優れると共に
、光硬化により短時間で成形出来るのでその製造の生産
性が高められる。
さらに、スペーサーで所定の間陽を保つガラス板とスタ
ンパとの間に樹脂組成物を注入し紫外線等を照射し光硬
化させ光ディスク基板を製造し得るのでその製造の生産
性が著しく高められる。
ンパとの間に樹脂組成物を注入し紫外線等を照射し光硬
化させ光ディスク基板を製造し得るのでその製造の生産
性が著しく高められる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、A:一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ 一般式(II) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中RはH、CH_3を示す) 一般式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される重合性モノマーの少なくとも一種と、B:光
重合可能なアクリレートモノマー、オリゴマー、ビニル
基含有モノマー、 とより成る樹脂組成物を所定の形状に光硬化させて成る
光ディスク基板。 2、樹脂組成物を、スペーサーで所定の間隔を保つガラ
ス板とスタンパとの間に注入し紫外線を照射し光硬化さ
せて成る特許請求の範囲第1項記載の光ディスク基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61216687A JPS6372708A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 光デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61216687A JPS6372708A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 光デイスク基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6372708A true JPS6372708A (ja) | 1988-04-02 |
Family
ID=16692349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61216687A Pending JPS6372708A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 光デイスク基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6372708A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007186570A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物及びパターン形成法 |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP61216687A patent/JPS6372708A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007186570A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化性樹脂組成物及びパターン形成法 |
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