JPH01282206A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光で記録、再生、消去を行う光デイスク基板と
して主に用いられる耐熱性樹脂組成物に関するものであ
る。

従来の技術 近年、コンピュータ用メモリ素子として光ディスクが注
目を浴びその実用化が強く望まれている。

その中で、ディスク基板の成形方法につい−でみると、
ポリカーボネートやＰＭＭＡに代表される熱可塑性樹脂
による射出成形法や、ガラスやエポキシ基板上に２Ｐ法
により溝を形成する方法などが主流を占めている。

更に、ディスク構成についてみると、従来の基板用材料
ではその耐熱性が不十分であり、書込。

消去時の強力なレーザー光によシ瞬時にして記録膜が数
百度まで上昇し、伝熱によりその熱が基板へ伝えられ、
基板自体の熱劣化や軟化、熱分解によるガス発生などが
起こり、記録膜に穴が開いたりしていた。それを防ぐた
め、基板と記録膜との間に断熱層を形成して基板の耐熱
性を上げようとしているが、この場合ディスク自体がた
いへん複雑な構造となっていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような方法では、射出成形において
は、成形特樹脂に高圧をかけるため、溝を転写するスタ
ンパ−の寿命が短くなること、金型内での樹脂の流れに
よシ分子配向が生じ複屈折が大きくなること、更には、
材料中に混入した異物を除去することが困難であること
などが問題となっていた。

一方、２Ｐ法においては、確かにガラス基板やエポキシ
基板を用い、その上に２Ｐ材料を注入。

硬化させるため２Ｐ材材料体は反応性液状材料であり、
成形直前に洗浄や濾過などにより材料中の異物は除去で
きるが、ガラス基板においては基板の生産タクト、コス
ト等が高くなり、エポキシ基板においてはエポキシ樹脂
の硬化時間が長いこと（数時間〜数十時間）や離型性が
悪いことなどが問題となっている。

更に、ディスク構成からみると、熱可塑性樹脂や２Ｐ材
料はその耐熱性が不十分であり、基板又は２Ｐ上に必ず
断熱層を形成し、その上に記録膜を形成して基板を保護
する必要があり、その断熱層を形成するのに多くの時間
がかかり、量産に適したディスク構造とはなっていなか
った。

そこで本発明は上記問題点を解決することを目的とし、
２官能（メタ）アクリレートと、単官能（メタ）アクリ
レートと、フッ素系単官能アクリレートと、１種以上の
ラジカル重合開始剤より成る耐熱性樹脂組成物を提供す
るものである。

課題を解決するだめの手段 上記問題点を解決するために本発明の耐熱性樹脂組成物
は、構造式（１） で示されるビス（オキシメチル）トリシクロ〔６゜２．
１．０２・６〕グカンジ（メタ）アクリレートとで示さ
れるトリシクロ（ｓ、２．１．ｏ２・６〕デカン（メタ
）アクリレートと、構造式（ＩＩＩ）ＣＨ２＝ＣＨＣＯ
ＱＣＨ（ＣＦ３）２ で示される、ヘキサフロロイングロビルアクリレートと
１種以上のラジカル重合開始剤とから構成されているも
のである。

更に、構造式（ＩＩ）の配合量としては、反応性、硬化
収縮、耐熱性、耐水性を考慮すると全樹脂量の２ｏ〜８
０　ｗ　ｔ％が好ましく、よシ好ましくは、全樹脂量の
３０〜６０ｗｔ％の範囲にある方が良い。

また、構造式（ＩＩＩ）の配合量としては、モノマーの
比重差による偏析、屈折率や溶解性のちがいによる白濁
や、耐熱性などの面から考慮すると、全樹脂量の２０　
ｗ　ｔ％以下であることが好ましく、より好ましくは２
．６〜１０ｗｔ％の範囲にある方が良い。

更に、必要に応じ粘度調整用（メタ）アクリレートを１
０ｗｔ％の範囲で使用可能であり、その粘度調整用（メ
タ）アクリレートとして、２．２’−ビス〔４−（β−
（メタ）アクリロイルオキシ）シクロヘキシルプロパン
、２．２’−ビス（４−（β−（メタ）アクリロイルオ
キシジェトキシ）シクロヘキシルプロパン、１．４−ビ
ス（（メタ）アクリロイルオキシメチ／ｌ／）シクロヘ
キサン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート
、１，６−ヘキサンシオールジ（メタ）アクリレート、
ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレ−Ｆ等の多官
能（メタ）アクリレートや、シクロヘキシ／ｌ／（メタ
）アクリレート、ジシクロベンテニ／Ｌ／　（メタ）ア
クリレート、ジシクロベンテニルオキシェチＡ／（メタ
）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレートの単体
又はそれらの混合物であることが良い。

重合方法としては、熱重合、光重合（紫外線（ＵＶ））
、光、熱の併用した重合停会て可能であり、特に限定さ
れない。また、重合開始剤もラジカル開始剤であれば特
に限定されず、−例を上げるならば、過酸化ベンゾイル
、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ラウロイル
パーオキサイド、デイクミルパーオキサイド、ターシャ
リ−ブチルパーオキシピバレート等の過酸化物、アゾビ
スインブチロニトリル等のアゾ化合物、ベンゾフェノン
、ベンゾインエチルエーテル、ベンジル。

アセトフェノン、アントラキノン等の光増感剤、チオキ
サントン等の硫黄化合物等公知のラジカル開始剤は全て
使用可能であり、単独又は２種以上併用することも可能
である。

開始剤量としては、１種当シ全樹脂量の１ｗｔ％以下で
あり、その全開始剤量としては、全樹脂量に対し０．０
１〜３ｗｔ％の範囲内で用い、よシ好ましくは１種当シ
０．１〜０．６ｗｔ％である。また、重合温度（ＵＶ硬
化も含む）は０〜３ｏｏ℃でより好ましくは、２０〜２
００℃である。

重合雰囲気としては、空気中、不活性ガス中。

真空中いずれも行うことができるが、硬化物の熱分解、
酸化などを考慮すると不活性ガス中、真空中はその併用
が好ましい。

作　　用 本発明は上記した構成によって反応性液状材料となるた
め、材料中に混入している異物は濾過によシ除去される
と共に、単官能および多官能（メタ）アクリレートよシ
構成されているため、エポキシ樹脂に比較し著しく硬化
時間が短縮（数時間→数秒〜数十分）でき、かつ、離型
性も向上するため生産タクトの向上が図れると共に、射
出成形のように、成形時に莫大な圧力をかけて、樹脂を
溝転写用のスタンバ−上に流す必要がなく、大気圧〜微
少加圧（１Ｋｇ／ｃｒｔｉ以下）ですむだめ、ガラス型
などの簡易型や装置の小型化が可能となシフリーンルー
ム内での作業性に適し、更にスタンバ−寿命も大幅に伸
ばすことが可能となった。更に、ディスク構造について
みると、本発明の耐熱性樹脂組成物によるディスク基板
は、その耐熱性が従来のディスク材料に比較し、著しく
高いため、基板保護のために基板上に断熱層を形成する
必要がなくなり、ディスク構造のシンプル化とそれに伴
なう生産性向上、コストダウン更には信頼性の向上がは
かられた。

実施例 以下、本発明の実施例について説明する。

評価方法としては、耐熱性を示差熱分析（ＤＴＡ）より
ガラス転移点（Ｔｃｒ　）を、光学特性としては、厚み
１．６■の平板を作り、光透過率（８３０ｎｍの値）と
複屈折（シングルパス）を、耐水性としては、厚み１．
６ｍｍ、　　φ３０電の平板を作り、５０℃２４Ｈｒ乾
燥させた平板６０℃、９０％ＲＨの恒温恒湿槽に入れ、
飽和に達した時の吸水率（飽和吸水率）を測定し、評価
した。

本実施例は、構造式（１）に、ビス（オキシメチル）ト
リシクロ（：５．２．１．０２・６〕デカンジ（メタ）
アクリレート（以下、ＢＴＤＭＡと略す、三菱油化■製
）を、構造式（ＩＩ）に、トリシクロ［：５．２゜１．
０・〕デカン（メタ）アクリレート（以下ＴＤＭＡと略
す、日立化成工業■製）を、構造式（ＩＩＩ）にヘキサ
フロロイソグロビルアクリレート（以下ＨＦＩＡ、セン
トラル硝子■裂）を用い、ラジカル重合開始剤としてベ
ンゾイルパーオキサイド（以下ＢＰＯと略す、日本油脂
■ＭＪ）と、光増感剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ　１８４
　（チバガイギー社（製））を用い、プリキュアとして
紫外線（ＵＶ）を積算光量ｓｏｏｏｍＴ／Ｃ！　（３８
０ｎｍ　（１り波長）を照射し、ポストキュアとして減
圧しながら窒素フロー（１１／龍）下、１２０℃１時間
と１７０℃１時間熱硬化を行い、硬化物を得た。

尚、ＵＶ照射装置として、株式会社オーク製作所（製）
ジェットライト（Ｔ１．−３３００）を用いた。

判定は、次のようにした。

まず、耐熱性についてはＴｑ≧２００は「Ｏ」。

１８５＜Ｔ９＜２００は「△」、Ｔｑ≦１８５は「×」
とした。また、光学特性の複屈折については６ｎｍ未満
はｒ　Ｑ　Ｊ　、　５〜１０　ｎｍは「△Ｊ、１０ｎｍ
を超える場合はｒｘＪとし、光透過率が９０％以上は「
○」、９０％未満はｒｘＪとした。更に、耐水性の飽和
吸水率（６０℃、９０％ＲＨ）については０．６％未満
は「◎Ｊ、０．５％以上１．０チ未満は［○Ｊ＋　　１
．Ｑチ以上１．６％未満は「△Ｊ、１．５チ表　　　１ 表　　　　２ 以上は「×」とした。

表１に配合組成を、表２にその硬化物の評価結果を示し
た。

発明の効果 以上のように本発明は、構造式（１）で示されるビス（
オキシメチル）トリシクロ（５，２，１，０２・６〕デ
カンジ（メタ）アクリレートと、構造式（ＩＩ）で示さ
れるトリシクロ（５，２，１，０２・６〕デカン（メタ
）アクリレートと、構造式（ＩＩＩ）で示されるヘキサ
フロロイソプロヒルアルコールとをラジカル重合開始剤
により共重合させることにより、耐熱性を著しく向上さ
せるとともに複屈折を３ｎｍ以下と低減でき、光透過率
も９１％以上確保でき光デイヌク基板用材料として十分
使用可能であることがわかり、この材料を用いたディス
ク成形デロセヌは、クリーンルーム内での作業に適した
、小型、小スペースのディスク基板成形システムにする
ことが可能になった。更に、反応性液状材料の特徴を生
かし、クリーン度を保つことにより、ディスク基板中の
異物混入量がポリカーボネート基板に比較し％以下とな
り、エラーレートも１オ一ダ以上、低減できる。また、
高耐熱性の特徴を生かし、ディスク構造の検討を行った
結果、従来必要とされていた基板と記録膜との間の断熱
層をなくすことができ、構造が簡単で、生産性、信頼性
が高く、低コヌトの光ディスクを作ることが可能となっ
た。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）構造式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される２官能（メタ）アクリレートと、構造式（I
   I） ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される単官能（メタ）アクリレートと、構造式（I
   II） ＣＨ＿２＝ＣＨＣＯＯＣＨ（ＣＦ＿３）＿２で示される
   フッ素系単官能アクリレートと、ラジカル重合開始剤と
   よりなる耐熱性樹脂組成物。
2. （２）構造式（ I ）で示される化合物が、ビス（オキ
   シメチル）トリシクロ〔５、２、１、Ｏ＾２＾，＾６〕
   デカンジ（メタ）アクリレートであり、構造式（II）で
   示される化合物がトリシクロ〔５、２、１、Ｏ＾２＾，
   ＾６〕デカン（メタ）アクリレートであり、構造式（I
   II）で示される化合物がヘキサフロロイソプロピルアク
   リレートであり、かつ、構造式（II）で示される（メタ
   ）アクリレートが全樹脂量の２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％
   以下である特許請求の範囲第１項記載の耐熱性樹脂組成
   物。
3. （３）構造式（III）で示されるフッ素系アクリレート
   が全樹脂量の２０ｗｔ％以下である特許請求の範囲第１
   項記載の耐熱性樹脂組成物。
4. （４）少なくとも１種以上のラジカル重合開始剤を含有
   し、ラジカル重合開始剤１種当り、全樹脂量の１ｗｔ％
   以下である特許請求の範囲第１項記載の耐熱性樹脂組成
   物。