JPS61266402A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンパクトディスク（ＣＤ）、静止画ファイル
、文書ファイル、コンピューター用ディスク等、光デイ
スク基板または光磁気ディスク基板に用いる耐熱性樹脂
組成物に関するものである。

従来の技術 近年、高度情報化時代の流れに従い、よシ高速。

高密度に情報を記録、再生するために、磁気テープにか
わシ、光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディスク等が
提案されている。また、従来のレコードにかわるＣＤ、
静止画ファイル、文書ファイル、レーザーディスク等の
ディスクがポリカーボネート樹脂の射出成形やアクリル
樹脂のキャスティング、更にはガラスを用いたディスク
基板が提案され、商品化も進められている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このようなディスク基板では再生のみ又
は、一度だけ書き込めるが何回も記録。

消去が不可能であるという問題があった。

これは下記の理由による。

つまシ、記録時においては、大出力のレーザー光が記録
膜に当たシ、部分的にディスク基板が高温（１６０℃以
上）Ｋなシ、樹脂が熱によシ変形したシ、劣化し、転写
された微細なパターン形状が保持できなぐなシ、記録容
量が極端に低下、または、エラーレートが極端に高くな
シ、その結果、高密度に情報を記録出来なくなったシ、
すでに記録した情報の一部又は全部が再生不可能となっ
ていた。一方、ガラス基板においては耐熱性上は問題な
いが、情報を記録するための溝加工が量産に全く適して
いなかったり、７オトポリマー（２Ｐ法、）法によシ形
成した溝がレーザー光によシ微細なパターン形状の一部
又は全部が変形したシ、劣化したシして全く使用出来な
くなる等の問題点があった。

また、射出成形においては、その樹脂中に混入している
ｏ、ｓμｍ以上のゴミ（Ｔｏｏｏｏ個／ｙ以上）、成形
時に発生する樹脂の焦げ等がディスク基板上に存在し、
それがピットエラーレートを大きくし、記録密度が上が
らない等の問題があった。

そこで、本発明は、これらの条件に十分に対応可能な耐
熱性樹脂組成物を提供するものである。

問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
一般式（１）、　（２）、　（３）で示したＮ−置換マ
レイミド、トリアジン環を骨格に持つ化合物と、分子中
にアクリロイル基、アリル基、エポキシ基。

ビニル基を有する反応性モノマー及びまたはオリゴマー
と単独重合又は共重合することにより熱的性質に安定し
た組成物を得るものである。そこで、一般式（１）のｘ
ｌにおいてはＮ−（Ｐ−置換又は〇−置換フェニル）マ
レイミド類、Ｎ−アルキル置換Ｎ−置換基にヒドロキシ
ル基を持つマレイミド類、Ｎ−置換基にエステル結合を
持つマレイミド類、Ｎ−置換基にエポキシ基を持つマレ
イミド類等の反応性化合物が好ましい。更に好ましくは
、Ｎ−（Ｐ−置換又は〇−置換フェニル）マレイミドの
中で、Ｐ−又は〇−置換体として一０ＣＨ３゜−Ｈ，−
ＣＨ３，−Ｃ１，−０ＣＯＣ）Ｉ３．−ＣＯＯＣ２Ｈ６
゜−ＣＯＣＨ３等が、Ｎ−アルキル置換マレイミドの中
で、−ＣＨ３，−Ｃ２Ｈ６，−１−Ｃ３Ｈ７，−ｎ−置
換基にヒドロキシル基を持つマレイミドとして、Ｎ−（
Ｐ−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（２−ヒド
ロキシエチル）マレイミド、Ｎ−メチロールマレイミド
等が、Ｎ−置換基にエステル結合を持つマレイミドとし
て、Ｎ−（：ｚ−アセトキシエチル）マレイミド、Ｎ−
（２−グロピオニルオキシエチル）マレイミド、Ｎ−（
３−アセトキシプロピル）マレイミド等が、Ｎ−置換基
にエポキシ基を持つマレイミドとして、ビスフェノール
Ａ型又はフェノールノボラック型エポキシを用いる方が
良い。

また１、ｘ２〜ｘ６は、エポキシ基、（メタ）アクリロ
イルオキシ基、ビニル基、アリル基、アミノ基、イミノ
基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の反応性基を有
している方が良い。

また、重合は光重合、熱重合開始剤共使用可能であシ、
光重合開始剤としては、市販されている光増感剤は全て
使用可能であるが、透明性や黄変性を重視すると１−ヒ
ドロキシシクロへキシルフェニルケトンが好ましい。

熱重合開始剤としては市販されている有機過酸化物や酸
無水物は全て使用可能である。重合開始剤量としては０
　、１ｗ　ｔ％〜１０ｗｔ％が好ましく０．１ｗｔ％以
下では重合速度が著しくおそ〈量産には不適である。ま
た、１０ｗｔ％をこえると重合速度は速いもののラジカ
ルの発生数が必要以上に多くなり成長反応よりも停止反
応速度の方が大きく、生成ポリマーが十分高分子量化で
きなくなシ、十分な耐熱性が得られない。より好ましく
は増感剤量としては２ｗｔ％〜５　ｗ　ｔ％が良い。

作　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、従来インジェクションやキャスティングでは
不可能な耐熱１５０℃以上のディスク基板を、光および
又は熱硬化で形成することが可能となシ、その結果レー
ザー出力を上げることができるので、よシ記録特性釦優
れた光デイスク基板が得られるようになる。

また、反応性液状材料によシ、基板表面に精度良く微細
パターンが転写可能となると共に、成形直前に材料を濾
過できるため、材料中のゴミによるピットエラーレート
の増大が防げ、記録密度を上げることが可能となる。

実施例 以下、本発明の実施例について説明する。

実施例１〜６ ビスフェノールＡ型ジアクリレート（ＢＰ４ＥＡ。

共栄社油脂化学工業■袈）とＮ−７エニルマレイミド（
ＰＭＩ）の共重合を行い、硬化物を２４０℃のオイルバ
スに浸漬し硬化物の外観変化と劣化状態を観察した。

尚、組成物の硬化は光重合を行い、増感剤として、１−
ヒドロキシシクロへキシルフェニルケト７　（Ｉｒｇａ
ｃｕｒｅ　　１８４チバガイギ一社製）を樹脂に対し３
ｗｔ％用いた。紫外線照射装置としては、ジェットライ
ト（超高圧水銀灯、入力３ＫＷ。

３ｏｏＷ／ｍ）（＠オーク製作新製）を用いた。

外観変化は次のように判定した。

変化なし・・・○、やや黄変・・・Δ、黄変・・・×。

褐色・・・××、黒褐色・・・××× 劣化状態は次のように判定した。

変化なし・・・Ｏ２ややもろくなる△。

もろくなる・・・×、ボロボロとくずれる・・・××実
施例７〜１３ ビスフェノールＡ型エポキシ（エビコー）８２８゜油化
ジェルエポキシ■製）と酸無水物（リカジッドＭ　Ｈ−
７００Ｅ　、新日本理化■製）と促進剤Ｕｃａｔ　Ｓ　
Ａ　Ａ１０２　と、トリグリシジルトリアジン（ＴＧＴ
）の重合を行った。

熱変形温度をｌＩＦ５　　Ｋ７２０７に準じテストを行
い、評価した。１３０〜１４０’Ｃ・・・・・・Ｘ、１
４０〜１５０℃・・・・・・Δ、１５０〜１８０℃・・
・・・・０゜１８０℃以上・・・・・・◎ 硬化促進剤（Ｕａａｔ　ＳＡ　７ｇ、１０２　）は、樹
脂全量の０．８ｗｔ％添加し、１２０℃の恒温槽で組成
物を硬化した。

実施例１４〜２Ｏ Ｎ　−（Ｐ−ヒドロキシフェニル）マレイミドと１−カ
ルボキシ、３，５−ジアクリロイルトリアジンとのエス
テル化を行い、化合物に）を合成し、化合物（ハ）とア
ロエックスＭ−３１５，Ｍ−２１０（東亜合成化学工業
■製）との重合を、実施例１〜６と同一条件で硬化させ
、硬化物のガラス転移点（Ｔ２）を熱分析（ＤＳＣ）に
より求めた。

Ｔｑ：　　８０〜１００℃・Ａ　　Ｉｏｏ　〜１３０℃
・Ｂ１３０〜１６０℃・　　Ｃ１５０〜２００℃、−Ｄ
２０ｏ℃以上・・・Ｅ 判定：×・・・・・・効果無し、Δ・・・・・・やや効
果有シ、Ｏ・・・・・・効果有シ ０−Ｃ−ＣＨ冨ＣＨ２ 化合物　に） 実施例２１〜２７ 実施例６と同一組成、同一硬化条件で光増感剤１　（１
−ヒ）”ロキシシクロへキシルフェニルケトン（Ｉｒｇ
ａｃｕｒｅ　１８４チバガイギ一社（＄１り））を変化
させ、その耐熱性を実施例１〜６と同一方法で評価した
。

発明の効果 本発明は光デイスク基板の特性において、従来の熱可塑
性材料では不十分であった熱的特性を、Ｎ−置換マレイ
ミド化合物や１，３．５−置換トリアジン化合物等を用
いることにょシ大幅に向上させ、その結果情報記録時の
レーザー出力を上げることか可能となり、より信頼性の
高い光デイスク基板を提供することが可能となった。更
に、反応性液状材料のため、成形直前に材料中の異物を
取り除けるため、ピットエラーレートを大幅に低下させ
、記録密度を上げることが可能となった。

まだ、この組成物は光デイスク基板のみならず、レンズ
等の光学系や、耐熱を必要としている部分の樹脂化への
応用展開が可能である。

代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名手続
補正書 昭和６０年　９月１０　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一般式〔１〕で示されるＮ−置換マレイミド化合
   物又は一般式〔２〕で示されるトリアジン環を骨格に持
   つ化合物の少なくとも一方を５ｗｔ％以上含有し、かつ
   、重合開始剤を０．１〜１０ｗｔ％含有することを特徴
   とする耐熱性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔１〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔２〕 Ｘ＿１、Ｘ＿２、Ｘ＿３、Ｘ＿４：下記のグループの一
   種以上を有するもの（エポキシ基、アリル基、（メタ）
   アクリロイルオキシ基、ビニル基、アミノ基、イミノ基
   、ヒドロキシル基、カルボキシル基、Ｏ−、Ｐ−、ｍ−
   置換フェニル基、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、
   アシル基、ビスフェノールＡ基、ビスフェノールＦ基の
   中から少なくとも１種以上選ばれる官能基を持つ化合物
   、分子中にエステル結合又は、第１、第２、第３級アミ
   ンを有する化合物、水素。）（２）一般式〔３〕で示さ
   れる化合物を５ｗｔ％以上含有しかつ重合開始剤を０．
   １〜１０ｗｔ％含有することを特徴とする耐熱性樹脂組
   成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔３〕 Ｘ＿５、Ｘ＿６：下記のグループの一種以上を有するも
   の（エポキシ基、アリル基、（メタ）アクリロイミノ基
   、 イルオキシ基、ビニル基、アミノ基、イミノ基、ヒドロ
   キシル基、カルボキシル基、Ｏ−、Ｐ−、ｍ−置換フェ
   ニル基、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、アシル基
   、ビスフェノールＡ基、ビスフェノールＦ基の中から少
   なくとも１種以上選ばれる官能基を持つ化合物、分子中
   にエステル結合又は、第１、第２、第３級アミンを有す
   る化合物、水素）。