JPS61246210A - 光デイスク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は透明性が優れ、複屈折が低くかつ、吸湿量およ
び吸湿による寸法変化が小さい光ディスク基板に関する
ものである。

〈従来の技術〉 光ディスクは高密度大容量の記憶方式としてビデオディ
スク、デジタルオーディオディスクなどの再生専用型に
続いて、文書ファイμ、画像ファイル用およびコンピュ
ーターのデーター記憶用として追記型および書換え可能
型光ディスクの開発が進められている。光ディスクはサ
ブミクロンオーダーの精度が要求される超高精密技術シ
ステムであり、そこで使われるディスク基板に対しても
透明性、低複屈折性、低吸湿性１寸法安定性など厳しい
性能と精度が要求される。従来、光ディスク基板用の材
料としてはポリスチレンなどの芳香族ビニル化合物系重
合体（特開昭５８−１６２６１０号公報など）、ポリカ
ーボネート系樹脂（特開昭　５８−１２６１１９号公報
など）および、ポリメタクリル酸メチ〃などのアクリル
系樹脂（特開昭５６−１５１６５４号公報など］などの
透明性プラスチックスが提案され、使用されている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかるに、芳香族ビニル化合物重合体およびポリカーボ
ネート系樹脂は複屈折性が大きい欠点があり、これらの
重合体をディスク基板材料として用いた場合は正確な記
録、再生が困難になるという問題が生じる。一方、ポリ
メタクリ〜酸メチルなどのアクリ〃系樹脂は複屈折性は
小さいが、吸湿性が大きく、ディスクが空気中の水分を
吸収して寸法が変化したり、水分によって記録材料が変
質、劣化する問題がある。すなわち未だ、複屈折性が低
くかつ、吸湿性が小さい、十分満足できる光ディスク基
板は得られておらず、透明性、低複屈折性および低吸湿
性を兼備した光ディスク基板の開発が望まれている。

本発明者らは上記の要求を満足する高性能な光ディスク
基板を提供することを目的として鋭意検討した結果、ス
チレン等の芳香族ビニル系単量体または芳香族ビニル系
単量体を主体とする単量体を注型重合して得たディスク
基板は透明性が優れ、かつ複屈折と吸湿性がきわめて小
さいことを見出し、本発明に到達した。

く問題点を解決するための手段および作用〉すなわち本
発明は芳香族ビニル系単量体５０〜１００重量％および
該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル糸車
量体５０〜０重量％からなる単量体混合物または単量体
を注型重合してなる光ディスク基板を提供するものであ
る。

本発明に３いて光ディスクとはレーザーなどの光を使っ
て円盤状のディスクで情報を記録Ｓよび／または再生す
るメモリシステムを意味し。

例えば、光ビデオディスク、デジタμオーディオディス
ク、コンパクトディスクなどの再生専用型光ディスク、
文書、画像ファイμ用やコンピューターデーター用など
の追記型および書換え可能型光ディスクが挙げられる。

光磁気ディスクもこの中に含まれる。光ディスク基材と
は記録媒体を保持する担体を意味し、通常は円形の板で
ある。この基ｔｉｃ、各種の記録材料を塗布またはコー
ティングしたり、アルミニクムなどの金属を蒸着したり
して、情報の記録Ｓよび／またはｈ生機能を有する光デ
ィスク盤が製造される。

本発明の光ディスク基板は芳香族ビニル系単量体が５０
〜１００重量％、好ましくは６５〜１００重量％、特に
好ましくは８０〜１００重量９６′Ｊ６よび該芳香族ビ
ニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体５０〜
０重量％、好ましくは５５〜０重量％、特に好ましくは
２０〜０重量％からなる単量体混合物または単量体を注
型重合してなるものである。

本発明において芳香族ビニル系単量体の例としてはスチ
レン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニ
ルト〃エン％ｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、
クロロスチレン、ブロモスチレンなどが挙げられる。通
常はスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ンおよびジビニルベンゼンが好ましく用いられる。これ
ら単量体を１種単独で用いることもできるし、２種以上
を併用してもよい。該芳香族ビニル系単量体と共重合可
能な他のビニル系単量体としては特に制限はないが１例
えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリμなどのシ
アン化ビニル系単量体、メタクリル酸メチμ、メタクリ
ル酸シクロヘキＶ／Ｌ／、アクリ〃酸メチ〃、アクリル
酸エチｐなどのメタクリル酸エステ〃およびアクリＡ／
酸エステル系単量、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シク
ロヘキシ／Ｌ／７しｎ＋Ｗモ千などのマレイミド系単量
体、無水マレイン酸などのα、Ｂ−不飽和ジカルボン酸
無水物などが挙げられる。また、エチＶングリブーｐジ
メタクリｖ−ト、ジエチレングリコールジアク！ｌ　Ｖ
−ト、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ホリ
エチレングリブー〃ジ１クリＶ　−ト、トリアリルイソ
シアヌレートなど多官能性単量体を用いることもできる
。これら単量体を１種、または２種以上併用して用いる
ことができる。

芳香族ビニル系単量体と他のビニル系単量体の割合は上
記のとおりである。芳香族ビニル系単量体が５０重量％
未満、他のビニル系単量体が５０重量％を超える場合は
得られる基板の透明性が劣ったり、吸湿性が大きく、寸
法精度か劣ったりするなどの欠点が現れ、目的とする高
性能なディスク基板が得られないので好ましくない。

本発明の光ディスク基板の製造方法は注型重合が必須で
ある。射出成形、圧縮成形および射出、圧縮成形など他
の製造方法では複屈折が十分小さい基板を得ることがで
きないので好ましくない。注型重合の方法に関しては特
に制限はないが、例えば所定の単量体または単量体混合
をそのまま、または予備重合してシラツブ状で製造しよ
うとする所定の基板の重合金型に注入し、所定の温度で
所定時間保持し、重合を完結させて後、金型から重合物
を取りはずして目的の光ディスク基板を得ることができ
る。通常は単量体または単量体混合物には過酸化物系、
アゾ系などのラジカル発生性開始剤を１種または２種以
上を溶解させて重合を行なう。または開始剤を用いず熱
重合を行なうことも可能である。

その他に、連鎖移動剤、光安定剤、酸化防止剤などの種
々の添加剤を溶解させて重合を行なうこともできる。ま
た、まず所定の厚さで、十分な広さを持つ注型重合板を
重合しておき、後で所定の大きさの円板を打ち抜いたり
、切り出したりして、基板を製造することもできる。光
ディスク基板の大きさに関しては特に制限はないが、通
常は厚さが［１５〜４．　Ｏｗａ　、特にｔｏ〜１、５
　ｍ　、直径が５０〜５００　ｗｘ　、特ＣＩ　ＯＯ〜
３５０Ｗ程度のものが、目的に合わせて製造される。記
録ビットまたは案内溝が記された金属原盤（スタンバ）
を重合金型として用い、直接、ディスク基板に記録ビッ
トまたは案内溝を転写することも可能である。かくして
得られた光ディスク基板は所定の加工、処理を施して、
目的の光ディスク盤を製造される。

く実施例〉 以下、実施例および比較例により本発明をさらに詳しく
説明する。以下、全光線透過率は積分球式光線透過率測
定装置を用いて測定した。

複屈折は東芝硝子株式会社製東芝精密歪計５ｖｐ−６０
を使って、リターデンＶヨンによる光路差（往復路）を
測定した。吸湿性は製造したディスク基板を真空乾燥機
中８０℃で２４時間処理して絶乾状ｎにした後、４５℃
、相対湿度９５９６の条件下に４８時間放置して、重量
変化と直径の寸法変化を測定することにより評価した。

実施例１ スチレン１００重量部に対して過酸化ペンシイ／Ｉ／Ｉ
１５重量部を添加した単量体溶液を９０℃で１時間重合
しシラツブ状にした後、該シラツブを直径３００厘、厚
さ１．２ｍの重合金型に注入して６５℃で２０時間重合
した。重合終了後、金型から取り出して、得られたディ
スク基板の全光線透過率、複屈折および吸湿性を測定し
た。

複屈折は中心から５０ｘ、＋　５０ｍおよび２５Ｇ厘の
５点の位置で測定した。吸湿性は吸湿による重量と寸法
の増加を測定した。測定結果は表ＩＣ示した。

実施例２ ｐ−メチルスチレン１００Ｍ量部に対して過酸化ベンゾ
イルα５重量部を添加した単量体溶液を９０℃で１時間
予備重合してシラツブ状にしたのち、該シラツブを２枚
の強化ガラスの間に厚さが１．２ｍになるようにスペー
サーを挾んで固定した板状の重合型に注入し７０℃で１
５時間保持した。得られた注型重合板を直径５００諺の
円形に打ち抜いて、直径５００■Ｘ厚さＬ２ｓｍのディ
スク基板を作成し、実施例１と同様の測定を行なった。

実施例３ ｐ−ｔ−ブチルスチレン１００重量部に対し過酸化ペン
シイ１ｖ１１５重量部およびｔ−ブチルペルオキシアセ
テート１５重量部を添加した単量体溶液を用い予備重合
をｔｏｏ’ｃで１時間、および注型重合を９５℃で９時
間行なった以外は実施例２と同様の方法でディスク基板
を製造し、測定を行なっ′た。

実施例４ ａ−メチμスチレン６０重量％およびスチレン４０重量
％からなる単量体混合物１００重量部に対してジ−イソ
プロピ〃べ〃オ’ｆＶジヵルボネートＩ１８重量部を添
加した単量体溶液な用い、予備重合を４５℃で５時間お
よび注型重合を４５℃で２５時間行なった以外は実施例
２と同様の方法でディスク基板を製造し、測定を行なっ
た。

実施例５ α−メチμスチレン５０重量％、スチレン３０重量％お
よびアクリロニトリ／Ｌ／２０重量％からなる単量体混
合物１００重量部に過酸化ベンシイＩｖ　１．０重量部
を添加した単量体溶液を用い、予備重合を８０℃で２時
間、注型重合を６５℃で２０時間行なう以外は、実施例
２と同様の方法でディスク基板を製造し、測定を行なっ
た。

！１！施例６ スチレン８８重量％、メタクリル酸メチル１０重量９６
ｓよびジエチＶングリブー〃ジメタク！ＩＬ／−）２重
量％からなる単量体混合物１００重量部に対し、過酸化
ベンゾイル１５重量部を添加した単量体混合物を用いる
以外は実施例１と同様の方法でディスク基板を製造し、
測定な行なった。

実施例７ スチレン３０重量％、α−メチルスチＶン４０重量％お
よびジビニルベンゼン１０重量％からなる単量体混合物
１００重量部に対してジー２−エチルヘキＶ／Ｉ／ぺ〃
オキフジカルボネート１．０重量部を添加してなる単量
体溶液を実施例と同様の板状の型に直接注入し、４５℃
で２０時間重合し、実施例２と同様の方法でディスク基
板を製造し、測定を行なった。

比較例１ メタクリル酸メチＡ／　１００重量部に対して過酸化ベ
ンシイ／Ｌ’α５重量部を添加した単量体溶液を用いる
以外は実施例１と同様の方法でディスク基板を製造し、
測定を行なった。

比較例２ スチレン４０重量％およびメタクリル酸メチＡ／６０重
量％からなる単量体混合物１００重量部に対して過酸化
ベンシイ／Ｌ’１５重量部を添加した単量体溶液を用い
る以外は実施例１と同様の方法でディスク基板を製造し
、測定を行なった。

比較例５ スチレン４０重量％およびアクリロニトリル６０重量％
からなる単量体混合物１００重量部に対して過酸化ベン
シイｌＬ／ａ５重量部を添加した単量体溶液を用いる以
外は実施例１と同様の方法でディスク基板を製造し、評
価を行なった。

比較例４ 旭化成株式会社製、良流動性ＧＰポリスチレン１１スタ
イロン６７９　Ｉ＋を使用し、射出成形により直径ｓｏ
ｎ麟、厚さ１，２麿のディスク基板を製造した。射出成
形はシリンダ一温度２８０℃。

金型温度５０℃で行なった。得られたディスク基板を実
施例１と同様な方法で測定した。

実施例５ °“スタイロン６７９　Ｉ＋を使用し、圧縮成形ｔこよ
り直径５００１１１．厚さ１．２ｍのディスク基板を製
造した。圧縮成形は金型温度２５０℃で行なった。得ら
れたディスク基板を実施例１と同様の方法で測定を行な
った。

以上の実施例および比較例の測定結果を表しに示した。

実施例および比較例の結果から次のことが明らかである
。すなわち、本発明の光ディスク基板（５ｉ！施例１〜
７）は透明性が優れ、かつ複屈折と吸湿による重量変化
と寸法変化がきわめて小さい。一方、単量体がメタクＵ
Ａ／酸メチ〃の場合は注型重合を行なっても、透明性と
複屈折は優れるものの、吸湿による重量変化と寸法変化
が大きく、目的とする高性能な光ディスク基板を得るこ
とができない。（比較例１）単量体中の芳香族ビニル系
単量体以外の化のビニル系単量体の割合が５０重量％を
超える場合（比較例２および３）は吸湿による重量変化
および寸法変化が大きかったり、透明性が劣ったりする
などの欠点が生じ、光ディスク基板を得ることができな
い。ポリスチレンなど芳香族ビニル系重合体を用いても
、射出成形や圧縮成形など。

注型重合以外の方法で製造した場合（比較例４および）
は得られる光ディスク基板の複屈折はきわめて大きい。

〈発明の効果〉 以上説明したように、芳香族ビニル系単量体を５０重瀘
％以上含有する単量体または単量体混合物を注型重合し
てなる本発明の光ディスク基板は透明性が優れかつ、複
屈折と吸湿性がきわめて小さい、高性能の光ディスク基
板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 芳香族ビニル系単量体５０〜１００重量％および該芳香
   族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体５
   ０〜０重量％からなる単量体混合物または単量体を注型
   重合してなる光ディスク基板。