JPS62184640A - 光デイスク用透明基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光デイスク用透明基板に関するものである。さ
らに詳しくいえば、本発明は、光学特性。

機械特性、温度や湿度に対する寸法安定性などに優几、
かつ成形時の硬化収縮が小さく、離型も容易な光デイス
ク用透明基板に関するものである。

従来の技術 近年、光技術は、光の直進性、レーザー光のコヒーレン
ト性、あるいは伝播手段の容易性といつた点から、情報
伝達や情報処理の分野に応用さｎておシ、急速にその応
用範囲が拡大しっつあシ、その応用の１つとして光メモ
リーを挙げることができる。この光メモリーは磁気メモ
リーに比べて、記憶容量で１０倍以上、記憶保存期間で
１０年と約３倍以上の寿命が期待できるなど優ｎた性能
を有している。該光メモリーの技術の１っに光ディスク
を用いた方式があシ、この方式には、現在再生専用型、
追加記録型、書き換え型の３種類がある。

この光ディスクを用いた方式の基本構成要素は光ディス
ク、回転サーボ系、元ヘッド、焦点サーボ系、トラック
サーボ系であるが、このうち光ディスクの精密製作技術
は最も重要な技術の１つである。

該光ディスクはプラスチック製の基板とその基板上に構
成された記録媒体から構成さｎておシ、ディスクへの情
報は、一般に基板を透過した元が記録媒体に到達するこ
とによって行われ、さらに再生時には反射光が再び基板
を透過して検出部に戻ることによって記録が再生さｒる
。したがって基板の性質が光ディスクの性能を大きく左
右する。

現在使用さｎている基板には、アクリル樹脂製とポリカ
ーボネート樹脂製とがある。アクリル樹脂は樹脂ガラス
とも呼ばれ、その光透過率が高く、成形性にも優扛てい
て、注形や射出成形などによって任意の形に成形でき、
かつ成形温度によって着色することがないなどの長所を
有しているが。

吸湿率が大きいという欠点がある。したがって、光ディ
スクの保存時に吸湿による性能低下の問題、すなわち該
ディスクの反りや湿度による伸縮などによシ正確な情報
が得らｎにぐいという問題を伴う。

一万、ポリカーボネート樹脂は吸湿性が小さくて、反り
の発生は少ないが、光デイスク成形時に分子鎖の配向や
残留応力による密度分布の異方性が起こり、と扛に起因
する複屈折が発生するという問題があり、したがってコ
ノビューターなどのメモリーとしては使用できず、オー
ディオ用のいわゆるコンパクトディスクとして使用さｎ
ている。

このような従来の材料の欠点を克服するために、最近エ
ポキシ樹脂を光デイスク基板として用いる研究が進めら
ｎている。このエポキシ樹脂は優扛た耐熱性、耐水性、
低吸湿性を有し、かつ複屈折を生じにくい注型による基
板の成形が可能であるなどの理由から、今後の光デイス
ク基板用素材としては最適であると考えらｎておシ、例
えば液状エポキシ樹脂を用いた透明基板から成る光ディ
スクが提案さｎている（特開昭５９−２２２４８号公報
〕。

しかしながら、エポキシ樹脂は一般に接着力が大きくて
、成形時の離型が困難であり、特に光デイスク用基板の
成形を行う場合、基板に必要な案内溝はピッチが約１．
６μｍ１深さが０．０６〜０．１μｍ程度の極めて微細
な形状のため、薄い均一な離型膜を必要とすることから
、この離型処理が困難かつ煩雑になるのを免社ない。

発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、このようなエポキシ樹脂のもつ欠点を
克服し、光学特性、機械特性、温度や湿度に対する寸法
安定性に優れ、かつ成形時の硬化収縮が小さく、離型も
容易な光デイスク用透明基板を提供することにある。

問題点を解決するための手段 本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、エポキシアクリレ
ート樹脂又はエポキシメタクリレート樹脂を主体とする
樹脂組成物を成形用型内で重合硬化させることによシ、
前記目的を達成しうろことを見出し、この知見に基づい
て本発明を成すに至った。

すなわち、本発明は、エポキシアクリレート樹脂又はエ
ポキシメタクリレート樹脂５０重１％以上を含む樹脂組
成物を成形用型内で重合硬化させて成る光デイスク用透
明基板を提供するものである。

ここで、エポキシアクリレート樹脂又はエポキシメタク
リレート樹脂とは、ビスフェノールＡＷ、脂環式、アル
キルグリコール型などのエポキシ樹脂に、そのエポキシ
当量と実質的に等量のアクリル酸又はメタクリル酸を付
加させた樹脂をいう。

本発明においては、エポキシアクリレート樹脂又はエポ
キシメタクリレート樹脂として種々のものを用いること
ができるが、硬化樹脂の機械的物性、特に曲げ弾性、じ
ん性などの点から、ビスフェノールＡ型エポキシアクリ
レート又はメタクリレート樹脂が好適である。このよう
なエポキシアクリレート樹脂又はエポキシメタクリレ−
）［脂は一般に粘度が１５０ポイズ以上であるので、成
形方法によっては取シ扱いの容易さの点から、反応性希
釈剤を用いるのが便利である。

この反応性希釈剤、とじてはラジカル重合性をもつモノ
マー類で粘度が１００センチポイズ以下のものが好まし
く、例えばスチレン、メチルメタクリレート、イソブチ
ルメタクリレート、メチルアクリレート、ボルニルアク
リレート、ベンジルアクリレートなどのＣ−Ｃ二重結合
性の単官能モノマーや、ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチ
レンジアクリレート（例えば新中村化学社製Ａ−４Ｇな
ど）、トリメチロールプロパントリアクリレートなどの
粘度の低い多官能モノマーを用いることができる。これ
らの反応性希釈剤を加える場合は、エポキシアクリレー
ト樹脂又はエポキシメタクリレート樹脂が重量基準で５
０％以上好ましくは８０％以上含むようにしなければな
らない。エポキシアクリレート樹脂又はエポキシメタク
リレートｌ脂の含有量が５０重量％未満になると、耐熱
性や機械物性が下ったシ、硬化収縮が大きくなって、成
形時のヒケが著しくなる。また、８００重量部上になる
と、若干金型からの離型が困難となる。このような場合
には、金型金離型処理する必要がある。

この金型の離型処理としては、種々の方法を用いること
ができるが１例えば溶剤型シリコン離型剤（信越ｆヒ学
社製ＫＳ７０２、ＫＳ７２５など）あるいはエマルジョ
ン型シリコン離型剤（信越化学社製ＫＭ７４．０など）
を溶剤、水などで３重量％以下の低濃度として塗布、浸
せきによシコートする方法や、ヘキサメチレンジクロテ
トラシロキサン、ビスジメチルアミノジメチルシラン、
ジメトキシジメチルシランなどの反応性シリコン化合物
を塗布したのち、焼付ける方法などが好ましく用いらｎ
る。

本発明においては、該エポキシアクリレート樹脂又はエ
ポキシメタクリレート樹脂５０重量部以上を含む樹脂組
成物を成形用型内で重合硬化させるが、この際触媒とし
て、通常のラジカル重合開始剤を樹脂組成物に対して０
．０１〜１重量％程度用いることが好ましい。このラジ
カル重合開始剤としては、例えばベンゾイルパーオキシ
ドやラウロイルパーオキシドなどの有機過酸化物や、ア
ゾビスイソブチロニトリル、　　２．２’−アゾビス−
２，４−ジメチルバレロニトリルなどのアゾ系重合開始
剤が好適である。

このような樹脂組成物の成形法としては、例えば注型法
、トランスファー成形法、Ｒ工Ｍ（リアクシコンインジ
ェクション成形法）などを用いることができる。成形温
度は通常６０〜１５０℃、好筐しぐは８０〜１２０℃の
範囲で選ばｎる。

このようにして成形さｎた透明基板の上に、直接的又は
間接的にメモリー機能膜がコートされる。

間接的にコートされるとは、成形さｎた透明基板の上に
、さらに同種又は異種のプラスチック層が一層以上積層
され、この上にメモリー機能膜がコートされることを意
味する。

該メモリー機能膜としては、Ｔｅ、　　Ｓｂ、　Ｂｉ。

Ｇｅ、　Ｇａ、　ＡＩ、　Ａｕ、　Ｐｔなどを主成分と
する金属膜や、有機色素系の薄膜などが挙げらｎる。

発明の効果 本発明の光デイスク用透明基板は、光透過率や複屈折な
どの光学特性に優れる、表面硬度、曲げ弾性、クリープ
性などの機械特性に優ｎる、温度や湿度に対する寸法安
定性に優扛る、成形時の硬化収縮が小さく、離型も容易
であるなどの優扛た特徴を有し、エラー率の低い、長期
安定性の良好なものである。

実施例 次に実施例により本発明をさらに詳細に説明する。

実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（犬阪有機化
学社裂ビスコ−）　５４０　）　８０重量部、スチレン
２０重量部、　　２．２’−アゾビス−２，４−ジメチ
ルバレロニトリル０．０５重量部を５０’Ｃで加温しな
がら混合した。

一層よく洗浄したガラス板２枚を、シリコン離型剤ＫＳ
７０２（信越化学社製）の０．５重量％Ｉ−ルエン溶液
中に浸せきして引き上げ、１５０℃で焼付は処理を行っ
た。このガラス板２枚を型とし、塩ビ製バッキングを用
いて、前記組成物を注型し。

１２０℃で硬化させた。硬化物の物性は下記のとおシで
あり、元ディスク用基板としては優几たものであること
が分った。

屈折率　　　１．５５ 複屈折　　　５　ｎｍ以下（ａｔ　８３０　ｎｍ　）熱
変形温度　１２０℃ 曲げ弾性　　３００　Ｋｇ　／ｍ１！Ｉ鉛筆硬度　　２
Ｈ 吸水率　　　０．３　％以下（２４Ｈｒ水中浸せき）実
施例２ ビスフェノールＡ型エボキシメタクリレート（共栄社油
脂社製、エポキシエステル３００２Ｍ）１００重量部及
び２，２′−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリ
ル０．１重量部を混合したものをトランスファー成形機
によシ成形した。金型としては。

光ディスク用ニッケルスタンパ−を用い、離型処理はヘ
キサメチルシクロテトラシロキサンを塗布後、１２０℃
、１時間の焼付けにより行った。成形は温度１２０℃、
射出圧１００に９／ｄで行った。

この成形基板を用い、記録膜としてＴｅ系相変態型感剤
を用いて光ディスクを作成した。得らｎた光ディスクの
ビットエラー’ｉＪｊ：３　Ｘ　１０　．６０℃、８０
％ＲＨでの劣化試験では１００日以上の耐性を示し、Ｐ
ＭＭＡ射出成形基板と比べ、吸湿による反りも著しく小
さかった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　エポキシアクリレート樹脂又はエポキシメタクリレ
   ート樹脂５０重量％以上を含む樹脂組成物を成形用型内
   で重合硬化させて成る光ディスク用透明基板。