JP2008293575A - 樹脂層形成装置及び樹脂層形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】平坦で均一な層厚を、安価で効率よく確保でき、気泡の残留がない樹脂層形成装置及び方法を提供する。
【解決手段】平坦面11aを有する土台部11、平坦面11aに樹脂Rを供給する樹脂供給部2、平坦面11aとの間で樹脂層に対応する領域を形成する型部3、型部3の周囲の空間を覆う真空チャンバ4、真空チャンバ4内を真空とする減圧部、型部3を平坦面11aに接離する方向に移動させる駆動部5を有する。型部3は、樹脂層における外周及び内周を規定する枠部31、枠部31内に移動可能に設けられ、真空にされた真空チャンバ4内において、平坦面11aに供給された樹脂Rを平坦面32aにより押圧する押圧部32を有する。
【選択図】図1
【解決手段】平坦面11aを有する土台部11、平坦面11aに樹脂Rを供給する樹脂供給部2、平坦面11aとの間で樹脂層に対応する領域を形成する型部3、型部3の周囲の空間を覆う真空チャンバ4、真空チャンバ4内を真空とする減圧部、型部3を平坦面11aに接離する方向に移動させる駆動部5を有する。型部3は、樹脂層における外周及び内周を規定する枠部31、枠部31内に移動可能に設けられ、真空にされた真空チャンバ4内において、平坦面11aに供給された樹脂Rを平坦面32aにより押圧する押圧部32を有する。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば、光ディスクのような平板状記録媒体の製造のために、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置及び樹脂層形成方法に関する。
光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、基板に形成された記録面を保護する保護層や、記録面を構成する記録層として、樹脂による層を形成する必要がある。例えば、ブルーレイディスク(Blu−ray Disc、以下、BDとする)においては、単層の場合、ポリカーボネート製の基板を射出成型し、スパッタ室においてスパッタリングによって金属の記録膜を形成した後に、樹脂製のフィルムシートを貼付するか、樹脂をスピンコートで塗布することにより、保護層を形成している。
しかし、フィルムシートを貼付する方式では、シートに残留するバリ等による貼り合せ不良が生じる可能性がある。また、シートを貼り合せ位置まで搬送する作業や、粘着膜付のシートを剥離する作業のために、複雑な機構が必要となる。
また、シートとしては、ロール状に巻き取られたシートを用いる場合と、予め打ち抜いたシートを用いる場合があるが、ロール状のシートの場合には、シートに残った巻き癖などのため、高い平坦度を実現し難い。このように平坦度が得られない場合には、最終的に、ディスクの反りや貼り合せの不均一につながりやすい。
打ち抜いたシートを使う場合には、あらかじめスタックされたシートを一枚ずつ確実に取り出すために、2枚取り防止や静電気除去のための特別な工夫を必要とする。さらに、一般的に使用されるポリカーボネート製のフィルムシートは、スピンコート用の樹脂に比べて高価であるため、製品コストが高くなるという問題もある。
一方、スピンコートで塗布する方式は、基板の内周側に滴下した樹脂を、基板の回転による遠心力によって展延させるものであるため、外周側の層が厚くなって盛り上がるなど、層厚が均一とならない。また、フィルム厚に相当する100μm以上の厚さを得るためには、スピンコートを何度も繰り返して薄膜を重ねる必要があり、その場合も層厚を均一とすることは困難になるとともに、効率的ではなかった。
なお、シートの貼付やスピンコートによらずに保護層を形成する方法として、特許文献1に、あらかじめ型枠を用意しておき、この型枠内に樹脂を塗布する技術が提案されている。これは、型枠内に塗布した樹脂上に基板を載置して硬化させたり、型枠内に収容された基板上に樹脂を塗布して硬化させるものである。
特開2003−109255号公報
しかしながら、特許文献1の技術において、型枠内に塗布した樹脂上に基板を載置して硬化させる場合には、樹脂上の基板の角度が安定せず、保護層の厚みが均一とならない。また、型枠内の基板上に樹脂を塗布して硬化させる場合には、樹脂の表面に凹凸が生じるため、平坦度の確保は困難である。特に、個々の基板ごとに塗布する樹脂の量を完全に一致させることは難しく、不足した場合と、過剰の場合とのばらつきが大きくなる。
また、単に、型枠内の樹脂上に基板を載置したり、型枠内の基板上に樹脂を塗布する場合には、特許文献1に記載されているように、基板と樹脂との間に空気が入り、気泡が残留し易い。なお、上述のような問題は、枠に樹脂を流し込んで硬化させる技術一般に生じる問題といえる。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、平坦で均一な層厚を、安価で効率よく確保でき、気泡の残留がない樹脂層形成装置及び方法を提供することにある。
上記のような目的を達成するため、請求項1の発明は、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、第1の平坦面を有する土台部と、前記第1の平坦面に樹脂を供給する樹脂供給部と、前記第1の平坦面とともに、樹脂層に対応する領域を形成する型部と、前記型部の周囲の空間を覆うチャンバと、前記チャンバ内を真空とする減圧部と、を有し、前記土台部及び前記型部の少なくとも一方は、互いに接離する方向に移動可能に設けられ、前記型部は、少なくとも樹脂層の外周を規定する枠部と、前記枠部内に移動可能に設けられ、真空にした前記チャンバ内において、前記第1の平坦面に供給された樹脂を、第2の平坦面により押圧する押圧部と、前記第2の平坦面により押圧された樹脂を硬化させる硬化部と、を有することを特徴とする。
請求項4の発明は、基板に貼付される樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、第1の平坦面上に樹脂を供給し、樹脂の周囲を真空とし、少なくとも樹脂層の外周を規定する枠部を第1の平坦面に接触させ、枠部内を移動可能な第2の平坦面によって、樹脂を押圧し、押圧された樹脂を硬化させることを特徴とする。
以上のような請求項1及び4の発明では、枠部内の樹脂に対する押圧部による押圧を、真空中で行うことにより、気泡を含まない状態で、上下の平坦面が確保されるとともに、外周へのはみ出しもない樹脂層を形成することができる。シート材を用いないために安価であり、シートの取り出しの手間がかからない。また、比較的厚い層を形成する場合でも、スピンコートのように何回も塗布を繰り返す必要がなく、効率的である。
請求項2の発明は、請求項1の樹脂層形成装置において、前記樹脂は、電磁波の照射により硬化する材質であり、前記土台部は、電磁波を透過する材質により形成され、前記硬化部は、前記押圧部によって押圧された樹脂に、電磁波を照射する照射装置を有することを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項4の樹脂層形成方法において、前記樹脂は、電磁波の照射により硬化する材質であり、前記土台部は、電磁波を透過する材質により形成され、押圧された樹脂の硬化は、照射装置によって電磁波を照射することによって行うことを特徴とする。
以上のような請求項2及び5の発明では、硬化部の配置や電磁波の照射にとって邪魔となる型部側からではなく、土台部側から電磁波を全面に照射できるので、樹脂を均一に硬化させることができる。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2の樹脂層形成装置において、真空にした前記チャンバ内において、硬化後の樹脂に対して、前記第2の平坦面により基板を圧着可能となるように、硬化した樹脂上に接着剤を塗布した基板を載置する搬入部を有することを特徴とする。
請求項6の発明は、請求項4又は請求項5の樹脂層形成方法において、第2の平坦面によって押圧された樹脂を硬化させた後、硬化した樹脂上に接着剤を塗布した基板を載置し、基板の周囲を真空とし、第2の平坦面によって基板を押圧することを特徴とする。
以上のような請求項3及び6の発明では、また、シート等を別途用意しておくのではなく、樹脂層の形成箇所でそのまま基板に貼り合せることができるので、シート等の搬送、剥離、取り出し等のための特別な機構や手順が不要となる。
以上、説明したように、本発明によれば、平坦で均一な層厚を、安価で効率よく確保でき、気泡の残留がない樹脂層形成装置及び方法を提供することができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。
[構成]
まず、本実施形態の構成を、図1及び図2を参照して説明する。なお、本実施形態は、基板の保護用の樹脂層(樹脂膜)をシート状に形成する装置であり、樹脂層形成後、これを基板に貼り合せる装置としての機能も有する。但し、樹脂層を基板に貼り合せる前に基板に接着剤を塗布する塗布部、接着剤を塗布した基板を樹脂層に載置する搬送部に関しては、周知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。
[構成]
まず、本実施形態の構成を、図1及び図2を参照して説明する。なお、本実施形態は、基板の保護用の樹脂層(樹脂膜)をシート状に形成する装置であり、樹脂層形成後、これを基板に貼り合せる装置としての機能も有する。但し、樹脂層を基板に貼り合せる前に基板に接着剤を塗布する塗布部、接着剤を塗布した基板を樹脂層に載置する搬送部に関しては、周知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。
すなわち、本実施形態は、土台部1、樹脂供給部2、型部3、真空チャンバ4、駆動部5、硬化部6を有している。土台部1は、上部プレート11、下部プレート12、スペーサ13を備えている。上部プレート11及び下部プレート12は、例えば、アクリルや石英ガラスなど、紫外線UVを透過する材質で形成されている。上部プレート11の上面は、平坦面11aとなっている。
スペーサ13は、上部プレート11と下部プレート12との間に配設されたリング状の部材である。このスペーサ13と下部プレート12との間は、Oリング等により密閉されている。また、スペーサ13と、後述する真空チャンバ4との間は、Oリング等を備えた真空チャンバ4が下降してスペーサ13に接することにより、密閉可能に構成されている。さらに、スペーサ13には、通気孔13aが形成されている。この通気孔13aは、上部プレート11、下部プレート12及びスペーサ13によって形成される内部空間に連通している。
樹脂供給部2は、図示しないタンクから供給される紫外線硬化型の樹脂Rを塗布する塗布ノズル21を有している。この塗布ノズル21は、上部プレート11の平坦面11aに対して、リング状に樹脂Rを滴下できるように、図示しない駆動機構によって、リング状に移動可能に設けられている。なお、塗布ノズル21による樹脂Rの塗布時には、後述の型部3及び真空チャンバ4が、塗布ノズル21と干渉しないように退避する構成となっている。
型部3は、枠部31、押圧部32を有している。枠部31は、樹脂層の外周及び内周を規定するリング状の空間を有している。押圧部32は、枠部31内を昇降可能に設けられている。押圧部32の下面は、樹脂層の上面を規定する平坦面32aとなっている。このため、上部プレート11の平坦面11a、枠部31の内壁、押圧部32の平坦面32aによって、樹脂層の外形を規定するキャビティが構成される。
真空チャンバ4は、土台部1上に昇降可能に設けられている。真空チャンバ4が下降してスペーサ13に接することにより、型部3の周囲には密閉された空間が形成される。この空間が真空引きできるように、真空チャンバ4には、図示しない真空源(減圧部)が接続されている。なお、真空チャンバ4内の空間は、通気孔13aによって、上部プレート11と下部プレート12との間の空間にも連通している。このため、真空引き時には、上部プレート11と下部プレート12との間の空間も、真空チャンバ4内と同様に減圧される。
駆動部5は、真空チャンバ4、枠部31、押圧部32を昇降させる手段である。この駆動部5は、真空チャンバ4の下降による密閉、枠部31の下降による樹脂層の外周及び内周の規定、押圧部32の下降による樹脂層の上面の規定、真空チャンバ4、枠部31及び押圧部32の上昇等を行うことができる構造であれば、周知のあらゆる構造を採用可能である。例えば、シリンダによって進退する第1のアーム端が、真空チャンバ4を貫通して枠部31に接続され、これとは独立に進退する第2のアーム端が、真空チャンバ4及び枠部31を貫通して押圧部32に接続された構成とすることが考えられる。
硬化部6は、土台部1の下から紫外線UVを照射することにより、キャビティ内の樹脂Rを硬化させて、シートSTとする照射装置である(図7参照)。上部プレート11及び下部プレート12は、紫外線UVを透過する材質であるため、硬化部6から照射される紫外線UVは、樹脂Rの全面に照射される。
樹脂供給部2の駆動機構及び塗布ノズル21、真空源、駆動部5、硬化部6等の動作タイミングの制御は、それぞれを動作させる駆動源等を制御装置によって制御することにより行われる。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
[作用]
上記のような構成を有する本実施形態の作用を、図2〜図14を参照して説明する。
上記のような構成を有する本実施形態の作用を、図2〜図14を参照して説明する。
まず、図2に示すように、上部プレート11における平坦面11aの上部に、塗布ノズル21を移動させ、樹脂Rを滴下しながら回動させることにより、リング状に樹脂Rを塗布する。このように塗布された樹脂R上に、図3及び図4に示すように、真空チャンバ4を下降させて、土台部1のスペーサ13に接触させることにより、密閉する。そして、真空源を作動させることにより、密閉された真空チャンバ4内を真空とする。このとき、通気孔13aを介して、上部プレート11と下部プレート12との間の空間も、真空となる。
次に、図5に示すように、樹脂Rを覆う位置に枠部31を下降させて、上部プレート11の平坦面11aに接触させる。次に、図6に示すように、押圧部32を下降させて、その平坦面32aによって樹脂Rを押圧する。このように押圧された樹脂Rに対して、図7に示すように、下部プレート12の下方から、硬化部6によって紫外線UVを照射する。
すると、硬化部6からの紫外線UVが、下部プレート12及び上部プレート11を透過して樹脂Rに照射されるので、樹脂Rが硬化して、キャビティによって規定されるシートSTが形成される。そして、図8に示すように、真空チャンバ4を大気圧に戻し、上昇させる。
次に、図9に示すように、記録層が形成されて接着剤(例えば、紫外線硬化樹脂)Aが塗布された基板Sを、図示しない搬送部(例えば、移動可能なバキュームチャックや機械的なチャックにより基板Sを把持するもの等)によって、接着剤A側を下にした状態でシートSTの上に載置する。この状態で、図10に示すように、真空チャンバ4を下降させて、基板S及びシートSTを覆う空間を密閉し、真空源を作動させて真空とする。そして、図11に示すように、基板S及びシートSTを覆う位置に枠部31を下降させて、上部プレート11の平坦面11aに接触させる。
さらに、図12に示すように、押圧部32を下降させて、その平坦面32aによって、基板Sを押圧する。このように基板Sが押圧された状態で、図13に示すように、硬化部6によって、下部プレート12の下方から、接着剤Aに対して紫外線UVを照射する。
すると、硬化部6からの紫外線UVは、下部プレート12及び上部プレート11を透過して、接着剤Aに照射されるので、接着剤Aが硬化してシートSTと一体化し、基板Sに対して樹脂層RLが形成される。そして、図14に示すように、真空チャンバ4を大気圧に戻し、上昇させる。
[効果]
以上のような本実施形態によれば、上部プレート11の平坦面11a、枠部31の内壁によって形成されるキャビティ内の樹脂Rを、押圧部32の平坦面32aが押圧することにより、樹脂層RLとなるシートSTを形成することができるので、平坦で均一な樹脂層RLが得られる。
以上のような本実施形態によれば、上部プレート11の平坦面11a、枠部31の内壁によって形成されるキャビティ内の樹脂Rを、押圧部32の平坦面32aが押圧することにより、樹脂層RLとなるシートSTを形成することができるので、平坦で均一な樹脂層RLが得られる。
特に、真空中での押圧部32による押圧によってシートSTを形成するため、基板Sごとに供給させる樹脂Rの量に多少の誤差があっても、樹脂Rが不足した場合の隙間の発生や、樹脂Rが過剰な場合のはみ出しの発生等を防止することができる。押圧時の押圧部32の高さを変えることで、シートSTの厚さを調節することも可能となる。
また、貼り合せ直前にシートSTを形成し、即座に真空中で基板Sに貼り合せるので、気泡やゴミの混入の可能性を極力排除して、貼り合せ不良を防止できる。また、比較的厚い層を形成する場合でも、スピンコートのように何回も塗布を繰り返す必要がなく、効率的である。
また、シートSTを別途用意しておくのではなく、シートSTの形成箇所でそのまま基板Sに貼り合せるので、シートSTの搬送、剥離、取り出し等のための特別な機構や手順が不要となり、製造コストや製造効率が向上する。さらに、塗布ノズル21が移動するので、少ないノズル数で、リング状の塗布を実現できる。
また、土台部1を構成する上部プレート11と下部プレート12は、紫外線UVを透過する材質であるため、型部3が邪魔とならない下方から樹脂Rに均一に照射して、硬化させることができる。
もし、土台部1を構成するプレートが一枚の場合には、真空チャンバ4内を真空引きすると、外の大気圧によって変形する可能性がある。しかし、本実施形態は、上部プレート11と下部プレート12との2重構成であり、その間の空間も、真空チャンバ4内と同様に減圧することができるので、樹脂Rに直接接する上部プレート11の変形が防止され、歪みのない均一なシートSTを形成できる。
[他の実施形態]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。土台部及び押圧部は、樹脂に対する剥離性の高いものであることが望ましいが、特定の材質には限定されない。また、樹脂の種類も、特定のものには限定されない。紫外線硬化型でも熱硬化型でもよいし、1液とするか2液硬化型とするかも自由である。
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。土台部及び押圧部は、樹脂に対する剥離性の高いものであることが望ましいが、特定の材質には限定されない。また、樹脂の種類も、特定のものには限定されない。紫外線硬化型でも熱硬化型でもよいし、1液とするか2液硬化型とするかも自由である。
樹脂を硬化させるための手段は、樹脂の種類にもよるが、紫外線照射部、赤外線照射部、ヒータ(温風によるものも含む)等のいずれであってもよい。また、樹脂に対する紫外線、赤外線の照射方向は、上方、下方及び横方向のいずれからでもよい。例えば、型部等を電磁波を透過する材質として、樹脂の上方に配置した照射装置から照射してもよい。また、樹脂の側面側に配置した照射装置から照射してもよい。
また、土台部に対する各部(樹脂供給部、型部、チャンバ等)の位置決めや回動等は、各部側が順次変位することにより行ってもよいが、土台部側の移動や回動により行う構成としてもよい。
塗布部の塗布ノズルの数を複数として、樹脂の塗布時間を短縮することもできる。平坦面への樹脂の塗布態様は、リング状には限定されず、複数個所に散点的に滴下してもよく、これを複数の塗布ノズルを用いて行ってもよい。
基板についても、その大きさ、形状、材質等は自由であり、現在又は将来において採用されるあらゆるものに適用可能である。従って、BDやHVDを初めとするあらゆる規格の記録媒体用のディスクに適用可能である。また、記録媒体であるディスクばかりでなく、液晶や有機EL用の基板等、あらゆる基板に適用することができる。つまり、請求項に記載の「基板」は、円盤状等には限定されず、平面状の製品を広く含む概念である。
1…土台部
2…樹脂供給部
3…型部
4…真空チャンバ
5…駆動部
6…硬化部
11…上部プレート
11a,32a…平坦面
12…下部プレート
13…スペーサ
13a…通気孔
21…塗布ノズル
31…枠部
32…押圧部
2…樹脂供給部
3…型部
4…真空チャンバ
5…駆動部
6…硬化部
11…上部プレート
11a,32a…平坦面
12…下部プレート
13…スペーサ
13a…通気孔
21…塗布ノズル
31…枠部
32…押圧部
Claims (6)
- 基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、
第1の平坦面を有する土台部と、
前記第1の平坦面に樹脂を供給する樹脂供給部と、
前記第1の平坦面とともに、樹脂層に対応する領域を形成する型部と、
前記型部の周囲の空間を覆うチャンバと、
前記チャンバ内を真空とする減圧部と、
を有し、
前記土台部及び前記型部の少なくとも一方は、互いに接離する方向に移動可能に設けられ、
前記型部は、
少なくとも樹脂層の外周を規定する枠部と、
前記枠部内に移動可能に設けられ、真空にした前記チャンバ内において、前記第1の平坦面に供給された樹脂を、第2の平坦面により押圧する押圧部と、
前記第2の平坦面により押圧された樹脂を硬化させる硬化部と、
を有することを特徴とする樹脂層形成装置。 - 前記樹脂は、電磁波の照射により硬化する材質であり、
前記土台部は、電磁波を透過する材質により形成され、
前記硬化部は、前記押圧部によって押圧された樹脂に、電磁波を照射する照射装置を有することを特徴とする請求項1記載の樹脂層形成装置。 - 真空にした前記チャンバ内において、硬化後の樹脂に対して、前記第2の平坦面により基板を圧着可能となるように、硬化した樹脂上に接着剤を塗布した基板を載置する搬入部を有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の樹脂層形成装置。
- 基板に貼付される樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
第1の平坦面上に樹脂を供給し、
樹脂の周囲を真空とし、
少なくとも樹脂層の外周を規定する枠部を第1の平坦面に接触させ、
枠部内を移動可能な第2の平坦面によって、樹脂を押圧し、
押圧された樹脂を硬化させることを特徴とする樹脂層形成方法。 - 前記樹脂は、電磁波の照射により硬化する材質であり、
前記土台部は、電磁波を透過する材質により形成され、
押圧された樹脂の硬化は、照射装置によって電磁波を照射することによって行うことを特徴とする請求項4記載の樹脂層形成方法。 - 第2の平坦面によって押圧された樹脂を硬化させた後、
硬化した樹脂上に接着剤を塗布した基板を載置し、
基板の周囲を真空とし、
第2の平坦面によって基板を押圧することを特徴とする請求項4又は請求項5記載の樹脂層形成方法。
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US20120061809A1 (en) * | 2009-03-17 | 2012-03-15 | Toppan Printing Co., Ltd | Method for manufacturing substrate for semiconductor element, and semiconductor device |
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