JPH041416B2 - - Google Patents

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JPH041416B2
JPH041416B2 JP59248177A JP24817784A JPH041416B2 JP H041416 B2 JPH041416 B2 JP H041416B2 JP 59248177 A JP59248177 A JP 59248177A JP 24817784 A JP24817784 A JP 24817784A JP H041416 B2 JPH041416 B2 JP H041416B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は完全封止型光デイスクの製造におい
て、２枚のデイスクを張り合せる装置及びその方
法に関する。
＜従来の技術＞ 光デイスクの製造法の一例として、透明なプラ
スチツク樹脂製の円形基板にTeあるいはその金
属化合物の薄膜を蒸着してデイスクとし、このデ
イスクを２枚表面を内側にして重ね合せて張り合
せ、光デイスクとする方法がある。このような光
デイスクはデイスクの張り合せ方法により二種類
に分類され、その一つは空気層及びスペーサを介
在させて２枚のデイスクを張り合せる、いわゆる
エアーサンドイツチ型とよばれるものと、もう一
つは２枚のデイスクの間に接着剤をまんべんなく
行き渡らせて張り合せるいわゆる完全封止形とよ
ばれるものである。この完全封止形光デイスクを
製造する方法において、従来では量産性を有する
光硬化形接着剤を用い、この接着剤を２枚のデイ
スク間に介在させてプレスを圧下させることによ
り、この接着剤を面全体に行き渡らせた後、プレ
スを取り除き、荷重をとつた状態で紫外線を照射
して接着剤を光硬化させることにより、２枚のデ
イスクを張り合せている。
＜発明が解決しようとする問題点＞ 上述した従来技術では、光硬化形接着剤を用い
て２枚のデイスクを張り合せる際、２枚のデイス
クは流動性を持つ接着層をはさんで荷重のない状
態に一時放置されるために、２枚のデイスク間に
ずれを生じたり、接着剤の硬化に伴う収縮による
変形を充分押えこむことができず、張り合せたデ
イスクにひずみを残し、生産歩留りを低下させる
要因となつていた。再生専用の光デイスクにおい
ては回転面のふれの許容値が大きいこと及び生産
性の観点から、ゴム糸接着剤が使用されている
が、より高い信頼性を要求される追記形、書換型
の光デイスクにはゴム糸接着剤は使用できず、か
といつて光硬化形接着剤を使用すると上述した問
題を生じていた。
＜問題点を解決するための手段＞ 斯かる問題点を解決する本発明のデイスク張り
合せ装置に係る構成は２枚のデイスク間に光硬化
形接着剤を供給してこれらデイスクを間に挾んで
保持台にプレスを圧下することにより前記接着剤
を面全体に行き渡らせた後、この接着剤を光硬化
させて前記デイスクを張り合せる装置において、
前記プレスは内周プレスの外周に外周プレスを同
軸に嵌合させてなると共に該内周プレスに対して
該外周プレスが取り外し可能であることを特徴と
し、またこのデイスク張り合せ装置を使用する発
明の構成は２枚のデイスク間に光硬化形接着剤を
供給してこれらデイスクを間に挾んで保持台に、
内周プレス及びこれの外周に同軸に嵌合した外周
プレスからなるプレスを圧下することにより、前
記接着剤を面全体に行き渡らせ、次いで前記外周
プレスのみを取り除いて光を照射することによ
り、外周部分における前記接着剤を光硬化させた
後、前記内周プレスを取り除いて光を照射するこ
とにより全体の前記接着剤を光硬化させることを
特徴とする。
＜作用＞ ２枚のデイスク間に光硬化形接着剤を供給して
これらデイスクを間に挾んで保持台に、内周プレ
ス及びこれの外周に同軸に嵌合した外周プレスか
らなるプレスを圧下すると、前記接着剤がデイス
ク間の面全体に行き渡ることとなる。次いで、例
えば外周プレスのみを取り除いて内周プレスを残
し、光を照射すると、外周部分における前記接着
剤が光硬化することとなる。このとき、内周プレ
スはまだ２枚のデイスクを押え付けているので、
２枚のデイスクがずれることもなく、また接着剤
の硬化時の収縮が押えこまれることとなる。この
後内周プレスも取り除いて、光を照射すると、全
体の接着剤が光硬化することとなる。
＜実施例＞ 以下、本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。
第１図に本実施例のデイスク張り合せ装置を示
す。同図に示されるように、円板状をなす下部基
板保持台１の中央には貫通孔１ａが穿設されると
共にその上面には同心状に凹部１ｂ，１ｃが刻設
されており、これら凹部１ｂ，１ｃが真空ポンプ
７に接続している。一方、下部基板保持台１の真
上には内周プレス２及び外周プレス３からなるプ
レスが配置され、この内周プレス２に外周プレス
３が同心に嵌合しており、内周プレス２、外周プ
レス３は独立に上下動して圧下できるようになつ
ている。内周プレス２の下面中央には下部基板保
持台１の貫通孔１ａに嵌合する凸部２ａが突設さ
れており、この凸部２ａの外周面には接着剤供給
孔２ｂが形成され、この供給孔２ｂとデイスペン
サー８とがチユーブ１０を介して連結している。
また内周プレスの下面には同心状に凹部２ｃが刻
設されこの凹部２ｃと真空ポンプ６とが接続して
いる。
上記構成を有する本実施例のデイスク張り合せ
装置は次の様に使用する。まず、第１図に示すよ
うにデイスク４を内外周プレス２，３に設置して
真空ポンプ６を起動させることにより、デイスク
４を内周プレス２吸着させると共にデイスク５を
下部基板保持台１に設置して真空ポンプ７を起動
させることにより、デイスク５を保持台１に吸着
させる。次いで、第２図に示すように内周プレス
２のみを下降させて、凸部２ａが保持台１の貫通
孔１ａに嵌り始めたら、その下降を停止させ、デ
イスペンサー８を起動して凸部２ａの接着剤供給
口２ｂから光硬化形接着剤１０を定量吐出させ、
この接着剤１０をデイスク４，５の間に介在させ
る。この後、第３図に示すように内周プレス２を
更に下降させて圧下し、また外周プレス３を下降
して圧下して一定時間保持する。引き続き、第４
図に示すように外周プレス３を取り除いて、デイ
スク４，５の上方に紫外線光源９を設置し、紫外
線を照射して外周部分における接着剤１０を光硬
化させる。このとき、内周プレス２はデイスク
４，５を押え付けているので、デイスク４，５は
ずれることがなく、また接着剤１０の硬化に伴う
収縮を押えこむことができる。この後、第５図に
示すように内周プレス２を取り除いて紫外線光源
９から紫外線を照射して接着剤１０を全体硬化さ
せる。
本実施例では紫外線により硬化する接着剤１０
を使用しているので、紫外線を透過できるデイス
ク４，５を使用する必要があるが、このようなデ
イスクとしては、プラスチツク（例えばPMMA、
PC、エポキシ樹脂）又はガラス製等の基板にTe
あるいはTe酸化物の薄膜を蒸着したものが使用
できる。尚、本発明に使用できるデイスクとして
はこのようなものに限らず、接着剤を硬化させる
光を透過できるものであれば良い。
上記本実施例では２枚のデイスクがずれずに、
また接着剤の硬化に伴う収縮を充分押えこむこと
ができ、しかも、デイスク４，５を内周プレス２
の凸部２ａに中心合せして設置できるので作業性
が良く、このため製品の歩留りが90％以上と従来
の方法に比べ30〜40％以上も向上した。
＜発明の効果＞ 以上、実施例に基づいて具体的に説明したよう
に本発明によれば、接着剤を内側と外側の２段階
で硬化させるようにしたので、２枚のデイスクが
ずれずに面ぶれのない製品を製造することがで
き、著しく生産歩留りを向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第５図は本発明に係り、第１図はデイ
スク張り合せ装置の一実施例の装置構成を示す断
面図、第２図〜第５図は第１図に示す装置を用い
てデイスクを張り合せる工程を各々示す工程図で
ある。 図面中、１は下部基板保持台、１ａは貫通孔、
１ｂ，１ｃは凹部、２は内周プレス、２ａは凸
部、２ｂは接着剤供給口、２ｃは凹部、３は外周
プレス、４，５はデイスク、６，７は真空ポン
プ、８はデイスペンサー、９は紫外線光源、１０
はチユーブである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ２枚のデイスク間に光硬化形接着剤を供給し
    てこれらデイスクを間に挾んで保持台にプレスを
    圧下することにより前記接着剤を面全体に行き渡
    らせた後、この接着剤を光硬化させて前記デイス
    クを張り合せる装置において、前記プレスは内周
    プレスの外周に外周プレスを同軸に嵌合させてな
    ると共に該内周プレスに対して該外周プレスが取
    り外し可能であることを特徴とするデイスク張り
    合せ装置。 ２ ２枚のデイスク間に光硬化形接着剤を供給し
    てこれらデイスクを間に挾んで保持台に、内周プ
    レス及びこれの外周に同軸に嵌合した外周プレス
    からなるプレスを圧下することにより、前記接着
    剤を面全体に行き渡らせ、次いで前記外周プレス
    のみを取り除いて光を照射することにより、外周
    部分における前記接着剤を光硬化させた後、前記
    内周プレスを取り除いて光を照射することにより
    全体の前記接着剤を光硬化させることを特徴とす
    るデイスク張り合せ方法。
JP59248177A 1984-11-26 1984-11-26 デイスク張り合せ装置及びその方法 Granted JPS61126648A (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2812480B2 (ja) * 1989-03-31 1998-10-22 三井化学株式会社 光ディスク用媒体の作成方法
JP2777552B2 (ja) * 1995-03-31 1998-07-16 東芝イーエムアイ株式会社 貼り合わせディスクの製造方法およびその装置
DE69634030T2 (de) * 1995-10-13 2005-05-19 Kitano Engineering Co., Ltd., Komatsushima Drehender Haltetisch, mit Stift, zum darauf Festhalten und Drehen einer Informationsscheibe
JP3090611B2 (ja) * 1996-02-15 2000-09-25 日本政策投資銀行 記憶ディスクの延展方法及びそのための回転保持台
EP0833315B1 (en) * 1996-07-31 2004-11-24 Kitano Engineering Co., Ltd. Method of correcting nonalignment of a storage disc
WO1999024976A1 (en) * 1997-11-12 1999-05-20 First Light Technology, Inc. Improved system and method for curing a resin in a bonded storage disk
WO1999043481A1 (en) * 1998-02-27 1999-09-02 Odme International B.V. Method and device for heat treatment of a disc
US6537423B1 (en) 1999-03-23 2003-03-25 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Optical disk production device
US6611365B2 (en) 2001-03-20 2003-08-26 Imation Corp. Thermoplastic substrates for holographic data storage media
US7455889B2 (en) 2004-03-24 2008-11-25 Imation Corp. Holographic media fabrication techniques

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