JPH04195942A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
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- JPH04195942A JPH04195942A JP33242890A JP33242890A JPH04195942A JP H04195942 A JPH04195942 A JP H04195942A JP 33242890 A JP33242890 A JP 33242890A JP 33242890 A JP33242890 A JP 33242890A JP H04195942 A JPH04195942 A JP H04195942A
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- transparent resin
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- resin board
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Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は 光ディスクの製造方法に関すム従来の技術
従来の技術を第３図に基づいて説明すも第３図（ａ）ｉ
ｔ 透明樹脂板３の表面にＵＶ樹脂（紫外線硬化樹脂
）２をリング状に塗布した状態を示す。
ｔ 透明樹脂板３の表面にＵＶ樹脂（紫外線硬化樹脂
）２をリング状に塗布した状態を示す。
第３図（ｂ）はピットパターンを形成した原盤１の表面
に第３図（ａ）で示したＵＶ樹脂２を塗布した透明樹脂
板を反転して貼合わせ、第３図（ａ）の中心点を通る断
面を示してぃも光ディスクはこの後、加圧及びＵＶ樹脂
２の硬化を行ない原盤１のピットパターンを上記ＵＶ樹
脂２に転写させて、透明樹脂板３ごと上記原盤１から剥
離して製造する。このときＵＶ樹脂２の厚さ２ａを全周
にわたり均一化することが難しく、さらにＵＶ樹脂の表
面が凸凹状態になるという問題があり九 また 上記ＵＶ樹脂２と光ディスク原盤１とが接触して
加圧される時、第３図（ｂ）に示すように 接触部分に
おいて気泡４が発生し易く、気泡４が発生すると上記原
盤１の上に形成されたピットパターン（図示せず）の転
写が出来ないのでドロップアウトの発生要因となってぃ
九５は光ディスクのセンター穴であム 発明が解決しようとする課題 従来の光ディスクの製造方法では 透明樹脂板を貼合わ
せるｔＩ、 ＵＶ樹脂の中に気泡か発生し その気泡
が光ディスク原盤からのピットパターンの転写を阻害す
るのでドロップアウトを発生すム 本発明は 上記問題点に鑑へ 透明樹脂板の貼合わせ時
に発生する気泡を除去し ドロップアウトの発生しない
光ディスクの製造方法を提供することを目的とすム 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明（よ ピットパターン
を形成した光ディスク原盤から２Ｐ（ツープレート法）
により光ディスクを製造する場合、ＵＶ樹脂を同心円を
描くスポット状にかつ等間隔に塗布する方法で製造すム また 複数の同心円を描くようにＵＶ樹脂を塗布する場
合、同心円の中心を通る円弧と上記同心円との交点にＵ
Ｖ樹脂を塗布する方法で製造すも 作用 本発明（上 上記の製造方法において、まず透明樹脂板
にＵＶ樹脂を同心円を描く位置に等間隔かつスポット状
に塗布すム その後透明樹脂板を反転することにより上
記ＵＶ樹脂が垂れ下がる状態にした丸 直ちにピットパ
ターンが形成された原盤に貼合わせも 透明樹脂板を原
盤に押圧していくことにより、ＵＶ樹脂は点接触から面
接触へと移行し 原盤表面全体に拡散していく。
に第３図（ａ）で示したＵＶ樹脂２を塗布した透明樹脂
板を反転して貼合わせ、第３図（ａ）の中心点を通る断
面を示してぃも光ディスクはこの後、加圧及びＵＶ樹脂
２の硬化を行ない原盤１のピットパターンを上記ＵＶ樹
脂２に転写させて、透明樹脂板３ごと上記原盤１から剥
離して製造する。このときＵＶ樹脂２の厚さ２ａを全周
にわたり均一化することが難しく、さらにＵＶ樹脂の表
面が凸凹状態になるという問題があり九 また 上記ＵＶ樹脂２と光ディスク原盤１とが接触して
加圧される時、第３図（ｂ）に示すように 接触部分に
おいて気泡４が発生し易く、気泡４が発生すると上記原
盤１の上に形成されたピットパターン（図示せず）の転
写が出来ないのでドロップアウトの発生要因となってぃ
九５は光ディスクのセンター穴であム 発明が解決しようとする課題 従来の光ディスクの製造方法では 透明樹脂板を貼合わ
せるｔＩ、 ＵＶ樹脂の中に気泡か発生し その気泡
が光ディスク原盤からのピットパターンの転写を阻害す
るのでドロップアウトを発生すム 本発明は 上記問題点に鑑へ 透明樹脂板の貼合わせ時
に発生する気泡を除去し ドロップアウトの発生しない
光ディスクの製造方法を提供することを目的とすム 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明（よ ピットパターン
を形成した光ディスク原盤から２Ｐ（ツープレート法）
により光ディスクを製造する場合、ＵＶ樹脂を同心円を
描くスポット状にかつ等間隔に塗布する方法で製造すム また 複数の同心円を描くようにＵＶ樹脂を塗布する場
合、同心円の中心を通る円弧と上記同心円との交点にＵ
Ｖ樹脂を塗布する方法で製造すも 作用 本発明（上 上記の製造方法において、まず透明樹脂板
にＵＶ樹脂を同心円を描く位置に等間隔かつスポット状
に塗布すム その後透明樹脂板を反転することにより上
記ＵＶ樹脂が垂れ下がる状態にした丸 直ちにピットパ
ターンが形成された原盤に貼合わせも 透明樹脂板を原
盤に押圧していくことにより、ＵＶ樹脂は点接触から面
接触へと移行し 原盤表面全体に拡散していく。
この時の気泡成分（よ 内周側の上記透明樹脂板に設け
た穴から抜けると共１′、外周側で（よ上記ＵＶ樹脂が
はみ出して行くと共に外へ押し出され気泡発生が抑制さ
れも 実施例 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明すも 第１図１表 透明樹脂板上にＵＶ樹脂をスポット状に塗
布した時の工程図であム 第１図（ａ）で（表 透明樹脂板３に同心円上に等間隔
かつスポット状にＵＶ樹脂２を塗布した状態を示す。
た穴から抜けると共１′、外周側で（よ上記ＵＶ樹脂が
はみ出して行くと共に外へ押し出され気泡発生が抑制さ
れも 実施例 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明すも 第１図１表 透明樹脂板上にＵＶ樹脂をスポット状に塗
布した時の工程図であム 第１図（ａ）で（表 透明樹脂板３に同心円上に等間隔
かつスポット状にＵＶ樹脂２を塗布した状態を示す。
この第１図（ａ）のスポット間隔１よ 原盤の大きさに
関係なく等間隔であム 第１図（ｂ）は 第１図（ａ）をＶ溝を有した光ディス
ク原盤１に貼合わている状態を示す。
関係なく等間隔であム 第１図（ｂ）は 第１図（ａ）をＶ溝を有した光ディス
ク原盤１に貼合わている状態を示す。
ＵＶ樹脂２を塗布した透明樹脂板３を原盤ｌに貼合わせ
るために 透明樹脂板３を反転した状態を示していも 透明樹脂板３に塗布されたＵＶ樹脂２１社 スポット状
に塗布された中心付近から垂れ下がる状態となり、その
＆ ＵＶ樹脂２が自重で更に垂れ下がり原盤１と点接
触し始へ ついに上記ＵＶ樹脂２と上記原盤ｌとが面接
触と進んでいく。この時、上記透明樹脂板３の内周側の
気泡成分は 上前記透明樹脂板３の中心に設けたセンタ
ー穴５から排出し また上記透明樹脂板３の外周部Ｇ＆
上記ＵＶ樹脂２が加圧により外側に押し出されると
共に気泡成分を押し出し 気泡の発生を抑えることが出
来も 第２図は 複数の同心円を描くようにＵＶ樹脂２を塗布
する場合の製造方法を示す。
るために 透明樹脂板３を反転した状態を示していも 透明樹脂板３に塗布されたＵＶ樹脂２１社 スポット状
に塗布された中心付近から垂れ下がる状態となり、その
＆ ＵＶ樹脂２が自重で更に垂れ下がり原盤１と点接
触し始へ ついに上記ＵＶ樹脂２と上記原盤ｌとが面接
触と進んでいく。この時、上記透明樹脂板３の内周側の
気泡成分は 上前記透明樹脂板３の中心に設けたセンタ
ー穴５から排出し また上記透明樹脂板３の外周部Ｇ＆
上記ＵＶ樹脂２が加圧により外側に押し出されると
共に気泡成分を押し出し 気泡の発生を抑えることが出
来も 第２図は 複数の同心円を描くようにＵＶ樹脂２を塗布
する場合の製造方法を示す。
この第２図に示した 中心を通る円弧６と第１同心円７
と第２同心円８及び第３同心円９のそれぞれの交点１０
、交点１１、交点１２において、上記ＵＶ樹脂２を塗布
する。これにより上記透明樹脂板３の外径が増大しても
ＵＶ樹脂２のスポット径が広がる時 に発生する気泡を
なくすことができる。
と第２同心円８及び第３同心円９のそれぞれの交点１０
、交点１１、交点１２において、上記ＵＶ樹脂２を塗布
する。これにより上記透明樹脂板３の外径が増大しても
ＵＶ樹脂２のスポット径が広がる時 に発生する気泡を
なくすことができる。
な耘 上記円弧６の半径（表 塗布する外形の半径を目
安にしていも 本発明の製造方法により光ディスクを製造すると、 ド
ロップアウトの不良率はＯＸであり、従来法による不良
率３０％と比較するとその効果は著しいものがあっ九 発明の効果 本発明の光ディスクの製造方法により、気泡が原因のド
ロップアウトのない光ディスクを製造することができも
安にしていも 本発明の製造方法により光ディスクを製造すると、 ド
ロップアウトの不良率はＯＸであり、従来法による不良
率３０％と比較するとその効果は著しいものがあっ九 発明の効果 本発明の光ディスクの製造方法により、気泡が原因のド
ロップアウトのない光ディスクを製造することができも
第１図（ａ）は本発明の製造方法における透明樹脂板の
上面ｌ 第１図（ｂ）は同じく透明樹脂板と光ディスク
原盤を貼合わせたときの断面図 第２図は他の実施例の
透明樹脂板の上面図 第３図（ａ）は従来の製造方法に
おける透明樹脂板の上面尺 第３図（ｂ）は同じく透明
樹脂板と光ディスク原盤を貼合わせたときの断面図であ
ム ト・・光ディスク原愁 ２・・・ＵＶ！！ｄＪ］ｉＬ
６・・・円弧 ７、８、９・・・同心Ｆｌ、 １０
、１１、１２・・・交Ａ 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名第３図 憾 − 謳 旺 ４
上面ｌ 第１図（ｂ）は同じく透明樹脂板と光ディスク
原盤を貼合わせたときの断面図 第２図は他の実施例の
透明樹脂板の上面図 第３図（ａ）は従来の製造方法に
おける透明樹脂板の上面尺 第３図（ｂ）は同じく透明
樹脂板と光ディスク原盤を貼合わせたときの断面図であ
ム ト・・光ディスク原愁 ２・・・ＵＶ！！ｄＪ］ｉＬ
６・・・円弧 ７、８、９・・・同心Ｆｌ、 １０
、１１、１２・・・交Ａ 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名第３図 憾 − 謳 旺 ４
Claims (2)
- （１）ピットパターンを形成した光ディスク原盤から２
Ｐ法（ツープレート法）により光ディスクを製造する方
法において、ＵＶ樹脂（紫外線硬化樹脂）をスポット状
にかつ等間隔で同心円を描くように塗布することを特徴
とする光ディスクの製造方法。 - （２）複数の同心円を描くようにＵＶ樹脂を塗布する場
合、同心円の中心を通る円弧と前記同心円との交点にＵ
Ｖ樹脂を塗布することを特徴とする請求項１記載の光デ
ィスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33242890A JPH04195942A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33242890A JPH04195942A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04195942A true JPH04195942A (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=18254864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33242890A Pending JPH04195942A (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04195942A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0957478A1 (en) * | 1998-05-11 | 1999-11-17 | Origin Electric Co. Ltd. | Disk bonding method and system |
| EP1026214A3 (en) * | 1999-02-01 | 2003-02-26 | Origin Electric Co. Ltd. | Bonding system and method |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP33242890A patent/JPH04195942A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0957478A1 (en) * | 1998-05-11 | 1999-11-17 | Origin Electric Co. Ltd. | Disk bonding method and system |
| US6228203B1 (en) | 1998-05-11 | 2001-05-08 | Origin Electric Company, Limited | Disk bonding method and system |
| EP1026214A3 (en) * | 1999-02-01 | 2003-02-26 | Origin Electric Co. Ltd. | Bonding system and method |
| US6800168B2 (en) | 1999-02-01 | 2004-10-05 | Origin Electric Company, Limited | Bonding system and method |
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