JP2003191339A - 光ディスクの製造方法、およびその方法に使用する光ディスク成形体、光ディスクスタンパ並びに光ディスク成形金型 - Google Patents
光ディスクの製造方法、およびその方法に使用する光ディスク成形体、光ディスクスタンパ並びに光ディスク成形金型Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスクの品質と歩留まりを向上し、製造
コストが安価な光ディスクの製造方法を提供する。 【解決手段】 内周部の剛性を外周部に比べて同等また
は大きくした２枚の光ディスク成形体２３ａ，２３ｂを
成形し、該２枚の光ディスク成形体２３ａ，２３ｂを重
ね合わせ、該２枚の光ディスク成形体２３ａ，２３ｂの
間に接着剤１７を注入し、該２枚の光ディスク成形体２
３ａ，２３ｂを厚み方向に押圧し、該２枚の光ディスク
成形体２３ａ，２３ｂを回転させて接着剤１７を外周部
に拡散させ、接着剤１７を硬化させて２枚の光ディスク
成形体２３ａ，２３ｂを貼り合わせる。
コストが安価な光ディスクの製造方法を提供する。 【解決手段】 内周部の剛性を外周部に比べて同等また
は大きくした２枚の光ディスク成形体２３ａ，２３ｂを
成形し、該２枚の光ディスク成形体２３ａ，２３ｂを重
ね合わせ、該２枚の光ディスク成形体２３ａ，２３ｂの
間に接着剤１７を注入し、該２枚の光ディスク成形体２
３ａ，２３ｂを厚み方向に押圧し、該２枚の光ディスク
成形体２３ａ，２３ｂを回転させて接着剤１７を外周部
に拡散させ、接着剤１７を硬化させて２枚の光ディスク
成形体２３ａ，２３ｂを貼り合わせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスクの製造方
法、およびその方法に使用する光ディスク成形体、光デ
ィスクスタンパ並びに光ディスク成形金型に関する。特
に、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）のように２枚
の成形体を貼り合わせてなる光ディスクの製造方法、お
よびその方法に使用する光ディスク成形体、光ディスク
スタンパ並びに光ディスク成形金型に関する。
法、およびその方法に使用する光ディスク成形体、光デ
ィスクスタンパ並びに光ディスク成形金型に関する。特
に、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）のように２枚
の成形体を貼り合わせてなる光ディスクの製造方法、お
よびその方法に使用する光ディスク成形体、光ディスク
スタンパ並びに光ディスク成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、記憶容量の大容量化、デジタル化
の要求に伴い、光ディスクが注目され、ＤＶＤも市場に
登場しつつある。ＤＶＤを構成する２枚の成形体は、図
５に示す成形装置によって成形される。この成形装置
は、上下に開閉可能な上部金型１と下部金型２からなっ
ている。上部金型１は、上部材３と下部材４をボルト締
めする構造になっており、上部材３と下部材４の間に
は、上部金型１の剛性を高めるためのスペーサ５が挿入
されている。このスペーサ５は、図７（Ａ）に示すよう
に、環状で下向きの凸形状を有し、その第１表面６と第
２表面７の間には３０μの段差があり、第１表面６が上
部材３の下面から５μ突出することで、上部材３と下部
材４の間に約３５μの締め代を確保している。このスペ
ーサ５の存在により、上部材３と下部材４をボルト締め
すると、前記締め代分だけ下部材４が上部材３に対して
相対的に変形して成形時の剛性が高められるようになっ
ている。
の要求に伴い、光ディスクが注目され、ＤＶＤも市場に
登場しつつある。ＤＶＤを構成する２枚の成形体は、図
５に示す成形装置によって成形される。この成形装置
は、上下に開閉可能な上部金型１と下部金型２からなっ
ている。上部金型１は、上部材３と下部材４をボルト締
めする構造になっており、上部材３と下部材４の間に
は、上部金型１の剛性を高めるためのスペーサ５が挿入
されている。このスペーサ５は、図７（Ａ）に示すよう
に、環状で下向きの凸形状を有し、その第１表面６と第
２表面７の間には３０μの段差があり、第１表面６が上
部材３の下面から５μ突出することで、上部材３と下部
材４の間に約３５μの締め代を確保している。このスペ
ーサ５の存在により、上部材３と下部材４をボルト締め
すると、前記締め代分だけ下部材４が上部材３に対して
相対的に変形して成形時の剛性が高められるようになっ
ている。
【０００３】上部金型１と下部金型２の間には、型締め
したときにディスク成形体を成形するための成形空間８
が形成されている。成形空間８を形成する上部金型１の
型面には、スタンパ９が内クランプ１０と外クランプ１
１によって固定されるとともに、樹脂を注入するノズル
１２が形成されている。スタンパ９は、図７（Ｂ）に示
すように、環状で平坦な形状を有し、その下面には、注
入された樹脂の表面に転写する凹凸の情報が刻設されて
いる。
したときにディスク成形体を成形するための成形空間８
が形成されている。成形空間８を形成する上部金型１の
型面には、スタンパ９が内クランプ１０と外クランプ１
１によって固定されるとともに、樹脂を注入するノズル
１２が形成されている。スタンパ９は、図７（Ｂ）に示
すように、環状で平坦な形状を有し、その下面には、注
入された樹脂の表面に転写する凹凸の情報が刻設されて
いる。
【０００４】前記成形装置によりディスク成形体を成形
するには、まず型開きした上部金型１に所望の情報を刻
設したスタンパ９を取り付けて、上部金型１と下部金型
２を型締めする。次に、上部金型１のノズル１２から上
部金型１と下部金型２の間の成形空間８に樹脂を注入
し、スタンパ９の凹凸からなる情報を樹脂の表面に転写
して、記録面を形成する。続いて、樹脂を冷却し、上部
金型１を型開きして成形体１３を外部に移送する。
するには、まず型開きした上部金型１に所望の情報を刻
設したスタンパ９を取り付けて、上部金型１と下部金型
２を型締めする。次に、上部金型１のノズル１２から上
部金型１と下部金型２の間の成形空間８に樹脂を注入
し、スタンパ９の凹凸からなる情報を樹脂の表面に転写
して、記録面を形成する。続いて、樹脂を冷却し、上部
金型１を型開きして成形体１３を外部に移送する。
【０００５】このようにして２枚の成形体１３a，１３
ｂを成形し、図８に示すように、これらの２枚の成形体
１３a，１３ｂをそれらの記録面が対向するように位置
決めピン１４で位置決めする。そして、２枚の成形体１
３a，１３ｂの間にディスペンサ１５の先端ノズル１６
を挿入し、該ノズル１６から接着剤１７を記録部より内
周側に注出した後、ディスペンサ１５を取り除く。次
に、各成形体１３a，１３ｂをその厚み方向に押圧する
とともに、位置決めピン１４の内部に形成された吸引路
１８を介して吸引装置１９により２枚の成形体１３a，
１３ｂの間から接着剤１７を吸引し、成形体１３a，１
３ｂの内周部に均一に接着剤１７を拡散させる。続い
て、２枚の成形体１３a，１３ｂを位置決めピン１４の
回りに高速回転させてその間の接着剤１７を外周部に拡
散させる。最後に、２枚の成形体１３a，１３ｂの記録
面に拡散した接着剤１７を紫外線照射により硬化させ
て、２枚の成形体１３a，１３ｂを貼り合わせ、光ディ
スク２０を得る。なお、前述のように、２枚の成形体１
３a，１３ｂにそれぞれ記録面を形成するだけでなく、
一方の成形体１３のみに記録面を形成することもある。
ｂを成形し、図８に示すように、これらの２枚の成形体
１３a，１３ｂをそれらの記録面が対向するように位置
決めピン１４で位置決めする。そして、２枚の成形体１
３a，１３ｂの間にディスペンサ１５の先端ノズル１６
を挿入し、該ノズル１６から接着剤１７を記録部より内
周側に注出した後、ディスペンサ１５を取り除く。次
に、各成形体１３a，１３ｂをその厚み方向に押圧する
とともに、位置決めピン１４の内部に形成された吸引路
１８を介して吸引装置１９により２枚の成形体１３a，
１３ｂの間から接着剤１７を吸引し、成形体１３a，１
３ｂの内周部に均一に接着剤１７を拡散させる。続い
て、２枚の成形体１３a，１３ｂを位置決めピン１４の
回りに高速回転させてその間の接着剤１７を外周部に拡
散させる。最後に、２枚の成形体１３a，１３ｂの記録
面に拡散した接着剤１７を紫外線照射により硬化させ
て、２枚の成形体１３a，１３ｂを貼り合わせ、光ディ
スク２０を得る。なお、前述のように、２枚の成形体１
３a，１３ｂにそれぞれ記録面を形成するだけでなく、
一方の成形体１３のみに記録面を形成することもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の光ディスク
の製造方法では、成形樹脂の内周部は外周部に比べてマ
ス（容量）が小さくて冷却時の収縮量が大きいので、図
６に示すように、成形体１３は内周部の厚みが外周部よ
り薄くなり、内周部の剛性が外周部より小さくなる。こ
のため、２枚の成形体１３ａ，１３ｂを厚み方向に押圧
する際に、内周部の変形が大きくなる。この結果、図９
に示すように、２枚の成形体１３ａ，１３ｂを貼り合わ
せて得られる光ディスク２０は、内周部が突出したり
（Ａ）、落ち込んだり（Ｂ）して、反りが発生する。こ
の反りによる残留応力を除去するために、従来は、貼合
わせ前にアニールを行なっていた。この結果、アニール
設備が必要なだけでなく、リードタイムが長くなり、製
造コストが高いという問題があった。
の製造方法では、成形樹脂の内周部は外周部に比べてマ
ス（容量）が小さくて冷却時の収縮量が大きいので、図
６に示すように、成形体１３は内周部の厚みが外周部よ
り薄くなり、内周部の剛性が外周部より小さくなる。こ
のため、２枚の成形体１３ａ，１３ｂを厚み方向に押圧
する際に、内周部の変形が大きくなる。この結果、図９
に示すように、２枚の成形体１３ａ，１３ｂを貼り合わ
せて得られる光ディスク２０は、内周部が突出したり
（Ａ）、落ち込んだり（Ｂ）して、反りが発生する。こ
の反りによる残留応力を除去するために、従来は、貼合
わせ前にアニールを行なっていた。この結果、アニール
設備が必要なだけでなく、リードタイムが長くなり、製
造コストが高いという問題があった。
【０００７】また、成形体１３の成形時に反りを制御す
ることも考えられるが、これは相当困難で、品質が安定
しないという問題があった。また、スタンパ９が成形体
１３の品質に与える影響は大きく、例えば、スタンパ９
の厚みは、２９５±５μｍというように、スタンパ９全
面でのばらつきを規定しているが、個々のスタンパ９間
の厚み差、１枚のスタンパ９の内周部と外周部の厚み差
により、成形体１３の厚み、反り、転写性等の品質が悪
化し、歩留まりが悪いという問題があった。
ることも考えられるが、これは相当困難で、品質が安定
しないという問題があった。また、スタンパ９が成形体
１３の品質に与える影響は大きく、例えば、スタンパ９
の厚みは、２９５±５μｍというように、スタンパ９全
面でのばらつきを規定しているが、個々のスタンパ９間
の厚み差、１枚のスタンパ９の内周部と外周部の厚み差
により、成形体１３の厚み、反り、転写性等の品質が悪
化し、歩留まりが悪いという問題があった。
【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、光ディスクの品質と歩留まりを向上し、製造コ
ストが安価な光ディスクの製造方法、およびその方法に
使用する光ディスク成形体、光ディスクスタンパ並びに
光ディスク成形金型を提供することを課題とするもので
ある。
もので、光ディスクの品質と歩留まりを向上し、製造コ
ストが安価な光ディスクの製造方法、およびその方法に
使用する光ディスク成形体、光ディスクスタンパ並びに
光ディスク成形金型を提供することを課題とするもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、内周部の剛性を外周部に比べ
て同等または大きくした２枚の光ディスク成形体を成形
し、該２枚の光ディスク成形体を重ね合わせ、該２枚の
光ディスク成形体の間に接着剤を注入し、該２枚の光デ
ィスク成形体を厚み方向に押圧し、該２枚の光ディスク
成形体を回転させて前記接着剤を外周部に拡散させ、前
記接着剤剤を硬化させて前記２枚の光ディスク成形体を
貼り合わせる工程からなる。
の手段として、本発明は、内周部の剛性を外周部に比べ
て同等または大きくした２枚の光ディスク成形体を成形
し、該２枚の光ディスク成形体を重ね合わせ、該２枚の
光ディスク成形体の間に接着剤を注入し、該２枚の光デ
ィスク成形体を厚み方向に押圧し、該２枚の光ディスク
成形体を回転させて前記接着剤を外周部に拡散させ、前
記接着剤剤を硬化させて前記２枚の光ディスク成形体を
貼り合わせる工程からなる。
【００１０】本発明では、内周部の剛性を外周部に比べ
て同等または大きくした２枚の光ディスク成形体を使用
するので、押圧工程での内周部の反り，変形が少なく、
貼合わせ工程の前にアニールを行う必要がなくなる。
て同等または大きくした２枚の光ディスク成形体を使用
するので、押圧工程での内周部の反り，変形が少なく、
貼合わせ工程の前にアニールを行う必要がなくなる。
【００１１】前記光ディスク成形体の内周部の剛性は、
内周部の厚さを外周部に比べて同等または大きくするこ
とによって、外周部の剛性と同等または大きくすること
が好ましい。
内周部の厚さを外周部に比べて同等または大きくするこ
とによって、外周部の剛性と同等または大きくすること
が好ましい。
【００１２】前記光ディスク成形体の内周部の剛性すな
わち厚さを外周部に比べて同等または大きくする方法に
は、次の２つの方法がある。
わち厚さを外周部に比べて同等または大きくする方法に
は、次の２つの方法がある。
【００１３】第１の方法は、前記光ディスク成形体を成
形する工程において、上部金型と下部金型の間に形成さ
れる光ディスク成形体の成形空間に、内周部の厚みが外
周部の厚みに比べて薄くなるように記録面にテーパを設
けた光ディスクスタンパを設けて成形する。
形する工程において、上部金型と下部金型の間に形成さ
れる光ディスク成形体の成形空間に、内周部の厚みが外
周部の厚みに比べて薄くなるように記録面にテーパを設
けた光ディスクスタンパを設けて成形する。
【００１４】第２の方法は、前記光ディスク成形体を成
形する工程において、下部金型に対して型締めされる上
部金型に設けるスペーサを平坦にする。
形する工程において、下部金型に対して型締めされる上
部金型に設けるスペーサを平坦にする。
【００１５】光ディスクの製造方法に使用する光ディス
クス成形体、光ディスクスタンパおよび光ディスク成形
金型は次の通りである。光ディスク成形体は、内周部の
剛性を外周部に比べて同等または大きくする。光ディス
クスタンパは、内周部の厚みが外周部の厚みに比べて薄
くなるように記録面にテーパを設ける。光ディスク成形
金型は、下部金型に対して型締めされる上部金型に設け
るスペーサを平坦にする。
クス成形体、光ディスクスタンパおよび光ディスク成形
金型は次の通りである。光ディスク成形体は、内周部の
剛性を外周部に比べて同等または大きくする。光ディス
クスタンパは、内周部の厚みが外周部の厚みに比べて薄
くなるように記録面にテーパを設ける。光ディスク成形
金型は、下部金型に対して型締めされる上部金型に設け
るスペーサを平坦にする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。
図面に従って説明する。
【００１７】図１は、本発明にかかる光ディスク成形金
型を示し、この金型は、上部金型１のスペーサ２１の形
状とスタンパ２２の形状が相違する以外は、図５に示す
前記従来の光ディスク成形金型と実質的に同一であるの
で、対応する部分には同一符号を付して説明を省略す
る。
型を示し、この金型は、上部金型１のスペーサ２１の形
状とスタンパ２２の形状が相違する以外は、図５に示す
前記従来の光ディスク成形金型と実質的に同一であるの
で、対応する部分には同一符号を付して説明を省略す
る。
【００１８】上部金型１のスペーサ２１は、図７（Ａ）
に示す従来の凸型のスペーサ５のような第２表面７が無
く、図３（Ａ）に示すように、外径９５ｍｍ、内径４０
ｍｍの平坦な形状である。このスペーサ２１は、その表
面が上部材３の下面から５μ突出することで、上部材３
と下部材４の間に、従来の３５μより小さい約５μの締
め代を確保している。
に示す従来の凸型のスペーサ５のような第２表面７が無
く、図３（Ａ）に示すように、外径９５ｍｍ、内径４０
ｍｍの平坦な形状である。このスペーサ２１は、その表
面が上部材３の下面から５μ突出することで、上部材３
と下部材４の間に、従来の３５μより小さい約５μの締
め代を確保している。
【００１９】スタンパ２２は、図３（Ｂ）に示すよう
に、情報を刻設した面と反対側の面は平坦であるが、情
報を刻設し多面は、内周部が外周部より肉厚が薄くなる
ようにテーパが形成されている。実施例では、スタンパ
２２の外径は１３８ｍｍ、内径は１５〜２２ｍｍ、内周
部の厚さは２９０μ、外周部の厚さは３００μである。
に、情報を刻設した面と反対側の面は平坦であるが、情
報を刻設し多面は、内周部が外周部より肉厚が薄くなる
ようにテーパが形成されている。実施例では、スタンパ
２２の外径は１３８ｍｍ、内径は１５〜２２ｍｍ、内周
部の厚さは２９０μ、外周部の厚さは３００μである。
【００２０】次に、前記スペーサ２１とスタンパ２２を
備えた成形金型を使用して、光ディスクを成形する方法
について説明する。
備えた成形金型を使用して、光ディスクを成形する方法
について説明する。
【００２１】まず、上部金型１の上部材３と下部材４の
間に図３（Ａ）に示す平坦なスペーサ２１を挿入し、上
部材３と下部材４を締め付ける。スペーサ２１により上
部材３と下部材４の間に従来の金型よも小さい５μの締
め代が確保されているので、下部材３の上部材４に対す
る相対的な変形が少なく、従来に比べて上部金型１の中
央部の剛性が小さくなっている。続いて、上部金型１に
所定の情報が刻設された図３（Ｂ）に示すテーパ付きの
スタンパ２２を取り付けて金型１，２を閉じ、ノズル１
２より成形空間８に溶融樹脂を注入する。
間に図３（Ａ）に示す平坦なスペーサ２１を挿入し、上
部材３と下部材４を締め付ける。スペーサ２１により上
部材３と下部材４の間に従来の金型よも小さい５μの締
め代が確保されているので、下部材３の上部材４に対す
る相対的な変形が少なく、従来に比べて上部金型１の中
央部の剛性が小さくなっている。続いて、上部金型１に
所定の情報が刻設された図３（Ｂ）に示すテーパ付きの
スタンパ２２を取り付けて金型１，２を閉じ、ノズル１
２より成形空間８に溶融樹脂を注入する。
【００２２】成形時、上部金型１は前記スペーサ２１に
より剛性が小さくなっているので、成形空間８を形成す
る上部金型１の面は成形圧により膨らむように変形す
る。また、スタンパ２２は、内周部が外周部に比べて肉
厚が薄くなるようにテーパが形成されているので、成形
空間１３の中央部の隙間は外周部より大きい。この結
果、成形樹脂の冷却時に、図２中２点鎖線で示す従来の
ように内周部の収縮が大きくなることはなく、内周部が
外周部に比べて同等かそれより厚い成形体が得られる。
得られた光ディスク成形体２３は、内周部の厚さが６１
０μ、外周部の厚さが５９０ミクロンであった。
より剛性が小さくなっているので、成形空間８を形成す
る上部金型１の面は成形圧により膨らむように変形す
る。また、スタンパ２２は、内周部が外周部に比べて肉
厚が薄くなるようにテーパが形成されているので、成形
空間１３の中央部の隙間は外周部より大きい。この結
果、成形樹脂の冷却時に、図２中２点鎖線で示す従来の
ように内周部の収縮が大きくなることはなく、内周部が
外周部に比べて同等かそれより厚い成形体が得られる。
得られた光ディスク成形体２３は、内周部の厚さが６１
０μ、外周部の厚さが５９０ミクロンであった。
【００２３】このようにして２枚の成形体２３ａ，２３
ｂを成形した後、従来と同様の方法で、２枚の成形体２
３ａ，２３ｂを貼り合わせる。すなわち、図４に示すよ
うに、２枚の成形体２３ａ，２３ｂを情報面が対向する
ように重ね合わせて、その間ディスペンサ１５により接
着剤１７を注出し、各成形体２３ａ，２３ｂをその厚み
方向に押圧する。そして、吸引装置１９により内周側か
ら接着剤１７を吸引して成形体２３ａ，２３ｂの内周部
に均一に接着剤１７を拡散させた後、２枚の成形体２３
ａ，２３ｂを高速回転させてその間の接着剤１７を外周
部に拡散させる。最後に、２枚の成形体２３ａ，２３ｂ
の間に拡散した接着剤１７を紫外線照射により硬化させ
て、２枚の成形体２３ａ，２３ｂを貼り合わせる。
ｂを成形した後、従来と同様の方法で、２枚の成形体２
３ａ，２３ｂを貼り合わせる。すなわち、図４に示すよ
うに、２枚の成形体２３ａ，２３ｂを情報面が対向する
ように重ね合わせて、その間ディスペンサ１５により接
着剤１７を注出し、各成形体２３ａ，２３ｂをその厚み
方向に押圧する。そして、吸引装置１９により内周側か
ら接着剤１７を吸引して成形体２３ａ，２３ｂの内周部
に均一に接着剤１７を拡散させた後、２枚の成形体２３
ａ，２３ｂを高速回転させてその間の接着剤１７を外周
部に拡散させる。最後に、２枚の成形体２３ａ，２３ｂ
の間に拡散した接着剤１７を紫外線照射により硬化させ
て、２枚の成形体２３ａ，２３ｂを貼り合わせる。
【００２４】２枚の成形体２３ａ，２３ｂを厚み方向に
押圧する際、内周部の剛性は外周部と同等またはそれよ
り大きいので、内周部の変形が少ない。このため、図８
（Ａ），（Ｂ）に示す従来のような反りや変形が無くな
り、貼合わせ前にアニールを行なう必要がなくなった。
押圧する際、内周部の剛性は外周部と同等またはそれよ
り大きいので、内周部の変形が少ない。このため、図８
（Ａ），（Ｂ）に示す従来のような反りや変形が無くな
り、貼合わせ前にアニールを行なう必要がなくなった。
【００２５】なお、前記実施形態では、光ディスク成形
体の内周部の剛性すなわち厚さを外周部に比べて同等ま
たは大きくする方法として、上部金型１のスペーサ２１
を平坦にする方法と、スタンパ２２にテーパを付ける方
法とを同時に実施したが、いずれか一方の方法のみを実
施してもよい。すなわち、上部金型１に図３（Ａ）に示
す本発明のスペーサ２１を挿入し、スタンパとして図７
（Ｂ）に示すテーパの無い従来のスタンパ９をそのまま
使用して、内周部の剛性が外周部と同等かそれ以上の成
形体２３を得ることができる。あるいは、上部金型１に
図７（Ａ）に示す従来のスペーサ５を挿入し、スタンパ
として図３（Ｂ）に示すテーパ付き9の本発明のスタン
パ２１を使用して、内周部の剛性が外周部と同等かそれ
以上の成形体２３を得ることができる。
体の内周部の剛性すなわち厚さを外周部に比べて同等ま
たは大きくする方法として、上部金型１のスペーサ２１
を平坦にする方法と、スタンパ２２にテーパを付ける方
法とを同時に実施したが、いずれか一方の方法のみを実
施してもよい。すなわち、上部金型１に図３（Ａ）に示
す本発明のスペーサ２１を挿入し、スタンパとして図７
（Ｂ）に示すテーパの無い従来のスタンパ９をそのまま
使用して、内周部の剛性が外周部と同等かそれ以上の成
形体２３を得ることができる。あるいは、上部金型１に
図７（Ａ）に示す従来のスペーサ５を挿入し、スタンパ
として図３（Ｂ）に示すテーパ付き9の本発明のスタン
パ２１を使用して、内周部の剛性が外周部と同等かそれ
以上の成形体２３を得ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、内周部の剛性を外周部に比べて大きくした２
枚の光ディスク成形体を使用するので、押圧工程での内
周部の反り，変形が少なく、貼合わせ工程の前にアニー
ルを行う必要がなくなり、品質が向上するとともに歩留
まりが良く、製造コストが低減する。
によれば、内周部の剛性を外周部に比べて大きくした２
枚の光ディスク成形体を使用するので、押圧工程での内
周部の反り，変形が少なく、貼合わせ工程の前にアニー
ルを行う必要がなくなり、品質が向上するとともに歩留
まりが良く、製造コストが低減する。
【図１】 本発明にかかる光ディスク成形金型を示す断
面図。
面図。
【図２】 図１の金型により成形された光ディスク成形
体の断面図。
体の断面図。
【図３】 図１の金型で使用する（Ａ）はスペーサの断
面図、（Ｂ）はスタンパの断面図。
面図、（Ｂ）はスタンパの断面図。
【図４】 光ディスク成形体の貼合わせ工程を示す断面
図。
図。
【図５】 従来の光ディスク成形金型を示す断面図。
【図６】 図５の従来の金型により成形された光ディス
ク成形体の断面図。
ク成形体の断面図。
【図７】 図５の金型で使用する（Ａ）はスペーサの断
面図、（Ｂ）はスタンパの断面図。
面図、（Ｂ）はスタンパの断面図。
【図８】 光ディスク成形体の貼合わせ工程を示す断面
図。
図。
【図９】 図８に示す工程で貼り合わされた光ディスク
の反り，変形状態を示す断面図。
の反り，変形状態を示す断面図。
１ 上部金型
２ 下部金型
８ 成形空間
２１ スペーサ
２２ スタンパ
２３ 光ディスク成形体
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ１１Ｂ 7/26 ５２１ Ｇ１１Ｂ 7/26 ５２１
// Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
9:00 9:00
17:00 17:00
(72)発明者 栗栖 正文
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 川西 信久
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 4F202 AG19 AH79 AM35 AR12 CA11
CB01 CK12 CK88
4F211 AD05 AD12 AG01 AG03 AH79
TA03 TC02 TD11 TH02 TH18
TJ30 TN45 TN58 TN67 TQ04
5D029 KB15 RA08
5D121 AA02 AA07 CA10 DD05 DD18
DD20 FF03 FF04
Claims (8)
- 【請求項１】 内周部の剛性を外周部に比べて同等また
は大きくした２枚の光ディスク成形体を成形し、 該２枚の光ディスク成形体を重ね合わせ、 該２枚の光ディスク成形体の間に接着剤を注入し、 該２枚の光ディスク成形体を厚み方向に押圧し、 該２枚の光ディスク成形体を回転させて前記接着剤を外
周部に拡散させ、 前記接着剤剤を硬化させて前記２枚の光ディスク成形体
を貼り合わせる工程からなることを特徴とする光ディス
クの製造方法。 - 【請求項２】 前記光ディスク成形体の内周部の剛性
は、内周部の厚さを外周部に比べて同等または大きくす
ることによって、外周部の剛性より大きくしたことを特
徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項３】 前記光ディスク成形体を成形する工程
は、上部金型と下部金型の間に形成される光ディスク成
形体の成形空間に、内周部の厚みが外周部の厚みに比べ
て薄くなるように記録面にテーパを設けた光ディスクス
タンパを設けて成形することを特徴とする請求項１また
は２に記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項４】 前記光ディスク成形体を成形する工程
は、下部金型に対して型締めされる上部金型に設けるス
ペーサを平坦にすることを特徴とする請求項１または２
に記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項５】 内周部の剛性を外周部に比べて同等また
は大きくしたことを特徴とする、前記請求項１から４の
光ディスクの製造方法に使用する光ディスクス成形体。 - 【請求項６】 内周部の厚さを外周部に比べて同等また
は大きくしたことを特徴とする請求項５に記載の光ディ
スクス成形体。 - 【請求項７】 内周部の厚みが外周部の厚みに比べて薄
くなるように記録面にテーパを設けたことを特徴とす
る、前記請求項１から４の光ディスクの製造方法に使用
する光ディスクスタンパ。 - 【請求項８】 下部金型に対して型締めされる上部金型
に設けるスペーサを平坦にしたことを特徴とする、前記
請求項１から４の光ディスクの製造方法に使用する光デ
ィスク成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391881A JP3979841B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 光ディスクの製造方法及び金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391881A JP3979841B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 光ディスクの製造方法及び金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003191339A true JP2003191339A (ja) | 2003-07-08 |
| JP3979841B2 JP3979841B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=27599342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001391881A Expired - Fee Related JP3979841B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 光ディスクの製造方法及び金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3979841B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006093038A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Mitsubishi Kagaku Media Co., Ltd. | スタンパ、金型及び光ディスク基板の製造方法 |
| JP2007190735A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Tdk Corp | スタンパー、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法 |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001391881A patent/JP3979841B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006093038A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-08 | Mitsubishi Kagaku Media Co., Ltd. | スタンパ、金型及び光ディスク基板の製造方法 |
| JP2007190735A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Tdk Corp | スタンパー、凹凸パターン形成方法および情報記録媒体製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3979841B2 (ja) | 2007-09-19 |
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