JPH0369321A - 光ディスク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、２Ｐ法（Ｐｈｏｔｏ　Ｐｏｌｙｍｅｒ法）に
より製造される、両面に放射線硬化樹脂層を設けた光デ
ィスク基板の製造方法に関するものである。

（従来技術） 光ディスク基板に放射線硬化樹脂を使用して微細な案内
溝の母型が形成されたスタンパより案内溝を転写せしめ
る、所謂２Ｐ法は、ガラス基板及び熱硬化性樹脂基板に
対しての溝形成方法として重要である。

ガラス基板を用いた光ディスク基板は、第４図のように
ガラス基板（９）の一方便の面に案内溝を形成するため
の放射線硬化樹脂層（８）を設けた構成が一般的に知ら
れている。ガラス基板は剛性が有り、放射線硬化樹脂１
１（８）を設けても反りが小さく、機械特性が良く、高
密度記録が可能で信頼性に優れているという利点がある
。しかし、ガラス基板は重く、高密度記録時に高速回転
する場合など高トルクが必要、又、衝撃に弱いため割れ
やすく、装置破損の危険性があるという欠点があり、ガ
ラス基板に変わるプラスチック製の基板による光ディス
ク基板が望まれるようになってきた。

プラスチック製基板で特に知られているのはポリカーボ
ネイト樹脂基板であるが、熱可塑性であり又、光学特性
がガラス基板より劣り、高密度記録にはいま一歩の信頼
性に欠けるという欠点が有った。そこで採用されたのが
、エポキシ樹脂で化性 表される熱硬化襲の樹脂基板であり、ポリカーボネイト
樹脂より光学特性が良く、ガラス基板の重く、割れやす
いと言う欠点を解消している。しかし、熱硬化性樹脂基
板は、第４図のような構成にすると反りが大きく戒って
しまい機械特性が悪く威ると言う欠点が有った０反りを
小さくするには、第５図のように案内溝を形成した放射
線硬化樹脂層（８）の反対面にも放射線硬化樹脂００を
設けて反りを小さくすると言う、両面に放射線硬化樹脂
層を設けた構成が考えられ、特公昭６３−１８？５４号
公報、特開昭６１−２０９１３９号公報等で両面に放射
線硬化樹脂層を設けた基板は知られているが、生産性が
悪いと言う欠点があった。特に、脱型法に問題が有り、
第３図（ａｌのような構成で、第３図（ｂ）のように外
周からクサビＱｌ）を入れて脱型する方法が一般的であ
る。しかし、この方法では、脱型時にガラス基板（２）
がスタンパ（４）（１１から剥離するか、ガラス板（７
）側から剥離するか分からないと言う欠点が有り生産性
を悪くしていた。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記のような欠点を解決する為になされたも
ので有り、その目的とするところは、スタンパ側から先
に確実に離型さセ、生産性を高めることにある。

（ｔｉＢを解決するための手段） 本発明は、微細な案内溝の母型が形成されたスタンパの
表面上に放射線硬化樹脂を塗布してその上に平板状の基
板を載置し、さらに該基板の上面に放射線硬化樹脂を塗
布してその上にガラス板を載置し、しかる後に押圧して
放射線硬化樹脂を一様に圧延し、放射線を照射して樹脂
を硬化させた後脱型して得られる、所謂２Ｐ法による両
面に放射線硬化樹脂層を設けた光ディスク基板の製造方
法において、前記スタンパの中央に予め押し上げピンを
設けておき、脱型時にこの押上ピンを押し上げるか、又
は、衝撃を加えて押し上げてスタンパから案内溝が形成
された光ディスク基板をガラス板ごと離型させ、しかる
後にガラス板から光ディスク基板を離型させることを特
徴とする両面に放射線硬化樹脂層を設けた光ディスク基
板の製造方法である。

本発明は、２Ｐ法において両面に放射線硬化樹脂層を設
けた光ディスク基板を製造する際に、スタンパ側より先
に離型させることを目的とし、その材質、形状には、何
ら制限を加えるものではない。

第１図は本発明の一実施例をし示すものである。

バッキグプレート（５）に接着剤（６）でスタンパ（４
）を固定し、その上に放射線硬化樹脂層（３）を両面に
配した平板状の基板（２）があり、さらにその上にガラ
ス板（７）を載置した構成は通常の方法と変わりないが
、これらの中心部に押上げピン（１）がセントされてい
る。第２図は押上げピン（＋）の拡大図である。注意点
として、押上げピン（１１の直径りが基板の中心穴の内
径より小さい事、押上げピン（１）の鍔部（１°）頂面
の厚みＬが基板（２）より小さ←絶対に突出しないこと
である。

第１図でスタンパの固定は、接着剤の他に真空チャック
法、電磁石チャック法等であっても良い。

また、ガラス板（７）の厚みは基板（２）と同等ないし
３倍程度のものが望ましく、その外径は基板（２）の外
径より大きなサイズが良い、又、放射線硬化樹脂の硬化
後、押上げピン（２）を下から押し上げると同時に押上
げピン取付は部から圧縮空気を吹き込み空気圧をかけて
離型される方法も有効である。

次に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。

ニッケル電鋳法により作成した厚さ０．３Ｍのスタンパ
（４）を、エポキシ系の接着剤（６）を用いてバッキン
グプレート（５）に接着、固定して裏打ちし、バッキン
グプレート（５）の中心穴にステンレス製の押上げピン
（１）をセットした。押上げピン（１）の直径りはφ１
４．９ｍで、鍔部（Ｉ゛）の頂面の厚みｔを１．１ｆｆ
ｍとした。

スタンパ（４）の表面にアクリレート系の放射線硬化樹
脂を塗布し、平板状のエポキシ基板を載置して更に同じ
アクリレート系樹脂を塗布した後、その上に厚さ２鴫の
ガラス板（７）を載せ、ガラスｖｉ、（マ）を透して紫
外線を照射してＰＩ４脂Ｎ（３）を硬化させた。

ここで、押上げピン（１）の底部に１５ｋｇｆの衝撃を
加えたところ、第２図い）に示したように、スタンパ（
４）と樹脂Ｎ（３）の間で容易に離型ができた。得られ
た案内溝付きの光ディスク基板は、反りの小さな基板で
あった。

（発明の効果） 本発明は、両面に放射線硬化樹脂層を設けた光ディスク
基板、特に熱硬化性樹脂基板の製造工程において、所定
の面、即ち得られた光ディスク基板とスタンパとの界面
で確実に剥離させるのに効果があり、又２Ｐ底成形等の
製造装置に組み込みが容易等の効果があり、より生産性
を向上させることができ有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は本発明に
おける押上げピンの拡大図で、中）図は押上げピンによ
り基板を剥離させた状態を示す図である。第３図は従来
法による離型操作を示す図、第４図及び第５図は放射線
硬化樹脂層を設けた光ディスク基板の断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）案内溝の母型が形成されたスタンパの表面上に放
   射線硬化樹脂を塗布してその上に平板状の基板を載置し
   、さらに該基板の上面に放射線硬化樹脂を塗布してその
   上にガラス板を載置し、しかる後に押圧して放射線硬化
   樹脂を一様に圧延し、放射線を照射して樹脂を硬化させ
   た後脱型して得られる、両面に放射線硬化樹脂層を設け
   た光ディスク基板の製造方法において、前記スタンパの
   中央に押し上げピンを設けておき、脱型時にこの押上ピ
   ンを押し上げてスタンパから案内溝が形成された光ディ
   スク基板をガラス板ごと離型させ、しかる後にガラス板
   から光ディスク基板を離型させることを特徴とする光デ
   ィスク基板の製造方法。