JPH0689470A - スタンパの裏打ち法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】補強材４を接着後、金型スタンパ１の平坦度を
維持しつつポリエチレンシート３を容易に取外すことが
できる。 【構成】嫌気性硬化樹脂２と接着しないポリエチレンシ
ート３で金型スタンパ１の情報パターン形成面を保護
し、平坦度の高い回転台６面にポリエチレンシート３を
下にして載置し、金型スタンパ１の裏面に嫌気性硬化樹
脂２を滴下し、補強材４を貼付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光ディスク製造の情報記
録担体複製用金型より複数ディスクを得る製造方法、い
わゆるフォトポリマー（２Ｐ）法において情報記録単体
複製用金型を固定する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】情報記録担体に使用する基板は案内溝、
ピット等の情報パターンが予め形成されている。この情
報パターンの形成法にはいくつかの方法があるが、高品
質な基板が形成されているということから２Ｐ法が盛ん
に検討されている。

【０００３】この２Ｐ法は、金型スタンパと透明基板の
間に紫外線硬化樹脂を充填し紫外線照射を行うことによ
り紫外線硬化樹脂を硬化させる。その後金型スタンパか
ら硬化した紫外線硬化樹脂を離型し情報記録担体用の基
板を得る方法である。この２Ｐ法において高品質基板を
得るためには、紫外線硬化樹脂の膜厚分布が基板面内に
おいて一様であり、薄いことが必要となる。このために
は薄い金型スタンパを平坦性よく固定する必要がある。

【０００４】通常、金型スタンパは表面に案内溝、ピッ
ト等が凹凸の形状で電鋳法等により形成されたＮｉ製の
薄板であり、厚さ２００〜３００μｍである。このよう
に金型のスタンパはそれ自身で平坦性、強度を十分に保
てるほど厚くはなく真空吸着、マグネット吸着、裏打ち
材をはりつける等の固定法を採用していた。このなかで
も裏打ち法は平坦性の確保が実現できること、簡便にで
きる等からよく用いられている方法である。

【０００５】この裏打ち法は、まず、金型スタンパの中
周部にディスペンサ等を用いて嫌気性硬化樹脂を一定量
塗布する。このときに情報パターンの形成された面が下
になり、傷等がつく場合がある。そこで、一般にはシリ
テクトと呼ばれている溶液をスピンコート、吹き付け等
により表面部を覆い、薄いシートにし保護している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このシリテク
トと呼ばれている保護シートは非常に薄く、保護機能を
果たさない。また案内溝、ビット等の微細パターンの凹
凸部内に付着し、後工程での離型において剥れずに残
る。さらに塗布、吹き付けが悪く、大きな結晶状になっ
たりする場合がある。

【０００７】そこでこのような問題を解決するため、手
軽に行え、かつ保護機能が十分であり、離型性の優れた
保護シートを採用した金型スタンパの裏打ち法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のスタンパの裏打
ち法は、ポリエチレンフィルムシートにより金型スタン
パの情報パターンの形成された面を保護する工程と、こ
の情報パターンの形成された面の反対面に嫌気性硬化樹
脂を一定量塗布する工程と、鏡面仕上げされた補強材の
面を前記嫌気性硬化樹脂の塗布された面におしあて張合
わせる工程とを含むことを特徴としている。

【０００９】

【作用】本発明においては、一定量の厚み（１００μｍ
程度）を持ったポリエチレンシートを金型スタンパの情
報パターンの形成された面に貼付ける。この保護シート
の貼付けられた面を下にし、金型スタンパの裏面と補強
材を嫌気性硬化樹脂を用いて貼合わせる。貼合わせ一体
化したあと保護シートを剥し２Ｐ成形を行う。この保護
シートを剥した後においても金型スタンパ面に残留物等
は見られず、金型スタンパ面も傷等は観測されなかっ
た。この一体化したスタンパを用いることにより、表面
の平坦性の良好な複製ディスク基板が得られ、機械特性
の測定においても良好な結果が得られた。

【００１０】またポリエチレンシートと接触している嫌
気性硬化樹脂は硬化することがなく、はみだした樹脂を
このポリエチレンシートで受け取るようにすることによ
り簡単に処理できる。

【００１１】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１２】図１は本発明のスタンパの裏打ち法の一実
施例を説明するためのスタンパ金型および回転台を示す
断面図である。まず、表面に案内溝、ピット等が凹凸の
形状で電鋳法等により形成された厚さは２００〜３００
μｍの金型スタンパ１に厚さ１００μｍ程度のポリエチ
レンシート３を貼付け保護しておく。次に、この保護さ
れた面を下にし回転台６の上に芯だしカラー５を用いて
位置合わせを行いながら置く。次に、スタンパ裏面の中
周部に嫌気性硬化樹脂２をディスペンサを用いて一定量
塗布する。この上に同様に芯だしカラーを用いてステン
レス等の補強材４を張合わせる。

【００１３】なおこの補強材の金型スタンパ面と接触す
る面は０．５μｍ以下の表面仕上げ精度で鏡面仕上げに
する。次に、張合わせた状態で一昼夜放置し、樹脂を硬
化させる。なおポリエチレンシートは金型スタンパ面よ
り大きくしておき、はみ出した樹脂がうけとれるように
しておく。次に張合わせをおこなった金型スタンパの表
面の保護シートを剥し２Ｐ成型を行う。

【００１４】ちなみに本発明により裏打ちを行った金型
スタンパから作製した２Ｐ成型基板は、２Ｐ樹脂の膜厚
むらがなく機械特性の良好な複数基板が得られた。

【００１５】また保護シートを剥した後の金型スタンパ
面の表面性は良好であり、異物等も観測されなかった。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、嫌気性硬
化樹脂と付着しない樹脂保護シートで金型スタンパの形
成面を保護し、金型スタンパの裏面に嫌気性硬化樹脂で
補強材を貼付けることによって、金型スタンパの平坦度
をより向上させ、形成面に傷をつけることなく離型が容
易になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスタンパ裏打ち法の一実施例を説明す
るための金型スタンパ及び回転台を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 金型スタンパ ２ 嫌気性硬化樹脂 ３ ポリエチレンシート ４ 補強材 ５ 芯出しカラー ６ 回転台

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレンフィルムシートにより金型
   スタンパの情報パターンの形成された面を保護する工程
   と、この情報パターンの形成された面の反対面に嫌気性
   硬化樹脂を一定量塗布する工程と、鏡面仕上げされた補
   強材の面を前記嫌気性硬化樹脂が塗布された面におしあ
   て張合わせる工程とを含むことを特徴とするスタンパの
   裏打ち法。