JP2002175646A - ディスク作製方法及びディスク転写方法 - Google Patents

ディスク作製方法及びディスク転写方法

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宜義 志田
Keiji Suga
圭二 菅
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度に位置合せを行って偏心や位置ずれを
発生させることなく良好な位置精度で単層ディスクを含
む積層構造を有するディスクを作製できるディスク作製
方法を提供する。 【解決手段】 ２層構造のディスクを作製する場合、カ
バー層１１に粘着層１２を介してガラス基板１３を貼り
合せ、その中央部に取付け孔１４ａを設け、３層構造の
貼り合せ基板１４を形成し（ａ）、所定のピットパター
ンが形成されたスタンパ１５をセンターボス１６にセッ
トした状態で、貼り合せ基板１４の取付け孔１４ａをセ
ンターボス１６に位置合せしつつ垂直下方にプレスし
（ｂ）、これによりカバー層１１には情報記録面１１ａ
が転写される（ｃ）。その後、貼り合せ基板１４をディ
スクの他層の基板と貼り合せた後、粘着層１２を除去す
ることにガラス基板１３を分離し、最終的に２層構造の
ディスクが作製される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＶＤ等のディス
クの作製方法に関し、特に、記録情報を担うピットやグ
ルーブなどがそれぞれ形成された基板を貼り合せてディ
スクを作製するディスク作製方法の技術分野に属するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＤＶＤ等のディスクに対し、記録
密度の一層の向上が要求されているため、ディスクの情
報記録面を積層した構造を有する多層ディスクが注目さ
れている。例えば、２層ディスクの場合は、情報記録面
を有する２枚の貼り合せ用の基板をそれぞれ別々に作製
した後、固定された一方の基板に対し、粘着材等による
貼り合せ中間層を挟んで、他方の基板を位置合せしつつ
貼り合せることにより作製される。このような２層ディ
スクを用いれば、１枚のディスクの各２層に異なる情報
を記録して適宜選択的に読み取ることができるため、デ
ィスクの記録容量を大きくすることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、記録密
度のさらなる向上のために、光学系の開口数を高くする
ことが検討されている。その場合の２層ディスクは、記
録層までの焦点距離が小さくなるために、貼り合せを行
う基板の基板厚みは、１００μｍ程度と極めて薄くな
る。このような薄い基板を貼り合せる際、位置合せを良
好な精度で行うことは容易ではない。すなわち、基板が
薄く剛性が不十分であるために位置合せの際、不均一な
変形や反りが生じやすく、平坦な貼り合せ面を保つこと
が困難となり、部分的に偏心や位置ずれがある状態で貼
り合わされる可能性が高くなることが問題であった。
【０００４】そこで、本発明はこのような問題に鑑みな
されたものであり、非常に薄く剛性が十分確保されない
基板を用いて貼り合せを行う場合であっても、変形や反
りを防止して貼り合せ面を平坦に保ち、偏心や位置ずれ
を発生させることなく多層ディスクを良好な位置精度で
作製することができるディスク作製方法を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載のディスク作製方法は、積層構造を
有するディスクを作製するディスク作製方法において、
前記ディスクの１層を担う第１の基板に対し、該第１の
基板を補強するための補強基板を固定して一体化する補
強工程と、前記ディスクの他の１層を担う第２の基板に
対し、前記補強された第１の基板の位置合せを行いつ
つ、貼り合せ中間層を介して貼り合せるディスク貼り合
せ工程と、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せ
た後、前記補強基板を前記第１の基板から分離する分離
工程と、を備えることを特徴とする。
【０００６】この発明によれば、積層構造を有するディ
スクを作製する場合、補強工程では第１の基板に補強基
板が固定されて一体化されるので、第１の基板の厚さが
小さい場合であっても剛性を確保して変形や反りを防止
することができる。次に、ディスク貼り合せ工程では、
補強された第１の基板が第２の基板に対し位置合せさ
れ、貼り合せ中間層を介して貼り合され、分離工程で
は、第１の基板と第２の基板が貼り合された後に補強基
板が第１の基板から分離される。よって、補強基板によ
り貼り合せ面が平坦に保たれるため高い位置精度を確保
でき、位置ずれや偏心を防止してディスクの貼り合せを
正確に行うことができる。
【０００７】請求項２に記載のディスク作製方法は、積
層構造を有するディスクを作製するディスク作製方法に
おいて、前記ディスクの１層を担う第１の基板に対し、
該第１の基板を補強するための補強基板を固定して一体
化する補強工程と、前記ディスクの情報記録面に対応す
るピットパターンが形成されたスタンパに対し、前記補
強された第１の基板の位置合せを行って前記情報記録面
を転写する転写工程と、前記転写を行った後、前記ディ
スクの他の１層を担う第２の基板に対し、前記補強され
た第１の基板の位置合せを行いつつ、貼り合せ中間層を
介して貼り合せるディスク貼り合せ工程と、前記第１の
基板と前記第２の基板を貼り合せた後、前記補強基板を
前記第１の基板から分離する分離工程と、を備えること
を特徴とする。
【０００８】この発明によれば、積層構造を有するディ
スクを作製する場合、請求項１に記載の発明と同様に、
補強工程では、第１の基板の剛性を確保して変形や反り
を防止でき、ディスク貼り合せ工程では、位置ずれや偏
心を防止できる。これに加えて、ディスク貼り合せ工程
に先立つ転写工程では、補強された第１の基板に対しス
タンパを用いて情報記録面が転写される。よって、転写
工程において第１の基板に形成されるピットパターン
は、補強基板の作用により正確に位置合せされるので、
積層構造を有するディスクの他層の情報記録面との位置
精度を確保することができる。
【０００９】請求項３に記載のディスク作製方法は、積
層構造を有するディスクを作製するディスク作製方法に
おいて、前記ディスクの情報記録面に対応するピットパ
ターンが形成されたスタンパに対し、前記ディスクの１
層を担う第１の基板の位置合せを行って前記情報記録面
を転写する転写工程と、前記第１の基板に対し、該第１
の基板を補強するための補強基板を固定して一体化する
補強工程と、前記ディスクの他の１層を担う第２の基板
に対し、前記補強された第１の基板の位置合せを行いつ
つ、貼り合せ中間層を介して貼り合せるディスク貼り合
せ工程と、前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せ
た後、前記補強基板を前記第１の基板から分離する分離
工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】この発明によれば、積層構造を有するディ
スクを作製する場合、第１の基板を補強する前にスタン
パを用いて情報記録面が転写され、続いて、請求項１、
２に記載の発明と同様に補強工程とディスク貼り合せ工
程を行うことにより、第１の基板の剛性を確保してディ
スクの位置ずれや偏心を防止できる。よって、ディスク
製造時に第１の基板に情報記録面が転写済みである場合
であっても、その後に補強基板により補強してからディ
スク貼り合せを行うので、請求項１、２に記載の発明と
同様に積層構造を有するディスクの位置精度を確保する
ことができる。
【００１１】請求項４に記載のディスク作製方法は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載のディスク作製方
法において、前記補強工程では、前記第１の基板と前記
補強基板とを粘着層を介して貼り合せることにより一体
化し、前記分離工程では、前記粘着層の粘着力を低下さ
せることにより前記補強基板を前記第１の基板から分離
すること、を特徴とする。
【００１２】この発明によれば、補強工程では、第１の
基板に粘着層を介して補強基板が貼り合されて一体化さ
れ、分離工程では、粘着層の粘着力を低下させて補強基
板が第１の基板から分離される。よって、温度や紫外線
照射によって粘着力が低下する粘着シートや静電気など
を用いることにより、第１の基板と剛性の高い基板との
固定及び分離を容易に行うことができる。
【００１３】請求項５に記載のディスク作製方法は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載のディスク作製方
法において、前記補強工程では、前記第１の基板を前記
補強基板に密着固定する固定部材を用いて一体化し、前
記分離工程では、前記固定部材を取り外して前記補強基
板を前記第１の基板から分離する、ことを特徴とする。
【００１４】この発明によれば、補強工程では、第１の
基板は固定部材により補強基板に貼り合されて一体化さ
れ、分離工程では、固定部材を取り外して補強基板が第
１の基板から分離される。よって、剛性の高い基板に第
１の基板を密着させた状態で押し付ける構造の固定部材
を取付けることにより、第１の基板と剛性の高い基板と
の固定及び分離を容易に行うことができる。
【００１５】請求項６に記載のディスク作製方法は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載のディスク作製方
法において、前記補強基板として、前記第１の基板より
剛性が高い基板を用いることを特徴とする。
【００１６】この発明によれば、補強工程では、第１の
基板に剛性の高い基板が固定されて一体化されるので、
第１の基板より厚く剛性も十分確保される例えばガラス
基板などにより第１の基板を十分に補強することがで
き、ディスク貼り合せ工程や転写工程における位置精度
を更に高めることができる。
【００１７】請求項７に記載のディスク作製方法は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載のディスク作製方
法において、前記ディスク貼り合せ工程では、前記第２
の基板に対し、前記補強された第１の基板のディスク周
方向の位置合せを行うことを特徴する。
【００１８】この発明によれば、ディスク貼り合せ工程
では、第１の基板と第２の基板に対してディスク周方向
での位置合せを行うようにしたので、ディスク周方向に
依存して記録領域の条件が異なる２層ディスクに対し、
正確に位置合せを行うことができる。
【００１９】請求項８に記載のディスク作製方法は、請
求項７に記載のディスク作製方法において、前記ディス
ク周方向の位置合せは、ディスク中心部とディスク周辺
部の双方を基準位置として行われることを特徴する。
【００２０】この発明によれば、上記のディスク周方向
での位置合せに際しての基準位置を、ディスク中心部と
ディスク周辺部の双方としたので、２層ディスクにおけ
るディスク中心位置とディスク周方向の位置を確実に合
致させることができる。
【００２１】請求項９に記載のディスク作製方法は、請
求項７に記載のディスク作製方法において、前記ディス
ク周方向の位置合せは、ディスク周辺部の複数箇所を基
準位置として行われることを特徴する。
【００２２】この発明によれば、上記のディスク周方向
での位置合せに際しての基準位置を、ディスク周辺部の
複数箇所としたので、２層ディスクにおける領域全体の
それぞれの位置を確実に合致させることができる。
【００２３】請求項１０に記載のディスク作製方法は、
積層構造を有するディスクに対し、スタンパを用いて情
報記録面を転写するディスク転写方法において、前記デ
ィスクの１層を担う第１の基板に対し、該第１の基板を
補強するための補強基板を固定して一体化する補強工程
と、前記情報記録面に対応するピットパターンやグルー
ブが形成された前記スタンパに対し、前記補強された第
１の基板の位置合せを行って前記情報記録面を転写する
転写工程と、前記転写を行った後、前記補強基板を前記
第１の基板から分離する分離工程と、を備えることを特
徴とする。
【００２４】この発明によれば、積層構造を有するディ
スクに情報記録面を転写する場合、上記のディスク作製
方法の発明と同様に、補強工程では、第１の基板の剛性
を確保することができ、転写工程では、補強された第１
の基板がスタンパを用いて転写される。よって、転写工
程において第１の基板に形成されるピットパターンなど
の位置精度を高く保つことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明の
好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。最初に、
２つの基板を貼り合せた２層構造の２層ディスクを作製
する場合の第１実施形態をについて説明を行う。
【００２６】以下、図１〜図３を参照して、第１実施形
態に係る２層ディスクの作製方法について説明する。ま
ず、図１は、第１実施形態に係る２層ディスクの作製方
法において、カバー層にガラス層を貼り合せて補強する
補強工程と、カバー層に対し信号記録面を転写する転写
工程について説明する図である。
【００２７】補強工程においては、まず、図１（ａ）に
示すように、２層ディスクの第１層目を担う第１の基板
としてのカバー層１１を用意する。このカバー層１１
は、例えばアクリル等の材料から構成され、７０μｍ程
度の基板厚みと、１２０ｍｍ程度の直径を有する円板状
に形成されている。このカバー層１１は、薄く剛性が確
保できないため、そのままでは、後述の転写工程や貼り
合せ工程において正確な位置合せを行うことが困難にな
る。
【００２８】そこで、第１実施形態では、カバー層１１
の剛性を向上させる補強基板としての役割を担うガラス
基板１３をカバー層１１に固定することにより、カバー
層１１を補強する。図１（ａ）に示すように、カバー層
１１とガラス基板１３は、粘着層１２を介して貼り合さ
れて一体化され、後述のディスク貼り合せ工程において
位置合せの対象とされる３層構造の貼り合せ基板１４が
形成される。
【００２９】ガラス基板１３としては、例えば、１ｍｍ
程度の厚さのものを用いればよいが、硬度と加工性を良
好に保つ範囲であれば、適宜の厚さのものを利用するこ
とができる。なお、ガラス以外の材料であっても、同様
の機能を実現できれば補強基板として利用可能である。
【００３０】粘着層１２としては、後述するように最後
の工程である分離工程においてガラス基板１３をカバー
層１１から分離する必要があるため、例えば、常温では
粘着力によりカバー層１１とガラス基板１３を接着させ
ることが可能である一方、加熱することにより粘着力が
低下する材質のシートを用いればよい。あるいは、通常
時は粘着力により接着可能で、紫外線照射によって粘着
力が低下する材質のシート又は静電気力を用いてもよ
い。
【００３１】また、あるいは、通常時は弱い粘着力によ
り接着可能で、外力により分離可能な材料を用いてもよ
い。なお、粘着層１２として多孔質材料を用い、穴の開
いたガラス基板１３の上からエアバキュームにより吸い
上げるようにしてもよい。
【００３２】なお、図１（ａ）における貼り合せ基板１
４には、その中央部にカバー層１１、粘着層１２、ガラ
ス基板１３をそれぞれ貫く直径１５ｍｍの取付け孔１４
ａが形成されている。後述するように、取付け孔１４ａ
がセンターボスにセットされた状態で転写及び貼り合せ
の各工程が行われるので、特にガラス基板１３の取付け
孔１４ａは高い精度で形成する必要がある。
【００３３】次に、転写工程においては、図１（ｂ）に
示すように、上述のように一体化された貼り合せ基板１
４に対し、スタンパ１５を用いた転写を施す。スタンパ
１５は、カバー層１１の情報記録面に対応するピットパ
ターンの凹凸形状が形成された金属円盤である。そし
て、固定されたセンターボス１６に対しスタンパ１５の
中心孔をセットした状態で、スタンパ１５の上部に紫外
線硬化シート（不図示）を厚さ２０μｍ程度に塗布す
る。
【００３４】この状態で、上記の貼り合せ基板１４をセ
ンターボス１６に対し位置合せを行いつつスタンパ１５
に近づけていき、センターボス１６に取付け孔１４ａを
セットする。続いて、貼り合せ基板１４に圧力を加えて
スタンパ１５に向かって垂直にプレスする。その後、紫
外線を照射して紫外線硬化シートを硬化させると、スタ
ンパ１５のピットパターンがカバー層１１に転写され
る。
【００３５】そして、図１（ｃ）に示すように、貼り合
せ基板１４をスタンパ１５から分離した状態では、所定
のピットパターンからなる情報記録面１１ａがカバー層
１１の表面に形成されることになる。このとき、情報記
録面１１ａにおけるピットパターンの位置精度は、転写
工程において取付け孔１４ａの内径とセンターボス１６
の外径の双方で位置合せした際の精度が確保されること
になるが、詳しくは後述する。
【００３６】次に図２は、第１実施形態に係る２層ディ
スクの作製方法において、図１に示す工程に続いて行わ
れるディスク貼り合せ工程と、粘着層１２を除去してガ
ラス基板１３を分離する分離工程とを示す図である。
【００３７】ディスク貼り合せ工程においては、図２
（ａ）に示すように、貼り合せの際に固定する側の基板
２１を用意する。この基板２１は、ポリカーボネート等
の材料から構成され、１．１ｍｍ程度の基板厚みと、１
２０ｍｍ程度の直径を有する円板状に形成されている。
また、基板２１には、予め射出成形を施すことにより所
定のピットパターンからなる情報記録面２１ａがその表
面に形成されている。そして、基板２１の中央部には、
貼り合せ基板１４と同様に直径１５ｍｍの取付け孔２１
ｂが形成され、ディスク貼り合せ工程に際し上述のセン
ターボス１６にセットされた状態にある。
【００３８】次に、図２（ｂ）に示すように、センター
ボス１６にセットされた基板２１と上述の貼り合せ基板
１４との貼り合せを行う。まず、基板２１の表面に反射
膜と保護膜を成膜した後、図２（ｂ）に示すように、基
板２１の上部に紫外線硬化シート２２を厚さ２０μｍ程
度に塗布する。この紫外線硬化シート２２は、基板２１
の情報記録面２１ａと貼り合せ基板１４の情報記録面１
１ａの間に積層される貼り合せ中間層として機能する。
【００３９】そして、貼り合せ基板１４をセンターボス
１６に対し位置合せを行いつつ基板２１に近づけてい
き、センターボス１６に取付け孔１４ａをセットする。
なお、貼り合せ基板１４の情報記録面１１ａにも反射膜
と保護膜が成膜されているものとする。続いて、貼り合
せ基板１４に圧力を加えて基板２１に向かって垂直にプ
レスする。その後、紫外線を照射して紫外線硬化シート
２２を硬化させると、基板２１と紫外線硬化シート２２
と貼り合せ基板１４が一体化される。
【００４０】次に、分離工程においては、図２（ｃ）に
示すように、基板２１と一体化された貼り合せ基板１４
から粘着層１２とともにガラス基板１３を分離する。す
なわち、例えば、粘着層１２として上述の加熱すること
により粘着力が低下する材質のシートを用いている場
合、貼り合せ基板１４を加熱することにより粘着層１２
の粘着力を低下させ、その結果、カバー層１１とガラス
基板１３を分離させることができる。これにより、カバ
ー層１１と、基板２１と、これらカバー層１１及び基板
２１の間に位置する上記貼り合せ中間層を形成する紫外
線硬化シート２２とが積層されるとともに、更に２つの
情報記録面１１ａ、２１ａが形成された２層ディスクが
作製される。
【００４１】次に、図３を用いて、貼り合せ基板１４の
センターボス１６に対する位置精度及びプレス方法につ
いて具体的に説明する。ここでは、図１の転写工程を例
にとって説明するが、図２のディスク貼り合せ工程の場
合も、共通の考え方により説明することが可能である。
【００４２】図３においては、真空プレス装置を用いた
真空プレス方式により上記の転写工程を行う場合の手順
を図示している。なお、この手順は、紫外線硬化シート
を用いる場合であるが、紫外線硬化樹脂を用いる場合
は、スピンナー（不図示）を利用する。まず、図３
（ａ）に示すように、真空プレス装置３０のステージ３
１の中央には、上記センターボス１６が設けられてい
る。そして、上述のようにセンターボス１６に対しスタ
ンパ１５の中心孔をセットした状態でスタンパ１５をス
テージ３１に載置する。なお、センターボス１６の外径
に対してスタンパ１５の内径が大きい場合は、ドーナツ
形状の部材（不図示）をセンターボス１６の外径とスタ
ンパ１５の内径の間に挿入して中心位置合せをすればよ
い。一方、ステージ３１上方には、支持部材３２が設け
られ、上述の貼り合せ基板１４の外周部分が支持部材３
２に支えられるように載置する。
【００４３】なお、転写工程に先立って、カバー３３で
密閉された状態の真空プレス装置３０に対し、真空ポン
プ（不図示）の作用により、その内部を真空状態とす
る。これにより、転写の際に貼り合せ基板１４とスタン
パ１５の間へのエアの混入を防止することができる。
【００４４】一方、真空プレス装置３０には、プレスに
用いる円筒状の押圧部材３４が配置されており、中央部
３４ａが周辺部３４ｂから下方に突出した状態で待機し
ている。そして、転写工程に際しては、図３（ａ）にお
いて押圧部材３４を下方に移動させる。その結果、図３
（ｂ）に示すように、貼り合せ基板１４は、押圧部材３
４の中央部３４ａによって垂直下方に向けてプレスさ
れ、センターボス１６との位置関係を保ったまま、中央
付近がスタンパ１５に密着する。一方、貼り合せ基板１
４の外周部分は、まだ支持部材３２との接触を保ち、断
面が湾曲した状態になっている。
【００４５】次に、図３（ｃ）に示すように、中央部３
４ａ以外の押圧部材３４を下方に移動させ、周辺部３４
ｂが中央部３４ａと同位置になるようにする。その結
果、貼り合せ基板１４は、支持部材３２との接触部分を
下方に押されるため、支持部材３２が外側に傾倒し、貼
り合せ基板１４の外周部分が支持部材３２から解放され
て下方に移動可能となる。よって、貼り合せ基板１４の
全体がスタンパ１５に密着した状態となり、ピットパタ
ーンが転写されることになる。
【００４６】このとき、図３（ｂ）、（ｃ）において、
貼り合せ基板１４の横方向の位置は、センターボス１６
に規制され、貼り合せ基板１４の取付け孔１４ａの内径
とセンターボス１６の外径で位置合せが行われた状態で
上記のようにプレスされることになる。よって、この場
合の位置合せ精度は、貼り合せ基板１４の取付け孔１４
ａの寸法精度とセンターボス１６の寸法精度により定ま
ることになり、それぞれに寸法精度を予め目標とする数
値にしておけば、貼り合わせ時に許容範囲を超えた位置
ずれを生じることはない。
【００４７】そして、第１実施形態においては、貼り合
せ基板１４に一体化する補強基板としてガラス基板１３
を用いているので、上述の位置合せ時に一定の剛性が保
たれ、不均一な変形や反りを生じない。つまり、貼り合
せ基板１４の中心で位置が合いながら基板全体では位置
ずれを生じる事態が防止される。よって、貼り合せ基板
１４の全体がスタンパ１５に対して一定の寸法精度を確
保できるとともに、貼り合せ基板１４のスタンパ１５に
対する偏心を適切な範囲に保持することができる。
【００４８】また、図３に示す方法によりディスク貼り
合せ工程を行う場合には、図３（ｂ）に示すように、押
圧部材３４の中央部３４ａによって貼り合せ基板１４の
中央付近を先にプレスし、その後、外周部分をプレスす
ることになるので、密着される面に気泡やシワなどが残
存しにくくなる。更に、貼り合せ基板１４に対する圧力
分布が均等に保たれるので、例えば、貼り合わせ工程に
おける貼り合せ中間層の厚さを均一化するなどの効果を
奏する。
【００４９】以上説明した第１実施形態によれば、２層
ディスクを作製するに際し、記録密度の向上に対応する
ためカバー層１１を薄く形成せざるを得ない場合であっ
ても、カバー層１１に一体化されるガラス基板１３によ
り剛性が確保されるので、良好な精度で位置合せを行っ
て、転写工程及び貼り合せ工程における位置ずれや偏心
を防止することができる。また、カバー層１１が薄く剛
性が小さい場合に比べ、取り扱いや搬送が容易になる。
【００５０】次に、図４を用いて、第１実施形態に係る
ディスク作製方法において、補強工程の変形例を説明す
る。上記の第１実施形態では、粘着層１２の粘着力によ
りカバー層１１とガラス基板１３を一体化した場合を説
明したが、本変形例では、固定部材を用いてメカニカル
にカバー層１１とガラス基板１３を密着固定させる場合
を説明する。図４（ａ）は、本変形例の外観構成を示す
図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ方向から見た
図である。
【００５１】図４（ａ）においては、カバー層４１と、
ガラス基板４３と、リング状の固定部材４２が示されて
いる。カバー層４１とガラス基板４３は、図１の場合よ
りも若干大きい径のものが用いられるとともに、ガラス
基板４３の径をカバー層４１に比べ相対的に大きく設定
している。そして、ガラス基板４３の外周部に沿って、
リング状に形成された固定部材４２が接着剤等により取
付けられ、ガラス基板４３に対しカバー層４１を密着さ
せた状態で押さえ付ける構造になっている。
【００５２】上述の転写工程及びディスク貼り合せ工程
において、ガラス基板４０とカバー層４１の位置ずれ等
を生じないようにするため、固定部材４２により強めの
テンションをかけるとともに、ガラス基板４３とカバー
層４１の密着面の表面精度を高く保ち、エアの混入等を
防止する必要がある。また、分離工程では、固定部材４
２を取り外すことにより、カバー層４１をガラス基板４
３から分離することができる。なお、カバー層４１の径
を大きくした外周部は、転写工程又はディスク貼り合せ
工程終了後にカッティングすれば、図１と同様の径にす
ることができる。 （第２実施形態）次に、本発明の第２実施形態について
説明を行う。この第２実施形態では、補強工程に先立っ
て転写工程を行う点において第１実施形態と異なる。
【００５３】図５は、第２実施形態に係る２層ディスク
の作製方法において、第１実施形態の図１に対応する各
工程を説明する図である。まず、図５（ａ）に示すよう
に、カバー層１１を用意する。次いで、図１の場合と異
なり、この段階で補強工程を行うことなく転写工程に移
行する。
【００５４】転写工程においては、図５（ｂ）に示すよ
うに、カバー層１１に対し、スタンパ１５を用いた転写
を施す。スタンパ１５の中心孔がセンターボス１６に対
しセットされた状態で、上記のカバー層１１をセンター
ボス１６に対し位置合わせを行いつつスタンパ１５に一
体化した状態でプレスし、上述のような転写を行う。こ
のとき、カバー層１１が薄く剛性が小さいので、プレス
にはローラーなどを用いる。
【００５５】次に、図５（ｃ）に示すように、補強工程
を行うべく粘着層１２が塗布されたガラス基板１３を用
意し、スタンパ１５に一体化された状態のカバー層１１
に粘着層１２を介して貼り合せる。このとき、ガラス基
板１３の取付け孔をセンターボス１６に対して位置合わ
せを行いつつ、ガラス基板１３をカバー層１１に向かっ
て垂直にプレスする。そして、図５（ｄ）に示すよう
に、カバー層１１をスタンパ１５から分離した状態で
は、カバー層１１にガラス基板１３が固定されて３層構
造の貼り合せ基板１４が形成される。また、カバー層１
１の表面は、所定のピットパターンからなる情報記録面
１１ａが転写された状態にある。
【００５６】なお、第２実施形態において、これ以降の
ディスク貼り合せ工程、分離工程については、第１実施
形態における図２と同様に行われるので、その説明を省
略する。 （第３実施形態）次に、本発明の第３実施形態について
説明を行う。この第３実施形態では、ディスク貼り合せ
工程において、ディスク周方向の位置合せ精度を考慮し
て２層ディスクを作製する点において第１実施形態と異
なる。
【００５７】第３実施形態においては、貼り合せ工程で
ディスク周方向の位置合せを行うべく、ガラス基板１３
の形状が第１実施形態と異なっている。図６は、第３実
施形態において、カバー層１１とガラス基板１３が一体
化された貼り合せ基板１４の構造を示す図である。それ
ぞれ、図６（ａ）は、貼り合せ基板１４を図１（ａ）と
同じく側面から見た図であり、図６（ｂ）は、貼り合せ
基板１４を図６（ａ）のＢ方向から見た図である。
【００５８】図６（ａ）に示すように、第３実施形態の
貼り合せ基板１４では、図１（ａ）と比べると、ガラス
基板１３の径が大きくなっている。また、ガラス基板１
３の中央部の取付け孔１４ａに加え、周辺部には切欠部
１３ａが形成されている。図６（ｂ）に示すように、切
欠部１３ａの断面形状に合致するような円形断面を持つ
後述の突起部材を挿入することにより位置合せできる。
このように、取付け孔１４ａと切欠部１３ａの２箇所を
位置基準として位置合せを行うことにより、ディスク中
心部に加えてディスク周方向の位置精度を確保すること
ができる。
【００５９】次に図７は、第３実施形態のディスク貼り
合せ工程において、第１実施形態の図２（ｂ）に対応す
る図である。図７に示すように、基板２１は、ガラス基
板１３と同様に径が大きく、周辺部にはガラス基板１３
の切欠部１３ａに対応する切欠部２１ｃが形成されてい
る。そして、基板２１の中央部では取付け孔２１ｂがセ
ンターボス１６にセットされ、基板２１の周辺部では切
欠部２１ｃが突起部材１７にセットされた状態にある。
【００６０】そして、貼り合せ基板１４をセンターボス
１６と突起部材１７の双方に対し位置合せを行いつつ基
板２１に近づけていき、センターボス１６に取付け孔１
４ａをセットするととに、突起部材１７に切欠部１３ａ
をセットする。なお、かかる位置合せ以外の貼り合せ工
程の具体的内容については、第１実施形態と同様に行え
ばよい。
【００６１】なお、基板２１においてカバー層１１のサ
イズを越える外周部は、ディスク貼り合せ工程と分離工
程の終了後にカッティングし、２層ディスクの径を揃え
る必要がある。
【００６２】次に、第３実施形態の貼り合せ基板１４が
図３の真空プレス装置３０にセットされた状態における
配置関係を説明する。図８は、貼り合せ基板１４が図３
に示す構成を備えた真空プレス装置３０に載置された状
態を上方から見た図である。図８に示すように、基板２
１が真空プレス装置３０の２つの支持部材３２に支えら
れるように載置されている。一方、真空プレス装置３０
には、２つの支持部材３２を結ぶ方向の側方に突起部材
１７が設けられている。そして、この突起部材１７によ
りガラス基板１３の切欠部１３ａ（及び、基板２１の切
欠部２１ｃ）が位置合せされた状態でプレスが行われ
る。この場合には、切欠部１３ａ（切欠部２１ｃ）の寸
法精度と突起部材１７の寸法精度に依存して、ディスク
周方向の位置合せ精度が定まることになる。
【００６３】かかる第３実施形態によれば、２層ディス
クの情報記録面の状態がディスク周方向に依存して変化
する場合に有効である。例えば、２層ディスクの記録領
域に対し所定の間隔でプリアドレス領域を設ける場合、
ディスクの周方向でスポーク状に結晶状態を変化させる
べく、正確にディスク周方向の位置合わせを行う必要が
ある。上記第３実施形態は、このような条件の２層ディ
スクを作製する際に効果を奏する。
【００６４】次に、上記第３実施形態の変形例について
説明をついて説明を行う。この変形例では、貼り合せ工
程でディスク周方向の位置合せを行うため、ディスク中
心部ではなくディスク周辺部の２箇所で位置合わせを行
うように構成される。図９は、本変形例において、カバ
ー層１１とガラス基板１３が一体化された貼り合せ基板
１４の構造を示す図であり、上述の図６に対応する図で
ある。図９（ａ）に示すように、本変形例のガラス基板
１３には、中央部の取付け孔１４ａが形成されず、円形
断面を持つ２個の取付け孔１３ｂ、１３ｃが周辺部の対
向位置に形成されている。本変形例の場合も、それぞれ
の取付け孔１３ｂ、１３ｃの２箇所を位置基準として位
置合せを行うので、ディスク周方向を含むディスク全体
で位置精度を確保することができ、上述した通りの効果
がある。
【００６５】次に図１０は、本変形例の場合のディスク
貼り合せ工程において、上述の図７に対応する図であ
る。図１０に示すように、基板２１は、周辺部にはガラ
ス基板１３の取付け孔１３ｂ、１３ｃに対応する２つの
取付け孔２１ｄ、２１ｅが形成されている。そして、基
板２１は、取付け孔２１ｄが突起部材１８ａにセットさ
れ、取付け孔２１ｅが突起部材１８ｂにセットされた状
態にある。
【００６６】そして、貼り合せ基板１４を２つの突起部
材１８ａ、１８ｂに対し位置合せを行いつつ基板２１に
近づけていき、突起部材１８ａに取付け孔１３ｂをセッ
トするとともに、突起部材１８ｂに取付け孔１３ｃをセ
ットする。なお、その他の点については、上記第３実施
形態（図７）と同様である。
【００６７】次に、本変形例の貼り合せ基板１４が図３
の真空プレス装置３０にセットされた状態における配置
関係を説明する。図１１は、図８と同様に貼り合せ基板
１４が真空プレス装置３０に載置された状態を上方から
見た図である。図１１に示すように、図８と比べるとセ
ンターボス１６が設けられておらず、２つの支持部材３
２を結ぶ方向の側方に設けられた２個の突起部材１８
ａ、１８ｂが設けられ、それぞれにガラス基板１３の取
付け孔１３ｂ、１３ｃ（及び、基板２１の取付け孔２１
ｄ、２１ｅ）が位置合せされた状態でプレスが行われ
る。この場合には、取付け孔１３ｂ、１３ｃ（取付け孔
２１ｄ、２１ｅ）の寸法精度と突起部材１８ａ、１８ｂ
の寸法精度に依存して、ディスク周方向の位置合せ精度
が定まることになる。
【００６８】なお、以上説明した第１〜第３実施形態に
おいては、２層ディスクの作製方法に対し本発明を適用
する場合を説明したが、これ以外の単層ディスクを含む
積層構造を有するディスク一般の作製方法に対して本発
明の適用が可能である。なお、単層ディスクの場合、図
２の基板２１に情報記録面２１ａは形成されていないも
のとする。また、ディスク作製方法において、上述の補
強工程、転写工程、貼り合せ工程を含む場合を説明した
が、補強工程に加えて、転写工程と貼り合せ工程の一方
だけ含む場合であっても本発明の適用が可能である。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
積層構造を有するディスクの第１の基板を補強基板によ
り補強した上で、転写工程やディスク貼り合せ工程を行
うようにしたので、高い位置精度を確保して位置ずれや
偏心を防止し、ディスクの貼り合せ及び情報記録面の転
写を高精度に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る２層ディスクの作製方法にお
いて、補強工程と転写工程を説明する図である
【図２】本実施形態に係る２層ディスクの作製方法にお
いて、図１に示す工程に続くディスク貼り合せ工程を説
明する図である。
【図３】本実施形態に係る２層ディスク作製方法におい
て、貼り合せ基板のセンターボスに対する位置精度及び
プレス方法について具体的に説明する図である。
【図４】本実施形態に係るディスク作製方法において、
補強工程の変形例を説明する図である。
【図５】第２実施形態に係る２層ディスクの作製方法に
おいて、第１実施形態の図１に対応する各工程を説明す
る図である。
【図６】第３実施形態において、カバー層とガラス基板
が一体化された貼り合せ基板の構造を示す図である。
【図７】第３実施形態のディスク貼り合せ工程におい
て、第１実施形態の図２（ｂ）に対応する図である。
【図８】第３実施形態の貼り合せ基板が真空プレス装置
に載置された状態を上方から見た図である。
【図９】第３実施形態の変形例おいて、カバー層とガラ
ス基板が一体化された貼り合せ基板の構造を示す図であ
る。
【図１０】第３実施形態の変形例のディスク貼り合せ工
程において、図７に対応する図である。
【図１１】第３実施形態の変形例の貼り合せ基板が真空
プレス装置に載置された状態を上方から見た図である。
【符号の説明】
１１、４１…カバー層 １１ａ…情報記録面 １２…粘着層 １３、４３…ガラス基板 １３ａ…切欠部 １３ｂ、１３ｃ…取付け孔 １４…貼り合せ基板 １４ａ…取付け孔 １５…スタンパ １６…センターボス １７、１８ａ、１８ｂ…突起部材 ２１…基板 ２１ａ…情報記録面 ２１ｂ…取付け孔 ２１ｃ…切欠部 ２１ｄ、２１ｅ…取付け孔 ２２…紫外線硬化シート ３０…真空プレス装置 ３１…ステージ ３２…支持部材 ３３…カバー ３４…押圧部材 ３４ａ…中央部 ３４ｂ…周辺部 ４２…固定部材

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 積層構造を有するディスクを作製するデ
    ィスク作製方法において、 前記ディスクの１層を担う第１の基板に対し、該第１の
    基板を補強するための補強基板を固定して一体化する補
    強工程と、 前記ディスクの他の１層を担う第２の基板に対し、前記
    補強された第１の基板の位置合せを行いつつ、貼り合せ
    中間層を介して貼り合せるディスク貼り合せ工程と、 前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せた後、前記
    補強基板を前記第１の基板から分離する分離工程と、 を備えることを特徴とするディスク作製方法。
  2. 【請求項２】 積層構造を有するディスクを作製するデ
    ィスク作製方法において、 前記ディスクの１層を担う第１の基板に対し、該第１の
    基板を補強するための補強基板を固定して一体化する補
    強工程と、 前記ディスクの情報記録面に対応するピットパターンが
    形成されたスタンパに対し、前記補強された第１の基板
    の位置合せを行って前記情報記録面を転写する転写工程
    と、 前記転写を行った後、前記ディスクの他の１層を担う第
    ２の基板に対し、前記補強された第１の基板の位置合せ
    を行いつつ、貼り合せ中間層を介して貼り合せるディス
    ク貼り合せ工程と、 前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せた後、前記
    補強基板を前記第１の基板から分離する分離工程と、 を備えることを特徴とするディスク作製方法。
  3. 【請求項３】 積層構造を有するディスクを作製するデ
    ィスク作製方法において、 前記ディスクの情報記録面に対応するピットパターンが
    形成されたスタンパに対し、前記ディスクの１層を担う
    第１の基板の位置合せを行って前記情報記録面を転写す
    る転写工程と、 前記第１の基板に対し、該第１の基板を補強するための
    補強基板を固定して一体化する補強工程と、 前記ディスクの他の１層を担う第２の基板に対し、前記
    補強された第１の基板の位置合せを行いつつ、貼り合せ
    中間層を介して貼り合せるディスク貼り合せ工程と、 前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せた後、前記
    補強基板を前記第１の基板から分離する分離工程と、 を備えることを特徴とするディスク作製方法。
  4. 【請求項４】 前記補強工程では、前記第１の基板と前
    記補強基板とを粘着層を介して貼り合せることにより一
    体化し、 前記分離工程では、前記粘着層の粘着力を低下させるこ
    とにより前記補強基板を前記第１の基板から分離する、 ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記
    載のディスク作製方法。
  5. 【請求項５】 前記補強工程では、前記第１の基板を前
    記補強基板に密着固定する固定部材を用いて一体化し、 前記分離工程では、前記固定部材を取り外して前記補強
    基板を前記第１の基板から分離する、 ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記
    載のディスク作製方法。
  6. 【請求項６】 前記補強基板として、前記第１の基板よ
    り剛性が高い基板を用いることを特徴とする請求項１か
    ら請求項３のいずれかに記載のディスク作製方法。
  7. 【請求項７】 前記ディスク貼り合せ工程では、前記第
    ２の基板に対し、前記補強された第１の基板のディスク
    周方向の位置合せを行うことを特徴する請求項１から請
    求項３のいずれかに記載のディスク作製方法。
  8. 【請求項８】 前記ディスク周方向の位置合せは、ディ
    スク中心部とディスク周辺部の双方を基準位置として行
    われることを特徴する請求項７に記載のディスク作製方
    法。
  9. 【請求項９】 前記ディスク周方向の位置合せは、ディ
    スク周辺部の複数箇所を基準位置として行われることを
    特徴する請求項７に記載のディスク作製方法。
  10. 【請求項１０】 積層構造を有するディスクに対し、ス
    タンパを用いて情報記録面を転写するディスク転写方法
    において、 前記ディスクの１層を担う第１の基板に対し、該第１の
    基板を補強するための補強基板を固定して一体化する補
    強工程と、 前記情報記録面に対応するピットパターンが形成された
    前記スタンパに対し、前記補強された第１の基板の位置
    合せを行って前記情報記録面を転写する転写工程と、 前記転写を行った後、前記補強基板を前記第１の基板か
    ら分離する分離工程と、 を備えることを特徴とするディスク転写方法。
JP2000399563A 2000-09-28 2000-12-27 ディスク作製方法及びディスク転写方法 Pending JP2002175646A (ja)

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