JPH02269030A - スタンバ裏打ち法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスク用基板に紫外線硬化樹脂を介して
スタンパより案内溝を転写せしめる、所１１２Ｐ法（Ｐ
ｈｏｔｏ　Ｐｏ１ｙＩ＋Ｉｒ法）に用いられるスタンパ
の裏打ち補強法に関するものである。

〔従来の技術〕

光ディスク用基板の製造において、２Ｐ法はガラス基板
、熱硬化性樹脂基板に対しての溝の形成方法として重要
である。しかし、最も一般的に用いられているニッケル
スタンパは、厚さが０．３１程度と極めて薄いため、２
Ｐ法に用いるためには何らかの形で裏打ち補強しなけれ
ばならない。又、多品種の生産に対応するためには、裏
打ちスタンパの装置からの着脱が容易でなければならな
い。

ところで、ニッケルスタンパの製造法は、研磨したガラ
ス板上にレジストを塗布し、研磨ガラス板の中心孔を位
置決め固定してレーザーカッティングで所定の溝、ある
いは、フォーマットを形成せしめ、前期中心孔に電極と
なる中駒を取り付け、つぎに導電膜を形成させた後、ニ
ッケル電鋳をしてスタンパを製造する。この時、中駒の
付いた状態でガラス板から剥離せず、裏打ち補強部材に
接着剤を用いて接着すれば、裏打ちスタンパはこの中駒
を使用して装置の中心と位置決めすれば、装置からの着
脱は容易である。

しかし、一般に入手可能なスタンパは、電鋳を行なった
後ガラス板から剥離した状態であり、誉板厚０．３−程
度で内外周を打ちぬいたドーナツ状の形状をなしている
。この状態でスタンパを裏打ち補強する方法として、両
面テープ接着法、接着剤接着法、電磁石チャキング法、
特開昭６２−１４２６１７号公報、特開昭６２−１４８
２１５号公報等で提案されている真空チャキング法等が
あげられる０両面テープ接着法、接着剤接着法は、第７
１！ｌに示したように、何らかの方法でスタンパ（２）
の案内溝面を保護した後、スタンパ（２）の案内満面と
は反対側の面に両面テープあるいは接着剤（７３）を塗
布し、裏打ち補強部材（３）と固定するものである。こ
の場合、スタンパ（２）と裏打ち補強部材（３）とは一
体化された状態で、第８図のように製造装置ｆ（８）と
の組み込み着脱がなされる。しかし、２Ｐ法で光ディス
ク用基板を作製する毎に、スタンパ（２）の内径部と製
造装置（８１）の位置決め部に２Ｐ樹脂がしみ込んで硬
化してしまい、裏打ちスタンパを交換着脱するたびに２
Ｐ樹脂のパリがひっかかり、スタンパ（２）の内径部と
裏打ち補強部材（３）とをはがす力が働き、徐々に内径
部からスタンパ（２）が剥離してしまうという欠点があ
る。また、接着剤接着法で裏打ち補強した裏打ちスタン
パは、内径部にはみ出した接着剤を除去しなければなら
ないため内径部に加工を施さなければならず、偏心が非
常に大きくなってしまうという欠点が生じている。

次に、第９図、第１Ｏ図は、それぞれ電磁石チャキング
法、真空チャキング法で裏打ち補強した時の例である０
両方法は、裏打ち補強部材と製造装置（９１）、（１０
１）とが一体形をなしている場合がほとんどである。こ
れらの場合、薄板のスタンパ（２）の単体で着脱が可能
であり、スタンパ（２）の案内溝と製造装置（９１）、
（１０１）の中心との位置決めをすることは容易であり
、偏心も小さく押さえることが出来る。しかし板厚０．
３　ｗｍのスタンパ（２）を磁力や負圧を用いて接合す
るため、スタンパ（２）の全面を完全に裏打ち補強部材
と密着させるのは不可能である。特に、スタンパ（２）
の内径部には、スタンパを打ち抜いた時の歪みが残って
いて浮きが生じていることがあり、十分密着させること
が出来ない、更に、２Ｐ法により光ディスク用溝付基板
を製造する時に、スタンパ（２）の内周部の浮きから空
気が漏れ気泡の原因となってしまう等の欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上記のような欠点を解決するために鋭意検討
を進めて完成されたものであり、その目的とするところ
は、２Ｐ底成形等の製造装置に組み込む際の位置決め、
繰り返し着脱が容易で、かつ着脱時のダメージが少ない
等の特徴をもった裏打ちスタンパを提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、光ディスク用基板に紫外線硬化樹脂を介して
案内溝を転写せしめるための母型となるスタンパの溝形
成面とは反対側の面の内径部に、中心位置決め部材を取
付け、次いで該スタンパと裏打ち補強部材とを貼合せす
ることを特徴とするスタンパ裏打ち法である。

本発明は、スタンパを裏打ち補強する際に、スタンパの
内径部に予め中心位置決め部材を取り付けるもので、裏
打ち補強法、中心位置決め部材の形状、材質、取り付は
方法には何ら制限を加えるものではない。

第１図は本発明の実施例を示したもので、第２図は中心
位置決め部材（１）の拡大図である。中心位置決め部材
（１）についての注意点としては、Ｄの真円度の加工精
度を良くして、スタンパ（２）の内径とＤとのクリアラ
ンスを極力小さくする必要がある。また、Ｄとｄとの偏
心を極力小さく、ｔはスタンパ（２）の厚みとの関係で
取り付けたときに中心位置決め部材（１）の上部がスタ
ンパ面より突出しないことである。中心位置決め部材（
１）の取り付は方法は、接着剤、両面テープ、半田付は
等が適用できる。又、中心位置決め部材（１）を取り付
けたスタンパの裏打ち補強部材（３）への取り付けには
、該部材（１）の底面に数ケ所のネジ穴を設け、裏面か
ら裏打ち補強部材（３）と締結する等の方法が可能であ
る。

次に、本発明を図面の実施例に基づき説明する。

中心位置決め部材（１）のＤの加工精度を１０μｍ以下
、ｄを１０μｍ以下、Ｄとｄとの同心度を１０８ｍ以下
とし、ｔを０．３５ｍにして、ステンレス製の該部材（
１）を製作した。この部材（１）にニッケル電鋳により
得た厚さ０．３　ｗａのスタンパ（２）をα−シアノア
クリレート系の接着剤（３）を用いて接着固定し、中心
位置決め部材（１）を取付けたスタンパを得た。このス
タンパの案内溝と部材（１）の中心孔との偏心は３０μ
ｍであった。

第３図は中心位置決め部材を設けた製造装置（４１）ス
タンパを、接着剤接着法で裏打ち補強部材（３）に裏打
ち固定した実施例であり、更に、第４図はこの裏打ちス
タンパを装着した時の図である。この裏打ちスタンパを
使用することにより、着脱時のダメージがほとんどなく
、偏心も小さく、容易に製造装置への位置決めが可能に
なった。

尚、中心位置決め部材（１）を取り付けたスタンパを製
造装置に直接取り付けて裏打ち補強することも可能で、
第５図は電磁石チャキング法、第６図は真空チャキング
法により裏打ち補強した際の実施例を示したものである
。

〔発明の効果〕

本発明によるスタンパは、２Ｐ法により光ディスク用基
板を製造するためのスタンパを成形機等の製造装置に組
み込む際に、位置決めや繰り返し着脱が容易で、かつ着
脱時のダメージが少なく、■打ちスタンパとしての偏心
が機械的に小さくすることが出来る等の効果があり、ス
タンパの裏打ち法として有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の詳細な説明するための図で、
第２図は第１図の中心位置決め部材（１）の拡大断面図
、第３図は本発明の方法で得られた裏打ちスタンパの断
面図で、第４図は裏打話 ちスタンパを製造装置に装着しそ状態を示す図である。 第５図および第６図はそれぞれ、第１図のスタンパを電
磁石チャキング法および真空チャキング法で製造装置に
直接裏打ち固定した状態を示す参考図である。また、第
７図は従来のスタンパ裏打ち法を示す図で、第８図は第
７図の方法で得られた裏打ちスタンパを製造装置に装着
した状態を示した図である。第９図および第１０図は従
来の技術でスタンパを製造装置に直接装着した時の一実
施例で、それぞれ電磁石チャキング法および真空チャキ
ング法である。 特許出願人　　住友ベークライト株式会社第 図 第２図 り 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 づ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）光ディスク用基板に紫外線硬化樹脂を介して案内
   溝を転写せしめるための母型となるスタンパの溝形成面
   とは反対側の面の内径部に、中心位置決め部材を取付け
   、次いで該スタンパと裏打ち補強部材とを貼合せする事
   を特徴とするスタンパ裏打ち法。