JPH09171634A - 情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、情報記録媒体及び情報記録媒体の製
造方法において、所定の厚さでなるスペーサ層を容易に
形成し得るようにする。 【解決手段】デイスク基板上に所定高さの凸部を設け
て、この凸部の高さに合わせてスペーサ層を形成するよ
うにした。これにより、スペーサ層の厚みを精度良く制
御することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図１１） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図１０） 発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明は情報記録媒体及び情
報記録媒体の製造方法に関し、例えばデイスク基板の記
録ピツト面側を多層化することにより物理的な信号記録
容量そのものを増加させた光デイスクに適用して好適な
ものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種の光デイスクとしてデイス
ク基板の一方の面に信号面が２層設けられている２層型
の光デイスクがある。この種の光デイスクにおいては、
図１１に示すように、基板２の所定面２Ａ上に第１の記
録信号に基づく第１の凹凸パターンが形成され、この所
定面２Ａ上に光の反射率が低い材料を用いて第１の反射
膜層３が形成されている。また第１の反射膜層３上には
スペーサ層４が形成され、スペーサ層４の上面４Ａに第
２の記録信号に基づく第２の凹凸パターンが形成されて
いる。さらにこの第２の凹凸パターン上にはアルミニウ
ム等の光の反射率が高い材料を用いて第２の反射膜層５
が形成され、この第２の反射膜層５上に保護膜層６が形
成されている。光デイスク１は、基板２上にこのような
複数の各層を積層することにより形成されている。

【０００４】この光デイスク１に記録されている第１の
記録信号を再生する場合は、基板２の他面２Ｂ側からレ
ーザ光を第１の反射膜層３に焦点を合わせて照射して、
その反射光を受光する。これにより、この反射光に基づ
いて第１の記録信号を再生することができる。また第２
の記録信号を再生する場合は、基板２の他面２Ｂ側から
レーザ光を第２の反射膜層５に焦点を合わせて照射し
て、その反射光を受光する。これにより、この反射光に
基づいて第２の記録信号を再生することができる。

【０００５】ところで、このような光デイスク１におい
ては、第１の反射膜層３及び第２の反射膜層５間に形成
するスペーサ層４を、書き込み又は読み出しのために第
１又は第２の反射膜層に照射したレーザ光の反射光が第
２又は第１の反射膜層に反射した反射光と干渉しないよ
うに（Ｓ／Ｎ比を考慮して）、所定の厚さに形成する必
要がある。このスペーサ層４を形成する方法として、従
来、次の２つの方法が用いられている。

【０００６】第１の方法はスピンコート法を用いる方法
であり、水平にチヤツキングした基板２上に紫外線硬化
樹脂を滴下して基板２を回転させることにより、第１の
反射膜層３上に均一なスペーサ層４を形成するものであ
る。第２の方法は、第１の反射膜層３を形成した基板２
上に所定厚でなるシートを貼るものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが第１の方法で
は、内周側と外周側とでスペーサ層４の厚みに差が生じ
易いという問題がある。またスピンによつてスペーサ層
４を形成した後に第２の凹凸パターンを形成するために
工程数が多くなつてしまう。また第２の方法では、第２
の反射膜層に照射されるレーザ光及び、第２の反射膜層
で反射された反射光がシートに存在する複屈折により減
少されてしまい、書き込み又は読み出しが困難になると
いう問題がある。また第１の反射膜層との接着性及び第
２の凹凸パターンの転写性を考慮するため、シートとし
て用いることができる材料が限られてしまう。

【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、所定の厚さでなるスペーサ層を容易に形成し得る情
報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法を提案しようと
するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、デイスク基板上に所定高さの凸部
を設けて、この凸部の高さに合わせてスペーサ層を形成
するようにした。

【００１０】所定高さで設けられた凸部に合わせてスペ
ーサ層を形成するようにしたことにより、スペーサ層の
厚みを精度良く制御することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１２】図１において、１０は全体として光デイス
クを示し、第１及び第２の記録信号に基づく第１及び第
２の凹凸パターンを設けた２層構造でなる。光デイスク
１０は、基板１１の外周部に所定高さ、ここではｔ〔μ
m 〕でなる土手形状の段差１２が周設され、この段差１
２内の所定面１１Ａ上に第１の記録信号に基づく第１の
凹凸パターンが形成されていると共に第１の凹凸パター
ン上に光の反射率が低い材料を用いて第１の反射膜層１
３が形成されている。さらにこの反射膜層１３上に光透
過性の高い樹脂を用いてスペーサ層１４が形成されてい
る。またこうして形成されたスペーサ層１４の上面１４
Ａに第２の記録信号に基づく第２の凹凸パターンが形成
されており、この第２の凹凸パターン上にアルミニウム
等の光の反射率が高い材料を用いて第２の反射膜層１５
が形成され、さらに反射膜層１５上に保護膜層１６が形
成されている。このように光デイスク１０は、基板１１
上に高さｔ〔μm 〕でなる段差１２を設けて、第１の凹
凸パターン、第１の反射膜層１３及びスペーサ層１４を
段差１２による高さｔ〔μm 〕の寸法内で積層して形成
することにより、反射光の干渉を防止するために必要な
厚みを有するスペーサ層１４を容易に形成することがで
きる。

【００１３】ここでこの光デイスク１０は、以下のよう
な工程により製作することができる。すなわち、まず第
１の工程として、図２に示すようなマスタ・スタンパ１
７を製作する。マスタ・スタンパ１７は、メツキ工法に
より製作されたマスタ・スタンパの外周部を深さｔ〔μ
m 〕だけエツチングすることにより得られる。この際、
第１の凹凸パターンが形成されている信号面１７Ａが、
エツチングされないようにマスキングしておく。こうし
て得られたマスタ・スタンパ１７から、マザー・スタン
パ（図示せず）を製作して、さらにこのマザー・スタン
パからスタンパ１８を製作する。

【００１４】次に第２の工程で、図３に示すような成形
金型内に、前工程で製作したスタンパ１８を取り付け
る。スタンパ１８は、成形樹脂が注入される注入口１９
Ａを有する一方の金型１９に、信号面１８Ａの背面を当
接させて取り付けられる。また他方の金型２０には基板
１１の形状に形成された凹部状でなる窪みが設けられて
いる。スタンパ１８を取り付けた金型１９と他方の金型
２０とでなる成形金型内に注入口１９Ａから成形樹脂を
注入する。こうして注入された成形樹脂は、金型１９に
取り付けられたスタンパ１８と金型２０に設けられた窪
みとで形成される空間２０Ａに充填されて基板１１の形
状に成形される。この際、基板１１の金型１９側はスタ
ンパ１８を押し付けられる状態になり、スタンパ１８に
形成されている第１の凹凸パターンが転写される。図４
に示すように、こうして製作された基板１１は、ｔ〔μ
m 〕の高さでなる土手形状の段差１２が外周部に周設さ
れて成形される。

【００１５】続いて第３の工程として、図５に示すよう
に、前工程で製作した基板１１の所定面１１Ａ上に形成
された第１の凹凸パターン上に光の反射率が低い材料を
用いて第１の反射膜層１３を形成する。この際、この反
射膜層１３は、例えば半透過性の材料等を用いることに
よつて所定の反射率を得られるように成膜する。また第
４の工程として、図６に示すように、反射膜層１３上に
光透過性の高い材料でなる樹脂を流し込んでスペーサ層
１４を形成する。ここで、流し込む樹脂の量は、基板１
１の段差１２で囲まれた内周部分１１Ｂの体積から求め
ることができる。こうして得られた規定量の樹脂を内周
部分１１Ｂに流し込む。このように内周部分１１Ｂの体
積に見合う量の樹脂を流し込むようにすることにより、
流し込んだ樹脂が外部にはみ出ること無く、体裁よく製
作することができる。また流し込む樹脂として、例えば
体積収縮の少ない紫外線硬化樹脂を用いることにより、
デイスクに規定されている反りを容易に規格内に収める
ことができ、精度良く光デイスク１０（図１）を製作す
ることができる。

【００１６】更に第５の工程として、図７に示すよう
に、樹脂を流し込んだ基板１１のスペーサ層１４の上面
１４Ａに第２の凹凸パターンを形成する。具体的には、
樹脂を流し込んだ直後の基板１１をプレス台に載せ、ス
ペーサ層１４の上面１４Ａに第２の凹凸パターンを有す
るスタンパ２１を載せる。この際、スタンパ２１は凹凸
パターンを有した面をスペーサ層１４の上面１４Ａに対
向させて当接させる。こうして上面１４Ａにスタンパ２
１を載せた状態でスタンパ２１上からプレスして固定す
る。続いて第２の凹凸パターンがスペーサ層１４に転写
された頃を見計らつて、基板１１の下方から紫外線ラン
プ２２により紫外線光Ｌ１を照射してスペーサ層１４を
硬化させ、硬化後にスタンパ２１を外す。こうしてスペ
ーサ層１４の上面１４Ａに第２の凹凸パターンが形成さ
れる。そして第６の工程として、第２の凹凸パターン上
に例えばアルミニウム等を用いて第２の反射膜層１５
（図１）を形成して、その上に保護膜層１６を形成す
る。かくして、このような製造工程を経て光デイスク１
０（図１）が完成する。

【００１７】以上の構成において、マスタ・スタンパ１
７（図２）の製造工程で予め、光デイスク１０に設ける
段差１２の高さｔ〔μm 〕に応じて外周部をエツチング
した後、このマスタ・スタンパ１７に基づいて製作した
スタンパ１８を配置した金型１９及び２０でなる成形金
型内に成形樹脂を注入することにより、高さｔ〔μm〕
でなる段差１２を外周部に周設した基板１１が製作でき
る。こうして得られた基板１１の所定面１１Ａに形成さ
れた第１の凹凸パターン上に第１の反射膜層１３を形成
して、その上にスペーサ層１４を形成する。さらにスペ
ーサ層１４の上面１４Ａに形成した第２の凹凸パターン
上に第２の反射膜層１５を形成し、その上に保護膜層１
６を形成する。従つてこの光デイスクの製造方法によれ
ば、スペーサ層１４の厚みを精度良く制御することがで
きる。

【００１８】以上の構成によれば、予め基板１１の原盤
となるマスタ・スタンパ１７の少なくとも外周部に所定
高さの凹部を周設し、このマスタ・スタンパ１７に基づ
いて製作されるスタンパ１８を用いて少なくとも外周部
に高さｔ〔μm 〕の土手形状でなる段差１２を周設した
基板１１を形成するようにしたことにより、スペーサ層
１４の厚みを精度良く制御し得、かくして所定の厚さで
なるスペーサ層１４を容易に形成し得る光デイスク１０
及び光デイスクの製造方法を実現することができる。

【００１９】なお上述の実施例においては、マスタ・ス
タンパ１７の外周部のみをエツチングする場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、外周部のエツチング
に加えて内周部をエツチングするようにしてもよい。す
なわち図８に示すように、外周部及び中心から所定長の
範囲でなる内周部をエツチングしてマスタ・スタンパを
形成して、これに基づきスタンパを製作する。このスタ
ンパを設置した金型内に成形樹脂を注入することによ
り、図９に示すような、外周部及び内周部間に溝を周設
してなる基板が形成できる。図１０に示すように、こう
して形成した基板の溝内にスペーサ層を形成した後、第
２の凹凸パターン、第２の反射膜層及び保護膜層を順次
積層して形成することによつて所定の厚さでなるスペー
サ層を形成した光デイスクが製作できる。

【００２０】また上述の実施例においては、基板１１の
一方の面に第１及び第２の凹凸パターンを形成した場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、基板の両面
にそれぞれ第１又は第２の凹凸パターンを形成するよう
にしてもよい。この場合も実施例と同様の効果が得られ
る。また第１又は第２の凹凸パターンを形成した基板を
別々に製作して、各凹凸パターンを対向させた両方の基
板をスペーサ層を介して貼り合わせるようにして光デイ
スクを製作してもよい。この場合、実施例の効果に加え
て、両基板をそれぞれ厚みを均一化して製作することが
でき、内周と外周との重量偏差を無くすことができる。

【００２１】さらに上述の実施例においては、基板１１
に突起状でなる凸部を少なくとも３カ所以上に設けた場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、基板の厚
みをｔ〔μm 〕だけ厚くしてｔ〔μm 〕の高さの円筒を
くり抜いた形状でなる凹部を内周部に形成するようにし
てもよい。

【００２２】また上述の実施例においては、金型１９及
び２０でなる成形金型内に樹脂を射出注入して基板１１
を成形する射出形成法を用いた場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、基板の形成方法としては例えば
インジエクシヨン・コンプレツシヨン法又は２Ｐ法等の
種々の成形法を適用し得る。

【００２３】また上述の実施例においては、アルミニウ
ムを用いて第２の反射膜層１５をスペーサ層１４の上面
１４Ａに形成した場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、光の反射率の高い材料であれば他の材料を用
いて形成してもよい。

【００２４】さらに上述の実施例においては、マスタ・
スタンパ１７の少なくとも外周部をエツチングによつて
高さｔ〔μm 〕だけ除去する場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、所望する高さを均一に形成し得る
のであれば、外周部を除去せずにマスタ・スタンパ１７
を形成した後に例えばレーザ光を用いた加工処理によつ
て外周部を高さｔ〔μm 〕だけ除去するようにしてもよ
い。

【００２５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、デイスク
基板上に所定高さの凸部を設けて、この凸部の高さに合
わせてスペーサ層を形成するようにしたことによりスペ
ーサ層の厚みを精度良く制御し得、かくして所定の厚さ
でなるスペーサ層を容易に形成し得る情報記録媒体及び
情報記録媒体の製造方法を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による２層型の光デイスクの構
造を示す断面図である。

【図２】実施例によるマスタ・スタンパの形状を示す側
面図である。

【図３】成形金型内にスタンパを取り付けた状態を示す
断面図である。

【図４】成形されたデイスク基板を示す側面図である。

【図５】第１の反射膜層を形成したデイスク基板を示す
断面図である。

【図６】スペーサ層を形成したデイスク基板を示す断面
図である。

【図７】第２の凹凸パターンを形成する工程を説明する
ために供する側面図である。

【図８】他の実施例によるマスタ・スタンパの形状を示
す側面図である。

【図９】他の実施例による成形されたデイスク基板を示
す側面図である。

【図１０】他の実施例によるスペーサ層を形成したデイ
スク基板を示す断面図である。

【図１１】従来の２層型の光デイスクの構造を示す断面
図である。

【符号の説明】

１、１０……光デイスク、２、１１……基板、２Ａ、１
１Ａ……基板の一面、１１Ｂ……段差内部、３、１３…
…第１の反射膜層、４、１４……スペーサ層、４Ａ、１
４Ａ……スペーサ層の上面、５、１５……第２の反射膜
層、６、１６……保護膜層、１２……段差、１７……マ
スタ・スタンパ、１８、２１……スタンパ、１８Ａ……
スタンパの信号面、１９、２０……金型、１９Ａ……注
入口、２０Ａ……金型の内部空間、２２……紫外線ラン
プ。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】デイスク基板の一面上に第１の記録信号に
   応じた第１の凹凸パターンを設け、当該第１の凹凸パタ
   ーン上に低反射物質からなる第１の反射膜層と、上面に
   第２の記録信号に応じた第２の凹凸パターンが設けられ
   た光透過性物質でなるスペーサ層と、高反射物質でなる
   第２の反射膜層と、保護膜層とを順次積層することによ
   り形成された情報記録媒体において、 上記デイスク基板の上記一面に所定高さの凸部が設けら
   れ、上記凸部の高さに合わせて上記スペーサ層が形成さ
   れたことを特徴とする情報記録媒体。
2. 【請求項２】上記凸部は、 少なくとも外周部に設けられたことを特徴とする請求項
   １に記載の情報記録媒体。
3. 【請求項３】上記凸部は、 少なくとも外周部に３か所以上設けられた突起でなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の情報記録媒体。
4. 【請求項４】一面に第１の記録信号に応じた第１の凹凸
   パターンが設けられると共に当該第１の凹凸パターン上
   に第１の反射膜層が設けられた第１のデイスク基板と、
   一面に第２の記録信号に応じた第２の凹凸パターンが設
   けられると共に当該第２の凹凸パターン上に第２の反射
   膜層が設けられた第２のデイスク基板とを各上記一面を
   それぞれ対向させて光透過性物質でなるスペーサ層を介
   して貼り合わせることにより形成された情報記録媒体に
   おいて、 上記第１及び又は第２のデイスク基板に所定高さの凸部
   が設けられ、上記凸部の高さに合わせて上記スペーサ層
   が形成されたことを特徴とする情報記録媒体。
5. 【請求項５】上記凸部は、 少なくとも外周部に設けられたことを特徴とする請求項
   ４に記載の情報記録媒体。
6. 【請求項６】上記凸部は、 少なくとも外周部に３か所以上設けられた突起でなるこ
   とを特徴とする請求項４に記載の情報記録媒体。
7. 【請求項７】一面に第１の記録信号に応じた第１の凹凸
   パターンと所定高さの凸部が設けられてなるデイスク基
   板を射出成形する第１の工程と、 上記デイスク基板の上記一面上に低反射物質からなる第
   １の反射膜層を形成する第２の工程と、 上記凸部の高さに合わせて、上記第１の反射膜層上に光
   透過性物質でなるスペーサ層を形成する第３の工程と、 上記スペーサ層上に高反射物質でなる第２の反射膜層を
   形成する第４の工程と、 上記第２の反射膜層上に保護膜層を形成する第５の工程
   とを具えることを特徴とする情報記録媒体の製造方法。
8. 【請求項８】上記凸部は、 少なくとも外周部に設けられたことを特徴とする請求項
   ７に記載の情報記録媒体の製造方法。
9. 【請求項９】上記凸部は、 少なくとも外周部に３か所以上設けられた突起でなるこ
   とを特徴とする請求項７に記載の情報記録媒体の製造方
   法。
10. 【請求項１０】第１のデイスク基板の一面及び又は第２
    のデイスク基板の一面に所定高さの凸部を設けると共
    に、上記第１のデイスク基板の上記一面に第１の記録信
    号に応じて設けられた第１の凹凸パターン上及び上記第
    ２のデイスク基板の上記一面に第２の記録信号に応じて
    設けられた第２の凹凸パターン上にそれぞれ第１又は第
    ２の反射膜層を形成する第１の工程と、 上記第１及び又は第２のデイスク基板に形成された上記
    凸部の高さに合わせた厚みの光透過性物質でなるスペー
    サ層を介して、上記第１及び第２のデイスク基板を上記
    第１及び第２の凹凸パターンを対向させて貼り合わせる
    第２の工程とを具えることを特徴とする情報記録媒体の
    製造方法。
11. 【請求項１１】上記凸部は、 少なくとも外周部に設けられたことを特徴とする請求項
    １０に記載の情報記録媒体の製造方法。
12. 【請求項１２】上記凸部は、 少なくとも外周部に３か所以上設けられた突起でなるこ
    とを特徴とする請求項１０に記載の情報記録媒体の製造
    方法。