JP4262707B2 - 光情報記録媒体及び光情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、２層以上の情報記録層を備えた光情報記録媒体、及び、その製造方法に関する。

近年、情報記録媒体として、光ディスク等の光情報記録媒体が急速に普及しつつある。光ディスクとしては、一般に、再生専用型、追記型及び書換型のものが用いられている。再生専用型は音楽情報を記録したコンパクト・ディスク（ＣＤ）と称されるディスクや画像情報を記録したレーザ・ディスク（ＬＤ）と称されるディスクが挙げられる。また追記型は、文書ファイルや静止画ファイル等を記録するディスクが挙げられる。さらに書き換え型は、パソコン用のデータファイル等を記録する記録用ディスクとして商品化されている。

この光ディスクは、従来広く用いられている磁気ディスク等の磁気情報記録媒体に比べて、情報記録密度を非常に高くすることができる。また、情報の記録・再生を光ディスクに接触せずに行うことができるので、振動あるいは電磁界等の外乱に対する耐久性を高めることができ、寿命を長くすることができる。現在、厚さ１.２ｍｍの透明樹脂基板に情報記録層を設け、それをオーバーコートによって保護した構造、あるいは０.６ｍｍの透明樹脂基板の一方又は両方に情報記録層を設け、それら２枚を貼り合わせた構造の光ディスクが広く用いられている。

また、音声だけでなく映画等の動画を情報として記録するために、より大容量の光ディスクであるデジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）が開発・商品化されている。高密度光ディスクであるＤＶＤの実現のために、レーザ波長を短く、且つ、開口数（ＮＡ：numerical aperture）の大きな対物レンズを使用する方式が採用された。しかし、短波長化と高ＮＡ化は、レーザ光の投入方向に対するディスクの傾き角度（チルト）の許容値を小さくする。チルトの許容値を大きくするには基板厚さを薄くすることが有効である。例えば、ＤＶＤではレーザ波長が６５０ｎｍ、ＮＡが０．６０であり、基板厚さを０．６ｍｍとしている。厚さ０．６ｍｍの単体の樹脂基板では機械的強度が弱くチルトを生じるため、ＤＶＤは情報記録面を内側にして２枚の基板を貼り合わせた構造になっている。さらに、貼り合わせ構造を利用した片面再生２層ＤＶＤも商品化されている。この片面再生２層ＤＶＤは、貼り合わせる２枚の基板のうち１枚の情報記録面に金、シリコン等の透光性の反射層を成膜し、もう一枚の情報記録面に従来のアルミニウム等からなる反射層を成膜しておき、これらの情報記録面が内側になるように貼り合わせている。再生時には、透光性の反射層を設けた基板側から両方の情報記録面を再生する。さらに同様の２層構成であるが、情報記録面が金属反射層ではなく、書き換え可能な薄膜記録層を設けた書き換え型ＤＶＤも提案されている。

近年、高解像度テレビ放送等に代表されるように、情報の容量がさらに大きくなり、それに伴って、記録媒体においてもさらなる高密度記録が要求されるようになっている。さらに記録密度を上げる方法として、記録・再生光の波長を短くし、対物レンズの開口数ＮＡをより大きくすることが考えられる。この場合、レーザ光が入射する記録・再生側の基材の厚さの薄い方が、レーザスポットが受ける収差の影響を小さくすることができ、ディスクの傾き角度（チルト）の許容値を大きくすることができる。このため、記録・再生側の基材の厚さを０.１ｍｍ程度にし、開口数（ＮＡ）を０.８５程度にし、レーザの波長を４００ｎｍ程度にする手法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この場合、記録・再生光のフォーカスや球面収差への影響を考慮すれば、記録・再生側の基材の厚さのばらつきを５％以内に抑えるのが好ましい。

さらに、高密度化のためには、一つの光ディスクに２層以上の情報記録層を有する多層ディスクが提案されている。この２層以上の情報記録層を備えた光ディスク（以下、「多層光ディスク」という。）では、該ディスクの一方の主面側から複数の情報記録層にレーザ光をそれぞれ照射して各層から情報を読み出している。したがって、レーザ光を照射する側からみて、１層目以外の情報記録層の情報は、隣り合う情報記録層間に存在する中間層を介して読み出される。中間層は、情報を読み出すためのレーザ光の透過経路となる。したがって、中間層の厚さはできる限り均一にする必要がある。

特開２００１−３５７５７１号公報

ところで、多層光ディスクにおいては、２層の情報記録層の間に挟まれた中間層は、樹脂材料をスピンコート法によって形成されることが多い。例えば、２層の情報記録層を備えた光ディスクでは、スピンコート法により、基板上に設けられた１層の情報記録層上に樹脂材料が塗布され、硬化されて、中間層が形成される。しかし、従来のスピンコート法では、樹脂材料を基板の内周側から外周側までにわたって均一な厚さで塗布することが困難であった。特に、塗布された樹脂材料の厚さは、基板の内周側で薄く、基板の外周側で厚い傾向がある。

また、上記方式の光ディスクでは、記録・再生レーザの透過する層の厚さばらつきの許容値が非常に小さい。つまり、レーザ光が透過するおよそ０．１ｍｍの層に対して、せいぜい±２μｍ程度のばらつきしか許されない。また、記録・再生側基板が厚さ０．３ｍｍ以下にまで薄型化し、射出成形できない厚さであるため、光が透過する層をこの厳しい厚さばらつきの制限を満たしながら形成することは困難である。さらに、０．３ｍｍ以下の厚さの多層ディスクの場合、溝または凹凸ピットからなる情報記録層を射出成形によって形成することは困難である。射出成形以外の手法で溝または凹凸ピットを形成する方法として、２Ｐ法という手法が広く知られている。しかし、この２Ｐ法では、厳しい厚さばらつきの許容値を実現することは容易ではない。

本発明の目的は、２層以上の情報記録層を有する光情報記録媒体の製造方法において、該２層以上の情報記録層の間に挟まれた中間層を厚さばらつきを抑制して均一な厚さで形成することである。

本発明の第１の態様にかかる光情報記録媒体の製造方法は、
（ａ−１）第１基板の主面に放射線硬化性樹脂を塗布する工程と、
（ａ−２）前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と、
（ｂ−１）一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に樹脂材料を塗布する工程と、
（ｂ−２）前記第２基板上に塗布された前記樹脂材料を部分的に硬化させる工程と、
（ｃ）前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記樹脂材料を対向させて密着させる工程と、
（ｄ）前記放射線硬化性樹脂及び前記樹脂材料とを硬化させて中間層を形成する工程と
を含むことを特徴とする。

また、前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも外周側と内周側とで、前記放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えてもよい。

さらに、前記第１の半径は、前記第１基板の半径の９０％以上であってもよい。またさらに、前記樹脂材料として粘着材を用いてもよい。また、前記樹脂材料として第２の放射線硬化性樹脂を用いてもよい。さらに、前記第２の放射線硬化性樹脂として、前記第１基板に塗布する前記放射線硬化性樹脂とは異なる材料を用いてもよい。

また、前記第２基板に塗布した前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側と内周側とで、前記第２の放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えてもよい。

さらに、前記第２の半径は、前記第１の半径と同じまたはそれより大きくてもよい。

またさらに、前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも内周側のみ硬化させて、外周側は未硬化状態のままとし、
前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側のみ硬化させて、内周側は未硬化状態のままとし、
その後に、前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させてもよい。

また、前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも外周側のみ硬化させて、内周側は未硬化状態のままとし、
前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも内周側のみ硬化させて、外周側は未硬化状態のままとし、
その後に、前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させてもよい。

さらに、前記放射線硬化性樹脂及び前記樹脂材料とを硬化させて中間層を形成する工程（ｄ）において、放射線を照射することにより前記放射線硬化性樹脂及び／又は前記樹脂材料を硬化させてもよい。

またさらに、前記第１基板又は前記第２基板の少なくとも一方は、前記放射線硬化性樹脂及び／又は前記第２の放射線硬化性樹脂を硬化させる放射線に対して、透明であるものを用いてもよい。

また、前記第１基板の一方の主面に溝又は凹凸ピットを有し、前記第１基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する主面に前記放射線硬化性樹脂を塗布してもよい。

さらに、前記第１基板は、１層以上の記録層を有してもよい。またさらに、前記第２基板は、１層以上の情報記録層を有してもよい。

また、前記放射線硬化性樹脂及び前記樹脂材料とを硬化させて中間層を形成する工程（ｄ）の後に、
（ｅ）前記第１基板又は前記第２基板を剥離して、前記第１基板又は前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットに対応する溝又は凹凸ピットを前記中間層の表面に形成する工程
をさらに含んでもよい。

さらに、前記工程（ｅ）の後に、
（ｆ）前記中間層の表面に形成された前記溝又は前記凹凸ピットに反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程をさらに含んでもよい。

またさらに、前記中間層の表面に反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程（ｆ）の後に、
（ｇ）前記情報記録層の上に光透過層を形成する工程をさらに含んでもよい。

また、前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂の一部のみに放射線を照射してもよい。

さらに、前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂の一部のみに放射線を照射してもよい。

またさらに、前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）の後、
（ａ−３）前記放射線硬化性樹脂の未硬化部分の一部又は全部を除去する工程
をさらに含んでもよい。

また、前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）の後、
（ｂ−３）前記第２の放射線硬化性樹脂の未硬化部分の一部又は全部を除去する工程
をさらに含んでもよい。

さらに、前記第１基板に前記放射線硬化性樹脂を塗布する工程（ａ−１）において、前記放射線硬化性樹脂をスピンコート法で塗布してもよい。

以上、本発明に係る光情報記録媒体の製造方法によれば、いずれも、厚さが均一化された単層構造又は複層構造をなす中間層を有するとともに、複層の情報記録層を有する光情報記録媒体を、スピンコート法により、容易に製造することができる。

また、本発明の光情報記録媒体の製造方法によれば、厚さの均一な層を容易に作製することが可能となる。特に、記録再生側基板の薄型化した光情報記録媒体の光透過層や、複数の情報記録層の各層間の厚さを均一に形成することが可能となる。

以下、本発明の実施の形態に係る光情報記録媒体及びその製造方法について添付図面を参照して説明する。なお、図面において実質的に同一の図面については同一の符号を付している。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る光情報記録媒体の製造方法について、図１から図３を参照しながら説明する。この光情報記録媒体の製造方法は、以下の工程によって作製される。
（ａ）まず、図１（ａ）に示すように、一方の主面（以下、「記録層側主面」という。）に情報記録層１を有する、厚さ１.１ｍｍ、直径１２０ｍｍ（外径）の基板２を準備する。この基板２の中心部には、該基板２を厚さ方向に貫通する直径１５ｍｍの中心孔３が形成されている。
（ｂ）次に、図１（ｂ）に示すように、基板２を、記録層側主面が上向きとなるようにして回転テーブル６上にセットし、上側から中心孔３をキャップ４（孔閉止部材）で塞ぐ。このキャップ４は金属で形成され、基板２の記録層側主面と当接する部分には、テフロン（登録商標）材料からなるシールリング５を有している。また、キャップ４の上面中心部には、上方に向かって突出する軸部４ａが設けられている。後で説明するように、キャップ４を基板２から離脱させる（除去する）際には、この軸部４ａをつまんで、キャップ４を上向きに引っ張ることができる。
（ｃ）基板２を回転させながら、キャップ４の略中心すなわち基板２のほぼ回転中心に、ノズル８から放射線硬化性樹脂７（例えば、ＵＶ硬化樹脂）を滴下する。すなわち、スピンコート法により、基板２の記録層側主面上ないし情報記録層１上に、放射線硬化性樹脂層７を形成する。

なお、基板２の記録層側主面ないし情報記録層１には、予め、放射線硬化性樹脂層７、又は、後で説明する中間層１７との接着性を良くする処理を行っておくことが好ましい。また、このような処理を行わず、基板２を、放射線硬化性樹脂７ないしは中間層１７と接着しやすい材料、例えばポリカーボネートで形成してもよい。

図１（ｃ）に示すように、放射線硬化性樹脂７を、できるだけ基板２の回転中心に近い部位に滴下することにより、基板２の記録層側主面上ないし情報記録層１上に形成される放射線硬化性樹脂層７の厚さを、基板の内周側から基板の外周側にかけて均一にすることが容易となる。また、中心孔３をキャップ４で塞ぎ、キャップ４上に放射線硬化性樹脂７を滴下することにより、上記放射線硬化性樹脂層７の厚さの均一化効果をさらに高めることができる。また、図１の（ｂ）、（ｃ）に示すように、キャップ４を略円錐台形とすることによって、放射線硬化性樹脂７を基板の円周方向に均一な厚さにでき、且つ、半径方向の厚さばらつきが小さくなる。なお、放射線硬化性樹脂７の一部は、滴９となって基板２から離脱する。

一般に、スピンコート法により、基板２の記録層側主面上ないし情報記録層１上に放射線硬化性樹脂７を滴下した場合、キャップ４と基板２との間のわずかな隙間に、放射線硬化性樹脂７が回り込んでしまうことがある。しかし、上記の塗布工程では、キャップ４にシールリング５が設けられているので、上述のような不具合を防止することができる。なお、キャップ４を下方に押し付け、あるいは引っ張る機構を設ければ、キャップ４と基板２との密着性を一層高めることができる。

ノズル８からキャップ４上に滴下される放射線硬化性樹脂７の粘度は、１０〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定される。粘度が１０ｍＰａ・ｓより低いと、キャップ４の形状によっては、キャップ４と基板２の記録層側主面との接触部で、放射線硬化性樹脂７が波打ち、放射線硬化性樹脂層７の厚さにばらつきが生じる。他方、粘度が５０００ｍＰａ・ｓより高いと、タクト（工程時間）が長くなりすぎる。なお、基板２上の放射線硬化性樹脂層７の厚さを２５μｍ程度（目標値）とした場合、タクトを３０秒以下にするためには、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。

しかし、基板２上の放射線硬化性樹脂層７の厚さをより均一化するために、ノズル８からキャップ４上に滴下される放射線硬化性樹脂７の粘度は３０〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定するのが好ましく、４０〜５００ｍＰａ・ｓの範囲内に設定するのが一層好ましい。

このスピンコート法による放射線硬化性樹脂７の塗布工程では、基板２は、回転速度１００００ｒｐｍ以下の範囲内で３秒以上回転する。この塗布工程では、基板２が回転しているときに放射線硬化性樹脂７が継続して滴下されるので、基板２の回転速度が１００００ｒｐｍを超えると、回転中心と滴下位置とのわずかな位置ずれ（芯ずれ）によっても、放射線硬化性樹脂７の滴下ないし供給に支障がでる。また、基板２の回転速度が１００００ｒｐｍを超えると、放射線硬化性樹脂層７の厚さの基板の半径方向でのばらつきを制御しにくくなる。

ただし、基板２の回転速度が１００ｒｐｍ未満の場合は、放射線硬化性樹脂７が広がりにくくなり、放射線硬化性樹脂層７の厚さの基板の円周方向でのばらつきが大きくなるので、基板２の回転速度は、１００ｒｐｍ以上に設定するのが好ましい。また、基板２上の放射線硬化性樹脂層７の厚さをより均一化するために、基板２の回転速度は、１００〜５０００ｒｐｍの範囲内に設定するのが一層好ましい。

また、このスピンコート法による放射線硬化性樹脂７の塗布工程では、基板２の回転速度を、１０００ｒｐｍ／秒以上の加速度で所定時間（例えば、３秒以下）上昇させる。一般に、このようなスピンコート法による放射線硬化性樹脂７の塗布工程では、基板２の周縁部で放射線硬化性樹脂層７の厚さにばらつきが生じやすい。しかし、このように基板２の回転速度を加速・上昇させると、上記ばらつきの発生が防止され、基板２上の放射線硬化性樹脂層７の厚さがより均一化される。また、基板２の急激な加速により、余剰の放射線硬化性樹脂７が滴９として振り切られるので、タクトを短縮することができる。

図９は、上記スピンコート法による放射線硬化性樹脂７の塗布工程における、基板２の回転速度と時間との関係（タイムチャート）を示す図である。放射線硬化性樹脂７には、例えば粘度が３００ｍＰａ・ｓのを用いる。図９に示すように、この例では、放射線硬化性樹脂７の滴下は、例えば基板２の回転開始時から６秒間、０.３ｇ／秒の滴下速度で行われる。また、基板２の回転速度は、例えば、基板２の回転開始時から３秒間は１２０ｒｐｍに設定され、続いて５秒間は２０００ｒｐｍに設定される。この後、回転速度は、１.５秒間、２０００ｒｐｍ／秒の加速度で上昇させられた後、基板２の回転は停止される。

かくして、図２（ａ）に示すように、基板２の記録層側主面上ないし情報記録層１上に、略均一な厚さを有する放射線硬化性樹脂層７が形成される。なお、放射線硬化性樹脂７の材質あるいは基板２の回転態様（回転速度等）を調整することにより、放射線硬化性樹脂層７の厚さを、基板の内周側から基板の外周側に向かって厚くしたり、逆に薄くしたりすることができる。すなわち、放射線硬化性樹脂層７に、基板の外周側に向かって高くなる、又は、低くなるゆるやかな傾斜をつけることができる。

次に、図２（ｂ）に示すように、放射線硬化性樹脂層７を通り抜けて上向きに突出している軸部４ａをつまんで上向きに引っ張り、キャップ４を鉛直方向上向きに移動させて、基板２から離脱させる（除去する）。
続いて、図２（ｃ）に示すように、一方の主面（以下、「凹凸ピット側主面」という。）に溝ないし凹凸ピット１０（以下、単に「凹凸ピット１０」という。）を有するスタンパ１１を、凹凸ピット１０が放射線硬化性樹脂層７と密着するようにして、基板２と一体化させる。基板２とスタンパ１１とは、真空チャンバ（図示せず）内で、真空下で一体化させる。なお、このスタンパ１１は、厚さが０.６ｍｍである。また、スタンパ１１の直径（外径）及び中心孔３’の直径は、基板２と同様である。すなわち、スタンパ１１の直径（外径）は１２０ｍｍであり、中心孔３’の直径は１５ｍｍである。

ここで、スタンパ１１の凹凸ピット側主面には、予め、スタンパ１１と後で説明する中間層１７との剥離性を良くする処理を行っておく。なお、このような処理を行わず、スタンパ１１を、中間層１７と剥離しやすい材料、例えばアクリル又はポリオレフィンで形成してもよい。また、基板２の材料とスタンパ１１の材料は、同じものであってもよく、異なるものであってもよい。また、基板２の中心孔３とスタンパ１１の中心孔３’とは、ほぼ同じ大きさである。これにより、情報記録層１の中心と、凹凸ピット１０の中心とを、ほぼ一致させることが容易となる。

そして、図３（ａ）に示すように、放射線硬化性樹脂層７を、放射線（例えば、紫外線）の照射により硬化させて中間層１７を形成した後、スタンパ１１を剥離させる。これにより、中間層１７に、スタンパ１１の凹凸ピット１０に対応する（反転形状をもつ）凹凸ピットが形成される。ここで、中間層１７の厚さは、５〜３５μｍの範囲内に設定するのが好ましく、２０〜３０μｍの範囲内に設定するのがより好ましい。なお、「放射線」は、放射線硬化性樹脂を硬化させることができるあらゆる電磁波、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線等を含む概念である。

次に、図３（ｂ）に示すように、中間層１７に形成された凹凸ピットに、もう１つの情報記録層１２（記録膜又は反射膜）を形成する。
この後、図３（ｃ）に示すように、中間層１７ないし基板２の上に、該光ディスクを保護するための、透明な放射線硬化性樹脂からなる光透過層１３を形成する。
かくして、２層の情報記録層１、１２を有する光ディスクが完成する。ここで、光透過層１３の厚さは、０.１ｍｍ（１００μｍ）に設定される。上述の通り、基板２の厚さは１.１ｍｍであるので、この光ディスクの厚さは１.２ｍｍとなる。つまり、この光ディスクの厚さは、市販のＣＤ、ＤＶＤの厚さと等しく、この光ディスクは、ＣＤ、ＤＶＤと互換性をもつ。

なお、図３（ｄ）に示すように、光ディスクをより強固に保護する必要がある場合は、光透過層１３の上に、透明材料からなる保護コート１４を設ける。また、光透過層１３は、樹脂材料からなるシート状基板を、放射線硬化性樹脂や粘着材で接着することにより形成してもよい。

以上、実施の形態１に係る光ディスクの製造方法によれば、中間層１７の厚さが均一化された、２層の情報記録層１、１２を有する光ディスクを、スピンコート法により容易に製造することができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る光ディスクの製造方法を、図４、図５を参照しながら説明する。この光ディスクの製造方法は、実施の形態１に係る光ディスクの製造方法と比較すると、基板２とスタンパ１１との配置を入れ換えて、スタンパ１１側に放射線硬化性樹脂を塗布し、基板２を対向させて密着して両者を一体化する点で相違する。また、シールリング５を設けず、キャップ４に付設された磁石と、回転テーブル６に設けられた磁石とが互いに引き合うことによりキャップ４と基板２との密着性を高めている点に特徴がある。

この光ディスクの製造方法について以下に詳述する。
（ａ）まず、図４（ａ）に示すように、実施の形態１の場合と同様に、中心孔３’と凹凸ピット１０とを備えたスタンパ１１を準備する。
（ｂ）次に、図４（ｂ）に示すように、スタンパ１１を、凹凸ピット側主面が上向きとなるようにして回転テーブル６上にセットし、上側から中心孔３をキャップ４で塞ぐ。このとき、キャップ４に付設された磁石１８（例えば、下端部がＮ極）と、回転テーブル６に付設された磁石１９（例えば、上端部がＳ極）とが磁力で引き合い、キャップ４と基板２とが密着する。
（ｃ）スタンパ１１を回転させながら、キャップ４の略中心すなわちスタンパ１１のほぼ回転中心に、ノズル８から放射線硬化性樹脂７を滴下する。そして、スピンコート法によりスタンパ１１の凹凸ピット側主面上ないし凹凸ピット１０上に、放射線硬化性樹脂層７を形成する。なお、スタンパ１１の凹凸ピット側主面ないし凹凸ピット１０には、予め、中間層１７との剥離性を良くする処理を行っておく。あるいは、スタンパ１１を剥離性の良い材料で形成する。

図４（ｃ）に示すように、放射線硬化性樹脂７を、できるだけスタンパ１１の回転中心に近い部位に滴下することにより、スタンパ１１の凹凸ピット側主面上ないし凹凸ピット１０上に形成される放射線硬化性樹脂層７の厚さを、スタンパの内周側からスタンパの外周側にかけて均一にすることができる。また、中心孔３’をキャップ４で塞ぎ、キャップ４上に放射線硬化性樹脂７を滴下することにより、放射線硬化性樹脂層７の厚さの均一化効果をさらに高めることができる。以上によって、図５（ａ）に示すように、スタンパ１１の凹凸ピット側主面上ないし凹凸ピット１０上に、略均一な厚さを有する放射線硬化性樹脂層７が形成される。

（ｄ）次に、図５（ｂ）に示すように、キャップ４の軸部４ａを上向きに引っ張り、鉛直方向上向きに移動させて、キャップ４をスタンパ１１から離脱させる（除去する）。
（ｅ）続いて、図５（ｃ）に示すように、実施の形態１の場合と同様に、中心孔３と情報記録層１とを有する基板２を、情報記録層１が放射線硬化性樹脂層７と対向して密着するようにして、基板２とスタンパ１１とを真空中で一体化させる。ここで、基板２の記録層側主面ないし情報記録層１には、予め、基板２と放射線硬化性樹脂層７ないし中間層１７との接着性を良くする処理を行っておくことが好ましい。また、基板２を接着性の良い材料で形成しておいてもよい。
（ｆ）この後、実施の形態１の場合と同様に、放射線硬化性樹脂層７を硬化させる。
（ｇ）その後、スタンパ１１を基板２から剥離させ、もう１つの情報記録層１２と光透過層１３とを設ける。また必要に応じて保護コート１４を設ける（図３（ａ）〜（ｄ）参照）。
以上の工程によって、光ディスクが完成する。実施の形態２に係る光ディスクの製造方法によって、実施の形態１の場合と同様に、中間層１７の厚さが均一化された、２層の情報記録層１、１２を有する光ディスクを、スピンコート法により製造することができる。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る光ディスクの製造方法を、図６、図７を参照しながら説明する。この光ディスクの製造方法は、実施の形態１に係る光ディスクの製造方法と比較すると、２層構造の中間層を形成する点で相違する。

すなわち、この光ディスクの製造方法について説明する。
（ａ）まず、実施の形態１にかかる光ディスクの製造方法の場合と同様に、基板２上に放射線硬化性樹脂層７を形成する（図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）参照）。ただし、放射線硬化性樹脂層７の厚さは、実施の形態１の場合よりも薄くする。
（ｂ）図６（ａ）に示すように、キャップ４の軸部４ａを上向きに引っ張り、鉛直方向上向きに移動させて、キャップ４を基板２から離脱させる（除去する）。
（ｃ）基板２上の放射線硬化性樹脂層７に放射線（例えば紫外線）を照射して、これを硬化させて、硬化層７’を形成する。なお、放射線硬化性樹脂層７は、全面的に硬化させても、一部のみ（例えば、基板内周側のみ、基板外周側のみ等）を硬化させてもよい。
（ｄ）図６の（ｂ）に示すように、普通のスピンコート法、すなわちキャップ４を用いないスピンコート法により、硬化層７’の上に、もう１つの放射線硬化性樹脂１６を塗布する。この放射線硬化性樹脂１６は、上記の放射線硬化性樹脂７とは材質又は粘度が同一であってもよい。また異なっていてもよい。

このように放射線硬化性樹脂の塗布を２回に分けることにより、基板２とスタンパ１１とを一体化させた（重ね合わせた）際に生じる放射線硬化性樹脂層全体の厚さのばらつきを非常に小さくすることができる。すなわち、２層の情報記録層の間に画定される中間層を一つの層で形成するのではなく、２つの中間層を重ね合わせて一つの中間層を形成するほうが厚さのばらつきを抑制する点で有利となる。この場合、１層目の放射線硬化性樹脂を硬化させておき、２層目の未硬化の放射線硬化性樹脂にスタンパ１１を押し付けて情報記録層を形成する。

なお、放射線硬化性樹脂１６を、普通のスピンコート法ではなく、キャップ４を用いたスピンコート法で塗布してもよい。この場合には、上述のように、基板の中心孔を閉止し、中心孔の略上方から放射線硬化性樹脂１６を滴下する。その詳細は後述する。

また、キャップ４を用いずに、普通のスピンコート法で放射線硬化性樹脂１６を塗布する場合は、例えば、基板２をゆっくり回転させ（例えば、６０ｒｐｍ程度）、１本のノズルから放射線硬化性樹脂１６を基板２の内周部付近に滴下させて、ドーナツ状に塗布する。この後、基板２を高速（例えば、回転数５０００ｒｐｍ程度）で回転させ、放射線硬化性樹脂１６を基板２の上面全体にほぼ均一に広がらせる。

この実施の形態３に係る光ディスクの製造方法におけるスピンコート法による放射線硬化性樹脂７、１６の塗布工程は、次のように行われる。
まず、キャップ４を用いてのスピンコート法による放射線硬化性樹脂７の塗布工程について説明する。
（１）スピンコート前に、上述のキャップ４を用いる場合と同様に、基板２の中心孔をキャップ４で閉止する。
（２）次に、例えば、粘度が１５０ｍＰａ・ｓの放射線硬化性樹脂７を用いる場合、放射線硬化性樹脂７を中心孔の略上方から滴下する。放射線硬化性樹脂７の滴下は、例えば、基板２の回転開始時から６秒間、０.３ｇ／秒の滴下速度で行われる。また、基板２の回転速度は、例えば、基板２の回転開始時から３秒間は１２０ｒｐｍに設定され、続いて５秒間は２０００ｒｐｍに設定される。
（３）次に、回転速度を２０００ｒｐｍ／秒の加速度で１.５秒間上昇させた後、基板２の回転を停止させる。
これにより、平均厚さが約１７μｍの放射線硬化性樹脂層７が形成される。この放射線硬化性樹脂層７は、内周側から外周側に向かって厚さが少しずつ薄くなる傾向を有するものとなる。

次に、キャップ４を用いない普通のスピンコート法で放射線硬化性樹脂１６を塗布する工程について説明する。
（１）例えば、粘度が１５０ｍＰａ・ｓの放射線硬化性樹脂１６を用いる場合は、０.５ｇの放射線硬化性樹脂１６を基板２の上面に円環状に滴下した後に、例えば基板２の回転速度を４０００ｒｐｍとして、５秒間回転させる。
これにより、平均厚さが約８μｍの放射線硬化性樹脂層１６が形成される。この放射線硬化性樹脂層１６は、内周側から外周側に向かって厚さが少しずつ厚くなる傾向を有するものとなる。

この実施の形態３のように、内周側から外周側に向かって薄くなる放射線硬化性樹脂層７と、内周側から外周側に向かって厚くなる放射線硬化性樹脂層１６とを合わせることにより、中間層１７’を全体として均一な厚さを有するように形成することができる。もちろん、２つの放射線硬化性樹脂層７、１６をそれぞれ厚さを均一に形成して、中間層１７’の厚さを均一にすることも可能である。

（ｅ）次に、図６（ｃ）に示すように、実施の形態１の場合と同様に、スタンパ１１を、凹凸ピット１０が放射線硬化性樹脂層１６と対向して密着するようにして、真空中でスタンパ１１と基板２と一体化させる。ここで、スタンパ１１の凹凸ピット側主面には、予め、スタンパ１１と、後で説明する中間層１７’との剥離性を良くする処理を行っておく。また、スタンパ１１を剥離性の良い材料で形成しておいてもよい。
（ｆ）図７（ａ）に示すように、放射線硬化性樹脂層１６を、放射線（例えば、紫外線）の照射により硬化させて、２層構造をなす中間層１７’を形成した後、スタンパ１１を剥離させる。これにより、中間層１７’に、スタンパ１１の凹凸ピット１０に対応する（反転形状をもつ）凹凸ピットが形成される。
（ｇ）次に、図７（ｂ）に示すように、中間層１７’に形成された凹凸ピットに、もう１つの情報記録層１２（記録膜又は反射膜）を形成する。
（ｈ）この後、図７（ｃ）に示すように、中間層１７’ないし基板２の上に、該光ディスクを保護するための、透明な放射線硬化性樹脂からなる光透過層１３を形成する。
以上の工程によって、２層構造をなす中間層１７’を有するとともに、２層の情報記録層を有する光ディスクが完成する。
なお、図７（ｄ）に示すように、光ディスクをより強固に保護する必要がある場合は、光透過層１３の上に、透明材料からなる保護コート１４を設ける。

以上、実施の形態３にかかる光ディスクの製造方法によれば、２層構造をなす中間層１７’の厚さが均一化された、２層の情報記録層１、１２を有する光ディスクを、スピンコート法により容易に製造することができる。
なお、実施の形態３では、中間層１７’は２層構造であるが、中間層を３層以上の多層構造としてもよい。

以下、実施の形態３に係る光ディスクの製造方法のいくつかの変形例を説明する。
（変形例１）
変形例１に係る光ディスクの製造方法は、実施の形態３に係る光ディスクの製造方法と比較すると、基板１とスタンパ１１とを入れ換えて両者を一体化させる点で相違する。その他の点については、実施の形態３の場合と同様である。変形例１においても、実施の形態３の場合と同様に、２層構造をなす中間層１７’の厚さが均一化された、２層の情報記録層１、１２を有する光ディスクを、スピンコート法により、製造することができる。

（変形例２）
変形例２に係る光ディスクの製造方法は、実施の形態３に係る光ディスクの製造方法と比較すると、実施の形態３の場合と同様に、基板２の上に、放射線硬化性樹脂７が硬化してなる硬化層７’を形成した後、該基板２とは別に、スタンパ１１の凹凸ピット側主面の上に、キャップ４を用いたスピンコート法又は普通のスピンコート法により、放射線硬化性樹脂層１６を形成する点で相異なる。そして、上記の硬化層７’を伴った基板２を、スタンパ１１上の放射線硬化性樹脂層１６の上に重ね合わせて、基板２とスタンパ１１とを一体化させている。その他の点については、実施の形態３の場合と同様である。変形例２においても、実施の形態３の場合と同様に、２層構造をなす中間層１７’の厚さが均一化された、２層の情報記録層１、１２を有する光ディスクを、スピンコート法により製造することができる。

（変形例３）
変形例３に係る光ディスクの製造方法は、変形例２に係る光ディスクの製造方法と比較すると、基板１とスタンパ１１とを入れ換えて両者を一体化させる点で相異する。その他の点については、変形例２の場合と同様である。変形例３においても、実施の形態３、変形例１、及び変形例２の場合と同様に、２層の情報記録層１、１２を有する光ディスクの製造方法において、厚さが均一な２層構造をなす中間層１７’を形成することができる。

（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る光ディスクについて図８を参照しながら説明する。この光ディスクは、実施の形態１から３に係る光ディスクと比較すると、４層の情報記録層１、１２、２１、２３を有している点で相異する。なお、基板２側から数えて２番目の情報記録層１２と３番目の情報記録層２１との間には、もう１層の中間層２０が形成されている。また、基板２側から数えて３番目の情報記録層２１と４番目の情報記録層２３との間には、さらにもう１層の中間層２２が形成されている。

この４層の情報記録層１、１２、２１、２３を有する光ディスクは、以下のように製造される。
（ａ）まず、実施の形態１の場合と同様のプロセスにより、情報記録層１を備えた基板２の上に、中間層１７と情報記録層１２とを形成する。
（ｂ）そして、図１（ｂ）、（ｃ）と、図２（ａ）〜（ｃ）と、図３（ａ）、（ｂ）とに示すプロセスを再度行って、２層の情報記録層１、１２を有する基板２の上に、中間層２０と情報記録層２１とを形成する。
（ｃ）さらに、図１（ｂ）、（ｃ）と、図２（ａ）〜（ｃ）と、図３（ａ）、（ｂ）とに示すプロセスをもう一度行って、３層の情報記録層１、１２、２１を有する基板２の上に、中間層２２と情報記録層２３とを形成する。

この後、実施の形態１の場合と同様に、光透過層１３を設け、また必要に応じて保護コート１４を設けることにより、４層の情報記録層１、１２、２１、２３を有する光ディスクが完成する。
なお、実施の形態４では、４層の情報記録層を有する光ディスクの製造方法を説明しているが、同様の手法を用いて、３層の情報記録層を有する光ディスク、あるいは５層以上の情報記録層を有する光ディスクを製造することができることはいうまでもない。また、実施の形態２の場合と同様に、基板２とスタンパ１１とを入れ換えて、３層以上の情報記録層を有する光ディスクを製造することができる。

（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係る光情報記録媒体の製造方法について説明する。図１０は、この光情報記録媒体の製造方法の流れを示す図である。この光情報記録媒体の製造方法は、以下の工程を含んでいる。
（ａ）第１基板を準備する工程。
（ｂ）第１基板の中心孔をキャップで閉止する工程。
（ｃ）第１基板の一主面に放射線硬化性樹脂を塗布する工程。
（ｄ）第１基板に配置した放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程。
（ｅ）第１基板に配置した放射線硬化性樹脂の未硬化部分の一部もしくは全部を除去する工程。
（ｆ）第２基板を準備する工程。
（ｇ）第２基板の中心孔をキャップで閉止する工程。
（ｈ）第２基板の一主面に放射線硬化性樹脂を塗布する工程。
（ｉ）第１基板に配置した放射線硬化性樹脂と、第２基板に配置した放射線硬化性樹脂とが互いに対向するように、第１基板と第２基板とを重ね合わせる工程。
（ｊ）放射線硬化性樹脂に放射線を照射し、放射線硬化性樹脂を硬化する工程。
（ｋ）第１基板を第２基板から剥離する工程。

この光ディスクの製造方法について、以下に具体例を挙げて説明する。なお、図において基板、スタンパ等は、左右対称な場合は対称軸から片側半分のみを示す。
（ａ）図１１（ａ）に示すように、第１基板１０１を準備した。この第１基板１０１は、厚さ略０．５ｍｍ、外径略１２０ｍｍ、中心孔１０２径略１５ｍｍのポリオレフィン系材料からなる。この基板１０１は、射出成形により形成した。なお、ここでは後に説明する放射線硬化性樹脂との剥離のし易さからポリオレフィン系材料を選んだが、それ以外の、例えばアクリル系樹脂、などの樹脂材料でよい。また、ここでは第１基板は、厚さが略０.５ｍｍのものを用いたが、厚さは自由に選んでよい。
（ｂ）図１１（ｃ）のように第１基板１０１の中心孔１０２にキャップ１０８をして閉止した。
（ｃ）上記第１基板１０１に、図１１（ｂ）のように、ノズル１０９から放射線硬化性樹脂Ａ１０４をキャップ１０８の上に滴下し、基板１０１を回転数が略３００ｒｐｍで略２５秒間回転させて、放射線硬化性樹脂Ａをスピンコート法で第１基板１０１の半径方向にわたって広げ、略７０μｍの厚さで塗布した。この放射線硬化性樹脂Ａの粘度は略３２０ｍＰａ・ｓであった。この時の半径方向の放射線硬化性樹脂の厚さ分布を図１２（ａ）に詳しく示す。

（ｄ）第１基板１０１の半径略５６ｍｍ以内の内周部分に放射線を照射して、放射線硬化性樹脂Ａを半径略５６ｍｍ以内の内周部分で硬化させ、それよりも外側を未硬化とした。外周端付近を拡大した様子を図１２（ｂ）に示す。スピンコート法で塗布した場合、図１２（ｂ）のように外周端に表面張力による樹脂の盛り上がりが見られる。この盛り上がりが厚さのばらつきとなってしまうため、この盛り上がり部分を未硬化とした。
（ｅ）次いで、再度基板１０１を略１０００ｒｐｍで略７秒間スピンすることによって、図１２（ｃ）のように、上記の未硬化の盛り上がり部分のおよそ半分を振り切った。

ここで、放射線硬化性樹脂とは、放射線照射によって硬化する樹脂である。放射線とは、すべての電磁波および粒子波を含んでいる。放射線硬化性樹脂としては、具体的には、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化樹脂や、電子線照射によって硬化する樹脂等がある。また、放射線硬化性樹脂の硬化状態とは、放射線硬化性樹脂の重合状態が高い場合を表し、未硬化状態は、放射線硬化性樹脂が液状等のように重合状態が低い状態を表している。

（ｆ）図１３（ａ）に示すように、第２基板１１１を準備した。この第２基板１１１は、厚さ略１．１ｍｍ、外径略１２０ｍｍ、中心孔１１２径略１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に案内溝１１３と複数の薄膜層で構成される記録層１１７からなる情報記録層ＳＡ１１８が設けられている。また、この第２基板１１１は、射出成形により形成した。なお、第２基板はポリカーボネート以外の樹脂材料でもよい。

（ｇ）図１３（ｂ）に示すように第２基板１１１の中心孔をキャップで閉止した。（ｈ）粘度略３２０ｍＰａ・ｓの放射線硬化性樹脂Ｂ１１４を、中心孔の略上方から滴下し、第２基板１１１を略９００ｒｐｍで略２５秒間回転させて、情報記録層ＳＡの上に、スピンコート法により放射線硬化性樹脂Ｂ１１４を略３０μｍ塗布した。なお、図では詳しく示していないが、放射線硬化性樹脂Ｂにおいても、外周端付近に図１２（ｂ）と同様の盛り上がりが見られる。また、放射線硬化性樹脂Ｂ１１４のスピンコートによる塗布は、キャップを使わずに行ってもよい。なお、後に述べる光透過層の厚さが均一になるようにすることが好ましい。

（ｉ）図１４（ａ）に示すように、第１基板１０１と第２基板１１１とをそれぞれ放射線硬化性樹脂Ａ、放射線硬化性樹脂Ｂを塗布した面を対向させて重ね合わせた。ここでは気泡が混入しないように、真空中で重ねあわせを行った。
（ｊ）第１基板１０１と第２基板１１１とを重ね合わせた後に、放射線を照射して放射線硬化性樹脂Ａ及びＢを硬化した。情報記録層ＳＡは放射線を透過しないので、第１基板１０１には放射線を透過する材料を用い、第１基板１０１側から放射線照射を行った。
（ｋ）この後、図１４（ｂ）に示すように、第１基板１０１を第２基板１１１から剥離した。なお放射線硬化性樹脂Ａは、第１基板１０１から剥離しやすいものを選んだ。
以上の工程によって、放射線硬化性樹脂Ａと放射線硬化性樹脂Ｂを合わせたものを光透過層１３１とした。これによって情報記録層ＳＡ上に厚さの均一な光透過層１３１を形成することができた。

放射線硬化性樹脂Ａ及びＢを、両方ともに全面未硬化の状態で重ね合わせると、２枚の基板の平行度や、力のかかり方の不均一等によって放射線硬化性樹脂にかかる圧力等が場所によって変わってしまう場合がある。このような場合、放射線硬化性樹脂の厚さが部分的に大きく変動してしまう。上記の実施の形態のように放射線硬化性樹脂Ａの所定の半径よりも内側を硬化しておくと、硬化した部分には樹脂厚さが変動する要素がなくなるので、重ね合わせたときに発生する厚さ変動量が非常に小さくなり、厚さを均一にすることが容易になる。さらに、放射線硬化性樹脂Ａの外周の盛り上がり部分を未硬化にしておき、その未硬化の盛り上がり部分のおよそ半分を回転させて振り切っておく。こうすることによって、重ねあわせの際に、放射線硬化性樹脂Ｂの外周部の盛り上がりが、放射線硬化性樹脂Ａの振り切った部分を埋め合わせる。そして、放射線硬化性樹脂ＡとＢを合わせた、光透過層１３１の厚さを、ディスク情報記録層上の全面で略均一にすることができる。ここでは、層の平均厚さが略１００μｍに対して、ばらつきを略２μｍで作製することができた。放射線硬化性樹脂Ａの外周部分の盛り上がりを硬化していた従来の方法と、本実施の形態の発明方法とで作製した光透過層の、径方向の厚さ分布を図１４（ｃ）に示した。外周付近の急激な厚さの盛り上がりが大幅に改善され、厚さが均一になっている。

なお、ここでは第２基板に一層の情報記録層を含む場合を示したが、情報記録層が複数ある、いわゆる多層型の光情報記録媒体でもよい。また、ここでは、放射線硬化性樹脂ＡとＢとに同じ材料のものを選んだが、異なる材料であってもよい。塗布が容易で、光透過層の厚さが均一になる組み合わせが好ましい。また、第１基板１０１から剥がれ易いものが好ましい。

さらに、ここでは、放射線硬化性樹脂Ａを所定半径以内の内周部分を硬化し、外周部分の未硬化部分を振り切ったが、放射線硬化性樹脂Ｂを部分硬化し、未硬化部分を振り切ってもよい。なお、内周と外周のどちらを部分硬化するか、どの程度の領域を部分硬化するか、また、どのくらい振り切るか等については、光透過層の厚さが均一になるように選択することが好ましい。部分硬化する領域に関しては、使用する放射線硬化性樹脂の粘度や厚さによって変わるが、第１基板１０１の半径の９０％程度よりも外周部分の領域で行うことが効果的であった。また、硬化状態としては完全硬化でなく、半硬化状態としてもよい。さらには本実施の形態で未硬化の部分を半硬化状態としてもよい。光透過層の厚さが均一に成り易いように、部分的に放射線硬化性樹脂の硬化状態（重合状態）を変えるようにすることが好ましい。

さらに、本実施の形態では、情報記録層ＳＡ上に直接放射線硬化性樹脂Ｂを塗布したが、情報記録層ＳＡ上に、記録層保護のためのコート等を施してから、放射線硬化性樹脂Ｂを塗布してもよい。さらには、第１基板に剥離を容易にするような処理を施してから、放射線硬化性樹脂Ａを塗布してもよい。

なお、本実施の形態では情報記録層として信号記録再生が可能な薄膜層からなる記録可能型について説明したが、情報信号を凹凸のピットとして記録し、反射層を設けた、いわゆる再生専用型であってもよい。

また、本実施の形態では、外径略１２０ｍｍの情報記録媒体について例を示したが、それ以外の大きさ、例えば直径８０ｍｍの径の小さい情報記録媒体にも適用できる。また、ＣＤやＤＶＤ等の記録媒体と厚さを同じにするために、完成後の光情報記録媒体の厚さが１．２ｍｍとなるようにしたが、それ以外の厚さの光情報記録媒体にも応用できる。

このようにして、上記実施の形態の製造方法によれば、高密度化された光情報記録媒体の作製が可能である。

（実施の形態６）
本発明の実施の形態６に係る光情報記録媒体の製造方法について説明する。図１５は、この光情報記録媒体の製造方法の流れを示す図である。この光情報記録媒体の製造方法は、実施の形態５に係る製造方法と比較すると、放射線硬化性樹脂Ａの未硬化部分を振り切ることなく残存させている点で相異する。これによって放射線硬化性樹脂ＡとＢとを重ね合せた際に互いの盛り上がり部分がつぶれて外周付近での急激な盛り上がりを改善できる。

以下で、図１５で示した製造方法について具体例を挙げて説明する。なお、図面は、左右対称な場合には対称軸から片側半分のみを示す。
（ａ）図１６（ａ）に示すように、第１基板１０１を準備した。この第１基板２０１は、射出成形により形成した厚さ略０．５ｍｍ、外径略１２０ｍｍ、中心孔２０２径略１５ｍｍのポリオレフィン系材料からなる基板であり、一方の主面に案内溝２０３が設けてある。第１基板２０１はここでは信号を転写するためのスタンパとして用いる。ここでは後に説明する放射線硬化性樹脂との剥離のし易さからポリオレフィン系材料を選んだが、それ以外の、例えばアクリル系樹脂、などの樹脂材料でよい。また、ここでは第１基板２０１は厚さが略０.５ｍｍのものを用いたが、厚さは自由に選んでよい。

（ｂ）第１基板２０１の中心孔をキャップで閉止した。
（ｃ）図１６（ｂ）に示すように、粘度略１５０ｍＰａ・ｓの放射線硬化性樹脂Ａを中心孔の略上方からキャップの上に滴下して、略２０００ｒｐｍで略５秒間回転させて、放射線硬化性樹脂Ａ２０４をスピンコート法により第１基板２０１の案内溝上に略２０μｍ塗布した。放射線硬化性樹脂Ａの径方向の厚さ分布を図１６（ｃ）のように形成した。
（ｄ）図１７（ａ）は、外周端付近を拡大した図である。図１７（ａ）に示すように、半径略５８ｍｍ以内の内周部分に放射線を照射して、放射線硬化性樹脂Ａを内周部分で硬化し、それよりも外側の外周部分を未硬化とした。なお、スピンコート法で塗布した場合、図のように外周端に表面張力による樹脂の盛り上がりが見られる。この盛り上がりが厚さのばらつきとなってしまうため、ここで、この盛り上がり部分を未硬化とすることによって、厚さの均一化を行っている。この場合、実施の形態５と比較して、未硬化の盛り上がり部分を振り切らずに残存させている点で相異する。

（ｅ）図１７（ｂ）に示すように、第２基板２１１を準備した。第２基板２１１は、厚さ略１．１ｍｍ、外径略１２０ｍｍ、中心孔２１２径略１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に案内溝２１３と複数の薄膜層で構成される記録層２１７からなる情報記録層ＳＡ２１８が設けてある。この第２基板２１１は射出成形により形成した。なお、第２基板２１１はポリカーボネート以外の樹脂材料でもよい。

（ｆ）情報記録層ＳＡ上に、粘度略４５０ｍＰａ・ｓの放射線硬化性樹脂Ｂ２１４をスピンコート法により、略５０００ｒｐｍで略１８秒間回転させ、略５μｍ塗布した。この塗布は、放射線硬化性樹脂Ａのように中心孔にキャップをせずに行ったが、中心孔にキャップを施して該中心孔の略上方から滴下してもよい。後に述べる中間層の厚さを均一にするようにすることが好ましい。

（ｇ）第１基板と第２基板を図１８（ａ）のように、放射線硬化性樹脂を塗布した面を対向させて重ね合わせた。ここでは気泡が混入しないように、真空中で重ねあわせを行った。
（ｈ）第１基板と第２基板とを重ね合わせた後に、放射線を照射して放射線硬化性樹脂ＡおよびＢを硬化した。放射線硬化性樹脂ＡとＢを硬化したものを、中間層２１２としている。なお、情報記録層ＳＡは放射線を透過しないので、第１基板には放射線を透過する材料を用い、第１基板側から放射線を照射した。

放射線硬化性樹脂ＡおよびＢを両方ともに全面未硬化の状態で重ね合わせると、２枚の基板の平行度や、力のかかり方の不均一等によって放射線硬化性樹脂にかかる圧力等が場所によって変わってしまう場合がある。このような場合、放射線硬化性樹脂の厚さが部分的に大きく変動してしまう。本実施の形態のように放射線硬化性樹脂Ａの所定の半径よりも内側を硬化しておくことで、硬化した部分には樹脂厚さが変動する要素がなくなるので、重ね合わせたときに発生する厚さ変動量が非常に小さくなり、厚さを均一にすることが容易になる。さらに、放射線硬化性樹脂Ａの外周の盛り上がりを未硬化のままにしておいたことで、重ねあわせの際に放射線硬化性樹脂ＡおよびＢの外周部の盛り上がりがつぶれ、放射線硬化性樹脂ＡとＢを合わせた中間層の厚さをディスク信号面上全面で略均一にすることができる。ここでは、中間層の平均厚さが略２５μｍに対して、ばらつきを略１μｍで作製することができた。外周部分の盛り上がりを硬化してしまう従来の方法と、本実施の形態で述べた方法で、中間層を形成した場合の、径方向の厚さ分布を図１８（ｂ）に示す。中間層の厚さが外周付近で急激に盛り上がるのが大幅に改善され、厚さを均一にすることが可能となっている。

（ｉ）この後、図１８（ｃ）に示すように、第１基板を剥離した。放射線硬化性樹脂Ａは、第１基板から剥離しやすく、かつ、第１基板の案内溝を転写し易いものを選んだ。これによって、中間層に第１基板の案内溝が転写された状態になる。
（ｊ）図１９（ａ）に示すように、転写された案内溝に複数の薄膜層で構成される記録層２２７を成膜し、情報記録層ＳＢ２２８を形成した。本実施の形態の片側から２つの情報記録層を記録・再生する光ディスクでは、情報記録層ＳＢは記録・再生光に近い側の層になるため、情報記録層ＳＢは半透明になっている。
以上の工程によって、情報記録層ＳＢ状に、図１９（ｂ）のように略７５μｍの光透過層２３１を形成した。本実施の形態ではこの光透過層を、シート状基板を放射線硬化性樹脂で貼り合わせることによって形成したが、シート上基板を粘着性材料で貼り合わせてもいいし、スピンコート法で形成してもいいし、それ以外の方法でもよい。記録・再生光に対して略透明な材料を選ぶことが好ましい。

本実施の形態では、放射線硬化性樹脂ＡとＢは異なる材料のものを選んだが、同じ材料であってもよい。塗布が容易で、厚さが均一になる組み合わせが好ましい。また、第１基板から剥がれやすく、また第１基板の案内溝等のパターンを転写し易いものが好ましい。

本実施の形態では、放射線硬化性樹脂Ａを部分硬化したが、放射線硬化性樹脂Ａを未硬化にして放射線硬化性樹脂Ｂを部分硬化してもよい。どちらを部分硬化するか、どの領域を部分硬化するか、については、中間層の厚さが均一になるように選択することが好ましい。また硬化状態としては、完全硬化状態でなく半硬化状態としてもよく、さらに、ここで未硬化の部分を半硬化状態としてもよい。なお、中間層の厚さが均一に成り易く、案内溝が転写し易いように、部分的に放射線硬化性樹脂の重合状態を変えるようにすることが好ましい。

また、本実施の形態では、情報記録層ＳＡ上に直接放射線硬化性樹脂Ｂを塗布したが、情報記録層ＳＡ上に、記録層保護のためのコート等を施してから、放射線硬化性樹脂Ｂを塗布してもよい。さらには、第１基板の案内溝上に剥離を容易にするような処理を施してから、放射線硬化性樹脂Ａを塗布してもよい。

なお、本実施の形態では情報記録層として信号記録再生が可能な薄膜層からなる記録可能型について説明したが、情報信号を凹凸のピットとして記録し、反射層を設けた、いわゆる再生専用型であってもよい。

本実施の形態では、外径略１２０ｍｍの情報記録媒体について例を示したが、それ以外の大きさ、例えば直径８０ｍｍの径の小さい情報記録媒体にも適用できる。また、ＣＤやＤＶＤ等の記録媒体と厚さを同じにするために、完成後の光情報記録媒体の厚さが１．２ｍｍとなるようにしたが、それ以外の厚さの光情報記録媒体にも応用可能である。

このようにして、上記実施の形態の製造方法によれば、高密度化された光情報記録媒体の作製が可能である。

（実施の形態７）
本発明の実施の形態７に係る光情報記録媒体の製造方法について一例を説明する。図２０は、本発明による光情報記録媒体の製造方法の流れを示す図である。この光情報記録媒体の製造方法は、実施の形態５及び６に係る製造方法と比較すると、第１基板と第２基板とを重ね合わせる工程の前に、放射線硬化性樹脂Ｂを部分的に硬化させる工程を設けている点で相違する。放射線硬化性樹脂Ｂを部分的に硬化させておくことによって、未硬化部分で放射線硬化性樹脂Ａ及びＢが混ざったり、第１基板と接触してしまうことを防止できる。

以下で、図２０で示した製造方法について具体例を挙げて説明する。特に断りがない限り、図は断面図で、左右対称な場合は対称軸から片側半分のみを示す。
（ａ）図２１（ａ）に示すように、第１基板３０１を準備する。この第１基板３０１は、厚さ略０．５ｍｍ、外径が略１２０ｍｍ、中心孔３０２の径が略１５ｍｍのポリカーボネート材料からなる基板であり、一方の主面に案内溝３０３が設けられている。また、第１基板３０１は、射出成形により形成した。第１基板３０１は、ここでは信号を転写するためのスタンパとして用いる。第１基板３０１は、ポリカーボネート以外の、例えばアクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、などの樹脂材料で形成してもよい。また、ここでは第１基板は厚さが略０.５ｍｍのものを用いたが、厚さは自由に選んでよい。

（ｂ）図２１（ｂ）に示すように、実施の形態６の放射線硬化性樹脂Ａと同じ材料からなる放射線硬化性樹脂Ａを用い、実施の形態６と同様にして、案内溝上に放射線硬化性樹脂Ａ３０４をスピンコート法によって、略２０μｍの厚さで塗布した。
（ｃ）図２１（ｃ）の外周部の拡大図に示したように、半径略５８ｍｍよりも内周部分に放射線を照射して放射線硬化性樹脂Ａを硬化させ、それよりも外側を未硬化とした。

（ｄ）図２２（ａ）に示すように、第２基板３１１を準備した。第２基板３１１は、厚さ略１．１ｍｍ、外径が略１２０ｍｍ、中心孔３１２の径が略１５ｍｍのポリカーボネート基板であり、一方の主面に案内溝３１３と複数の薄膜層で構成される記録層３１７からなる情報記録層ＳＡ３１８が設けてある。第２基板は、射出成形により形成した。第２基板はポリカーボネート以外の樹脂材料で形成してもよい。

（ｅ）図２２（ｂ）に示すように、情報記録層ＳＡ上に放射線硬化性樹脂Ｂ３１４をスピンコート法によって略５μｍの厚さで塗布した。この塗布は中心孔にキャップをせずに行ったが、放射線硬化性樹脂Ａのように、中心孔をキャップで閉止し、中心孔の略上方から滴下してもよい。
（ｆ）図２２（ｃ）の外周部の拡大図に示したように、放射線硬化樹脂Ｂ３１４の塗布後、半径略５９ｍｍよりも外側部分に放射線を照射して放射線硬化性樹脂Ｂを硬化させ、それより内側を未硬化とした。

（ｇ）図２３（ａ）に示すように、第１基板と第２基板を放射線硬化性樹脂を塗布した面を対向させて重ね合わせた。ここでは気泡が混入しないように、真空中で重ねあわせを行った。
（ｈ）第１基板と第２基板とを重ね合わせた後に、放射線を照射して放射線硬化性樹脂ＡおよびＢを硬化した。
（ｉ）この後、第１基板を図のように剥離した。
これによって、放射線硬化性樹脂Ａと放射線硬化性樹脂Ｂを合わせた中間層３２１に第１基板の案内溝が転写された状態になる。

ここで、放射線硬化性樹脂Ａはポリカーボネートとの接着力が非常に低く、第１基板の案内溝等のパターンを転写しやすい材料を選んでいる。放射線硬化性樹脂Ｂとしては、ポリカーボネートおよび情報記録層ＳＡとの接着力が強いものを選んでいる。このように、放射線硬化性樹脂ＡとＢに異なる機能を持つものを用いることによって、放射線硬化性樹脂の材料の選択の幅を広げることができ、また第１基板の材料にも、ポリカーボネートなどの光ディスクでは広く用いられている安価な材料を利用することができる。

しかし、実施の形態６のように、放射線硬化性樹脂Ｂの全面を未硬化のまま第１基板と第２基板を重ね合わせると、外周付近の未硬化になっている部分で放射線硬化性樹脂Ａと放射線硬化性樹脂Ｂが混ざったり、外周端にはみ出した放射線硬化性樹脂Ｂが第１基板に接触したりして、後で第１基板を剥離することができなくなる可能性がある。そこで、放射線硬化性樹脂Ｂの外周端付近のみを硬化しておくことにより、第１基板と放射線硬化性樹脂Ｂとが接触することがなくなり、第１基板の剥離を良好にしておくことが可能となる。外周端近傍を硬化する領域が広すぎると、外周付近に厚さムラが発生することがあるため、硬化する範囲は厚さムラと剥離のしやすさを考慮しながら決めることが好ましい。放射線硬化性樹脂Ｂを硬化する範囲は第２基板の半径の９０％以上とすることが効果的であった。本方法によって、実施の形態６のと同様に、均一な厚さを形成することができた。

なお、機能の異なる放射線硬化性樹脂を用いなくても同様の効果が得られるのであれば、特に分ける必要はない。

これ以降の、転写された案内溝に記録層を成膜する、光透過層を形成する、ことについては、実施の形態６で述べたのと同様である。

なお、本実施の形態では情報記録層として信号記録再生が可能な薄膜層からなる記録可能型について説明したが、情報信号を凹凸のピットとして記録し、反射層を設けた、いわゆる再生専用型であってもよい。

本実施の形態では、放射線硬化性樹脂Ａの外周部を未硬化にし、放射線硬化性樹脂Ｂの外周部を硬化したが、放射線硬化性樹脂Ａの外周部を硬化し、放射線硬化性樹脂Ｂの外周部を硬化してもよい。どちらを硬化するか、どれくらいの領域を部分硬化するか、については、中間層の厚さが均一になるように選択することが好ましい。また硬化状態としては、完全硬化状態でなく半硬化状態としてもよく、さらには未硬化の部分を半硬化状態としてもよい。中間層の厚さが均一に成り易く、案内溝が転写し易いように、部分的に放射線硬化性樹脂の重合状態を変えるようにすることが好ましい。

このようにして、上記実施の形態の製造方法によれば、高密度化された光情報
記録媒体の作製が可能である。

（実施の形態８）
本発明の実施の形態８に係る光情報記録媒体の製造方法について一例を説明する。この光情報記録媒体の製造方法について、実施の形態６及び７に係る製造方法と比較すると、液状の放射線硬化性樹脂Ｂに代えて、シート状に形成された感圧性接着剤、粘着材等を用いる点で相異する。これらのシート状に形成されたものを用いることによって厚さ精度を非常に高くできる。液状の放射線硬化性樹脂の塗布では十分な厚さばらつきを得られない場合があり、この場合、最初からある程度固体であって、厚さ精度が非常に高いものを用いることが好ましい。例えば、シート状に形成された感圧性接着剤や粘着材などである。これを放射線硬化性樹脂Ｂの代わりに、第２基板上に形成することによって厚さ精度が非常に高く、実施の形態５または６で説明したのと同様の方法で、同様の効果を得ることができる。このようにして、上記実施の形態の製造方法によれば、高密度化された光情報記録媒体を作製できる。

（実施の形態９）
本発明の実施の形態９に係る光情報記録媒体の製造方法について一例を説明する。実施の形態５では光ディスクの光透過層を形成し、実施の形態６や７では、複数の記録層を有する光ディスクの記録・再生用の案内溝を有する中間層を均一な厚さで容易に作製する方法について説明した。しかし、実施の形態５の方法で中間層を形成してもよく、一方、実施の形態６または７で述べた方法によって光透過層を形成することもできる。作製する手間やコスト、厚さ精度などを考慮して、最適な方法を選択することが好ましい。

（実施の形態１０）
本発明の実施の形態１０に係る光情報記録媒体の製造方法について一例を説明する。実施の形態６や７で述べた方法によって、非常に厚さ精度の高い、２層構造の光情報記録媒体を作製することができた。このうち、光透過層を形成する前までの各工程を繰り返すことによって、２層以上の多層構造を有する光ディスクを作製することができる。例として、図２４に４層構造の光情報記録媒体を示した。

（実施の形態１１）
本発明の実施の形態１１に係る光情報記録媒体の製造方法について一例を説明する。実施の形態５乃至１０では、第１基板を剥離して厚さの均一な層を作製した。しかし、用いる用途によっては第１基板を剥がさなくてもよい。例えば第１基板に半透明の情報記録層を設け、第１基板を光透過層として用いる場合である。そこで、実施の形態５乃至１０で述べた方法を用いることによって、基板に挟まれた層を均一に作製することも容易である。

さらには、第１基板を剥離せず、さらに第１基板の第２基板と重ね合わせた主面と反対側の主面上に、さらに情報記録層を設けていくことも可能である。本発明は厚さの均一な層を作製することが可能であり、その層を作製したあとにどのような工程を追加することも可能である。

以上、本発明の実施の形態について例をあげて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用することができる。

（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１に係る光ディスクの製造プロセスの放射線硬化性樹脂の塗布工程における、基板等の立面断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１に係る光ディスクの製造プロセスの中間層の形成工程における、基板からスタンパ等の立面断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る光ディスクの製造プロセスの情報記録層の形成工程における、基板等の立面断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態２に係る光ディスクの製造プロセスの放射線硬化性樹脂の塗布工程における、スタンパ等の立面断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態２に係る光ディスクの製造プロセスの中間層の形成工程における、基板ないしスタンパ等の立面断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係る光ディスクの製造プロセスの中間層の形成工程における、基板ないしスタンパ等の立面断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態３に係る光ディスクの製造プロセスの情報記録層の形成工程における、基板等の立面断面図である。 実施の形態４に係る製造方法で製造された、４層の情報記録層を有する光ディスクの立面断面図である。 放射線硬化性樹脂層を形成する際の基板のスピンの態様の一例を示すグラフ（タイムチャート）である。 本発明の実施の形態５に係る光情報記録媒体の製造方法のフローチャートである。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態５に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態５に係る光情報記録媒体の製造方法において、塗布された放射線硬化性樹脂Ａの半径方向の厚さ分布を示す図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態５に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態５に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図であり、（ｃ）は、作製された光透過層の半径方向の厚さ分布である。 本発明の実施の形態６に係る光情報記録媒体の製造方法のフローチャートである。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態６に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図であり、（ｃ）は、塗布された放射線硬化性樹脂Ａの半径方向の厚さ分布を示す図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態６に係る光情報記録媒体の製造方法において、外周端付近の放射線硬化性樹脂Ａを示す図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施の形態６に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態６に係る光情報記録媒体の製造方法の一工程を示す図であり、（ｂ）は、中間層の半径方向の厚さ分布を示す図であり、（ｃ）は製造方法の一工程を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態６に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図である。 本発明の実施の形態７に係る光情報記録媒体の製造方法のフローチャートである。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態７に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図であり、（ｃ）は、外周端付近の放射線硬化性樹脂Ａを示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態７に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図であり、（ｃ）は、外周端付近の放射線硬化性樹脂Ｂを示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態７に係る光情報記録媒体の製造方法の各工程を示す図である。 本発明の実施の形態１０に係る光情報記録媒体の断面図である。

符号の説明

１ 情報記録層、２ 基板、３ 中心孔、３’ 中心孔、４ キャップ、４ａ 軸部、５ シールリング、６ 回転テーブル、７ 放射線硬化性樹脂（放射線硬化性樹脂層）、７’ 硬化層、８ ノズル、９ 滴、１０ 凹凸ピット、１１ スタンパ、１２ 情報記録層、１３ 光透過層、１４ 保護コート、１６ 放射線硬化性樹脂（放射線硬化性樹脂層）、１７ 中間層、１７’ 中間層、１８ 磁石、１９ 磁石、２０ 中間層、２１ 情報記録層、２２ 中間層、２３ 情報記録層、 １０１ 第１基板、 １０２ 中心孔、 １０４ 放射線硬化性樹脂Ａ、 １０５ 未硬化の放射線硬化性樹脂Ａ、 １０６ 硬化した放射線硬化性樹脂Ａ、 １０８ キャップ、 １０９ ノズル、 １１１ 第２基板、 １１２ 中心孔、 １１３ 案内溝、 １１４ 放射線硬化性樹脂Ｂ、 １１７ 記録層、 １１８ 情報記録層ＳＡ、 １３１ 光透過層、 ２０１ 第１基板、 ２０２ 中心孔、 ２０３ 案内溝、 ２０４ 放射線硬化性樹脂Ａ、 ２０５ 未硬化の放射線硬化性樹脂Ａ、 ２０６ 硬化した放射線硬化性樹脂Ａ、 ２１１ 第２基板、 ２１２ 中心孔、 ２１３ 案内溝、 ２１４ 放射線硬化性樹脂Ｂ、 ２１７ 記録層、 ２１８ 情報記録層ＳＡ、 ２２１ 中間層、 ２２３ 転写された案内溝、 ２２７ 記録層、 ２２８ 情報記録層ＳＢ、 ３０１ 第１基板、 ３０２ 中心孔、 ３０３ 案内溝、 ３０４ 放射線硬化性樹脂Ａ、 ３０５ 未硬化の放射線硬化性樹脂Ａ、 ３０６ 硬化した放射線硬化性樹脂Ａ、 ３１１ 第２基板、 ３１２ 中心孔、 ３１３ 案内溝、 ３１４ 放射線硬化性樹脂Ｂ、 ３１５ 未硬化の放射線硬化性樹脂Ｂ、 ３１６ 硬化した放射線硬化性樹脂Ｂ、 ３１７ 記録層、 ３１８ 情報記録層ＳＡ、 ３２１ 中間層、 ３２３ 転写された案内溝、 ４１１ 第２基板、 ４１２ 中心孔、 ４１８ 情報記録層、 ４２１ 中間層、 ４２８ 情報記録層、 ４３１ 中間層、 ４３８ 情報記録層、 ４４１ 中間層、 ４４８ 情報記録層、 ４５１ 光透過層

Claims (7)

1. （ａ−１）一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第１基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する主面に放射線硬化性樹脂を形成する工程と、
   （ａ−２）前記第１基板上の前記放射線硬化性樹脂の外周部に形成された盛り上がり部分よりも内周側の第１の半径よりも外周側においては、前記第１基板上に形成された前記放射線硬化性樹脂を未硬化とし、前記第１の半径よりも内周側においては、前記第１基板上に形成された前記放射線硬化性樹脂を完全硬化、または、半硬化させる工程と、
   （ｂ）一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に放射線硬化性樹脂を形成する、または、第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に、反射層、または、薄膜層を形成し、前記反射層、または、薄膜層の上に前記放射線硬化性樹脂を形成する工程と、
   （ｃ）前記第１基板に形成された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に形成された前記放射線硬化性樹脂を対向させて密着させる工程と、
   （ｄ）前記第１基板、及び、前記第２基板に形成された前記放射線硬化性樹脂を硬化させて中間層を形成する工程と、
   （ｅ）前記第１基板又は前記第２基板を剥離して、前記第１基板又は前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットに対応する溝又は凹凸ピットを前記中間層の表面に形成する工程と、
   を含むことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
2. （ａ）一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第１基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する主面に放射線硬化性樹脂を形成する工程と、
   （ｂ−１）一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に放射線硬化性樹脂を形成する、または、第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に、反射層、または、薄膜層を形成し、前記反射層、または、薄膜層の上に前記放射線硬化性樹脂を形成する工程と、
   （ｂ−２）前記第２基板上の前記放射線硬化性樹脂の外周部に形成された盛り上がり部分よりも内周側の第１の半径よりも外周側においては、前記第２基板上に形成された前記放射線硬化性樹脂を未硬化とし、前記第１の半径よりも内周側においては、前記第２基板上に形成された前記放射線硬化性樹脂を完全硬化、または、半硬化させる工程と、
   （ｃ）前記第１基板に形成された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に形成された前記放射線硬化性樹脂を対向させて密着させる工程と、
   （ｄ）前記第１基板、及び、前記第２基板に形成された前記放射線硬化性樹脂を硬化させて中間層を形成する工程と、
   （ｅ）前記第１基板又は前記第２基板を剥離して、前記第１基板又は前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットに対応する溝又は凹凸ピットを前記中間層の表面に形成する工程と、
   を含むことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
3. 前記第１の半径は、前記第１基板の半径の９０％以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
4. 前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に、放射線硬化性樹脂に代えて、粘着材を形成することを特徴とする請求項１に記載の光情報記録媒体の製造方法。
5. 前記第１基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に、放射線硬化性樹脂に代えて、粘着材を形成することを特徴とする請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
6. 前記工程（ｅ）の後に、
   （ｆ）前記中間層の表面に形成された前記溝又は前記凹凸ピットに反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
7. 前記中間層の表面に反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程（ｆ）の後に、
   （ｇ）前記情報記録層の上に光透過層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の光情報記録媒体の製造方法。

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