TWI490049B - 接著劑供給裝置以及接著劑供給方法 - Google Patents

Description

接著劑供給裝置以及接著劑供給方法

本發明是有關於例如對如下的技術進行改良所得的接著劑供給裝置以及接著劑供給方法，上述技術為了將構成顯示裝置的一對工件(workpiece)予以貼合，而將接著劑供給到工件。

一般而言，對液晶模組(module)、操作用的觸控面板(touch panel)、以及保護表面的保護面板(覆蓋面板(cover panel))等進行積層，藉此來構成液晶顯示器(display)。上述液晶模組、觸控面板、以及保護面板等(以下，稱為工件)是被組裝入液晶顯示器的框體。

為了將上述工件予以貼合，已有使用接著片(sheet)的方法與使用樹脂接著劑的方法。接著片與接著劑相比較、價格較高，且需要剝離紙的剝離等的步驟。因此，根據近年來的削減成本的要求等，使用接著劑來進行的貼合成為主流。

又，若空氣層進入到積層的各工件之間，則液晶的顯示面的視認性會因外光反射而下降。為了應付上述情形，當將各工件予以貼合時，藉由接著劑來將各工件之間(間隙(gap))予以填埋，藉此來形成接著層。

上述接著層作為各工件之間的間隔件(spacer)，具有保護工件的功能。又，由於液晶顯示器的大型化等，工件的面積亦變大，且容易產生變形。因此，為了將變形予以 吸收而保護工件，接著層所需的厚度存在增加的傾向。例如，需要數百微米(μm)的厚度。

若要確保上述厚度，則必需的接著劑的量會增加。如此一來，供給到工件的接著劑會流動，從而容易自工件溢出。因此，考慮使用流動少的高黏度的樹脂(resin)的方法。然而，即便於上述情形，若未嚴密地對接著劑的塗佈位置等製程(process)條件進行調整，則存在如下的情形，即，當進行貼合時，接著劑會自規定的區域溢出。

為了應付該情形，存在如下的密封(seal)方式，該密封方式是預先藉由高黏度的樹脂、假硬化樹脂等，在對於塗佈區域進行規定的外周形成密封件(參照專利文獻1)。呈框狀地將樹脂的接著劑塗佈至工件，使該接著劑假硬化，藉此來形成密封件，且將樹脂的接著劑填充至內側，以將工件予以貼合。對於上述密封方式而言，由於在外周存在密封件，因此，可防止由貼合時的接著劑的流動所引起的溢出。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-66711號公報

然而，在上述密封方式所形成的密封件、與填充至內部的接著劑之間，有可能會殘留有邊界。例如，對於液晶顯示器等的顯示裝置而言，若先硬化的密封件、與內部的接著劑的邊界進入到使用者(user)的視野範圍內，則有礙於畫面的視認性。然而，根據畫面的大型化的要求、與 構件本身的小型化的要求，難以於工件的視野範圍外，充分地確保用於密封件的空間。

又，例如，若過分地促進密封件的接著劑的硬化，則接著劑會失去緩衝性(cushion)或黏著性。如此一來，當進行貼合時，存在如下的可能性，即，上下的工件不匹配，貼合厚度的均一性受損。

本發明是為了解決如上所述的先前技術的問題點而提出的發明，本發明的目的在於：提供如下的接著劑供給裝置以及接著劑供給方法，該接著劑供給裝置以及接著劑供給方法可防止接著劑的流動，從而確保均一的貼合厚度。

為了實現上述目的，本發明是一種接著劑供給裝置，該接著劑供給裝置將接著劑供給到構成顯示裝置的一對工件中的至少一個工件，上述接著劑供給裝置包括：供給部，以呈方形的面狀地分散(spread)的方式，將接著劑供給到工件的一面的整體；以及假硬化處理部，從供給的上述接著劑的開始端到結束端為止，在基於上述供給部而自上述接著劑的供給開始到供給結束為止的期間，開始進行使供給的接著劑的一部分或全部進行假硬化的假硬化處理。

於如上所述的發明中，以呈面狀地分散的方式，將接著劑供給到工件的一面，並且使該接著劑假硬化，因此，接著劑的流動受到抑制，可防止塗佈形狀的走樣，或可防止上述接著劑朝向工件外溢出。又，由於在供給過程中，使上述接著劑假硬化，因此，可使製程時間(tact time)縮短。而且，藉由假硬化來維持著接著劑的緩衝性以及黏著性。因此，貼合時的接著力無問題，可確保均一的貼合 厚度。又，由於在接著劑中不存在邊界，因此，顯示裝置中的視野範圍的視認性不會受損。而且，無需在裝備用於密封件的單元之後，分別準備且供給用以製成密封件的接著劑與內部填充用的接著劑，因此，可使製程時間縮短，亦可節約成本。

其他形態為，上述假硬化處理部是設置為：能夠與上述供給部一併移動。

於如上所述的形態中，使假硬化處理部與供給部一併移動，藉此，可隨著接著劑的供給而進行假硬化。

其他形態為，上述假硬化處理部是設置為：獨立於上述供給部而能夠移動。

於如上所述的形態中，藉由獨立於供給部而能夠移動，可使所期望的範圍假硬化。又，可根據供給的接著劑的分散情況，按照適當的時序(timing)進行假硬化。

其他形態是，上述接著劑為利用電磁波的照射而硬化的接著劑，上述假硬化處理部包括：照射部，上述照射部將電磁波照射至接著劑。

於如上所述的形態中，可藉由照射部的照射來容易地進行假硬化。

其他形態是，上述接著劑為紫外線硬化型的樹脂，上述照射部包括：紫外線照射裝置，上述紫外線照射裝置於大氣中、將紫外線照射至接著劑。

於如上所述的形態中，於大氣中照射紫外線，藉此，可利用氧抑制等而容易地實現假硬化。

其他形態為，可變地設置電磁波的照射範圍。

於如上所述的形態中，可藉由改變照射範圍而僅使所期望的區域進行假硬化。

再者，亦可掌握上述各形態作為接著劑供給方法的發明。

以上，如說明所述，根據本發明，可提供如下的接著劑供給裝置以及接著劑供給方法，該接著劑供給裝置以及接著劑供給方法可防止接著劑的流動，從而確保均一的貼合厚度。

參照圖式，具體地對本發明的實施的形態(以下稱為實施形態)進行說明。

[A.構成]

首先，對本實施形態的接著劑供給裝置(以下，稱為本裝置)的構成進行說明。如圖1(A)~圖1(B)、以及圖2(A)~圖2(B)所示，本裝置包括：接著劑供給部1、與貼合部2等。作為貼合對象的工件S1、S2例如成為：液晶顯示器的觸控面板與保護面板那樣地、構成顯示裝置的工件。又，工件S1是設置為：藉由搬送部3而於上述接著劑供給部1及貼合部2之間可以移動。

作為本實施形態中所使用的接著劑，例如，可考慮使用紫外線(Ultraviolet，UV)硬化樹脂。接著劑供給部1包括：供給部10、與假硬化處理部11等。例如，供給部 10包括：分配器(dispenser)，該分配器使收容於儲槽(tank)T的接著劑R經由配管而滴下至工件S1。例如，分配器藉由掃描裝置(未圖示)而構成為可以移動。

例如，假硬化處理部11包括照射部，該照射部將來自未圖示的UV光源的UV光，經由光纖(optical fiber)而照射至接著劑R。再者，亦可將照射部本身作為光源。

例如，上述照射部包括光學構件，該光學構件呈點狀或細線狀地進行照射。例如，可適用聚光透鏡(lens)、狹縫(slit)等來作為光學構件。除了可藉由對光源強度進行調整來調整照射強度之外，亦可藉由上述光學構件來調整照射強度。亦可藉由上述光學構件來對照射口徑、照射寬度等進行調整。

照射部於大氣中進行照射，以利用氧抑制(oxygen inhibition)等來使接著劑R的硬化達到假硬化(廣泛地包含殘留有半硬化等的未硬化部分的狀態)。

假硬化處理部11例如安裝於供給部10，且設置為：隨著供給部10的移動、而朝著接著劑R的供給方向可以移動。又，假硬化處理部11設置為：藉由掃描裝置(未圖示)，朝著與供給部10的移動方向(供給方向)為正交的方向而可以移動。藉由掃描裝置或升降機構，而將假硬化處理部11設置為可以升降，可藉由上述升降來對照射部的照射強度、照射口徑、以及照射寬度等進行調整。

如圖2(A)、圖2(B)所示，貼合部2包括貼合裝置20，該貼合裝置20將工件S2貼合於工件S1的接著劑R。 例如，貼合裝置20包括：真空腔室(chamber)21、與按壓裝置22等。

真空腔室21為如下的腔室，該腔室將被貼合的工件S1、S2的周圍予以覆蓋，且將與搬送部3之間的部分予以密閉，藉此來構成真空室。作為真空源(減壓裝置)的減壓泵(pump)(未圖示)是經由配管而連接於真空腔室21。又，真空腔室21是設置為：藉由未圖示的升降機構而可以升降。

按壓裝置22是如下的裝置，該裝置對工件S2進行按壓，藉此來將工件S2貼合於工件S1。例如，該按壓裝置22包含：保持著工件S2的保持部、與使保持部升降的升降機構等。

搬送部3包括搬送裝置30，該搬送裝置30將工件S1自接著劑供給部1朝向貼合部2進行搬送。作為搬送裝置30，例如可考慮：轉盤(turntable)、輸送帶(conveyor)等及其驅動機構。然而，只要是能夠於上述各部分之間搬送工件的裝置，則亦可為任何裝置。上述搬送裝置30是以載置於載置部31的狀態，來搬送工件S1。

[B.作用]

參照圖1(A)、圖1(B)~圖5，對具有如上所述的構成的本實施形態的作用進行說明。再者，圖3(A)、圖3(B)中的假硬化處理部11的位置及角度，只不過是用以對作用進行說明的簡單的顯示。

首先，如圖1(A)、圖1(B)所示，搬送裝置30是 自前一步驟，將載置於載置部31的工件S1搬送到接著劑供給部1。於接著劑供給部1中，如圖1(A)、圖3(A)所示，供給部10是呈面狀地將接著劑R供給到工件S1的一面。

例如，如圖4所示，將接著劑R自分配器的噴嘴(nozzle)供給(塗佈、滴下)到工件S1。利用掃描裝置來使上述分配器移動，藉此，以遍及工件S1的大範圍的區域的方式，開始供給接著劑R。

再者，只要呈貼合所需的面狀來塗佈接著劑R即可。例如，可以遍及工件的整個一面的方式進行塗佈，亦可存在一部分未被塗佈的區域。又，即使以「遍及整體」的方式進行塗佈時，不一定必須使接著劑完全到達面的邊緣。即使存在接著劑稍微未到達邊緣的部分，亦可稱為接著劑遍及整體。

例如，當如下述的圖5的工件S2的一側那樣，即使接著劑R稍微未到達面的邊緣時，亦包含在所說的「遍及整體」這一概念中。亦即，例如，即使供給到工件S1的接著劑R的端部，處於圖5的工件S2的邊緣與接著劑R的端部的關係之類的狀態，亦可稱為「遍及整體」。

與供給部10一併移動的假硬化處理部11是：自照射部將UV光逐步照射至接著劑R。例如，假硬化處理部11一面與供給部10同時朝向塗佈方向移動，且一面藉由掃描裝置而在與上述塗佈方向為正交的方向上往返移動。藉此，如圖1(B)、圖3(B)、以及圖4所示般，將UV光 逐步照射到已塗佈的接著劑R的整個面。

由於在大氣中照射UV光，所以，硬化的進行因氧抑制等而變慢，從而可獲得適度的假硬化狀態的假硬化部H。如此一來，一面將接著劑R供給到工件S1的端部為止，且一面將已供給的接著劑R的整體設為假硬化部H。

然後，搬送裝置30將供給有接著劑R的工件S1搬送到貼合部2。於貼合部2中，如圖2(A)所示，將工件S2保持於按壓裝置22、且真空腔室21下降，使得工件S1、S2的周圍密閉。接著，減壓泵工作，藉此，開始對真空腔室21內進行減壓(排氣)。

抽真空完成之後，按壓裝置22下降，藉此，將工件S2擠壓於工件S1(圖2(B))。此時，整個接著劑R成為假硬化部H，因此，由擠壓引起的流動受到抑制，另一方面，上述整個假硬化部H維持著緩衝性。因此，貼合時的應變等被吸收，從而可實現貼合厚度的均一性。又，假硬化部H維持著表面的黏著性，因此，對於工件S2的接著力毫無問題。

然後，藉由排氣路徑的開放等來破壞真空，真空腔室21上升，藉此，已貼合的工件S1、S2處於大氣中。而且，搬送裝置30將工件S1、S2自貼合部2搬出到下一步驟。例如，搬送裝置30使工件S1、S2移動至硬化部，該硬化部藉由UV光的照射來使接著劑R真正硬化。

[C.效果]

若根據如上所述的本實施形態，可獲得如下所述的效 果。亦即，以於工件S1的一面呈面狀地分散的方式來供給接著劑R，並且使該接著劑R形成假硬化部H，因此，可防止接著劑R流動。又，由於隨著接著劑R的供給而形成假硬化部H，因此，與在塗佈完成之後進行硬化處理的情形相比較，可使製程時間縮短。而且，由於假硬化部H維持著緩衝性，因此，貼合時的應變等被吸收，從而可形成均一的接著層。

將相同的接著劑R供給到整個面之後，將整個面設為假硬化部H，因此，例如，如圖5所示，邊界不會殘留於使用者的視野範圍W內，而不會對畫面的視認性產生影響。無需分別準備且供給密封用的接著劑與內部填充用的接著劑，因此，於該方面亦可使製程時間縮短，且亦可節約成本。

此外，例如，一般當進行真空貼合時，存在如下的情形，即，由於未硬化的接著劑R所產生的逸出氣體(outgas)而導致抽真空的速度下降。然而，於本實施形態中，由於將接著劑R設為假硬化部H，因此，可抑制逸出氣體的產生，從而可防止抽真空的速度下降。

[D.其他實施形態]

本發明並不限定於如上所述的實施形態。例如，藉由掃描裝置，來將假硬化處理部11設置成：獨立於供給部10而能夠移動的方式，藉此，亦能夠交替地進行接著劑R的塗佈與假硬化。

例如，如圖6(A)所示，供給部10移動規定量，將 接著劑R塗佈至工件S1之後，暫時停止。接著，如圖6(B)所示，假硬化處理部11的照射部一面將UV光照射到已塗佈的接著劑R、且一面移動，藉此，將接著劑R設為假硬化部H。

接著，如圖6(C)所示，供給部10移動規定量，將接著劑R塗佈至工件S1之後，暫時停止。接著，如圖6(D)所示，假硬化處理部11的照射部一面將UV光照射到已塗佈的接著劑R、且一面移動，藉此，將接著劑R設為假硬化部H。

將以上的步驟予以重複，藉此，可將接著劑R供給到工件S1，並且可形成假硬化部H。藉此，可於如下的狀態下，使接著劑R假硬化，上述狀態是指在供給該接著劑R之後，該接著劑R的分散以某種程度變得穩定。

又，如圖7(A)、圖7(B)以及圖8(A)~圖8(D)所示，可考慮將如下的長條(bar)狀的照射部使用於假硬化處理部11，上述長條狀的照射部呈線狀地照射出UV光。於圖7(A)、圖7(B)中，與圖3(A)、圖3(B)同樣地，假硬化處理部11一面與供給部10一併移動，且一面照射出UV光。藉此，可使驅動部分減少，且可高速地進行接著劑R的塗佈與假硬化。

圖8(A)~圖8(D)為如下的一個例子，該一個例子是指：藉由掃描裝置，來將長條狀的照射裝置、即假硬化處理部11設置成：獨立於供給部10而能夠移動的方式。根據該形態，與圖6(A)~圖6(D)同樣地，可交替地 進行塗佈與假硬化。即使於該情形時，亦可高速地進行用於假硬化的UV光的照射。

再者，如圖6(A)~圖6(D)以及圖8(A)~圖8(D)所示，當將假硬化處理部11設置成：獨立於供給部10而能夠移動的方式時，或者當使假硬化處理部11與供給部10的間隔擴大時，可使塗佈與假硬化具有時間差。例如，藉由供給部10來連續地(不停地)供給接著劑R，並且藉由假硬化處理部11來連續地(不停地)使該接著劑R假硬化，對接著劑R的供給開始與假硬化處理部11的假硬化開始設置時間差，藉此，可於接著劑R充分地呈面狀地分散之後，才使該接著劑R假硬化。

又，如圖9(A)、圖9(B)~圖12(A)、圖12(B)所示，可於接著劑R的一部分形成假硬化部H，從而防止接著劑R流動。例如，圖9(A)、圖9(B)為如下的形態，即，藉由供給部10來供給接著劑，並且一面使多個(亦可為單個)假硬化處理部11沿著接著劑R的塗佈區域的邊緣移動，一面照射出UV光。藉此，可將塗佈區域的邊緣設為框狀的假硬化部而防止流動。

而且，亦存在使用長條狀的假硬化處理部11的形態。例如，如圖10(A)所示，以於接著劑R的塗佈區域的開始端與結束端，遍布塗佈區域的整個寬度的方式，對假硬化處理部11的UV光的照射範圍進行設定。如圖10(B)所示，以於開始端與結束端之間，僅對塗佈區域的兩端進行照射的方式而進行設定。

對配置於長條的長度方向的多個光源是否發光或照射部是否發光進行控制，藉此，可實現如上所述的照射區域的變更。又，亦可藉由設置擋閘(shutter)、光罩(mask)等的遮蔽部來將如上所述的照射區域予以變更，上述遮蔽部能夠實現：選擇性地將照射範圍予以變更。藉此，可將接著劑R的塗佈區域的邊緣設為框狀的假硬化部H而防止流動。

再者，假硬化部H不一定必須形成為框狀。如圖11(A)~圖11(D)所示，即便形成於接著劑R的塗佈區域的至少一部分的邊緣，亦可獲得防止流動的效果。

如此一來，藉由電磁波的照射而形成假硬化部H的區域，可設為非常狹窄的範圍。藉此，可使假硬化部H與未硬化部的邊界處於圖5所示的視野範圍W之外。

而且，如圖12(A)、圖12(B)所示，亦可於塗佈區域，呈多條線狀、及多個點狀等地形成假硬化部H。此可以如下的方式實現，即，每當如圖4的假硬化處理部11的照射部移動時進行照射，或對如圖7(A)、圖7(B)的長條狀的照射部的發光或遮蔽的時序進行控制。即使於該情形時，只不過是使呈面狀地同時供給的相同的接著劑的一部分進行假硬化，因此，幾乎不會殘留有能夠被看到的邊界。

對於假硬化的形態而言，可假硬化為方形、圓形、橢圓形、其他多邊形、以及曲線圓形等特定的形狀，或亦可離散地進行假硬化。假硬化的區域不一定構成為封閉的區 域。如上所述，可為直線狀，亦可為彎曲線狀、曲線狀。

再者，於本發明中，所謂「隨著由供給部進行的供給、而進行假硬化」，至少只要在自接著劑的供給開始到供給結束為止的期間(供給過程中)，開始進行假硬化處理即可。接著劑只要可呈面狀地供給到工件的一面即可，上述接著劑可供給到工件的整個一面，亦可供給到工件的一面的一部分。

又，對於接著劑的供給部的構成、供給方法而言，只要能夠以呈面狀地遍及工件的一面的方式進行塗佈即可。當使供給部進行掃描而呈線狀地進行塗佈時，自由地以任何方式進行移動，例如：上下地移動，前後左右地移動，旋轉地移動。如圖13所示，供給部10亦可呈多條線狀地塗佈接著劑R。於該情形時，亦可使多個獨立的分配器相連。此外，可適用藉由輥(roller)來進行塗佈的裝置、藉由刮刀(squeegee)來進行塗佈的裝置、以及進行旋轉(spin)塗佈的裝置等各種裝置。

使用的接著劑的種類並不限定於紫外線硬化型的樹脂。一般適用因電磁波或熱的照射而硬化的樹脂，可適用現在或將來能夠利用的所有的接著劑。於該情形時，根據接著劑的種類，將假硬化處理部改換為照射裝置、加熱裝置、以及乾燥裝置等。

又，關於貼合部、搬送部，亦可適用目前或將來能夠利用的所有的方法、裝置。例如，關於貼合部，保持著工件的構造例如亦可為機械夾盤(mechanical chuck)、靜電 夾盤、真空夾盤、以及黏著夾盤等的任何構造。進行真空貼合的空間可為：由下側的構件升降而進行密閉、開放的構造，亦可為僅使工件的通路開閉的構造。而且，不一定採用真空貼合裝置，亦可採用在大氣中進行貼合的裝置。

搬送裝置例如亦可為轉盤、輸送帶、進給機構等的任何構造。載置部例如可考慮採用基座(susceptor)等，但只要作為可對工件進行支持的支持體而發揮功能，則亦可為任何材質、形狀。並不限於在水平方向上進行支持。工件的搬送方法亦並不限定於載置於載置部的情形。亦可直接載置於移動台上。再者，亦可由作業人員利用手動作業來使工件移動。

又，作為貼合對象的工件只要是如覆蓋面板與液晶模組般構成顯示裝置的工件，且是將接著劑呈面狀地塗佈於一面來進行貼合，則不論該工件的大小、形狀、及材質等如何。不僅可適用於將接著劑供給到一個工件的情形，而且亦可適用於將接著劑供給到兩個工件的情形。於該情形下，當將接著劑供給到兩個工件時，可僅使一個工件的接著劑假硬化，亦可使兩個工件的接著劑均假硬化。

1‧‧‧接著劑供給部

2‧‧‧貼合部

3‧‧‧搬送部

10‧‧‧供給部

11‧‧‧假硬化處理部

20‧‧‧貼合裝置

21‧‧‧真空腔室

22‧‧‧按壓裝置

30‧‧‧搬送裝置

31‧‧‧載置部

H‧‧‧假硬化部

R‧‧‧接著劑

S1、S2‧‧‧工件

T‧‧‧儲槽

W‧‧‧視野範圍

圖1(A)是表示本發明的一個實施形態中的接著劑供給開始時的說明圖，圖1(B)是表示接著劑供給結束時的說明圖。

圖2(A)是表示圖1(A)、圖1(B)的實施形態中的貼合部的抽真空時的說明圖，圖2(B)是表示貼合時的 說明圖。

圖3(A)、圖3(B)是表示於圖1(A)、圖1(B)的實施形態中，在塗佈接著劑之後立即進行假硬化處理的形態的說明圖。

圖4是表示圖1(A)、圖1(B)的實施形態中的供給部與假硬化處理部的立體圖。

圖5是表示圖1(A)、圖1(B)的實施形態中的接著劑與視野範圍的關係的剖面圖。

圖6(A)~圖6(D)是表示於圖1(A)、圖1(B)的實施形態中，交替地進行接著劑的塗佈與假硬化處理的形態的說明圖。

圖7(A)、圖7(B)是表示於使用長條狀的假硬化處理部的一個實施形態中，在塗佈接著劑之後立即進行假硬化的形態的說明圖。

圖8(A)~圖8(D)是表示於使用長條狀的假硬化處理部的一個實施形態中，交替地進行接著劑的塗佈與假硬化處理的形態的說明圖。

圖9(A)、圖9(B)是表示藉由假硬化處理部，呈框狀地進行假硬化處理的一例的說明圖。

圖10(A)、圖10(B)是表示藉由假硬化處理部，呈框狀地進行假硬化處理的一例的說明圖。

圖11(A)~圖11(D)是表示藉由假硬化處理部，呈直線狀地進行假硬化處理的一例的說明圖。

圖12(A)是表示藉由假硬化處理部，呈多條線狀地 進行假硬化處理的一例的說明圖，圖12(B)是表示藉由假硬化處理部，呈多個點狀地進行假硬化處理的一例的說明圖。

圖13是表示呈多條線狀地供給接著劑的供給部的一例的立體圖。

1‧‧‧接著劑供給部

3‧‧‧搬送部

10‧‧‧供給部

11‧‧‧假硬化處理部

30‧‧‧搬送裝置

31‧‧‧載置部

H‧‧‧假硬化部

R‧‧‧接著劑

S1‧‧‧工件

T‧‧‧儲槽

Claims (8)

1. 一種接著劑供給裝置，將接著劑供給到構成顯示裝置的一對工件中的至少一個工件，上述接著劑供給裝置包括：供給部，以呈方形的面狀地分散的方式，將上述接著劑供給到上述工件的一面的整體；以及假硬化處理部，從供給的上述接著劑的開始端到結束端為止，在基於上述供給部而自上述接著劑的供給開始到供給結束為止的期間，開始進行使供給的上述接著劑的一部分或全部進行假硬化的假硬化處理。
2. 如申請專利範圍第1項所述的接著劑供給裝置，其中，上述假硬化處理部是設置為：能夠與上述供給部一併移動。
3. 如申請專利範圍第1項所述的接著劑供給裝置，其中，上述假硬化處理部是設置為：獨立於上述供給部而能夠移動。
4. 如申請專利範圍第1項所述的接著劑供給裝置，其中，上述接著劑為利用電磁波的照射而硬化的接著劑，上述假硬化處理部包括：照射部，上述照射部將上述電磁波照射至上述接著劑。
5. 如申請專利範圍第4項所述的接著劑供給裝置，其 中，上述接著劑為紫外線硬化型的樹脂，上述照射部包括：紫外線照射裝置，上述紫外線照射裝置於大氣中、將紫外線照射至上述接著劑。
6. 如申請專利範圍第4項或第5項所述的接著劑供給裝置，其中，可變地設置上述電磁波的照射範圍。
7. 一種接著劑供給方法，將接著劑供給到構成顯示裝置的一對工件，上述接著劑供給方法包括：以呈方形的面狀地分散的方式，將上述接著劑供給到至少一個上述工件的一面的整體；且從供給的上述接著劑的開始端到結束端為止，自上述接著劑的供給開始到供給結束為止的期間，開始進行使上述接著劑的一部分或全部進行假硬化的假硬化處理。
8. 如申請專利範圍第7項所述的接著劑供給方法，其中，上述接著劑與上述工件發生接觸時的時點及假硬化開始時的時點存在時間差，以使上述接著劑呈面狀地分散之後才進行假硬化。