TW201344293A - 基板之貼合方法及貼合裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係將接著劑之應力去除而消除厚度不均。於經由接著劑3使複數個基板1、2重疊之後，使一基板1與另一基板2相對地旋轉移動或直線移動，藉此，於複數個基板1、2之間接著劑3之擴散程度擴大，而使接著劑3之厚度均一化。

Description

基板之貼合方法及貼合裝置

本發明係關於一種當將複數個基板貼合時使用之基板之貼合方法及貼合裝置。

下述專利文獻1中所記載之透視形觸控式感測鍵面板之安裝構造係於觸控面板之一表面上設置透明黏著層，上述觸控面板經由上述透明黏著層而接著於液晶顯示元件上，藉此消除顯示器表面上之光反射、干擾色，從而提昇顯示器之品質(例如，參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開昭61-131314號公報

於製造如上述先前技術之觸控式感測鍵面板時，若使用光硬化型接著劑來取代透明黏著層而使觸控面板與液晶顯示元件(安裝零件)重疊，則存在於重疊之面內產生接著劑較厚區域與較薄區域(厚度不均)之情形。尤其是於具有觸控面板之基板比較薄而易於變形之情形時，存在如下等問題：接著劑之厚度不均保持原樣而殘留，由於具有不均一之厚度之接著劑，而使觸控面板之一部分相對於液晶顯示元件傾斜。

本發明係以應對此種問題作為課題之一例。即，本發明之目的 在於：將接著劑之應力去除而消除厚度不均等。

為了達成此種目的，本發明至少具備以下之構成。

一種基板之貼合方法，其特徵在於：其係將複數個基板貼合者，且包括如下步驟：接著劑塗佈步驟，其係於上述複數個基板中之一接合面上塗佈接著劑；重疊步驟，其係經由上述接著劑而使上述複數個基板重疊；及基板移位步驟，其係使上述一基板與上述另一基板之相對位置移位；且，位於上述複數個基板之間的上述接著劑自上述接合面之中央向外周擴散；於上述基板移位步驟中，上述基板之移位之方向係上述基板之徑方向、周方向、或基板之厚度方向。

一種貼合裝置，其特徵在於：其係將複數個基板貼合者，且包括：第1保持部，其將上述複數個基板中之一上述基板保持於特定之位置；第2保持部，其將另一上述基板保持於特定之位置；接著劑塗佈裝置，其於上述複數個基板中之一接合面上塗佈接著劑；及基板重疊裝置，其將上述複數個基板重疊；且，上述基板重疊裝置將塗佈有上述接著劑之上述一基板與上述另一基板重疊，位於上述已重疊之上述複數個基板之間的上述接著劑自上述接合面之中央向外周擴散，上述第1保持部或上述第2保持部包含使上述基板沿著周方向或徑方向移動之驅動部。

1‧‧‧基板(一基板)

1a‧‧‧接合面

2‧‧‧基板(另一基板)

2a‧‧‧另一基板之接合面

2b‧‧‧角部

2c‧‧‧中間部

2A、2B‧‧‧安裝零件

2C‧‧‧間隙

3‧‧‧接著劑

3a‧‧‧第1接著劑

3b‧‧‧第2接著劑

3c‧‧‧外側側面

3s‧‧‧間隙

10‧‧‧接著劑塗佈裝置

11‧‧‧離子化裝置

11a‧‧‧吹出口

12‧‧‧框部

13‧‧‧支撐台

14‧‧‧接著劑噴出裝置

15‧‧‧儲存部

20‧‧‧基板重疊裝置

21‧‧‧第1保持部

21a‧‧‧保持面

22‧‧‧第2保持部

23‧‧‧驅動部

24‧‧‧驅動部

25‧‧‧移動機構

26‧‧‧定位機構

27‧‧‧支撐部

28‧‧‧基座

30‧‧‧接著劑硬化裝置

30a‧‧‧殼體

30b‧‧‧側面

31‧‧‧噴射孔

31a‧‧‧配管

31b‧‧‧流量調整閥

32、32a‧‧‧抽吸孔

32b‧‧‧配管

32c‧‧‧流量調整閥

33‧‧‧出射口

33a‧‧‧光纖

40‧‧‧保持機構

A‧‧‧貼合裝置

G‧‧‧惰性氣體

L‧‧‧光

T‧‧‧搬送裝置

U1‧‧‧第1單元

U1a‧‧‧搬入口

U2‧‧‧第2單元

U2a‧‧‧搬入口

U3‧‧‧第3單元

U4‧‧‧第4單元

U5‧‧‧第5單元

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之實施形態的基板之貼合方法及貼合裝置之整體構成之說明圖(俯視圖)。

圖2係表示重疊步驟之局部前視圖。

圖3係表示接著劑塗佈步驟之說明圖，(a)係離子化時之局部前視圖，(b)係接著劑塗佈時之局部前視圖。

圖4係表示接著劑之熟化步驟之說明圖，(a)係整體之局部放大橫 切俯視圖，(b)係其前視圖。

圖5係表示接著劑硬化步驟之說明圖，(a)係惰性氣體噴射時及空氣抽吸時之局部橫切俯視圖，(b)係接著劑硬化裝置之立體圖。

圖6係表示光之強度之說明圖。

圖7係表示安裝零件之變化例之說明圖。

圖8係表示本發明之實施形態之貼合裝置之具體例的說明圖。

以下，一面參照圖式一面對本發明之實施形態進行說明。本發明之實施形態包括圖示之內容，但並不僅限定於此。圖1係表示本發明之一實施形態之基板之貼合方法、及用於在該方法之實施中使用之貼合裝置A之說明圖，圖1表示整體之俯視圖。圖2表示重疊步驟之局部前視圖。本發明之實施形態之基板之貼合方法中，作為主要之構成包括：於相互對向之複數個基板1、2中之一接合面1a上以特定之形狀塗佈接著劑3的接著劑之塗佈步驟、及經由接著劑3使複數個基板1、2重疊的重疊步驟。

作為相互對向之複數個基板1、2，可使用例如：觸控面板等中使用之包含樹脂膜等之可變形之基板、液晶面板或液晶面板模組等中使用之玻璃基板等。複數個基板1、2具有其一者大於另一者之形狀，各者之平面形狀形成為例如矩形狀。於圖1(a)所示之示例之情形時，較大之矩形狀之觸控面板作為一基板1，自其供給源(未圖示)被依序向貼合裝置A之接著劑塗佈裝置10供給，較小之矩形狀之液晶面板作為另一基板2，自其供給源(未圖示)被依序向貼合裝置A之基板重疊裝置20供給。

作為接著劑3，可使用光硬化型接著劑等。該光硬化型接著劑係藉由受到例如紫外線或紅外線等光之照射而開始硬化。接著劑3於接著劑塗佈步驟中，藉由接著劑塗佈裝置10，向一基板1之接合面1a噴 出，且以特定之形狀進行塗佈。

[接著劑塗佈步驟]圖3係表示本發明之實施形態的基板之貼合方法中的接著劑塗佈步驟之說明圖。於該示例中，圖3(a)係於接著劑3之塗佈前將一基板1之接合面1a離子化時的局部前視圖，圖3(b)係於離子化後塗佈接著劑3時之局部前視圖。即，於接著劑塗佈步驟中，將直接或經由其他構件電性接地之接著劑3塗佈於已離子化之一基板1之接合面1a上。

作為使一基板1之接合面1a成為經過離子化之接合面的方法(離子化步驟)，如圖3(a)所示，作為接著劑塗佈裝置10，可使用能夠吹送離子之離子化裝置11。作為離子化裝置11，可列舉例如離子化器等，其具有經正離子化或負離子化之空氣之吹出口11a。吹出口11a形成為例如長於一基板1之一邊。首先，使吹出口11a與一基板1之接合面1a(塗佈接著劑3之接合面)對向。其次，使吹出口11a相對於一基板1相對地移動，藉此遍及一基板1之接合面1a整體，吹送經正離子化或負離子化之空氣。此時，設置有包圍一基板1之外周部之框部12。該框部12將離子保留於框部A1之內側。框部12係以包圍一基板1之外周部之狀態而設置於載置一基板1之壓盤等支撐台13之上表面上，使相對於一基板1之接合面1a吹送的正離子或負離子滯留於接合面1a上。

又，於圖3(a)所示之示例中，離子化裝置11之吹出口11a形成為長於一基板1之一邊。又，藉由使吹出口11a向沿著固定於特定之位置之一基板1之另一邊的方向移動，而遍及一基板1之接合面1a整體，吹送經正離子化之空氣。一基板1亦可無法移動地被固定。再者，作為其他例，雖未圖示，但可以如下方式進行變更：使一基板1之接合面1a相對於固定在特定之位置之離子化裝置11之吹出口11a移動，而使相對位置變更；或使離子化裝置11之吹出口11a及一基板1兩者一同移動而使相對位置變更；或自離子化裝置11之吹出口11a吹送經負離子 化之空氣；或向另一基板2之接合面2a及一基板1之接合面1a吹送經過不同之離子化之空氣，而使另一基板2與一基板1之間出現電位差等。又，於圖3(a)之示例中，經過離子化之空氣被吹送至一基板1之接合面1a上，但並不限定於此。例如，可於框部3形成孔部，自作為吹出口之該孔部向框部3之內側噴射經過離子化之空氣，藉此將一基板1之接合面1a離子化。

接著劑3之塗佈方法可如圖3(b)所示，使用例如分注器等接著劑噴出裝置14。接著劑噴出裝置14包括儲存接著劑3之儲存部15，並使儲存部15電性接地。接著劑3之塗佈形狀如圖1(a)所示，相對於一基板1之接合面1a，設計成複數條線狀，於該等複數之接著劑3之間，設置有例如自一基板1之內側向外側延伸之間隙3s。又，間隙3s係自接著劑3之一端部至另一端部連續地形成於複數之接著劑3之間。複數之接著劑3之中，第1接著劑3a係沿著一基板1所具有之軸(於圖示例中為長度方向之軸)而配置，第2接著劑3b係自第1接著劑3a向一基板1之外側，以放射狀配置。進而，藉由接著劑塗佈裝置10而完成接著劑3之塗佈的一基板1被依序向基板重疊裝置20供給。

於圖1(a)所示之示例中，將第1接著劑3a沿著一基板1之長度方向之軸而配置於中央附近，且將第2接著劑3b以複數條為單位分別自第1接著劑3a向一基板1之外部以放射狀配置。再者，作為其他例，雖未圖示，但第1接著劑3a及第2接著劑3b之尺寸、數量及配置可根據一基板1及另一基板2之尺寸或形狀而變更。

此種本發明之實施形態的基板之貼合方法及貼合裝置A對受離子化之一基板1之接合面1a，塗佈電性接地之接著劑3，藉此於接著劑3與一基板1之間產生庫倫力(成為接著劑3與一基板1相互牽引之狀態、或接著劑3與一基板1利用電位差而相互牽引之狀態)，從而不間斷地連續塗佈接著劑3。藉由接著劑3之連續塗佈，可抑制接著劑3之塗佈 時氣泡混入之情況。其結果，可提昇已貼合基板1、2之品質。

又，因設置有包圍一基板1之框部12，且在離子化步驟中向框部12之內側噴射經過離子化之空氣之情形時，藉由框部12而使離子滯留於一基板1上，故而可向一基板連續地塗佈接著劑3。從而，可進一步抑制接著劑3之塗佈時氣泡混入之情況。其結果，可進一步提昇已貼合之基板1、2之品質。

又，因設置有覆蓋一基板1之外周部之框部12，且在向框部12之內側吹送(噴射)離子之情形時，藉由框部12而使離子滯留於一基板1上，故而可向一基板連續地塗佈接著劑3。從而，可進一步抑制接著劑3之塗佈時氣泡混入之情況。其結果，可進一步提昇已貼合之基板1、2之品質。

進而，塗佈於一基板1之接合面1a上之接著劑3係設置成複數條線狀，於複數之接著劑3b之間，設置有自一基板1之內側向外側延伸之間隙3s。於使一基板1與另一基板2重疊時，接著劑3a、3b擴散。藉由接著劑3之擴散，使位於複數之接著劑3b之間的間隙3s被堵塞。然而，於間隙3s被堵塞之同時，空氣通過間隙3s向一基板1之外側逸出。從而，可抑制接著劑3之重疊時氣泡混入之情況。其結果，可進一步提昇已貼合之基板1、2之品質。

[重疊步驟]於重疊步驟中使用之基板重疊裝置20如圖2所示，包括：第1保持部21，其將複數個基板1、2中之一基板1裝卸自由地保持於特定之位置；第2保持部22，其將另一基板2裝卸自由地保持於特定之位置；基座28；及支撐部27，其移動自由地支撐第1保持部21與第2保持部22。支撐部27沿著自一基板1向另一基板2之方向延伸。第1保持部21及第2保持部22係至少向相對地接近之方向及分離之方向移動自由地設置。此處，可為第1保持部21或第2保持部22之一者被固定，而另一者能夠相對於一者移動。又，亦可為第1保持部21及第2保持部 22兩者均能移動。於重疊步驟中，一基板1保持於第1保持部21上，另一基板2保持於第2保持部22上。於一基板1上，藉由接著劑塗佈步驟塗佈有接著劑3。使另一基板2之接合面2a相對於一基板1相對地接近，而重疊於該一基板1之接合面1a。於該重疊時，例如，使接合面1a、2a之整體大致平行且於接合面整體上均勻地進行加壓。藉由該加壓，接著劑3自一基板1之接合面1a之中央向外周部擴散。再者，於重疊時，亦可使接合面2a相對於接合面1a傾斜地重疊。又，亦可藉由將特定之範圍內之加壓設定得比較大，而使接著劑3進一步擴散而重疊。詳細而言，於一基板1之接合面1a與另一基板2之接合面2a之重疊時，使第1接著劑3a及第2接著劑3b壓扁而相互接近。藉由第1接著劑3a及第2接著劑3b接近，使得位於間隙3s中之空氣向另一基板2之外側壓出。因空氣被壓出至外側，而使第1接著劑3a及第2接著劑3b相連，向較小之另一基板2之外周部擴散，從而形成連續地形成之接著劑3之層。

於圖2所示之示例中，第1保持部21之位置被固定。首先，藉由設置於第2保持部22上之升降用驅動部23之動作，使保持於第2保持部22上之另一基板2向保持於第1保持部21上之一基板1接近。其次，使另一基板2之接合面2a重疊於塗佈有接著劑3之一基板1之接合面1a。接著，一面使接合面1a、2a之整體維持大致平行一面於接合面整體上均勻地進行加壓。再者，作為另一例，亦可藉由設置於第1保持部21上之升降用驅動部23之動作，使保持於第1保持部21上之一基板1向保持於第2保持部22上之另一基板2接近。

而且，本發明之實施形態之基板之貼合方法可包括接著劑硬化步驟，該接著劑硬化步驟係於重疊步驟之後使位於複數個基板1、2之間的接著劑3硬化。進而，於重疊步驟與接著劑硬化步驟之間，可包括擴大複數個基板1、2與接著劑3之接觸面積的熟化步驟。

[熟化步驟]圖4係表示本發明之實施形態的基板之貼合方法中的接著劑3之熟化步驟之說明圖，圖4(a)表示整體之局部放大橫切俯視圖，圖4(b)表示其前視圖。接著劑3之熟化步驟包括使一基板1與另一基板2之相對位置移位之基板移位步驟。於該基板移位步驟中，基板1、2之相對位置之移位方向可列舉例如：以通過一基板1或另一基板2之中央之軸為旋轉軸的特定之旋轉方向(θ方向)、或是沿著一基板1及另一基板2之一邊之直線方向(X方向或Y方向)。又，根據需要，亦可使基板1、2之相對位置沿著基板1、2之厚度方向移位。再者，旋轉方向之中心並不限定於基板1、2之中央，只要為基板上，則可以任何位置作為中心。又，直線方向係包含於徑方向中。該徑方向係指例如自基板上之第1位置呈直線地或曲線地朝向與第1位置不同之第2位置的方向。因此，於旋轉方向中，包括以基板1、2之中央以外之其他位置作為旋轉軸的特定之旋轉方向。徑方向除了直線方向以外，還包括相對於一邊交叉之方向。於基板重疊裝置20中，第1保持部21及第2保持部22係相對於上述旋轉方向或直線方向等方向相對地移動自由地設置。又，亦可為第1保持部及第2保持部之一者之位置被固定，而另一者係移動自由地設置。可使保持於第1保持部21上之一基板1與保持於第2保持部22上之另一基板2中之一者或兩者向θ方向旋轉移動、或向X方向或Y方向等方向移動。進而，可一面保持熟化後之接著劑3之狀態，一面使熟化步驟之後的一基板1與另一基板2之相對位置恢復至熟化步驟之前的相對位置(恢復步驟)。又，基板重疊裝置20包括使該基板1、2之相對位置移位的驅動部24。

於圖4(a)所示之示例中，第2保持部22之位置被固定，藉由設置於第1保持部21上之例如導軌或XY平台等移動機構25與水平移動用之驅動部24之動作，使保持一基板1之第1保持部21相對於另一基板2，向θ方向旋轉或者向X方向或Y方向呈直線地移動。再者，作為另一 例，如圖4(b)所示，亦可於第2保持部22上設置移動機構25與水平移動用之驅動部24，而藉由其等之動作，使保持於第2保持部22上之另一基板2相對於保持在第1保持部21上之一基板1，向θ方向旋轉，或者向X方向或Y方向呈直線地移動；或是於第1保持部21及第2保持部22兩者上分別設置水平移動用之驅動部，而藉由其等之動作，使第1保持部21與第2保持部22相互向θ方向旋轉移動，或者向X方向或Y方向直線地移動。

又，接著劑3之熟化步驟可包括於基板移位步驟之後進行之放置步驟，該放置步驟係上下移動自由地支撐複數個基板1、2之中配置於上方之另一基板2。放置步驟將已重疊之基板1、2跨及特定之期間之間而保持於上下(Z)方向及相對於上下方向交叉之XYθ方向上的特定之位置。作為該特定之期間，可列舉例如：上述接著劑3形成穩定之狀態(例如，接著劑3之形狀穩定之狀態)之前的時間段等。為了進行放置步驟，基板重疊裝置20包括：定位機構26，其將已重疊之基板1、2定位於XYθ方向上的特定之位置；及控制部，其解除第2保持部22對另一基板2之保持。該控制部例如於經過放置步驟之後，使另一基板2脫離第2保持部22，而鬆開另一基板2。又，於放置步驟中，亦可於第1保持部21保持一基板1且第2保持部22保持另一基板2之狀態下，持續藉由第1保持部21或第2保持部22之自重對接著劑3進行加壓。又，於放置步驟中，亦可將第2保持部自另一基板2解除，持續藉由一基板1或另一基板2之自重對接著劑3進行加壓。

於圖4(a)、(b)所示之示例中，作為定位機構26，表示有與另一基板2之各邊對應之、可進行位置之調整的定位導引器。該定位導引器可與第2保持部22一體地或分開地設置。又，第2保持部22可沿著定位導引器之內表面而向上下(Z)方向移動地支撐另一基板2。再者，作為另一例，雖未圖示，但作為定位機構26，可使定位導引器與第2保持 部22一體地設置。又，作為定位機構26，亦可利用CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)相機來辨認形成於另一基板2上之對準標記而進行定位。

此種本發明之實施形態的基板之貼合方法及貼合裝置A可於經由接著劑3使複數個基板1、2重疊之後，使一基板1與另一基板2相對地旋轉或呈直線地移動，藉此使重疊後之接著劑3之厚度均一化、且使接著劑3之擴散擴大。從而，於已貼合之基板1、2之接合面內，可消除於接著劑3之厚度上產生梯度之情況(厚度不均)。又，可控制接著劑3之膜厚而謀求基板1、2之間的間隙之均一化。

尤其是於熟化步驟中，存在欲藉由恢復步驟而使接著劑3在其表面張力或內部應力的作用下恢復成熟化步驟前的形狀之情形。然而，恢復步驟後之接著劑3之擴散面積相對於熟化步驟前之接著劑3之擴散面積變大。因此，可使接著劑3之厚度簡單地均一化。其結果，可消除已貼合之基板1、2之厚度不均。又，可控制接著劑3之膜厚而謀求基板1、2之間的間隙之均一化。

[接著劑硬化步驟]圖5係表示本發明之實施形態之基板之貼合方法中的接著劑硬化步驟之說明圖，圖5(a)係惰性氣體噴射時及空氣抽吸時之局部橫切俯視圖，圖5(b)係接著劑硬化裝置30之立體圖。接著劑硬化步驟包括經由一基板1或另一基板2而使接著劑3擴大至一基板1之外周部或另一基板2之外周部的加壓步驟。又，接著劑硬化步驟包括向位於複數個基板1、2之間的接著劑3之外側側面3c照射紫外線等光L的光照射步驟。光L之出射方向係配置在相對於與另一基板2相向之一基板1之接合面1a傾斜的方向。即，光L之出射方向係相對於與第2保持部22相向且保持一基板1的第1保持部21之保持面21a傾斜的方向。進而，接著劑硬化步驟包括向接著劑3之外側側面3c噴射惰性氣體G的氣體噴射步驟、及抽吸接著劑3之外側之空氣的空氣抽吸步 驟。

於接著劑硬化步驟中之加壓步驟中，可使用與上述重疊步驟中使用之基板重疊裝置20相同或不同的裝置。以下，使用上述圖2來記載將基板重疊裝置20用於加壓步驟中之情形。基板加壓裝置與基板重疊裝置20同樣地包括：第1保持部21，其將複數個基板1、2中之一基板1裝卸自由地保持於特定之位置；及第2保持部22，其將另一基板2裝卸自由地保持於特定之位置。第1保持部21及第2保持部22係至少向相對地接近之方向及分離之方向移動自由地設置。此處，可為第1保持部21或第2保持部22中之一者被固定，而另一者能夠相對於一者移動。又，亦可為第1保持部21及第2保持部22兩者均能移動。於加壓步驟中，一基板1保持於第1保持部21上，另一基板2保持於第2保持部22上。使一基板1之接合面1a與另一基板2之接合面2a相對地接近，對接著劑3進行加壓而使其擴大至一基板1或另一基板2之外周部。於該加壓步驟中，例如，使接合面1a、2a之整體大致平行且於接合面整體上均勻地進行加壓。藉由該加壓，接著劑3向外周部進一步擴散。此時，接著劑3到達一基板1之外周部或另一基板2之外周部。

於接著劑硬化步驟中使用之貼合裝置A之接著劑硬化裝置30包括惰性氣體G之噴射機構及抽吸機構。惰性氣體G係自噴射機構中之複數個噴射孔31向另一基板2之外周部噴射。接著劑3之外側之空氣係自抽吸機構中之抽吸孔32被抽吸。複數個噴射孔31與複數個抽吸孔32係沿著另一基板2之外周部並排地配置。噴射孔31亦可配置於複數個抽吸孔32之間。詳細而言，複數個噴射孔31係以與另一基板2所具有之2個角部2b間之中間部2c對向之方式比較多地配置。複數個抽吸孔32相對於另一基板2所具有之2個角部2b間之中央部，比較多地配置於角部2b側。進而，抽吸機構較佳為將抽吸孔32a配置於與另一基板2之角部2b附近對向之位置。

噴射孔31係由與噴射機構連接之配管31a所構成。其構成為：於作為複數個噴射孔31之上游側之配管31a之中途，分別連接有流量調整閥31b，利用控制器(未圖示)對流量調整閥31b進行動作控制，藉此可個別地調整惰性氣體G之噴射量。抽吸孔32、32a係由與抽吸機構連接之配管32b所構成。其構成為：於作為複數個抽吸孔32、32a之上游側的配管32b之中途，分別連接有流量調整閥32c，利用控制器(未圖示)對流量調整閥32c進行動作控制，藉此可個別地調整惰性氣體G之噴射量與抽吸孔32、32a之抽吸量。

進而，接著劑硬化裝置30包括殼體30a、及自殼體30a之內部向外部出射光源(未圖示)之光L之出射口33，於光照射步驟中，光L自出射口33照射至到達一基板1之外周部或另一基板2之外周部的接著劑3之外側側面3c。照射有光L之接著劑3自外側側面3c起內側之一部分區域硬化而形成暫時硬化狀態，從而接著劑3變得難以流動。光L亦可為擴散光或使用透鏡等聚集之光。照射光L之時機可任意地設定為接著劑3到達另一基板2之外周部之前、或已到達時等。又，基板(一基板1或另一基板2)與光L之出射方向所成之角度可任意地決定。

當接著劑3到達另一基板2之外周部之時間於另一基板2之外周部之各位置實質性相同之情形時，角度設定為0°或90°，且於接著劑3到達另一基板2之外周部之時間點照射光L，藉此接著劑3變得更加難以流動。當接著劑3到達另一基板2之外周部之時間於另一基板2之外周部之各位置不同之情形時，亦可於接著劑3到達另一基板2之外周部之前照射光L。於該情形時，在接著劑3到達另一基板2之外周部之時間點，光L照射至接著劑3上，故而接著劑3變得更加難以流動。再者，於將角度設定為0°，且於接著劑3到達另一基板2之外周部之時間點照射光L之情形時，未到達另一基板2之外周部之接著劑3受到光L之照射，故而存在該接著劑3無法到達另一基板2之外周部之情形。又，於 將角度設定為90°之情形時，在周方向上之、另一基板2之外周部之各位置，接著劑3或較快地到達、或較慢地到達另一基板2之外周部，故而存在難以謀求照射光L之時機之情形。又，於接著劑3之厚度比較大之情形時，就光L之強度而言，一基板1側之接著劑3上之光L之強度相對於另一基板2側之接著劑上之光L之強度而言比較小，從而存在無法使接著劑之流動性充分下降之情形。

於圖6中，表示有在周方向上接著劑3於另一者之外周部之各位置上不同之情形時的、光L之照射角度與光L之強度的關係。光L為擴散光。如圖6所示，光L於自接著劑3之外側側面3c朝向內側特定之距離X的區域內，具有特定之強度。於將光L之照射角度設定為約30°至約40°(銳角)之情形時，距離X成為例如約1 mm。藉由設定成該角度，可使接著劑3之內側的光L之強度比較大，從而接著劑3變得更加難以流動。又，可使接著劑3於另一基板2之外周部附近形成暫時硬化狀態。再者，光L之照射角度可根據接著劑3之厚度而適當變更。殼體30a之出射口33係在接著劑3之厚度方向上不同於噴射機構之噴射孔31之位置或抽吸機構之抽吸孔32之位置，而配置於其等之上方或下方。詳細而言，接著劑3之厚度方向上之噴射孔31之位置、抽吸孔32之位置係相對於出射口33配置於一基板1側。噴射孔31之位置及抽吸孔32之位置係位於出射口33之位置與一基板1之位置之間。殼體30a包括具有噴射孔31、抽吸孔32及出射口33之側面30b。該殼體30a之側面30b由短軸及長軸形成為特定之形狀。又，於側面30b之長軸方向上，比較多的噴射孔31配置於側面30b之中央部側，相對於噴射孔31，比較多的抽吸孔32配置於側面30b之端部側。出射口33係由與光源連接之光纖33a所構成。

於圖5(b)所示之示例中，出射口33沿著複數個噴射孔31或複數個抽吸孔32排列的方向而延伸。又，複數個噴射孔31或複數個抽吸孔32 排列的方向係相對於自出射口33朝向噴射孔31或抽吸孔32之方向交叉的方向。再者，作為另一例，雖未圖示，但亦可將複數個出射口33沿著複數個噴射孔31或複數個抽吸孔32排列之方向並排地配置。

此種本發明之實施形態之基板之貼合方法及貼合裝置A係藉由重疊步驟使位於複數個基板1、2之間的光硬化型接著劑3自複數個基板1、2中之一接合面1a之中央向外周擴散，於接著劑硬化步驟中經由一基板1或另一基板2對接著劑3進行加壓，從而使接著劑3到達一基板1之外周部或另一基板2之外周部。藉由光照射步驟，向該接著劑3之外側側面3c照射光L，藉此可儘量減少自基板1之外周部或基板2之外周部溢出的接著劑3之溢出量。從而，可使接著劑3自基板1之外周部或基板2之外周部之溢出成為特定之幅度。其結果，接著劑自觸控面板或液晶顯示元件等之外周部之溢出得以抑制，故而可抑制使配置於觸控面板上之液晶顯示元件以外之其他安裝零件之位置偏離等問題的產生。

圖7係表示安裝零件之變化例之說明圖。存在使作為安裝零件2A之液晶顯示元件與液晶顯示元件以外之其他安裝零件2B鄰接地配置之情形。於鄰接之安裝零件2A與其他安裝零件2B之間，設置有相對於安裝零件2A之大小、或其他安裝零件2B之大小而言較小的間隙2C。該間隙2C亦可根據需要而設置。於接著劑自基板2或安裝零件之基板1溢出之情形時，在使其他安裝零件2B相對於安裝零件2A鄰接地配置時，必需使其他安裝零件2B沿著基板2之面移動溢出之接著劑之量。但是，存在使其他安裝零件之配線對準形成於基板2上之配線而接觸之情形。若使其他安裝零件移動接著劑之溢出量，則存在該電性接觸變得困難之情形。又，存在如下情形：於在基板2上之面內配置安裝零件2A、其他安裝零件2B時，因使其他安裝零件2B移動接著劑之溢出量，會使其他安裝零件2B自基板2露出。然而，藉由抑制如上 所述之接著劑之溢出，可進行例如電性接觸，又，接著劑自安裝零件之溢出得到抑制。於安裝零件2A具有配線之情形時，亦可與其他安裝零件2B同樣地進行電性接觸。

又，於上述例中，接著劑可使用將基板2上之配線與安裝零件2A、B所具有之配線電性連接之、具有導電性之接著劑。例如，藉由抑制具有導電性之接著劑自安裝零件2A、2B之溢出，可抑制自具有配線之安裝零件2A溢出之具有導電性之接著劑與其他安裝零件2B之配線電性連接之情況。

尤其是於光L之出射方向係相對於與具有比較大之形狀之另一基板2相向且具有比較小之形狀之一基板1之接合面1a傾斜的方向之情形時，可不使光L透過另一基板2而照射至接著劑3上從而使接著劑3暫時硬化。其結果，可將不通過會導致光L之散射等產生之玻璃基板而到達接著劑3之光L之強度維持得比較大，而使接著劑3硬化。

進而，於接著劑硬化步驟包括抽吸接著劑3之外側之空氣的空氣抽吸步驟之情形時，藉由位於接著劑3之外側的空氣之抽吸，使接著劑3之外側之環境氣體自空氣置換成惰性氣體G。因此，可更積極地促進接著劑3之外側側面3c之硬化。

另外，塗佈於接合面1a之中央附近之接著劑3會隨著基板1、2之重疊而自基板1、2之中央向外周擴散。然而，即便精心設計接著劑3之塗佈形狀或黏度等，亦存在如下傾向：自基板1、2之中央向外周擴散之接著劑3之外側側面3c分別較快地到達於基板1、2之外周部相對向之邊之中央部，但於到達基板1、2之角部2b附近為止則需要比較長之時間。因此，存在例如於基板1、2之接合面內之中央部附近、基板1、2之1邊之中央部附近的接著劑3之厚度比較大，而於基板1、2之角部2b附近的接著劑3之厚度比較小之情形。於該情形時，於基板1、2之間接著劑3之厚度存在差異，故而存在會於整體上產生塗佈不均之 問題。

因此，於接著劑硬化步驟中，接著劑3係藉由接著劑硬化裝置30而硬化。該接著劑硬化裝置30包括惰性氣體G之噴射機構。該惰性氣體G係自噴射機構之複數個噴射孔31向另一基板2噴射。又，於複數個上述噴射孔31係沿著另一基板2之外周部並排地配置之情形時，配合於接著劑3之擴散狀況或厚度之分佈，對於接著劑3之擴散比較快且接著劑3比較厚的區域，更多地噴射惰性氣體G，藉此使較厚區域內之接著劑3之外側側面3c比較快地硬化，從而可抑制接著劑3之外側側面3c自另一基板2之外周部溢出。即，可更積極地促進接著劑3之硬化而抑制接著劑3之溢出。

進而，於接著劑硬化步驟中，接著劑硬化裝置30包括抽吸機構。接著劑3之外側之空氣係自抽吸機構之複數個抽吸孔32被抽吸。又，於複數個抽吸孔32係沿著另一基板2之外周部並排地配置之情形時，對於接著劑3之擴散比較慢且接著劑3比較薄的區域，使自抽吸孔32之抽吸更強烈，藉此，較薄區域內之接著劑3之外側側面3c被向另一基板2之外周部牽引。因此，可使接著劑3之厚度均一化，從而可抑制接著劑3之塗佈不均。

又，於複數個基板1、2之中另一基板2具備矩形狀之平面形狀，抽吸機構之抽吸孔32a配置於另一基板2之角部2b之情形時，接著劑3之外側側面3c被向抽吸孔32牽引。因此，可使接著劑3到達基板2之角部2b。其結果，可抑制接著劑3之塗佈不均。

再者，於圖1所示之示例中，在藉由接著劑硬化裝置30而完成接著劑3之硬化(暫時硬化)之後，已貼合之基板1、2被供給至使接著劑3之整體硬化之正式硬化步驟(未圖示)。於正式硬化步驟中，經由基板1、2中之一者，對接著劑3整個面照射光，且根據需要而加熱，藉此使接著劑3得到硬化。

[貼合裝置之具體例]圖8係表示本發明之實施形態的貼合裝置A之具體例之說明圖。貼合裝置A包括第1單元U1、第2單元U2、第3單元U3，於第1單元U1、第2單元U2、第3單元U3之間，設置有搬送基板1、2之搬送裝置T。第1單元U1具有供將自一基板1之供給源所搬入之一基板1搬入的搬入口U1a。第1單元U1中，朝向自搬入口U1a搬入之一基板1而設有接著劑塗佈裝置10。第2單元U2具有供將自另一基板2之供給源所搬入之另一基板2搬入的搬入口U2a，且包括基板重疊裝置20。即，第2單元U2包括：第1保持部21，其保持自第1單元U1藉由搬送裝置T所搬送之一基板1；及第2保持部22，其保持自搬入口U2a所搬入之另一基板2。第3單元U3可包括將已重疊之基板1、2保持於XYθ方向上的特定之位置的保持機構40。進而，亦可包括第4單元U4，且於第4單元U4中，包括具有用以使接著劑3硬化(暫時硬化)之光照射裝置的接著劑硬化裝置30。又，亦可包括第5單元U5，且於第5單元U5中，包括向接著劑3整個面照射光而使其正式硬化之接著劑硬化裝置(未圖示)。保持機構40係由與定位機構26相同之、與基板1、2之各邊對應且可進行位置之調整的定位導引器等所構成，且係以與自第2單元U2朝向第3單元U3之搬送裝置T與自第3單元U3朝向第4單元U4之搬送裝置T的移動連動之方式構成。

以上，參照圖式對本發明之實施形態進行了詳細敍述，但具體之構成並不限於該等實施形態，不脫離本發明之主旨之範圍內的設計之變更等亦包含於本發明中。上述各圖所示之實施形態只要其目的及構成等不特別地矛盾或存在問題，便可將彼此之記載內容組合。又，各圖之記載內容係可成為分別獨立之實施形態者，本發明之實施形態並不限定於將各圖組合之一個實施形態。

1‧‧‧基板(一基板)

1a‧‧‧接合面

2‧‧‧基板(另一基板)

3‧‧‧接著劑

3a‧‧‧第1接著劑

3b‧‧‧第2接著劑

3c‧‧‧外側側面

3s‧‧‧間隙

20‧‧‧基板重疊裝置

21‧‧‧第1保持部

21a‧‧‧保持面

22‧‧‧第2保持部

24‧‧‧驅動部

25‧‧‧移動機構

26‧‧‧定位機構

27‧‧‧支撐部

28‧‧‧基座

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (19)

1. 一種基板之貼合方法，其特徵在於：其係將複數個基板貼合者，且包括如下步驟：接著劑塗佈步驟，其係於上述複數個基板中之一接合面上塗佈接著劑；重疊步驟，其係經由上述接著劑使上述複數個基板重疊；及基板移位步驟，其係使上述一基板與上述另一基板之相對位置移位；且位於上述複數個基板之間的上述接著劑自上述接合面之中央向外周擴散，於上述基板移位步驟中，上述基板之移位之方向係上述基板之徑方向、周方向、或基板之厚度方向。
2. 如請求項1之基板之貼合方法，其中上述基板移位步驟之前後的上述複數個基板之相對之位置於徑方向或周方向上實質性相同。
3. 如請求項1之基板之貼合方法，其包括使上述基板移位步驟之後的上述複數個基板之相對位置恢復成上述基板移位步驟之前的該相對位置的恢復步驟。
4. 如請求項3之基板之貼合方法，其中上述基板移位步驟前之上述複數個基板之相對位置與上述恢復步驟後之上述複數個基板之相對位置係於徑方向或周方向上實質性相同。
5. 如請求項2之基板之貼合方法，其包括放置步驟，且於上述放置步驟中，上述基板移位步驟後之上述複數個基板在特定之期間之間保持於特定之位置。
6. 如請求項5之基板之貼合方法，其中上述複數個基板中之一上述 基板藉由第1保持部保持於特定之位置，另一上述基板藉由第2保持部保持於特定之位置，且於上述放置步驟中，上述接著劑係藉由上述第1保持部或上述第2保持部之重量而受到加壓。
7. 如請求項4之基板之貼合方法，其中上述基板移位步驟後之上述接著劑之形狀係大於上述基板移位步驟前之上述接著劑之形狀。
8. 如請求項7之基板之貼合方法，其中上述一基板係可變形之基板。
9. 如請求項8之基板之貼合方法，其中上述一基板係由樹脂膜所構成，上述另一基板具有高於上述一基板之剛性，且於上述基板移位步驟中，使上述一基板相對於上述另一基板移位。
10. 如請求項9之基板之貼合方法，其中於上述放置步驟中，上述接著劑係經由上述另一基板而被加壓。
11. 如請求項3之基板之貼合方法，其包括：使位於上述已重疊之複數個基板之間的上述接著劑硬化之接著劑硬化步驟，且上述基板移位步驟係於上述重疊步驟與上述接著劑硬化步驟之間進行。
12. 如請求項1之基板之貼合方法，其中上述一基板係樹脂膜，且上述另一基板係玻璃基板。
13. 一種貼合裝置，其特徵在於：其係將複數個基板貼合者，且包括：第1保持部，其將上述複數個基板中之一上述基板保持於特定之位置； 第2保持部，其將另一上述基板保持於特定之位置；接著劑塗佈裝置，其於上述複數個基板中之一接合面上塗佈接著劑；及基板重疊裝置，其將上述複數個基板重疊；且上述基板重疊裝置將塗佈有上述接著劑之上述一基板與上述另一基板重疊，位於上述已重疊之上述複數個基板之間的上述接著劑自上述接合面之中央向外周擴散，上述第1保持部或上述第2保持部包含使上述基板沿著周方向或徑方向移動之驅動部。
14. 如請求項13之貼合裝置，其中上述第1保持部或上述第2保持部包含將上述基板定位於特定之位置的定位機構。
15. 如請求項14之貼合裝置，其中上述第1保持部或上述第2保持部包含使上述第1保持部或上述第2保持部鬆開上述基板之控制部。
16. 如請求項13之貼合裝置，其包括第1單元、第2單元、第3單元，於上述第1單元、上述第2單元、上述第3單元之間，設置有搬送上述複數個基板之搬送裝置，且上述第1單元包含上述接著劑塗佈裝置，上述第2單元包含上述基板重疊裝置，上述第3單元包含將上述複數個基板保持於特定之位置的保持機構。
17. 如請求項16之貼合裝置，其包括第4單元，且上述第4單元包含具有光照射裝置之接著劑硬化裝置。
18. 如請求項17之貼合裝置，其包括第5單元，且上述第5單元包含接著劑硬化裝置。
19. 如請求項13之貼合裝置，其中上述一基板係樹脂膜，且上述另一基板係玻璃基板。