JP5411905B2 - 接合部材の製造装置及び接合部材の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、第1の基板11を製造装置10の搭載手段21に搭載する(基板搭載工程:(a)、Step1)。第1の基板11は、例えば、液晶パネルである(以下、第1の基板11を単に「基板」と称する)。基板11の厚みは、0.3〜2mm程度である。次に、塗布手段22により、基板11に液状樹脂を塗布し、基板11上に液体状態の樹脂膜13を形成する(樹脂膜形成工程:(b)、Step2)。本実施例では、塗布手段22としてスリットコータを用いて、所定の膜厚になるように樹脂膜13を形成する。所定の膜厚は、50〜200μmである。スリットコータに代えて他の塗布手段22も使用可能である。例えば吐出ノズルにより線状に塗布した液状樹脂を、ハケ等により所定の膜厚になるようにならして樹脂膜を形成することも可能である。
なお、完全硬化させる手段については樹脂膜形成工程から基板貼り合わせ工程までを行なう接合装置とは別個の装置(例えば紫外線照射装置)を使用しても良い。
すなわち、フィルム状基板のように薄い基板の場合でも、次の効果を得ることができる。(1)樹脂膜13の四辺の外周端部14を除く内周部15を所定の膜厚で半硬化させることで、樹脂13が増粘され、フィルム12を貼り合わせる際に、フィルム12が基板11に仮付けされる。そのため、フィルム12を保持する保持手段41を取り除いても、フィルム12を基板11に貼り合わせた状態が維持されてフィルム12が基板11からずれることがない。(2)その後の製造工程において膜厚の変動がなくなり一定に保つことができるため、フィルム12を貼り合わせた後に、フィルム12の表面に歪み(うねり)が発生しない。また、うねりが生じたとしても非常に少ない。(3)また、樹脂膜13の四辺の外周端部14を未硬化の状態とし、樹脂膜13の外周端部14を貼り合わせの起点16とすることで、フィルム12が樹脂膜13の液膜に接触する瞬間に気泡が混入され難くなる。(4)樹脂膜13の四辺の外周端部14を未硬化の状態でフィルム12を貼り合わせることで、外周端部14の盛り上がりが平坦化され、全体の膜厚を均一化できる。
その他の構成及び処理フローは第1の実施例と同様であり、同様の効果を奏する。
なお、回動軸位置調整手段44が無くても良いが、回動軸位置調整手段44を有すれば、フィルム12と基板11との間隔の調整がし易くなる。また、上記のように保持手段41の高さを制御する代わりに、載置台21に位置調整手段を設けて、載置台21の垂直位置を制御してもよい。
その他の構成及び処理フローは第1の実施例と同様であり、同様の効果を奏する。
その他の構成及び処理フローは第3の実施例と同様であり、同様の効果を奏する。
その他の構成及び処理フローは実施例3と同様であり、同様の効果を奏する。
その他の構成と処理フローは実施例1と同様であり、同様の効果を奏する。
その他の構成及び処理フローは実施例3と同様であり、同様の効果を奏する。
11,11E 第1の基板(液晶パネル)
12,12E 第2の基板(フィルム)
13,13E 樹脂膜(接合剤)
14 外周端部
15 内周部
16 起点
17E 切り落とし部
20 樹脂膜形成手段
21 搭載手段(載置台)
22 塗布手段(スリットコート)
23 走査手段
30 半硬化手段
31,31E 紫外線照射手段
32 遮蔽手段
40,40A〜40D 基板貼り合わせ手段
41,41B1,41B2,41E 保持手段
41A 保持部
41B 保持部支持板
42 ローラー手段
43 回動手段
43A ヒンジ部
43B 軸部
43C 駆動部
44 回動軸位置調整手段
50 制御手段
51 塗布手段駆動部
60 直流電源
70 基板厚み測定手段(レーザ変位計)
Claims (10)
- 第1の基板と第2の基板とを接合する接合部材の製造装置であって;
前記第1の基板上に液体状態の樹脂膜を形成する樹脂膜形成手段と;
前記樹脂膜形成手段で形成された樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、前記外周端部で囲まれた内周部を半硬化状態に硬化させる半硬化手段と;
前記第2の基板を、前記外周端部が未硬化状態で前記内周部が半硬化状態の樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ手段とを備える;
接合部材の製造装置。 - 前記半硬化手段は、前記樹脂膜を硬化する紫外線を照射する紫外線照射手段と、前記樹脂膜形成手段で形成された樹脂膜の外周端部を、前記紫外線照射手段による紫外線の照射から遮蔽する遮蔽手段とを有する;
請求項1に記載の接合部材の製造装置。 - 前記第2の基板が透明性の高分子フィルムであり;
前記基板貼り合わせ手段は、前記第1の基板を搭載する搭載手段と、前記第2の基板を前記第1の基板側に押圧しながら、前記外周端部の一方の端部側から他方の端部側に転がすことにより、前記第2の基板を前記第1の基板に貼り合わせるローラー手段とを有する;
請求項1又は請求項2に記載の接合部材の製造装置。 - 前記基板貼り合わせ手段は、前記第1の基板を搭載する搭載手段と、前記第2の基板を保持する保持手段と、前記保持手段と連結されて前記保持手段を回動させる回動手段とを有し;
前記搭載手段と前記保持手段の間隔を制御し、かつ、前記保持手段に保持された第2の基板を、前記外周端部が未硬化状態に維持され前記内周部が半硬化状態に硬化された樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように前記回動手段を制御する制御手段を備える;
請求項1又は請求項2に記載の接合部材の製造装置。 - 前記基板貼り合わせ手段は、さらに、基板厚み測定手段を備え、
前記基板厚み測定手段による少なくとも前記第1の基板又は前記第2の基板のいずれかの厚みデータに基づいて、前記搭載手段と前記保持手段の間隔を調整する;
請求項4に記載の接合部材の製造装置。 - 前記樹脂膜形成手段は、前記第1の基板面に平行な樹脂供給用スリットから前記液体状態の樹脂を供給し、前記樹脂供給用スリットに対して垂直かつ前記第1の基板面に平行に移動可能な、前記第1の基板上に液体状態の樹脂膜を塗布するスリットコータを有し、
前記半硬化手段は、前記樹脂膜形成手段で前記第1の基板上に形成された液体状態の樹脂膜に紫外線を照射する紫外線照射手段であって、前記スリットコータと一体的に構成され、前記樹脂供給用スリットに平行な方向に紫外線照射用スリットを有し、前記紫外線照射用スリットは長手方向の両端部において、前記樹脂供給用スリットの長手方向に比して所定の長さ短く形成された紫外線照射手段を有する;
請求項1又は請求項2に記載の接合部材の製造装置。 - 第1の基板と第2の基板とを接合する接合部材の製造方法であって;
前記第1の基板上に液体状態の樹脂膜を形成する樹脂膜形成工程と;
前記樹脂膜形成工程で形成された樹脂膜の外周端部を未硬化状態に維持し、前記外周端部で囲まれた内周部を半硬化状態に硬化させる半硬化工程と;
前記第2の基板を、前記外周端部が未硬化状態で前記内周部が半硬化状態の樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動するように接触させ、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせる基板貼り合わせ工程とを備える;
接合部材の製造方法。 - 前記半硬化工程は、前記樹脂膜を硬化する紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記樹脂膜形成工程で形成された樹脂膜の外周端部を、前記紫外線照射工程による紫外線の照射から遮蔽する遮蔽工程を有する;
請求項7に記載の接合部材の製造方法。 - 前記第2の基板が透明性の高分子フィルムであり;
前記基板貼り合わせ工程において、ローラー手段で前記第2の基板を前記第1の基板側に押圧しながら、前記外周端部の一方の端部側から他方の端部側に転がすことにより、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせる;
請求項7又は請求項8に記載の接合部材の製造方法。 - 前記基板貼り合わせ工程は、前記第1の基板を搭載する搭載手段と、前記第2の基板を保持する保持手段と、前記保持手段と連結されて前記保持手段を回動させる回動手段とを用いて;
前記搭載手段と前記保持手段の間隔を制御し、かつ前記保持手段に保持された第2の基板を、前記外周端部が未硬化状態に維持され前記内周部が半硬化状態に硬化された樹脂膜に、前記外周端部の一方の端部を起点として、前記起点から反対側の端部まで、押圧をかけながら既接触部分と未接触部分の境界線が一方向的に移動しながら接触するように前記回動手段を制御して、前記第2の基板を前記第1の基板に貼り合わせる;
請求項7ないし請求項9のいずれか1項に記載の接合部材の製造方法。
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