TW201321836A - 接合構件之製造裝置及接合構件之製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]在使2片基板貼合以製造接合構件時，即使一方的基板為薄質基板時，也可防止發生基板間的相對移動，防止發生表面的歪斜，而使膜厚均勻。[解決方式]接合第1基板11與第2基板12的接合構件之製造裝置10，具備在第1基板11上形成液態樹脂膜13之樹脂膜形成機制20；使由樹脂膜形成機制20形成的樹脂膜13之外緣端部14維持未硬化狀態、以外緣端部14圍繞的內緣部15被硬化成半硬化狀態的半硬化機制30；以及使第2基板12在外緣端部14為未硬化狀態而內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13上，以外緣端部14的一方端部作為起點16，自起點16至相反側的端部為止，以一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動的方式接觸，而使第1基板11與第2基板12貼合的基板貼合機制40。

Description

接合構件之製造裝置及接合構件之製造方法
本發明是有關接合構件之製造裝置及接合構件之製造方法。詳言之，是有關調整樹脂膜的硬化狀態將作為接合構件的2片基板接合的接合構件之製造裝置及接合構件之製造方法。
從來，在接合構件的製造，尤其是在如同液晶面板的基板般非圓形的光學元件之製造中，是所謂將樹脂塗布成如同魚骨狀的形狀而貼合。亦即將一方的基板之中心附近作為主要部份塗布樹脂，由該主要部份朝基板的外緣塗布多數引導部份後，使其與另一方的基板相向貼合，一邊使雙方的間隔緩緩趨近，一邊使塗布的樹脂擴張到基板全面上而進行貼合。(參照日本專利文獻1、2)
第18圖中是模式表示從來的接合方法。對於比較厚質的基板11E、12E之間的貼合，是在藉由保持機制41E保持一方的基板12E的狀態下，從保持機制41E截去四角之部位17E以紫外線照射機制31E照射紫外線使其假性附著，接合後即使解除保持狀態，也可維持疊合的2片基板11E、12E之初期狀態。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]日本特開平2011-22508號公報
[專利文獻2]日本特開平2011-67802號公報
不過，如2片基板之中的1片以上為薄質基板時，不易使貼合後的膜厚保持均勻。例如，可因保持機制的保持面之形狀或吸附穴的存在，使膜狀基板的表面產生歪斜，而大為影響膜厚之均勻性。
藉由從來的保持機制使膜狀的薄質基板保持在保持機制41E之狀態下，從保持機制41E截去四角的部位17E以紫外線照射機制31E照射紫外線而使其假性附著時，將產生以下的問題。由保持機制41E的端部與基板11E之間射入基板內部的光，在保持機制41E與基板11E之間散射，或因產生遮蔽紫外線的區域與照射紫外線的區域，而發生紫外線照射量的差異，使樹脂膜13E產生硬化斑點。因此，有使膜狀基板的表面產生歪斜而膜厚不能保持均勻的問題。
此時，在貼合後的樹脂膜之硬化步驟中，只要能夠除去保持膜狀基板的保持機制41E、在不保持膜狀基板之狀態進行硬化，可在保持機制41E不成為障礙下使樹脂膜13E均勻硬化。然而，如由膜狀基板除掉保持機制41E，有使重合在基板11E上的最適位置之膜狀基板移動的問題。
同時，基板間存在相對性的位移，或膜狀基板的表面產生歪斜以致膜厚不均，將使辨識性明顯降低，同時外觀受損。並且，在使作為膜狀基板之觸控面板貼合在基板上時，觸控感應器的感度將變成不均勻。
本發明的目的，是使2片基板貼合而製造接合構件時，即使一方的基板為薄質基板時，也可防止發生基板間的相對位移，同時可防止薄質基板的表面產生歪斜，而使膜厚均勻。
為解決上述問題，本發明的第1形態相關的接合構件之製造裝置10，例如第1圖中所示(各部份是參照第3圖)，是接合第1基板11與第2基板12的接合構件之製造裝置10，具備在第1基板11上形成液態的樹脂膜13之樹脂膜形成機制20；使樹脂膜形成機制20形成的樹脂膜13之外緣端部14維持在未硬化狀態、以外緣端部14圍繞的內緣部15硬化成半硬化狀態的半硬化機制30；以及使第2基板12在外緣端部14為未硬化狀態而內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13上，以外緣端部14的一方端部作為起點16，自起點16至相反邊的端部，一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部之境界線朝一方向移動之方式接觸，而使第1基板11與第2基板12貼合的基板貼合機制40。
此處的接合構件，是指以接合劑(接著劑)將2個以上的構件貼合而製得的物件。所以，接合構件的製造裝置，是指可使用接合劑將2個以上的構件貼合之裝置。在本說明書中，是處理第1基板11與第2基板12貼合的情形。雖然可選擇任何基板作為第1基板11與第2基板12，但典型之例是處理使用液晶面板等光學元件用之基板作為第1基板11、使用保護膜等透明的薄質基板作為第2基板12之例。基板的形狀，雖然是以長方形平板狀為典型，但並不侷限於長方形，也可以是圓形、心形等任何形狀，也不侷限於平板狀，也可以有若干的彎曲、凹凸、厚度的變化，也可以 由可撓性材料構成。樹脂膜13的外緣端部14，是指由第1基板11的法線方向看塗布在第1基板11上的樹脂膜13時，從外緣向內設定寬度內的區域。雖然可適宜的訂定設定之寬度，但在此處，在塗布液態的樹脂時，因在外緣可形成比其他部份厚塗的部份，故一般以與形成這種厚塗之寬度大約一致，或稍微超過(例如前述寬度的1至2倍)為宜。內緣部15，是指在塗布的樹脂膜13之中，被外緣端部14圍繞的區域。
同時，對於樹脂膜13的硬化狀態，具有作為製品的充分硬度的狀態稱為完全硬化狀態，半硬化狀態是指硬化度低於完全硬化狀態、尚留存相對於第2基板12的接著性之狀態。同時，是彈性係數(應力/歪斜)更小於完全硬化狀態的狀態。未硬化狀態，是指未經硬化處理(紫外線照射)，或即使經硬化處理也不充分而維持液態的狀態，亦即尚維持流動性的狀態。
如同本形態的構成使2片基板貼合而製造接合構件時，即使一方的基板為薄質基板時，也可提供一種接合構件的製造裝置，其可使：(1)樹脂因樹脂膜13的內緣部15半硬化而增黏，在使一方的基板貼合在他方基板上之際，因可使一方的基板假性附著在他方的基板上，故可防止發生基板間的相對移動，(2)防止薄質基板的表面發生歪斜，使膜厚均勻。
同時，與本發明的第2形態相關的接合構件之製造裝置10，例如第1圖及第3圖所示，第1形態中的半硬化機制30，具備以紫外線照射使樹脂膜13硬化的紫外線照射機制31，以及使由樹脂膜形成機制20形成的樹脂膜13之外緣端部14不被照射之遮蔽由紫外線照射機制31產生的紫外線之光遮蔽機制32。
前述光遮蔽機制32，宜為可遮蔽前述外緣端部14使不受前述紫外線照射機制31的紫外線照射之遮蔽機制。
如此構成後，藉由光遮蔽機制32進行紫外線照射，對於第1基板11上形成的樹脂膜13，即可確實使外緣端部14維持未硬化狀態，而使內緣部15硬化成半硬化狀態。又，例如可藉由紫外線照射時間或紫外線強度的控制，適切調整半硬化狀態。
同時，與本發明的第3形態相關的接合構件之製造裝置10，例如第5圖中所示，在第1或第2形態中，第2基板12為透明性的高分子膜，基板貼合機制40具有搭載第1基板11的搭載機制21，以及一邊將第2基板12按壓至第1基板11側、一邊由外緣端部14的一方端部側轉動至另一方的端部側，使第2基板12貼合在第1基板11的滾輪機制42。
此處，作為第2基板12的高分子膜，雖然要求透明性，但也要求可配合構成第1基板11的光學元件之各式各樣的特性。在第1基板11為如同液晶面板的光元件時，高分子膜具有透明性與可保護液晶面板的表面不受到污染之保護機能。此外，在利用於手機上時，其宜為光學補償中使用的聚碳酸酯(PC)系膜，在利用於觸控面板時，其宜為同步烯烴(COP)系膜。同時，在本說明書中，雖然是區分成搭載第1基板11者為搭載機制21，保持第2基板12者為保持機制41(參照第4形態)，但搭載機制21也可具有保持用的真空吸附孔或爪而具有保持機能，保持機制41也可只是單純作為搭載者。
如此構成後，在使第2基板12貼合在第1基板11上塗布的樹脂膜13上之際，因對內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13使用 滾輪機制42，故除了可防止發生基板間的相對移動，同時可防止貼合後的基板之表面產生歪斜，可得平滑且均勻的膜厚。同時，也有不易使氣泡進入第2基板12與樹脂膜13之間的優點。
同時，與本發明的第4形態相關的接合構件之製造裝置10A，例如第8及9圖中所示，在第1或第2形態中，基板貼合機制40A具有搭載第1基板11的搭載機制21、保持第2基板12的保持機制41、與連接保持機制41而使保持機制41轉動的轉動機制43，並具備可控制搭載機制21與保持機制41之間隔，且可使保持在保持機制41的第2基板12，在其外緣端部14維持為未硬化狀態、內緣部15硬化成半硬化狀態的樹脂膜13上，以外緣端部14的一方端部作為起點16，由起點16開始至相反側的端部為止，一邊按壓一邊使接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動的轉動機制43之控制滾輪50。
這樣的構成，使第2基板12以保持機制41保持，並使其轉動而與第1基板11的樹脂膜接觸，容易使基板貼合步驟自動化。同時，也使基板貼合步驟之程式處理成為可能，此時，因為一邊調整搭載機制21與保持機制41之間隔一邊控制轉動機制43，而可使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動。
又，與本發明的第5形態相關的接合構件之製造裝置10D，例如第16圖及17圖所示，在第4形態中，更具備可測定基板厚度的基板厚度測定機制70，基板貼合機制40依照基板厚度測定機制70測定第1基板11或第2基板12的任一基板之厚度數據，調整搭載機制21與保持機制41的間隔。
這樣的構成，因可使用基板厚度測定機制70而在事前即知第 1基板或第2基板之厚度，故可調整基板貼合時的搭載機制21或保持機制41的高度。
同時，與本發明的第6形態相關的接合構件之製造裝置10C，例如第14及15圖所示，在第1或第2形態中，樹脂膜形成機制20具有由平行於第1基板11面的樹脂供應用細縫供應液態的樹脂、可在對於樹脂供應用細縫垂直且平行於第1基板11面的平面上移動、將液態的樹脂膜13塗布在第1基板11上之細縫塗布機22，半硬化機制30是由在第1基板11上以樹脂膜形成機制20形成的液態之樹脂膜13上照射紫外線的紫外線照射機制31，與細縫塗布機22一體構成，在與樹脂供應用細縫平行的方向上具有紫外線照射用細縫，紫外線照射用細縫在長臂方向的兩端部，具有比樹脂供應用細縫的長臂方向還短的設定長度形成之紫外線照射機制31。
此時，典型上設定的長度係以單側的端部為外緣端部14的寬度，兩側合計則為外緣端部14的2倍寬度。如同本形態的構成，因使細縫塗布機22與紫外線照射機制31一體形成，故在液態樹脂13滴下後經過一定時間後，可自動的照射紫外線。同時，紫外線照射用細縫是以長臂方向的兩端部比樹脂供給用細縫之長臂方向還短的狀態形成，故不使用遮蔽機制也可自動的在外緣端部14形成未照射區域，即未硬化區域。典型上，一定時間是將樹脂供應用細縫與紫外線照射細縫之間隔加上外緣端部14的寬度除以掃描速度之值。
為解決上述問題，與本發明的第7形態相關的接合構件之製造方法，例如第2圖所示(各部份的構成參照第3圖)，是接合第1 基板11與第2基板12的接合構件之製造方法，具備在第1基板上形成液態樹脂膜的樹脂膜形成步驟(步驟2)；使以樹脂膜形成步驟形成的樹脂膜13之外緣端部14維持在未硬化狀態，而使以外緣端部14圍繞的內緣部15硬化成半硬化狀態的半硬化步驟(步驟4)；使第2基板12在外緣端部14為未硬化狀態而內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13上，以外緣端部14的一方端部作為起點16，自起點16至相反側的端部為止，一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動之方式接觸，而使第1基板11與第2基板12貼合的基板貼合機制40(步驟6)。
這樣的構成，使2片基板貼合而製造接合構件時，即使一方的基板為薄質基板時，也可提供一種接合構件的製造方法，其可(1)因樹脂膜13的內緣部15半硬化而使樹脂增黏，在使一方的基板貼合於他方基板之際，因可使一方的基板假性附著在他方基板上，故可防止發生基板間的相對移動；(2)防止薄質基板2的表面發生歪斜，而使膜厚均勻。
同時，與本發明的第8形態相關的接合構件之製造方法，例如第2圖及3圖所示，在第7形態中，半硬化步驟(步驟4)具有照射紫外線使樹脂膜13硬化的紫外線照射步驟(步驟4-1)；以及遮蔽來自紫外線照射步驟(步驟4-1)之紫外線，使以樹脂膜形成步驟(步驟2)形成的樹脂膜13之外緣端部14不被照射之光遮蔽步驟。
前述光遮蔽步驟，宜為遮蔽前述外緣端部14使其不受來自前述紫外線照射步驟(步驟4-1)之紫外線照射的遮蔽步驟(步驟4-2)(典型上是以遮蔽構件遮覆外緣端部14(步驟3)，藉以遮蔽紫外 線之照射)。
這樣的構成，可因藉由光遮蔽步驟遮蔽光線，典型上是遮蔽紫外線的照射，而對在第1基板11上形成的樹脂膜13，可確實的使外緣端部14維持在未硬化狀態，並使內緣部硬化成半硬化狀態。同時，可藉由控制紫外線照射時間或紫外線的強度，而適切的調整半硬化狀態。
同時，與本發明的第9形態相關的接合構件之製造方法，例如第5圖所示，在第7或第8形態中，第2基板12為透明性的高分子化合物，在基板貼合步驟(步驟6)中，一邊以滾輪機制42將第2基板12按壓至第1基板11，一邊使滾輪機制42由外緣端部14之一方端部側轉動至另一方的端部14側，而使第1基板11與第2基板12貼合。
這樣的構成，在使第2基板12貼合在第1基板11上塗布的樹脂膜13上之際，因對內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13使用滾輪機制42，故可防止發生基板間的相對不吻合，同時可防止貼合後的基板之表面發生歪斜，而得平滑、均勻的膜厚。同時，也有不易使氣泡進入第2基板12與樹脂膜13之間的優點。
同時，與本發明的第10形態相關的接合構件之製造方法，例如第9圖所示，在第7至第9的任一形態中，基板貼合步驟(步驟6)是使用搭載第1基板11的搭載機制21、保持第2基板12的保持機制41、以及與保持機制41連結而使保持機制41轉動的轉動機制43，控制搭載機制21與保持機制41之間隔，且使保持在保持機制41中的第2基板12，在外緣端部14維持在未硬化狀態而內緣部15硬化成半硬化狀態的樹脂膜13上，以外緣端部14的一 方端部作為起點16，自起點16至相反側的端部，以一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動接觸的方式控制轉動機制43，使第2基板12貼合在第1基板11上。
這樣的構成，因以保持機制41保持第2基板12，使其轉動而與第1基板11上的樹脂膜13接觸，故容易使基板貼合步驟(步驟6)自動化。同時，也使基板貼合步驟(步驟6)之程式處理成為可能，此時，由於是在一邊調整搭載機制21與保持機制41的間隔時，一邊控制轉動機制43，故可使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動。
依照本發明，使2片基板貼合而製造接合構件時，即使一方的基板為薄質基板時，也可防止發生基板間的相對移動，同時防止薄質基板的表面發生歪斜，而使膜厚均勻。
10、10A至10D‧‧‧接合構件之製造裝置
11、11E‧‧‧第1基板(液晶面板)
12、12E‧‧‧第2基板(膜)
13、13E‧‧‧樹脂膜(接合劑)
14‧‧‧外緣端部
15‧‧‧內緣部
16‧‧‧起點
17E‧‧‧切除部
20‧‧‧樹脂膜形成機制
21‧‧‧搭載機制(承載台)
22‧‧‧塗布機制(細縫塗布器)
23‧‧‧掃描機制
30‧‧‧半硬化機制
31、31E‧‧‧紫外線照射機制
32‧‧‧光遮蔽機制(遮蔽機制)
40、40A至40D‧‧‧基板貼合機制
41、41B1、41B2、41E‧‧‧保持機制
41A‧‧‧保持部
41B‧‧‧保持部支撐板
42‧‧‧滾輪機制
43‧‧‧轉動機制
43A‧‧‧鉸鏈部
43B‧‧‧轉動軸
43C‧‧‧驅動部
44‧‧‧轉動軸位置調整機制
50‧‧‧控制器
51‧‧‧塗布機制驅動部
60‧‧‧直流電源
70‧‧‧基板厚度測定機制(雷射變位計)
第1圖係實施例1中接合構件之製造裝置的構成之例示圖。
第2圖係實施例1中接合構件之製造方法的處理流程之例示圖。
第3圖係實施例1中接合構件之製造裝置的各部份的處理之圖。
第4圖係以樹脂膜形成步驟形成的液態樹脂膜之膜厚分布的模式圖。
第5圖係實施例1中接合構件之基板貼合步驟的例示圖。
第6圖係實施例1中保持機制之例示圖。
第7圖係實施例2中基板貼合機制的模式圖。
第8圖係實施例3中接合構件之製造裝置的構成之例示圖。
第9圖係說明實施例3中基板貼合步驟之例示圖。
第10圖係表示薄膜接觸樹脂膜時的樣子之圖。
第11圖係保持機制使第2基板保持在曲面狀的例示圖。
第12圖係實施例5中接合構件之製造裝置的構成之例示圖。
第13圖係在第1基板與第2基板間施加電壓之例示圖。
第14圖係實施例6中接合構件之製造裝置的構成之例示圖。
第15圖係使細縫塗布機與紫外線照射機制形成一體作為塗布機制的例示圖。
第16圖係實施例7中接合構件之製造裝置的構成之例示圖。
第17圖係測定第1基板的厚度之例示圖。
第18圖係表示以往的接合方法之模示圖。
以下，依照圖面詳細說明本發明的實施形態。而且，各圖中，相同或相當的部份是附與相同的符號，並省略重複的說明。
(實施例1)
在實施例1中，是以使用紫外線遮蔽機制作為光遮蔽機制，使樹脂膜之外緣端部維持在未硬化狀態，而使內緣部硬化成半硬化狀態之例，說明將第1基板搭載在搭載機制上，利用滾動機制使第2基板一邊押壓1基板側時，一邊使滾動機制由外緣端部之一方的端部側轉動至他方的端部側，而使第2基板貼合在第1基板上之例。
第1圖表示實施例1的接合構件之製造裝置10之構成例。有關接合構件之製造裝置10的各部份，可參照第3圖、第5圖。第 1圖中的接合構件之製造裝置10，是接合第1基板11與第2基板12的裝置。接合構件之製造裝置10，具備在第1基板上形成液態樹脂膜13的樹脂膜形成機制20；使樹脂膜形成機制20形成的樹脂膜13之外緣端部14維持在未硬化狀態，外緣端部14圍繞的內緣部15硬化成半硬化狀態的半硬化機制30；使第2基板12與外緣端部14維持在未硬化狀態而內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13接觸，一邊按壓一邊使第1基板11與第2基板12貼合之基板貼合機制40。在貼合之際，例如使樹脂膜13的外緣端部14之一方的端部作為起點16，自起點16至相反側的端部，以一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動之方式的接觸，即可使第2基板12貼合在第1基板11上。
表示第1基板11為液晶等的光學元件、第2基板為膜狀的薄質基板之例。第2基板12只要是透明且可保護光學元件使不受污染的保護膜即可，例如使用於行動電話上時，宜為可使用於光學補償的聚碳酸酯(PC)類膜；使用在觸控面板上時，宜為同步烯烴(COP)系膜。樹脂膜13被用做使第1基板11與第2基板12接合的接合劑(接著劑)。在樹脂膜13上，可使用透明且具黏著性的紫外線硬化性之高分子樹脂，例如可使用環氧樹脂、聚酯或胺酯為主鏈的改質丙烯酸酯。樹脂膜13(接合劑)在塗布時為液態，經紫外線照射硬化後，即變成無流動性。
對於樹脂膜13的硬化狀態，具有作為製品時的充分硬度之狀態稱為完全硬化狀態，半硬化狀態指硬化度低於完全硬化狀態、尚留存對第2基板12的接著性之狀態。同時，是指彈性係數(應力/歪斜)小於完全硬化狀態的狀態。未硬化狀態，是指未經硬化 處理(紫外線照射)、或即使經硬化處理也不充分而維持液態的狀態，亦即尚維持流動性的狀態而黏度比半硬化狀態為低。
樹脂膜形成機制20，具有搭載第1基板11的搭載機制21、將作為接合劑13的樹脂塗布在第1基板11上的塗布機制22、對於搭載機制21可掃描塗布機制22的掃描機制23。在本實施例中，是使用承載台21作為搭載機制21，說明在承載台21上使第1基板11的接合面向上保持水平之例，但基板的接合面之方位並不侷限於水平，可以朝向任意方位，也可向下(參照第7圖)。同時，在本實施例中，雖然是以真空吸引的方式進行保持，但也可以以爪抓持基板端部的把持方式取代真空吸引，也可以靜電或接著力比較薄弱的接著劑進行保持。
此外，在本實施例使用由平行於第1基板11面的樹脂供應細縫供應液態樹脂的細縫塗布機作為塗布機制22，並使掃描機制23的掃描方向為平行於第1基板11面且垂直於樹脂供應用細縫的方向。藉由使液態樹脂由細縫塗布機22滴下至第1基板11的直接下方的線狀領域、以及以掃描機制23掃描細縫塗布機22，而在第1基板11的表面上形成液態的樹脂膜13。樹脂膜13的厚度例如大約為50至200μm。樹脂膜13的外緣端部14具有比內緣部15隆起的傾向。這種現象可認為是樹脂膜13的流動性與表面張力的作用造成。在細縫塗布機22中，可由未圖示之設在細縫塗布機22的上方之樹脂容器供應適宜樹脂。而且，也可由噴嘴(包含多噴嘴)取代細縫塗布機22滴下液態樹脂，使之與掃描方向平行於第1基板11面的掃描機制23成為相互垂直的2個方向。但是，使用細縫塗布機22時，有可較快塗布成薄膜狀的優點。
半硬化機制30，具有照射紫外線使樹脂膜13硬化的紫外線照射機制31、遮蔽紫外線照射機制31之紫外線使由樹脂膜形成機制形成的樹脂膜13之外緣端部14不被照射的光遮蔽機制32。在本實施例中，是使用可遮蔽紫外線照射機制31之紫外線使外緣端部14不被照射之遮蔽機制，作為光遮蔽機制32。
例如使用可全面照射第1基板11的紫外線(UV)燈或紫外線發光二極體(UVLED)燈，作為紫外線照射機制31。同時，可使用如可使紫外線照射機制31透過框內、框的部份可遮蔽紫外線之框狀的遮蔽板，作為遮蔽機制32。例如，可使用中空的金屬框，也可使用以含氧化鋅等的紫外線濾光器形成框的玻璃板。藉由以框的部份遮住來自紫外線照射機制31的紫外線，可使樹脂膜形成機制20形成的樹脂膜13之外緣端部14維持在未硬化狀態，外緣端部14圍繞的內緣部15則硬化成半硬化狀態。
在此狀態中，由於內緣部15形成半硬化狀態而變成無流動性，但留存黏著性，故只要接觸到第2基板12，即可與第2基板接著。同時，由於內緣部15是由表面平坦的液體狀態硬化而成，故可形成維持表面平坦性與膜厚均勻狀態之半硬化狀態。因此，可使第1基板11上形成的樹脂膜13之內緣部15的黏度增加，在使第2基板12貼合在第1基板11上之際，使第2基板12固定在第1基板11上，並使第2基板12相對於第1基板11形成相對位置不變動的假性附著。同時，因使第2基板12假性附著在第1基板11上，故即使除去保持機制41或滾輪機制42產生的按壓後，也不會使第2基板12由第1基板11移動。因此，由於不需使第2基板12維持被保持狀態，即無造成紫外線照射障礙之機制，而可 使紫外線均勻的照射在樹脂膜13的內緣部15，故可防止發生第2基板12表面之歪斜。而且，樹脂膜13的外緣端部14依然是未硬化狀態。
基板貼合機制40，具有搭載第1基板11的搭載機制21；以及一邊將第2基板12按壓至第1基板11側，一邊將其由外緣端部14的一方之端部側轉動至他方的端部側，而使第2基板12貼合在第1基板11上的滾輪機制42。在使用滾輪機制42時，可共用樹脂膜形成機制20的搭載機制21作為搭載第1基板11的搭載機制。對於滾輪機制42，使承載台21構成可在水平面內對滾輪機制42之軸的垂直方向進行相對性移動，藉由移動而使滾輪機制42轉動。
以滾輪機制42使第2基板12接觸外緣端部14的一方之端部側，可使接觸外緣端部14的樹脂之隆起部份，使接觸部份由外側向內側擴張。而且，使隆起的未硬化部份向內緣部15側移動，幾乎被押附在第2基板12上，而使外緣端部14與內緣部15的樹脂膜之厚度變成相同。如此之後，以外緣端部14的一方之端部作為起點16，由起點16至相反側的端部，一邊按壓第2基板12一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動之方式接觸第1基板11上的樹脂膜13。使樹脂膜13的接觸部份逐漸擴大，幾乎到達起點16的相反側之外緣端部。由於此部份的樹脂為未硬化狀態，一部份是可流動，在此亦可介由樹脂膜13使第2基板12同樣按壓於第1基板11形成平坦狀態。使滾輪機制42由第2基板12上的一方端部通過至另一方的端部，介由樹脂膜13使第2基板12接合在第1基板11上並留在第1基板11側。而且，使第 2基板12固定在第1基板11上，使第2基板12相對於第1基板11的相對位置不變動的形成假性附著。同時，使第2基板12與樹脂膜13之間形成平坦的界面，可形成第2基板12表面上無歪斜或非常少歪斜的接合構件。
控制器50是控制接合構件的製造裝置整體與各部份，以發揮作為接合構件之製造裝置的機能。
第2圖表示接合構件之製造方法的處理流程例。同時，第3圖表示接合構件之製造裝置10(以下，簡稱「製造裝置」)的各部份之處理與處理流程之關連。
首先，將第1基板11搭載在製造裝置10的搭載機制21上(基板搭載步驟：(a)，步驟1)。第1基板11，例如為液晶面板(以下，簡稱第1基板11為「基板」)。基板11的厚度大約是0.3至2mm。接著，藉由塗布機制22，將液狀樹脂塗布在基板11上，在基板11上形成液態的樹脂膜13(樹脂膜形成步驟：(b)，步驟2)。在本實施例中，是使用細縫塗布機作為塗布機制22，形成設定膜厚的樹脂膜13。設定的膜厚是50至200μm。也可使用其他的塗布機制22替代細縫塗布機。例如也可將由吐出噴嘴塗布成線狀的液狀樹脂，利用刷子等刷平成為設定膜厚而形成樹脂膜。
第4圖中，是模式表示樹脂膜形成步驟(步驟2)形成的液態樹脂膜13之膜厚分布。第4圖(a)表示樹脂膜13在第1基板11上塗布的方向，第4圖(b)及第4圖(b)分別表示X方向、Y方向的樹脂膜13之膜厚分布。如同第4圖(b)及第4圖(c)所示，四邊的外緣端部14比內緣部15有隆起的傾向。所以，以此狀態使膜狀的第2基板12(以下，簡稱第2基板12為「膜」)貼合時，無法使膜厚 均勻，同時在貼合過程中有混入氣體之虞。所以，在此實施形態中，採用以下所示的機制及步驟。
在此先回到第2圖及第3圖中。首先，將遮覆基板11上形成的樹脂膜13的四邊之外緣端部14之遮蔽機制32配置在樹脂膜13上((c)，步驟3)。以遮蔽構件32遮覆基板11上形成的樹脂膜13的四邊之外緣端部14，應用紫外線照射機制31由其上方照射紫外線(半硬化步驟：(d)，步驟4)。樹脂膜13的四邊之外緣端部14，因以遮蔽機制32遮覆而未照射到紫外線，維持未硬化的液態，不受遮蔽機制32遮覆的內緣部15則為半硬化。
接著，以保持機制41保持膜12(未圖示)(第2基板保持步驟：(e)，步驟5)。膜12例如是保護液晶面板11的顯示面之保護膜。膜12的厚度大約是0.05至0.2mm。例如，以可彎曲且下側具有凸狀的彎曲面之保持機制41保持膜12；基板貼合機制40，是使保持機制41的一端相對於基板11保持在設定的距離上側，亦即保持接觸樹脂膜13的高度。
接著，外緣端部14為未硬化狀態且內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13中，將未硬化的外緣端部14作為起點16，使膜12與樹脂膜13接觸，施加按壓使基板11與膜12重疊貼合。在本實施例中，是利用滾輪機制42，將外緣端部14的一方端部作為起點16，自起點16至相反側之端部，以一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動的方式接觸，而使基板11與膜12貼合(基板貼合步驟：(f)，步驟6)。
第5圖表示實施例1中的接合構件之貼合步驟(步驟6)之例。在承載台21上，承載已形成外緣端部14為未硬化狀態且內緣部 15為半硬化狀態的樹脂膜13之基板11。樹脂膜13的四邊之外緣端部14為未硬化狀態，內緣部15為半硬化狀態，且比液體狀態還要增黏。在本實施例中，是將基板11、樹脂膜13及膜12挾持在承載台21與滾輪機制42之間，藉由使滾輪機制42在膜12上轉動，而使膜12介由樹脂膜13貼合在基板11上。
第6圖表示實施例1中的保持機制之例。膜12之兩端在以滾輪機制42按壓前，是藉由真空吸附、靜電吸附、接著力薄弱的接著劑或機械性的把持(例如保持鋏)之保持機制41B1及41B2而被保持。被搬送至基板11的上方之膜12，首先是以保持機制41B1，使膜12的一方端部接液在樹脂膜13的未硬化部之貼合起點16上。其次，使保持機制41B1在原先的待避位置上待避，利用滾輪機制42使膜12在樹脂膜13上，以外緣端部14的一方端部為起點16，由起點16至相反側的端部，以一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動之方式接觸，而使基板11與膜12貼合。此時，膜12之另一方的端部係以保持機制41B2保持，直到膜12之另一方的端部貼合在基板11上之樹脂膜13的未硬化之相反側的端部為止。
此時回到第5圖。隨著使滾輪機制42在膜12上由一方端部移動至相反側之端部之帶動，使膜12被貼合在基板11上(a至e)。亦即膜12藉由滾輪機制42按壓至基板11上後，使其密著在樹脂膜13上與基板11貼合，通過滾輪機制42後，就可得接合構件。
以滾輪機制42使膜12接觸外緣端部14的一方之端部側時，是接觸在該部份的樹脂之隆起部份，而使接觸部份由外緣側向內緣側擴張。然後，使隆起的未硬化份朝向內緣側移動，被按押附 著在膜12上，使在外緣端部14與內緣部15之樹脂膜13的厚度成為相同。如此之後，以外緣端部14的一方端部作為起點16，由起點16至相反側之端部，一邊在膜12上按壓，一邊朝一方向改變位置而使其接觸在第1基板11上的樹脂膜13。使樹脂膜13的接觸部份逐漸擴大，而幾乎到達起點16的相反側之外緣端部14。保持機制41B2的位置因為膜12被貼合在樹脂膜13上而趨近樹脂膜13。由於此部份是未硬化狀態的部份，雖然部份流動，但因第2基板12介由樹脂膜13同樣被按押在第1基板11而變成平坦。通過滾輪機制42後，就接合構件整體，在第2基板12與樹脂膜13之間形成平坦的界面。而且形成基板間無相對移動、第2基板12的表面上無歪斜或極少歪斜的接合構件。
接著，藉由紫外線照射機制31使介在貼合的基板11與膜12之間的樹脂膜13整體完全硬化((g)，步驟7)(參照第3圖)。藉此，即可完成以接合劑13貼合基板11與膜12而成之接合構件。例如藉由作為基板12的膜保護作為第1基板11的液晶面板的顯示部份。
而且，對於使完全硬化的機制，也可使用與進行自樹脂膜形成步驟至基板貼合步驟為止的接合裝置不同的裝置(例如紫外線照射裝置)。
如上述，依照本實施例，在使2片基板貼合以製造接合構件時，即使一方的基板為薄基板，也可防止發生基板間的相對移動，防止發生薄質基板的表面發生歪斜，使膜厚均勻。
亦即，即使為膜狀基板般的薄質基板時，也可獲得下述的效果。(1)因除了樹脂膜13的四邊之外緣端部14以外使內緣部15 半硬化成設定的膜厚，而使樹脂膜13增黏，在使膜12貼合之際，可使膜12假性附著在基板11上。因此，即使除去保持膜12的保持機制41，也可使膜12維持在貼合於基板11上的狀態，而使膜12不會從基板11上移動，(2)在其後的製程中，因可使膜厚不變而保持一定，故膜12貼合之後，不會在膜12的表面發生歪斜。同時，即使產生歪斜也是非常的少。(3)同時，因樹脂膜13的四邊之外緣端部14為未硬化狀態，藉由使貼合樹脂膜13的外緣端部14作為貼合的起點16，在使膜12接觸樹脂膜13的液膜之瞬間，使氣泡不易混入。(4)因使樹脂膜13的四邊之外緣端部14以未硬化狀態與膜12貼合，故可使外緣端部14的隆起變成平坦，而使全體的膜厚均勻。
(實施例2)
在實施例1中，說明由基板11的上方介由樹脂膜13使膜12重疊貼合之例。在實施例2中，是說明將基板11形成樹脂膜13之面作為下側，使膜由下方貼合之例。與實施例1比較，雖然第1基板11與第2基板12之上下關係不同，但其他的構成則相同。主要說明與實施例1不同之處。
第7圖是模式性表示實施例2中的基板貼合機制。在第1基板(基板)11上，形成外緣端部14為未硬化狀態且內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13，將其上下反轉後，在承載台21上藉由例如真空吸引保持已形成樹脂膜13的基板11。雖然樹脂膜13的外緣端部14為未硬化狀態而具有流動性，但因表面張力作用而不會滴下。成為可彎曲的第2基板(膜)12之貼合起點的一端，藉由與第6圖中相同的保持機制41B1挾持保持。(第7圖中省略而未表 示保持機制)將保持機制41B1的高度調整成使膜12在保持水平時使膜12與樹脂膜13接觸。膜12是可彎曲且以上側具有凸狀的彎曲面之形態被保持機制41B1挾持而保持。本實施例中，由於膜12的另一端因重力而自然下垂，故可不需保持此膜12的另一端。同時，亦可如上述以保持機制41B2保持膜12的另一端，與滾動機制42之轉動連動而使保持機制41B2移動。
使滾動機制42押置於膜12的下方。由於膜12是可彎曲的，上述一端雖與樹脂膜13接觸，其他部份則未接觸而在下側彎曲。使外緣端部14的一方端部作為起點16，由起點16至相反側的端部，使滾動機制42一邊按押一邊移動。此時，在滾動機制42移動的帶動下，可一邊使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動一邊使膜12接觸。如此即可使基板11與膜12貼合。
其他的構成及處理流程與實施例1相同，可得相同的效果。
(實施例3)
實施例3中，說明使用紫外線遮蔽機制，使樹脂之外緣端部維持在未硬化狀態而內緣部份硬化成半硬化狀態之例中，將第1基板(基板)搭載在搭載機制(承載台)上，將第2基板(膜)保持在保持機制上，使其慢慢趨近第1基板側同時加以按押，而使第2基板貼合在第1基板上之例。
第8圖中，表示實施例3中的接合構件之製造裝置10A的構成例。與實施例1比較，雖然基板貼合機制40A的內容不同，但其他構成則相同。主要說明與實施例1不同之處。關於基板貼合機制40A之處理，擬參照第9圖。基板貼合機制40A，具有承載基制11的承載台21(與樹脂形成機制20之承載台共用)、保持膜 12的保持機制41、與搭載台21連結而可使保持機制41在轉動軸43B的週圍轉動的轉動機制43，以及可相對於承載台21調整轉動軸43B的位置之轉動軸位置調整機制44。
控制器50，係控制轉動機制43與轉動軸位置調整機制44，而使膜12貼合在第1基板11上。該轉動機制43，是在外緣端部14維持在未硬化狀態而內緣部硬化成半硬化狀態的樹脂膜13上，以外緣端部14的一方端部作為起點16，由起點16至相反側之端部，一邊按壓膜12一邊使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動而接觸者。
轉動機制43具有作為轉動軸的轉動軸43B、驅動轉動軸43B的轉動之驅動部43C、連結在轉動軸43B的保持機制41、以及可將搭載機制21附加在開放側上的鉸鏈部43A。保持機制41，例如可藉由真空吸附保持膜12。轉動軸位置調整機制44，是一邊使轉動軸43B的位置保持在使轉動軸43B相對平行於搭載機制21的表面，一邊使在垂直方向僅能移動微小距離。控制器50，是控制搭載機制21與保持機制41的間隔，同時控制轉動機制43。此等控制，例如可藉由轉動機制43的驅動部43C進行保持機制41的旋轉角度之控制、藉由轉動軸位置調整機制44進行轉動軸43B的位置之控制及搭載機制21的位置之控制而進行。在外緣端部14為未硬化狀態而內緣部15為半硬化狀態的樹脂膜13上，以外緣端部的一方端部作為起點16，自起點16至相反側的端部為止，一邊按壓膜12一邊使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動而接觸之方式，控制驅動部43C與轉動軸位置調整機制44。
基板貼合機制40A，是以保持機制41保持膜12。控制器50， 是控制驅動部43C而使其與保持機制41的基板11之水平面形成的角度變小，使其與外緣端部14的一方端部側接觸，並且，控制轉動軸位置調整機制44而使轉動軸43B的位置慢慢變高。接觸之際，是接觸在外緣端部14的樹脂隆起部份，使接觸部份由外緣側擴張至內緣側。然後，使隆起的未硬化部份朝內緣側移動，而幾乎押附在膜上，使外緣端部14與內緣部15的樹脂膜之厚度相同。
如此之後，使外緣端部14的一方端部為起點16，自起點16至相反側的端部為止，一邊按壓膜12一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動而使其接觸在第1基板11上的樹脂膜13。樹脂膜13的已接觸部份逐漸擴大，幾乎到達起點16的相反側之外緣端部14。由於此處有未硬化狀態的部份，雖然樹脂部份流動，但最後使膜12介著樹脂膜13一樣被按壓於基板11，而在膜12與樹脂膜13之間形成平坦的界面。控制器50，是使膜12的全面接觸後，在按押之際控制轉動軸位置調整機制44而使轉動軸43B的位置慢慢變低。將保持機制41解除時，可得介著樹脂膜13使膜12接合在基板11上之接合構件。而且，可形成基板間無相對性的移動，膜12表面無歪斜或非常少歪斜的接合構件。
實施例3中的處理流程，可適用第2圖。雖然基板貼合步驟的內容有所不同，但其他的步驟相同。
第9圖中，表示實施例3中的基板貼合機制40A之例。在承載台上搭載已形成樹脂膜13的基板11。樹脂膜13四邊之外緣端部14為未硬化的液體狀態，內緣部15是半硬化而增黏。膜12是以保持機制41保持(a)。在基板貼合機制40A中，設有由鉸鏈部43A、轉動軸43B及驅動部43C形成的轉動機制43。同時，為了 調整膜12與基板11上形成的樹脂膜13貼合之際的間隔，將轉動軸位置調整機制44以直接連結在驅動部43C之方式設置，以調整轉動保持機制41的轉動軸43B於相對於承載台21之垂直位置。作為轉動軸位置調整機制44，可使用鏈環機制、導軌(guide rail)等。轉動軸的垂直方向之移動，雖然典型上是藉由電動機驅動，但宜由步進馬達(stepping motor)驅動。
控制器50是控制驅動部43C與轉動軸位置調整機制44，藉此控制保持機制41的昇降位置(轉動的角度與轉動軸43B的高度)。藉由驅動部43C使轉動軸43B轉動，可因介由鉸鏈部43A使保持機制41轉動，而使保持機制41與承載台11之間的角度由180°的開展狀態緩緩的變小(b)。以基板11上形成的樹脂膜13之未硬化區域的外緣端部14作為起點16，使膜12接觸樹脂膜13而使基板11與膜12重疊貼合。
第10圖中，表示膜12與樹脂膜13接觸時的樣子。基板11上的樹脂膜13四邊的外緣端部14，是未硬化的液體狀態。使膜12與基板11上的樹脂膜13之未硬化狀態的外緣端部14之起點16接觸後，使保持機制41相對於承載台21的角度緩緩變小，可使膜12與樹脂膜13的接觸面積緩緩變大。由於基板11上的樹脂膜13之外緣端部14是未硬化的液體狀態，可使膜12與樹脂膜13之液膜接液的瞬間不易捲入氣泡，並且，由於是使膜12徐徐的在樹脂膜13上接液，使整體的膜12與樹脂膜13之間不會混入氣泡，而使膜12貼合在基板11上。
此時，折回到第9圖。貼合完畢後，使保持機制返回到原來位置(e)。
而且，雖然也可無轉動軸位置調整機制44，但只要具有轉動軸位置調整機制44，即可容易調整膜12與基板11之間隔。同時，也可在承載台21上設置位置調整機制控制承載台21的垂直位置，以取代如上述對保持機制41的高度之控制。
同時，為了取代設置轉動軸位置調整機制44，也可在轉動軸43B之承軸部賦予游動空間，或以彈簧使保持機制41的轉動軸附近之位置成為可變的附加在承載台21側上。在承軸部賦予游動空間時，也可以保持機制41的自重附加在承載台21側上。
其他的構成及處理流程是與實施例1相同，發揮相同的效果。
(實施例4)
在實施例3中說明保持機制41為平面的情形，在實施例4中則是說明保持機制41具有凸狀曲面之例。由於保持機制41形成曲面，故與滾輪機制42相同，可使第2基板(膜)由樹脂膜13的外緣端部14之起點16依序接觸樹脂膜13。此可稱為滾輪機制的直徑比實施例1(參照第5圖)還大的情形。在滾輪機制的直徑相對於基板11為十分大時，例如也可切出一部份的圓弧作為保持機制(即，保持機制兼用為滾輪機制)。同時，滾輪面也可以是其他的凸狀曲面而非圓弧。其他的裝置構成及處理流程是與實施例3相同，發揮相同的效果。
第11圖中，表示保持機制41使膜12保持在曲面狀之例。保持機制41可使膜12保持在曲面狀(凸面)的保持部A1中。保持機制41在相對於保持部41A之與基板11的相反側，具有保持部支撐板41B。保持部支撐板41B是可轉動的連結在轉動軸43B上，隨著轉動軸43B的轉動而改變其與基板11的張開角度。首先，以 外緣端部14的一方端部作為起點16，使膜12接液在樹脂膜13(a)。其次，一邊使轉動軸43B轉動，一邊朝紙面的右方向移動，使膜12徐徐接液在樹脂膜13上(b)。並且，在一邊使轉動軸43B轉動一邊朝紙面的右方向移動時，可使膜12接液在樹脂膜13的外緣端部14之另一方的端部，而使膜12介著樹脂膜13貼合在基板11上(c)。
如此，自起點16至相反側的端部，以一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動的方式使其接觸，形成基板間無相對的移動、膜12的表面無歪斜或極少歪斜的接合構件，使膜12與樹脂膜13之間形成平坦的界面。
其他的構成及處理流程是與實施例3相同，發揮相同的效果。
(實施例5)
在實施例5中，是說明在實施例3的保持機制41施加電壓之例。在實施例5中，是在實施例3(參照第8圖)的接合構件之製造裝置10A上追加施加電壓機制60。電壓可施加在搭載機制(承載台)21與保持機制41之間。其他構成是與實施例3相同。
第12圖中，表示實施例5中的接合構件之製造裝置10B的構成例。同時，第13圖中，表示在第1基板(基板)11與第2基板(膜)12間施加電壓之例。將直流電源60連接在保持機制41，使承載台21接地。在基板11與膜12之間形成電場時，因基板11上的樹脂膜13之先端被吸附在膜12上，可使膜12以小接觸面積與樹脂膜13接觸。因此，在使膜12與樹脂膜13接觸之際，使氣泡不容易混入。而且，也可以連接交流電源或脈狀電壓源以替代直流電源60。
其他的構成及處理流程是與實施例3相同，發揮相同的效果。
(實施例6)
實施例1說明使用紫外線的遮蔽機制，使樹脂膜的外緣端部維持未硬化狀態、內緣部硬化成半硬化狀態之例。在實施例6中，作為光遮蔽機制的另一例，說明使用具有與細縫塗布器一體構成的紫外線照射用細縫之紫外線照射機制，使樹脂膜之外緣端部維持未硬化狀態、內緣部硬化成半硬化狀態之例。與實施例1的不同，在於其紫外線照射機制與細縫塗布器為一體構成。
第14圖中，表示實施例6中的接合構件之製造裝置10C的構成例。同時，第15圖中，表示使細縫塗布器與紫外線照射機制31C一體構成作為塗布機制22之例。在作為塗布機制22的細縫塗布器之樹脂供應用細縫上，平行設置具有紫外線照射細縫的紫外線照射機制31C，進行液狀樹脂塗布之同時，連動而在液狀樹脂上照射紫外線致使樹脂膜13成為半硬化。相對於塗布機制22的樹脂供應用細縫，紫外線照射用細縫是在長臂方向的兩端部形成比樹脂供應用細縫之長臂方向還短的設定長度。典型上，設定的長度是以外緣端部14之寬幅為單側的端部，兩側合計則為外緣端部14之寬幅的2倍。因此，掃描機制23是在水平面內以垂直於兩細縫的長臂方向，以一體化的細縫塗布器22與紫外線照射機制31C進行掃描。藉由此掃描，即可藉由細縫塗布器22在第1基板(基板)11表面使液態之樹脂膜13由樹脂供應用細縫塗布成線狀，一定的時間後由紫外線照射用細縫進行線狀的紫外線照射。一定的時間，是指樹脂供應用細縫與紫外線照射用細縫之間隔加上外緣端部14之寬度除以掃描速度的時間。
此時，因為相對於樹脂供應用細縫，紫外線照射用細縫在長臂方向的兩端部較短，故可使樹脂膜13的長臂方向兩端部(成為外緣端部14)不受到紫外線照射。所以，樹脂膜13在長臂方向(與掃描方向垂直的方向)兩端部形成未硬化狀態，而兩端部的內側(成為內緣部15)形成半硬化狀態。至於與掃描方向平行的方向，因紫外線照射用細縫自塗布區域之端成為設定距離時使紫外線照射開始及結束，故可使樹脂膜13的兩端部形成未硬化狀態的區域。典型上，設定距離為外緣端部之寬度，亦即樹脂膜的半硬化，只在塗布的樹脂膜之四邊的外緣端部14除外之內緣部15中進行紫外線照射。此實施例中，即便不設置紫外線的遮蔽機制32，也可能使外緣端部14除外之內緣部15半硬化。
其他的構成與處理流程與實施例1相同，發揮相同的效果。
(實施例7)
在實施例7，是說明實施例3中應用細縫塗布器使樹脂膜13在基板11上形成之前，測定第1基板(基板)11的厚度之例。
第16圖中，表示實施例7中的接合構件之製造裝置10D的構成例。同時，第17圖中，表示測定基板11的厚度之例。由作為基板厚度測定機制70的雷射變位計，測定基板的厚度，亦即測定由搭載機制(承載台)21至基板11表面的高度，並將該測定結果的基板11之厚度資料輸入控制器50中。控制器50可輸出控制塗布機制22、基板貼合機制40D或/及承載台21的昇降之控制訊號。由此可調整相對於基板11的表面之細縫塗布器22的樹脂供應用細縫的高度、基板貼合機制40D的保持機制41之高度。亦即，在塗布機制中，為了調整作為塗布機制的細縫塗布器22之先端與基 板之間隔，而昇降細縫塗布器22或承載台21。可配合塗布完成的樹脂膜13的厚度調整細縫塗布器22之先端與基板11之間的間隔。又，在基板貼合手段40D中，為了調整基板11與膜12之間的間隔，而昇降保持膜12之保持機制41或承載基板11的承載台21。同時，配合樹脂膜13的厚度調整基板11與膜12的間隔，亦即調整保持機制41與承載台21之間隔。
而且，在基板貼合機制40D中，除了基板11以外，也可測定膜12的厚度，因是根據基板11及膜12的厚度數據調整基板11與膜12之間隔，故可調整成更為最適的間隔。第2基板的厚度，也可例如在承載台21上測定。而且如同實施例1及實施例2，在使用滾輪機制42使膜12與基板11貼合之際，亦可利用藉由厚度測定機制70獲得的膜12與基板11之資料自然不在話下。
其他的構成與處理流程與實施例1或實施例3相同，發揮相同的效果。
以上，雖然是說明本實施的形態，但本發明並不侷限於以上的實施形態。在不脫離本發明的意旨之範圍內，也可加入實施形態的各種改變。
例如，在以上的實施例中，雖然是說明第2基板為膜狀的薄質基板之例，但並不侷限於薄質基板為膜狀，也可以是平板狀的基板。同時，第2基板並不侷限於薄質基板，對於厚質基板也可適用本發明。同時，第1基板及第2基板，可以是任意的基板，也可將兩者交換適用。雖然是說明使用細縫塗布器作為液態樹脂的塗布機制22之例，但也可以使單一噴嘴在搭載機制的搭載面內進行2方向的掃描同時進行塗布，也可使用多個噴嘴縮小上述的 掃描範圍。同時，雖然是說明照射第1基板11全體之例以及以紫外線照射用細縫進行掃瞄之例作為紫外線照射機制31，但也可以使具有圓點的紫外線燈在搭載面內作2方向的掃描照射。
同時，也可在將線狀的紫外線照射機制配置於天花板上的烘爐內，使已塗佈樹脂膜13的第1基板11與承載遮蔽機制32的碟子承載在輸送帶上通過。同時，實施例3中，雖然是組合說明以基板貼合機制40使保持機制41轉動之例，以及以單獨細縫塗布器為塗布機制22組合紫外線照射機制31與遮蔽機制32而照射在第1基板上之例，但也可與細縫塗布器與紫外線照射機制一體構成的實施例5組合。同時，實施例5中，對於在基板間施加電壓之例，也同樣可與細縫塗布器與紫外線照射機制一體構成的實施例6組合。又，實施例7中，雖然是將意圖事前測定基板11的厚度之例，與以基板貼合機制40使保持機制41轉動之例組合說明，但也可與基板貼合機制40為利用滾輪機制42之例組合，使用於樹脂供應用細縫高度以及滾輪高度之調整。其他，也可適宜選擇液狀樹脂的黏度、紫外線照射時間.強度、貼合時的滾輪之按壓等。
(產業上應用的可能性)
本發明可供利用於接合構件之製造。
與本發明的說明關聯(尤其與以下申請專利範圍項關聯)使用的名詞及相同的指示語之使用，本說明書中如未特別指定，或並不與文章脈絡明顯矛盾時，可解釋為單數及複數。語句中「具備(配備)」、「具有」、「含有」及「包含」，如未特別限定，可解釋為開放性詞語(open end term)(亦即「不侷限於含有某物」之意)。本說 明書中的數值範圍之詳細陳述，如未特別指定，其意圖只是單純言及該範圍內的該各值的略述功能，各值均如同在本說明書中個別所列舉的樣態寫入說明書中。本說明書中說明的所有方法，如未特別指定，或並不與文章脈絡明顯矛盾，均可適切的依序執行。本說明書中使用的所有例或例示的措辭(例如「等」)，如未特別主張，其意圖只是單純的對本發明更詳加說明，並非對本發明的範圍設限。說明書中任何的反複說法，也可將申請專利範圍項中無述及的要素，作為本發明中不可或缺之物表示者當作不能解釋的事項。
在本說明書中，為了實施本發明，包含本案發明人所知的最佳形態，作為本發明的較佳實施形態進行說明。對於相關從業者，只要詳閱上述說明，應即可瞭解此等理想的實施形態之變形。本案發明人期待熟練者適宜適用此種變形，並預定作為以本說明書中被具體說明以外的方法實施本發明。所以本發明，如準據法所許可般，包含本說明書中所附加的申請專利範圍項中所述內容之修正及同等物全部。並且，只要是本說明書中特別指定而未明顯與文章脈絡矛盾者，所有形態之變形中的上述要素之任何組合均包含在本發明中。
11‧‧‧第1基板(液晶面板)
12‧‧‧第2基板(膜)
13‧‧‧樹脂膜(接合劑)
14‧‧‧外緣端部
15‧‧‧內緣部
16‧‧‧起點
22‧‧‧塗布機制(細縫塗布器)
30‧‧‧半硬化機制
31‧‧‧紫外線照射機制
32‧‧‧光遮蔽機制(遮蔽機制)

Claims (12)

  1. 一種接合構件之製造裝置，係使第1基板與第2基板接合的接合構件之製造裝置，具備下列機制者：在前述第1基板上形成液態樹脂膜之樹脂膜形成機制；使以前述樹脂膜形成機制形成的樹脂膜之外緣端部維持未硬化狀態、以前述外緣端部圍繞的內緣部硬化成半硬化狀態的半硬化機制；使前述第2基板在前述外緣端部為未硬化狀態而前述內緣部為半硬化狀態的樹脂膜上，以前述外緣端部的一方端部作為起點，自前述起點至相反側的端部為止，一邊施加按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動的方式接觸，而使前述第1基板與前述第2基板貼合的基板貼合機制。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接合構件之製造裝置，其中，前述半硬化機制具有照射紫外線使前述樹脂膜硬化的紫外線照射機制、以及遮斷前述紫外線照射機制之紫外光使前述樹脂膜形成機制形成的樹脂膜之外緣端部不被照射的光遮蔽機制。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之接合構件之製造裝置，其中，前述光遮蔽機制，是從前述紫外線照射機制之紫外線照射中遮蔽前述外緣端部之遮蔽機制。
  4. 如申請專利範圍第2項中所述之接合構件之製造裝置，其中，前述樹脂膜形成機制具有細縫塗布機，係由平行於前述第1基板面的樹脂供應用細縫供應前述液態樹脂，可相對於前述樹脂供應用細縫垂直且相對於前述第1基板面平行移動，在前述第1基板上塗布液態樹脂膜； 前述半硬化機制，是以紫外線照射由前述樹脂膜成形機制在第1基板上形成的液態樹脂膜的紫外線照射機制，與前述細縫塗布機一體構成，在與前述樹脂供應用細縫的平行方向具有紫外線照射用細縫，前述紫外線照射用細縫係在長臂方向的兩端部，具有以比前述樹脂供應用細縫的長臂方向短的設定長度形成之紫外線照射機制；因使前述紫外線照射機制以比前述樹脂供應用細縫的長臂方向短的設定長度形成，而構成前述光遮蔽機制。
  5. 如申請專利範圍第1至4項的任一項中所述之接合構件之製造裝置，其中，前述第2基板為透明性的高分子薄膜；前述基板貼合機制，具有搭載前述第1基板的搭載機制、以及藉由一邊將前述第2基板按壓至第1基板側一邊由前述外緣端部的一方端部側轉動至他方的端部側使前述第2基板貼合在第1基板上的滾輪機制。
  6. 如申請專利範圍第1至4項的任一項中所述之接合構件之製造裝置，其中，前述基板貼合機制具有搭載前述第1基板的搭載機制、保持前述第2基板的保持機制、以及前述保持機制與連結而可使前述保持機制轉動的滾輪機制；具備控制前述搭載機制與前述保持機制之間隔，且控制使保持在前述保持機制的第2基板，在前述外緣端部維持未硬化狀態而前述內緣部被硬化成半硬化狀態的樹脂膜上，以前述外緣端部的一方端部作為起點，自前述起點至相反側之端部為止，在一邊施加按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動而接觸的前述轉動機制之控制器。
  7. 如申請專利範圍第6項中所述之接合構件之製造裝置，其中，並具備測定基板厚度的基板厚度定機制；前述基板貼合機制，是依照由前述基板厚度測定機制獲得的至少前述第1基板或前述第2基板的任一者之厚度數據，調整前述搭載機制與前述保持機制的間隔。
  8. 如申請專利範圍第1至4項的任一項中所述之接合構件之製造裝置，其中，前述基板貼合機制具有搭載前述第1基板的搭載機制、保持前述第2基板的保持機制、以及與前述保持機制連結而使前述保持機制轉動之轉動機制；前述保持機制具有使第2基板保持為曲面狀的凸狀曲面，前述基板貼合機制，是藉由前述轉動機制使前述保持機制轉動，而使前述第2基板貼合在第1基板的方式構成。
  9. 一種接合構件之製造方法，係使第1基板與第2基板接合的接合構件之製造方法，具備下列步驟者：在前述第1基板上形成液態樹脂膜之樹脂膜形成步驟；使前述樹脂膜形成步驟形成的樹脂膜之外緣端部維持未硬化狀態、前述外緣端部圍繞的內緣部硬化成半硬化狀態之半硬化步驟；使前述第2基板，在前述外緣端部為未硬化狀態且前述內緣部為半硬化狀態的樹脂膜上，以前述外緣端部之一方端部作為起點，自前述起點至相反側的端部為止，一邊施加按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份之境界線朝一方向移動的方式接觸，而使前述第1基板與前述第2基板貼合的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項的接合構件之製造方法，其中，前述半 硬化步驟，具有照射紫外線使前述樹脂膜硬化的紫外線照射步驟遮斷前述紫外線照射步驟產生的紫外線、以及使由前述樹脂膜形成步驟形成的前述樹脂膜之外緣端部不被照射之光遮蔽步驟。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項中所述的接合構件之製造方法，其中，前述第2基板為透明性的高分子薄膜；前述基板貼合步驟中，是以滾輪機制一邊使前述第2基板按壓至前述第1基板側，一邊使前述滾輪機制由前述外緣端部之一方端部轉動至另一方的端部側，而使前述第1基板與第2基板貼合。
  12. 如申請專利範圍第9至11項的任一項中所述之接合構件之製造方法，其中，前述基板貼步驟，是使用搭載前述第1基板的搭載機制、保持前述第2基板的保持機制、以及與前述保持機制連結而使前述保持機制轉動的轉動機制；控制前述搭載機制與前述保持機制的間隔，且控制前述轉動機制，使保持在前述保持機制的第2基板，在前述外緣端部維持未硬化狀態而內緣部被硬化成半硬化狀態的樹脂膜上，以前述外緣端部的一方端部作為起點，由前述起點至相反側的端部為止，以一邊按壓一邊使已接觸部份與未接觸部份的境界線朝一方向移動之方式接觸，而使前述第2基板貼合在第1基板。
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