CN103031068B - 接合部件的制造装置及接合部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种接合部件的制造装置及接合部件的制造方法，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板薄的情况下，也防止基板间的相对偏移的产生，防止表面形变的产生，使膜厚均匀。该接合部件的制造装置具备：树脂膜形成单元，在第一基板上形成液体状态的树脂膜；半硬化单元，将由树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元，以将外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点移动到相反侧的端部的方式，使第二基板与外周端部为未硬化状态而内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将第一基板和第二基板粘合。

Description

接合部件的制造装置及接合部件的制造方法

技术领域

本发明涉及接合部件的制造装置及接合部件的制造方法。详细地，涉及调整树脂膜的硬化状态来接合作为接合部件的两片基板的接合部件的制造装置及接合部件的制造方法。

背景技术

以往，在接合部件的制造、尤其是液晶面板那样基板并非圆形状的光学设备的制造中，将树脂涂布成所谓鱼骨那样的形状而进行了粘合。即，在一个基板的中心附近涂布成为主要部分的树脂，并从该主要部分向基板的外周涂布了多个诱导部后，以与另一个基板面对地使双方的间隔逐渐减小的同时使涂布了的树脂扩展到基板整体的方式进行了粘合。（参见专利文献1、2）

图18示意性地表示以往的接合方法。对于比较厚的基板11E、12E彼此的粘合，在由保持单元41E保持着一个基板12E的状态下，由紫外线照射单元31E从保持单元41E的四角的切口部17E照射紫外线而进行临时粘附，由此，即使在接合后解除了保持状态，也可以维持叠合的两片基板11E、12E的初始状态。

专利文献1：日本特开平2011-22508号公报

专利文献2：日本特开平2011-67802号公报

但是，在两片基板中的一片以上为薄基板的情况下，难以均匀地保持粘合后的膜厚。例如，由于保持单元的保持面的形状、吸附孔的存在，而在薄膜状的基板的表面上产生形变，大大影响膜厚的均匀性。

在通过以往的保持单元将薄膜状的薄基板保持在保持单元41E上的状态下，在由紫外线照射单元31E从保持单元41E的四角的切口部17E照射紫外线而进行了临时粘附的情况下，会产生下述那样的问题。即，由于从保持单元41E的端部和基板11E之间入射到基板内部的光在保持单元41E和基板11E之间散射、或产生遮断了紫外线的区域和照射了紫外线的区域，因而紫外线的照射量产生差异，树脂膜13E产生硬化不均。因此，有在薄膜状的基板的表面上产生形变（起伏）、不能够均匀地保持膜厚的问题。

此处，在粘合后的树脂膜的硬化工序中，如果能够将保持着薄膜状的基板的保持单元41E卸下，从而不保持薄膜状的基板地进行硬化，则保持单元41E不会成为障碍，可以将树脂膜13E均匀地硬化。但是，当从薄膜状的基板卸下保持单元41E时，有叠合在基板11E上的最佳的位置上的薄膜状的基板会偏移的问题。

另外，当在基板间存在相对偏移、或在薄膜状的基板的表面上产生形变（起伏）而使膜厚变得不均匀时，视觉辨认度显著降低，并且有损外观。并且，在将触摸面板作为薄膜状的基板粘合在基板上的情况下，接触式传感器的灵敏度会变得不均匀。

发明内容

本发明的目的在于，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板为薄基板的情况下，也防止基板间的相对偏移的产生，并且防止在薄基板的表面上产生形变（起伏），从而使膜厚均匀。

为了解决上述课题，本发明的第一方案涉及的接合部件的制造装置10，例如如图1所示（对于各部分，参见图3），是将第一基板11和第二基板12接合的接合部件的制造装置10，具备：树脂膜形成单元20，在第一基板11上形成液体状态的树脂膜13；半硬化单元30，将由树脂膜形成单元20形成的树脂膜13的外周端部14维持为未硬化状态，使由外周端部14围绕的内周部15硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元40，以将外周端部14的一个端部作为起点16、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部的方式，使第二基板12与外周端部14为未硬化状态而内周部15为半硬化状态的树脂膜13接触，从而将第一基板11和第二基板12粘合。

此处，所谓接合部件，是指通过接合剂（粘接剂）将两个以上的部件粘合而制造的部件。从而，所谓接合部件的制造装置，是指使用接合剂将两个以上的部件粘合的装置。在本说明书中，对将第一基板11和第二基板12粘合的情况进行描述。作为第一基板11和第二基板12，能够选择任意的基板，但是作为典型例，对第一基板11为液晶面板等光学设备用的基板、第二基板12为保护薄膜等透明的薄基板的例子进行描述。基板的形状典型地为长方形平板状，但是不限于长方形，也能够为圆形、心形等任意的形状，不限于平板状，也可以有少许弯曲、凹凸、厚度的变化，还可以由柔性的材料构成。所谓树脂膜13的外周端部14，是指从由第一基板11的法线方向观察涂布在第一基板11上的树脂膜13时的外周开始规定的宽度内的区域。规定的宽度可以适宜地决定，但是此处，在液体状态的树脂的涂布时，在外周形成与其它部分相比隆起的部分，因此只要与形成这样的隆起的宽度大体上一致、或稍微超出其（例如上述宽度的1~2倍）即可。所谓内周部15，是指所涂布的树脂膜13中、由外周端部14围绕的区域。

此外，关于树脂膜13的硬化状态，将作为产品具有充分的硬度的状态称为完全硬化状态，所谓半硬化状态，是指与完全硬化状态相比硬化度低，残留有对第二基板12的粘接性的状态。而且，指弹性模量（应力/形变）比完全硬化状态小的状态。所谓未硬化状态，是指未进行硬化处理（紫外线照射）、或者即使进行了硬化处理但并不充分而维持着液体状态的状态、即维持着流动性的状态。

当如本方案这样构成时，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板为薄基板的情况下，（1）在通过将树脂膜13的内周部15半硬化而使树脂增粘，并将一个基板粘合在另一个基板上时，由于一个基板被临时粘附在另一个基板上，因此防止基板间的相对偏移的产生，（2）防止在薄基板的表面上产生形变（起伏），从而可以提供使膜厚均匀的接合部件的制造装置10。

此外，本发明的第二方案涉及的接合部件的制造装置10，例如如图1及图3所示，在第一方案中，半硬化单元30具有：紫外线照射单元31，照射将树脂膜13硬化的紫外线；以及光遮断单元32，将应照射在由树脂膜形成单元20形成的树脂膜13的外周端部14上的、由紫外线照射单元31照射的紫外线遮断。

上述光遮断单元32优选作为对上述外周端部14遮蔽上述紫外线照射单元31的紫外线照射的遮蔽单元。

当这样构成时，通过使用光遮断单元32进行紫外线照射，对于在第一基板11上形成的树脂膜13，能够可靠地将外周端部14维持为未硬化状态，并使内周部15硬化为半硬化状态。此外，例如，能够通过控制紫外线照射时间或紫外线的强度，来适当地调整半硬化状态。

此外，本发明的第三方案涉及的接合部件的制造装置10，例如如图5所示，在第一或第二方案中，第二基板12为透明性的高分子薄膜，基板粘合单元40具有：搭载单元21，搭载第一基板11；以及辊单元42，通过在将第二基板12向第一基板11侧按压的同时、从外周端部14的一个端部侧向另一个端部侧滚动，从而将第二基板12粘合在第一基板11上。

此处，对于作为第二基板12的高分子薄膜要求透明性，但是可根据构成第一基板11的光学设备，要求各种各样的特性。在第一基板11为液晶面板那样的光设备的情况下，高分子薄膜具有透明性和保护液晶面板的表面不受污染的保护功能。除此以外，在用于便携式电话的情况下，优选光学补偿所使用的聚碳酸酯（PC）类薄膜，在用于触摸面板的情况下，优选环烯烃聚合物（COP）类薄膜。此外，在本说明书中，决定区分为：搭载第一基板11的为搭载单元21、保持第二基板12的为保持单元41（参见第四方案），但是，搭载单元21也可以具有保持用的真空吸附孔或爪而具有保持功能，保持单元41也可以仅用于搭载。

当这样构成时，在将第二基板12粘合在涂布在第一基板11上的树脂膜13上时，对使内周部15成为半硬化状态的树脂膜13使用辊单元42，因此能够防止基板间的相对偏移的产生，并且防止在粘合后的基板的表面上产生形变（起伏），能够平滑地使膜厚均匀。此外，具有气泡难以进入第二基板12和树脂膜13之间的优点。

此外，本发明的第四方案涉及的接合部件的制造装置10A，例如如图8及图9所示，在第一或第二方案中，基板粘合单元40A具有：搭载单元21，搭载第一基板11；保持单元41，保持第二基板12；以及转动单元43，与保持单元41连结而使保持单元41转动；该接合部件的制造装置10A具备控制器50，该控制器50控制搭载单元21和保持单元41的间隔，并且，控制转动单元43，以使得将外周端部14的一个端部作为起点16、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部，同时使保持单元41所保持的第二基板12与外周端部14维持为未硬化状态而内周部15硬化为半硬化状态的树脂膜13接触。

当这样构成时，由保持单元41保持第二基板12并使其转动而与第一基板11上的树脂膜接触，因此使基板粘合工序容易自动化。此外，也能够进行基板粘合工序的程序处理，在该情况下，在调整搭载单元21和保持单元41的间隔的同时控制转动单元43，因此能够使已接触部分和未接触部分的界线单向地移动。

此外，本发明的第五方案涉及的接合部件的制造装置10D，例如如图16及图17所示，在第四方案中，进一步具备测定基板的厚度的基板厚度测定单元70，基板粘合单元40根据由基板厚度测定单元70测得的至少第一基板11或第二基板12中任一个的厚度数据，来调整搭载单元21和保持单元41的间隔。

当这样构成时，使用基板厚度测定单元70事先知道第一基板或第二基板的厚度，因此能够调整基板粘合时的搭载单元21或保持单元41的高度。

此外，本发明的第六方案涉及的接合部件的制造装置10C，例如如图14及图15所示，在第一或第二方案中，树脂膜形成单元20具有狭缝式涂布机22，该狭缝式涂布机22从与第一基板11的形成树脂膜的面平行的树脂供给用狭缝供给液体状态的树脂，能够相对于树脂供给用狭缝垂直并且与第一基板11的形成树脂膜的面平行地移动，在第一基板11上涂布液体状态的树脂膜13；半硬化单元30具有紫外线照射单元31，该紫外线照射单元31是向由树脂膜形成单元20在第一基板11上形成的液体状态的树脂膜13照射紫外线的紫外线照射单元31，与狭缝式涂布机22一体地构成，在与树脂供给用狭缝平行的方向上具有紫外线照射用狭缝，且紫外线照射用狭缝形成为在长度方向的两端部比树脂供给用狭缝的长度方向短规定的长度。

此处，规定的长度典型地为在一侧的端部上为外周端部14的宽度，当将两侧合计时为外周端部14的宽度的2倍。当如本方案那样地构成时，狭缝式涂布机22和紫外线照射单元31一体地形成，因此当滴下液体状态的树脂13经过一定时间后自动地进行紫外线照射。此外，紫外线照射用狭缝形成为在长度方向的两端部上比在树脂供给用狭缝的长度方向上短，因此不使用遮蔽单元就能够自动地在外周端部14上形成未照射区域、即未硬化区域。典型地，一定时间是用扫描速度除树脂供给用狭缝和紫外线照射用狭缝的间隔加外周端部14的宽度后的值。

为了解决上述课题，本发明的第七方案涉及的接合部件的制造方法，例如如图2所示（对于各部分的构成，参见图3），是将第一基板11和第二基板12接合的接合部件的制造方法，具备：树脂膜形成工序（步骤2），在第一基板11上形成液体状态的树脂膜；半硬化工序（步骤4），将由树脂膜形成工序（步骤2）形成的树脂膜13的外周端部14维持为未硬化状态，使由外周端部14围绕的内周部15硬化为半硬化状态；以及基板粘合工序（步骤6），以将外周端部14的一个端部作为起点16、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部的方式，使第二基板12与外周端部14为未硬化状态而内周部15为半硬化状态的树脂膜13接触，将第一基板11和第二基板12粘合。

当这样构成时，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板为薄基板的情况下，（1）在通过将树脂膜13的内周部15半硬化而使树脂增粘，并将一个基板粘合在另一个基板上时，由于一个基板被临时粘附在另一个基板上，因此能够防止基板间的相对偏移的产生，（2）防止在薄基板的表面上产生形变（起伏），从而能够提供使膜厚均匀的接合部件的制造方法。

此外，本发明的第八方案涉及的接合部件的制造方法，例如如图2及图3所示，在第七方案中，半硬化工序（步骤4）具有：紫外线照射工序（步骤4-1），照射将树脂膜13硬化的紫外线；以及光遮断工序，将应照射在由树脂膜形成工序（步骤2）形成的树脂膜13的外周端部14上的、由紫外线照射工序（步骤4-1）照射的紫外线遮断。

上述光遮断工序优选作为对上述外周端部14遮蔽上述紫外线照射工序（步骤4-1）的紫外线照射的遮蔽工序（步骤4-2）（典型地，通过用遮蔽部件32覆盖外周端部14（步骤3）并向此处照射紫外线而进行遮蔽）。

当这样构成时，通过由光遮断工序遮断光而典型地遮蔽紫外线的照射，由此对第一基板11上形成的树脂膜13，能够可靠地将外周端部14维持为未硬化状态，使内周部15硬化为半硬化状态。此外，能够通过控制紫外线照射时间或紫外线的强度，来适当地调整半硬化状态。

此外，本发明的第九方案涉及的接合部件的制造方法，例如如图5所示，在第七或第八方案中，第二基板12为透明性的高分子薄膜，在基板粘合工序（步骤6）中，通过在由辊单元42将第二基板12向第一基板11侧按压的同时、使辊单元42从外周端部14的一个端部侧向另一个端部14侧滚动，从而将第一基板11和第二基板12粘合。

当这样构成时，在将第二基板12粘合在涂布在第一基板11上的树脂膜13上时，对使内周部15成为半硬化状态的树脂膜13使用辊单元42，因此可以防止基板间的相对偏移的产生，并且防止在粘合后的基板的表面上产生形变（起伏），可以平滑地使膜厚均匀。此外，具有气泡难以进入第二基板12和树脂膜13之间的优点。

此外，本发明的第十方案涉及的接合部件的制造方法，例如如图9所示，在第七至第九的任一方案中，基板粘合工序（步骤6）使用搭载第一基板11的搭载单元21、保持第二基板12的保持单元41、与保持单元41连结而使保持单元41转动的转动单元43，来控制搭载单元21和保持单元41的间隔，并且，控制转动单元43，以使得将外周端部14的一个端部作为起点16、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部，同时使保持单元41所保持的第二基板12与外周端部14维持为未硬化状态而内周部15硬化为半硬化状态的树脂膜13接触，从而将第二基板12粘合在第一基板11上。

当这样构成时，由保持单元41保持第二基板12并使其转动而与第一基板11上的树脂膜13接触，因此使基板粘合工序（步骤6）容易自动化。此外，也能够进行基板粘合工序（步骤6）的程序处理，在该情况下，在调整搭载单元21和保持单元41的间隔的同时控制转动单元43，因此能够使已接触部分和未接触部分的界线单向地移动。

发明效果

根据本发明，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板为薄基板的情况下，也能够防止基板间的相对偏移的产生，并且防止在薄基板的表面上产生形变（起伏），从而能够使膜厚均匀。

附图说明

图1是表示实施例1中的接合部件的制造装置的构成例的图。

图2是表示实施例1中的接合部件的制造方法的处理流程例的图。

图3是表示实施例1中的接合部件的制造装置的各部分的处理的图。

图4是示意性地表示由树脂膜形成工序形成的液体状态的树脂膜的膜厚分布的图。

图5是表示实施例1中的接合部件的基板粘合工序的例子的图。

图6是表示实施例1中的保持单元的例子的图。

图7是示意性地表示实施例2中的基板粘合单元的图。

图8是表示实施例3中的接合部件的制造装置的构成例的图。

图9是说明实施例3中的基板粘合工序的例子的图。

图10是表示薄膜与树脂膜接触时的状态的图。

图11是表示保持单元将第二基板保持为曲面状的例子的图。

图12是表示实施例5中的接合部件的制造装置的构成例的图。

图13是表示在第一基板和第二基板间施加电场的例子的图。

图14是表示实施例6中的接合部件的制造装置的构成例的图。

图15是表示作为涂布单元的狭缝式涂布机和紫外线照射单元一体地形成的例子的图。

图16是表示实施例7中的接合部件的制造装置的构成例的图。

图17是表示测定第一基板的厚度的例子的图。

图18是示意性地表示以往的接合方法的图。

附图标记

10、10A~10D接合部件的制造装置

11、11E第一基板（液晶面板）

12、12E第二基板（薄膜）

13、13E树脂膜（接合剂）

14外周端部

15内周部

16起点

17E切口部

20树脂膜形成单元

21搭载单元（载放台）

22涂布单元（狭缝式涂布机）

23扫描单元

30半硬化单元

31、31E紫外线照射单元

32光遮断单元（遮蔽单元）

40、40A~40D基板粘合单元

41、41B1、41B2、41E保持单元

41A保持部

41B保持部支承板

42辊单元

43转动单元

43A铰链部

43B转动轴

43C驱动部

44转动轴位置调整单元

50控制器

51涂布单元驱动部

60直流电源

70基板厚度测定单元（激光位移计）

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。另外对各图中彼此相同或相当的部分赋予相同标记，并省略重复的说明。

（实施例1）

在实施例1中，对使用作为光遮断单元的紫外线遮蔽单元将树脂膜的外周端部维持为未硬化状态、使内周部硬化为半硬化状态的例子，即通过将第一基板搭载在搭载单元上、并在使用辊单元将第二基板按压在第一基板侧的同时、使辊单元从外周端部的一个端部侧向另一个端部侧滚动、从而将将第二基板粘合在第一基板上的例子进行说明。

图1表示实施例1中的接合部件的制造装置10的构成例。对于接合部件的制造装置10的各部分，请参见图3、图5。在图1中，接合部件的制造装置10是将第一基板11和第二基板12接合的装置。接合部件的制造装置10具备：树脂膜形成单元20，在第一基板11上形成液体状态的树脂膜13；半硬化单元30，将由树脂膜形成单元20形成的树脂膜13的外周端部14维持为未硬化状态，并使由外周端部14围绕的内周部15硬化为半硬化状态；以及基板粘合单元40，使第二基板12与外周端部14为未硬化状态而内周部15为半硬化状态的树脂膜13接触，在施加按压的同时将第一基板11和第二基板12粘合。在粘合时，例如，能够以将树脂膜13的外周端部14的一个端部作为起点16、在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部的方式进行接触，将第二基板粘合在第一基板上。

示出第一基板11为液晶等光学设备、第二基板12为薄膜状的薄基板的例子。第二基板12只要是透明且保护光学设备不受污染的薄膜即可，但是，例如在用于便携式电话的情况下，优选光学补偿所使用的聚碳酸酯（PC）类薄膜，在用于触摸面板的情况下，优选环烯烃聚合物（COP）类薄膜。树脂膜13被用作将第一基板11和第二基板接合的接合剂（粘接剂）。树脂膜13能够使用透明且具有粘附性的紫外线硬化性的高分子树脂，例如可以使用以环氧树脂、聚酯或氨基甲酸酯为主链的改性丙烯酸酯。树脂膜13（接合剂）在涂布时为液体状态，通过紫外线照射而硬化、变得没有流动性。

关于树脂膜13的硬化状态，将作为产品具有充分的硬度的状态称为完全硬化状态，所谓半硬化状态，是指与完全硬化状态相比硬化度低，残留有对第二基板12的粘接性的状态。此外，指弹性模量（应力/形变）比完全硬化状态小的状态。所谓未硬化状态，是指未进行硬化处理（紫外线照射）、或者即使进行了硬化处理但并不充分而维持着液体状态的状态，即维持着流动性、并且与半硬化状态相比粘度低的状态。

树脂膜形成单元20具有：搭载第一基板11的搭载单元21；将作为接合剂13的树脂涂布在第一基板11上的涂布单元22；以及对搭载单元21扫描涂布单元22的扫描单元23。在本实施例中，作为搭载单元21使用载放台，并对在载放台21上使第一基板11的接合面向上地水平保持的例子进行说明，但是基板的接合面的方位并不限于水平，可以朝向任意的方位，也可以向下（参见图7）。此外，在本实施例中，是真空吸引来进行保持，但也可以取代真空吸引而以用爪抓住基板的端部的方式进行把持，还可以用静电或粘接力比较弱的粘接剂来进行保持。

此外，在本实施例中，作为涂布单元22，使用从与第一基板11表面平行的树脂供给用狭缝供给液体状态的树脂的狭缝式涂布机，使扫描单元23的扫描方向为与第一基板11的面平行且与树脂供给用狭缝垂直的方向。通过从狭缝式涂布机22向第一基板11的正下的线状区域的液体状态的树脂的滴下和由扫描单元23进行的狭缝式涂布机22的扫描，在第一基板11的表面上形成液体状态的树脂膜13。树脂膜13的膜厚例如为50~200μm左右。树脂膜13有与内周部15相比在外周端部14隆起的倾向。这种现象被认为是由树脂膜13的流动性和表面张力的作用所引起的。在狭缝式涂布机22中，从设置在狭缝式涂布机22的上方的未图示的树脂容器适宜地供给树脂。另外，也可以取代狭缝式涂布机22，而从喷嘴（包括多喷嘴）滴下液体状态的树脂，并使扫描单元23的扫描方向为与第一基板11的面平行且相互垂直的两个方向。但是，当使用狭缝式涂布机22时，具有能够快速涂布成薄膜状的优点。

半硬化单元30具有：照射将树脂膜13硬化的紫外线的紫外线照射单元31；以及对由树脂膜形成单元20形成的树脂膜13的外周端部14遮断由紫外线照射单元31照射的紫外线的光遮断单元32。在本实施例中，作为光遮断单元32，使用对外周端部14遮蔽紫外线照射单元31的紫外线照射的遮蔽单元。

作为紫外线照射单元31，例如可以使用能够照射第一基板11整面的紫外线（UV）灯或紫外线发光二极管（UVLED）灯。此外，作为遮蔽单元32，可以使用在框内使紫外线照射单元透过、在框的部分上遮断紫外线的框状的遮断板。例如，也可以使用中空的金属框，还可以使用由包含氧化锌等的紫外线滤光器形成框的玻璃板。通过在框的部分从紫外线照射单元31遮住紫外线，从而可以将由树脂膜形成单元20形成的树脂膜13的外周端部14维持为未硬化状态，使由外周端部14围绕的内周部15硬化为半硬化状态。

在该状态下，内周部15成为半硬化状态，因此变得没有流动性，但保留粘附性，如果与第二基板12接触，就能够与第二基板12粘接。此外，内周部15的表面从平坦的液体状态开始硬化，因此在维持了表面的平坦性和膜厚的均匀性的状态下成为半硬化状态。因此，在第一基板11上形成的树脂膜13的内周部15的粘度增加，在将第二基板12粘合在第一基板11上时，第二基板12被固定在第一基板11上而第二基板12相对于第一基板的相对位置不会变动地进行临时粘附（仮付け）。此外，通过第二基板12被临时粘附在第一基板11上，即使在去掉由保持单元41或辊单元42进行的按压之后，第二基板12也不会从第一基板11偏移。因此，不需要预先保持第二基板12，因此没有成为紫外线照射的障碍的装置，可以均匀地使紫外线照射在树脂膜13的内周部15上，因此可以防止在第二基板12的表面上产生形变（起伏）。另外，树脂膜13的外周端部14依然为未硬化状态。

基板粘合单元40具有：搭载第一基板11的搭载单元21；以及辊单元42，通过在将第二基板12向第一基板11侧按压的同时、从外周端部14的一个端部侧向另一个端部侧滚动，从而将第二基板12粘合在第一基板11上。在辊单元42使用时，作为搭载第一基板11的搭载单元，可以共用树脂膜形成单元20的搭载单元21。载放台21构成为能够相对于辊单元42在水平面内在与辊单元42的轴垂直的方向上相对地移动，并通过移动使辊单元42旋转。

当通过辊单元42使第二基板12与外周端部14的一个端部侧接触时，与外周端部14的树脂隆起的部分接触，接触部分从外侧向内侧扩大。此后，隆起的未硬化部分向内周部15侧移动，不久就被压在第二基板12上，在外周端部14和内周部15，树脂膜的厚度变得相同。这样，以将外周端部14的一个端部作为起点16而在对第二基板12施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部的方式，与第一基板11上的树脂膜13接触。树脂膜13的接触部分逐渐扩大，不久就到达起点16的相反侧的外周端部。在该部分，树脂为未硬化状态，因此一部分会流动，但在此处，第二基板12也经由树脂膜13同样地被按压在第一基板11上并变得平坦。当辊单元42从一个端部到另一个端部通过第二基板12之上时，第二基板12经由树脂膜13被接合在第一基板11上而保留在第一基板11侧。此后，第二基板12被固定在第一基板11上而第二基板12的相对于第一基板的相对位置不会变动地进行临时粘附。此外，在第二基板12和树脂膜13之间形成平坦的界面，形成在第二基板12表面上没有形变（起伏）或有非常小的形变（起伏）的接合部件。

控制器50控制接合部件的制造装置10的整体和各部分，发挥作为接合部件的制造装置10的功能。

图2表示接合部件的制造方法的处理流程例。此外，图3与处理流程相关联地表示接合部件的制造装置10（以下仅称为“制造装置”）的各部分的处理。

首先，将第一基板11搭载在制造装置10的搭载单元21上（基板搭载工序：（a），步骤1）。第一基板11例如为液晶面板（以下将第一基板11仅称为“基板”）。基板11的厚度为0.3~2mm左右。接着，通过涂布单元22在基板11上涂布液状树脂，在基板11上形成液体状态的树脂膜13（树脂膜形成工序：（b），步骤2）。在本实施例中，作为涂布单元22使用狭缝式涂布机，以成为规定的膜厚的方式形成树脂膜13。规定的膜厚为50~200μm。也能够取代狭缝式涂布机而使用其它涂布单元22。例如也能够将通过吐出喷嘴涂布成线状的液状树脂，通过刷子等以成为规定的膜厚的方式整平而形成树脂膜。

图4示意性地表示由树脂膜形成工序（步骤1）形成的液体状态的树脂膜13的膜厚分布。图4（a）表示向第一基板11的树脂膜13的涂布方向，图4（b）及图4（c）分别表示X方向、Y方向的树脂膜13的膜厚分布。如图4（b）及图4（c）所示，有四边的外周端部14与内周部15相比隆起的倾向。从而，在该状态下粘合了薄膜状的第二基板12（以下将第二基板称为“薄膜”）的情况下，不能够使膜厚均匀，此外有可能在粘合的过程中混入气泡。因此，在该实施方式中，引进以下所示的单元及工序。

此处返回图2及图3。首先，在树脂膜13上配置覆盖基板11上形成的树脂膜13的四边的外周端部14的遮蔽部件32（（c），步骤3）。由遮蔽单元32覆盖基板11上形成的树脂膜13的四边的外周端部14，从其上部通过紫外线照射单元31照射紫外线（半硬化工序：（d），步骤4）。树脂膜13的四边的外周端部14被遮蔽单元32遮蔽，因此不会照射紫外线，维持未硬化的液体状态，而不被遮蔽单元32遮蔽的内周部15被半硬化。

接着，将薄膜12保持在保持单元41（未图示）上（第二基板保持工序；（e），步骤5）。薄膜12例如是用于保护液晶面板11的显示面的保护薄膜。薄膜12的厚度为0.05~0.2mm左右。例如，由柔性且在下侧具有突状的弯曲面的保持单元41保持薄膜12，基板粘合单元40将保持单元41的一端保持在相对于基板11处于规定的距离上侧、即与树脂膜13接触那样的高度上。

接着，在外周端部14为未硬化状态而内周部15为半硬化状态的树脂膜13中，将未硬化的外周端部14作为起点16而使薄膜12与树脂膜13接触从而施加按压，将基板11和薄膜12叠合而粘合。在本实施例中，使用辊单元42，将外周端部14的一个端部作为起点16，在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部的方式接触，将基板11和薄膜12粘合（基板粘合工序：（f），步骤6）。

图5表示实施例1中的接合部件的粘合工序（步骤6）的例子。在载放台21上载放着形成有外周端部14为未硬化状态而内周部15为半硬化状态的树脂膜13的基板11。树脂膜13的四边的外周端部14未硬化而是液体状态，内周部15为半硬化状态且与液体状态相比增粘了。在本实施例中，将基板11、树脂膜13及薄膜12夹入载放台21及辊单元42之间，通过使辊单元42在薄膜12上旋转，将薄膜12经由树脂膜13粘合在基板11上。

图6表示实施例1中的保持单元的例子。薄膜12的两端在由辊单元42进行按压之前，通过基于真空吸附、静电吸附、粘接力弱的粘接剂或机械把持（例如保持夹）的保持单元41B1及41B2保持着。被输送到基板11的上部的薄膜12，首先，通过保持单元41B1使薄膜12的一个端部与树脂膜13的未硬化部、即粘合的起点16接触。接着，使保持单元41B1避让到原来的避让位置，使用辊单元42，以将外周端部14的一个端部作为起点16、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部的方式使薄膜12与树脂膜13接触，将基板11和薄膜12粘合。此时，薄膜12的另一个端部由保持单元41B2保持着，直到薄膜12的另一个端部被粘合到基板11上的树脂膜13的未硬化的相反侧的端部。

此处返回图5。随着辊单元42在薄膜12上从一个端部移动到相反侧的端部，薄膜12被粘在基板11上（a~e）。即，薄膜12由辊单元42按压在基板11上之后，与树脂膜13贴紧而被粘合在基板11上，在辊单元42通过后，得到接合部件。

当由辊单元42使薄膜12与外周端部14的一个端部侧接触时，该部分的树脂与隆起的部分接触，接触部分从外周侧向内周侧扩大。此后，隆起的未硬化部分向内周侧移动，不久就被压在薄膜12上，在外周端部14和内周部13，树脂膜13的厚度变得相同。这样，将外周端部14的一个端部作为起点16、而在对薄膜12施加按压的同时从起点16到相反侧的端部单向地改变位置地使薄膜12与第一基板11上的树脂膜13接触。树脂膜13的接触部分逐渐扩大，不久就到达起点16的相反侧的外周端部14。保持单元41B2的位置随着薄膜12被粘合在树脂膜13上而接近树脂膜13。在该部分中有未硬化状态的部分，因此一部分会流动，但在此处，第二基板12也经由树脂膜13同样地被按压在第一基板11上并变得平坦。在辊单元42通过之后，在接合部件整体中，在第二基板12和树脂膜13之间形成平坦的界面。此后，形成没有基板间的相对偏移、在第二基板12表面上没有形变（起伏）或有非常小的形变（起伏）的接合部件。

接着，通过紫外线照射单元31使夹在粘合了的基板11和薄膜12之间的树脂膜13整体完全硬化（（g），步骤7）（参见图3）。由此完成用接合剂13粘合了基板11和薄膜12的接合部件。例如，通过作为第二基板12的薄膜来保护作为第一基板11的液晶面板的显示部。

另外，对于进行完全硬化的单元，也可以使用与进行从树脂膜形成工序到基板粘合工序的接合装置不同的装置（例如紫外线照射装置）。

如上所述，根据本实施例，在粘合两片基板来制造接合部件的情况下，即使在一个基板为薄基板的情况下，也可以防止基板间的相对偏移的产生，并且防止在薄基板的表面上产生形变（起伏），从而可以使膜厚均匀。

即，即使在薄膜状基板那样薄的基板的情况下，也可以得到如下效果。（1）通过使树脂膜13的除了四边的外周端部14以外的内周部15半硬化为规定的膜厚，树脂13被增粘，在粘合薄膜12时，薄膜12被临时粘附在基板11上。因此，即使去掉保持薄膜12的保持单元41，也能够维持将薄膜12粘合在基板11上的状态而薄膜12不会从基板11偏移。（2）在此后的制造工序中可以消除膜厚的变动而保持一定，因此在粘合了薄膜12后，不会在薄膜12的表面上产生形变（起伏）。此外，即使产生起伏，也非常小。（3）此外，通过使树脂膜13的四边的外周端部14为未硬化的状态、并将树脂膜13的外周端部14作为粘合的起点16，薄膜12与树脂膜13的液膜接触的瞬间难以混入气泡。（4）通过在使树脂膜13的四边的外周端部14为未硬化的状态下粘合薄膜12，外周端部14的隆起被平坦化，可以使整体的膜厚均匀化。

（实施例2）

在实施例1中，对从基板11的上方经由树脂膜13使薄膜12叠合而粘合的例子进行了说明，但在实施例2中，对使基板11的形成有树脂膜13的面为下侧，而从下方粘合薄膜的例子进行说明。与实施例1相比，第一基板11和第二基板12的上下关系不同，而其它构成相同。主要对与实施例1不同的点进行说明。

图7示意性地表示实施例2中的基板粘合单元。在第一基板（基板）11上形成外周端部14为未硬化状态而内周部15为半硬化状态的树脂膜13，上下翻转而通过例如真空吸引将形成有树脂膜13的基板11保持在载放台21上。树脂膜13的外周端部14为未硬化状态，因此具有流动性，但表面张力起作用而不会滴下。通过与图6同样的保持单元41B1夹着而保持柔性的第二基板（薄膜）12的成为粘合的起点的一端（在图7中省略表示保持单元）。调整保持单元41B1的高度，以使在将薄膜12保持为水平时薄膜12与树脂膜13接触。薄膜12为柔性且由保持单元41B1夹着而保持为在上侧具有突状的弯曲面。在本实施例中，薄膜12的另一端由于重力而自然下垂，因此也可以不保持该薄膜12的另一端。此外，也可以由上述那样的保持单元41B2保持薄膜12的另一端，与辊单元42的转动相连动地使保持单元41B2移动。

从薄膜12之下推抵辊单元42。薄膜12为柔性，因此在上述一端与树脂膜13接触，而在其它部分不接触，向下侧弯曲。将外周端部14的一个端部作为起点16、而在施加按压的同时使辊单元42从起点16移动到相反侧的端部。此时，随着辊单元42的移动，薄膜12在已接触部分和未接触部分的界线单向地移动的同时进行接触。这样，基板11和薄膜12被粘合。

其它构成及处理流程与实施例1同样，具有同样的效果。

（实施例3）

在实施例3中，对使用紫外线遮蔽单元将树脂膜的外周端部维持为未硬化状态、而使内周部硬化为半硬化状态的例子，即将第一基板（基板）载放在搭载单元（载放台）上并将第二基板（薄膜）保持在保持单元上、而在一点点接近第一基板侧的同时进行按压、从而将第二基板粘合在第一基板上的例子进行说明。

图8表示实施例3中的接合部件的制造装置10A的构成例。与实施例1相比，基板粘合单元40A的内容不同，而其它构成相同。主要对与实施例1不同的点进行说明。对于基板粘合单元40A的处理，请参照图9。基板粘合单元40A具有：载放基板11的载放台21（与树脂膜形成单元20的载放台共用）；保持薄膜12的保持单元41；与载放台21连结而使保持单元41绕转动轴43B转动的转动单元43；以及调整转动轴43B相对于载放台21的位置的转动轴位置调整单元44。

控制器50控制转动单元43和转动轴位置调整单元44，以使将外周端部14的一个端部作为起点16而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线从起点16单向地移动到相反侧的端部，同时使薄膜12与外周端部14维持为未硬化状态而内周部15硬化为半硬化状态的树脂膜13接触，从而将薄膜12粘合在第一基板11上。

转动单元43具有：作为转动轴的转动轴43B；驱动转动轴43B的转动的驱动部43C；以及向开放侧对与转动轴43B连结的保持单元41和搭载单元21施力的铰链部43A。保持单元41例如通过真空吸附来保持薄膜12。转动轴位置调整单元44在将转动轴43B保持为相对于载放台21的表面平行的同时，使转动轴43B的位置能够向垂直方向移动微小距离。控制器50在控制搭载单元21和保持单元41的间隔的同时控制转动单元43。这些控制，例如通过由转动单元43的驱动部43C进行的保持单元41的旋转角度控制、由转动位置调整单元44进行的转动轴43B的位置控制及搭载单元21的位置控制来进行。控制驱动部43C和转动轴位置调整单元44，以使将外周端部14的一个端部作为起点16而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线从起点16单向地移动到相反侧的端部，同时使薄膜12与外周端部14为未硬化状态而内周部15为半硬化状态的树脂膜13接触。

基板粘合单元40A用保持单元41保持薄膜12。控制器50控制驱动部43C来减小保持单元41与基板11的水平面所成的角度，使其与外周端部14的一个端部侧接触，并且，控制转动轴位置调整单元44而一点点提高转动轴43B的位置。接触时，与外周端部14的树脂隆起的部分接触，接触部分从外周侧扩大到内周侧。此后，隆起的未硬化部分向内周侧移动，不久被压在薄膜上，在外周端部14和内周部15，树脂膜的厚度变得相同。

这样，以将外周端部14的一个端部作为起点16、而在对薄膜12施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线从起点16单向地移动到相反侧的端部的方式，使薄膜12与第一基板11上的树脂膜13接触。树脂膜13的已接触部分逐渐扩大，不久就到达起点16的相反侧的外周端部14。此处有未硬化状态的部分，因此树脂的一部分会流动，而最终，薄膜12经由树脂膜13同样地被按压在基板11上，在薄膜12和树脂膜13之间形成平坦的界面。控制器50，在薄膜12的整面接触后，在按压时控制转动轴位置调整单元44而一点点降低转动轴43B的位置。当解除保持单元41时，能够得到经由树脂膜13将薄膜12接合在基板11上的接合部件。此后，形成在基板间没有相对偏移、在薄膜12表面上没有形变（起伏）或有非常小的形变（起伏）的接合部件。

实施例3中的处理流程可以适用图2。基板粘合工序的内容不同，而其它工序相同。

图9表示实施例3中的基板粘合单元40A的例子。在载放台21上载放着形成有树脂膜13的基板11。树脂膜13的四边的外周端部14为未硬化的液体状态，内周部15半硬化而增粘。通过保持单元41保持薄膜12（a）。在基板粘合单元40A上设置有由铰链部43A、转动轴43B及驱动部43C构成的转动单元43。此外，为了调整薄膜12与基板11上形成的树脂膜13的粘合时的间隔，将转动轴位置调整单元44直接连接设置在驱动部43C上，调整了用于使保持单元41转动的转动轴43B相对于载放台21的垂直位置。作为转动轴位置调整单元44，可以利用连杆机构、导轨等。转动轴的垂直方向的移动典型地由电动机来驱动，但优选由步进马达来驱动。

控制器50控制驱动部43C和转动轴位置调整单元44，由此来控制保持单元41的升降位置（转动的角度和转动轴43B的高度）。通过由驱动部43C来旋转转动轴43B，经由铰链部43A而使保持单元41旋转，使保持单元41和载放台11的角度从打开180°的状态逐渐减小（b）。将基板11上形成的树脂膜13的未硬化区域、即外周端部14作为起点16，而使薄膜12与树脂膜13接触，从而将基板11和薄膜12叠合而粘合（c）（d）。

图10表示薄膜12与树脂膜13接触时的状态。基板11上的树脂膜13的四边的外周端部14为未硬化的液状状态。使薄膜12与基板11上的树脂膜13的未硬化区域、即外周端部14的起点16接触，从而当保持单元41相对于载放台21的角度逐渐减小时，薄膜12和树脂膜13的接触面积逐渐增大。基板11上的树脂膜13的外周端部14为未硬化的液状状态，因此在薄膜12与树脂膜13的液膜接触的瞬间气泡难以被卷入，并且，逐渐使薄膜12接触树脂膜13之上，因此整体上能够不在薄膜12和树脂膜13之间混入气泡地将薄膜12粘合在基板11上。

此处，返回图9。当粘合完成时，使保持单元41返回原来的位置（e）。

另外，也可以没有转动轴位置调整单元44，但如果有转动轴位置调整单元44，薄膜12和基板11的间隔调整就会变得容易。此外，也可以不像上述那样地控制保持单元41的高度，而代之以在载放台21上设置位置调整单元来控制载放台21的垂直位置。

此外，也可以不设置转动轴位置调整单元44，而代之以对转动轴43B的轴承部赋予游隙、或通过弹簧使保持单元41的转动轴附近的位置可变来对载放台21侧施力。在轴承部具有游隙的情况下，也可以通过保持单元41的自重来对载放台21侧施力。

其它构成及处理流程与实施例1同样，并具有同样的效果。

（实施例4）

在实施例3中，对保持单元41为平面的情况进行了说明，但在实施例4中，对保持单元41具有突状的曲面的例子进行说明。保持单元41成为了曲面，因此与辊单元42同样地，可以使第二基板（薄膜）从树脂膜13的外周端部14的起点16开始依次与树脂膜13接触。这可以说是辊单元的直径与实施例1（参照图5）相比更大的情况。在辊单元的直径相对于基板充分大的情况下，例如也可以将圆弧的一部分切出来作为保持单元（即，保持单元兼用作辊单元）。此外，辊面也可以不是圆弧，而是其它突状曲面。其它装置构成及处理流程与实施例3同样，并具有同样的效果。

图11表示保持单元41将薄膜12保持为曲面状的例子。保持单元41将薄膜12保持在曲面状（凸面）的保持部41A上。保持单元41相对于保持部41A在与基板11相反侧具有保持部支承板41B。保持部支承板41B能够转动地与转动轴43B连结，随着转动轴43B的转动，与基板11所成的打开角度变化。首先，薄膜12将外周端部14的一个端部作为起点16而与树脂膜13接触（a）。接着，在使转动轴43B旋转的同时向纸面右方移动，从而使薄膜12与树脂膜13逐渐接触（b）。并且，通过在使转动轴43B旋转的同时向纸面右方移动，使薄膜12与树脂膜13的外周端部14的另一个端部接触，从而经由树脂膜13将薄膜12粘合在基板11上（c）。

这样，通过以在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从起点16移动到相反侧的端部的方式接触，可形成在基板间没有相对偏移、在薄膜12的表面上没有形变（起伏）或有非常小的形变（起伏）的接合部件，在薄膜12和树脂膜13之间形成平坦的界面。

其它构成及处理流程与实施例3同样，并具有同样的效果。

（实施例5）

在实施例5中，对向实施例3中的保持单元41施加电压的例子进行说明。在实施例5中，在实施例3（参照图8）的接合部件的制造装置10A中追加电压施加单元60。电压被施加在搭载单元（载放台）21和保持单元41之间。其它构成与实施例3同样。

图12表示实施例5中的接合部件的制造装置10B的构成例。此外，图13表示向第一基板（基板）11和第二基板（薄膜）12间施加电场的例子。在保持单元41上连接直流电源60，将载放台21接地。当在基板11和薄膜12之间形成电场时，基板11上的树脂膜13的前端被拉近到薄膜12，因此可以使薄膜12以小的接触面积与树脂膜13接触。因此，在使薄膜12与树脂膜13接触时，气泡难以混入。另外，也可以取代直流电源60而连接交流电源或脉冲状的电压源。

其它构成及处理流程与实施例3同样，并具有同样的效果。

（实施例6）

在实施例1中，对使用紫外线的遮蔽单元将树脂膜的外周端部维持为未硬化状态、而使内周部硬化为半硬化状态的例子进行了说明，但在实施例6中，作为光遮断单元的其它例，对使用与狭缝式涂布机一体地构成的具有紫外线照射用狭缝的紫外线照射单元，将树脂膜的外周端部维持为未硬化状态、而使内周部硬化为半硬化状态的例子进行说明。紫外线照射单元和狭缝式涂布机一体地构成这一点与实施例1不同。

图14表示实施例6中的接合部件的制造装置10C的构成例。此外，图15表示作为涂布单元22的狭缝式涂布机和紫外线照射单元31C一体地形成的例子。设置有具有与作为涂布单元22的狭缝式涂布机的树脂供给用狭缝平行的紫外线照射用狭缝的紫外线照射单元31C，在进行液状树脂的涂布的同时，连动地向液状树脂照射紫外线而使树脂膜13半硬化。相对于狭缝式涂布机22的树脂供给用狭缝，紫外线照射用狭缝在长度方向的两端部上，形成为比树脂供给用狭缝的长度方向短规定的长度。规定的长度典型地在一侧的端部上为外周端部14的宽度，当将两侧合计时，为外周端部14的宽度的2倍。此后，扫描单元23在水平面内在与两狭缝的长度方向垂直的方向上，扫描一体化了的狭缝式涂布机22和紫外线照射单元31C。通过该扫描，通过狭缝式涂布机22从树脂供给用狭缝将液体状态的树脂膜13成线状涂布在第一基板（基板）11的形成树脂膜的面上后，在一定的时间后从紫外线照射用狭缝成线状进行紫外线照射。一定的时间是用扫描速度除树脂供给用狭缝和紫外线照射用狭缝的间隔加外周端部14的宽度后的时间。

此时，相对于树脂供给用狭缝，紫外线照射用狭缝在长度方向的两端部上短，因此在树脂膜13的长度方向两端部（成为外周端部14）上不照射紫外线。从而，树脂膜13形成为，长度方向（扫描方向和垂直方向）两端部为未硬化状态、而在两端部的内侧（成为内周部15）为半硬化状态。对于与扫描方向平行的方向，通过在紫外线照射用狭缝成为距涂布区域的端部规定距离时开始和结束紫外线照射，从而可以在树脂膜13的两端部上形成未硬化状态的区域。规定距离典型地为外周端部的宽度。即，树脂膜的半硬化就会通过仅对所涂布的树脂膜的除了四边的外周端部14以外的内周部15照射紫外线来进行。在该实施例中，即使不设置紫外线的遮蔽单元32，也能够仅使除了外周端部14以外的内周部15半硬化。

其它构成和处理流程与实施例1同样，并具有同样的效果。

（实施例7）

在实施例7中，对在实施例3中进一步在由狭缝式涂布机对基板11形成树脂膜13之前测定第一基板（基板）11的厚度的例子进行说明。

图16表示实施例7中的接合部件的制造装置10D的构成例。此外，图17表示测定基板11的厚度的例子。通过作为基板厚度测定单元70的激光位移计测定基板11的厚度、即从搭载单元（载放台）21到基板11表面的高度，并将其测定结果、即基板11的厚度信息输入控制器50。控制器50输出控制涂布单元22、基板粘合单元40D或/及载放台21的升降的控制信号。由此调整相对于基板11的表面的狭缝式涂布机22的树脂供给用狭缝的高度、基板粘合单元40D的保持单元41的高度。即，在涂布单元22中，为了调整作为涂布单元的狭缝式涂布机22的前端与基板的间隔而升降狭缝式涂布机22或载放台21。根据应涂布的树脂膜13的膜厚来调整狭缝式涂布机22的前端与基板11的间隔。此外，在基板粘合单元40D中，为了调整基板11与薄膜12的间隔，而升降保持薄膜12的保持单元41或载放基板11的载放台21。此外，根据树脂膜13的膜厚来调整基板11与薄膜12的间隔、即保持单元41与载放台21的间隔。

另外，在基板粘合单元40D中，除基板11以外，还测定薄膜12的厚度，能够通过根据基板11及薄膜12的厚度数据来调整基板11与薄膜12的间隔，从而进行最适当的间隔调整。第二基板的厚度例如也可以在载放台21上测定。另外，当然可以如实施例1及实施例2那样，在使用辊单元42将薄膜12和基板11粘合时，也利用由厚度测定单元70测定的薄膜12及基板11的厚度信息。

其它构成及处理流程与实施例1或实施例3同样，并具有同样的效果。

以上对本实施方式进行了说明，但本发明并不限于以上的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，显然能够对实施方式施加各种变更。

例如，在以上的实施例中，对第二基板为薄膜状的薄基板的例子进行了说明，但薄基板并不限于薄膜状，也可以是平板状的基板。此外，第二基板并不限于薄基板，对于厚基板也能够应用本发明。此外，第一基板及第二基板可以是任意的基板，也可以将两者交换而进行应用。对使用狭缝式涂布机作为液体状态的树脂的涂布单元22的例子进行了说明，但也可以在搭载单元的搭载面内的两个方向上扫描单一喷嘴的同时进行涂布，还可以使用多喷嘴来减小上述扫描范围。此外，作为紫外线照射单元31，对照射第一基板11整体的例子和扫描紫外线照射用狭缝的例子进行了说明，但也可以在搭载面内的两个方向上扫描并照射具有圆形光点的紫外线灯。

此外，也可以在炉顶配置了线状的紫外线照射单元的烤炉内，将搭载着涂布了树脂膜13的第一基板11和遮蔽单元32的托盘装载在带式输送机上而使其通过。此外，对实施例3中的、基板粘合单元40使保持单元41转动的例子，与涂布单元22为单独的狭缝式涂布机并将紫外线照射单元31和遮蔽单元32组合来照射第一基板11的例子组合而进行了说明，但也可以与一体地形成了狭缝式涂布机和紫外线照射单元的实施例5组合。此外，对于实施例5中的、对基板间施加电压的例子，也可以同样地与一体地形成了狭缝式涂布机和紫外线照射单元的实施例6组合。此外，在实施例7中，将事先测量第一基板11的厚度的例子、与基板粘合单元40使保持单元41转动的例子组合而进行了说明，但是也可以与基板粘合单元40使用辊单元42的例子组合、用于树脂供给用狭缝的高度调整和辊的高度调整。此外，能够适当地选择液状树脂的粘度、紫外线照射时间、强度、粘合时的辊的压紧力等。

产业上的可利用性

本发明用于接合部件的制造。

与本发明的说明相关联地（尤其是与后附的权利要求相关联地）使用的名词及同样的指示词的使用，只要在本说明书中没有特别指出或明显与上下文矛盾，则可以解释成单数和复数这两者。“具备”、“具有”、“包括”和“包含”这样的词汇，只要没有特别否定的情况下，被解释为开放式的限定（即，是“包括但不限于……”的意思）。本说明书中的数值范围的具体陈述，只要是在本说明书中没有特别地指出，则只表示作为为了分别提及符合该范围内的各值的大略记法而起作用，各值正如本说明书中分别列举的那样被记载于说明书中。本说明书中说明的所有方法，只要没有在本说明书中特别指出或明显地与上下文矛盾，则可以按照所有适当的顺序进行。在本说明书中使用的所有例子或示例性的措词（例如“等”），只要没有特别强调，则仅表示为了更好地说明本发明，而并非对本发明范围的限定。在说明书中的任何措辞也不得解释为权利要求中未记载的要素是在本发明的实施中不可或缺的。

在本说明书中，包括本发明人已知的用于实施本发明的最佳方式在内，对本发明的优选实施方式进行了说明，对于本领域的技术人员来说，在阅读了上述说明的基础上，显然可以对这些优选实施方式进行变形。本发明人可以预见娴熟的技术人员适当地应用这样的变形，并预想到以本说明书中具体说明的方法的以外方法来实施本发明。因此，正如基准法所允许的那样，本发明包括在本说明书所附的权利要求书中记载的内容的所有修改和等同物。并且，只要在本说明书中没有特别指出或明显地与上下文矛盾，则所有的变形中的上述要素的任意组合也包含在本发明中。

Claims (13)

1.一种接合部件的制造装置，将第一基板和第二基板接合，具备：

树脂膜形成单元，在上述第一基板上形成液体状态的树脂膜；

半硬化单元，将由上述树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由上述外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及

基板粘合单元，以将上述外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从上述起点移动到相反侧的端部的方式，使上述第二基板与上述外周端部为未硬化状态而上述内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将上述第一基板和上述第二基板粘合。

2.如权利要求1所述的接合部件的制造装置，其中，

上述半硬化单元具有：紫外线照射单元，照射将上述树脂膜硬化的紫外线；以及光遮断单元，对由上述树脂膜形成单元形成的树脂膜的外周端部，遮断由上述紫外线照射单元照射的紫外线。

3.如权利要求2所述的接合部件的制造装置，其中，

上述光遮断单元是对上述外周端部遮蔽上述紫外线照射单元的紫外线照射的遮蔽单元。

4.如权利要求2所述的接合部件的制造装置，其中，

上述树脂膜形成单元具有狭缝式涂布机，该狭缝式涂布机从与上述第一基板的形成上述树脂膜的面平行的树脂供给用狭缝供给上述液体状态的树脂，能够相对于上述树脂供给用狭缝垂直并且与上述第一基板的形成上述树脂膜的面平行地移动，在上述第一基板上涂布液体状态的树脂膜，

上述半硬化单元具有紫外线照射单元，该紫外线照射单元是向由上述树脂膜形成单元在上述第一基板上形成的液体状态的树脂膜照射紫外线的紫外线照射单元，与上述狭缝式涂布机一体地构成，在与上述树脂供给用狭缝平行的方向上具有紫外线照射用狭缝，且上述紫外线照射用狭缝形成为在长度方向的两端部比上述树脂供给用狭缝的长度方向短规定的长度，

通过上述紫外线照射单元形成为比上述树脂供给用狭缝的长度方向短规定的长度，从而构成了上述光遮断单元。

5.如权利要求1~4中任一项所述的接合部件的制造装置，其中，

上述第二基板为透明性的高分子薄膜，

上述基板粘合单元具有：搭载单元，搭载上述第一基板；以及辊单元，通过将上述第二基板向上述第一基板侧按压的同时、从上述外周端部的一个端部侧向另一个端部侧滚动，从而将上述第二基板粘合在上述第一基板上。

6.如权利要求1~4中任一项所述的接合部件的制造装置，其中，

上述基板粘合单元具有：搭载单元，搭载上述第一基板；保持单元，保持上述第二基板；以及转动单元，与上述保持单元连结而使上述保持单元转动，

该接合部件的制造装置具备控制器，该控制器控制上述搭载单元和上述保持单元的间隔，并且，控制上述转动单元，以使得将上述外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从上述起点移动到相反侧的端部，同时使上述保持单元所保持的第二基板与上述外周端部维持为未硬化状态而上述内周部硬化为半硬化状态的树脂膜接触。

7.如权利要求6所述的接合部件的制造装置，其中，

还具备测定基板的厚度的基板厚度测定单元，

上述基板粘合单元根据由上述基板厚度测定单元测得的至少上述第一基板或上述第二基板中任一个的厚度数据，来调整上述搭载单元和上述保持单元的间隔。

8.如权利要求1~4中任一项所述的接合部件的制造装置，其中，

上述基板粘合单元具有：搭载单元，搭载上述第一基板；保持单元，保持上述第二基板；以及转动单元，与上述保持单元连结而使上述保持单元转动，

上述保持单元具有将上述第二基板保持为曲面状的突状曲面，上述基板粘合单元构成为，通过由上述转动单元转动上述保持单元，从而将上述第二基板粘合在上述第一基板上。

9.一种接合部件的制造方法，将第一基板和第二基板接合，具备：

树脂膜形成工序，在上述第一基板上形成液体状态的树脂膜；

半硬化工序，将由上述树脂膜形成工序形成的树脂膜的外周端部维持为未硬化状态，使由上述外周端部围绕的内周部硬化为半硬化状态；以及

基板粘合工序，以将上述外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从上述起点移动到相反侧的端部的方式，使上述第二基板与上述外周端部为未硬化状态而上述内周部为半硬化状态的树脂膜接触，将上述第一基板和上述第二基板粘合。

10.如权利要求9所述的接合部件的制造方法，其中，

上述半硬化工序具有：紫外线照射工序，照射将上述树脂膜硬化的紫外线；以及光遮断工序，对由上述树脂膜形成工序形成的树脂膜的外周端部，遮断由上述紫外线照射工序照射的紫外线。

11.如权利要求9或10所述的接合部件的制造方法，其中，

上述第二基板为透明性的高分子薄膜，

在上述基板粘合工序中，通过由辊单元将上述第二基板向上述第一基板侧按压的同时、使上述辊单元从上述外周端部的一个端部侧向另一个端部侧滚动，从而将上述第一基板和上述第二基板粘合。

12.如权利要求9或10所述的接合部件的制造方法，其中，

上述基板粘合工序使用搭载上述第一基板的搭载单元、保持上述第二基板的保持单元、与上述保持单元连结而使上述保持单元转动的转动单元，

控制上述搭载单元和上述保持单元的间隔，并且，控制上述转动单元，以使得将上述外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从上述起点移动到相反侧的端部，同时使上述保持单元所保持的第二基板与上述外周端部维持为未硬化状态而上述内周部硬化为半硬化状态的树脂膜接触，从而将上述第二基板粘合在上述第一基板上。

13.如权利要求11所述的接合部件的制造方法，其中，

上述基板粘合工序使用搭载上述第一基板的搭载单元、保持上述第二基板的保持单元、与上述保持单元连结而使上述保持单元转动的转动单元，

控制上述搭载单元和上述保持单元的间隔，并且，控制上述转动单元，以使得将上述外周端部的一个端部作为起点、而在施加按压的同时使已接触部分和未接触部分的界线单向地从上述起点移动到相反侧的端部，同时使上述保持单元所保持的第二基板与上述外周端部维持为未硬化状态而上述内周部硬化为半硬化状态的树脂膜接触，从而将上述第二基板粘合在上述第一基板上。