CN101923414A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置的制造方法，此电子装置具有主动区以及围绕主动区的周边区。此方法包括提供第一元件基板以及第二元件基板。在第一元件基板以及第二元件基板之间涂布光学液态胶材，且涂布的光学液态胶材位于主动区中。在第二元件基板的上方设置光掩模，其中光掩模具有透光区以及非透光区且透光区对应周边区设置。进行光学液态胶材扩散程序以使光学液态胶材从主动区往周边区扩散，于进行光学液态胶材扩散程序时，更同时使用光掩模进行第一照光程序以使光学液态胶材扩散至周边区时局部硬化。移除所述光掩模之后，进行第二照光程序以使光学液态胶材完全硬化。

Description

电子装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制造方法，且尤其涉及一种显示器及其制造方法。

背景技术

为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(touch panel)作为输入装置，其中同时具有触控与显示功能的触控式显示面板更是成为现今最流行的产品之一。一般来说，触控式显示面板可分成外贴式的触控式显示面板以及内建式触控式显示面板。

对于外贴式的触控式显示面板而言，一般是先分别制作出显示面板以及触控面板之后，再将两者贴合在一起。传统的贴合方式是在显示面板或是触控面板上涂布紫外光或可见光硬化胶材(UV/Visible Light Curing Adhesives)，之后再利用照光以及压合的方式将显示面板以及触控面板两者粘着在一起。然而，于上述照光以及压合的过程中，由于紫外光或可见光硬化胶材的难以控制，因而经常会有胶材溢出的问题。而溢出的胶材会污染制造设备而造成产能下降以及影响产品的稳定度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子装置的制造方法，其可以避免将显示面板与触控面板贴合时会有胶材溢出的问题。

本发明所要解决的技术问题还在于提供一种电子装置，其是利用上述制造方法所形成的电子装置。

本发明提出一种电子装置的制造方法，此电子装置具有主动区以及围绕主动区的周边区。此方法包括提供第一元件基板以及第二元件基板。在第一元件基板以及第二元件基板之间涂布光学液态胶材，且涂布的光学液态胶材位于主动区中。在第二元件基板的上方设置光掩模，其中光掩模具有透光区以及非透光区，且透光区对应周边区设置。进行光学液态胶材扩散程序，以使光学液态胶材从主动区往周边区扩散，其中于进行光学液态胶材扩散程序时，更同时使用光掩模进行第一照光程序，以使光学液态胶材扩散至周边区时局部硬化。移除所述光掩模之后，进行第二照光程序，以使光学液态胶材完全硬化。

其中，该光掩模的该透光区具有一外边缘以及一内边缘，该外边缘对齐于该第一元件基板的侧边边缘，该内边缘位于该周边区内或该周边区与主动区的边界上。

其中，该透光区的宽度介于2时与100时之间。

其中，该光学液态胶材扩散程序包括对该第一元件基板以及该第二元件基板进行一压合程序。

其中，该光学液态胶材在硬化前具90％以上的透光度。

其中，该光学液态胶材在硬化后具97％以上的透光度。

其中，该第一照光程序所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为3600～5400mW/cm²，照光时间为1.6～2.4秒钟。

其中，该第二照光程序所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为100～150mW/cm²，照光时间为57.6～86.4秒钟。

本发明提出一种电子装置，其具有主动区以及围绕主动区的周边区，此电子装置包括第一元件基板、第二元件基板以及硬化后的光学液态胶材。第一元件基板与第二元件基板彼此相对向设置。硬化后的光学液态胶材设置于第一元件基板与第二元件基板之间，并填满整个主动区且部分扩散至周边区，其中填满整个主动区中的硬化后的光学液态胶材的硬化反应率小于部分扩散至周边区中的硬化后的光学液态胶材的硬化反应率。

其中，该硬化后的光学液态胶材具有97％以上的透光度。

基于上述，本发明于进行光学液态胶材扩散程序时，更同时使用光掩模进行第一照光程序以使光学液态胶材扩散至周边区时局部硬化。由于光学液态胶材受到光照射时就会停止流动而无法再往外扩散，因而可以避免传统贴合程序所存在的胶材溢出问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A至图1D是根据本发明一实施例的电子装置的制造流程示意图；

图2是根据本发明一实施例的电子装置的上视示意图；

图3是图1B所示的光掩模的上视示意图；

图4A至图4D是根据本发明一实施例的光学液态胶材的扩散行为示意图。

其中，附图标记：

100：第一元件基板

200：第二元件基板

300：胶材

400：光掩模

402：透光区

402a：外边缘

402b：内边缘

404：非透光区

500：压合程序

600：第一照光程序

700：第二照光程序

A：主动区

P：周边区

W：宽度

具体实施方式

图1A至图1D是根据本发明一实施例的电子装置的制造流程示意图。请先参照图1A，首先提供第一元件基板100以及第二元件基板200。特别是，由第一元件基板100以及第二元件基板200构成的电子装置具有主动区A以及围绕主动区A的周边区P(如图2所示)。

在本实施例中，第一元件基板100可以是显示面板，其例如是液晶显示面板、有机发光显示面板、电泳显示面板或是其它种形式的显示面板。第二元件基板200则可为触控面板，其例如是电容式触控面板、电阻式触控面板、光学式触控面板或者是其它种形式的触控面板。然，本发明不限于此，根据其它实施例，第一元件基板100还可以是其它元件基板。第二元件基板200也可以是其它元件基板，例如是保护镜片(cover lens)。

根据本实施例，第一元件基板100是显示面板，其包括下基板、上基板以及位于上基板与下基板之间的显示介质。一般来说，下基板又可称为像素数组基板，其包括多个像素结构，且每一个像素结构包括扫描线、数据线、主动元件以及像素电极。上基板可称为对向基板或者是彩色滤光基板，其可为空白基板、设置有电极的基板或是设置有彩色滤光层的基板。因此，对于第一元件基板100而言，主动区A又可称为显示区，周边区P又可称为驱动电路区或是周边线路区。

第二元件基板200为触控面板。根据触控面板的形式(电容式触控面板、电阻式触控面板或光学式触控面板)，于第二元件基板200中所设置的元件不尽相同。由于所述触控面板可为任何一种已知的电容式触控面板、电阻式触控面板或光学式触控面板，因此，在此不再赘述触控面板内的组成元件。对于第二元件基板200而言，主动区A又可称为触控区，周边区P又可称为周边线路区。

之后，在第一元件基板100以及第二元件基板200之间涂布光学液态胶材300(Optically Clear Liquid Adhesives，OCLA)，且涂布的光学液态胶材300主要位于主动区A中。特别是，光学液态胶材300为照光可硬化的胶材，例如是照射紫外光可硬化的液态胶材。另外，所述光学液态胶材300较佳的是在未硬化前具有90％以上的透光度，而在硬化后具97％以上的透光度的光学液态胶材，这是因为光学液态胶材300会涂布在主动区A内，因此光学液态胶材300需具有足够高的透光度才不会影响电子装置的影像显示质量。在本实施例中，光学液态胶材300的材质例如是Sony所生产的型号08A21X-17的光学液态胶材。

在第一元件基板100以及第二元件基板200之间的主动区A涂布光学液态胶材300的方法可为已知任一种涂布程序，而且可以是在第一元件基板100涂布光学液态胶材300或是在第二元件基板200涂布光学液态胶材300。根据一实施例，在第一元件基板100以及第二元件基板200之间涂布光学液态胶材300的方法是先在第二元件基板200涂布光学液态胶材300，之后，将第二元件基板200翻转至位于第一元件基板100的对向或上方。此时，光学液态胶材300会因为重力因素而往第一元件基板100滴下而与第一元件基板100先作小面积接触，而后随着扩散程序(压合程序)的进行，逐步增加光学液态胶材300与第一元件基板100的接触面积，使得光学液态胶材300渐次地由内而外扩散，有助于将光学液态胶材300外围的空气排出。

在第一元件基板100以及第二元件基板200之间的主动区A涂布光学液态胶材300之后，请参照图1B，在第二元件基板200的上方设置光掩模400。特别是，如图1B及图3所示，光掩模400具有透光区402以及非透光区404。透光区402对应周边区P设置，且非透光区404对应主动区A设置。根据本实施例，光掩模400的透光区402具有外边缘402a以及内边缘402b。外边缘402a较佳地对齐于第一元件基板100的侧边边缘。内边缘402b位于周边区P内或是位于周边区P与主动区A的边界上，使得光学液态胶材300在周边区P内或是位于周边区P与主动区A的边界上先行局部硬化，以防止尚未硬化的光学液态胶材300溢流到第一元件基板100及/或第二元件基板200的外侧。在此，所述光掩模400的透光区402的宽度介于2时与100时之间。而在实务上，透光区402的宽度需超出第一元件基板100及/或第二元件基板200的侧边边缘，故会随着第一元件基板100及/或第二元件基板200的尺寸改变。

接着，进行光学液态胶材扩散程序，以使光学液态胶材300从主动区A往周边区P扩散。特别是，于进行所述光学液态胶材扩散程序时，更同时使用光掩模400进行第一照光程序600，以使光学液态胶材300扩散至周边区P时能产生局部硬化。

在本实施例中，所述光学液态胶材扩散程序更进一步包含对第一元件基板100以及第二元件基板200进行压合程序500。换言之，在本实施例中，此光学液态胶材扩散程序是可在第二元件基板200上往第一元件基板100的方向施予压合压力，以使光学液态胶材300从主动区A往周边区P扩散。在进行所述压合程序500时，更同时使用光掩模400对光学液态胶材300进行第一照光程序600。根据一较佳实施例，上述的第一照光程序600所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为3600～5400mW/cm²，照光时间为1.6～2.4秒钟。

由于第一照光程序600的光线仅能穿透过光掩模400的透光区402，因此扩散至对应于透光区402内的光学液态胶材300会因为被光照射到而局部硬化。更详细来说，扩散至透光区402内的光学液态胶材300会因为被光线照射到而逐渐产生一些物理性质的改变。举例而言，扩散至透光区402内的光学液态胶材300的硬度以及粘度会随着光线照射时间而增加，因此，扩散速度就会逐渐降低，直到扩散至透光区402内的光学液态胶材300局部硬化而停止扩散及流动。而对应在非透光区404内的光学液态胶材300由于不会被光线照射到，因此对应设置在非透光区404的光学液态胶材300在光学液态胶材扩散程序的过程中会持续向四周流动及扩散，直到主动区A(对应设置在非透光区404)中的第一元件基板100以及第二元件基板200之间的间隙完全被光学液态胶材300填满为止，以确保在后续的制程中，第一元件基板100与第二元件基板200能在主动区A内完全贴合，不会产生气泡或缝隙、影响显示的质量。

上述的光学液态胶材的涂布以及光学液态胶材的扩散程序例如是如图4A至图4D所示。在图4A中，光学液态胶材300是涂布于主动区A中。为了使光学液态胶材300具有均匀的扩散机制或扩散行为，光学液态胶材300的涂布形状/图案建议如图4A所示。在本实施例中，由于在主动区A的四个角落分别涂布有一点状的光学液态胶材300，故在后续的光学液态胶材扩散程序中，能够均匀地朝各个方向扩散，而将主动区A的四个角落填满。然，本发明不限制光学液态胶材300的涂布形状/图案。在其它实施例中，根据电子装置的尺寸、光学液态胶材的种类或成份，光学液态胶材300的涂布形状/图案可以是其它种形状/图案。

之后，在进行光学液态胶材的扩散程序时(如图1B所示)，光学液态胶材300的扩散行为可如图4B以及图4C所示。换言之，光学液态胶材300逐渐由主动区A往周边区P扩散。而当光学液态胶材300扩散至周边区P时，因周边区P会有第一照光程序的光线通过，因此光学液态胶材300即逐渐停止流动，而形成如图4D所示的结果。换言之，在图4D中，光学液态胶材300会完整的填满主动区A，且部分地扩散至周边区P中。

请再回到图1B，由于对应设置在光掩模400的透光区402中的光学液态胶材300会先局部硬化而停止流动扩散，因而对应于非透光区404内光学液态胶材300受到对应于透光区402中已经硬化的光学液态胶材300的阻挡，就不会溢流到第一元件基板100以及第二元件基板200之间的间隙之外，而会沿着已经硬化的光学液态胶材300的边缘，扩散至非透光区404内其它尚未有光学液态胶材300的位置，进而使得整个非透光区404或主动区A内都能充份填满光学液态胶材300，不会产生局部溢流出透光区402或周边区P，而局部的非透光区404或主动区A中却反而没有光学液态胶材300的问题。

接着，如图1C所示，先移除光掩模400，之后进行第二照光程序700，以使光学液态胶材300完全硬化。根据一实施例，第二照光程序700所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为100～150mW/cm²，照光时间为57.6～86.4秒钟。换言之，在进行第二照光程序700时完全没有使用光掩模，因此第二照光程序700是全面性的照射光学液态胶材300以使光学液态胶材300完全硬化。亦即，原先对应于非透光区404或对应于主动区A的光学液态胶材300会受到第二照光程序700的作用而硬化，而原先对应于透光区402或对应于周边区P的光学液态胶材300除会受到第一照光程序500的作用而硬化外，尚会受到第二照光程序700的影响而使得光学液态胶材300的硬化反应率会持续提高。如此一来，第一元件基板100以及第二元件基板200便可粘着在一起，而形成如图1D与图4D所示的电子装置。

因此，根据上述方法所形成的电子装置如图1D与图4D所示，其具有主动区A以及围绕主动区A的周边区P，且此电子装置包括第一元件基板100、第二元件基板200以及硬化后的光学液态胶材300。第一元件基板100与第二元件基板200彼此相对向设置。硬化后的光学液态胶材300设置于第一元件基板100与第二元件基板200之间，并填满整个主动区A并部分扩散至周边区P。

类似地，由于扩散至周边区P的光学液态胶材300在上述的制作过程中历经了第一照光程序600以及第二照光程序700的两次照光程序，因此扩散至周边区P的光学液态胶材300的硬化时间较长。另外，填满整个主动区A的光学液态胶材300在上述的制作过程中因仅历经第二照光程序700的一次照光程序，因此填满整个主动区A的光学液态胶材300的硬化时间较短。换言之，在图1D之电子装置中，填满整个主动区A中的硬化后的光学液态胶材300的硬化反应率(curing rate)R1小于部分扩散至周边区P中的硬化后的光学液态胶材300的硬化反应率R2。其中，硬化后的光学液态胶材300的硬化反应率可通过高效能液相层析仪(High-Performance Liquid Chromatography，HPLC)或傅立叶红外线光谱仪(FTIR，Fourier Transform Infrared)测量而得，其单位为m/min或mm/sec。在本实施例中，硬化反应率R1的范围可以为90～100％，硬化反应率R2的范围也可以为90～100％。

综上所述，本发明于进行光学液态胶材扩散程序时，更同时使用光掩模进行第一照光程序以使光学液态胶材扩散至周边区时局部硬化。由于光学液态胶材受到光线照射之后就会逐渐硬化而停止流动，因此本发明的方法可以避免传统贴合程序所存在的胶材溢出的问题。

此外，本发明使用光掩模进行第一照光程序以使光学液态胶材扩散至周边区时局部硬化，而位于主动区中的光学液态胶材则会持续向四周流动及扩散直到光学液态胶材完全填满主动区为止。因此，通过此光掩模以及第一照光程序，除了可以防止胶材溢出问题之外，还可控制光学液态胶材的使用量。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置的制造方法，该电子装置具有一主动区以及围绕该主动区的一周边区，其特征在于，该方法包括：

提供一第一元件基板以及一第二元件基板；

在该第一元件基板以及该第二元件基板之间涂布一光学液态胶材，且涂布的该光学液态胶材位于该主动区中；

在该第二元件基板的上方设置一光掩模，其中该光掩模具有一透光区以及一非透光区，该透光区对应该周边区设置；

进行一光学液态胶材扩散程序，以使该光学液态胶材从该主动区往该周边区扩散，其中于进行该光学液态胶材扩散程序时，更同时使用该光掩模进行一第一照光程序，以使该光学液态胶材扩散至该周边区时而局部硬化；

移除该光掩模；以及

进行一第二照光程序，以使该光学液态胶材完全硬化。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光掩模的该透光区具有一外边缘以及一内边缘，该外边缘对齐于该第一元件基板的侧边边缘，该内边缘位于该周边区内或该周边区与主动区的边界上。

3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该透光区的宽度介于2时与100时之间。

4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光学液态胶材扩散程序包括对该第一元件基板以及该第二元件基板进行一压合程序。

5.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光学液态胶材在硬化前具90％以上的透光度。

6.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光学液态胶材在硬化后具97％以上的透光度。

7.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第一照光程序所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为3600～5400mW/cm²，照光时间为1.6～2.4秒钟。

8.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第二照光程序所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为100～150mW/cm²，照光时间为57.6～86.4秒钟。

9.一种电子装置，其具有一主动区以及围绕该主动区的一周边区，其特征在，该电子装置包括：

一第一元件基板；

一第二元件基板，设置于该第一元件基板的对向；以及

一硬化后的光学液态胶材，设置于该第一元件基板与该第二元件基板之间，并填满整个该主动区且部分扩散至该周边区，且填满整个该主动区中的该硬化后的光学液态胶材的硬化反应率小于部分扩散至该周边区中的该硬化后的光学液态胶材的硬化反应率。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该硬化后的光学液态胶材具有97％以上的透光度。

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