CN209531288U - 面板粘合装置 - Google Patents

面板粘合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN209531288U
CN209531288U CN201821921106.5U CN201821921106U CN209531288U CN 209531288 U CN209531288 U CN 209531288U CN 201821921106 U CN201821921106 U CN 201821921106U CN 209531288 U CN209531288 U CN 209531288U
Authority
CN
China
Prior art keywords
panel
unit
optical clear
clear resin
load bearing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201821921106.5U
Other languages
English (en)
Inventor
金成根
李闵泂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Top Engineering Co Ltd
Original Assignee
Top Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Top Engineering Co Ltd filed Critical Top Engineering Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN209531288U publication Critical patent/CN209531288U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本实用新型涉及面板粘合装置,用于提高第一面板和第二面板的粘合质量的面板粘合装置。该面板粘合装置,包括:面板支撑单元,送入并支撑第一面板和第二面板;涂布单元,在被面板支撑单元所支撑的所述第一面板和第二面板中的至少一个上涂布光学透明树脂;面板承载单元,将从所述面板支撑单元移送的所述第一面板和第二面板彼此相对地承载;面板粘合单元,将承载在所述面板承载单元上的第一面板和所述第二面板彼此粘合;以及光照射单元,向彼此粘合的所述第一面板和所述第二面板照射UV光,以使光学透明树脂在真空状态下硬化,涂布在所述第一面板和第二面板中的至少一个上的所述光学透明树脂在通过所述光照射单元硬化之前维持真空状态。

Description

面板粘合装置
技术领域
本实用新型涉及面板粘合装置,具体涉及用于提高第一面板和第二面板的粘合质量的面板粘合装置。
背景技术
近来,在智能手机或平板电脑等中承载有触摸屏,以作为可输入文字、图形等信息的输入装置。
并且,所述触摸屏中,在显示表面上设置有如液晶显示器(LCD,Liquid CrystalDisplay device)、等离子体显示板(PDP,Plasma Display Panel)、有机电致发光显示器(OELD,Organic Electro-Luminescence Display)等平板显示屏的图像显示装置。
另外,为了使用户边看图像显示装置边选择信息,而采用触摸方式。
目前,智能手机或平板电脑终端等在室内和室外的多种环境下使用,为了能在室外也容易使用,从而要求提高视认性。
为了提高视认性,与仅将触摸屏和显示屏的末端部分进行接合的气隙粘合方法相比,广泛采用的是将触摸屏和显示屏的整个表面进行接合的直接粘合方法。
其中,直接粘合方法中,在触摸屏和液晶显示屏之间设置光学透明树脂(Optically Clear Resin),为了不残留气泡,将触摸屏和液晶显示屏进行粘合之后,进行硬化。
根据现有技术的直接接合方法总存在的问题是,当在空气压下进行预先接合时,如果加压量大,或者接合对象材料由柔性材料构成或厚度薄,则在真空加压之前会在接合对象材料之间存在气泡,导致产生不良问题。
此外,根据光学透明树脂的材料,有在硬化前与空气接触时变性的材料,在此情况下的忧虑是,即使赋予硬化条件,也会因光学透明树脂不能完全硬化而面板的粘合质量下降,导致产生不良问题。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国公开专利第2013-0078894号
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种面板粘合装置,通过在真空环境下执行涂布在面板上的光学透明树脂的硬化,防止光学透明树脂的变性,从而可提高面板的粘合质量。
此外,本实用新型的目的在于提供一种面板粘合装置及方法,通过在真空环境下执行针对面板的光学透明树脂的涂布和硬化,较为有效地防止光学透明树脂的变性,从而可提高面板的粘合质量。
此外,本实用新型的目的在于提供一种面板粘合装置及方法,通过在相同腔室内执行针对面板的光学透明树脂的涂布和硬化,能够减少单件工时并提高生产率。
为了解决如上所述的技术问题,根据本实用新型的一个方面,提供一种面板粘合装置,包括:面板支撑单元,送入并支撑第一面板和第二面板;涂布单元,在被所述面板支撑单元所支撑的所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上涂布光学透明树脂;面板承载单元,将从所述面板支撑单元移送的所述第一面板和所述第二面板彼此相对地承载;面板粘合单元,将承载在所述面板承载单元上的所述第一面板和所述第二面板彼此粘合;以及光照射单元,朝向彼此粘合的所述第一面板和所述第二面板照射UV光,以使所述光学透明树脂在真空状态下硬化。
在一个实施方式中,涂布在所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上的所述光学透明树脂可以在通过所述光照射单元硬化之前维持真空状态。
此外,在一个实施方式中,所述涂布单元可以在真空状态下涂布所述光学透明树脂。
此外,涂布在所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上的所述光学透明树脂可以在通过所述光照射单元硬化的过程中维持真空状态。
根据本实用新型的一个实施方式,所述涂布单元可以包括狭缝喷嘴,所述狭缝喷嘴在所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上涂布所述光学透明树脂。
进一步地,所述涂布单元可以包括副光照射单元,所述副光照射单元将所述第一面板和所述第二面板之间的所述光学透明树脂预硬化。
在本实用新型中,用于粘合所述第一面板和所述第二面板的所述光学透明树脂可以是有机硅类树脂。
根据本实用新型,通过在真空环境下执行涂布在面板上的光学透明树脂的硬化,能够防止光学透明树脂的变性,从而可提高面板的粘合质量。
此外,根据本实用新型,通过在真空环境下执行针对面板的光学透明树脂的涂布和硬化,能够较为有效地防止光学透明树脂的变性,从而可提高面板的粘合质量。
同时,本实用新型通过在相同腔室内执行针对面板的光学透明树脂的涂布和硬化,能够减少单件工时并提高生产率。
附图说明
图1是示出根据本实用新型的一个实施例的面板粘合装置的立体图。
图2是示出图1的面板粘合装置的面板承载单元和光照射单元的立体图。
图3是示出图1的面板粘合装置的面板支撑单元和涂布单元的立体图。
图4是示出图3的涂布单元的狭缝喷嘴的立体图。
图5是示出图1的面板粘合装置的面板承载单元的侧视图。
图6是示出图5的面板承载单元的第一承载部件和第二承载部件的立体图。
图7是示出在图5的面板承载单元的第一承载部件上承载有第一面板的状态的俯视图。
图8是示出在图5的面板承载单元的第二承载部件上承载有第二面板的状态的俯视图。
图9是示出图1的面板粘合装置的面板支撑单元和面板移送单元的立体图。
图10是示出图1的面板粘合装置的面板承载单元和面板加压单元的侧视图。
具体实施方式
关于上述目的、特征以及优点,将在下面参照附图详细说明,据此,在本实用新型所属的技术领域中具有通常知识的人应能够容易实施本实用新型的技术思想。在说明本实用新型时,针对与本实用新型相关的公知技术的具体说明判断为会混淆本实用新型的中心思想的情况下,省略对其的说明。以下,参照附图,将详细说明根据本实用新型的优选实施方式。在附图中,相同的附图标记用于指代相同或相似的构成要素。
以下,参照附图,将说明根据本实用新型的一个实施方式的面板粘合装置及方法。
根据本实用新型的一个实施例的面板粘合装置是在例如液晶显示屏模块或有机发光二极管模块等的显示面板上粘合钢化玻璃或丙烯酸板等盖板的装置。
为了使显示面板和盖板能够彼此粘合,在显示面板或盖板中的至少一个上可以涂布有光学透明树脂。以下,为了便利,将显示面板和盖板中的一个定义为第一面板,将另一个定义为第二面板。
图1是示出根据本实用新型的一个实施例的面板粘合装置的立体图,图2是示出图1的面板粘合装置的面板承载单元和光照射单元的立体图,图3是示出图1的面板粘合装置的面板支撑单元和涂布单元的立体图。
参照图1至图3,根据本实用新型的面板粘合装置包括:腔室单元10,执行第一面板P1和第二面板P2的粘合工艺;面板支撑单元20,设置于腔室单元10的一侧,并支撑从外部分别送入的第一面板P1和第二面板P2;涂布单元30,在被面板支撑单元20所支撑的第一面板P1和第二面板P2中的至少一个上涂布光学透明树脂;面板承载单元40,布置于腔室单元10内,并将第一面板P1和第二面板P2彼此相对地承载于面板承载单元40上;以及面板移送单元50,将被面板支撑单元20所支撑的第一面板P1和第二面板P2依次移送至面板承载单元40。
此外,根据本实用新型的一个实施例的面板粘合装置包括:面板粘合单元60,与面板承载单元40连接,并将承载于面板承载单元40上的第一面板P1和第二面板P2彼此粘合;以及光照射单元70,将通过面板粘合单元60彼此附着的第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂进行硬化。
腔室单元10可以包括下部腔室11和上部腔室12,下部腔室11中支撑有面板承载单元40,上部腔室12在下部腔室11的上方相对于下部腔室11可升降地布置。上部腔室12上可以连接有使上部腔室12升降的腔室升降装置13。
下部腔室11中可以设置有沿垂直方向(Z轴方向)延伸的多个导向杆14,上部腔室12可以被多个导向杆14引导而沿垂直方向移动。多个导向杆14可以设置为能够贯通上部腔室12的外侧周边。
当上部腔室12上升而下部腔室11和上部腔室12之间间隔为预设距离时,可以通过下部腔室11和上部腔室12之间的间隔的空间将第一面板P1和第二面板P2移送至面板承载单元40。此外,当上部腔室12下降而上部腔室12紧贴于下部腔室11时,下部腔室11和上部腔室12之间的空间可以从外部密闭。下部腔室11可以形成为平板形状,上部腔室12可以形成为朝向下部腔室11开放的凹陷形状。
下部腔室11和上部腔室12中的至少一个可以通过连接管16与真空泵15连接。在下部腔室11和上部腔室12彼此紧贴之后,通过真空泵15的操作,可以在下部腔室11和上部腔室12之间的密闭空间中形成真空。
由此,第一面板P1和第二面板P2彼此附着的工艺可以在真空环境中执行。在涂布于第一面板P1上的光学透明树脂中可能会混入气泡,这种气泡可以通过真空而从光学透明树脂排出而被去除。
此外,当硬化第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂时,下部腔室11和上部腔室12之间的空间可以形成为真空状态。由此,在真空环境下执行光学透明树脂的硬化,能够防止光学透明树脂变质,从而可提高面板的粘合质量。
如图3所示,面板支撑单元20可以包括支撑第一面板P1的第一支撑部件21和支撑第二面板P2的第二支撑部件22。第一支撑部件21和第二支撑部件22可以朝向腔室单元10内的面板承载单元40布置成一列。
此外,面板支撑单元20可以包括:多个位置决定部件23,在第一支撑部件21的两侧沿水平方向可移动地设置;位置决定部件移动装置24,与多个位置决定部件23连接,并将多个位置决定部件23朝向接近安装在第一支撑部件21上的第一面板P1的两侧面的方向移动或将多个位置决定部件23朝向离开第一面板P1的两侧面的方向移动。位置决定部件23可以形成为外周由柔性材料构成的滚筒形状。位置决定部件移动装置24可以采用如通过液压或气压操作的致动器、直线电机或者滚珠丝杠等直线移动机构。
在多个位置决定部件23紧贴在第一面板P1的两侧面上的情况下,第一面板P1可以牢固地支撑在第一支撑部件21上的正确位置上。因此,在第一面板P1上涂布光学透明树脂的过程中能够固定第一面板P1的位置,可以将光学透明树脂涂布在第一面板P1的正确位置上。
参照图3,涂布单元30可以包括:涂布头31,所述涂布头31具有狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312,该狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312将光学透明树脂R1、光学透明树脂R2在第一面板P1和第二面板P2中的至少一个上进行面涂布,优选在第一面板P1上进行面涂布;涂布头移动装置32,所述涂布头移动装置32将涂布头31沿水平方向和垂直方向进行移动。此时,狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312可以对彼此相同或不同的光学透明树脂R1、光学透明树脂R2进行面涂布。
涂布头移动装置32可以包括:X轴驱动部321,将涂布头31沿X轴方向移动;Y轴驱动部322,将涂布头31沿Y轴方向移动;以及Z轴驱动部323,将涂布头沿Z轴方向移动。这些X轴驱动部321、Y轴驱动部322以及Z轴驱动部323可以采用如通过液压或气压操作的致动器、直线电机或者滚珠丝杠等直线移动机构。
由此,通过X轴驱动部321和Y轴驱动部322的驱动,涂布头31可以沿水平方向移动,狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312沿水平方向移动至安装在第一支撑部件21上的第一面板P1上方,随着涂布头31通过Z轴驱动部323的驱动而沿垂直方向移动,狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312可以位于与第一面板P1相邻和紧贴的位置。
在这种状态下,涂布头31通过X轴驱动部321和Y轴驱动部322的驱动沿水平方向移动,并且从狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312排出光学透明树脂R1、光学透明树脂R2,从而可以在第一面板P1的上表面以预设图案来面涂布光学透明树脂R1、光学透明树脂R2。
根据本实用新型,不是采用喷出式喷嘴在第一面板P1的上表面点滴式涂布光学透明树脂R1、光学透明树脂R2,而是采用狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312以与第一面板P1紧贴的状态进行面涂布,因此在粘合涂布有光学透明树脂R1的第一面板P1与第二面板P2时,能够显著降低产生气泡的可能性。
此外,在采用狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312以与第一面板P1紧贴的状态进行面涂布的情况下,不仅无需考虑在第一面板P1的上表面点滴式涂布光学透明树脂R1、光学透明树脂R2与第二面板P2粘合时扩散的面积,而且能够防止在第一面板P1和第二面板P2粘合时光学透明树脂R1、光学透明树脂R2溢出。
此外,在一般的点滴式涂布的情况中,一般为了防止在第一面板P1和第二面板P2粘合时光学透明树脂R1、光学透明树脂R2溢出,在第一面板P1的上表面沿外周周缘以闭合曲线的图案涂布一次之后将其硬化,以硬化的树脂用作挡墙,在其内部重新填充用于粘合第一面板P1和第二面板P2的树脂。
但是,根据本实用新型,由于光学透明树脂R1、光学透明树脂R2是采用狭缝喷嘴311、狭缝喷嘴312以与第一面板P1紧贴的状态被面涂布的,因此在第一面板P1和第二面板P2粘合时光学透明树脂R1、光学透明树脂R2溢出的情况发生的可能性非常小。由此,与一般的点滴式涂布不同地,可减少树脂涂布和硬化工艺的数量而能够减少单件工时。
图4为示出图3的涂布单元的狭缝喷嘴的立体图,参照图4,在狭缝喷嘴312上可以设置有排出光学透明树脂的狭缝312a,狭缝312a可以以紧贴在第一面板P1上的状态下面涂布光学透明树脂R1、光学透明树脂R2。
根据本实用新型的追加实施例,涂布单元30可以包括副光照射单元313,将第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂R1、光学透明树脂R2预硬化,副光照射单元313可以布置于与涂布头31相邻的位置。
根据本实用新型采用的光学透明树脂可以是有机硅类树脂,因为有机硅类树脂在硬化前与空气(特别是氧气)接触时变性,即使赋予硬化条件(例如,热或光(UV)),有机硅类树脂也有可能不完全硬化。因此,会在第一面板P1和第二面板P2之间生成有机硅类树脂的未硬化层,有机硅类树脂的未硬化层成为第一面板P1和第二面板P2的粘合质量下降的原因。
因此,在第一面板P1和第二面板P2中的至少一个的上表面涂布光学透明树脂R1、光学透明树脂R2之后,为了防止粘合第一面板P1和第二面板P2之前光学透明树脂R1、光学透明树脂R2与空气接触而变性,在第一面板P1和第二面板P2中的至少一个的上表面涂布光学透明树脂R1、光学透明树脂R2之后或在涂布的同时,通过副光照射单元313照射UV光,从而能够使光学透明树脂R1、光学透明树脂R2维持预硬化的状态。
在副光照射单元313朝向光学透明树脂R1、光学透明树脂R2照射光的期间,通过涂布头31沿水平方向和/或垂直方向移动,副光照射单元313可沿水平方向和/或垂直方向移动。
根据本实用新型的另一个实施例,涂布单元30的涂布头31可以布置成位于下部腔室11和上部腔室12之间的空间中。由此,在下部腔室11和上部腔室12之间的密闭空间中形成真空之后,在第一面板P1和第二面板P2中的至少一个的上表面涂布光学透明树脂R1、光学透明树脂R2,从而能够防止光学透明树脂R1、光学透明树脂R2暴露在空气中时变性。
此外,在此情况下,通过在下部腔室11和上部腔室12的真空环境下粘合第一面板P1和第二面板P2并赋予硬化条件,能够防止光学透明树脂R1、光学透明树脂R2在涂布之后硬化之前暴露在空气中而变性。
进一步地,涂布头31上可以设置有激光位移传感器314,激光位移传感器314测量第一面板P1的和狭缝喷嘴311之间的垂直方向上的距离以及第一面板P1的上表面和狭缝喷嘴312之间的垂直方向上的距离。
激光位移传感器314包括向第一面板P1发射激光的发光部(未图示)和从发光部间隔预设距离并接收从第一面板P1的上表面反射的激光的收光部(未图示)。
激光位移传感器314的作用为基于根据从第一面板P1的上表面反射的激光在收光部上的成像位置的电信号,计算第一面板P1和激光位移传感器314之间的垂直方向(Z轴方向)上的距离。因此,利用第一面板P1和激光位移传感器314之间的垂直方向上的距离,可以测量第一面板P1的上表面和狭缝喷嘴311之间的距离以及第一面板P1的上表面和狭缝喷嘴312之间的距离,基于测量的距离来控制Z轴驱动部323,从而能够将第一面板P1的上表面和狭缝喷嘴311之间的距离以及第一面板P1的上表面和狭缝喷嘴312之间的距离维持为预设的最佳距离。
参照图2、图5至图8,面板承载单元40可以包括:第一承载部件41,承载有第一面板P1;第二承载部件42,在第一承载部件41的上方与第一承载部件41相面对地布置,并承载有第二面板P2;装载部件43,在第一承载部件41和第二承载部件42之间沿水平方向和/或垂直方向可移动地布置,并将第一面板P1和第二面板P2分别承载至第一承载部件41和第二承载部件42上;以及装载部件移动装置44,将装载部件43沿水平方向和/或垂直方向进行移动。
第一承载部件41的上表面上可以布置有粘着第一面板P1的底面的粘着部件411,第二承载部件42的底面上可以布置有粘着第二面板P2的上表面的粘着部件421。粘着部件411、粘着部件421可以由有机硅类、聚丙烯类或氟类等具有粘着性的材料构成,并可以在第一承载部件41的上表面和第二承载部件42的底面布置有多个。
装载部件43例如可以包括沿水平方向并排布置的第一装载部件431和第二装载部件432。
装载部件移动装置44可以包括:水平驱动部441,将第一装载部件431和第二装载部件432在水平方向上向彼此接近的方向或彼此远离的方向移动;以及垂直驱动部442,将第一装载部件431和第二装载部件432沿垂直方向移动。
水平驱动部441和垂直驱动部442布置于上部腔室的外侧,并分别通过连接杆443与第一装载部件431和第二装载部件432连接。装载部件移动装置44可以设置在腔室单元10的外部,连接杆443可以贯穿上部腔室12并将承载单元43和装载部件移动装置44彼此连接。
其中,当腔室单元10的内部形成真空时,为了不使外部空气流入腔室单元10的内部,在连接杆443的周边可以设置有波纹管445。水平驱动部441和垂直驱动部442可以采用如通过液压或气压操作的致动器、直线电机或者滚珠丝杠等直线移动机构。
通过第一装载部件431和第二装载部件432沿彼此接近的方向移动的操作、第一面板P1安装在第一装载部件431和第二装载部件432的上表面上的操作、第一装载部件431和第二装载部件432下降而第一面板P1的底面附着在第一承载部件41的粘着部件411上的操作、第一装载部件431和第二装载部件432沿彼此远离的方向移动而第一装载部件431和第二装载部件432从第一面板P1脱离的操作,第一面板P1可以承载于第一承载部件41上。
此外,通过第一装载部件431和第二装载部件432沿彼此接近的方向移动的操作、第二面板P2安装在第一装载部件431和第二装载部件432的上表面上的操作、第一装载部件431和第二装载部件432上升而第二面板P2的上表面附着在第二承载部件42的粘着部件421上的操作、第一装载部件431和第二装载部件432沿彼此远离的方向移动而第一装载部件431和第二装载部件432从第二面板P2脱离的操作,第二面板P2可以承载至第二承载部件42上。
另一方面,第一装载部件431和第二装载部件432可以分别形成为分支成多条的叉子形状。在这种情况下,第一承载部件41和第二承载部件42上可以分别形成有容纳第一装载部件431和第二装载部件432的多个容纳槽412、422。
如图9中所示,面板移送单元50可以包括:吸附部件51,吸附部件51沿向面板承载单元40移送第一面板P1和第二面板P2的方向延伸,并在上表面和底面上形成有吸入孔511;吸附部件移动装置52,吸附部件移动装置52将吸附部件51沿水平方向和/或垂直方向进行移动。
吸附部件51的上表面可以形成为能够紧贴于第一面板P1的底面的形状,例如,可以形成为平面。此外,吸附部件51的底面可以形成为能够紧贴于第二面板P2的上表面的形状,例如,可以形成为平面。形成在吸附部件51的上表面和底面上的吸入孔511与未图示的负压源连接。
吸附部件移动装置52可以包括:水平驱动部521,水平驱动部521将吸附部件51沿第一面板P1和第二面板P2向面板承载单元40移送的方向进行移动;垂直驱动部522,垂直驱动部522将吸附部件51沿垂直方向进行升降。水平驱动部521和垂直驱动部522可以采用如通过液压或气压操作的致动器、直线电机或者滚珠丝杠等直线移动机构。
在第一面板P1上涂布光学透明树脂的操作结束之后,第一面板P1以其底面被吸附在形成于吸附部件51的上表面的吸入孔511上的状态移送至面板承载单元40的装载部件43。此时,吸附部件51位于比彼此相邻的第一装载部件431和第二装载部件432稍微更高的位置之后,向第一装载部件431和第二装载部件432之间的空间下降的同时,阻断作用于吸入孔511的负压,第一面板P1可以从吸附部件51的上表面移动至第一装载部件431和第二装载部件432的上表面。
另外,第二面板P2以其上表面被吸附在形成于吸附部件51的底面的吸入孔511上的状态移送至面板承载单元40的装载部件43。此时,吸附部件51位于比彼此相邻的第一装载部件431和第二装载部件432稍微更高的位置之后,向第一装载部件431和第二装载部件432侧下降,从而第二面板P2接触于第一装载部件431和第二装载部件432时,作用于吸入孔511的负压被阻断,第二面板P2可以从吸附部件51的底面移动至第一装载部件431和第二装载部件432的上表面。
如此,吸附部件51吸附第一面板P1的底面并吸附第二面板P2的上表面,因此第一面板P1的上表面和第二面板P2的底面,即第一面板P1和第二面板P2彼此附着的面不受吸附部件51的影响。
如图10所示,面板粘合装置60可以包括:连接杆61,该连接杆61与面板承载单元40的第一承载部件41连接;升降装置62,该升降装置62使连接杆61升降。
连接杆61可以贯穿下部腔室11并沿垂直方向延伸。当腔室单元10的内部形成为真空时,为了防止外部空气流入腔室单元10的内部,在连接杆61的圆周可以设置有波纹管611。
升降装置62与连接杆61连接并将连接杆61沿垂直方向进行移动。升降装置62可以采用如通过液压或气压操作的致动器、直线电机或者滚珠丝杠等直线移动机构。
当通过升降装置62的操作而连接杆61上升时,与连接杆61连接的第一承载部件41沿与第二承载部件42接近的方向上升。由此,分别承载于第一承载部件41和第二承载部件42上的第一面板P1和第二面板P2可以彼此附着。
另一方面,面板粘合单元60还可以包括旋转装置63,该旋转装置63与连接杆61连接并旋转连接杆61。旋转装置63可以构成为与连接杆61连接的电机。这种旋转装置63可以与连接杆61直接连接,或者可以与升降装置62连接,并通过旋转升降装置62来旋转连接杆61。即,旋转装置63可以通过升降装置62与连接杆61连接。
旋转装置63的作用为将连接杆61旋转微小角度。通过旋转装置63的驱动而连接杆61旋转时,与连接杆61连接的第一承载部件41可以旋转,承载于第一承载部件41上的第一面板P1可以旋转。因此,可以调节第一面板P1针对第二面板P2的相对旋转位置,以能够对应承载于第二承载部件42上的第二面板P2之间的附着位置,由此,第一面板P1和第二面板P2可以相对彼此排成一列,以使第一面板P1和第二面板P2能够在正确位置上附着。
此外,面板粘合单元60还可以包括水平移动装置64,该水平移动装置64与连接杆61连接并将连接杆61沿水平方向进行移动。水平移动装置64可以构成为X-Y平台,该X-Y平台由通过液压或气压操作的如致动器、直线电机或者滚珠丝杠构成,并将连接杆61沿X轴方向和/或Y轴方向进行移动。这种水平移动装置64可以构成为与连接杆61直接连接,或者与升降装置62连接,并通过使升降装置62沿水平方向移动来使连接杆61沿水平方向移动。即,水平移动装置64可以通过升降装置62与连接杆61连接。
水平移动装置64的作用为使连接杆61在微小范围内沿水平方向移动。当连接杆61通过水平移动装置64的驱动而沿水平方向移动时,与连接杆61连接的第一承载部件41可以沿水平方向移动,承载于第一承载部件41上的第一面板P1可以沿水平方向移动。因此,可以调节第一面板P1相对于第二面板P2的水平方向上的位置,以能够对应承载于第二承载部件42上的第二面板P2的位置。由此,第一面板P1和第二面板P2可以相对彼此排成一列,以使第一面板P1和第二面板P2能够在正确位置上附着。
此外,面板粘合单元60还可以包括荷载测量传感器65,该荷载测量传感器65与连接杆61连接并检测施加在连接杆61上的垂直方向上的荷载。荷载测量传感器65可以采用将物理荷载转变成电信号的负荷传感器。
在第一面板P1和第二面板P2彼此附着的过程中,荷载测量传感器65检测施加在连接杆61上的垂直方向上的荷载。由此,基于测量的荷载来控制升降装置62的动作,从而控制连接杆61的上升高度,可以将第一面板P1和第二面板P2彼此紧贴的压力维持在预设的最优范围内。
其中,关于第一面板P1和第二面板P2彼此紧贴的压力的最优范围,可以通过实验或者模拟来设定。第一面板P1和第二面板P2彼此紧贴的压力可以根据第一面板P1或第二面板P2的厚度、硬度、强度、抗冲击性等特性而不同。
参照图2,光照射单元70可以包括发光部71,该发光部71通过设置在腔室单元10上的透明窗19向第一面板P1和第二面板P2发射用于硬化的UV光。
例如,透明窗19可以形成在上部腔室12,发光部71可以设置在相邻于透明窗19的位置上。从发光部71发射的光通过透明窗19照射在第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂上,从而第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂可以部分硬化或者完全硬化。
其中,在第一面板P1和第二面板P2的排列错位时,光照射单元70将第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂部分硬化之后,通过附加的排列单元使第一面板P1和第二面板P2的排列状态一致之后,光照射单元70将第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂完全硬化。
另一方面,设置于根据本实用新型的一个实施例的面板粘合装置的光照射单元70或发光部71不限定于布置在腔室单元10的外部,发光部71可以采用的结构为,在腔室单元10的内部,发光部71布置于能够向第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂照射光的位置上。
此外,根据本实用新型的另一个实施方式的面板粘合装置的面板支撑单元20、涂布单元30、面板承载单元40、面板粘合单元60、光照射单元70不限定于布置在腔室单元10的外部的构成,可以设置在腔室单元10的内部,从而不仅在涂布光学透明树脂的过程中能够防止光学透明树脂与空气接触,而且在光学透明树脂涂布之后硬化之前并在光学透明树脂硬化的期间,也能够防止光学透明树脂与空气接触。
因此,在硬化第一面板P1和第二面板P2之间的光学透明树脂时不产生未硬化层并能够完全硬化,由此,可提高第一面板P1和第二面板P2的粘合质量。
根据本实用新型的另一方面,提供一种面板粘合方法,包括:步骤a:在第一面板和第二面板中的至少一个上涂布光学透明树脂的步骤;步骤b:将所述第一面板和所述第二面板彼此相对地布置的步骤;步骤c:将所述第一面板和所述第二面板彼此粘合的步骤;以及步骤c:向彼此粘合的所述第一面板和所述第二面板照射UV光,以将所述光学透明树脂硬化的步骤。
在一个实施方式中,所述步骤d可以在真空状态下执行。
在另一个实施方式中,所述步骤a和所述步骤d可以在真空状态下执行。
在又一个实施方式中,所述步骤a至所述步骤d在真空状态下执行。
进一步地,所述面板粘合方法还可以包括在所述步骤a和所述步骤b之间预硬化所述第一板面和所述第二面板之间的光学透明树脂的步骤。
本实用新型所属的技术领域中具有通常知识的人在不超出本实用新型的技术思想的范围内可进行多种置换、变形以及变更,因此上述的本实用新型不被上述实施方式及附图所限定。

Claims (6)

1.一种面板粘合装置,其中,包括:
面板支撑单元,送入并支撑第一面板和第二面板;
涂布单元,在被所述面板支撑单元所支撑的所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上涂布光学透明树脂;
面板承载单元,将从所述面板支撑单元移送的所述第一面板和所述第二面板彼此相对地承载;
面板粘合单元,将承载在所述面板承载单元上的所述第一面板和所述第二面板彼此粘合;以及
光照射单元,向彼此粘合的所述第一面板和所述第二面板照射UV光,以使所述光学透明树脂在真空状态下硬化,
涂布在所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上的所述光学透明树脂在通过所述光照射单元硬化之前维持真空状态。
2.根据权利要求1所述的面板粘合装置,其中,
所述涂布单元在真空状态下涂布所述光学透明树脂。
3.根据权利要求1所述的面板粘合装置,其中,
涂布在所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上的所述光学透明树脂在通过所述光照射单元硬化的过程中维持真空状态。
4.根据权利要求1所述的面板粘合装置,其中,
所述涂布单元包括狭缝喷嘴,所述狭缝喷嘴在所述第一面板和所述第二面板中的至少一个上面涂布所述光学透明树脂。
5.根据权利要求1所述的面板粘合装置,其中,
所述涂布单元包括副光照射单元,所述副光照射单元将所述第一面板和所述第二面板之间的所述光学透明树脂预硬化。
6.根据权利要求1所述的面板粘合装置,其中,
所述光学透明树脂为有机硅类树脂。
CN201821921106.5U 2017-11-30 2018-11-21 面板粘合装置 Expired - Fee Related CN209531288U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170163365A KR20190064081A (ko) 2017-11-30 2017-11-30 패널 합착 장치 및 방법
KR10-2017-0163365 2017-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209531288U true CN209531288U (zh) 2019-10-25

Family

ID=66848438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821921106.5U Expired - Fee Related CN209531288U (zh) 2017-11-30 2018-11-21 面板粘合装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20190064081A (zh)
CN (1) CN209531288U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113019835A (zh) * 2019-12-09 2021-06-25 南亚科技股份有限公司 涂布系统及其校正方法
CN115338086A (zh) * 2022-08-26 2022-11-15 昆明理工大学 一种涂胶装置及涂胶件固化系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102378712B1 (ko) * 2020-04-17 2022-03-25 주식회사 에스에프에이 엘이디 칩 전사용 기판 합착장치
KR102630973B1 (ko) * 2021-10-01 2024-01-30 주식회사 에스에프에이 디스플레이 자재의 진공 환경 내 시트 부착장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101897825B1 (ko) 2012-01-02 2018-09-12 세메스 주식회사 다이 본딩 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113019835A (zh) * 2019-12-09 2021-06-25 南亚科技股份有限公司 涂布系统及其校正方法
CN115338086A (zh) * 2022-08-26 2022-11-15 昆明理工大学 一种涂胶装置及涂胶件固化系统
CN115338086B (zh) * 2022-08-26 2024-03-29 昆明理工大学 一种涂胶装置及涂胶件固化系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190064081A (ko) 2019-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209531288U (zh) 面板粘合装置
JP5139736B2 (ja) 液晶部品の製造方法および製造装置
CN102169250B (zh) 平板显示设备的制造方法及其粘合挤压器械
JP5550357B2 (ja) フロントウインドウ付き表示装置
CN103157579B (zh) 粘结装置
TWI466780B (zh) 透明多層板貼合裝置及其防止液態膠溢滿之方法
CN102641821A (zh) 用于黏着光学透镜的点胶机
JP5060748B2 (ja) シール剤硬化装置及び基板製造装置
KR101523986B1 (ko) 대면적 기판 합착장치
KR20150019308A (ko) 슬릿노즐을 이용하는 도포층 형성방법 및 도포장치
JP2009025345A (ja) 液晶部品の製造方法
KR102023576B1 (ko) 진공 챔버를 이용한 3d 디스플레이용 ocr 합착 장치
JP2011133774A (ja) 平面表示装置の製造方法及びこのための貼り付け装置
KR101578859B1 (ko) 터치 스크린 디스플레이 조립체의 접합 장치
JP2002216958A (ja) 貼合装置及び貼合方法
JP2017045010A (ja) 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法
KR101582464B1 (ko) 패널 에지 접착재 경화 장치
KR101547899B1 (ko) 터치 패널용 기판 합지시스템 및 그 방법
CN202088635U (zh) 透明多层板贴合装置
KR102213748B1 (ko) 디스플레이 패널 합착 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 패널 합착 방법
TW201222109A (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method using the same
KR101416769B1 (ko) 가경화 장치
KR101712658B1 (ko) 기판 합착장치
KR102591800B1 (ko) 액정표시모듈 패널의 ocr 합착방법
TW201422091A (zh) 頂朝下式基板印刷裝置及基板印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20191025

Termination date: 20201121

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee