JPH1186355A - 光ディスクの製造方法 - Google Patents
光ディスクの製造方法Info
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- JPH1186355A JPH1186355A JP23842697A JP23842697A JPH1186355A JP H1186355 A JPH1186355 A JP H1186355A JP 23842697 A JP23842697 A JP 23842697A JP 23842697 A JP23842697 A JP 23842697A JP H1186355 A JPH1186355 A JP H1186355A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- curable resin
- disk
- raised portion
- ultraviolet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピンコーティング法によって光透過層を形
成する場合、ディスクの外周の縁に形成される樹脂の盛
り上がり部分を除去することを目的とする。 【解決手段】 光ディスクの製造方法は、スピンコーテ
ィング法によって紫外線硬化性樹脂を基板に塗布し、紫
外線照射によって紫外線硬化性樹脂を硬化して基板に光
透過層を形成し、最後に、光透過層の外周の縁に形成さ
れた盛り上がり部分をトリミング処理によって除去す
る。
成する場合、ディスクの外周の縁に形成される樹脂の盛
り上がり部分を除去することを目的とする。 【解決手段】 光ディスクの製造方法は、スピンコーテ
ィング法によって紫外線硬化性樹脂を基板に塗布し、紫
外線照射によって紫外線硬化性樹脂を硬化して基板に光
透過層を形成し、最後に、光透過層の外周の縁に形成さ
れた盛り上がり部分をトリミング処理によって除去す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク型記録媒
体の製造方法に関し、特にスピンコーティング法によっ
て樹脂を塗布する工程を含む光ディスクの製造方法に関
する。
体の製造方法に関し、特にスピンコーティング法によっ
て樹脂を塗布する工程を含む光ディスクの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】マルチメディアでは、音声、動的及び静
的画像、グラフィックス、データ等の様々な形式の情報
は、全てディジタル信号として、統一的に且つ総合的に
処理される。例えば、これらのマルチメディア情報は、
ディジタル信号として伝達メディアにて伝達され、また
記録メディアに記録される。
的画像、グラフィックス、データ等の様々な形式の情報
は、全てディジタル信号として、統一的に且つ総合的に
処理される。例えば、これらのマルチメディア情報は、
ディジタル信号として伝達メディアにて伝達され、また
記録メディアに記録される。
【０００３】マルチメディアでは、一般に、処理する信
号量が大きく、特に動的画像を含む情報を扱う場合に
は、信号量が膨大になる。従って、記憶容量の大きな記
録媒体が必要となる。
号量が大きく、特に動的画像を含む情報を扱う場合に
は、信号量が膨大になる。従って、記憶容量の大きな記
録媒体が必要となる。
【０００４】マルチメディア情報を記録するための記録
媒体として、様々な形式の記録媒体が使用される。特
に、光ディスク型記録媒体は、任意の記録部分に容易に
且つ迅速にアクセスすることができるという特徴を有
し、瞬時に所望の部分より記録再生が可能であるため、
トリックプレイ、編集等の多彩な機能を実現することが
できる。
媒体として、様々な形式の記録媒体が使用される。特
に、光ディスク型記録媒体は、任意の記録部分に容易に
且つ迅速にアクセスすることができるという特徴を有
し、瞬時に所望の部分より記録再生が可能であるため、
トリックプレイ、編集等の多彩な機能を実現することが
できる。
【０００５】図４を参照して光ディスクの構成例を説明
する。図４Ａは、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＭＯ
（磁気光ディスク）、ＭＤ（ミニディスク）等の片面記
録型の光ディスクの構造を示す。この光ディスクは、厚
さが約１．２ｍｍの光透過層１０と記録層１２と厚さが
１０〜２０μｍの保護層１４を含み、全体の厚さは、約
１．２ｍｍである。またこの光ディスクは外径が１２０
ｍｍであり、中心に内径が１５ｍｍの孔１１を有する。
する。図４Ａは、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＭＯ
（磁気光ディスク）、ＭＤ（ミニディスク）等の片面記
録型の光ディスクの構造を示す。この光ディスクは、厚
さが約１．２ｍｍの光透過層１０と記録層１２と厚さが
１０〜２０μｍの保護層１４を含み、全体の厚さは、約
１．２ｍｍである。またこの光ディスクは外径が１２０
ｍｍであり、中心に内径が１５ｍｍの孔１１を有する。
【０００６】光ピックアップの対物レンズ１８は光透過
層１０側に且つそれに近接して配置される。対物レンズ
１８を経由したレーザ光は光透過層１０を透過して記録
層１２に照射される。記録層１２からの信号光は再び光
透過層１０を経由して対物レンズ１８に戻る。
層１０側に且つそれに近接して配置される。対物レンズ
１８を経由したレーザ光は光透過層１０を透過して記録
層１２に照射される。記録層１２からの信号光は再び光
透過層１０を経由して対物レンズ１８に戻る。
【０００７】この光ディスクは次のような方法によって
製造される。先ず、一方の面、即ち、信号面に信号ピッ
トを有する光透過層１０を適当な成型法によって形成す
る。次に、信号面に反射膜等を形成する。それによって
記録層１２が形成される。次に、記録層１２の上にスピ
ンコーティング法によって紫外線硬化性樹脂を塗布し、
これに紫外線を照射することによって、保護層１４を形
成する。
製造される。先ず、一方の面、即ち、信号面に信号ピッ
トを有する光透過層１０を適当な成型法によって形成す
る。次に、信号面に反射膜等を形成する。それによって
記録層１２が形成される。次に、記録層１２の上にスピ
ンコーティング法によって紫外線硬化性樹脂を塗布し、
これに紫外線を照射することによって、保護層１４を形
成する。
【０００８】図４ＢはＤＶＤ（ディジタルバーサタイル
ディスク）の構造を示す。ＤＶＤは図４Ａに示した光デ
ィスクを２枚、互いに背中合わせに貼り合わせた構造を
有し、両面記録型である。即ち、ＤＶＤは、２つの光透
過層１０Ａ、１０Ｂと２つの記録層１２Ａ、１２Ｂと保
護層１４Ａ、１４Ｂとを有し、この保護層１４Ａ、１４
Ｂは貼り合わせ面１５にて接合されている。ＤＶＤの製
造するには、２枚の光ディスクを製造し次にこれを貼り
合わせればよい。
ディスク）の構造を示す。ＤＶＤは図４Ａに示した光デ
ィスクを２枚、互いに背中合わせに貼り合わせた構造を
有し、両面記録型である。即ち、ＤＶＤは、２つの光透
過層１０Ａ、１０Ｂと２つの記録層１２Ａ、１２Ｂと保
護層１４Ａ、１４Ｂとを有し、この保護層１４Ａ、１４
Ｂは貼り合わせ面１５にて接合されている。ＤＶＤの製
造するには、２枚の光ディスクを製造し次にこれを貼り
合わせればよい。
【０００９】成型法によって形成された光透過層１０
Ａ、１０Ｂは、それぞれ約０．６ｍｍの厚さを有し、ス
ピンコーティング法及び紫外線照射によって形成された
保護層１４Ａ、１４Ｂは、それぞれ約１０〜２０μｍの
厚さを有し、ＤＶＤ全体の厚さは約１．２ｍｍである。
Ａ、１０Ｂは、それぞれ約０．６ｍｍの厚さを有し、ス
ピンコーティング法及び紫外線照射によって形成された
保護層１４Ａ、１４Ｂは、それぞれ約１０〜２０μｍの
厚さを有し、ＤＶＤ全体の厚さは約１．２ｍｍである。
【００１０】ＤＶＤは、現行のＶＴＲ用磁気テープに代
わる次世代の記録再生媒体として開発されたものであ
り、従来のＣＤ（コンパクトディスク）と同一形状及び
同一寸法を有し、また家庭用の記録再生装置によって記
録再生可能である。ＣＤの記憶容量は約０．６７ＧＢで
あるが、ＤＶＤの記憶容量は約４．７ＧＢであり、約１
３５分の動画像を含む情報を記録再生することができ
る。
わる次世代の記録再生媒体として開発されたものであ
り、従来のＣＤ（コンパクトディスク）と同一形状及び
同一寸法を有し、また家庭用の記録再生装置によって記
録再生可能である。ＣＤの記憶容量は約０．６７ＧＢで
あるが、ＤＶＤの記憶容量は約４．７ＧＢであり、約１
３５分の動画像を含む情報を記録再生することができ
る。
【００１１】しかしながら、ＤＶＤより更に長時間記録
再生可能な記録媒体が要望されている。例えば約４時間
の動画像を含む情報を記録再生することができる記録媒
体が提案されている。これは約８ＧＢに相当する。これ
をＣＤ、ＤＶＤと同一形状且つ同一寸法の片面記録型の
光ディスクに記録するには、記録密度を更に高くする必
要がある。
再生可能な記録媒体が要望されている。例えば約４時間
の動画像を含む情報を記録再生することができる記録媒
体が提案されている。これは約８ＧＢに相当する。これ
をＣＤ、ＤＶＤと同一形状且つ同一寸法の片面記録型の
光ディスクに記録するには、記録密度を更に高くする必
要がある。
【００１２】一般に、光ディスク型記録媒体において記
録密度を高くするには光ディスクに照射されるビームス
ポットの径を小さくすればよい。ビームスポット径はレ
ーザ光の波長λとレンズの開口数ＮＡの比、即ち、λ／
ＮＡに比例する。従って、ビームスポット径を小さくす
るためには、レーザ光の波長λを小さくするか、開口数
ＮＡを大きくすればよい。
録密度を高くするには光ディスクに照射されるビームス
ポットの径を小さくすればよい。ビームスポット径はレ
ーザ光の波長λとレンズの開口数ＮＡの比、即ち、λ／
ＮＡに比例する。従って、ビームスポット径を小さくす
るためには、レーザ光の波長λを小さくするか、開口数
ＮＡを大きくすればよい。
【００１３】ＣＤでは波長λが７８０ｎｍの赤外線レー
ザ光が使用されているが、ＤＶＤでは波長λが６８０ｎ
ｍ以下の赤色レーザ光、例えば波長λが６５０ｎｍ又は
６３５ｎｍの赤色レーザ光が使用される。尚、波長λが
４８０ｎｍ程度の青色レーザ光も開発されている。
ザ光が使用されているが、ＤＶＤでは波長λが６８０ｎ
ｍ以下の赤色レーザ光、例えば波長λが６５０ｎｍ又は
６３５ｎｍの赤色レーザ光が使用される。尚、波長λが
４８０ｎｍ程度の青色レーザ光も開発されている。
【００１４】開口数ＮＡを大きくするとディスク（光透
過層）の反り又は傾き（スキュー）Θ及びディスク（光
透過層）の厚みムラΔｔに対する許容度が小さくなる。
ディスク（光透過層）の反り（スキュー）Θの許容度は
λ／（ＮＡ）3 比例し、ディスク（光透過層）の厚みム
ラΔｔの許容度はλ／（ＮＡ）4 に比例するからであ
る。ＣＤの場合、開口数ＮＡは０．４５であるが、ＤＶ
Ｄでは開口数ＮＡが０．６である。
過層）の反り又は傾き（スキュー）Θ及びディスク（光
透過層）の厚みムラΔｔに対する許容度が小さくなる。
ディスク（光透過層）の反り（スキュー）Θの許容度は
λ／（ＮＡ）3 比例し、ディスク（光透過層）の厚みム
ラΔｔの許容度はλ／（ＮＡ）4 に比例するからであ
る。ＣＤの場合、開口数ＮＡは０．４５であるが、ＤＶ
Ｄでは開口数ＮＡが０．６である。
【００１５】光透過層に反り（スキュー）Θが存在する
と再生光に収差が生ずる。光透過層に厚みムラΔｔが存
在するとこの収差は更に大きくなる。従って、収差を小
さくするためには光透過層１０の厚さｔは小さいほうが
良い。上述のようにＣＤの場合、光透過層の厚さは約
１．２ｍｍであるが、ＤＶＤでは、光透過層の厚さは約
０．６ｍｍである。
と再生光に収差が生ずる。光透過層に厚みムラΔｔが存
在するとこの収差は更に大きくなる。従って、収差を小
さくするためには光透過層１０の厚さｔは小さいほうが
良い。上述のようにＣＤの場合、光透過層の厚さは約
１．２ｍｍであるが、ＤＶＤでは、光透過層の厚さは約
０．６ｍｍである。
【００１６】ＣＤ、ＤＶＤと同一形状且つ同一寸法を有
し、記憶容量が８ＧＢ以上の光ディスク型記録再生媒体
を製造する試みがなされている。そのような試みの例と
して、本願出願人と同一の出願人によって出願された平
成９年５月２０日付けの特願平９−１２９８３６号に開
示された例がある。
し、記憶容量が８ＧＢ以上の光ディスク型記録再生媒体
を製造する試みがなされている。そのような試みの例と
して、本願出願人と同一の出願人によって出願された平
成９年５月２０日付けの特願平９−１２９８３６号に開
示された例がある。
【００１７】図４Ｃは、同出願に開示され光ディスクの
構造を示す。尚、詳細については、同出願を参照された
い。この光ディスクは、成型法によって形成された保護
層１４と記録層１２とスピンコーティング法及び紫外線
照射によって形成された光透過層１０とを有し、保護層
１４の厚さは約１．１ｍｍ、光透過層１０の厚さは約
０．１ｍｍ、全体の厚さは約１．２ｍｍである。
構造を示す。尚、詳細については、同出願を参照された
い。この光ディスクは、成型法によって形成された保護
層１４と記録層１２とスピンコーティング法及び紫外線
照射によって形成された光透過層１０とを有し、保護層
１４の厚さは約１．１ｍｍ、光透過層１０の厚さは約
０．１ｍｍ、全体の厚さは約１．２ｍｍである。
【００１８】この光ディスクの製造方法は、ＣＤの製造
方法と丁度反対である。先ず、信号面に信号ピットが形
成された保護層１４を適当な成型法によって形成し、次
に信号面に反射膜等の記録層１２を形成する。最後に、
記録層１２の上に紫外線硬化性樹脂をスピンコーティン
グ法によって塗布し、この塗布膜に紫外線を照射するこ
とによって、光透過層１０を形成する。
方法と丁度反対である。先ず、信号面に信号ピットが形
成された保護層１４を適当な成型法によって形成し、次
に信号面に反射膜等の記録層１２を形成する。最後に、
記録層１２の上に紫外線硬化性樹脂をスピンコーティン
グ法によって塗布し、この塗布膜に紫外線を照射するこ
とによって、光透過層１０を形成する。
【００１９】図５を参照してスピンコーティング法を説
明する。図５Ａに示す方法では、低速回転している基板
２０の中心部近くにノズル４２より液状の紫外線硬化性
樹脂２４’を滴下する。基板２０の中心ではなく中心部
近くに滴下したのは基板２０の中心には孔２１があるか
らである。すると紫外線硬化性樹脂２４’は環状にな
る。次に基板２０を高速で回転する。紫外線硬化性樹脂
２４’は遠心力によって基板２０上を半径方向外方に移
動し、最終的に基板２０を全面的に覆う。基板２０を覆
う紫外線硬化性樹脂２４’は、紫外線照射によって硬化
する。
明する。図５Ａに示す方法では、低速回転している基板
２０の中心部近くにノズル４２より液状の紫外線硬化性
樹脂２４’を滴下する。基板２０の中心ではなく中心部
近くに滴下したのは基板２０の中心には孔２１があるか
らである。すると紫外線硬化性樹脂２４’は環状にな
る。次に基板２０を高速で回転する。紫外線硬化性樹脂
２４’は遠心力によって基板２０上を半径方向外方に移
動し、最終的に基板２０を全面的に覆う。基板２０を覆
う紫外線硬化性樹脂２４’は、紫外線照射によって硬化
する。
【００２０】図６は、スピンコーティング法における基
板２０の回転数の例を示したものである。図７は、液状
の紫外線硬化性樹脂２４’の滴下位置と形成された紫外
線硬化性樹脂２４’の皮膜の厚さの半径方向の変化の関
係を示す。曲線Ｃ１は基板２０の中心より５ｍｍの位置
に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下した場合に形成された
紫外線硬化性樹脂の皮膜の厚さの半径方向の変化を示
す。同様に、曲線Ｃ２は基板２０の中心より１０ｍｍの
位置に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下した場合、曲線Ｃ
３は基板２０の中心より１５ｍｍの位置に紫外線硬化性
樹脂２４’を滴下した場合、曲線Ｃ４は基板２０の中心
より２０ｍｍの位置に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下し
た場合、曲線Ｃ５は基板１０の中心より２５ｍｍの位置
に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下した場合、形成された
紫外線硬化性樹脂の皮膜の厚さの半径方向の変化をそれ
ぞれ示す。
板２０の回転数の例を示したものである。図７は、液状
の紫外線硬化性樹脂２４’の滴下位置と形成された紫外
線硬化性樹脂２４’の皮膜の厚さの半径方向の変化の関
係を示す。曲線Ｃ１は基板２０の中心より５ｍｍの位置
に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下した場合に形成された
紫外線硬化性樹脂の皮膜の厚さの半径方向の変化を示
す。同様に、曲線Ｃ２は基板２０の中心より１０ｍｍの
位置に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下した場合、曲線Ｃ
３は基板２０の中心より１５ｍｍの位置に紫外線硬化性
樹脂２４’を滴下した場合、曲線Ｃ４は基板２０の中心
より２０ｍｍの位置に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下し
た場合、曲線Ｃ５は基板１０の中心より２５ｍｍの位置
に紫外線硬化性樹脂２４’を滴下した場合、形成された
紫外線硬化性樹脂の皮膜の厚さの半径方向の変化をそれ
ぞれ示す。
【００２１】図示のように、滴下位置が基板２０の中心
に近いほど紫外線硬化性樹脂２４’の皮膜の厚さは一定
となる。従って、紫外線硬化性樹脂を基板２０の中心位
置に滴下すればよい。
に近いほど紫外線硬化性樹脂２４’の皮膜の厚さは一定
となる。従って、紫外線硬化性樹脂を基板２０の中心位
置に滴下すればよい。
【００２２】図５Ｂに示す方法では、低速回転している
基板２０の中心部にノズル４２より液状の紫外線硬化性
樹脂２４’を滴下する。基板２０の中心には孔２１があ
るから、蓋部材５１が装着されている。紫外線硬化性樹
脂２４’は蓋部材５１上に、即ち、基板２０の中心位置
に滴下される。それによって、基板２０に形成された紫
外線硬化性樹脂２４’の皮膜の厚さｔは一定となる。
基板２０の中心部にノズル４２より液状の紫外線硬化性
樹脂２４’を滴下する。基板２０の中心には孔２１があ
るから、蓋部材５１が装着されている。紫外線硬化性樹
脂２４’は蓋部材５１上に、即ち、基板２０の中心位置
に滴下される。それによって、基板２０に形成された紫
外線硬化性樹脂２４’の皮膜の厚さｔは一定となる。
【００２３】尚、図５〜図７を参照した説明において、
基板２０とは、紫外線硬化性樹脂２４’を塗布するため
に成型法等によって形成したディスクのことであり、図
４Ａ及び図４Ｂの例では、光透過層１０、１０Ａ、１０
Ｂが基板２０であり、図４Ｃの例では、保護層１４が基
板２０である。
基板２０とは、紫外線硬化性樹脂２４’を塗布するため
に成型法等によって形成したディスクのことであり、図
４Ａ及び図４Ｂの例では、光透過層１０、１０Ａ、１０
Ｂが基板２０であり、図４Ｃの例では、保護層１４が基
板２０である。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】図８を参照して説明す
る。図８は基板２０の外周部分の拡大図である。図示の
ように、スピンコーティング法によって紫外線硬化性樹
脂２４を塗布すると、基板２０の外周の縁に沿って盛り
上がり部分２４Ａが形成される。紫外線照射によって紫
外線硬化性樹脂２４を硬化させると、この盛り上がり部
分２４Ａはそのまま硬化し、突起部分が形成される。
る。図８は基板２０の外周部分の拡大図である。図示の
ように、スピンコーティング法によって紫外線硬化性樹
脂２４を塗布すると、基板２０の外周の縁に沿って盛り
上がり部分２４Ａが形成される。紫外線照射によって紫
外線硬化性樹脂２４を硬化させると、この盛り上がり部
分２４Ａはそのまま硬化し、突起部分が形成される。
【００２５】図４Ｃに示した例のように、光透過層１０
をスピンコーティング法によって形成する場合には、光
透過層１０の外周の縁に盛り上がり部分２４Ａが形成さ
れることとなる。光透過層１０に形成された盛り上がり
部分２４Ａの高さＨが対物レンズ１８の作動距離ＷＤ、
即ち、対物レンズ１８の先端と光透過層１０の外面との
間の距離ＷＤより大きい場合には、光ピックアップがシ
ークした場合、対物レンズ１８の下端がこの盛り上がり
部分２４Ａに衝突する。
をスピンコーティング法によって形成する場合には、光
透過層１０の外周の縁に盛り上がり部分２４Ａが形成さ
れることとなる。光透過層１０に形成された盛り上がり
部分２４Ａの高さＨが対物レンズ１８の作動距離ＷＤ、
即ち、対物レンズ１８の先端と光透過層１０の外面との
間の距離ＷＤより大きい場合には、光ピックアップがシ
ークした場合、対物レンズ１８の下端がこの盛り上がり
部分２４Ａに衝突する。
【００２６】この盛り上がり部分２４Ａの高さＨ及び半
径方向の幅Ｗは、スピンコーティング法の作業条件、即
ち、基板２０の回転数及び回転時間、紫外線硬化性樹脂
２４’の粘度及び表面張力、紫外線硬化性樹脂皮膜２４
の厚さｔ等によって決まる。しかしながら一般的には、
この盛り上がり部分２４Ａの高さＨは、紫外線硬化性樹
脂皮膜２４の厚さｔの１〜２倍である。
径方向の幅Ｗは、スピンコーティング法の作業条件、即
ち、基板２０の回転数及び回転時間、紫外線硬化性樹脂
２４’の粘度及び表面張力、紫外線硬化性樹脂皮膜２４
の厚さｔ等によって決まる。しかしながら一般的には、
この盛り上がり部分２４Ａの高さＨは、紫外線硬化性樹
脂皮膜２４の厚さｔの１〜２倍である。
【００２７】一方、対物レンズ１８の作動距離ＷＤは、
開口数ＮＡが大きい場合には、小さく、図４Ｃに示した
例の場合には約１００μｍである。従って、光透過層１
０の厚さｔが０．１ｍｍの場合、盛り上がり部分２４Ａ
の高さＨは１００〜２００μｍとなり、対物レンズ１８
の作動距離ＷＤより大きくなる。
開口数ＮＡが大きい場合には、小さく、図４Ｃに示した
例の場合には約１００μｍである。従って、光透過層１
０の厚さｔが０．１ｍｍの場合、盛り上がり部分２４Ａ
の高さＨは１００〜２００μｍとなり、対物レンズ１８
の作動距離ＷＤより大きくなる。
【００２８】この盛り上がり部分２４Ａを除去する方法
の例として、本願出願人と同一の出願人によって平成６
年８月１８日付けにて出願された特願平６−１９４０３
２号（特開平８−６３８１５号）に開示されたものがあ
る。この出願に記載された方法によると、盛り上がり部
分２４Ａは気体を吹き付けることによって又は吸引する
ことによって除去される。しかしながら、この方法は、
紫外線硬化性樹脂を硬化させる前に、気体を吹き付けた
り吸引するため、塗布された樹脂のうち盛り上がり部分
２４Ａ以外の部分が変形してしまう欠点がある。
の例として、本願出願人と同一の出願人によって平成６
年８月１８日付けにて出願された特願平６−１９４０３
２号（特開平８−６３８１５号）に開示されたものがあ
る。この出願に記載された方法によると、盛り上がり部
分２４Ａは気体を吹き付けることによって又は吸引する
ことによって除去される。しかしながら、この方法は、
紫外線硬化性樹脂を硬化させる前に、気体を吹き付けた
り吸引するため、塗布された樹脂のうち盛り上がり部分
２４Ａ以外の部分が変形してしまう欠点がある。
【００２９】本発明はかかる点に鑑み、スピンコーティ
ング法によって樹脂を塗布する工程を含む光ディスクの
製造方法において、外周の縁に形成される盛り上がり部
分を除去する方法を改良することを目的とする。
ング法によって樹脂を塗布する工程を含む光ディスクの
製造方法において、外周の縁に形成される盛り上がり部
分を除去する方法を改良することを目的とする。
【００３０】
【課題を解決するための手段】本発明によると、光ディ
スクの製造方法は、図１に示すように、スピンコーティ
ング法によって紫外線硬化性樹脂を基板に塗布すること
と、紫外線照射によって紫外線硬化性樹脂を硬化し、そ
れによって基板に光透過層を形成することと、光透過層
の外周の縁に形成された盛り上がり部分をトリミング処
理によって除去することと、を含む。
スクの製造方法は、図１に示すように、スピンコーティ
ング法によって紫外線硬化性樹脂を基板に塗布すること
と、紫外線照射によって紫外線硬化性樹脂を硬化し、そ
れによって基板に光透過層を形成することと、光透過層
の外周の縁に形成された盛り上がり部分をトリミング処
理によって除去することと、を含む。
【００３１】本発明によると、紫外線硬化性樹脂を硬化
させた後に盛り上がり部分を除去するから、従来の方法
のように、紫外線硬化性樹脂を硬化する前に盛り上がり
部分を除去する場合に比べて、作業性が良く、光透過層
の厚さムラが少ない光ディスクを製造することができ
る。トリミング処理は、例えば、基板を回転させながら
工具を光透過層の外周に押し付けることによってなされ
る。
させた後に盛り上がり部分を除去するから、従来の方法
のように、紫外線硬化性樹脂を硬化する前に盛り上がり
部分を除去する場合に比べて、作業性が良く、光透過層
の厚さムラが少ない光ディスクを製造することができ
る。トリミング処理は、例えば、基板を回転させながら
工具を光透過層の外周に押し付けることによってなされ
る。
【００３２】本発明によると、トリミング処理によって
盛り上がり部分を除去するから、盛り上がり部分の除去
と同時に、光ディスクの外周の縁に面取り部を形成する
作業をなすことができる。
盛り上がり部分を除去するから、盛り上がり部分の除去
と同時に、光ディスクの外周の縁に面取り部を形成する
作業をなすことができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】図１を参照して本発明の実施の形
態について説明する。図１Ａは、スピンコーティング法
によって基板２０の信号面に紫外線硬化性樹脂２４を塗
布し、それに紫外線を照射して硬化させた状態を示す。
スピンコーティング及び紫外線照射は、スピンコータと
称される所定の装置によってなされる。こうして形成さ
れたディスク３０の外周の縁には、盛り上がり部分２４
Ａが形成されている。
態について説明する。図１Ａは、スピンコーティング法
によって基板２０の信号面に紫外線硬化性樹脂２４を塗
布し、それに紫外線を照射して硬化させた状態を示す。
スピンコーティング及び紫外線照射は、スピンコータと
称される所定の装置によってなされる。こうして形成さ
れたディスク３０の外周の縁には、盛り上がり部分２４
Ａが形成されている。
【００３４】次に、本例によると、図１Ｂに示すよう
に、このディスク３０をトリミング処理することによっ
て、盛り上がり部分２４Ａが除去される。トリミング処
理は、ディスク３０を回転させながら工具５２をディス
ク３０の外周の縁に押し付けることによってなされる。
に、このディスク３０をトリミング処理することによっ
て、盛り上がり部分２４Ａが除去される。トリミング処
理は、ディスク３０を回転させながら工具５２をディス
ク３０の外周の縁に押し付けることによってなされる。
【００３５】詳細に説明する。先ず、スピンコーティン
グ及び紫外線照射の工程を経て形成されたディスク３０
を、適当な回転装置４１に装着する。この回転装置４１
は、スピンコータに含まれる回転装置であってよい。回
転装置４１によってディスク３０を回転させながら工具
５２をディスク３０の外周の盛り上がり部分２４Ａに押
し付ける。
グ及び紫外線照射の工程を経て形成されたディスク３０
を、適当な回転装置４１に装着する。この回転装置４１
は、スピンコータに含まれる回転装置であってよい。回
転装置４１によってディスク３０を回転させながら工具
５２をディスク３０の外周の盛り上がり部分２４Ａに押
し付ける。
【００３６】工具５２の送り方向は、図示の矢印のよう
に、回転軸に平行であってもよいが、半径方向であって
もよい。工具５２はダイヤモンド砥石であってよい。工
具５２によって盛り上がり部分２４Ａが除去される。
に、回転軸に平行であってもよいが、半径方向であって
もよい。工具５２はダイヤモンド砥石であってよい。工
具５２によって盛り上がり部分２４Ａが除去される。
【００３７】図１Ｃに示すように、トリミング処理され
たディスク３０の外周には、盛り上がり部分２４Ａがな
い。好ましくは、図示のように、トリミング処理された
ディスク３０の外周の縁には面取り部２４Ｂが形成され
る。図１Ｂに示すように、工具５２は、面取り部２４Ｂ
を形成するための湾曲した加工部５２Ａを有する。工具
５２の加工部５２Ａの形状は、形成すべき面取り部２４
Ｂの形状によってきまり、工具５２の送り量は、ディス
ク３０の盛り上がり部２４Ａの寸法によって決まる。
たディスク３０の外周には、盛り上がり部分２４Ａがな
い。好ましくは、図示のように、トリミング処理された
ディスク３０の外周の縁には面取り部２４Ｂが形成され
る。図１Ｂに示すように、工具５２は、面取り部２４Ｂ
を形成するための湾曲した加工部５２Ａを有する。工具
５２の加工部５２Ａの形状は、形成すべき面取り部２４
Ｂの形状によってきまり、工具５２の送り量は、ディス
ク３０の盛り上がり部２４Ａの寸法によって決まる。
【００３８】ディスク３０の盛り上がり部２４Ａが小さ
いほどトリミング処理の作業が容易になる。盛り上がり
部２４Ａの高さＨと半径方向の幅Ｗの両者が小さいほど
よいが、それが不可能であるなら、盛り上がり部２４Ａ
の高さＨが小さい場合より幅Ｗが小さい場合のほうがよ
い。本例によると、紫外線照射によって紫外線硬化性樹
脂２４を硬化する際に、紫外線硬化性樹脂の盛り上がり
部分２４Ａが整形される。
いほどトリミング処理の作業が容易になる。盛り上がり
部２４Ａの高さＨと半径方向の幅Ｗの両者が小さいほど
よいが、それが不可能であるなら、盛り上がり部２４Ａ
の高さＨが小さい場合より幅Ｗが小さい場合のほうがよ
い。本例によると、紫外線照射によって紫外線硬化性樹
脂２４を硬化する際に、紫外線硬化性樹脂の盛り上がり
部分２４Ａが整形される。
【００３９】紫外線硬化性樹脂２４の盛り上がり部２４
Ａの整形について説明する。スピンコーティング法によ
って基板２０の信号面に紫外線硬化性樹脂２４を塗布し
てから、例えば１０秒後に紫外線を照射する。紫外線照
射は、基板２０を回転させながら行う。即ち、紫外線照
射の際に、より詳細には、紫外線照射の１秒前に、基板
２０を回転させる。こうして、基板２０を回転させてか
ら紫外線を照射することによって、未硬化の盛り上がり
部分２４Ａの形状、特にその半径方向の幅が整形され
る。基板２０の回転数を変えると、盛り上がり部分２４
Ａの幅Ｗも変化する。
Ａの整形について説明する。スピンコーティング法によ
って基板２０の信号面に紫外線硬化性樹脂２４を塗布し
てから、例えば１０秒後に紫外線を照射する。紫外線照
射は、基板２０を回転させながら行う。即ち、紫外線照
射の際に、より詳細には、紫外線照射の１秒前に、基板
２０を回転させる。こうして、基板２０を回転させてか
ら紫外線を照射することによって、未硬化の盛り上がり
部分２４Ａの形状、特にその半径方向の幅が整形され
る。基板２０の回転数を変えると、盛り上がり部分２４
Ａの幅Ｗも変化する。
【００４０】図２は、紫外線照射工程における基板２０
の回転数と盛り上がり部分２４Ａの半径方向の幅Ｗの関
係を示すグラフである。使用した紫外線硬化性樹脂２４
の粘度はη＝１８５０ｃｐｓ、表面張力は４０ｄｙｎ／
ｃｍである。
の回転数と盛り上がり部分２４Ａの半径方向の幅Ｗの関
係を示すグラフである。使用した紫外線硬化性樹脂２４
の粘度はη＝１８５０ｃｐｓ、表面張力は４０ｄｙｎ／
ｃｍである。
【００４１】回転数を大きくすると盛り上がり部分２４
Ａの半径方向の幅Ｗは小さくなる。尚、図示していない
が、盛り上がり部分２４Ａの幅Ｗが小さくなると同時
に、盛り上がり部分２４Ａの高さＨは大きくなる。従っ
て、回転数を大きくして盛り上がり部分２４Ａの半径方
向の幅Ｗを小さくすればよい。しかしながら、回転数を
大きくすると、盛り上がり部分２４Ａ以外の樹脂の塗布
膜の厚さにムラが生ずる。回転数が８００ｒｐｍより大
きくなると塗布膜の厚さｔのムラが大きくなり実用的で
ない。
Ａの半径方向の幅Ｗは小さくなる。尚、図示していない
が、盛り上がり部分２４Ａの幅Ｗが小さくなると同時
に、盛り上がり部分２４Ａの高さＨは大きくなる。従っ
て、回転数を大きくして盛り上がり部分２４Ａの半径方
向の幅Ｗを小さくすればよい。しかしながら、回転数を
大きくすると、盛り上がり部分２４Ａ以外の樹脂の塗布
膜の厚さにムラが生ずる。回転数が８００ｒｐｍより大
きくなると塗布膜の厚さｔのムラが大きくなり実用的で
ない。
【００４２】従って、回転数は８００ｒｐｍ以下であ
り、盛り上がり部分２４Ａの幅Ｗは１〜３ｍｍとなる。
例えば、回転数が４００ｒｐｍの場合、盛り上がり部分
２４Ａの半径方向の幅Ｗは、１．３ｍｍとなる。また、
この場合、盛り上がり部分２４Ａの高さＨは、１４０μ
ｍであった。
り、盛り上がり部分２４Ａの幅Ｗは１〜３ｍｍとなる。
例えば、回転数が４００ｒｐｍの場合、盛り上がり部分
２４Ａの半径方向の幅Ｗは、１．３ｍｍとなる。また、
この場合、盛り上がり部分２４Ａの高さＨは、１４０μ
ｍであった。
【００４３】次に、図３を参照して、光ディスクの面取
り部２４Ｂの形状について説明する。図３Ａに示すよう
に、面取り部２４Ｂは、紫外線硬化性樹脂からなる光透
過層２４に形成され、その下の基板２０まで延在しな
い。図３Ｂに示すように、面取り部２４Ｂが基板２０ま
で延在すると、記録層２２Ａが露出し、この部分から剥
離し易くなる。
り部２４Ｂの形状について説明する。図３Ａに示すよう
に、面取り部２４Ｂは、紫外線硬化性樹脂からなる光透
過層２４に形成され、その下の基板２０まで延在しな
い。図３Ｂに示すように、面取り部２４Ｂが基板２０ま
で延在すると、記録層２２Ａが露出し、この部分から剥
離し易くなる。
【００４４】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明してきたが、本発明は上述の例に限ることなく本発
明の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得る
ことは当業者にとって容易に理解されよう。
説明してきたが、本発明は上述の例に限ることなく本発
明の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得る
ことは当業者にとって容易に理解されよう。
【００４５】
【発明の効果】本発明によると、スピンコーティング法
によって光透過層を形成する工程を含む光ディスクの製
造において、簡単な方法によって周囲の盛り上がり部分
を除去することができる利点を有する。
によって光透過層を形成する工程を含む光ディスクの製
造において、簡単な方法によって周囲の盛り上がり部分
を除去することができる利点を有する。
【００４６】本発明によると、紫外線硬化性樹脂の硬化
後に盛り上がり部分を除去するから、従来のように紫外
線硬化性樹脂の硬化前に盛り上がり部分を除去する場合
に比べて、厚みムラが少ない光透過層を形成することが
できる利点がある。
後に盛り上がり部分を除去するから、従来のように紫外
線硬化性樹脂の硬化前に盛り上がり部分を除去する場合
に比べて、厚みムラが少ない光透過層を形成することが
できる利点がある。
【図１】本発明による光ディスクの製造方法の例を説明
するための説明図である。
するための説明図である。
【図２】基板の回転数と盛り上がり部分の幅の関係を示
す図である。
す図である。
【図３】本発明の光ディスクの製造方法によって製造さ
れた光ディスクの外周の面取り部を説明するための説明
図である。
れた光ディスクの外周の面取り部を説明するための説明
図である。
【図４】光ディスクの構造の例を説明するための説明図
である。
である。
【図５】スピンコーティング法を説明するための説明図
である。
である。
【図６】スピンコーティング法における基板の回転数の
例を説明するための説明図である。
例を説明するための説明図である。
【図７】スピンコーティング法によって形成された樹脂
の塗布膜の厚さを説明するための説明図である。
の塗布膜の厚さを説明するための説明図である。
【図８】スピンコーティング法によって形成された樹脂
の塗布膜の盛り上がり部分を説明するための説明図であ
る。
の塗布膜の盛り上がり部分を説明するための説明図であ
る。
１０，１０Ａ，１０Ｂ…光透過層、 １１…孔、 １
２，１２Ａ，１２Ｂ…記録層、 １４…保護層、 １５
…貼り合わせ面、 １８…対物レンズ、 ２０…基板、
２１…孔、 ２２…記録層、 ２４，２４’…紫外線
硬化性樹脂、 ２４Ａ…盛り上がり部分、 ２４Ｂ，２
４Ｃ…面取り部、 ３０…ディスク、 ４１…回転装
置、 ４２…ノズル、 ５２…工具
２，１２Ａ，１２Ｂ…記録層、 １４…保護層、 １５
…貼り合わせ面、 １８…対物レンズ、 ２０…基板、
２１…孔、 ２２…記録層、 ２４，２４’…紫外線
硬化性樹脂、 ２４Ａ…盛り上がり部分、 ２４Ｂ，２
４Ｃ…面取り部、 ３０…ディスク、 ４１…回転装
置、 ４２…ノズル、 ５２…工具
Claims (6)
- 【請求項１】 スピンコーティング法によって紫外線硬
化性樹脂を基板に塗布することと、紫外線照射によって
上記紫外線硬化性樹脂を硬化し、それによって上記基板
に光透過層を形成することと、上記光透過層の外周の縁
に形成された盛り上がり部分をトリミング処理によって
除去することと、を含む光ディスクの製造方法。 - 【請求項２】 上記トリミング処理は上記基板を回転さ
せながら工具を上記光透過層の外周に押し付けることに
よって上記盛り上がり部分を除去することを含むことを
特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項３】 上記トリミング処理は上記光透過層の外
周の縁に面取り部を形成することを含むことを特徴とす
る請求項１又は２記載の光ディスクの製造方法。 - 【請求項４】 上記工具は面取り部を形成するために湾
曲した加工部を有することを特徴とする請求項２記載の
光ディスクの製造方法。 - 【請求項５】 上記工具はダイヤモンド砥石を含むよう
に構成されていることを特徴とする請求項２記載の光デ
ィスクの製造方法。 - 【請求項６】 上記紫外線硬化性樹脂に紫外線を照射す
る際に、上記基板を回転させて上記紫外線硬化性樹脂の
盛り上がり部分を整形する工程を含むことを特徴とする
請求項１又は２記載の光ディスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23842697A JPH1186355A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 光ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23842697A JPH1186355A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 光ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1186355A true JPH1186355A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17030043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23842697A Abandoned JPH1186355A (ja) | 1997-09-03 | 1997-09-03 | 光ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1186355A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003017267A1 (fr) * | 2001-08-21 | 2003-02-27 | Tdk Corporation | Support d'enregistrement optique |
| WO2003021590A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Tdk Corporation | Dispositif d'estampage destine a la realisation d'un support d'enregistrement optique, procede permettant la formation d'une zone d'enregistrement d'informations et d'une couche de transmission de lumiere, et support d'enregistrement optique |
| US6815029B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-11-09 | Tdk Corporation | Stamper, mold system, recording medium substrate, recording medium, optical disc substrate, optical disc, and method for producing stamper |
| US6844045B2 (en) | 2001-02-23 | 2005-01-18 | Tdk Corporation | Method for making optical information medium and optical information medium |
| EP1515326A2 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-16 | TDK Corporation | Spin coating process and manufacturing method of disc-shaped recording medium |
| US7041333B2 (en) | 2001-07-05 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for manufacturing optical disc |
| JP2010153036A (ja) * | 2000-06-26 | 2010-07-08 | Tdk Corp | 光情報媒体及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-03 JP JP23842697A patent/JPH1186355A/ja not_active Abandoned
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010153036A (ja) * | 2000-06-26 | 2010-07-08 | Tdk Corp | 光情報媒体及びその製造方法 |
| US6844045B2 (en) | 2001-02-23 | 2005-01-18 | Tdk Corporation | Method for making optical information medium and optical information medium |
| US6815029B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-11-09 | Tdk Corporation | Stamper, mold system, recording medium substrate, recording medium, optical disc substrate, optical disc, and method for producing stamper |
| US6835435B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-12-28 | Tdk Corporation | Stamper, mold system, recording medium substrate, recording medium, optical disc substrate, optical disc, and method for producing stamper |
| US7041333B2 (en) | 2001-07-05 | 2006-05-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and apparatus for manufacturing optical disc |
| WO2003017267A1 (fr) * | 2001-08-21 | 2003-02-27 | Tdk Corporation | Support d'enregistrement optique |
| US7233565B2 (en) | 2001-08-21 | 2007-06-19 | Tdk Corporation | Optical recording medium |
| WO2003021590A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Tdk Corporation | Dispositif d'estampage destine a la realisation d'un support d'enregistrement optique, procede permettant la formation d'une zone d'enregistrement d'informations et d'une couche de transmission de lumiere, et support d'enregistrement optique |
| US7161893B2 (en) | 2001-08-28 | 2007-01-09 | Tdk Corporation | Stamper for fabrication of optical recording medium, method of forming information recording area and light transmissive layer, and optical recording medium |
| EP1515326A2 (en) * | 2003-09-10 | 2005-03-16 | TDK Corporation | Spin coating process and manufacturing method of disc-shaped recording medium |
| EP1515326A3 (en) * | 2003-09-10 | 2006-06-21 | TDK Corporation | Spin coating process and manufacturing method of disc-shaped recording medium |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050426 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20050627 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |