JP2008181652A - 光ディスク製造方法および光ディスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光硬化樹脂を塗布した後に、基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分14に光が照射されないように、前記樹脂盛り上がり部分をマスク30により覆い、前記光硬化樹脂に前記光を照射し、前記樹脂盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、前記基板を再び回転させて前記樹脂盛り上がり部分の光硬化樹脂を除去し、除去した後に残った光硬化樹脂に前記光を照射し、この光硬化樹脂を硬化させる。
【選択図】図4
Description
4.7×(0.65/0.60×N.A./λ)2≧8・・・(1)
例えば高開口数にした場合は、光学ピックアップの光軸に対して光ディスク面が垂直からズレる角度(チルト角)の許容量が小さくなるが、このチルト角は光ディスクの厚さによる収差の影響を受け易いため、照射されたレーザ光が透過する光ディスクの光透過層の厚さを薄くし、かつその厚さむらも一定の値以下にする必要がある。
△t≦±5.26(入/N.A.4)μm・・・(2)
従来、光ディスクの光透過層は、紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布した後、紫外線を紫外線硬化樹脂に照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させることで形成されている。
なお、以下に述べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
ここで、この光ディスク製造方法により製造される光ディスクは、CDやDVDと同じ直径120mmの基板上に記録層が形成され、さらにその上に光透過層が形成された構成の光ディスクであって、光透過層にレーザ光を照射して情報を読み取り、あるいは書き込む光ディスクに適用した場合である。
レーザ光の波長λ≦0.68μm
対物レンズの開口数N.A./λ≧1.20
光透過層の厚さt=10μm〜177μm
光透過層の厚さむら△t≦±5.26(入/N.A.4)μm
公差△p≦±0.04P
線密度d≦0.1161/Pμm/bit
ディスクスキューθ≦84.115×(λ/N.A./t)
偏心E≦67.57Pμm
表面粗さRa≦±3λ/100(スポット照射領域内)
基板10となる射出成形用材料としては、例えばポリカーボネート(PC)やポリメチルメタクリレート(PMMA)が用いられる。また、ガラス板やセラミクス板、あるいはシリコンウエハ等を研削加工することにより基板10としても良い。
尚、この光ディスクが再生専用型光ディスクの場合は、例えばAl、Au、Pt、Cu等の金属材料を真空薄膜形成技術にて厚さ20nm〜60nmとなるように成膜した反射層を形成する。
紫外線硬化樹脂としては、防水性に優れ、レーザ光を十分に透過する、例えばアクリル系紫外線硬化樹脂等が使用される。また、紫外線硬化樹脂の粘度は、形成される光透過層12の厚さを考慮して、300cps以上3000cps以下とする。
この光透過層12の厚さの内外周差の発生を回避するためには、紫外線硬化樹脂を滴下する際に、基板10の中心孔13を何らかの手段を用いて埋め、この上から紫外線硬化樹脂を滴下し回転延伸させて硬化させた後、最後に中心孔13を穿設することが有効である。
即ち、図3及び図4に示すように、紫外線硬化樹脂が塗布された基板10の上方に、樹脂盛り上がり部分14のみに紫外線Uが照射されないように樹脂盛り上がり部分14を覆うリング状のマスク30を設置する。この状態で基板10に紫外線Uを照射すると、樹脂盛り上がり部分14以外の部分にある紫外線硬化樹脂が硬化することになる。
また、マスク30の形状としては、樹脂盛り上がり部分14のみに紫外線Uが照射されないように樹脂盛り上がり部分14を覆うような形状であれば良い。例えば、基板10の径が120mmのときは、マスク30の内径を116mm〜118mm、マスク30の外径を120mm以上とする。また、樹脂盛り上がり部分14が、マスク30の内周部を回り込んでくる紫外線Uに照射されることを防ぐため、図5に示すように、マスク30の内周部を樹脂盛り上がり部分14側に折り曲げるようにする。
また、図9に示すような最終的に得る基板24の半分の厚みの2枚の基板25、26を貼り合わせた構造の光ディスクについも適用可能である。
即ち、スピンコート法で光透過層(保護膜)が形成されるディスク状記録媒体に対して適用可能である。
11 記録層
12 光透過層
14 樹脂盛り上がり部分
30 マスク
Claims (12)
- 複数の記録層が形成された基板を回転させて前記記録層上に光硬化樹脂を塗布し、前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂を硬化させて光透過層を形成する光ディスク製造方法において、
前記光硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、
基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に光が照射されないようにマスクにより覆い、
前記光硬化樹脂に前記光を照射し前記盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、
未硬化の前記盛り上がり部分の光硬化樹脂を回転によって、前記基板の周縁外へ振り切り、
前記盛り上がり部分に光を照射して光硬化樹脂を硬化させることを特徴とする光ディスク製造方法。 - 前記基板の中心孔を塞ぎ、塞がれた中心孔の上から紫外線硬化樹脂を滴下して回転延伸させて硬化させた後に前記中心孔を開けることを特徴とする請求項1に記載の光ディスク製造方法。
- 前記光透過層上に光透過性表面層が形成された請求項1に記載の光ディスク製造方法。
- 前記光透過性表面層が帯電防止機能を有する請求項3に記載の光ディスク製造方法。
- 前記基板上に中間層が形成され、前記中間層を挟んで記録層を多層構造とした請求項1に記載の光ディスク製造方法。
- 前記基板の両面に記録層および光透過層をそれぞれ有する請求項1に記載の光ディスク製造方法。
- 複数の記録層が形成された基板を回転させて前記記録層上に光硬化樹脂を塗布し、
前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、
基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に光が照射されないように、前記盛り上がり部分をマスクにより覆い、
前記光硬化樹脂に前記光を照射し前記盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、
未硬化の前記盛り上がり部分の光硬化樹脂を回転によって、前記基板の周縁外へ振り切ることで形成されていることを特徴とする光ディスク。 - 前記光透過層上に光透過性表面層が形成された請求項7に記載の光ディスク。
- 前記光透過性表面層が帯電防止機能を有する請求項8に記載の光ディスク。
- 前記基板上に中間層が形成され、前記中間層を挟んで記録層を多層構造とした請求項7に記載の光ディスク。
- 前記基板の両面に記録層および光透過層をそれぞれ有する請求項7に記載の光ディスク。
- 前記基板の中心孔を塞ぎ、塞がれた中心孔の上から紫外線硬化樹脂を滴下して回転延伸させて硬化させた後に前記中心孔を開けることを特徴とする請求項7に記載の光ディスク。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008036439A JP2008181652A (ja) | 2008-02-18 | 2008-02-18 | 光ディスク製造方法および光ディスク |
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JP2008036439A JP2008181652A (ja) | 2008-02-18 | 2008-02-18 | 光ディスク製造方法および光ディスク |
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JP9234853A Division JPH1173691A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 光ディスク製造方法及びその方法により製造された光ディスク |
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JP2008036439A Pending JP2008181652A (ja) | 2008-02-18 | 2008-02-18 | 光ディスク製造方法および光ディスク |
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- 2008-02-18 JP JP2008036439A patent/JP2008181652A/ja active Pending
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