KR20010100878A - 분리식 연결 구성요소에 의해 조립시킨 플로어링구성요소로 이루어진 바닥재 - Google Patents

분리식 연결 구성요소에 의해 조립시킨 플로어링구성요소로 이루어진 바닥재 Download PDF

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마르텐스손괴란
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스텐베르그 잉베
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Abstract

에지(2), 하부측면(5) 및 상부장식면을 구성한 보드(board)형상 플로어구성요소(floor element)(1)로 이루어진 바닥재(flooring material).
그 플로어구성요소(1)는 분리식 연결프로파일(separate joining profiles) (10)에 의해 연결하도록 한다.
4개의 에지(2) 전체는 하나의 노치형상홈(notch-like groove)(4)를 각각 구성한다.
그 홈(4)은 각각의 에지(2)에 평행하게 배치되어있다.
그 연결프로파일(10)은 쌍으로 배치되어있는 립(lips)(11)을 구성한다.
그 립(11)은 그 홈(4)중 하나에 의해 각각 수용하도록 하여 인접에지(2)에서 홈(4)을 가진 플로어구성요소(1)가 연결프로파일(1)의 립(11)에 의해 수직방향으로 안내 또는 고정된다.
그 립(11)은 연결프로파일(10)의 중간섹션(12)에 의해 연결되어있다.
그 홈(4)은 또 언더컷(undercut)(46)을 구성함과 동시에 그 립(11)은 언더컷(46)을 결착하는 훅(16)을 구성함으로써 인접 플로어구성요소(1)가 그 언컷 (46)과 훅(16)에 의해 수평방향으로 안내 또는 고정시킨다.

Description

분리식 연결구성요소에 의해 조립시킨 플로어링 구성요소로 이루어진 바닥재 {Flooring material comprising elements which are assembled by means of separate joining elements}
철형(凸)의 돌기부분(tongue)과 요형(凹)의 홈(groove)을 그 에지(edges)에 형성시키는 사전에 조립한 플로어보드(floor boards)가 최근에는 통상적으로 사용되었다. 이들의 플로어보드는 설치하기가 대단히 용이하여 통상의 기술자에 의해 설치할 수 있었다.
이와 같은 플로어는 예로서, 단단한 목재(solid wood), 파이버보드 또는 파티클보드로 구성할 수 있다.
이들의 플로어는 래커등의 표면층 또는 라미네이트(laminate)로 구성할 경우가 가장 많이 있다.
이들의 보드(boards)는 철형(凸)의 돌기부분과 요형(凹)의 홈에 의한 접합으로 설치 할 경우가 가장 많다.
그러나, 가장 통상적인 타입의 그 돌기부분(tongue)과 홈(groove)은 그 플로어보드 사이의 폭(width)을 변동시키는 갭(gaps)을 형성하는 결점이 있다(대부분의 경우 그 설치자가 종래부터 늘 만족스럽지 못한 것으로 생각되었던 결점).
이와 같은 갭내에는 오물이 쉽게 들어가 집적되며, 또, 수분이 그 갭내에 들어가게 되어, 그 갭에 의해 그 코어(core)가 목재, 파이버 보드 또는 파티클 보드로 되어 있는 경우, 확장(expand)된다.
이와 같은 현상은 통상 발생하는 경우이다.
그 확장에 의해 표면층이 조인트(joint)의 에지에서 가장 가까이 돌출된다. 그 표면층이 노출됨으로써, 기대이상으로 마모되므로 그 플로어의 수명을 현저하게 감축시킨다.
플로어보드를 설치할 때, 그 플로어보드를 동시에 강압적으로 압력을 가하는 타입의 다른 장력장치를 사용하여, 이와 같은 갭을 회피 할 수 있다. 그러나, 이와 같은 조작은 다소 불편하고 적합하지 않다.
따라서, 스스로 안내됨으로써, 자동적으로 정확한 위치를 찾아가는 조인트( joint)을 얻는 것이 바람직하다.
이와 같은 조인트는 접착제(glue)를 사용하지 않는 플로어(floors)에 이용할 수 도 있다.
이와 같은 조인트는 특허문헌 WO94/26999의 기재 구성에 공지되어 있다. 이특허문헌에서는 2개의 플로어보드(floor boards)을 연결하는 하나의 시스템에 관한 것이다.
그 플로어보드는 뒷면(rear sides)에 고정장치(locking device)로 구성하였다.
그러나, 도면에 나타낸 바와같이 그 플로어보드는 길이가 긴 제 1측면과 짧은 측면에서 그 하측면상에 프로파일(profiles)을 형성하는 구조에 대하여 기재되었다.
그 플로어보드 자체가 외측면으로 확장하는 이들의 프로파일은 대응하는 플로어보드 하부측의 홈(grooves)에 적합하게 삽입하는 상부방향의 립(lip)을 구성하고 있다.
이들의 홈은 이 플로어보드의 길이가 짧은 제 2측면과 길이가 긴 측면상에 배치되어 있다.
또, 그 플로어보드는 에지상에서 통상의 돌추부분(tongue)과 홈을 형성하고 있다.
그 프로파일은 조립할때 하방으로 구부린 다음(bend), 그 홈에 스냅핑
(snapping)하도록 할 필요가 있다.
그 프로파일은 절접(folding) 또는 접합(gluing)에 의해 그 플로어보드와 일체로 되게 구성하였다.
그러나, 특허문헌 WO94/26999의 발명에서는 그 프로파일을 접촉위치에 설정시켜 조작할 때 용이하게 손상을 받는 결점이 있다.
특허문헌 WO94/26999의 발명에 의해, 그 플로어보드는 그 립(lip)없이 연결하여 그 홈의 접촉면을 ±0.2㎜의 작은 공차범위에서 접촉할 수 있다. 이 프로파일은 접촉이 심한 위치에 설치되어 있기 때문에, 중량이 비교적 무거운 플로어보드로 제조, 운반 및 설치할 때 용이하게 변형된다.
특허문헌 WO94/26999에 의해 그 플로어보드를 분리시켜 재설치할 수 있도록 할 필요가 있기 때문에, 파괴하기 쉬운 연결프로파일은 변형시킬 수 있다. 이와 같은 변형은 플로어보드의 조립에 방해가 되어 그 정도가 심한 경우에는 그 플로어보드를 조립할 수 없게 된다.
특허문헌 WO94/26999에서는 그 립(lip)과 홈의 접촉면 사이의 클리어런스
(clearance)(:틈새)를 가질 필요가 있다.
이 특허문헌에서는 공차 ±0.2㎜를 기재하고 있는 바, 그 클리어런스는 도면에서 △로 표시하였다.
이와 같은 클리어런스는 물론 플로어보드 사이의 바람직하지 않은 갭(gaps)의 발생원인이 된다.
이들의 갭 내부로 오물 및 수분이 침투할 수 있다.
그 에지상에서 위치한 돌출부분(tongue)은 그 표면층을 손상시킬 수 있는 기재(base material)에서 가공시킬 필요가 있는 또 다른 결점이 있다.
이와 같은 표면층은 열경화성 라미네이트(laminate)로 구성시킬 경우가 자주 있어, 통상적으로 라미네이트 플로어(laminate floor)에서는 그 제품코스트가 높다.
열경화성 라미네이트의 표면층은 또 밀링층으로 사용되는 공구상에서 마모가 광범위하게 발생한다.
특허문헌 WO94/26999에 의해 그 플로어보드에 대한 수명 사이클분석을 실시할 때 또 다른 결점이 있음을 알 수 있다. 특허문헌 WO94/26999의 하나의 바람직한 실시예에서는, 그 연결프로파일이 알루미늄으로 구성되어 있다.
그 프로파일이 플로어보드와 일체로 되게 형성된 일부분을 구성하고 있기 때문에 무리하게 힘을 집중적으로 가하는 처리공정 없이는 그 플로어보드의 재사용이 실제적으로 불가능하다. 알루미늄, 열경화성 라미네이트 및 코어를 동시에 절단할 필요가 있기 때문에 통상의 공구를 사용하여 그 플로어보드의 불가피한 절단은 대단히 어렵다.
특허문헌 WO97/47834에 의해, 그 플로어보드를 연결시켜 수평방향으로 동시에, 고정하도록 하는 조인트(joint)의 제조에 대해서는 공지되어 있다. 이 특허문헌의 발명에 의해, 종래의 돌출부분(tongue)은 그 하부측상에서의 힐(heal)을 구성한다.
그 힐은 플로어보드의 대향측면 홈내의 리세스(recess)에서 하나의 카운터 파트(counter part)를 구비한다.
그 홈의 하부 칙(lower cheek)은 조립중에 절곡(bend away)시킨 다음, 그 플로어보드가 정확한 위치에 있을 때, 스냅핑(snapping)시킨다. 그 스냅핑-연결부, 즉 돌출부분(tonque)과 홈이 특허문헌 WO94/26999의 발명에서는 서로 대향하여 있다. 이 특허문헌에서 이들의 스냅핑-연결부는 분리부품으로 구성되어 있으며, 그플로어보드의 코어에서 단일체로 제조할 수 있다.
특허문헌 WO97/47834에서는 힐(heels)과 리세스를 가진 돌출부분(tongue)및 홈이 절단가공에 의해 어떻게 가공되는지를 나타낸다. 이 특허문헌의 발명에서는 또 그 돌출부분과 특히 그 홈의 하부칙(lower cheek)이 특허문헌 WO94/26999의 발명에서 보다 더 적게 돌출되어 있어도, 통상의 조작처리중에 용이하게 손상을 받는 결점이 있다.
또, 특허문헌 WO97/47834에서는 상부면을 손상시킬 수 있게 그 돌출부분(tonque)과 홈을 가공할 필요가 있는 결점이 있다.
이 가공에 의해, 또 사용공구상에서 마모가 광범위하게 발생한다.
특허문헌 WO97/47834의 발명에서는 그 코어재에는 일정한 탄성이 있는 것으로 볼 수 있다. 통상적으로 사용한 코어재는 탄성을 필요로 할 경우 적합하지 않다.
코어재로서 MDF(중밀도 파이버 보드:medium density fibre board) 또는 HDF(고밀도 파이버 보드:high density fibre board)는 특허문헌 WO97/47834의 발명에 의해 적합하다.
그러나, 이들의 코어재의 탄성은 오히려 빈약하며, 그 상부표면과 함께 균열의 발생의 우려가 크다.
특허문헌 WO93/13280의 발명은 플로어보드를 동시에 함께 지지하는데 사용되는 클립(clip)의 형상에 대하여 기재되어 있다.
그 플로어보드는 공지의 결점을 가진 종래의 돌출부분과 홈의 구성이외에,또 그 플로어보드의 하부측면상에 단일홈을 구성한다. 그 플로어보드는 클립상에 설정되어 있어 다수의 클립은 그 플로어보드가 탄성적일때 사용할 필요가 있다. 그 플로어보드와 그 표면 사이에서 형성된 거리에 의해 또 음파공진(acoustic resononce)이 발생한다.
이것은, 플로어보드의 소음특성과 보다 높은 음향레벨을 나타내어, 이것은 바람직하지 않다.
본 발명에 의해, 위에서 설명한 기술적인 문제점을 해결함으로써, 처리조작에 견디어 낼 수 있고, 상부장식면의 가공을 최소로 필요하도록 하며, 설치를 용이하게 하는 플로어(floor)를 본 발명에 의해 얻을 수 있다.
본 발명은 분리식 연결프로파일(separate joining profiles)에 의해 조립시킨 보드(boad)형상의 플로어링 구성요소(flooring elements)로 이루어진 바닥재( flooring material)에 관한 것이다.
도 1은 바닥재의 하나의 플로어구성요소(1)에 대한 실시예를 아래에서 본 사시도를 나타낸다.
도 2a~도 2c는 바닥재의 서로 다른 실시예의 횡단면 분해도를 나타낸다.
도 3은 바닥재의 연결프로파일(10)에 대한 실시예의 예시도를 나타낸다.
도 4는 바닥재의 연결프로파일(10)의 또 다른 실시예의 예시도를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 의한 바닥재의 설명도를 나타내며, 여기서 도 3에 나타낸 정사각형 플로어 구성요소(1)와 플러스형상의 연결프로파일(10)을 나타낸 것이다.
그 플로어는 그 작용의 이해를 신속하게 하기 위하여 일부만을 설치한 것이다.
도 6은 본 발명에 의한 바닥재를 나타낸 것으로, 여기서 4각형상의 플로어구성요소(1)와 T자형상의 연결프로파일(10)을 도 4에서와 같이 나타내고, 확장연결프로파일(10)을 사용한 것이다.
그 플로어는 그 작용을 용이하게 이해하기 위하여 일부만을 설치한다.
도 7a~도 7d에서는 플로어구성요소(1)를 가진 조인트의 서로 다른 실시예를 나타내며, 그 플로어구성요소는 플로어보드(1)의 에지(2)에서 노치형상홈(4)을 통하여 연결프로파일(10)에 의해 연결되어있다.
〔실시예〕
도 1은 바닥재의 플로어구성요소(1)의 한 실시예로서 아래에서 경사지게 나타낸 사시도를 나타낸다.
그 플로어구성요소(1)는 사각형상을 가지며, 에지(edges)(2), 하부측면(5) 및 상부장식면(3)을 구성하고 있다.
그 플로어구성요소(1)는 분리식 연결프로파일(10)(도2-6참조)에 의해 연결되어있다.
그 플로어구성요소(1)는 에지(2)각각에 홈(4)을 구성한다.
그 홈(4)은 각각의 에지(2)와 평행하게 배치되어 있다.
그 연결프로파일(10)(도2~6참조)은 쌍(pairs)으로 배치되어 있는 립(lips) (11)을 구성하며, 그 립은 플로어구성요소(1)의 홈(4)중 하나에 의해 수용하도록 한다.
그 인접한 에지(2)에서 홈(4)을 가진 2개의 인접플로어 구성요소(1)가 안내되거나 또는 그 연결프로파일(10)의 립(11)에 의해 수평방향으로 고정된다.
그 플로어구성요소(1)는 상부 장식층을 설정한 코어(core)를 구성하는 경우가 자주있다.
그 코어는 접착제 또는 수지에 의해 동시에 접착시킨 목분 또는 파이버로 구성하는 경우가 많다.
그 코어중에서 그 목분은 습기에 민감하기 때문에 그 플로어구성요소가 습기에 접촉될 경우 그 조인트에 가장 가까운 표면을 처리하는 것이 바람직하다.
이 표면처리에는 수지, 왁스 또는 수종의 래커를 포함한다.
그 접착제 자체는 그 코어의 습기 침투를 보호 및 방지하기 때문에 접착하도록 할 경우 그 조인트를 코팅할 필요가 없다.
상부 장식층(3)은 멜라민-포름알데히드수지로 함침시킨 장식지(decorative paer)로 구성한다.
멜라민-포름알데히드수지로 함침시키고, 알파-셀룰로오스로 이루어진 오버레이지(overlay papers)로 된 1개이상의 층은 이 층의 최상부에 설정할 수 있다.
그 함침과 연련하여 예로서 알파-알루미늄옥사이드, 실리콘카바이드 또는 실리콘옥사이드의 경질입자로 1개이상의 층을 뿌림으로써(sprinkling)내마모성을 더 향상시킬 수 있다.
그 하부측면(5)은 래커로 코팅시킬 수 있고, 또 종이와 수지로 된 층으로 코팅시킬 수 있다.
도 2a~2c 는 바닥재의 서로 다른 실시예로서 분해 횡단면도를 나타낸다.
그 플로어구성요소(1)는 에지(2), 하부측면(5) 및 상부장식면(3)을 구성한다.
그 플로어구성요소(1)는 분리식연결프로파일(10)에 의해 연결되고, 각각 하나의 홈(4)을 구성한 2개의 대향에지(2)를 가진다.
그 홈(4)은 각각의 에지(2)에 평행하게 배치되어 있다.
그 홈(4)은 플로어구성요소(1)의 폭의 1/4미만에 있는 가장 가까운 에지(2)로부터의 거리에서 하부측면(4)상에 배치되어 있다.
그 에지(2)와 이들의 각각의 가장 가까운 홈(4)사이에 위치시킨 섹션은 하부측면(5)상에 위치한 리세스(6)를 통하여 플로어보드(1)의 최대 두께보다 더 작은 두께를 가진다.
그 플로어의 두께는 통상 5~15mm 이므로 그 리세스(6)두께와 메인플로어 (main floor)두께에서 두께의 적합한 차는 1~5mm이다.
그 에지(2)는 최대 플로어두께의 0.9배 미만의 길이를 가진 V자 형상의 길이방향홈(21)(도 2a)의 제1에지(first edge)를 구성함으로써 수직방향 안내를 구성한다.
그 대향한 에지(2)는 결착프로파일(22)(도2a)를 구성한다.
그 연결프로파일(10)은 쌍으로 배치된 립(11)을 구성시켜, 그 립은 각각 그 플로어 구성요소(1)의 각각의 하나의 홈(4)에 의해 수용하도록 하여 그 인접에지 (2)에서 요홈(4)을 가진 인접플로어구성요소(1)로 안내되거나 연결프로파일 (10)의 립(11)을 통하여 수평방향으로 고정된다.
그 플로어구성요소(1)는 결착프로파일(2a)을 가진 V자 형상홈(21)의 구성 대신에 변형시켜 4개의 에지(2) 전체에서 노치형상홈(4')(도 2b-2c)을 구성할 수 있다.
그 노치형상홈(4')(도 2b-2c)은 제2연결프로파일(10')의 립(11)중 각각 하나를 수용하도록 한다.
그 제 2 연결프로파일(10')은 하나의 분리부품(도 2b)으로 할 수 있고, 또 립(rib)(12')(도 2c)에 의해 연결프로파일(1)과 접속할 수 있다.
그 립(11)은 연결프로파일(10)의 중간섹션(12)에 의해 접속된다.
그 연결프로파일(10)의 쌍으로 배치된 립(11)사이의 거리는 2개의 인접플로어구성요소(1)사이에 있는 조인트의 각각의 일측면상에서 배치되고, 그 조인트내 가장 가까운 홈(4)사이의 거리보다 약간 더 작다.
따라서, 그 플로어구성요소(1)는 동시에 가압함으로써 갭이 제거된다.
그 연결프로파일(10,10')은 설치할때 소정의 길이로 절단할 수 있는 길이 또는 롤을 확장하는 것과 같이 제조한다.
이들의 길이는 플로어구성요소(1)의 길이를 상당히 크게 초과한다.
도 2a~도 2c에 나타낸 실시예에서는 모두 제조할때 재질손실을 최소화하여 최소의 가공을 한 것을 나타낸다.
도 3은 바닥재의 연결프로파일(10)의 실시예로서 위에서 본 사시도를 나타낸다.
도 1에서 나타낸 바와 같이 플로어구성요소(1)는 에지(2), 하부측면(5) 및상부장식면(3)을 구성한다.
그 플로어구성요소(1)는 분리식연결플로파일(10)에 의해 연결되며, 도 1에서와 같이 2개의 대향하는 에지(2)에서 각각 하나의 홈(4)을 구성한다.
그 홈(4)은 각각의 에지(2)에 평행하게 배치되고, 그 플로어 구성요소(1)의 폭의 1/4미만인 가장 가까운 에지(2)에서의 거리에서 그 하부측면(5)에 위치된다.
그 에지(2)와 각각의 가장 가까운 홈(4)사이에 위치한 섹션은 그 하부측면 (5)상에 위치한 리세스(6)를 통과하는 플로어보드(1)의 최대 두께보다 더 작은 두께를 가진다.
그 플로어의 두께는 통상 5~15mm이므로, 리세스(6)의 두께와 메인플로어두께의 적합한 두께차는 1~5mm이다.
그 에지(2)는 도 2a~2c에서와 같이, 결착프로파일(22)(도 2a)을 가진 V자형상홈(21)(도 2a)에 의해 또는 결착하는 제2연결프로파일(10')(도 2b-2c)를 가진 4개 에지(2)전체의 노치형상홈(4')(도2b-2c)에 의해 수직방향 안내를 구성할 수 있다.
그 플러스형상안내프로파일(plus-shaped joining profile)(10)(도 3)은 쌍으로 배치된 립(11)을 구성하며, 그 립(11) 각각은 플로어구성요소(1)의 홈(4)중 하나에 의해 수용하도록 하여, 그 인접에지(2)에서 홈을 가진 인접플로어구성요소(1)는 연결프로파일(10)의 립(11)에 의해 수평방향으로 안내 또는 고정된다.
그 연결프로파일은 4개의 플로어구성요소(1)가 충족하는 코어에 위치하도록 한다.
그 연결프로파일(10)은 위에서 볼때 4개의 칙(cheeks)를 가진 하나의 플러스 (plus)와 같은 형상을 형성한다.
여기서, 제4칙과 함께 플러스형상 연결프로파일(10)을 형성하는 제1의 3개칙(first three cheeks)은 각각 쌍으로 배치되어있는 두개의 립(11)을 구성하며, 그 립은 하나의 조인트의 양측면에 위치되도록 한다.
제4칙은 그 조인트의 일측면상에 배치된 하나의 립(11)만을 구성한다.
제4칙이 하나의 립만을 구성한 이유는 도 2a~도 2c에서 나타낸 바와 같이 수직방향안내를 그 플로어구성요소(1)가 구성하는 경우 연결프로파일(10)과 연결된 최종플로어구성요소(1)가 슬라이딩(sliding)할때 내부로 슬라이딩 할 필요가 있기 때문이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 연결프로파일(10)은 길이방향조인트와 측방향 조인트 양자가 일치하도록 할 경우 플로어상에 사용된다.
도 4는 바닥재의 연결프로파일(10)에 대한 또 다른 실시예의 사시도를 나타낸다.
그 연결프로파일(10)는 도 3에 관련하여 설명한 연결프로파일중 주요한 연결프로파일에 해당한다.
그러나, 도 4에서 나타낸 연결프로파일은 3개의 칙(cheeks)만을 구성하므로 T자형상으로 기재하여 설명한다.
도 3에 나타낸 연결프로파일은 길이방향 조인트 또는 측방향 조인트만을 일치하도록 할 경우 플로어에 사용된다.
도 5 및 도 6은 도 3 및 4에서 나타낸 바와 같이 정사각형 및 사각형의 플로어구성요소(1) 각각, 플러스형상 및 T자형상의 연결프로파일(10) 각각을 사용할때 본 발명에 의한 바닥재를 나타낸다.
그 바닥재는 그 기능적 작동을 용이하게 이해하기 위한 목적에서 일부만을 설치하였다.
그 플러스형상 프로파일은 정사각형의 플로어구성요소(1)를 설치할때 가장 적합하며, 길이방향과 측방향에서 모두 조인트의 안내를 자동적으로 가장 우수하게 행한다.
이들의 프로파일은 플로어구성요소(1)의 측면의 1/2보다 약간 더 짧은 칙(cheeks)를 구성하는 것이 적합하다.
칙의 길이는 연결프로파일(10)의 중심에서 그 외측에지에까지의 길이로 계산한다.
그 플러스형상 연결프로파일은 또 일치하는 측면조인트가 바람직한 경우에 사각형상의 플로어구성요소(1)의 설치에 적합하다.
여기서, 그 칙의 길이는 그 플로어구성요소(1)의 짧은 측면에지보다 약간 더짧다.
확장프로파일(10)은 그 플로어보드(1)의 길이가 긴 측면조인트를 보강하기 위하여 2개의 플러스형상 프로파일(10)사이의 중간공간내에서 전단할 수 있고 장착할 수 있다.
열(row)마다 위치를 변경시키는 측면조인트의 위치(도 6)를 필요로 할 경우칙 4개 대신 칙 3개를 가진 T자형상의 연결프로파일을 사용할 수 있다.
이와 같은 설치패턴은 사각형상의 플로어구성요소(1)를 설치할 때 가장 자주 사용된다.
여기서, 그 칙의 길이는 플로어구성요소(1)의 짧은 측면의 1/2보다 약간 더 작다.
위에서 설명한 플로어구성요소(1)와 연결프로파일(10)로 이루어진 바닥재는 접착제의 사용을 피할 필요가 있을 경우 설치에 가장 적합하다.
물론, 그 설치를 완전히 영구적으로 하기 위하여 접착제 또는 양면접착테이프를 사용할 수도 있다.
그 접착제 또는 양면접착테이프는 립(11)사이에 위치한 연결프로파일(10)의 표면과 에지(2)(도 2)에 처리하는 것이 적합하다.
또, 플로어구성요소(1)를 설치할때 확장프로파일(10)만을 사용할 수 있다.
이들의 플로파일을 적합하게 절단시켜 그 플로어의 전체폭을 커버한다.
그리고, 그 연결프로파일(10)을 사각형상의 플로어구성요소(1)와 같은 방향으로 확장한다.
소형편을 연결프로파일(10)에서 절단하며, 이들의 소형편을 새플로어 구성요소(1)마다 설치할때 측면조인트에 위치시킨다.
이들의 소형편을 아래에서 2개의 조립한 플로어보드(1)사이의 조인트로 이동시키는 것이 적합하다.
도 7a~도 7d는 플로어보드(1)의 에지(2)에서 노치형상홈(4)을 통하여 연결프로파일(10)에 의해 연결된 플로어구성요소(1)를 가진 조인트의 서로 다른 실시예를 나타낸 것이다.
그 플로어보드(1)는 4개의 에지(2) 전체에 노치형상홈(4)을 구성한다.
그 홈(4)은 각각 연결프로파일(10)의 립(11)중 하나를 수용하도록 한다.
그리고, 그 립(11)은 그립핑훅(gripping hooks)(16)을 구성한다.
그 플로어는 언터컷(46)(도 7b~7c)을 가진 홈(4)을 구성하고, 결착훅(16)을 가진 립(도 7b~도 7c)을 구성함으로써 스냅핑연결을 할 수 있다.
그 플로어구성요소가 접착되도록 할 경우에도 바람직하게 할 수 있는 그 조인트를 탈착시키기 위하여, 홈(4)은 그 연결프로파일(10)의 중간섹션(12)에 지지부 (support)(42')(도 7b)를 구성한다.
그 중간섹션(12)은 변형시켜 지지부(42')(도 7c)를 구성한다.
이와 같은 플로어구성요소(1)는 자유에지(free edge)(2)에 따라 약간 그 구성요소를 리프팅(lifting)하여 탈착함으로써 그 훅이 언더컷(46)에서 이탈된다.
이와 같은 언더컷(46)을 얻는 가장 간단한 방법은 브로칭(broaching)또는 레이저커팅(laser cutting)에 의한다.
그 플로어구성요소(1)은 변형시켜 밀링(milling)등 종래의 방법으로 얻을 수 있는 길이가 더 낮은 언더컷(47)(도 7d)에 의해 연결시킬 수도 있다.
도 7a~도 7d에 나타낸 실시예는 모두 제조할때 최소의 커팅(cutting)과 최소의 손실재를 가진다.
도 7a~도 7d에 나타낸 실시예에서 사용한 연결프로파일(10)은 그 플로어의설치와 관련하여 소정의 길이로 절단시킨 확장길이 또는 롤로 제조한다.
그 연결프로파일(10) 및/또는 플로어구성요소(1)는 물론 접착제 또는 양면접착테이프로 코팅할 수 있다.
본 발명은 도면에 나타낸 실시예에서 한정되어있는 것은 아니며, 본 발명의 범위내에서 여러가지의 방법으로 변형시킬 수 있다.
따라서, 본 발명은 주로 정사각형 또는 사각형 형상을 가진 보드형상 플로어 구성요소(floor elements)로 이루어진 바닥재(flooring material)에 관한 것이다.
그 플로어 구성요소는 에지(edges), 하부측면 및 상부장식면으로 구성한다.
그 플로어구성요소는 분리식 연결프로파일(separate joining profils)에 의해 연결하도록 한다.
본 발명은 그 플로어 구성요소의 3개의 에지전체가 각각 하나의 노치형상 홈(notch-like groove)을 구성한다.
그 홈은 각각의 에지에 평행하게 배치되어 있다.
그 연결프로파일은 립(lips)을 쌍(pairs)으로 배치시켜 구성한다. 그 립은플로어 구성요소가 인접에지에서 홈과 함께 안내되거나 또는 수직으로 연결프로파일의 립에 의해 고정되도록 그 홈중 하나에 의해 각각 수용하도록 한다.
그 립은 연결프로파일의 중간섹션에 의해 연결되어 있다.
그 홈은 또, 언더컷(undercut)을 구성하며, 그 립은 언더컷을 결착하는 훅(hooks)을 구성한다.
이와 같이 구성함으로써 인접 플로어 구성요소가 안내되거나, 또는 그 언더컷과 훅에 의해 수평방향으로 고정된다.
또 하나의 변형예에 의해, 그립은 그립핑훅(gripping hooks)을 구성한다. 이와 같은 그립핑훅은 이들의 훅을 예리하게 형성시킴으로써 언더컷 없이 홈내에서 사용할 수 있다.
그홈은 연결프로파일의 중간섹션에서 지지체를 적합하게 형성시킨다. 이와 같은 형성에 의해, 탈착할 수 있도록 하여 그 플로어를 접착제의 사용없이 설치하도록 선택한다.
그 연결프로파일은 공지의 적합한 방법인 압출(extrusion)방법에 의해 적합하게 제조한 확장프로파일(extended profiles)로 적합하게 형성시킨다.
그 연결프로파일은 소정의 길이로 절단시킬 수 있는 확장길이 또는 롤
(rolls)로 적합하게 형성한다.
그 연결프로파일의 길이는 절단시키기전에 플로어 구성요소의 길이를 상당히 크게 초과한다.
길이가 긴 이와 같은 프로파일은 이들의 프로파일을 그 플로어의 폭 전체에걸쳐 설치할 수 있어, 그 플로어에서 치우침(deviations)과 갭에 대한 우려를 감소시킬 수 있는 잇점이 있다.
이와 같은 감소는 그 플로어의 측면조인트를 연결시키기 때문이다.
물론, 그 측면조인트의 이와 같은 연결은 그 연결프로파일의 길이를 같게 하거나 또는 그 플로어 구성요소보다 길이를 더 짧게 하여도 사용할 수 있다.
연결프로파일의 더 짧은 편(pieces)은 그 플로어의 측면 조인트로 오게 할 경우에 적합하게 사용할 수 있다.
그 플로어 구성요소는 변형시켜 그 측면조인트 에지에서 종래의 돌출부분(tonque)과 홈으로 구성할 수 있다.
그 플로어 구성요소와 연결프로파일로 이루어진 바닥재는 접착제를 필요로 하지 않는 플로어(floors)의 설치에 가장 적합하다.
물론, 완전하게 영구적으로 설치하기 위하여 양면접착테이프 또는 접착제를 사용할 수 있다.
그 접착제 또는 양면접착테이프는 립(lips)사이와 그 플로어 구성요소의 에지사이에 설정시킨 그 연결프로파일의 표면상에 설정시키는 것이 적합하다.
본 발명에서 그 연결프로파일은 돌출부분(tongue)및 홈, 프로파일 또는 힐(heels)에 의해 그 연결이 되는 종래의 공지된 바닥재와 달리 하나의 분리부품(separate part)이다.
이것은 종래의 연결부품이 통상적으로 타격에 대단히 약하고 민감하기 때문에, 제조, 운반 및 설치와 관련하여 그 플로어를 처리조작할 때 큰 잇점을 나타낸다.
이들의 종래 연결부품은 제조상의 기술적 이유로 파이버 보드, 파티클 보드 또는 파괴 또는 변형이 용이하여 엷은 알루미늄시트로 제조할 필요가 있다.
이것은 통상적으로 그 플로어 구성요소의 요건을 받아드릴 수 없는 것이다.
본 발명에 의한 연결프로파일은 여러가지의 재로로 서로 다른 제조방법에 의해 제조할 수 있다.
그러나, 가장 적합한 방법중에서 연결프로파일의 플러스 형상(plus-shaped),예로서 사출성형과 연결프로파일의 확장예로서 압출성형을 들 수 있다.
적합한 재로로는 폴리올레핀, 폴리스티렌, 폴리비닐 클로라이드 또는 아크릴 니트릴-부타디엔-스티렌-코폴리머등 열가소성재가 있다. 이들의 재료는 예로서 치수안정성의 향상과 접착할 때 접착력 향상을 위하여 예로서 목분(wood powder) 또는 라임(lime)으로 적합하게 필링(filling)할 수 있다.
본 발명은 또, 주로 정사각형 형상 또는 사각형상의 보드 형상 플로어 구성요소로 이루어진 바닥재에 관한 것이다.
그 플로어 구성요소는 에지, 하부측면 및 상부장식면으로 구성되어 있다. 그 플로어 구성요소는 분리식 연결프로파일에 의해 연결되어 있다.
이 실시예에서 특징은 그 플로어 구성요소가 최소한 2개의 대향측면상에 홈(grooves)의 구성에 있다.
그 홈은 그 플로어 구성요소의 하부측면상에서 각각의 에지와 평행하게 배치되어 있다.
그 연결프로파일은 쌍(pairs)으로 배치되어 있는 립(lips)을 구성하여, 그 립은 각각 그 플로어 구성요소의 홈중 하나에 수용하도록 하여 그 인접에지에서 그 홈을 가진 2개의 인접플로어 구성요소가 안내되거나 또는 연결프로파일의 립에 의해 수평방향으로 고정되어 있다.
그 립은 연결프로파일의 중간섹션에 의해 연결되어 있다.
그리고, 그 홈은 반(half)미만, 바람직하게는 그 플로어 구성요소의 폭의 1/4미만의 가장 가까운 에지로 부터의 거리에 설정되어 있다.
그 플로어 구성요소는 4개의 에지전체에 홈이 구성되어 있다. 각각의 홈과 가장 가까운 에지사이의 거리는 주로 동일하다.
그 에지와 가장 가까운 홈 사이에 위치한 섹션은 그 하부측면상에 위치한 리세스를 통과하는 그 플로어의 최대 두께 보다 더 엷은 두께가 바람직하다.
그 에지는 그 플로어의 최대두께의 0.9배이고, 깊이의 1.8배 미만인 길이방향의 V형상홈을 가진 제 1에지(first edgs)를 구성시켜 수직방향의 안내를 적합하게 구성한다.
그 제 1에지에 대하여 그 대향에지는 결착돌출 프로파일(matching protruding profile)을 구성한다.
그 에지는 변형시켜 깊이가 1.8배 미만이고, 바람직하게는 그 플로어 구성요소의 최대두께의 0.9배 미만인 길이방향의 V형상홈을 가진 2개의 인접에지를 구성시켜 수직방향의 안내를 제공한다.
그 나머지의 두개에지는 그 길이방향홈과 결착하는 돌출프로파일을 구성한다.
그 연결프로파일의 쌍으로 배치한 립 사이의 거리는 각 측면상에 설정되어 있고 2개의 인접플로어 구성요소사이의 조인트에 가장 가까운 홈 사이의 거리보다 약간 더 짧은 것이 바람직하다.
따라서, 그 연결프로파일은 그 조인트상에서 인장력을 가한다.
그 연결프로파일은 널리 공지된 적합한 제조방법으로 압출방법에 의해 길이를 신장시켜 적합하게 제조한다.
그 연결프로파일은 소정의 길이로 절단시킬 수 있는 길이 또는 롤(rolls)을 신장시켜 형성한다.
그 확장프로파일의 길이는 플로어 구성요소의 길이를 상당히 크게 초과한다.
이와 같이 길이가 긴 연결프로파일은 플로어의 전체 길이에 걸쳐 설치할 수 있어, 그 플로어의 측면조인트를 연결할때 그 플로어의 치우침과 갭에 대한 우려를 감축시키는 잇점이 있다.
물론, 그 측면조인트의 이와 같은 연결은 그 연결프로파일이 동일한 길이를 갖거나, 또는 그 플로어 구성요소 보다 길이가 더 짧아저도 사용할 수 있다.
연결프로파일의 더 짧은 편(pieces)은 그 플로어의 측면조인트로 올 때 적합하게 사용된다.
이들의 짧은 편은 모든 새 플로어 구성요소(new floor element)를 1열로 추가할때 점진적으로 적합하게 설치할 수 있다.
그 플로어 구성요소는 변형시켜 그 측면조인트에지에서 통상의 종래의 돌출부분(tongue)과 홈을 구성할 수 있다.
위 예의 하나의 변형에 의해, 그 연결프로파일은 4개의 플로어 구성요소를 총족시키는 코너(corner)에 위치하도록 한다.
그 연결프로파일은 위에서와 같이 4개의 칙(cheeks)를 가진 플러스(plus)로 형성되어 있다.
제 1의 3개칙(cheeks)은 제 4의 3개칙과 함께, 플러스형상 연결프로파일을 형성하여 각각 쌍으로 배치된 2개의 립을 구성한다.
그 립은 하나의 조인트의 각각의 측면상에 위치하도록 한다.
그 제 4칙은 그 조인트의 일측면상에 위치한 하나의 립만으로 구성되어 있다.
그 플러스형상 연결프로파일은 정사각형 형상의 플로어 구성요소의 설치에 가장 적합하여 자동적으로 그 측면 조인트와 길이방향 조인트의 우수한 안내를 얻는다.
이들의 연결프로파일은 그 플로어 구성요소의 짧은 측면의 ½보다 약간 더 짧을 뿐이다.
그 칙 길이는 연결프로파일의 중심에서그 외측에지까지 계산한다.
그 플러스형상의 연결프로파일은 또 그 측면조인트가 일치하도록 할 경우, 사각형상의 플로어 구성요소의 설치에도 적합하다. 그 칙의 길이는 그 플로어 구성요소의 폭의 ½보다 약간 더 짧다.
확장프로파일은 2개의 플러스 형상의 연결프로파일 사이에 있는 길이가 긴측면상의 중간공간내에서 설치하여 그 길이가 긴 측면조인트를 보강할 수 있다.
그 측면조인트가 열(row)마다 변위하도록 할 경우 4개의 칙 대신 3개의 칙을 가진 T자형상의 연결프로파일을 사용할 수 있다.
이 프로파일은 또 그 플로어 구성요소의 폭의 ½보다 약간 더 짧은 길이의 칙을 적합하게 구성한다.
그 플로어 구성요소와 위에서 설명한 연결프로파일로 구성되는 바닥재는 접합제를 사용할 필요없이 플로어를 설치할 경우에 가장 적합하다. 물론, 영구적으로 설치하도록 하기 위하여, 접착제 또는 양면 접착테이프를 사용할 수 있다. 그 접착제 또는 양면 접착테이프는 그 립 사이에 설치한 표면에, 그리고 에지상에 적합하게 처리한다.
그 연결프로파일은 돌출부분과 홈, 프로파일 또는 힐에 의해 그 연결이 되는 종래의 공지된 위에서 설명한 바닥재와 달리 하나의 분리부품이다.
이것은 그 종래의 연결부품이 타격에 의해, 대단히 파괴되기 쉽고 민감성이 있으므로 제조, 운반 및 조립과 관련하여 그 플로어를 처리조작할때 큰 잇점이 있다.
이들의 분리부품은 제조상에서 기술적인 이유로 파이버보드, 파티클보드 또는 파괴 또는 변형하기가 모두 용이한 엷은 알루미늄시트로 제조된다.
이것은 통상적으로 그 플로어 구성요소의 요건을 받아들일 수 없게 된다.
본 발명에 의한 연결프로파일은 여러가지의 재료와 다수의 서로 다른 제조방법에 의해 제조할 수 있다.
그러나, 가장 적합한 방법중에서 연결프로파일의 플러스형상예에서 사출성형과 연결프로파일의 확장예에서 압출성형을 예시할 수 있다.
적합한 재료에는 폴리올레핀, 폴리스티렌, 폴리비닐클로라이드 또는 아크릴니트릴-부타디엔-스티렌-코폴리머 등 열가소성 재료가 있다.
이들의 재료는 치수안정성 향상과 접착시킬 때 접착력 향상을 위하여 예로서 목분 또는 라임(lime)으로 적합하게 필링(filling)할 수 있다.
본 발명의 서로 다른 실시예를 나타낸 도면에 따라 본 발명을 더 구체적으로 설명한다.
에지(edges), 하부측면 및 상부장식면을 구비한 보드형상 플로어구성요소로 이루어진 바닥재(floor material)를 제공함으로서, 그 플로어구성요소를 분리식연결프로파일에 의해 연결할 수 있도록 하며, 플로어구성요소가 연결프로파일의 립에 의해 수직방향으로 안내 및 고정되도록 한다.
홈은 언더컷을 구성하고, 립은 언더컷을 결착하는 훅을 구성하여 인접플로어구성요소가 언더컷과 훅에 의해 수평방향으로 안내 및 고정시키도록 한다.
이와 같은 구성에 의해 갭(gap)형성의 우려를 현저하게 감축시키며, 바닥재의 설치를 효과적으로 할 수 있다.

Claims (4)

  1. 주로 정사각형 또는 사각형의 형상을 가진 보드형상의 플로어구성요소(1)로 이루어지며, 그 플로어구성요소(1)가 에지(edges)(2), 하부측면(lower side)(5) 및 상부장식면(decorative upper surface)(3)을 구성함으로써 그 플로어구성요소(1)가 분리식 연결프로파일(separate joining profiles)(10)에 의해 연결되도록 하는 바닥재(flooring materials)에 있어서, 그 플로어 구성요소(1)의 4개의 에지(2)전체가 각각 하나의 노치형상홈 (notch-like groove)(4)을 구성하고, 그 홈(4)은 각각의 에지(2)에 평행하게 배치하여 그 연결프로파일(10)이 쌍으로 배치된 립(lip)(11)을 구성하고, 그 립(11)은 홈(4)중 하나에 의해 각각 수용하도록 하여 그 인접에지(2)에서 홈(4)을 가진 플로어구성요소(1)가 연결프로파일(10)의 립에 의해 수직방향으로 안내시키거나 고정시키고, 그 연결프로파일(10)의 중간섹션(12)에 의해 그 립(11)을 연결하며; 그 홈(4)은 언더컷(under cut)(46)을 구성함과 동시에 그 립(11)은 그 언더컷(46)을 결착하는 훅(hooks)(16)을 구성함으로써 인접플로어구성요소(1)가 그 언터컷(46) 및 그 훅(16)에 의해 수평방향으로 안내 또는 고정됨을 특징으로 하는 바닥재.
  2. 제1항에 있어서, 그 홈(4)은 연결프로파일(10)의 중간섹션(12)에 지지부 (support)(42)를 구성함을 특징으로 하는 바닥재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 그 연결프로파일(10)은 소정의 길이로 절단시킬 수 있는 확장유닛(units) 또는 롤(rolls)과 같이 형성함을 특지응로 하는 바닥재.
  4. 제1항에 있어서, 그 연결프로파일(10) 및/또는 플로어구성요소(1)는 접착제 또는 양면접착테이프로 코팅시킴을 특징으로 하는 바닥재.
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