WO2009011423A1 - 無線ｉｃデバイス - Google Patents

無線ｉｃデバイス Download PDF

Info

Publication number
WO2009011423A1
WO2009011423A1 PCT/JP2008/063025 JP2008063025W WO2009011423A1 WO 2009011423 A1 WO2009011423 A1 WO 2009011423A1 JP 2008063025 W JP2008063025 W JP 2008063025W WO 2009011423 A1 WO2009011423 A1 WO 2009011423A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wireless
shield case
feed circuit
chip
cable
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/063025
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Noboru Kato
Satoshi Ishino
Takeshi Kataya
Ikuhei Kimura
Nobuo Ikemoto
Yuya Dokai
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co., Ltd. filed Critical Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority to CN2008800210267A priority Critical patent/CN101682113B/zh
Priority to EP08791334.9A priority patent/EP2166616B1/en
Priority to JP2009523685A priority patent/JP5104865B2/ja
Publication of WO2009011423A1 publication Critical patent/WO2009011423A1/ja
Priority to US12/688,072 priority patent/US9460376B2/en
Priority to US13/964,234 priority patent/US9830552B2/en
Priority to US15/245,291 priority patent/US10373043B2/en
Priority to US15/587,425 priority patent/US20170236049A1/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/06187—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code with magnetically detectable marking
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G06K19/07756—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07784—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna consisting of a plurality of coils stacked on top of one another
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6644—Packaging aspects of high-frequency amplifiers
    • H01L2223/6655—Matching arrangements, e.g. arrangement of inductive and capacitive components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0239—Signal transmission by AC coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components

Abstract

　放射特性の低下を招来することなく小型化を達成できる無線ＩＣデバイスを得る。 　送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を含む給電回路を設けた給電回路基板（１０）とからなる電磁結合モジュール（１）を備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）には給電回路と電磁界結合する外部電極が設けられ、該外部電極はシールドケース（２８）又は配線ケーブルと電気的に接続されている。シールドケース（２８）又は配線ケーブルが放射板として機能し、シールドケース（２８）又は配線ケーブルで受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号がシールドケース（２８）又は配線ケーブルから外部に放射される。放射板として機能する金属部品はプリント配線基板（２０）上に設けたグランド電極であってもよい。
PCT/JP2008/063025 2007-07-18 2008-07-18 無線ｉｃデバイス WO2009011423A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008800210267A CN101682113B (zh) 2007-07-18 2008-07-18 无线ic器件
EP08791334.9A EP2166616B1 (en) 2007-07-18 2008-07-18 Wireless ic device
JP2009523685A JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2008-07-18 無線ｉｃデバイス
US12/688,072 US9460376B2 (en) 2007-07-18 2010-01-15 Radio IC device
US13/964,234 US9830552B2 (en) 2007-07-18 2013-08-12 Radio IC device
US15/245,291 US10373043B2 (en) 2007-07-18 2016-08-24 Radio IC device
US15/587,425 US20170236049A1 (en) 2007-07-18 2017-05-05 Radio ic device

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007186391 2007-07-18
JP2007-186391 2007-07-18
JP2008044338 2008-02-26
JP2008-044338 2008-02-26

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/688,072 Continuation US9460376B2 (en) 2007-07-18 2010-01-15 Radio IC device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009011423A1 true WO2009011423A1 (ja) 2009-01-22

Family

ID=40259749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/063025 WO2009011423A1 (ja) 2007-07-18 2008-07-18 無線ｉｃデバイス

Country Status (5)

Country Link
US (4) US9460376B2 (ja)
EP (3) EP2568419B1 (ja)
JP (7) JP5104865B2 (ja)
CN (2) CN102915462B (ja)
WO (1) WO2009011423A1 (ja)

Cited By (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119854A1 (ja) * 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
JP2011039984A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Forms Co Ltd 非接触通信部内蔵型金属製筐体
JP2011039988A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Forms Co Ltd 非接触通信部内蔵型金属製筐体
JP2011041201A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Forms Co Ltd 非接触通信部内蔵型金属製筐体
WO2011102194A1 (ja) * 2010-02-19 2011-08-25 株式会社村田製作所 複合プリント配線基板及び無線通信システム
WO2012073608A1 (ja) * 2010-12-01 2012-06-07 株式会社村田製作所 電気製品
EP2372840A3 (en) * 2010-03-17 2012-07-04 Panasonic Corporation Antenna portable terminal using the same
WO2012096365A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
EP2530813A1 (en) * 2010-01-29 2012-12-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Power reception device and power transmission device
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
JP2013519938A (ja) * 2010-02-11 2013-05-30 サウンドクラフト インコーポレイテッド 堅牢化した無線周波数認識タグ
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
JP2016027715A (ja) * 2012-12-21 2016-02-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
JP6007448B2 (ja) * 2014-01-23 2016-10-12 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
JP2017045469A (ja) * 2016-11-07 2017-03-02 富士通コンポーネント株式会社 メモリカード
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
JP2018166160A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄ用基板およびｒｆｉｄタグ
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
WO2019159745A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
JP2019212153A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグ構造体
JP2021041530A (ja) * 2010-02-02 2021-03-18 アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． 電子装置の表面材料の外観的同時除去
CN112909584A (zh) * 2015-09-15 2021-06-04 宏达国际电子股份有限公司 天线装置
WO2022004114A1 (ja) * 2020-07-03 2022-01-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び電子機器

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101006808B1 (ko) * 2007-07-18 2011-01-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
CN102197537B (zh) * 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
GB2477358A (en) 2010-02-02 2011-08-03 Thales Holdings Uk Plc RF testing an integrated circuit assembly during manufacture using a interposed adaptor layer which is removed after test to attach the IC to a BGA
CN102238808B (zh) * 2010-04-22 2016-01-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 胶纸粘贴方法和利用该方法粘贴形成的主板
JP5333366B2 (ja) * 2010-07-07 2013-11-06 オムロン株式会社 ネットワーク機器および通信モジュール
US9147145B2 (en) 2011-05-31 2015-09-29 United Technologies Corporation RFID tag system
US8899488B2 (en) * 2011-05-31 2014-12-02 United Technologies Corporation RFID tag system
JP5338875B2 (ja) * 2011-08-25 2013-11-13 株式会社村田製作所 Ｄｃ−ｄｃコンバータ
US8941550B2 (en) * 2011-09-09 2015-01-27 Blackberry Limited Mobile wireless communications device including a slot antenna and related methods
DE102012101606A1 (de) * 2011-10-28 2013-05-02 Epcos Ag ESD-Schutzbauelement und Bauelement mit einem ESD-Schutzbauelement und einer LED
DE102011087588A1 (de) * 2011-12-01 2013-06-06 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Feldgerät für die Automatisierungstechnik
GB2539334A (en) * 2012-10-26 2016-12-14 Murata Manufacturing Co Interface, communication apparatus, and program
JP2014179543A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Hosiden Corp 非接触給電装置および非接触受電装置
US10015916B1 (en) * 2013-05-21 2018-07-03 Xilinx, Inc. Removal of electrostatic charges from an interposer via a ground pad thereof for die attach for formation of a stacked die
US9583821B2 (en) * 2013-09-04 2017-02-28 Apple Inc. Antenna related features of a mobile phone or computing device
US9960227B2 (en) 2013-09-11 2018-05-01 Xilinx, Inc. Removal of electrostatic charges from interposer for die attachment
US9761945B2 (en) * 2013-10-18 2017-09-12 Taoglas Group Holdings Limited Ultra-low profile monopole antenna for 2.4GHz band
JP6090536B2 (ja) * 2014-07-02 2017-03-08 株式会社村田製作所 アンテナ装置、アンテナモジュールおよび通信端末装置
US9582750B2 (en) * 2014-12-22 2017-02-28 Avery Dennison Retail Information Services, Llc RFID devices with multi-frequency antennae
JP6593202B2 (ja) * 2016-01-29 2019-10-23 セイコーエプソン株式会社 電子部品および腕時計
US10062670B2 (en) 2016-04-18 2018-08-28 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency system-in-package with stacked clocking crystal
US10256535B2 (en) 2016-04-19 2019-04-09 Skyworks Solutions, Inc. Selectively shielding radio frequency module with multi-layer antenna
US9999121B2 (en) * 2016-04-25 2018-06-12 Laird Technologies, Inc. Board level shields with virtual grounding capability
US10297913B2 (en) 2016-05-04 2019-05-21 Skyworks Solutions, Inc. Shielded radio frequency component with integrated antenna
JP6500859B2 (ja) * 2016-08-22 2019-04-17 株式会社村田製作所 無線モジュール
JP2018081422A (ja) * 2016-11-15 2018-05-24 大日本印刷株式会社 情報記録媒体、装着体、補助アンテナ
JP6449837B2 (ja) * 2016-12-01 2019-01-09 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
JP6408540B2 (ja) * 2016-12-01 2018-10-17 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
KR102364013B1 (ko) * 2016-12-07 2022-02-16 웨이퍼 엘엘씨 저손실 전기 전송 메커니즘과 이를 이용한 안테나
WO2018123698A1 (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
TW202329611A (zh) 2016-12-29 2023-07-16 美商天工方案公司 前端系統及相關裝置、積體電路、模組及方法
CN210223996U (zh) * 2017-02-28 2020-03-31 株式会社村田制作所 带薄膜屏蔽层的电子部件
US10515924B2 (en) 2017-03-10 2019-12-24 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency modules
JP6665965B2 (ja) * 2017-03-22 2020-03-13 株式会社村田製作所 多層基板
JP6555501B1 (ja) * 2017-09-05 2019-08-07 株式会社村田製作所 電子モジュール
GB2567812A (en) * 2017-10-19 2019-05-01 Raspberry Pi Trading Ltd Radio module
DE102018105383B4 (de) 2018-03-08 2021-12-30 Infineon Technologies Ag Antennenmodul, Antennenvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Antennenmoduls
JP7044169B2 (ja) * 2018-09-25 2022-03-30 株式会社村田製作所 ワイヤレス受電回路モジュール
CN110113871B (zh) * 2019-05-05 2020-07-07 Oppo广东移动通信有限公司 电路板组件及电子设备
US11333686B2 (en) * 2019-10-21 2022-05-17 Tegam, Inc. Non-directional in-line suspended PCB power sensing coupler
CN113346239B (zh) * 2021-04-28 2022-07-26 荣耀终端有限公司 电子设备及通信系统
CN117677029A (zh) * 2022-08-31 2024-03-08 华为技术有限公司 信号传输结构及制作方法
CN116683157B (zh) * 2023-08-02 2023-10-13 上海博应信息技术有限公司 基于模块化的小型柔性抗金属标签天线

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260949A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH0993029A (ja) * 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2000209013A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Nec Saitama Ltd 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000349680A (ja) * 1999-03-30 2000-12-15 Ngk Insulators Ltd 送受信機
JP2001339226A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2002150245A (ja) * 2000-10-19 2002-05-24 Samsung Sds Co Ltd Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JP2002280821A (ja) * 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2003078333A (ja) * 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP2003188620A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP2004040597A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd フィルタ内蔵アンテナ
JP2004519916A (ja) * 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2005005866A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2007159083A (ja) * 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路

Family Cites Families (569)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) * 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ja) 1974-05-08 1982-11-20
JPS5188145U (ja) 1975-01-10 1976-07-14
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61123303A (ja) 1984-11-20 1986-06-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 小形無線機のアンテナ
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ja) 1986-02-03 1987-08-12
US4737789A (en) * 1986-12-02 1988-04-12 X Cyte, Inc. Inductive antenna coupling for a surface acoustic wave transponder
NL8700369A (nl) * 1987-02-16 1988-09-16 Nedap Nv Werkwijze voor het plaatsen van een elektronische responder in een omgeving van metaal.
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
ZA89872B (en) 1988-02-04 1990-10-31 Uniscan Ltd Concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) * 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) * 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH0591013U (ja) 1992-05-11 1993-12-10 セイコー電子工業株式会社 小型無線機用アンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
US5444452A (en) * 1992-07-13 1995-08-22 Matsushita Electric Works, Ltd. Dual frequency antenna
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
US5430441A (en) * 1993-10-12 1995-07-04 Motorola, Inc. Transponding tag and method
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) * 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
JPH07221529A (ja) 1994-01-27 1995-08-18 Sony Corp アンテナ装置
JPH07321688A (ja) 1994-05-25 1995-12-08 Funai Denki Kenkyusho:Kk 無線装置の内蔵アンテナ
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) * 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP3369019B2 (ja) 1995-01-31 2003-01-20 セイコーインスツルメンツ株式会社 携帯電話機用アンテナ
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) * 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
US6104611A (en) * 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
JPH09232854A (ja) 1996-02-20 1997-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 移動無線機用小型平面アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) * 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
JP3767030B2 (ja) 1996-09-09 2006-04-19 三菱電機株式会社 折畳式無線通信装置
JP3392016B2 (ja) 1996-09-13 2003-03-31 株式会社日立製作所 電力伝送システム並びに電力伝送および情報通信システム
JP2001505682A (ja) 1996-10-09 2001-04-24 ペーアーファウ カード ゲームベーハ スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
US6181287B1 (en) * 1997-03-10 2001-01-30 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
JP3037226B2 (ja) 1997-09-30 2000-04-24 静岡日本電気株式会社 携帯無線機のアンテナ装置
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
EP1031939B1 (en) * 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
US6362784B1 (en) * 1998-03-31 2002-03-26 Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. Antenna unit and digital television receiver
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) * 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CA2293228A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Robert A. Katchmazenski Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6246327B1 (en) * 1998-06-09 2001-06-12 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag circuit chip having printed interconnection pads
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) * 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
CA2338522C (en) 1998-08-14 2009-04-07 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
EP1298573A3 (en) * 1998-08-14 2003-09-17 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification system comprising a plurality of antennas
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
US6837438B1 (en) * 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
WO2000052783A1 (en) * 1999-02-27 2000-09-08 Rangestar International Corporation Broadband antenna assembly of matching circuitry and ground plane conductive radiating element
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) * 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001034725A (ja) 1999-07-22 2001-02-09 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュール及びその製造方法、並びに、非接触情報媒体
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP2001111321A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Sony Corp アンテナ装置及び通信端末装置
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001251118A (ja) 2000-03-07 2001-09-14 Nec Corp 携帯無線機
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
JP2001274719A (ja) 2000-03-24 2001-10-05 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
EP1269412A1 (de) 2000-03-28 2003-01-02 Lucatron AG Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001320137A (ja) 2000-05-10 2001-11-16 Nec Corp 電子装置搭載機器
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US6400323B2 (en) * 2000-06-23 2002-06-04 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
CN1604492A (zh) * 2000-07-04 2005-04-06 克里蒂帕斯株式会社 信用卡类发射机应答器
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
US7088249B2 (en) * 2000-07-19 2006-08-08 Hanex Co., Ltd. Housing structure for RFID tag, installation structure for RFID tag, and communication using such RFID tag
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
US6466007B1 (en) 2000-08-14 2002-10-15 Teradyne, Inc. Test system for smart card and indentification devices and the like
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
US6424300B1 (en) * 2000-10-27 2002-07-23 Telefonaktiebolaget L.M. Ericsson Notch antennas and wireless communicators incorporating same
JP4628611B2 (ja) * 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP2002141726A (ja) 2000-11-02 2002-05-17 Yokowo Co Ltd 電子部品一体型のアンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
AU2002226093A1 (en) 2000-12-15 2002-06-24 Electrox Corp. Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) * 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
KR20020061103A (ko) * 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JPWO2002061675A1 (ja) 2001-01-31 2004-06-03 株式会社ルネサステクノロジ 非接触識別媒体
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP4433629B2 (ja) * 2001-03-13 2010-03-17 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) * 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP3830773B2 (ja) 2001-05-08 2006-10-11 三菱電機株式会社 携帯電話機
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
US7274285B2 (en) 2001-07-24 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for improved object identification
DE60131270T2 (de) 2001-07-26 2008-08-21 Irdeto Access B.V. Zeitvaliderungssystem
JP3629448B2 (ja) * 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) * 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003179426A (ja) 2001-12-13 2003-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置及び携帯無線装置
JP2003188338A (ja) * 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
GB2388744A (en) * 2002-03-01 2003-11-19 Btg Int Ltd An RFID tag
US7119693B1 (en) * 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) * 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) * 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3803085B2 (ja) * 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4100993B2 (ja) 2002-08-09 2008-06-11 キヤノン株式会社 電子機器
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
JP3645239B2 (ja) 2002-09-06 2005-05-11 シャープ株式会社 ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム
GB2393076A (en) * 2002-09-12 2004-03-17 Rf Tags Ltd Radio frequency identification tag which has a ground plane not substantially larger than the area spanned by the patch antenna
KR101148268B1 (ko) 2002-09-20 2012-05-21 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 Ｒｆｉｄ 태그 광대역 로그 나선 안테나 시스템 및 ｒｆ신호 수신 방법
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP2004121412A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Printing Co Ltd 手術用ガーゼ及びその管理装置
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006503504A (ja) 2002-10-17 2006-01-26 アンビエント・コーポレイション 電力線通信のためのデータ結合器の構成
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP3789424B2 (ja) 2002-11-20 2006-06-21 埼玉日本電気株式会社 携帯端末
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) * 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) * 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005130188A (ja) 2003-10-23 2005-05-19 Alps Electric Co Ltd 無線ネットワークカード
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) * 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
JP4177241B2 (ja) * 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP4217596B2 (ja) 2003-12-05 2009-02-04 アルプス電気株式会社 アンテナ一体型モジュール
US7494066B2 (en) 2003-12-19 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4916658B2 (ja) 2003-12-19 2012-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US6999028B2 (en) * 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
EP1548674A1 (en) * 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
KR100995265B1 (ko) 2003-12-25 2010-11-19 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP2005210676A (ja) * 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
WO2005073937A2 (en) 2004-01-22 2005-08-11 Mikoh Corporation A modular radio frequency identification tagging method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) * 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ｉｃ태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) * 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) * 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP3867085B2 (ja) 2004-05-13 2007-01-10 東芝テック株式会社 無線通信装置、ｒｆタグリーダ／ライタおよびプリンタ
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
US7317396B2 (en) * 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) * 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
US7274297B2 (en) * 2004-07-01 2007-09-25 Intermec Ip Corp. RFID tag and method of manufacture
JP4328682B2 (ja) * 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
US7411507B2 (en) * 2004-08-20 2008-08-12 Soundcraft, Inc. Metal housing with integral antenna for RFID reader/writer
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
US7158033B2 (en) * 2004-09-01 2007-01-02 Avery Dennison Corporation RFID device with combined reactive coupler
US7615856B2 (en) * 2004-09-01 2009-11-10 Sanyo Electric Co., Ltd. Integrated antenna type circuit apparatus
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
EP1807814A1 (en) 2004-11-05 2007-07-18 Qinetiq Limited Detunable rf tags
US20090140947A1 (en) 2004-11-08 2009-06-04 Misako Sasagawa Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
WO2006059487A1 (ja) 2004-11-30 2006-06-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯端末
US7545328B2 (en) * 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
EP1829102A4 (en) * 2004-12-24 2014-08-13 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR DEVICE
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
US7714794B2 (en) 2005-01-19 2010-05-11 Behzad Tavassoli Hozouri RFID antenna
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP2006242736A (ja) 2005-03-03 2006-09-14 Teruya:Kk 非接触式プリント基板検査システム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
EP2333561A3 (en) * 2005-03-10 2014-06-11 Gen-Probe Incorporated System for performing multi-formatted assays
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) * 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
US8115681B2 (en) 2005-04-26 2012-02-14 Emw Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007006123A (ja) 2005-06-23 2007-01-11 Kourin Giken:Kk 携帯機器
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
EP1912284B1 (en) 2005-07-29 2012-04-11 Fujitsu Ltd. Rf tag and rf tag manufacturing method
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) * 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US7336236B2 (en) * 2005-08-24 2008-02-26 Arcadyan Technology Corporation Triangular dipole antenna
US7199762B2 (en) * 2005-08-24 2007-04-03 Motorola Inc. Wireless device with distributed load
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007081632A (ja) 2005-09-13 2007-03-29 Nec Tokin Corp 無線ｉｃタグ
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) * 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) * 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
CN101901955B (zh) 2006-01-19 2014-11-26 株式会社村田制作所 供电电路
WO2007086130A1 (ja) 2006-01-27 2007-08-02 Totoku Electric Co., Ltd. タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム
EP1988601B1 (en) 2006-02-19 2012-10-10 Nissha Printing Co., Ltd. Feeding structure of housing with antenna
EP2690586B1 (en) 2006-02-22 2017-07-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
WO2007099602A1 (ja) 2006-02-28 2007-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 携帯無線機器
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
JP2007279782A (ja) 2006-04-03 2007-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃチップ破壊防止構造を有する非接触ｉｃタグと非接触ｉｃタグ連接体、非接触ｉｃタグ連接体の製造方法
CN101416353B (zh) * 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
JP4572983B2 (ja) 2006-04-14 2010-11-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
BRPI0702888B1 (pt) 2006-04-14 2019-09-17 Murata Manufacturing Co., Ltd Antena
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
EP2012258B2 (en) * 2006-04-26 2014-10-22 Murata Manufacturing Co. Ltd. Article provided with electromagnetically coupled module
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
CN101416350B (zh) * 2006-04-26 2013-09-04 株式会社村田制作所 带馈电电路板的物件
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
EP2023275B1 (en) * 2006-06-01 2011-04-27 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device
KR101132447B1 (ko) * 2006-06-23 2012-03-30 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
WO2008001561A1 (fr) 2006-06-30 2008-01-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Disque optique
WO2008007606A1 (fr) * 2006-07-11 2008-01-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dispositif à antenne et circuit résonnant
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8120462B2 (en) 2006-09-25 2012-02-21 Sensomatic Electronics, LLC Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP4872713B2 (ja) 2007-02-27 2012-02-08 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8432321B2 (en) * 2007-04-10 2013-04-30 Nokia Corporation Antenna arrangement and antenna housing
WO2008133018A1 (ja) 2007-04-13 2008-11-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. 磁界結合型アンテナ、磁界結合型アンテナモジュールおよび磁界結合型アンテナ装置、ならびにこれらの製造方法
JP4904196B2 (ja) * 2007-05-08 2012-03-28 パナソニック株式会社 不平衡給電広帯域スロットアンテナ
JP4525859B2 (ja) 2007-05-10 2010-08-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
WO2009008296A1 (ja) 2007-07-09 2009-01-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
CN104540317B (zh) 2007-07-17 2018-11-02 株式会社村田制作所 印制布线基板
KR101006808B1 (ko) 2007-07-18 2011-01-10 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
EP2568419B1 (en) 2007-07-18 2015-02-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus comprising an RFID device
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP5155642B2 (ja) 2007-11-28 2013-03-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Ｉｄタグ
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
ATE555518T1 (de) 2007-12-20 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Ic-radiogerät
JP2009181246A (ja) 2008-01-29 2009-08-13 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆｉｄ検査システム
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
WO2009110382A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
CN101960665B (zh) 2008-03-26 2014-03-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN101953025A (zh) * 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
US8629650B2 (en) 2008-05-13 2014-01-14 Qualcomm Incorporated Wireless power transfer using multiple transmit antennas
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010015342A (ja) 2008-07-03 2010-01-21 Dainippon Printing Co Ltd アンテナシート、インレットおよびｉｃタグ
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5041075B2 (ja) 2009-01-09 2012-10-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
JP2011015395A (ja) 2009-06-03 2011-01-20 Nippon Information System:Kk Ｒｆｉｄタグ付き布およびｒｆｉｄタグ付き布管理システム
JP5521686B2 (ja) 2010-03-25 2014-06-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
JP5558960B2 (ja) 2010-07-30 2014-07-23 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄメディア検査装置

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260949A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH0993029A (ja) * 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2000209013A (ja) * 1999-01-14 2000-07-28 Nec Saitama Ltd 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000349680A (ja) * 1999-03-30 2000-12-15 Ngk Insulators Ltd 送受信機
JP2001339226A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2002150245A (ja) * 2000-10-19 2002-05-24 Samsung Sds Co Ltd Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
JP2002280821A (ja) * 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JP2004519916A (ja) * 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP2003078333A (ja) * 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP2003188620A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP2004040597A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Yokowo-Ube Giga Devices Co Ltd フィルタ内蔵アンテナ
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2005005866A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2007159083A (ja) * 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2166616A4

Cited By (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8676117B2 (en) 2006-01-19 2014-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8725071B2 (en) 2006-01-19 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228765B2 (en) 2006-06-30 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8299929B2 (en) 2006-09-26 2012-10-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductively coupled module and item with inductively coupled module
US8424762B2 (en) 2007-04-14 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8531346B2 (en) 2007-04-26 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8757500B2 (en) 2007-05-11 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8662403B2 (en) 2007-07-04 2014-03-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8552870B2 (en) 2007-07-09 2013-10-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8413907B2 (en) 2007-07-17 2013-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic apparatus
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8797148B2 (en) 2008-03-03 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and radio communication system
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8590797B2 (en) 2008-05-21 2013-11-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8544759B2 (en) 2009-01-09 2013-10-01 Murata Manufacturing., Ltd. Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
JP5510450B2 (ja) * 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US8418928B2 (en) 2009-04-14 2013-04-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
WO2010119854A1 (ja) * 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8381997B2 (en) 2009-06-03 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device and method of manufacturing the same
US8810456B2 (en) 2009-06-19 2014-08-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
JP2011039984A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Forms Co Ltd 非接触通信部内蔵型金属製筐体
JP2011041201A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Forms Co Ltd 非接触通信部内蔵型金属製筐体
JP2011039988A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Toppan Forms Co Ltd 非接触通信部内蔵型金属製筐体
US8680971B2 (en) 2009-09-28 2014-03-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US8400365B2 (en) 2009-11-20 2013-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8704716B2 (en) 2009-11-20 2014-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and mobile communication terminal
US8718727B2 (en) 2009-12-24 2014-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna
EP2530813A1 (en) * 2010-01-29 2012-12-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Power reception device and power transmission device
EP2530813A4 (en) * 2010-01-29 2017-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Power reception device and power transmission device
JP7460739B2 (ja) 2010-02-02 2024-04-02 アップル インコーポレイテッド 電子装置の表面材料の外観的同時除去
JP7280858B2 (ja) 2010-02-02 2023-05-24 アップル インコーポレイテッド 電子装置の表面材料の外観的同時除去
JP2021041530A (ja) * 2010-02-02 2021-03-18 アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． 電子装置の表面材料の外観的同時除去
JP2013519938A (ja) * 2010-02-11 2013-05-30 サウンドクラフト インコーポレイテッド 堅牢化した無線周波数認識タグ
WO2011102194A1 (ja) * 2010-02-19 2011-08-25 株式会社村田製作所 複合プリント配線基板及び無線通信システム
CN102763277A (zh) * 2010-02-19 2012-10-31 株式会社村田制作所 复合印刷布线基板及无线通信系统
US8941552B2 (en) 2010-02-19 2015-01-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite printed wiring board and wireless communication system
GB2490268A (en) * 2010-02-19 2012-10-24 Murata Manufacturing Co Composite printed wiring board and wireless communication system
US8602310B2 (en) 2010-03-03 2013-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device and radio communication terminal
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US8336786B2 (en) 2010-03-12 2012-12-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
US8528829B2 (en) 2010-03-12 2013-09-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device and metal article
EP2372840A3 (en) * 2010-03-17 2012-07-04 Panasonic Corporation Antenna portable terminal using the same
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US8424769B2 (en) 2010-07-08 2013-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and RFID device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
WO2012073608A1 (ja) * 2010-12-01 2012-06-07 株式会社村田製作所 電気製品
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
WO2012096365A1 (ja) * 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
JP2013258779A (ja) * 2011-02-28 2013-12-26 Murata Mfg Co Ltd 無線通信デバイス
US8757502B2 (en) 2011-02-28 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8613395B2 (en) 2011-02-28 2013-12-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8797225B2 (en) 2011-03-08 2014-08-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8740093B2 (en) 2011-04-13 2014-06-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device and radio communication terminal
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8770489B2 (en) 2011-07-15 2014-07-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio communication device
US8814056B2 (en) 2011-07-19 2014-08-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8720789B2 (en) 2012-01-30 2014-05-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
JP2016027715A (ja) * 2012-12-21 2016-02-18 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
JPWO2015111466A1 (ja) * 2014-01-23 2017-03-23 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
JP2016226047A (ja) * 2014-01-23 2016-12-28 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
JP6007448B2 (ja) * 2014-01-23 2016-10-12 株式会社村田製作所 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
CN112909584A (zh) * 2015-09-15 2021-06-04 宏达国际电子股份有限公司 天线装置
JP2017045469A (ja) * 2016-11-07 2017-03-02 富士通コンポーネント株式会社 メモリカード
JP2018166160A (ja) * 2017-03-28 2018-10-25 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄ用基板およびｒｆｉｄタグ
US10931015B2 (en) 2018-02-16 2021-02-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna unit and electronic device
JP6566184B1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
WO2019159745A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 株式会社村田製作所 アンテナ装置および電子機器
JP2019212153A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグ構造体
JP7077796B2 (ja) 2018-06-07 2022-05-31 大日本印刷株式会社 Ｒｆタグ構造体
WO2022004114A1 (ja) * 2020-07-03 2022-01-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び電子機器
JP7315104B2 (ja) 2020-07-03 2023-07-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP2166616A1 (en) 2010-03-24
JP2019030020A (ja) 2019-02-21
EP2166616B1 (en) 2013-11-27
JP2017073833A (ja) 2017-04-13
US20160358064A1 (en) 2016-12-08
CN101682113A (zh) 2010-03-24
JP5105022B2 (ja) 2012-12-19
US9460376B2 (en) 2016-10-04
JP6540870B2 (ja) 2019-07-10
CN102915462A (zh) 2013-02-06
EP2166616A4 (en) 2011-08-24
US9830552B2 (en) 2017-11-28
US20100103058A1 (en) 2010-04-29
JP5104865B2 (ja) 2012-12-19
US20130334321A1 (en) 2013-12-19
JP2015159623A (ja) 2015-09-03
US10373043B2 (en) 2019-08-06
EP2680193B1 (en) 2015-11-18
JP5794361B2 (ja) 2015-10-14
EP2680193A1 (en) 2014-01-01
JPWO2009011423A1 (ja) 2010-09-24
CN101682113B (zh) 2013-02-13
JP2012239205A (ja) 2012-12-06
EP2568419A1 (en) 2013-03-13
JP2014241626A (ja) 2014-12-25
EP2568419B1 (en) 2015-02-25
JP2013013148A (ja) 2013-01-17
CN102915462B (zh) 2017-03-01
US20170236049A1 (en) 2017-08-17
JP6414606B2 (ja) 2018-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009011423A1 (ja) 無線ｉｃデバイス
WO2009011400A1 (ja) 無線ｉｃデバイス及び電子機器
WO2008126458A1 (ja) 無線ｉｃデバイス
WO2009011154A1 (ja) 無線ｉｃデバイス及び電子機器
WO2008140037A1 (ja) 無線ｉｃデバイス
WO2009001814A1 (ja) 無線ｉｃデバイス
WO2011044333A3 (en) Antenna system providing high isolation between antennas on electronics device
TW200711332A (en) Communication board
WO2008073372A3 (en) Multiple-antenna device having an isolation element
WO2005001894A3 (en) Antenna on a wireless untethered device such as a chip or printed circuit board for harvesting energy from space
HK1122906A1 (en) Antenna structure of an integrated circuit
ZA202107822B (en) Electronic device including antenna and heat dissipation structure
IN2015KN00447A (ja)
TW200638599A (en) Antenna device
TW200610110A (en) LSI package possessing interface function with exterior, circuit device including the same, and manufacturing method of circuit device
WO2008129923A1 (ja) 高周波回路基板、高周波回路モジュールおよびレーダ装置
TW200707838A (en) Antenna apparatus for a portable terminal
WO2008063788A3 (en) Antenna sub-assembly for electronic device
WO2008106268B1 (en) Method to rfid enable electronic devices
EP3866260A4 (en) ANTENNA MODULE COMPRISING A SIGNAL LINE EXPOSED EXTERIORLY THROUGH A PRINTED CIRCUIT BOARD FACE AND COMPRISING A CONDUCTIVE ELEMENT ELECTRICALLY CONNECTED TO A SIGNAL LINE, AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME
WO2008014462A3 (en) Wireless device having a dual-function battery antenna
WO2005002121A3 (en) Environmental protection of serial ata and other electronic devices
TW200723972A (en) Circuit board module and forming method thereof
TW200713876A (en) Electronic apparatus with wireless communication function
US7339535B2 (en) Electronic apparatus having antenna device

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880021026.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08791334

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008791334

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009523685

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE