JP2015513744A - キー構成 - Google Patents

Abstract

キー構成技術が説明される。１つ以上の実施形態では、入力装置は、コンピュータ装置のそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含むキーアセンブリと；複数のキーによって生成された信号をコンピュータ装置に通信するために、コンピュータ装置に物理的且つ通信可能に、取外し可能に接続されるように構成された接続部と；キーアセンブリの複数のキーを覆うように構成された外層であって、この外層は、それぞれのキーの１つ又は複数の境界を示すためにその上にエンボス加工されたような複数の領域を有する、外層と；を有する。

Description

本発明は、キー構成に関する。

モバイルコンピュータ装置は、ユーザがモバイル環境で利用可能な機能性を高めるために開発されてきた。例えば、ユーザは、ｅメールを確認する、ネットサーフィンを行う、文章を構成する、アプリケーションと対話する等を行うために、携帯電話や、タブレット型コンピュータ、又は他のモバイルコンピュータ装置と情報をやり取りしている。しかしながら、タッチスクリーン機能を使用してアクセスするような従来のモバイルコンピュータ装置は、大抵の場合、仮想キーボードを用いていた。これは、一般的に、コンピュータ装置の表示領域の大きさを最大化するために用いられていた。

しかしながら、仮想キーボードの使用は、相当な量のテキストを入力して長い電子メール、文書等を構成する等の、相当な量を入力するのを所望するユーザにとって苛立たしいものであった。こうして、従来のモバイルコンピュータ装置は、大抵の場合、具体的にはユーザが例えば従来のデスクトップ型コンピュータの従来のキーボードを使用してテキストを容易に入力することと比較して、このようなタスクについて有用性が制限されるものだと考えられていた。モバイルコンピュータ装置と一緒に従来のキーボードを使用する場合であっても、モバイルコンピュータ装置の移動度を低下させ、こうしてモバイルコンピュータ装置はモバイル環境での上述した相当な量の入力をするような意図した使用にあまり適していなかった。

キー構成技術を説明する。１つ以上の実装形態では、入力装置は、コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含むキーアセンブリと、複数のキーによって生成された信号をコンピュータ装置に通信するために、コンピュータ装置に物理的且つ通信可能に、取外し可能に接続されるように構成された接続部と、キーアセンブリの複数のキーを覆うように構成された外層であって、この外層は、それぞれのキーの１つ又は複数の境界を示すためにその上にエンボス加工された複数の領域を有する、外層とを有する。

１つ以上の実装形態では、キーボードは、コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能な複数のキーを含むキーアセンブリと、複数のキーによって生成された信号をコンピュータ装置に通信するために、コンピュータ装置に物理的且つ通信可能に、取外し可能に接続されるように構成された接続部と、キーアセンブリの複数のキーを覆うように構成された外層であって、この外層は、外膜と、この外膜の下に配置された中間層とを有しており、外膜の一部は、中間層を露出させるために除去されており、それによってそれぞれのキーの機能を示す表示の少なくとも一部を形成する、外層と、を有する。

１つ以上の実装形態では、それぞれのキーの境界を示すためにキーアセンブリの複数のキーを覆うのに使用可能であるような、外層の外膜がエンボス加工されている。外膜の一部が、外膜の下に配置されるような外層の中間層を露出させるために除去されており、この除去された部分は、それぞれのキーの機能を示す表示の少なくとも一部を形成する。キーアセンブリは、境界の表示と、それぞれのキーの機能を示す表示とを含む外層で覆われている。

この発明の概要は、以下の詳細な説明でさらに説明されるような概念の選択を簡略化して表すために提供されている。この発明の概要は、特許請求の範囲に記載される主題の主要な特徴又は本質的な特徴を特定することを意図するものでも、特許請求の範囲に記載される主題の範囲を決定する助けとして使用されることを意図するものでもない。

本明細書で説明する技術を用いて動作可能にされるような、実装例の環境を示す図である。 可撓性ヒンジをより詳細に示すような、図１の入力装置の実装例を示す図である。 機械的な結合突起部と通信用接点とを含むような、図２の接続部の斜視図を示す実装例を示す図である。 図２の入力装置の複数の層を斜視分解図で示す図である。 図２の入力装置のキーボードの感圧キー断面図の一例を示す図である。 可撓性コンタクト層の第１の位置に加えられた圧力によって、センサ基板の対応する第１の位置で接触するような、図５の感圧キーの一例を示す図である。 可撓性コンタクト層の第２の位置に加えられた圧力によって、センサ基板の対応する第２の位置で接触するような、図５の感圧キーの一例を示す図である。 スイッチの複数の位置で発生した出力を正規化するように構成された、単一の感圧キーの可撓性コンタクト層の一例を示す図である。 異なる位置で圧力を検出するために複数のセンサを含むような、図５の感圧キーの一例を示す図である。 感圧キーの異なる位置で発生した信号を正規化するように構成された、感圧キーのセンサ基板の導体部の一例を示す図である。 力コンセントレータ層を用いるような、図５の感圧キーの一例を示す図である。 力コンセントレータ層の複数の異なる位置に加えられた圧力によって、可撓性コンタクト層をセンサ基板に接触させるような、図１１の感圧キーの一例を示す図である。 力コンセントレータ層を用いる複数の感圧キーを含むような、キーボードの断面図の一例を示す。 可撓性ヒンジの動作をサポートするだけでなく、この動作中に入力装置のコンポーネントを保護するように構成された、支持層を表す実装例を示す図である。 キーのエッジに沿って複数の位置に固定された可撓性コンタクト層を有するような、図５の感圧キーの底面図を示す図である。 固定部分をキーのエッジに沿って異なる位置に移動させるような、図１５の別バージョンの底面図を示す図である。 異なるキーについて異なる配置の接着剤が使用されるような、複数のキーを有するキーボードの一部に塗布された接着層の一例を示す図である。 閉じ込められる気泡を減少させるために使用されるようなマトリックスを組み込む層の別の実装例を示す図である。 図１の入力装置の機能をサポートするために使用されるような表面実装式ハードウェア要素の一例を示す図である。 図１８の表面実装式ハードウェア要素が、入力装置の一つ以上の層内にネスト化されるように示される、実装例を示す図である。 複数のキーを含むような図１の入力装置の外面の上面図を表す実装例を示す図である。 図４及び図２０の外層の断面図を示す図である。 図４の外層の断面図を示す図である。 キーの境界が外膜に形成されるような、図２１の外層の断面図を示す図である。 図２３の第１及び第２の凹部が、外層の外膜に形成されるような、実装例を示す図である。 中間層を露出させるために外膜の一部を除去して、キーの機能の表示及び他の表示を形成するような、実装例を示す図である。 外膜の一部を除去することによって、外膜に形成された開口を通じて中間層を膨張させるような、実装例を示す図である。 本明細書に説明される技術の実施形態を実現するために、他の図面を参照して説明したような任意の種類のコンピュータ装置として実装されるような、例示的な装置の様々なコンポーネントを含む例示的なシステムを示す図である。

詳細な説明を、添付の図面を参照して説明する。図面において、参照符号の左端の数字（複数）は、この参照符号が最初に表示される図面を特定する。明細書及び図面における様々な例における同一の参照符号の使用は、同様又は同一のアイテムを示す。図面に表されるエンティティは、１つ又は複数のエンティティを示すことができ、こうして参照が、この議論における単一又は複数形のエンティティについて区別なく行うことができる。

概要
入力装置は、約３．５ｍｍ及びこれより小さいような、薄いフォームファクタ(form factor)をサポートするように構成してもよい。しかしながら、このフォームファクタのため、ユーザが従来の構成を用いて、入力装置の特定のキーを配置する、例えばQWERTY配列キーボードを使用してタイプすることは、困難となり得る。

キー構成技術が説明される。１つ以上の実装形態では、入力装置のキーは、薄いフォームファクタをサポートするように形成されている。入力装置は、例えば、材料が入力装置の複数のキーを覆うように、実質的に連続的な材料片から形成された外面を含むように形成されている。

外面には、特定のキーや他の入力要素の１つ又は複数の境界の表示がその上にエンボス加工されている。このエンボス加工は、境界が、ユーザによって容易に触覚的に感じ取られるような鋭いエッジを有するように行うことができる。このように、エンボス加工の境界部の深さは、浅く（例えば、約０．２ｍｍ）作製されるが、依然としてユーザのフィードバックをサポートしており、こうして従来の厚さよりも薄い材料の厚さ、例えば従来の１ｍｍ以上の厚さとは対照的に０．６５ｍｍの厚さをサポートする。

さらに、それぞれのキーの機能を示す表示（例えば、文字、数字、句読点等）は、このフォームファクタをサポートするように構成することもできる。例えば、ある層を、上述した外面の下に配置してもよい。表示は、その後、例えば外面の色とは異なる色を有してもよいような下層を露出させるために、レーザを用いて外面を切り込むように形成してもよい。さらに、外層の厚さによって、レーザによって行われる材料の除去（例えば、表示の切込み）は、迅速且つきれいに行うことができ、それによって効率的な製造プロセスがサポートされる。これらの技術の更なる議論が、図２０にて開始する以下の段落に関して確認することができる。

以下の説明では、本明細書で説明する技術を用いる例示的な環境を最初に説明する。例示的な環境だけでなく他の環境でも実行されるような例示的な手順を次に説明する。その結果、例示的な手順の性能は、例示的な環境に限定されるものではなく、例示的な環境は、例示的な手順の性能に限定されるものでもない。

例示的な環境
図１には、本明細書で説明する技術を用いて動作可能にされるような、実装例の環境１００が示されている。示される環境１００は、可撓性ヒンジ１０６を介して入力装置１０４に物理的且つ通信可能に結合されたコンピュータ装置１０２の例を含む。コンピュータ装置１０２は、様々な方法で構成してもよい。例えば、コンピュータ装置１０２は、携帯電話、示されるようなタブレット型コンピュータ等の携帯使用のために構成してもよい。こうして、コンピュータ装置１０２は、実質的なメモリ及びプロセッサリソースを含むフルリソース装置から、制限されたメモリ及び／又は処理リソースを含む低リソース装置までの範囲の装置を含んでもよい。コンピュータ装置１０２は、コンピュータ装置１０２に１つ又は複数の動作を実行させるようなソフトウェアにも関する。

コンピュータ装置１０２は、例えば、入力／出力モジュール１０８を含むように示されている。入力／出力モジュール１０８は、コンピュータ装置１０２の入力処理及びレンダリング出力に関する機能を表す。多様な異なる入力、例えば、入力装置１０４のキーや、ジェスチャを識別するために表示装置１１０によって表示される仮想キーボードのキーに対応する機能に関する入力が、入力／出力モジュール１０８によって処理される。そして入力装置１０４及び／又は表示装置１１０のタッチスクリーンディスプレイ機能等を介して認識されたジェスチャに対応する動作を行う。こうして、入力／出力モジュール１０８は、キーの押下や、ジェスチャ等を含む入力タイプ同士の間の区切りを認識し且つ活用することで、多様な異なる入力技術をサポートすることができる。

示される例では、入力装置１０４は、QWERTY配列のキーを有するキーボードとして構成されているが、他の配置のキーも企図される。さらに、ゲームコントローラや、楽器を模倣した構成等の他の非従来型の構成も企図される。こうして、入力装置１０４及び入力装置１０４に組み込まれたキーは、多様な異なる機能をサポートするために、多様な異なる構成を想定することができる。

前述したように、入力装置１０４は、この例では、可撓性ヒンジ１０６を使用することにより、物理的且つ通信可能にコンピュータ装置１０２に結合している。可撓性ヒンジ１０６は、ヒンジによってサポートされる回転運動が、ピンによってサポートされるような機械的回転とは対照的に、ヒンジを形成する材料の屈曲（例えば、曲げ）を介して達成されるという意味において可撓性を有しているが、そのようなピンによってサポートされるような機械的回転の実施形態も企図される。さらに、この可撓性の回転が、一方向（例えば、図面の垂直方向）の移動をサポートしているが、依然としてコンピュータ装置１０２に関して入力装置１０４の横方向の移動等の他の方向の移動を制限するように構成することができる。これを使用して、電力状態、アプリケーション状態等を変更するために使用されるセンサを整列させる等の、コンピュータ装置１０２に関して入力装置１０４の一貫した位置合わせをサポートすることができる。

可撓性ヒンジ１０６は、例えば、一つ以上の織物層を用いて形成されており、入力装置１０４をコンピュータ装置１０２に通信可能に結合する及びその逆も同様に結合するような、可撓性配線として形成された導体部を含んでもよい。この通信は、例えば、キー押下の結果をコンピュータ装置１０２に通信し、コンピュータ装置から電力を受け取り、認証を実行し、コンピュータ装置１０２に補助電源を提供する等のために使用することができる。可撓性ヒンジ１０６は、様々な方法で構成してもよく、さらなる議論を以下の図面に関して行う。

図２には、可撓性ヒンジ１０６をより詳細に示すような、図１の入力装置１０４の実装例２００が示されている。この例では、入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との間の通信可能な、物理的な接続を提供するように構成される、入力装置の接続部２０２が示されている。この例では、接続部２０２は、コンピュータ装置１０２のハウジングのチャネル内に受容されるように構成された高さ及び断面を有するが、この配置は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく逆転されることもある。

接続部２０２は、可撓性ヒンジ１０６の使用を介したキーを含む入力装置１０４の一部に可撓性を示すように接続されている。こうして、接続部２０２が、コンピュータ装置に物理的に接続されるときに、接続部２０２及び可撓性ヒンジ１０６の組み合わせによって、ヒンジ結合されたブック(book)と同様にコンピュータ装置１０２に関して入力装置１０４の移動がサポートされる。

例えば、回転運動は、可撓性ヒンジ１０６でサポートされており、それによって、入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２の表示装置１１０に対して配置されており、こうしてカバーとして機能することができる。入力装置１０４は、コンピュータ装置１０２の背後に配置されるように回転させることもでき、例えばコンピュータ装置１０２上の表示装置１１０とは反対側に配置されるような、コンピュータ装置１０２の後部ハウジングに配置される。

当然のことながら、他の様々な姿勢もサポートされる。例えば、コンピュータ装置１０２及び入力装置１０４は、これら両方の装置が、図１に示されるような面に対して平坦に置かれるような配置を想定してもよい。別の例では、タイピング装置は、入力装置１０４が面に対して平坦に置かれており、コンピュータ装置１０２が表示装置１１０の視聴を可能にするようにある角度で配置される、例えばコンピュータ装置１０２の背面に配置されたスタンドの使用を介してサポートされている。三脚構成、対面(meeting)構成、提案(presentation)構成等の他の例も企図される。

接続部２０２は、この例では、磁気結合装置２０４，２０６、機械的な結合突起部２０８，２１０、及び複数の通信用接点２１２を含むように示されている。磁気結合装置２０４，２０６は、一つ以上の磁石の使用を介してコンピュータ装置１０２の相補的な磁気結合装置に磁気的に結合されるように構成される。このように、入力装置１０４は、磁気吸引力の使用を介してコンピュータ装置１０２に物理的に固定されてもよい。

接続部２０２は、入力装置１０４とコンピュータ装置１０２との間に機械的な物理的接続部を形成するために機械的な結合突起部２０８，２１０も含んでいる。機械的な結合突起部２０８，２１０は、以下の図面により詳細に示されている。

図３には、機械的な結合突起部２０８，２１０と複数の通信用接点２１２とを含むような、図２の接続部２０２の斜視図として示される実装例３００が示されている。示されるように、機械的な結合突起部２０８，２１０は、接続部２０２の表面から離れる方向に延びるように構成されており、この場合には垂直であるが、他の角度も企図される。

機械的な結合突起部２０８，２１０は、コンピュータ装置１０２のチャネルの相補的なキャビティ内に受容されるように構成されている。そのように受容された場合に、機械的な結合突起部２０８，２１０は、突起部の高さ及びキャビティの深さに対応するものとして規定された軸線と整列しないような力が加えられた場合に、装置同士の間の機械的な結合を推進する。

例えば、突起部の高さ及びキャビティの深さに従うような以前に説明した長手方向軸線と一致しないような力を加えた場合に、ユーザは磁石によって単に加えられた力に打ち勝って、コンピュータ装置１０２から入力装置１０４を分離させる。しかしながら、他の角度では、機械的な結合突起部２０８，２１０は、キャビティ内で機械的に結合するように構成されており、こうして、磁気結合装置２０４，２０６の磁気力に加えて、コンピュータ装置１０２から入力装置１０４を取り外すのに抵抗するような力が形成される。このように、機械的な結合突起部２０８，２１０は、ブックからページを引き裂くことを模倣するようにコンピュータ装置１０２から入力装置１０４を取り外す力を付勢し、他の試みを制限して、装置を分離させる。

接続部２０２は、複数の通信用接点２１２を含むようにも示されている。複数の通信用接点２１２は、装置同士の間に通信用接続を形成するために、コンピュータ装置１０２の対応する通信用接点に接触するように構成されている。通信用接点２１２は、入力装置１０４及びコンピュータ装置１０２の間に一貫した通信用接点を提供するように構成された、バネ仕掛けの複数のピンを使用する構成を介して、様々な方法で構成することができる。従って、通信用接点は、装置の押し合いによる小さな移動の間に、依然として通信用接続を提供するように構成することができる。コンピュータ装置１０２上のピン及び入力装置１０４上の接点の配置を含む、多様な他の例も企図される。

図４は、入力装置１０４の複数の層を斜視分解図４００で示している。上面において、エンボス加工を使用して、下部キーの表示だけでなくキーの各機能の表示を提供するような、エンボス加工された織物（例えば、０．６ｍｍのポリウレタン）を使用するように構成された外層４０２が示されている。

力コンセントレータ(concentrator)４０４が、外層４０２の下に配置されている。力コンセントレータ４０２は、メカニカルフィルタ、パワーステアリングを提供するように構成されるとともに、以下の「力コンセントレータ」の項でさらに説明する下層コンポーネントの補助線(witness line)を非表示にするように構成される。

以下では、力コンセントレータ４０４は、この例では、感圧キーアセンブリ４０６である。感圧キーアセンブリ４０６は、以下の「感圧キー」の項でさらに説明するような、感圧キーを実装するために使用される層を含んでもよい。

支持層４０８が、感圧キーアセンブリ４０６の下に示されている。支持層４０８は、可撓性ヒンジ１０６及びその中に含まれる導体部を損傷からサポートするように構成されている。支持層４０８のさらなる議論は、「支持層」の項に関して確認することができる。

接着層４１０は、支持層４０８の下に配置されるとともに、入力装置１０４の入力部に機械的な剛性を加えるように構成された支持板４１２の上に配置されるように示されている。接着層４１０は、支持板４１２を支持層４０８に固定するような多様な方法で構成してもよい。接着層４１０は、例えば、この接着層の両面に接着剤の散点マトリクスを含むように構成してもよい。そのため、これらの層が一緒にロールされるとき、空気が脱出することが可能になり、それによって層間のしわや気泡が低減される。示される例では、接着層４１０は、例えばコントローラ、センサ、又は他のモジュールと、感圧キー及び／又は接続部２０２の通信用接点との間に、可撓性プリント回路配線をサポートするように構成されたネスト化チャネルも含む。以下では、支持板４１２は、ＰＳＡを含むバッカー層４１４及び外面４１６である。外面４１６は、他方の外面４０２と同一又は異なる材料から形成されてもよい。

感圧キーアセンブリ
図５には、感圧キーアセンブリ４０６を形成するような、図２の入力装置１０４のキーボードの感圧キー５００の断面図の一例が示されている。感圧キー５００は、この例では、可撓性コンタクト層５０２（例えば、マイラー）を使用して形成されるように示されており、この可撓性コンタクト層５０２は、センサ基板５０４上に形成された、別のマイラー層として形成されるようなスペーサ層５０８，４０８を用いてセンサ基板５０４から離間されるように配置されている。この例では、可撓性コンタクト層５０２は、可撓性コンタクト層５０２に対する圧力の印加が存在しない状況下でセンサ基板５０４に接触していない。

可撓性コンタクト層５０２は、この例では、センサ基板５０４に接触するように構成された、可撓性コンタクト層５０２の表面に配置された力感知インク５１０を含む。力感知インク５１０は、インクの抵抗量が、加えられる圧力の量との関係で直接的に変化するように構成される。力感知インク５１０は、例えば、可撓性コンタクト層５０２に対する圧力の印加の際に、センサ基板５０４に対して圧縮されるような比較的粗面で構成されてもよい。圧力の量が大きくなれば、力感知インク５１０がより多く圧縮され、それによって導電性が増加し、力感知インク５１０の抵抗が減少する。従って、他の種類の感圧性及び非感圧性の導体部を含む他の導電体も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく可撓性コンタクト層５０２上に配置することもできる。

センサ基板５０４は、可撓性コンタクト層５０２の力感知インク５１０によって接触されるように構成される、その上に配置された１つ以上の導体部５１２を含む。接触した場合に、アナログ信号が、入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２によって処理されるように生成され、例えば、このアナログ信号がユーザによって意図されたものかを認識して、コンピュータ装置１０２に入力を提供する。様々な導電性材料（例えば、銀、銅）から形成された、多様な異なる種類の導体部５１２を、センサ基板５０４上に配置することができ、図９に関連してさらに説明するように多様な異なる構成で配置される。

図６には、可撓性コンタクト層５０２の第１の位置に加えられた圧力によって、センサ基板５０４の対応する第１の位置で力感知インク５１０に接触するような、図５の感圧キー５００の例６００が示されている。この圧力は、図６の矢印の使用によって示されており、そしてユーザの手の指、スタイラス、ペン等の様々な方法で印加してもよい。この例では、矢印で示されるように圧力が加えられる第１の位置が、スペーサ層５０６，５０８の間に配置されており、可撓性コンタクト層５０２の中央部付近に位置している。この位置によって、可撓性コンタクト層５０２は、一般的に可撓性を示すと考えることができ、こうして圧力に応答することができる。

この可撓性により、可撓性コンタクト層５０２の比較的大きな領域が可能になり、こうして力感知インク５１０は、センサ基板５０４の導体部５１２に接触する。こうして、比較的強い信号を生成することができる。また、可撓性コンタクト層５０２の可撓性がこの位置では比較的高いので、比較的大きな量の力を可撓性コンタクト層５０２を介して伝達させることができ、それによってこの圧力を感圧インク５１０に印加することができる。前述したように、この圧力の増加によって、力感知インクの導電性を対応して増加させ、この力感知インクの抵抗を減少させる。こうして、第１の位置における可撓性コンタクト層の比較的大きな量の可撓性によって、キーのエッジにより近接させて位置されるような可撓性コンタクト層５０２の他の位置に比較して、比較的強い信号を生成させることができる。この例は、以下の図面に関連して説明する。

図７には、可撓性コンタクト層５０２の第２の位置に加えられた圧力によって、センサ基板５０４の対応する第２の位置で接触するような、図５の感圧キー５００の例７００が示されている。この例では、圧力が加えられるような図６の第２の位置は、図５の第１の位置より感圧キーのエッジにより近接させて（例えば、スペーサ層５０８のエッジに近接させて）位置している。この位置によって、可撓性コンタクト層５０２は、第１の位置と比較すると、可撓性が低下しており、こうして圧力にあまり反応しない。

この低下した可撓性によって、可撓性コンタクト層５０２の接触領域に減少が生じ、力感知インク５１０は、センサ基板５０４の導体部５１２に接触する。こうして、第２の位置で生成される信号は、図６の第１の位置で生成される信号よりも弱くなる。

さらに、可撓性コンタクト層５０２の可撓性がこの第２の位置で比較的低くなるため、比較的小さい量の力が可撓性コンタクト層５０２を介して伝達され、それにより感圧インク５１０に伝達される力の量が低下する。前述したように、この圧力の低下によって、力感知インクの導電性が対応して低下され、図５の第１の位置と比較してこの力感知インクの抵抗を増加させる。こうして、第１の位置と比較して、第２の位置における可撓性コンタクト層５０２の可撓性の低下によって、比較的弱い信号が生成される。さらに、この状況は、ユーザの指のより小さな部分が、図６の第１の位置と比較して、図７の第２の位置に圧力を印加させることができるような部分的なヒットによって悪化することがある。

しかしながら、前述したように、技術を用いて、第１及び第２の位置においてスイッチによって生成された出力を正規化することができる。これは、図８に関して説明するような可撓性コンタクト層５０２の構成を介して、図９に関して説明するような複数のセンサの使用によって、図１０に関して説明するようなセンサ基板５０４の構成によって、図１１〜図１３に関して説明するような力コンセントレータ層の使用によって、図１４〜図１６に関して説明するような固定具の使用によって、及び以下の段落に関して説明するようなこれらの組み合わせ等によって、様々な方法で行うことができる。

可撓性コンタクト層
図８には、スイッチの複数の位置で発生した出力を正規化するように構成された、単一の感圧キーの可撓性コンタクト層の一例８００が示されている。この例では、センサ基板５０４の導体部５１２に接触するように構成された、図５の可撓性コンタクト層５０２の「底面」又は「下側」の図が示されている。

可撓性コンタクト層５０２は、第１及び第２の感知領域８０２，８０４を有するように示されている。第１の感知領域８０２は、この例では、図６において圧力が加えられる第１の位置に略対応しており、第２の感知領域８０４は、図７において圧力が加えられる第２の位置に略対応している。

前述したように、スイッチのエッジからの距離の変化による可撓性コンタクト層５０２の屈曲によって、距離がキーのエッジから増加するにつれて、比較的強い信号を生成することができる。従って、この例では、第１及び第２の感知領域８０２，８０４は、異なる位置で発生した信号８０６を正規化するように構成されている。これは、第１の感知領域８０２と比較して、第２の感知領域８０４においてより高い導電性及びより小さい抵抗を有するようにすることによって、様々な方法で行うことができる。

導電性及び／又は抵抗の相違は、様々な技術を用いて達成することができる。例えば、力感知インクの一つ以上の初期層は、シルクスクリーン、印刷プロセス、又は他のプロセス等の使用を介して、この力感知インクが表面に配置されるような、第１及び第２の感知領域を８０４，８０２を覆うような可撓性コンタクト層５０２に塗布することができる。一つ以上の追加の層が、次に、第２の感知領域７０４に塗布されるが、第１の感知領域８０２に塗布されない。

これによって、第２の感知領域８０４が、所定の領域について、第１の感知領域８０２よりも多くの量（例えば、厚さ）の力感知インクを有するようにさせ、こうして導電性を対応して増加させ且つ抵抗を減少させる。従って、この技術は、異なる位置での可撓性コンタクト層５０２の可撓性の差を少なくとも部分的に打ち消すように機能することができる。この例では、第２の感知領域８０４での力感知インクの増加した高さによって、センサ基板５０４の導体部５１２との接触の生成に関与する屈曲量が低減するように作用し、これは信号を正規化するのに役立つ。

第１及び第２の感知領域８０２，８０４における導電性及び／又は抵抗の相違は、他の様々な方法で達成することができる。例えば、第１の力感知インクを、第１の感知領域８０２に塗布してもよいし、より高い導電率の及び／又は抵抗を有する第２の力感知インクを、第２の感知領域８０４に塗布してもよい。さらに、第１及び第２の感知領域８０２，８０４の配置が、図８に同心状の正方形として示されているが、スイッチのコーナー部の感度をさらに高める、圧力に対して異なる感度を有する３つ以上の感知領域を使用する、導電率の勾配を使用する等、様々な他の配置も用いることができる。単一のキーについて複数のセンサの使用をサポートする等の他の例も企図されており、これらの例は、以下の図面に関連して説明する。

図９には、異なる位置での圧力を検出するために複数のセンサを含むような、図５の感圧キー５００の例９００が示されている。前述したように、ミスヒット及び可撓性の制限によって、感圧キーのエッジにおける性能が低下する。

従って、この例では、第１のセンサ９０２及び第２のセンサ９０４をそれぞれ用いて、第１及び第２のセンサ信号９０６，９０８をそれぞれ提供する。さらに、第２のセンサ９０４は、第１のセンサ９０２より感度を増加する（例えば、より高い導電率及び／又はより低い抵抗を有する）ように構成されている。これは、異なる導体部、及びセンサ基板５０４の一部としてセンサとして作動するような導体部の構成を介して、様々な方法で達成され得る。センサ基板５０４の他の構成は、キーの異なる位置において感圧キーによって生成された信号を正規化することができ、この例は、以下の図面の議論に関連して説明する。

センサ基板
図１０には、感圧キーの異なる位置で発生した信号を正規化するように構成された、センサ基板５０４の導体部５１２の一例が示されている。この例では、センサ基板５０４の導体部５１２は、互いに組み合わされた指状配線の第１及び第２の部分１００２，１００４として構成される。表面積、導体部の量、及び導体部同士の間のギャップが、この例では、センサ基板５０４の異なる位置での感度を調整するために使用されている。

例えば、第１の位置１００６に加えられる圧力によって、可撓性コンタクト層５０２の力感知インク５１０の比較的大きな領域を、センサ基板５０４の第２の位置１００８よりも導電体に接触させる。図示の例に示されるように、第１の位置１００６で接触した導体部の量は、ギャップ間隔及び導体部サイズを使用して、第２の部分１００６において接触した導体部の量によって正規化される。こうして、より小さい導体部（例えば、より薄いフィンガー）及びキーのエッジとは反対側のキーの中央におけるより大きなギャップを使用することにより、キーの特有の性能特性は、一揃いの(suite)典型的なユーザの入力シナリオに調整することができる。また、センサ基板５０４を構成するこれらの技術は、正規化及び所望されるユーザ入力シナリオをさらに促進するために、可撓性コンタクト層５０２を構成するために説明される技術と組み合わせることができる。

再び図２に戻ると、これらの技術は、入力装置１０４のキーボードの第１のキーによって生成された信号を、キーボードの第２のキーによって生成された信号で正規化するために、異なるキーの所望される構成を正規化し且つサポートするのに活用することがことができる。図２のQWERTY配列に示されるように（これは、他の配置にも等しく適用可能であるが）、ユーザは、より大きなタイピング圧力を、装置のエッジにより近接させて位置されたキーよりも入力装置１０４の中央に位置されたキーのホーム列に印加する可能性が高い。これは、シフトキー行のユーザの手の指の爪を使用する開始だけでなく、数字に到達するために増加した距離、様々な指（人指し指対小指）の異なる指の強さ等を含み得る。

従って、上述した技術は、ホーム列キーに関して数字キーの感度を高めるために、これらのキー同士の間の信号を正規化するために適用され、人差し指キー（例えば、文字「ｆ」、「ｇ」、「ｈ」及び「ｊ」）とは反対側の「小指」キー（例えば、文字「ａ」、及びセミコロンキー）の感度を高めること等ができる。他の様々な例は、より小さな表面領域を有するキー（例えば、図中の削除ボタン）を、シフトキー、スペースキー等のより大きな表面領域を有するキーと比較して、より高感度を有するキーを作製する等の、感度を変化させることも企図される。

力コンセントレータ
図１１には、図４の力コンセントレータ４０４を用いるような、図４の感圧キーの例１１００が示されている。力コンセントレータ４０４は、力コンセントレータ層１１０２とパッド１１０４とを含む。力コンセントレータ層１１０２は、可撓性コンタクト層５０２に対して屈曲可能となるような可撓性材料（例えば、マイラー）等の、多様な材料から構成することができる。力コンセントレータ層４０４は、可撓性コンタクト層５０２をセンサ基板５０４だけでなく他の機構に接触させる一貫性を改善するために用いることができる。

上述したように、力コンセントレータ層１１０２は、この例では、力コンセントレータ層１１０２の表面から隆起する、その上に配置されたパッド１１０４を含む。こうして、パッド１１０４は、可撓性コンタクト層５０２と接触させるための突起部として構成されている。パッド１１０４は、基板自体の一体化部分として、力コンセントレータ層１１０２（例えば、マイラー）の基板上に層として形成される（例えば、印刷、堆積、形成等）等、様々な方法で形成することができる。

図１２には、力コンセントレータ層１１０２の複数の異なる位置に加えられた圧力によって、可撓性コンタクト層５０２をセンサ基板５０４に接触させるような、図１１の感圧キーの例１２００が示されている。圧力が、矢印を使用することによって再び示されており、この例では、第１、第２及び第３の位置１２０２，１２０４，１２０６を含んでおり、これらの位置は、キーのエッジ、例えばスペーサ層５０８，５０８によって規定されたエッジにそれぞれより近接している距離に位置決めされている。

図示されるように、パッド１１０４は、可撓性コンタクト層５０２がスペーサ層５０８，５０８の間で屈曲可能になるように、サイズ決めされている。パッド１１０４は、増加した機械的剛性を提供するように構成されており、こうして、力コンセントレータ層１１０２の基板（例えば、マイラー）と比較して、曲げ及び屈曲に対する抵抗が改善される。従って、パッド１１０４が可撓性コンタクト層５０２に押し付けられる場合に、可撓性コンタクト層５０２は、図１２と、図６及び図７との比較によって示されるように、減少した曲げ半径を有する。

こうして、パッド１１０４の周りの可撓性コンタクト層５０２の曲げによって、力感知インク５１０とセンサ基板５０４の導体部５１２との間に比較的一貫性のある接触領域を促進することができる。これによって、キーによって生成される信号の正規化を促進することができる。

パッド１１０４は、圧力源の接触面積を拡げるために作用することもできる。ユーザは、例えば、指の爪、或いはスタイラスや、ペン、又は比較的小さな接触領域を有する他の物体の先端を用いて、力コンセントレータ層１１０２を押し付けることができる。前述したように、これは、センサ基板５０４に接触する、可撓性コンタクト層５０２の対応する小さい接触領域をもたらし、こうして信号強度が対応して低下する。

しかしながら、パッド１１０４の機械的剛性によって、この圧力は、可撓性コンタクト層５０２と接触するように、パッド１１０４の領域に亘って拡がることができ、その圧力は、次にセンサ基板５０４に接触させるためにパッド１１０４の周囲に対応して曲げられるような、可撓性コンタクト層５０２の領域に亘って拡がる。このように、パッド１１０４は、可撓性コンタクト層５０２と、感圧キーによって信号を生成するために使用されるようなセンサ基板５０４との間の接触領域を正規化するために使用することができる。

パッド１１０４は、たとえこの圧力が「オフセンター(off center)」に印加されても、圧力を導くようにも作用する。図６及び図７に関連して前述したように、可撓性コンタクト層５０２の可撓性は、感圧キーのエッジ、例えばこの例ではスペーサ層５０８，５０８によって規定されるエッジからある所定距離に少なくとも部分的に依存してもよい。

しかしながら、パッド１１０４を使用して、可撓性コンタクト層５０２に圧力を導き、比較的一貫した接触を促進することができる。例えば、力コンセントレータ層１１０２の略中央領域に位置決めされた第１の位置１２０２に加えられた圧力によって、パッド１１０４のエッジに位置決めされた第２の位置１２０４に圧力が印加されたときに達成された接点と同様の接触が生じる。パッド１１０４によって規定された力コンセントレータ層１１０２の領域外部に加えられた圧力は、パッド１１０４によって規定される領域の外側に位置付けされる第３の位置１２０６であるがキーのエッジ内にあるように、パッド１１０４を使用して導かれる。スペーサ層５０８，５０８によって規定された力コンセントレータ層１１０２の領域の外側に位置付けされた位置は、可撓性コンタクト層５０２をセンサ基板５０４に接触させるように導かれ、この例は、以下の図面に関連して規定される。

図１３には、力コンセントレータを用いる複数の感圧キーを含むような、キーボード１３００の断面図の一例が示されている。キーボード１３００は、この例では、第１及び第２の感圧キー１３０２，１３０４を含む。感圧キー１３０２，１３０４は、前述したように、力コンセントレータ層１１０２、可撓性コンタクト層５０２、センサ基板５０４、及びスペーサ層５０８を共有している。感圧キー１３０２，１３０４のそれぞれは、この例では、圧力を導いて、可撓性コンタクト層５０２及びセンサ基板５０４のそれぞれの部分の間に接触を生じさせるように構成された、それぞれのパッド１３０６，１３０８を有している。

前述したように、従来の感圧キーのエッジにおける制限された可撓性によって、キーのエッジに加えられる圧力を認識するためのキーの不能性が生じる。これは、入力装置１０４が加えられた圧力を認識できないような「デッドゾーン」を生じさせる。しかしながら、力コンセントレータ層１１０２の使用及びパッド１３０６，１３０８によってサポートされる圧力のチャネリングにより、圧力デッドゾーンの存在が減少され、さらに排除することができる。

例えば、位置１３１０は、第１及び第２の感圧キー１３０２，１３０４の間に配置された、矢印を使用することによって示されている。この場合には、位置１３１０は、スペーサ層５０８上に配置されており、且つ第２の感圧キー１３０４よりも第１の感圧キー１３０２に近接して配置されている。

従って、第１の感圧キー１３０２のパッド１３０６は、第２の感圧キー１３０４のパッド１３０８よりもより多くの量の圧力を導くことができる。これによって、第１の感圧キー１３０２で生成された信号が第２の感圧キー１３０４より強くなり、信号は、第１の感圧キー１３０２において生成されるが、第２の感圧キー１３０４で生成されない。それにも拘わらず、入力装置１０４のモジュール及び／又はコンピュータ装置１０２は、キーによって生成された信号を処理することによってどのキーが使用されたかに関するユーザの可能性のある意図を判定する。このように、力コンセントレータ層１１０２は、チャネリングを通してキーをアクティブにするように使用された領域を増加することによって、キー同士の間に位置するデッドゾーンを抑制することができる。

力コンセントレータ層１１０２を使用して、キーに対して加えられた圧力のメカニカルフィルタリングを実行することができる。ユーザは、例えば、文書をタイピングするときに、キーの表面に手の１つ又は複数の指を置くが、キーをアクティブにするのを望まないことを選択することができる。力コンセントレータ層１１０２がなければ、従って、感圧キーからの入力の処理が、キーに加えられる圧力の量及び／又は持続時間によって、キーを活性化することが意図されているかどうかを判定することによって複雑にされる。

しかしながら、この例では、力コンセントレータ層１１０２は、キーをアクティブにするのをユーザが意図しそうにないような入力をメカニカルフィルタリングするように、可撓性コンタクト層を使用し且つ構成することができる。力コンセントレータ層１１０２は、例えば、可撓性コンタクト層５０２との組み合わせで、キーを作動させるために使用される圧力の量を規定するような、閾値を用いるように構成してもよい。これは、可撓性コンタクト層５０２及びその上に配置された力感知インク５１０を、センサ基板の導体部５１２に接触させて、入力装置１０４及び／コンピュータ装置１０２による入力として認識可能である信号を生成する、のに十分な圧力の量を含むことができる。

一実装形態では、この閾値は、約５０グラム以下の圧力によって、力コンセントレータ層１１０２及び可撓性コンタクト層５０２に信号を開始させるのに十分でないように設定されるが、その閾値を超える圧力が入力として認識可能になるように設定される。静止圧と打キーについて区別するように構成された他の様々な実装形態及び閾値も企図される。

力コンセントレータ層１１０２は、他の様々な機能を提供するように構成されている。入力装置１０４は、例えば、図４に関連して前述したように、例えば文字、数字等のそれぞれのキーの操作の表示、及び「シフト」、「リターン」、ナビゲーション等の他の操作の表示を有するような外層４０２（例えば、織物）を含むことができる。力コンセントレータ層１１０２は、この層の下に配置することができる。さらに、外層４０２に向けて露出されるような力コンセントレータ層１１０２の側は、実質的に円滑となるように構成することができ、それによって、入力装置１０４の下層コンポーネントからもたらされる補助線を削減し且つさらに排除する。

このように、外層４０２の表面は、均一性を向上させて作製されており、こうして、例えば下層コンポーネントからの干渉なしに円滑な触覚を促進することにより、高い精度でより良いタイピング体験を提供することができる。力コンセントレータ層１１０２は、入力装置１０４の下層コンポーネントへの静電放電（ＥＳＤ）について保護するように構成されている。例えば、入力装置１０４は、図１及び図２に示されるような、トラックパッドを含むことができ、こうしてトラックパッドに亘る運動を静的に生成することができる。しかしながら、力コンセントレータ層１１０２は、この潜在的なＥＳＤから層の下に露出された入力装置１０４のコンポーネントを保護することができる。このような保護の他の様々な例は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。

支持層
図１４には、可撓性ヒンジ１０６の動作をサポートするだけでなく、この動作中に入力装置１０４のコンポーネントを保護するように構成された、支持層４０８を表す実装例１４００が示されている。前述したように、可撓性ヒンジ１０６は、異なる形態をとるように様々な程度の曲げをサポートするように構成することができる。しかしながら、可撓性ヒンジ１０６の外層４０２，４１６を形成するような、可撓性ヒンジ１０６を形成するために選択された材料は、所望される「ルック・アンド・フィール(look and feel)」をサポートするように選択することができるが、引き裂き及び引き伸ばしに対する所望の弾力性を提供することができない。

従って、このような場合には、これは、使用入力装置１０４のキー及び他のコンポーネントをコンピュータ装置１０２に通信可能に結合するために使用される、導体部１４０２の操作性に影響を及ぼす。例えば、ユーザが、入力装置１０４を片手で把握して、突出部２０８と磁石によってサポートされた磁気吸引とを解放することにより、コンピュータ装置１０２からその入力装置１０４を引き離すことができる。従って、これは、第１又は第２の外層４０２，４１６又は他の構造からの十分なサポートなしに、それら入力装置及びコンピュータ装置を分断させるのに十分である力の量を導体部に印加することができる。

従って、入力装置１０４は、可撓性ヒンジ１０６及び入力装置１０４の他のコンポーネントを保護するように構成された支持層４０８を含むことができる。例えば、支持層４０８は、外層４０２，４１６を形成するために使用される材料よりも引き裂き及び引き伸ばしに高い抵抗を有する材料、例えばマイラーとしても知られている二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＢＯＰＥＴ）で形成することができる。

支持層４０８により提供されるサポートは、こうして、可撓性ヒンジ１０６の外層４０２，４１６を形成するために使用される材料を保護するのに役立つ。支持層４０８は、接続部２０２をキーに通信可能に結合するために使用される導体部１４０２等の、ヒンジを介して配置されたコンポーネントを保護するのに役立つ。

示される例では、支持層４０８は、図１に示されるようなキー、トラックパッド等を含むような、入力装置１０４の入力部９１４の一部として配置されるように構成された部分１４０４を含む。支持層４０８は、接続部２０２に固定するべく、部分１４０４から可撓性ヒンジ１０６を介して延びるように構成された第１及び第２タブ１４０６，１４０８を含む。タブは、接続部２０２にタブを固定するために突起（例えば、ネジ、ピン等）が挿入されるような、図示されるように１つ以上の孔を含むように、様々な方法で固定されもよい。

第１及び第２のタブ１４０６，１４０８は、この例では、接続部２０２の略両端で接続するように構成される且つ示されている。このようにして、例えば接続部２０２によって規定される長手方向軸線に対して垂直になるような望ましくない回転運動が制限される。こうして、可撓性ヒンジ１０６及び接続部２０２の相対的な中間点に配置された導体部１４０２は、引き裂き、引き伸ばし、及び他の力からも保護される。

この例で説明される支持層４０８は、中間のスパイン(spine)の機械的剛性を高めるとともに最小曲げ半径をサポートするために、中間スパインの一部を形成するように構成された中間スパイン部分１４１０も含む。第１及び第２のタブ１４０６，１４０８が示されているが、より多くの又はより少ないタブが、説明される機能をサポートするために支持層４０８によって用いられることは容易に理解できるであろう。

接着剤
図１５には、キーのエッジに沿って複数の位置に固定された可撓性コンタクト層５０２を有するような、図５の感圧キーの底面図１５００が示されている。第１、第２、第３、及び第４エッジ部１５０２，１５０４，１５０６，１５０８は、この例では、感圧キーのスペーサ層５０８の開口部１５１０を規定するように示されている。図５〜図７に関連して説明したような開口部１５１０によって、可撓性コンタクト層５０２が開口部１５１０を通って屈曲する（例えば、曲げ及び／又は引き伸ばし）ことが可能になり、それによってセンサ基板５０４の１つ以上の導体部５１２に接触する。

示される例では、第１の固定部分１５１２が、開口部１５１０の第１のエッジ１５１２の近位に配置されるように示されている。同様に、第２、第３、第４の固定部分１５１４，１５１６，１５１８が、開口部１５１０の第２、第３、及び第４のエッジ１５０４，１５０６，１５０８のそれぞれの近位に配置されるように示されている。固定部分は、接着剤、機械的固定装置（例えば、ピン）等の使用を介して、様々な方法で構成することができる。例えば、接着剤は、一連のドット形状又は他の形状としてスペーサ層５０８に塗布することができ、次に可撓性コンタクト層５０２に接触され（例えば、押し付けられ）てもよい。

可撓性コンタクト層５０２をスペーサ層５０８に固定するために使用される技術にも拘わらず、可撓性は、開口部のエッジに沿った可撓性コンタクト層５０２の一部を固定されないままにすることにより、所望されるように構成してもよい。例えば、第１及び第２の固定部分１５１４，１５１６は、可撓性コンタクト層５０２が、それぞれの第１及び第２のエッジ１５０２，１５０４に沿ってスペーサ層５０８に固定されるような領域を唯一規定する。従って、可撓性コンタクト層５０２の可撓性は、圧力の接点と固定部分との間の距離が、可撓性コンタクト層をエッジ上に摺動させることによって、図６及び図７のエッジの議論と同様に減少するにつれて、低下し、向上したストレッチ（引き伸ばし）性が可能になる。

しかしながら、その逆も、可撓性が増加するという意味で真であり、さらに減少した圧力が固定部分から印加される。こうして、開口部１５１０のエッジ部に沿った可撓性は、可撓性コンタクト層５０２がスペーサ層５０８に（近位に）固定されないような、エッジに沿った部分を含めることによって増加させることができる。こうして、可撓性コンタクト層５０２がスペーサ層４０４にどのように固定されるかの様々な配置は、可撓性コンタクト層５０２の異なる位置での異なる量の可撓性をサポートするように使用することができる。

例えば、示されるように、第１及び第２の固定部分１５１２，１５１４は、第１及び第３の固定部分１５１２，１５１６よりも一緒により近接して位置される。従って、第１及び第３の固定部分１５１２，１５１６の間の点（例えば、中間点）は、第１及び第２の固定部分１５１２，１５１４の間の対応する点（例えば、中間点）よりも大きな可撓性を有する。このように、設計者は、所望されるように、特定の位置等での可撓性を増減させるように可撓性コンタクト層５０２を構成することができる。

図１６の例１６００では、例えば、第２の固定部分１５１４は、第２エッジ１５０４の一端部１５０４から第２エッジの反対側端部に移動する。こうして、可撓性は、この例では、キーの左上部では増加し、キーの右上部では減少する。他の多様な例も企図されており、この例は、以下の例のキーボードに関連して示す。

図１７Ａには、異なる配置の接着剤が異なるキーに使用されるような、複数のキーを有するキーボードの一部として塗布された接着層１７００の例が示されている。この例では、固定部分は、可撓性コンタクト層５０２をスペーサ層５０６で固定するように使用された、接着剤の黒い線や点で示されている。示されるように、固定部分の様々な配置が、対応するキーがどの位押下されるかの違いに対処するために使用される。

例えば、示されるように、ホーム行（例えば、キー４３〜５５）のそれぞれのキーについての接着剤の配置は、次の下の行のキーの列、例えばキー５６〜６７についての接着剤の配置とは異なる。これは、キーの中央、又はキーの４つの側面のうちの特定一つにおいて、「どこで」キーが押下されるかを対処するように行うことができる。これは、ユーザの指の爪とは対照的に指の指球を使用するように、ユーザの指が押下するキーが「どのように」押下されるかに対処するように行うことができる。こうして、図１７の接着層１７００の例に示されるように、異なる配置は、異なる行キーだけでなく、異なる列キーについても使用することができる。

接着層１７００は、この例では、第１及び第２の圧力等化装置１７０２，１７０４を形成するように示されている。この例では、接着剤は、接着剤の間に形成されたチャネルを残すように配置される。こうして、接着剤は、装置を形成するチャネルを規定する。チャネルは、可撓性コンタクト層５０２とセンサ基板５０４との間に感圧キーの一部として形成された開口部１５１０を、入力装置１０４の外部環境に接続するように構成される。

このように、空気は、チャネルを介して外部環境と開口部との間で移動することができ、空気圧を略均等化することができ、例えば飛行機の中で空気圧が減少した状況に直面したときに、入力装置１０４への損傷を防止するのに役立つ。１つ以上の実装形態では、チャネルは、圧力均等化装置１７０２，１７０４から開口部１５１０に通過した外部汚染物質から保護するために、複数の屈曲部を有するラビリンスとして形成してもよい。示される例では、圧力均等化装置１７０２，１７０４は、スペーサ層の掌のパームレストの一部として配置されており、利用可能なスペースを活用してより長いチャネルを形成し、こうして汚染物質からさらに保護する。当然ながら、他の多種多様な例及び位置も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。

図１７Ｂは、閉じ込められる気泡を減少させるために使用されるようなマトリックスを組み込む層１７５０の別の実装例を示しており、この層１７５０は、図４の接着層４１０に対応してもよいし、そうでなくてもよい。この例では、戦略的な接着剤配置（又は他の固定技術）が、連続した層の間に閉じ込められた気泡を減らすために使用される。以前の例では、センサ基板／可撓性コンタクト層インターフェイス内の通気口付のラビリンスシールが、説明されていた。

この例では、（例えば、センサ基板２０２の下の）層は、「フルブリード（全面に塗布された）接着シート」として構成されていないが、代わりに、連続した層を一緒に結合させる正方行列状の接着剤のパッチである。これによって、容易なアッセンブリが可能になり、且つ層間に閉じ込められた空気溜まりを排除することを可能にする。このように、複数の層が、薄いプロファイル、剛性を達成するために接着剤構造を介して一緒に結合されており、コンポーネントの内部電子部品のネスト化を可能にする。

ネスト化
図１８には、入力装置１０４の機能をサポートするため使用されるような表面実装式ハードウェア要素１８０２の例１８００が示されている。入力装置１０４は、多様な機能をサポートするために、様々な方法で構成することができる。例えば、入力装置１０４は、図５〜図７に関連して説明したような感圧キー、図１に示されるようなトラックパッド、又は機械的な切換式キー、生体認証リーダー（例えば、指紋リーダー）等の他の機能を含むように構成されてもよい。

従って、入力装置１０４は、この機能をサポートするために、多様な異なるタイプの表面実装式ハードウェア要素１８０２を含んでもよい。例えば、入力装置１０４は、多様な異なる操作を実行するために活用されるプロセッサ１８０４を含んでもよい。このような操作の例は、特定のキーストロークを識別するために、図５の感圧キー５００又は他のキー（例えば、感圧式ではない機械的な切換えキー）で生成された信号を、ヒューマンインターフェイス装置（ＨＩＤ）のコンプライアント入力内で処理することを含んでもよい。こうして、この例では、入力装置１０４は、信号の処理を実行し、且つこの処理結果を入力としてコンピュータ装置１０２に提供することができる。このように、コンピュータ装置１０２及びそのソフトウェアは、コンピュータ装置１０２のオペレーティングシステムによって、変更することなしに入力を容易に識別することができる。

別の例では、入力装置１０４は、１つ又は複数のセンサ１８０６を含んでもよい。センサ１８０６は、例えば、入力装置１０４の運動及び／又は姿勢を検出するために活用することができる。このようなセンサ１８０６の例としては、加速度計、磁力計、慣性測定ユニット（ＩＭＵｓ）等が挙げられる。

さらなる例では、入力装置１０４は、タッチコントローラ１８０８を含むこともでき、このタッチコントローラ１８０８を使用して、キーボードの１つ又は複数のキー、トラックパッド等を用いて検出されたタッチ入力を処理することができる。さらに別の例では、入力装置１０４は、入力装置１０４の電子コンポーネントのための比較的安定した電圧を維持するために１つ又は複数の線形レギュレータ１８１０を含んでもよい。

入力装置１０４は、認証集積回路１８１２も含むことができる。認証集積回路１８１２は、コンピュータ装置１０２と一緒に作動させるための入力装置１０４を認証するように構成することができる。この認証は、認証を行うために、入力装置１０４及び／又はコンピュータ装置１０２によって処理されるような、装置間の秘密を共有するように様々な方法で実行することができる。様々な他１８１４の表面実装式ハードウェア要素１８０２は、種々の異なる機能をサポートすることも企図される。

前述したように、しかしながら、従来技術を使用する表面実装式ハードウェア要素１８０２の包含は、入力装置１０４の全体の厚さに不利な影響を与えることがある。しかしながら、本明細書で説明する１つ以上の実装形態では、入力装置１０４の層は、この影響を緩和するために、ネスト化技術を含んでもよく、以下の図に関して更なる議論が行われる。

図１９には、図１８の表面実装式ハードウェア要素１８０２が、入力装置１０４の一つ以上の層内にネスト化されるような、実装例１９００が示されている。前述したように、入力装置は、マイクロファイバー等を使用した構成を介して所望の触感をユーザに与えるように形成された上部外層４０２と下部外層４１６とを含んでもよい。外層４０２は、例えば、エンボス加工を使用して、下部キーの表示だけでなく、キーの各機能を示す表示を提供するために、エンボス加工された織物（例えば、０．６ｍｍポリウレタン）を使用して構成してもよい。

力コンセントレータ４０４は、第１及び第２の感圧キー１３０２，１３０４をそれぞれのサポートするために、力コンセントレータ層１１０２と複数のパッド１３０６，１３０８とを含む外層４０２の下に配置されている。力コンセントレータ４０４は、メカニカルフィルター、パワーステアリングを提供し、下層コンポーネントの補助線を非表示にするように構成することができる。

この例では、感圧キーアセンブリ４０６は、力コンセントレータ層１１０２のパッド１３０６，１３０８の下に配置されているが、力コンセントレータ４０４を利用していないような他の例も企図される。感圧キーアセンブリ４０６は、感圧キーを実装するために使用される層を含む。図５で説明したように、例えば、可撓性コンタクト層５０２は、力感知インクを含むことができ、屈曲を介して可撓性コンタクト層５０２を、センサ基板５０４の１つ以上の導体部に接触させて、入力を開始するために使用可能な信号を生成する。

センサ基板５０４は、様々な方法で構成されてもよい。示される例では、センサ５０４は、１つ以上の導体部が、プリント回路基板（ＰＣＢ）上の配線として実装されるように構成されるような第１の側を含む。表面実装式ハードウェア要素１８０２は、第１の側とは反対側であるセンサ基板５０４の第２の側に取り付けられている。

表面実装式ハードウェア要素１８０２は、例えば、センサ基板５０４を介してセンサ基板５０４の第１の側の１つ以上の導体部に通信可能に結合されてもよい。表面実装式ハードウェア要素１８０２は、次に、生成された信号を処理して、この信号をコンピュータ装置１０２によって認識可能であるＨＩＤコンプライアント入力に変換することができる。

これは、ユーザの可能性のある意図を判定するためにアナログ信号を処理して、例えば、ミスヒット、複数のキーからの信号を同時に処理する、手のひら拒絶閾値を実装する、キーが押下されたかを示す閾値が超過したか否かを判断する等を含む。図１８に関連して前述したように、入力装置１０４の表面実装式ハードウェア要素を用いて実装された他の様々な機能上の例は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。

入力装置１０４の全体の厚さでの表面実装式ハードウェア要素１８０２の高さの影響を低減させるために、表面実装式ハードウェア要素１８０２は、入力装置１０４の他の層の一つ以上の孔を介して配置される。この例では、表面実装式ハードウェア要素１８０２は、支持層４０８及び接着層４１０を介して形成されるとともに少なくとも部分的に支持板４１２を介して形成された孔を介して配置されている。別の例が図４にも示されており、孔は、支持層４０８、接着層４１０、及び支持板４１２のそれぞれを介して全体に形成されている。

従って、この例では、バッカー層４１４介した力コンセントレータ層１１０２の入力装置１０４の層、及びこれらの間に配置された層の全体の厚さは、約２．２ｍｍ以下の厚さを有するように構成することができる。また、外層４０２，４１６について選択した材料の厚さに依存して、感圧キーにおける入力装置１０４の全体の厚さは、約３．５ｍｍ以下とになるように構成することができる。当然のことながら、他の厚さも、本発明のの精神及び範囲から逸脱することなく企図される。

キー構成
図２０には、複数のキーを含むような図１の入力装置１０４の外面４０２の上面図を表す実装例２０００が示されている。この例では、入力装置の外面４０２は、キーボードの複数のキーを覆うように構成されており、これらの例は、文字「ｊ」、「ｋ」、「ｌ」、及び「ｍ」として示されているが、当然のことながら、数字、句読点、様々な言語やレイアウト、機能（例えば、ピアノのキーボード、ゲームコントローラ）等の他のキーや対応する機能も企図されている。

前述したように、薄いフォームファクタをサポートするように入力装置を構成するために利用された従来技術は、装置の特定のキーの位置及び識別の困難性に起因して、この装置と相互作用する場合（例えば、タイプ等）に非効率的で望ましくないユーザ経験をもたらす。しかしながら、この項及び他の項で説明する技術を用いて、入力装置１０４を用いたユーザ経験を助けることができる。

この例では、キーは、角が丸められた矩形としてキーの境界を表すように示されているが、以前に説明したキー４００のスペーサ層５０６のエッジに対応してもよい。当然のことながら、境界は、キーの１つ以上のエッジに沿ったライン、一連のドット等の他の様々な方法で示すことができる。

境界の形状及びパターンがどのように示されるかに拘わらず、表示は、ユーザがユーザの手の１本以上の指を使用してキーを位置付けできるように触覚フィードバックを提供するように構成され得る。例えば、境界は、外層４０２の表面から「突き出た」一連の突起部を介して示すことができる。別の例では、エンボス加工技術を使用して、境界を示すために、外層４０２に凹部を形成することができ、さらなる議論が、図２３に関連して開始される。

キーは、ユーザが一見して機能を容易に識別できるようにキーの各機能を示す表示を含むことができ、その例は、文字「ｊ」、「ｋ」、「ｌ」及び「ｍ」を含むが、他の例も、前述したように企図される。このような表示を提供することに依存する従来技術は、図２０の外層４０２等の可撓性面に適用された場合に特に永続性を欠いていた。従って、機能の表示が外層４０２それ自体内に形成される技術が、本明細書内で説明され、こうして、損傷に対して弾力性を提供する。さらなる議論が、図２５に関連して開始される。

図２１には、図４及び図２０の外層４０２の断面図２１００が示されている。外層４０２は、この例では、複数の層から形成されたものとして示されている。これらの層は、外膜２１０２、中間層２１０４、ベース層２１０６、及びバッカー２１０８を含む。これらの層は、外側カバーとして機能する外層４０２を、図２０に関連して説明した境界の表示及び入力を含むような入力装置１０４に形成する。

この例では、外膜２１０２及び中間層２１０４は、外層４０２を形成するためにこれらの層を一緒に形成する場合に固化（例えば、溶融材料から形成される、硬化、乾燥）が関与していないという意味で「ドライ」である。この例では、ベース層２１０６は、このベース層２１０６がバッカー２１０８の一部として接合するように形成されるという意味で「ウェット」である。例えば、バッカー２１０８は、織り（例えば、ナイロントリコット織り）として形成されており、それによってベース層２１０６が、バッカー２１０８を中間層２１０４に接合するように織り内で溶融される。

前述したように、薄いフォームファクタは、（例えば、カバーとしての使用をサポートするために）入力装置１０４についてデザインされており、外層４０２とこの層のコンポーネントの薄さは、このフォームファクターをサポートするために使用される。一実装形態では、外膜２１０２は、約０．０６５ｍｍの厚さを有するポリウレタンから形成されているが、他の材料及び厚さも企図される。中間層２１０４は、図２５に関連してさらに説明するように着色されたオープンセル材料から約０．０５ｍｍの厚さを有するように形成される。

上述したように、バッカー２１０８で溶融されたベース層２１０６は、ウェット層として形成されており、こうして外層４０２の厚さに最小の影響を与えることが考慮される。バッカー２１０８は、約０．３ｍｍの厚さを有する織り材料（例えば、ナイロントリコット）から形成される。こうして、全体として外層４０２は、入力装置１０４の薄いフォームファクタをサポートするように構成することができる。しかしながら、このような構成によって、キーの境界の従来の構成及びキーの表示は、このようなフォームファクタに適用することができなかった。従って、図２３及び図２５それぞれに関連してさらなる説明が開始されるようなこのような厚さに使用される技術を、本明細書で説明する。

図２２には、図４の外層４１６の断面図２２００が示されている。この外層４１６は、この例では、入力装置１０４の底部を覆うように構成されている。従って、外層４０２の中間層２１０４は、入力装置１０４の薄さを促進するために除外することができる。例えば、外層４１６は、上述したように外膜２１０２、ベース層２１０６、及びバッカー２１０８を含んでいるが、中間層２１０４を含まなくてもよい。

しかしながら、図２５に関連してさらに説明されるような表示及び他の書き込みをサポートする中間層２１０４を含むような、他の実装形態も企図される。外層４１６は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく図２１の外層４０２とは異なるような、他の種々のサブ層を含むように他の様々な方法で構成できることは容易に明らかであろう。

図２３には、キーの境界が外膜２１０２に形成されるような、図２１の外層４０２の断面図２３００が示されている。この例では、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４が、図２０に関連して説明したようにキーの境界を示すように形成されている。前述したように、入力装置１０４の全体の薄さは、装置を形成するために、より薄い層の使用によってサポートすることができる。

しかしながら、従来技術を使用してこれらの層を形成することは、所望の目的のために不十分となり得る。例えば、エンボス加工を伴う従来技術は、典型的には凹部を形成するために１ｍｍをはるかに超える厚さの材料が使用されていた。このような凹部は、こうして、ユーザが触覚的に体感するのに十分な深さを有するように形成することができた。これとは逆に、１ｍｍ未満の厚さを有する材料のエンボス加工は、従来の技術を用いてユーザによって容易に識別できないような凹部がもたらされる。この例は、本例では、約０．０６５ｍｍの外膜２１０２の厚さを含み、従ってその約０．０６５ｍｍ未満の凹部の深さをサポートすることができる。

エンボス加工を使用して、ユーザによって触覚的に感じ取ることがことができ、従来の凹部の深さ未満の深さを有するような凹部２３０２，２３０４を形成する技術が説明される。例えば、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４は、外膜２１０２の厚さの約１／３の深さ、例えば約０．０２ｍｍ等に構成されてもよい。従来技術の使用したこのような深さは、ユーザによって容易に触覚的に体感できなかった。

しかしながら、本明細書で説明する技術を使用して、第１及び第２の凹部が、ユーザが触覚的に体感できるようなシャープなエッジを有するように（実質的に直角のような少なくとも１つのエッジを有するように）形成することができる。このように、ユーザは、依然として外膜２１０２の全体の厚さを感じ取ることができないが、改善されたタイピング経験についてキーのエッジを容易に感じ取ることができ、こうして、外層４０２及び入力装置自体が、薄いフォームファクタをサポートするように構成される。外膜２１０２は、例えば、中間ドライ層２１０４が外膜２１０２を通じて視認できないような最小量の厚さを有するように構成してもよい。これは、図２５に関連してさらに説明が開始されるように、層の異なる着色を介した表示の形成をサポートするために使用される。第１及び第２の凹部２３０２，２３０４は、様々な方法で形成することができ、これらの例は、以下の図面に関連して説明する。

図２４には、図２３の第１及び第２の凹部２３０２，２３０４が、外層４０２の外膜２１０２に形成されるような実装例２４００が示されている。この例では、加熱プレート２４０２（例えば、加熱された銅板）が、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を外膜２１０２に形成するように構成された第１及び第２の突起部２４０４，２４０６を含む。

加熱プレート２４０２は、例えば、エンボス加工をするのに十分であるが外膜２１０２燃やさない温度、摂氏１３０℃未満、例えば１１０〜１２０℃の範囲に加熱することができる。加熱プレート２４０２は、その後、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成するのに十分な圧力を用いて、外層４０２の外膜２１０２に押し付けられ、この圧力は、外膜２１０２を形成するために材料の特性に応じて選択される。

図２４に示される例では、加熱プレート２４０２は、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成するように外膜２１０２に押し付けられる。示されるように、第１及び第２の突出部２４０４，２４０６の高さは、外膜２１０２に形成される第１及び第２の凹部２３０２，２３０３の深さよりも大きい。このように、エンボス加工されなかった外膜２１０２の部分（例えば、この例では、第１及び第２の突起部２４０４，２４０６の間の領域）は、加熱プレート２４０２に接触しない。これは、最初に製造された外膜２４０２の元の外観及び質感（ルック・アンド・フィール）を維持するのに役立つ。加熱プレート２４０２がこの部分に沿って外膜２１０２に接触しないような他の実装形態も企図される。

１つ以上の実装形態では、加熱プレート２４０２は、エンボス加工されていない外膜２１０２の一部と比較して、エンボス加工された外膜２１０２の部分に異なるルック・アンド・フィール（例えば、外観及び質感）を提供するように構成される。このように、ユーザは、ルック・アンド・フィールによって容易にキーの境界を判定することができる。別の実施形態では、加熱プレート２４０２は、外膜２１０２の表面が同様のルック・アンド・フィールを有するように、第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を形成し且つ構成する。これは、加熱プレート２４０２のサンドブラスト加工等、様々な方法で行うことができる。他の様々な実装形態も、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく企図される。

図２５には、中間層２１０４を露出させるために外膜２１０２の一部を除去して、キーの機能の表示を形成するような実装例２５００が示されている。この例では、エンボス加工された第１及び第２の凹部２３０２，２３０４を有する外層４０２が示されているが、この技術は、エンボス加工する前の外層４０２、例えば図２１の外層に適用することもできる。

レーザ光を発信するようなレーザ２５０２が矢印で示されており、このレーザ２５０２によって外膜２１０２の一部を除去する。この部分を除去することによって、中間層２１０４の対応する部分２５０４が露出されて、ユーザによって外層４０２が視認可能になる。こうして、外膜２１０２の色と異なる色を有する中間層２１０４を使用することにより、それぞれのキー及び他の印の機能を示す表示（例えば、警告、ロゴ等）を、外面４０２に形成することができる。例えば中間層２１０４について白色、外層２１０２についてダークグレー等の、種々の異なる色を利用することができる。

１つ以上の実装形態では、中間層２１０４は、十分な厚さを有するように形成されており、それによって、一部を除去する間に変色することがなく又は望ましくない溶融が起こらない。さらに、外膜２１０２の厚さは、材料が除去されていない外膜２１０２の部分を通して中間層２１０４を視認可能できないように選択してもよい、すなわち、中間層２１０４が外膜２１０２の材料を通して視認できないように選択される。

さらに、レーザ２５０２は、外膜２１０２を形成するために使用される材料の色に基づいて選択してもよい。例えば、異なる波長によって、異なる色の材料の除去をサポートしてもよい。このように、種々の異なる種類の表示を、外面４０２の一部として形成することができ、この外面４０２は、次に入力装置１０４のキーアセンブリのカバーとして使用することができる。

図２６には、外膜２１０２の一部を除去することによって、外膜２１０２に形成された開口を通じて中間層２１０４を膨張させるような、実装例２６００が示されている。開口部２６０２は、図２５に関して前述したように、外膜２１０２に形成することができる。この例では、しかしながら、中間層２１０４は、この除去に応答して膨張するように構成されている。

図２５のレーザ２５０２からの熱によって、例えば、中間層２１０４のオープンセル構造を膨張させる。この膨張によって、中間層２１０４が、外層２１０２に形成された開口２６０２を通過する。さらに、この熱によって、中間層２１０４の露出面２６０４に略滑らかな表面が形成される。示される例では、この膨張は、中間層２１０４の露出面２６０４が、外膜２１０２と実質的に連続的な表面を形成するように構成され、例えば、これらの表面は略連続している。中間層２１０４の異なる量の膨張（例えば、外膜２１０２の表面を越えて延びる）を含む、外膜２１０２の表面の下に留まる中間層２１０４を有する、図２５に示されるように中間層２１０４を留める等の、他の様々な例も企図される。

システム及び装置の例
図２７には、本明細書に説明される様々な技術を実装するような、１つ又は複数のコンピュータシステム及び／又は装置を表す例示的なコンピュータ装置２７０２を含む例示的なシステム２７００が示されている。コンピュータ装置２７０２は、例えば、ユーザの一つ以上の手によって把持され且つ運ばれるように形成され且つ寸法決めされたハウジングの使用を介したモバイル構成を想定するように構成されており、図示されたこれらの例は、携帯電話、モバイルゲーム装置、音楽装置、及びタブレット型コンピュータを含むが、他の例も企図される。

示されるような例示的なコンピュータ装置２７０２は、互いに通信可能に結合された、処理システム２７０４、１つ又は複数のコンピュータ可読媒体２７０６、及び１つ以上のＩ／Ｏインターフェイス２７０８を含む。示されていないが、コンピュータ装置２７０２は、互いに様々なコンポーネントを結合するような、システムバス、又は他のデータ及びコマンド転送システムをさらに含むことができる。システムバスは、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス、ユニバーサルシリアルバス、及び／又は様々なバスアーキテクチャのいずれかを利用するようなプロセッサ又はローカルバス等の、１つ又は様々なバス構造の任意の組み合わせを含むことができる。制御ライン及びデータライン等の、様々な他の例も企図される。

処理システム２７０４は、ハードウェアを使用して１つ以上の動作を実行するような機能を表す。従って、処理システム２７０４は、プロセッサ、機能ブロック等として構成さたハードウェア要素２７１０を含むものとして示されている。これは、１つ又は複数の半導体を用いて形成された特定用途向け集積回路又は他のロジック装置としてハードウェアでの実装を含んでもよい。ハードウェア要素２７１０は、本明細書で説明した、それらハードウェア要素が形成された材料又は処理メカニズムによって限定されるものではない。例えば、プロセッサは、半導体（複数可）及び／又はトランジスタ（例えば、電子集積回路（ＩＣ））から構成されてもよい。このような文脈において、プロセッサ実行可能命令は、電子的に実行可能な命令であってもよい。

コンピュータ可読記憶媒体２７０６は、メモリ／記憶装置２７１２を含むものとして示されている。メモリ／記憶装置２７１２は、１つ又は複数のコンピュータ可読媒体と関連するメモリ／記憶装置の容量を表す。メモリ／記憶装置コンポーネント２７１２は、（ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等の）揮発性媒体、及び／又は（リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等の）不揮発性媒体を含んでもよい。メモリ／記憶装置コンポーネント２７１２は、（ＲＡＭ、ＲＯＭ、固定式ハードドライブ等の）固定媒体だけでなく、（例えば、フラッシュメモリ、リムーバブルハードドライブ、光ディスク等の）取外し可能な媒体を含んでもよい。コンピュータ可読媒体２７０６は、さらに以下で説明するような他の様々な方法で構成してもよい。

入力／出力インターフェイス（複数可）２７０８は、ユーザがコマンド及び情報をコンピュータ装置２７０２に入力可能にするような機能を表すものであり、様々な入力／出力装置を用いてユーザ及び／又は他のコンポーネント又は装置に情報を提示することもできる。入力装置の例には、キーボード、カーソル制御装置（例えば、マウス）、マイクロフォン、スキャナ、タッチ機能（例えば、物理的な接触を検出するように構成された容量性センサ又は他のセンサ）、カメラ（例えば、タッチを含まないジェスチャ等の動きを認識するために可視波長又は赤外線周波数等の非可視波長を用いる）等が挙げられる。出力装置の例には、表示装置（例えば、モニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答装置等を含む。こうして、コンピュータ装置２７０２は、ユーザとの相互作用をサポートするために様々な方法で構成することができる。

コンピュータ装置２７０２は、コンピュータ装置２７０２から物理的に及び通信可能にに、取外し可能な入力装置２７１４に、通信可能に且つ物理的に結合されるようにさらに示されている。このように、種々の異なる入力装置は、多種多様な機能をサポートするために多様な構成を有するコンピュータ装置２７０２に結合してもよい。この例では、入力装置２７１４は、１つ以上のキー２７１６を含んでおり、これらのキーは、感圧キー、機械的切換えキーとして構成してもよい。

入力装置２７１４は、様々な機能をサポートするように構成された１つ又は複数のモジュール２７１８内を含むようにさらに示されている。１つ以上のモジュール２７１８は、例えば、キー２７１６から受信したアナログ及び／又はデジタル信号を処理して、キーストロークが意図されたものかどうかを判定する、入力が静止時の圧力を示すかどうかを判定する、コンピュータ装置２７０２との動作のために入力装置２７１４の認証をサポートする、ように構成されてもよい。

様々な技術を、本明細書では、一般的なソフトウェア、ハードウェア要素、又はプログラムモジュールの文脈で説明してきた。一般に、このようなモジュールには、特定のタスクを実行する又は特定の抽象データタイプを実装するようなルーチン、プログラム、オブジェクト、要素、コンポーネント、データ構造等が含まれる。本明細書で使用されるような用語「モジュール」、「機能」、及び「コンポーネント」は、一般に、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はこれらの組み合わせを表す。本明細書で説明した技術的特徴は、技術が、様々なプロセッサを有する市販の様々なコンピュータプラットフォームで実装されてもよいという意味で、独立したプラットフォームである。

説明したモジュール及び技術の実装形態は、コンピュータ可読媒体のいくつかの形態で格納する又はこれらに亘ってに送信することができる。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ装置２７０２によってアクセスされる様々なメディアを含んでもよい。一例として、限定するものではないが、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ可読記憶媒体」及び「コンピュータ可読信号媒体」を含んでもよい。

「コンピュータ可読記録媒体」とは、単なる信号伝送、搬送波、又は信号自体とは対照的に、情報の永続的な及び／又は非一時的な格納を可能にする媒体及び／又は装置を指す。こうして、コンピュータ可読記録媒体は、非信号搬送媒体を指す。コンピュータ可読記憶媒体は、揮発性及び非揮発性のハードウェア、リムーバブル及び非リムーバブル媒体及び／又は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、ロジック要素／回路、又は他のデータ等の情報を記憶するのに適した方法又は技術で実装された記憶装置等を含む。コンピュータ可読記憶媒体の例は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）又は他の光学記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置又は他の磁気記憶装置、又は他のストレージ装置、有形の(tangible)媒体、又はコンピュータによってアクセスすることができる所望の情報を格納するのに適した製品等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

「コンピュータ可読信号媒体」は、ネットワークを介してコンピュータ装置２７０２のハードウェアに命令を送信するように構成された信号搬送媒体を指す。信号媒体は、典型的には、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、若しくは搬送波、データ信号、又は他の搬送機構等の変調データ信号内の他のデータを具体化する。信号媒体は、任意の情報配信媒体も含む。用語「変調データ信号」は、信号内の情報をエンコード化するような方法で設定又は変更された一つ又は複数の特徴を有する信号を意味する。例として、限定するものではないが、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接有線接続等の有線媒体、及び音響、ＲＦ、赤外線、及び無線媒体等の無線媒体が含まれる。

前述したように、ハードウェア要素２７１０及びコンピュータ可読媒体２７０６は、一つ又は複数の命令を実行するような、本明細書で説明する技術の少なくともいくつかの態様を実装するためにいくつかの実施形態で用いられたハードウェアの形態で実装された、モジュール、プログラマブル装置ロジック及び／又は固定装置ロジックを表す。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コンプレックスプログラマブル論理装置（ＣＰＬＤ）、シリコン又は他のハードウェアでの他の実装形態を含んでもよい。この文脈では、ハードウェアは、ハードウェアによって具現化された命令及び／又はロジックによって規定されたプログラムタスクを実行する処理装置として動作することができるだけでなく、例えば、前述したコンピュータ可読記憶媒体を実行するための命令を格納するのに利用されたハードウェアとしても動作される。

前述した組み合わせは、本明細書に説明した様々な技術を実装するために使用することもできる。従って、ソフトウェア、ハードウェア、又は実行可能モジュールは、コンピュータ可読記憶媒体のいくつかの形態で、及び／又は１つ又は複数のハードウェア要素２７１０によって具現化される１つ以上の命令及び／又はロジックとして実現されてもよい。コンピュータ装置２７０２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する特定の命令及び／又は機能を実装するように構成してもよい。従って、ソフトウェアとしてコンピュータ装置２７０２によって実行可能にされたモジュールの実装は、例えば、コンピュータ可読記憶媒体及び／又は処理システム２７０４のハードウェア要素２７１０の使用を介して、ハードウェアにおいて少なくとも部分的に達成することができる。命令及び／又は機能は、本明細書で説明した技術、モジュール、及び実施例を実装するために一つ以上の製品（例えば、１つ又は複数のコンピュータ装置２７０２及び／又は処理システム２７０４）によって実行可能に／動作可能にすることができる。

結論
例示的な実装形態を、構造的特徴及び／又は方法論的動作に特有の言語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲に規定された実装形態は、必ずしも説明した特定の特徴又は動作に限定されるものではないことを理解すべきである。むしろ、特定の特徴及び動作は、特許請求の範囲に記載された特徴を実装する例示的な形態として開示されている。

Claims (10)

1. 入力装置であって、当該入力装置は：
   コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能である複数のキーを含むキーアセンブリと；
   複数のキーによって生成された信号を前記コンピュータ装置に通信するために、前記コンピュータ装置に物理的且つ通信可能に、取外し可能に接続されるように構成された接続部と；
   前記キーアセンブリの複数のキーを覆うように構成された外層であって、該外層は、それぞれの前記キーの１つ又は複数の境界を示すためにその上にエンボス加工されたような複数の領域を有する、外層と；を有する、
   入力装置。
2. 前記複数の領域は、突起部を有する加熱プレートを使用してエンボス加工されており、前記突起部は、前記外層に押し付けられたときに前記複数の領域を形成するように構成されている、
   請求項１に記載の入力装置。
3. 前記加熱プレートの少なくとも二つの突起部は、エンボス加工されていない少なくとも二つの突起部の間の領域が、前記外層に押し付けられたときに、前記加熱プレートによって接触しないような高さを有している、
   請求項２に記載の入力装置。
4. エンボス加工された複数の領域は、エンボス加工されていない前記外層の他の部分とは異なる円滑面を有している、
   請求項３に記載の入力装置。
5. 前記加熱プレートの突起部が、サンドブラスト加工されていない、
   請求項３に記載の入力装置。
6. 前記外層は、エンボス加工された外膜と、該外膜の下に配置された中間層とを含んでおり、該中間層は、前記外膜の色とは異なる色を有する、
   請求項１に記載の入力装置。
7. 前記外膜の一部が、前記中間層を露出させるために除去されており、前記外膜の一部は、それぞれの前記キーの機能を示す表示の一部を形成する、
   請求項６に記載の入力装置。
8. 前記外膜の一部は、レーザを用いて除去される、
   請求項７に記載の入力装置。
9. キーボードであって、当該キーボードは：
   コンピュータ装置へのそれぞれの入力を開始するのに使用可能な複数のキーを含むキーアセンブリと；
   複数のキーによって生成された信号をコンピュータ装置に通信するために、前記コンピュータ装置に物理的且つ通信可能に、取外し可能に接続されるように構成された接続部と；
   キーアセンブリの複数のキーを覆うように構成された外層であって、該外層は、外膜と、該外膜の下に配置された中間層とを有しており、前記外膜の一部は、前記中間層を露出させるために除去されており、それによってそれぞれのキーの機能を示す表示の少なくとも一部を形成する、外層と；を有する、
   キーボード。
10. 方法であって、当該方法は：
    それぞれの前記キーの境界を示すためにキーアセンブリの複数のキーを覆うのに使用可能であるような、外層の外膜をエンボス加工するステップと；
    前記外膜の一部を除去して、前記外膜の下に配置される前記外層の中間層を露出させるステップであって、前記外膜の一部は、それぞれの前記キーの機能を示す表示の少なくとも一部を形成するために除去される、露出させるステップと；
    前記境界の表示と、それぞれの前記キーの機能を示す表示とを含む前記外層で前記キーアセンブリを覆うステップと；を含む、
    方法。
    

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