TWI382591B - 平板天線與無線通訊裝置 - Google Patents

Description

平板天線與無線通訊裝置

本發明是有關於一種平板天線與無線通訊裝置，且特別是有關於一種無需採用貫孔結構的平板天線與無線通訊裝置。

隨著無線傳輸之硬體設備與技術的進步發展，多輸入多輸出(Multi Input Multi Output，MIMO)技術已成為高效能無線技術的重要指標，並逐漸成為未來無線通訊的主流。有別於以往傳統單一天線運作的設計，MIMO技術是採用多天線同時運作的方式，來達到多徑傳輸的無線網路。此外，MIMO技術具有提升無線網路的傳輸速度以及收訊範圍...等優勢。

在以MIMO技術為主的無線網路中，無線通訊裝置必須裝設多根天線才能完成多徑傳輸的機制。舉例來說，假設無線區域網路(Wireless Local Area Network，WLAN)採用3X3 MIMO系統，且微波存取全球互通(Worldwide Interoperability for Microwave Access，WiMAX)採用2X2 MIMO系統，則無線通訊裝置必須內建5根天線，才能應用在WLAN與WiMAX中。

然而，以目前單根天線的成本約20~30台幣來計算，無線通訊裝置光是在天線部分的成本就必須花費100~150台幣。此外，隨著內建天線的增加，系統廠商還必需花費更多的人力和時間來組裝這些天線。換而言之，無線通訊 裝置在內建多根天線時，其天線尺寸、物料成本和人力組裝成本將大幅地上升。

本發明提供一種平板天線，利用步階阻抗元件來取代貫孔結構，並可直接印製在板件上。

本發明提供一種無線通訊裝置，其物料成本和人力組裝成本不會隨著內建的平板天線的增加而大幅提升。

本發明提出一種平板天線，配置於一板件上，且板件具有一第一表面與一第二表面。平板天線包括一金屬層、一天線本體、一步階阻抗元件、一耦合元件以及一匹配元件。其中，金屬層配置於第一表面，並具有用以曝露第一表面的一槽體。

天線本體配置於第二表面，並具有一接地端與一饋入端。此外，天線本體除了其饋入端的局部區域以外皆對應於金屬層的周圍。耦合元件配置於第二表面，且耦合元件的局部區域對應於金屬層的槽體。匹配元件以對應於金屬層的方式配置於第二表面，並電性連接耦合元件與饋入端。其中，匹配元件用以作為天線本體與耦合元件之間的阻抗匹配。再者，步階阻抗元件以對應於金屬層的方式配置於第二表面，並電性連接天線本體的接地端。

另一方面，在整體操作上，步階阻抗元件操作在一射頻波段時，其將具有傳輸零點而被視為開路。藉此，天線本體將可在此射頻波段下產生共振模式，而接收或發射此射頻波段下的訊號。此外，天線本體所收發到的訊號將可 透過耦合元件而耦合至橫跨於槽體的導線。

在本發明之一實施例中，上述之射頻波段用以傳送具有一第一波長的訊號，且上述之步階阻抗元件包括一第一阻抗配線與一第二阻抗配線。其中，第一阻抗配線具有一第一阻抗值Z₁ ，且其兩端之間的距離為D₁ 。第二阻抗配線具有一第二阻抗值Z₂ ，且其兩端之間的距離為D₂ 。此外，第二阻抗配線的一端電性連接第一阻抗配線，且其另一端電性連接天線本體的接地端。

值得一提的是，當λ₁ 用以表示第一波長，θ₁ 為一第一相位角，r為正數時，則上述之D₁ 、D₂ 、Z₁ 以及Z₂ 符合下列數學式：tanθ₁ ×tan(r．θ₁ )＝Z₁ /Z₂ 、D₁ ＝(θ₁ ×λ₁ )/360、D₂ ＝r×D₁ 。

在本發明之一實施例中，上述之耦合元件包括一第一耦合配線與一第二耦合配線。其中，第一耦合配線用以直接或間接地電性連接天線本體的饋入端，且第一耦合配線的位置對應於槽體。此外，第二耦合配線用以電性連接第一耦合配線。

在本發明之一實施例中，上述之槽體包括一線形開口、一第一開口與一第二開口。其中，線形開口、第一開口與第二開口都用以貫穿金屬層，以曝露第一表面。此外，第一開口連通於線形開口的一側，而第二開口則連通於線形開口的另一側。

本發明另提出一種無線通訊裝置，包括一第一板件、一第二板件以及多個平板天線。其中，第一板件具有一第 一表面與一第二表面。第二板件則與第一板件形成一腔體來容置無線通訊裝置的內部電路。此外，這些平板天線都配置於第一板件上，且每一平板天線的架構都與上述之平板天線相同。

在本發明之一實施例中，上述之第一表面為腔體的局部內壁。此外，上述之無線通訊裝置更包括一顯示面板與一絕緣層。其中，顯示面板配置於腔體內，且其位置固定在第二板件的一透明區塊與金屬層之間。而絕緣層則覆蓋在天線本體、步階阻抗元件與耦合元件上。

本發明是利用步階阻抗元件來取代傳統平板天線中的貫孔結構。此外，本發明更利用耦合元件而將平板天線所接收到的訊號耦合至橫跨於金屬層之槽體的導線。藉此，與習知技術相較之下，本發明之平板天線可以直接印製在板件上，進而有效地縮減物料成本與人力組裝成本。相對地，無線通訊裝置可採用本發明之平板天線來達到多徑傳輸的機制，並藉此抑制其物料和人力成本的大幅提升。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1繪示為依據本發明一實施例之平板天線的結構示意圖，其中平板天線100配置在板件101上，且板件101具有第一表面101a與第二表面101b。

值得注意的是，在本實施例中，所述的板件101可以是印刷電路板，且第一表面101a與第二表面101b相互平 行。然而，本領域具有通常知識者也可依據設計所需，而將平板天線100應用在任何一個具有兩表面的板件上。換而言之，雖然本實施例已經對板件101描繪出了一個可能的型態，但其並非用以限定本發明。

請繼續參照圖1，平板天線100包括金屬層110、天線本體120、步階阻抗元件130、耦合元件140以及匹配元件150。其中，金屬層110配置於第一表面101a上，並具有用以曝露第一表面101a的槽體111(slot line)。另一方面，天線本體120、步階阻抗元件130、耦合元件140以及匹配元件150都是以金屬層110的位置為基準配置在第二表面101b上。

為了說明方面起見，本實施例以虛線繪示出金屬層110在第二表面101b上的相應位置。參照圖1，天線本體120配置於第二表面101b，並具有接地端121與饋入端122。值得注意的是，天線本體120除了饋入端122的局部區域以外，皆是以對應於金屬層110之周圍的方式配置於第二表面101b。此外，步階阻抗元件130是以對應於金屬層110的方式配置於第二表面101b，並電性連接天線本體120的接地端121。

再者，耦合元件140配置於第二表面101b，且耦合元件140的局部區域以對應於金屬層110之槽體111的方式配置於第二表面101b。另一方面，匹配元件150以對應於金屬層110的方式配置於第二表面101b，並電性連接耦合元件140與天線本體120的饋入端122。在此，匹配元件 150是用以作為天線本體120與耦合元件140之間的阻抗匹配。

在整體操作上，步階阻抗元件130操作在某一射頻波段時，其將具有傳輸零點(transmission zero)而被視為短路。藉此，天線本體120將可在此射頻波段下產生共振模式，而接收或發射此射頻波段下的訊號。此外，天線本體120所收發到的訊號將可透過耦合元件140而導引至同軸線。

舉例來說，平板天線100更包括同軸線210，其中圖2繪示為同軸線210在板件101上的配置關係，圖3繪示為沿著圖2之A－A’線的剖面圖。參照圖2與圖3，當天線本體120所收發到的訊號是利用同軸210線來傳送時，同軸線210的外導體212將電性連接至金屬層110，而其內導體211則是以橫跨槽體111的方式電性連接至金屬層110。藉此，天線本體120所接收到的訊號將可透過饋入端122與匹配元件150傳送至耦合元件140，並透過耦合元件140導引至同軸線210。

值得一提的是，平板天線100可以透過任何一種印刷技術而直接印製在板件101上。且在實際的製造過程中，平板天線100的步階阻抗元件130取代了傳統平板天線中的貫孔結構。藉此，平板天線100的物料成本與人力組裝成本將可以有效地被降低。

圖4繪示為圖1實施例的局部放大圖。請參照圖4，來進一步細究圖1實施例中的天線本體120與步階阻抗元 件130。在此，天線本體120為工作在單一頻率之倒F型的天線本體，也就是說此時天線本體120所工作的射頻波段是用以傳送單一波長的訊號。

此時，天線本體120由接地端121、饋入端122以及激發部123所構成。其中，接地端121電性連接至激發部123的一端。而饋入端121則電性連接在激發部123的兩端之間，且其與激發部123的相交位置取決於激發部123的開路端至接地端121間造成最小反射的點。此外，激發部123兩端之間的長度D41近似於天線本體120所傳送之單頻訊號的波長。

請繼續參照圖4，在本實施中，步階阻抗元件130是由阻抗配線131與132所構成。阻抗配線132的一端電性連接至天線本體120的接地端121，而其另一端則電性連接至阻抗配線131。在整體操作上，為了致使步階阻抗元件130能在天線本體120所工作的單一頻率下產生傳輸零點，則阻抗配線131與132的大小將符合下列所述的數學式。

在此，阻抗配線131與132兩端之間的距離分別表示為D₁ 與D₂ ，且阻抗配線131與132的阻抗值分表示為Z₁ 與Z₂ 。其中，當天線本體120所工作的射頻波段是用以傳送波長為λ₁ 的訊號，且r為正數，Θ₁ 為一相位角時，則用以決定阻抗配線131與132之大小的數學式如式(1)~式(3)所述：

若將數學式(1)以圖形來表示之，則如圖5所示，其中X軸為相位角Θ₁ ，Y軸為阻抗值Z₁ 與Z₂ 的比值R_Z 。參照圖5，當r＝1時，相位角Θ₁ 對比值R_Z 的圖形如曲線510所示。相對地，當r＝1.2時，相位角Θ₁ 對比值R_Z 的圖形則如曲線520所示，以此類推曲線530~550與數值r的相對關係。在此，設計者可參照圖5而輕易地設計出合適的步階阻抗元件130。

值得注意的是，雖然本實施例是以工作在單一頻率之倒F型的天線本體120為例來進行說明，但是在實際應用上，如圖6所示的，所述的天線本體120也可以變換成工作在雙頻之倒F型的天線本體120’。

圖6繪示為依據本發明另一實施例之天線本體與步階阻抗元件的結構示意圖。請參照圖6，當天線本體120更換成工作在雙頻之倒F型的天線本體120’時，天線本體120’所工作的射頻波段除了可以傳送波長為λ₁ 的訊號外，更可用以傳送波長為λ₂ 的訊號，其中λ₁ ≠λ₂ 。相對地，能在單一頻率下產生傳輸零點的步階阻抗元件130，將被更換成能在雙重頻率下產生傳輸零點的步階阻抗元件130’。

在此，步階阻抗元件130’除了包括依據波長λ₁ 來進行 設計的阻抗配線131與132以外，更包括依據波長λ₂ 來進行設計的阻抗配線133與134。其中，阻抗配線134的一端電性連接至天線本體120’的接地端121’，而其另一端則電性連接至阻抗配線133。在整體操作上，為了致使步階阻抗元件130能在另一頻率下產生傳輸零點，則阻抗配線133與134的大小將符合下列所述的數學式。

在此，阻抗配線133與134兩端之間的距離分別表示為D₃ 與D₄ ，且阻抗配線133與134的阻抗值分表示為Z₃ 與Z₄ 。其中，當s為另一正數，Θ₂ 為另一相位角時，則用以決定阻抗配線133與134之大小的數學式如式(4)~式(6)所述： 其中，本領域具有通常知識者可參照圖5而將式(4)繪示成阻抗值Z₃ 與Z₄ 的比值對相位角Θ₂ 的波形圖。

圖7A繪示為圖1實施例的另一局部放大圖。請參照圖7A，來進一步細究圖1實施例中的耦合元件140。在本實施例中，耦合元件140包括耦合配線710與720。其中，耦合配線710具有不相鄰的第一側邊與第二側邊。在此，耦合配線710的第一側邊電性連接至匹配元件150，而耦合配線710的第二側邊則電性連接至耦合配線720。

在整體配置上，耦合配線710的位置是對應於槽體111(如圖7A中的虛線所示)。此外，在本實施例中，耦合配線710與720的形狀都為矩形。然而，在實際應用上，圖7B繪示為依據本發明另一實施例之耦合元件的結構示意圖。如圖7B所示的，矩形的耦合配線710可以變換成梯形的耦合配線710’。換而言之，耦合配線710在實際設計上只需將其位置對應至槽體111即可，至於配線的形狀則可任意地更換。

圖8A繪示為圖1實施例的又一局部放大圖。請參照圖8A，來進一步細究圖1實施例中的槽體111。在本實施例中，槽體111由線形開口810所組成。其中，線形開口810會貫穿金屬層110而曝露出第一表面101a。然而，在實際應用上，圖8B繪示為依據本發明另一實施例之槽體的結構示意圖。如圖8B所示的，槽體111更可由線形開口810搭配不同形狀的開口來組成。

舉例來說，在圖8B中，槽體111包括線形開口810、開口820以及開口830。在此，線形開口810、開口820與開口830都貫穿金屬層110，以曝露出第一表面101a。此外，開口820連通於線形開口810的一側，而開口830則連通於線形開口810的另一側。值得一提的是，在本實施例中，開口820與開口830的形狀為圓形，而槽體111的形狀將有如於啞鈴狀。然而，在實際應用上，開口820與開口830的形狀可變換為三角形。換而言之，開口820與開口830的形狀在實際設計上可任意地變換。

值得注意的是，耦合元件140的轉接頻率主要取決於其本身與槽體111的大小與形狀。主要的原因在於，請參照圖3，天線本體120所接收的訊號在透過耦合元件140與槽體111導引至同軸線210的過程中，耦合元件140與金屬層110將形成等效電容，而橫跨槽體111的內導體211則被視為等效電感。在此，所述等效電容與等效電感的阻值都取決於耦合元件140與槽體111的大小與形狀。

此外，圖9A與圖9B分別繪示為依據本發明一實施例之耦合元件的轉接頻率的曲線圖。其中，當圖7A所示的耦合元件140搭配矩形狀的槽體111(如圖8A所示)時，則如圖9A所示的，耦合元件140的轉接頻率涵蓋在2~3GHz之間。此時，耦合元件140將適用在窄頻的設計，例如可應用在2.4GH頻段內的WLAN或是2~3GH頻段內的WiMAX。

再者，當圖7B所示的耦合元件140搭配啞鈴狀的槽體111(如圖8B所示)時，則如圖9B所示的，耦合元件140的轉接頻率涵蓋在2~6GHz之間。此時，耦合元件140將適用在寬頻的設計，例如可應用在2.4GH與5.0GH頻段內的WLAN與WiMAX。

圖10繪示為依據本發明一實施例之無線通訊裝置的立體爆炸圖。參照圖10，無線通訊裝置900包括板件910、板件920以及多個平板天線(譬如平板天線930)。其中，這些平板天線的架構都與圖1所繪示的平板天線100的架構相似。為了說明方便起見，以下將以平板天線930為例來 進行說明。此外，圖10更繪示出板件910之區塊A的內視圖。

圖11繪示為無線通訊裝置900沿著B－B’線的剖面圖，請同時參照圖10與圖11來看本實施例。在此，板件910具有第一表面911與第二表面912。此外，板件920會與板件910相互疊合而形成一腔體940來容置無線通訊裝置900的內部電路。換而言之，板件910與920在實際應用上相當於無線通訊裝置900的殼體，而平板天線930則相當於配置在無線通訊裝置900的殼體上。

更進一步來看，平板天線930配置於板件910上，且其包括金屬層931、天線本體932、步階阻抗元件933、耦合元件934以及匹配元件935。其中，金屬層931配置於第一表面911，且其於第二表面912的相應位置如虛線所示。此外，金屬層931具有用以曝露第一表面911的槽體950。

再者，天線本體932具有接地端961與饋入端962，並配置於第二表面912。此外，天線本體932除了饋入端962的局部區域以外皆對應於金屬層931的周圍。步階阻抗元件933是以對應於金屬層931的方式配置於第二表面912，並電性連接天線本體932的接地端961。

另一方面，耦合元件934配置於第二表面912，且耦合元件934的局部區域以對應於金屬層931之槽體950的方式配置於第二表面912。此外，匹配元件935以對應於金屬層931的方式配置於第二表面912，並電性連接耦合 元件934與天線本體932的饋入端962。其中，匹配元件935是用以作為天線本體932與耦合元件934之間的阻抗匹配。

在整體操作上，步階阻抗元件933操作在某一射頻波段時，其將具有傳輸零點而被視為開路。藉此，天線本體932將可在此射頻波段下產生共振模式，而接收或發射此射頻波段下的訊號。此外，天線本體932所收發到的訊號將可透過耦合元件934與槽體950導引至同軸線(例如：同軸線970)。藉此，無線通訊裝置900的內部電路將可透過同軸線接收到來自天線本體932的訊號。

至於平板天線930之各個元件的細部架構，例如天線本體932、步階阻抗元件933以及耦合元件934在實際應用上的類型、形狀以及實施型態等，已包含在上述各個實施例中，故在此不予贅述。

值得一提的是，無線通訊裝置900更包括顯示面板980與絕緣層990。其中，板件910的第一表面911為腔體940的局部內壁。此外，顯示面板980配置於腔體940內，且其位置固定在板件920的透明區塊921與金屬層931之間。藉此，金屬層931將可抑制電磁干擾。另一方面，絕緣層990覆蓋在天線本體932、步階阻抗元件933、耦合元件934與匹配元件935上，以避免無線通訊裝置900在使用上對平板天線930所造成的損害。

綜上所述，本發明是利用步階阻抗元件來取代傳統平板天線中的貫孔結構，並利用耦合元件而將平板天線所接 收的訊號耦合至橫跨於金屬層之槽體的導線。藉此，本發明所述之平板天線將可直接印製在板件上，進而有效地縮減平板天線的物料成本與人力組裝成本。相對地，當本發明所述之平板天線應用在無線通訊裝置時，無線通訊裝置的物料成本和人力組裝成本也將不會隨著內建天線的增加而大幅提升。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、930‧‧‧平板天線

101、910、920‧‧‧板件

101a、911‧‧‧第一表面

101b、912‧‧‧第二表面

110、931‧‧‧金屬層

111、950‧‧‧槽體

120、120’、932‧‧‧天線本體

121、121’、961‧‧‧接地端

122、122’、962‧‧‧饋入端

123‧‧‧激發部

130、933‧‧‧步階阻抗元件

131、132、133、134‧‧‧阻抗配線

140、934‧‧‧耦合元件

150、935‧‧‧匹配元件

210、970‧‧‧同軸線

211‧‧‧內導體

212‧‧‧外導體

530~550‧‧‧曲線

710、720、710’‧‧‧耦合配線

810‧‧‧線形開口

820、830‧‧‧開口

900‧‧‧無線通訊裝置

910、920‧‧‧板件

921‧‧‧透明區塊

940‧‧‧腔體

980‧‧‧顯示面板

990‧‧‧絕緣層

A‧‧‧區塊

D41‧‧‧激發部123兩端之間的長度

圖1繪示為依據本發明一實施例之平板天線的結構示意圖。

圖2繪示為同軸線210在板件101上的配置關係。

圖3繪示為沿著圖2之A－A’線的剖面圖。

圖4繪示為圖1實施例的局部放大圖。

圖5繪示為相對於式(1)的曲線圖。

圖6繪示為依據本發明另一實施例之天線本體與步階阻抗元件的結構示意圖。

圖7A繪示為圖1實施例的另一局部放大圖。

圖7B繪示為依據本發明另一實施例之耦合元件的結構示意圖。

圖8A繪示為圖1實施例的又一局部放大圖。

圖8B繪示為依據本發明另一實施例之槽體的結構示意圖。

圖9A繪示為依據本發明一實施例之耦合元件的轉接頻率的曲線圖。

圖9B繪示為依據本發明另一實施例之耦合元件的轉接頻率的曲線圖。

圖10繪示為依據本發明一實施例之無線通訊裝置的立體爆炸圖。

圖11繪示為無線通訊裝置900沿著B－B’線的剖面圖。

100‧‧‧平板天線

101‧‧‧板件

101a‧‧‧第一表面

101b‧‧‧第二表面

110‧‧‧金屬層

111‧‧‧槽體

120‧‧‧天線本體

121‧‧‧接地端

122‧‧‧饋入端

130‧‧‧步階阻抗元件

140‧‧‧耦合元件

150‧‧‧匹配元件

Claims (20)

1. 一種平板天線，配置於一板件上，其中該板件包括一第一表面與一第二表面，且該平板天線包括：一金屬層，配置於該第一表面，並具有用以曝露該第一表面的一槽體；一天線本體，配置於該第二表面，並具有一接地端與一饋入端，其中該天線本體除了該饋入端的局部區域以外皆對應於該金屬層的周圍；一耦合元件，配置於該第二表面，且該耦合元件的局部區域對應於該金屬層的該槽體；一匹配元件，以對應於該金屬層的方式配置於該第二表面，並電性連接該耦合元件與該饋入端，且該匹配元件用以作為該天線本體與該耦合元件之間的阻抗匹配；以及一步階阻抗元件，以對應於該金屬層的方式配置於該第二表面，並電性連接該天線本體的該接地端，其中該步階阻抗元件操作在一射頻波段時具有傳輸零點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之平板天線，其中該射頻波段用以傳送具有一第一波長的訊號，且該步階阻抗元件包括：一第一阻抗配線，其兩端之間的距離為D₁ ，並具有一第一阻抗值Z₁ ；以及一第二阻抗配線，其一端電性連接該第一阻抗配線，其另一端電性連接該天線本體的該接地端，且該第二阻抗配線兩端之間的距離為D₂ ，並具有一第二阻抗值Z₂ ，其中，當λ₁ 用以表示該第一波長，θ₁ 為一第一相位 角，r為正數時，則D₁ 、D₂ 、Z₁ 以及Z₂ 符合下列數學式：tanθ₁ ×tan(r·θ₁ )＝Z₁ /Z₂ 、D₁ ＝(θ₁ ×λ₁ )/360、D₂ ＝r×D₁ 。
3. 如申請專利範圍第2項所述之平板天線，其中該射頻波段更用以傳送具有一第二波長的訊號，且該步階阻抗元件更包括：一第三阻抗配線，其兩端之間的距離為D₃ ，並具有一第三阻抗值Z₃ ；以及一第四阻抗配線，其一端電性連接該第三阻抗配線，其另一端電性連接該天線本體的該接地端，且該第四阻抗配線兩端之間的距離為D₄ ，並具有一第四阻抗值Z₄ ，其中，當λ₂ 用以表示該第二波長，θ₂ 為一第二相位角，s為正數時，則D₃ 、D₄ 、Z₃ 以及Z₄ 符合下列數學式：tanθ₂ ×tan(s·θ₂ )＝Z₃ /Z₄ 、D₃ ＝(θ₂ ×λ₂ )/360、D ₄ ＝s×D ₃ 。
4. 如申請專利範圍第1項所述之平板天線，其中該耦合元件包括：一第一耦合配線，具有不相鄰的一第一側邊與一第二側邊，其中該第一側邊用以電性連接該天線本體的該饋入端，且該第一耦合配線的位置對應於該槽體；以及一第二耦合配線，用以電性連接該第一耦合配線的該第二側邊。
5. 如申請專利範圍第4項所述之平板天線，其中該第一耦合配線的形狀為矩形或梯形。
6. 如申請專利範圍第4項所述之平板天線，其中該第二耦合配線的形狀為矩形。
7. 如申請專利範圍第1項所述之平板天線，其中該槽 體包括：一線形開口，用以貫穿該金屬層，以曝露該第一表面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之平板天線，其中該槽體更包括：一第一開口，用以貫穿該金屬層，並連通於該線形開口的一側；以及一第二開口，用以貫穿該金屬層，並連通於該線形開口的另一側。
9. 如申請專利範圍第8項所述之平板天線，其中該第一開口與該第二開口的形狀為圓形或三角形。
10. 如申請專利範圍第1項所述之平板天線，更包括：一同軸線，具有一內導體與一外導體，其中該外導體電性連接該金屬層，該內導體以橫跨該槽體的方式電性連接該金屬層。
11. 如申請專利範圍第1項所述之平板天線，其中該天線本體為倒F型的天線本體。
12. 如申請專利範圍第1項所述之平板天線，其中該板件為一印刷電路板。
13. 一種無線通訊裝置，包括：一第一板件，具有一第一表面與一第二表面；一第二板件，與該第一板件形成一腔體來容置該無線通訊裝置的內部電路；以及多個平板天線，配置於該第一板件上，且每一該些平板天線各自包括：一金屬層，配置於該第一表面，並具有用以曝露 該第一表面的一槽體；一天線本體，配置於該第二表面，並具有一接地端與一饋入端，其中該天線本體除了該饋入端的局部區域以外皆對應於該金屬層的周圍；一耦合元件，配置於該第二表面，且該耦合元件的局部區域對應於該金屬層的該槽體；一匹配元件，以對應於該金屬層的方式配置於該第二表面，並電性連接該耦合元件與該天線本體的該饋入端，其中該匹配元件用以作為該天線本體與該耦合元件之間的阻抗匹配；以及一步階阻抗元件，以對應於該金屬層的方式配置於該第二表面，並電性連接該天線本體的該接地端，其中該步階阻抗元件操作在一射頻波段時具有傳輸零點。
14. 如申請專利範圍第13項所述之無線通訊裝置，其中該第一表面為該腔體的局部內壁。
15. 如申請專利範圍第14項所述之無線通訊裝置，更包括：一顯示面板，配置於該腔體內，且其位置固定在該第二板件的一透明區塊與該金屬層之間。
16. 如申請專利範圍第13項所述之無線通訊裝置，更包括：一絕緣層，覆蓋在該天線本體、該步階阻抗元件與該耦合元件上。
17. 如申請專利範圍第13項所述之無線通訊裝置，其中該射頻波段用以傳送具有一第一波長的訊號，且該步階 阻抗元件包括：一第一阻抗配線，其兩端之間的距離為D₁ ，並具有一第一阻抗值Z₁ ；以及一第二阻抗配線，其一端電性連接該第一阻抗配線，其另一端電性連接該天線本體的該接地端，且該第二阻抗配線兩端之間的距離為D₂ ，並具有一第二阻抗值Z₂ ，其中，當λ₁ 用以表示該第一波長，θ₁ 為一第一相位角，r為正數時，則D₁ 、D₂ 、Z₁ 以及Z₂ 符合下列數學式：tanθ₁ ×tan(r·θ₁ )＝Z₁ /Z₂ 、D₁ ＝(θ₁ ×λ₁ )/360、D₂ ＝r×D₁ 。
18. 如申請專利範圍第13項所述之無線通訊裝置，其中該耦合元件包括：一第一耦合配線，具有不相鄰的一第一側邊與一第二側邊，其中該第一側邊用以電性連接該天線本體的該饋入端，且該第一耦合配線的位置對應於該槽體；以及一第二耦合配線，用以電性連接該第一耦合配線的該第二側邊。
19. 如申請專利範圍第13項所述之無線通訊裝置，其中該槽體包括：一線形開口，用以貫穿該金屬層，以曝露該第一表面。
20. 如申請專利範圍第13項所述之無線通訊裝置，其中該槽體更包括：一第一開口，用以貫穿該金屬層，並連通於該線形開口的一側；以及一第二開口，用以貫穿該金屬層，並連通於該線形開口的另一側。