CN102096494A - 触控结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控结构。该触控结构包含基板、第一导电层、至少一个间隔物、第二导电层及按钮元件。基板具有凹槽，按钮元件设置于凹槽内。第一导电层设置于基板上，第二导电层设置于第一导电层上方，而间隔物则设置于第一导电层与第二导电层之间。当使用者按压触控结构时，第二导电层与第一导电层接触而产生电信号。因为第一导电层与第二导电层是软性材质，当使用者按压触控结构时，两导电层会因为使用者施压而变形凹陷，进而压触到按钮元件。此触控结构借助于按钮元件的半球状形体的材料特性，具有通用按键的按压触感。

Description

触控结构

技术领域

本发明涉及一种触控结构，更具体地说，涉及一种具有通用按键按压触感的触控结构。

背景技术

科技日益进步，各种电子产品的功能也逐渐增多，例如音乐播放机与手机的结合。随着电子产品的功能性增强，其操控也就渐趋复杂，一般通用的按键已经不适合复杂的操作动作。于是产生触控结构，从而改变了以往通用按键的操作方法，并渐渐成为电子产品的主要操作方式。

目前，市面上的手持电子产品所使用的触控结构，可分为电容式感应与电阻式感应。其感应组件线路都是使用半导体薄膜或半导体玻璃板。对于这两种感应式触控结构，其结构设计均为在基板上覆盖第一层导电薄膜，在此第一导电薄膜的上表面再设置第二层相同薄膜，且使两层薄膜之间留有间隔层，最后再覆盖上装饰薄膜。间隔层的作用在于当触控结构不受按压时，可防止两层导电薄膜因不当接触而产生电信号。

图1为现有技术的触控结构的剖面示意图。参照图1，其中，现有技术的触控结构包含基板100、第一层导电薄膜110、间隙120、第二层导电薄膜130以及装饰用薄膜140。在图1中，第一层导电薄膜110设置于基板100的上表面上，通过将间隔层121设置在第一层导电薄膜110和第二层导电薄膜130之间来形成间隙120，以防止在触控结构不受按压时，第一层导电薄膜110与导电物体不当接触。当第二层导电薄膜130与第一层导电薄膜110接触时，即产生电信号。装饰用薄膜140设置于第二层导电薄膜130的上表面上。

当使用者按压触控结构时，会压触到装饰用薄膜140，装饰用薄膜140会往下发生形变，使第二层导电薄膜130透过间隔层120与第一层导电薄膜110接触，而产生电信号。但此压触感觉并非为通用按键的按压触感。

发明内容

针对上述现有技术的问题，本发明的一个目的在于提供一种触控结构，以解决使用者在按压电子产品触控结构时，触控结构不具有通用按键按压触感的问题。

根据本发明的一方面提供了一种触控结构，包含：基板，具有凹槽；第一导电层，设置于所述基板上方；第二导电层，设置于所述第一导电层上方；至少一个间隔物，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间；按钮元件，设置于所述凹槽内。

根据本发明的一方面的触控结构，可包含设置于所述第二导电层的上方的保护层。

根据本发明的一方面的触控结构，所述第二导电层可因外力而弯曲时可触碰到所述第一导电层，以使得所述第一导电层可因弯曲而触碰到所述按钮元件。

根据本发明的一方面的触控结构，所述第二导电层触碰到所述第一导电层时可产生代表触碰位置的电信号。

根据本发明的一方面的触控结构，所述按钮元件可以是金属弹片。

根据本发明的另一方面提供了一种电子装置，包含：上述的任意一种触控结构；以及与所述触控结构电连接的数据处理模块，其中，当所述触控结构输出代表触碰位置的电信号时，该数据处理模块接收所述电信号并根据所述触碰位置执行相对应的应用程序。

根据本发明的另一方面的电子装置，还可包含软排线，用以连接所述触控结构及所述数据处理模块。

附图说明

图1为现有技术的触控结构的剖面示意图。

图2为本发明的触控结构的剖面示意图。

图3为本发明的触控结构在按压状态中的剖面示意图。

图4为应用本发明的触控结构的电子装置的外观图。

主要符号说明：

100：基板

110：第一层导电薄膜

120：间隙

121：间隔层

130：第二层导电薄膜

140：装饰用薄膜

200：触控结构

210：基板

211：凹槽

220：第一导电层

230：间隔物

231：间隙

240：第二导电层

250：按钮元件

260：保护层

400：触控结构

410：软性电路板

具体实施方式

根据本发明的一方面，提供一种触控结构，包含基板、第一导电层、第二导电层、以及至少一个间隔物。基板具有凹槽。第一导电层设置于基板上，第二导电层设置于第一导电层上方，间隔层设置在第一导电层和第二导电层之间，以防止在触控结构不受按压时，第一层导电层与导电物体接触。而第二层导电层与第一层导电层接触时，即产生电信号。按钮元件设置于凹槽内。

当使用者按压触控结构时，会使第二层导电层变形而压触第一层导电层，以产生电信号。同时因为导电层是软性材质的导电薄膜，两层导电薄膜会因为使用者施压而变形凹陷，进而压触到按钮元件。按钮元件具有半球体的材料特性，以使得触控结构按钮元件具有通用按键的按压触感。

图2为本发明的触控结构的剖面示意图。参照图2，本发明的触控结构200包含基板210、第一导电层220、至少一个间隔物230、第二导电层240以及按钮元件250。该基板210是由玻璃或塑料制成，且设有凹槽211，此凹槽211用于摆放按钮元件250。该按钮元件250是由金属制成，且置于基板210的凹槽211内。第一导电层220设置于基板210的上表面上，而位于凹槽211中的按钮元件250的顶部与第一导电层220的底部之间具有一定的预设距离。间隔物230设置于第一导电层220与第二导电层240之间，使第一导电层220与第二导电层240之间具有间隙231，从而可防止在触控结构200不受按压时，第一导电层220与外部导电物体的不当接触。当第二导电层240因外力而弯曲时，可触碰到第一导电层220，并产生代表触碰位置的电信号。而当第一导电层220因该外力而弯曲时，可触碰到按钮元件250。优选地，按钮元件250可以为金属弹片(Metal Dome)。

其中，第一导电层220与第二导电层240可以为软性材质的半导体导电薄膜，且都可以由铟锡氧化物制成。铟锡氧化物为半导体材料，可通过改变其化学成份而调整其电阻率。当两层半导体导电薄膜接触时能导通电路，因而产生电信号。

其中，第二导电层240的上方还设有保护层(Decoration film)260，该保护层260的表面具有按键图样(Decoration)。

图3为本发明的触控结构在按压状态中的剖面示意图。参照图3，当使用者按压触控结构时，设于第二导电层240上方的具有按键图样的保护层260会往下变形凹陷，使第二导电层240穿透过间隔物230间的间隙231而与第一导电层220接触，以导通电子回路，并使电压下降。电子产品的控制器会算出电压降的大小，进而计算出使用者碰触到的位置。将计算出的结果合并，就可得知使用者触动的轨迹。因为导电薄膜是软性材质，受到按压即会变形凹陷。当使用者按压触控结构时，具有按键图样的保护层260会往下变形凹陷，使第二导电层240穿透过间隙231而压触到第一导电层220，进而使第一导电层220压触到按钮元件250。借助于此按钮元件250的半球状形体的材料特性，本发明的触控结构具有通用按键的按压触感。

图4是应用本发明的触控结构的电子装置的外观图。应用本发明的触控结构的电子装置可包含触控结构和与该触控结构电连接的数据处理模块。当所述触控结构输出代表触碰位置的电信号时，该数据处理模块接收所述电信号并根据所述触碰位置执行相对应的应用程序。应用本发明的触控结构的电子装置还可包含用以连接所述触控结构及所述数据处理模块的软排线(FPC)。参照图4和图3，当使用者按压触控结构400时，第一导电层220会与第二导电层240接触，而产生电信号，此电信号由软性电路板410传递至印刷电路板，以促使电子装置根据电信号产生反应。

本发明不限于上述实施例，在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种修改和改变。

Claims (7)

1.一种触控结构，其特征在于包含：

基板，具有凹槽；

第一导电层，设置于所述基板上方；

第二导电层，设置于所述第一导电层上方；

至少一个间隔物，设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间；

按钮元件，设置于所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于包含设置于所述第二导电层的上方的保护层。

3.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于所述第二导电层因外力而弯曲时可触碰到所述第一导电层，以使得所述第一导电层因弯曲而触碰到所述按钮元件。

4.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于所述第二导电层触碰到所述第一导电层时产生代表触碰位置的电信号。

5.如权利要求1所述的触控结构，其特征在于所述按钮元件是金属弹片。

6.一种电子装置，其特征在于包含：

如权利要求1至5中的任意一项所述的触控结构；以及

数据处理模块，与所述触控结构电连接，

其中，当所述触控结构输出代表触碰位置的电信号时，该数据处理模块接收所述电信号并根据所述触碰位置执行相对应的应用程序。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于还包含软排线，用以连接所述触控结构及所述数据处理模块。

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