JP2009534113A - 透明遠位キャップを有する撮像アセンブリ - Google Patents

Abstract

内視鏡等の医用撮像装置において使用するための撮像アセンブリが開示される。一実施形態では、撮像アセンブリは、画像センサ挿入部を受容するように成形される透明遠位キャップを含む。画像センサ挿入部は、１つ以上の照明光源に冷却液またはガスを供給する冷却チャネルを有する。別の一実施形態では、不透明シールドを撮像アセンブリ内に追加し、漂遊照明光が画像センサに漏出するのを防止してもよい。さらに別の一実施形態では、撮像アセンブリは、関節接合部の金属リング内に部分的に嵌入され、撮像アセンブリ内の電気回路を防護する。

Description

（発明の技術分野）
本発明は、医療装置に関し、より具体的には、体内組織の画像を生成する医療装置に関する。

体内組織を検査、診断、治療するために高侵襲性医療手技を施行する代替として、多くの医師は、カテーテルおよび内視鏡等の低侵襲性装置を使用して、そのような作業を実行する。そのような医療装置は、医師が体内組織を確認および治療することを可能にするために、体内に挿入され、着目地点に到達させられる。概して、そのような装置は、ファイバ束を介して画像を近位カメラまたは接眼レンズに送信する、光ファイバ撮像ガイド等のある種の画像生成機構を含む。あるいは、ビデオ内視鏡またはカテーテルは、組織の画像を電子的に生成する小型画像センサを含む。

従来の内視鏡では、装置の遠位端は、不透明である場合が多く、照明光の送達のために使用される１つ以上の窓またはレンズと、内視鏡の近位端に画像を送信するため、または画像センサ上の画像に焦点を合わせるための対物レンズアセンブリとを含む。不透明遠位端は、概して、優れた効果を発揮することが証明されてきたが、改良がなされ得る。

本明細書に記載の本発明は、概して、医療装置用撮像アセンブリに関し、より具体的には、一実施形態において、透明な遠位キャップと、遠位キャップに嵌入される画像センサ挿入部とを含んでいる。画像センサ挿入部は、画像センサ挿入部内の１つ以上の照明光源に熱的に連結される冷却チャネルを含んでいる。一実施形態においては、不透明なシールドを撮像アセンブリ内に追加することにより、漂遊照明光が画像センサに漏出することを防止してもよい。

本発明の一実施形態では、撮像アセンブリは、関節接合部の金属リング内に部分的に嵌合され、撮像アセンブリ内の電気回路を防護する。

本発明の別の実施形態によると、遠位キャップは、１つ以上の成形レンズを含んでいる。

本発明の別の実施形態によると、照明光源の温度を感知するためにサーミスタが使用される。一実施形態においては、サーミスタは、共通リードを照明光源と共有し、そして、サーミスタ全体の電圧を読み取る電子機器は、照明光源内の電流によって生成される共通リード上の電圧を補償する。

本発明の開示は、以下の発明を実施するための最良の形態において詳述される、一連の概念を簡素な態様で紹介するために提供される。本発明の開示は、請求される主題の重要な特徴を特定すること、または請求される主題の範囲を判断する補助として使用されることを目的としていない。

上述の側面および本発明の付帯的な利点の多くは、付随の図面と関連してなされる以下の詳細な説明を参照することによって理解が深まり、より容易にそれらが理解されるであろう。

上述のように、本発明は、内視鏡または他の医用撮像装置内で使用するための撮像アセンブリである。本発明の開示される実施形態は、結腸鏡、気管支鏡、十二指腸鏡等の内視鏡内で使用されるためのものであるが、本発明は、内視鏡に制限されず、血管、泌尿器、生殖器、耳、鼻、咽喉用途等において使用するためのカテーテル等の他の医用撮像装置においても使用可能であることが理解されるであろう。

図１は、本発明の実施形態による、内視鏡用撮像アセンブリの分解図である。撮像アセンブリは、内視鏡の遠位端に配置される透明な遠位キャップ２０を含む。画像センサ挿入部５０は、キャップ２０内に受容される。遠位キャップ２０および画像センサ挿入部５０は、内視鏡シャフトの遠位部に固定される。一実施形態では、アセンブリは、直列の結合された金属または導電性リング（図示せず）を含む種類の関節接合部の最遠位リング１００に固定されることにより、１つ以上の制御ワイヤの張力を受けて、内視鏡が所望の方向に屈曲することを可能にする。

一実施形態では、透明な遠位キャップ２０は、透明ポリカーボネート等のプラスチック材料から成る。キャップ２０は、その中に成形されるいくつかの特徴を備える、遠位面２２を有する。遠位面２２は、一対の窓２４ａおよび２４ｂを含み、窓の背後に配置されるＬＥＤ等の照明光源からの照明が、内視鏡によって撮像される組織に到達させられる。示される実施形態では、窓２４ａ、２４ｂは、透明プラスチックの平坦な円形領域である。しかしながら、レンズは、所望に応じて、遠位キャップに成形され、照明配光パターンを変更することが可能である。

示される実施形態では、窓２４ａおよび２４ｂは、遠位キャップ２０の外縁まで延在する。これによって、患者の快適性を向上させ、患者に損傷を及ぼす機会を低減するために、縁をより小さくし、平滑に丸くすることが可能となる。

概して、窓２４ａと２４ｂとの間に配置されるのは、画像センサのための対物レンズアセンブリを受容するために提供される開口部２６である。レンズアセンブリのための開口部２６の下方には、内視鏡のワーキングチャネルへの入口として機能する開口部２８がある。一実施形態では、キャップ２０の縁は、円形端を提供し、患者の快適性を向上させるために、ワーキングチャネルへの開口部２８の領域において傾斜する。ポート３０は、ワーキングチャネルへの開口部２８と隣接し、内視鏡からのジェット洗浄液塗布用の内視鏡内の管（図示せず）に接続される。第２のポート３２はノズルの端部に配置され、ノズルは、遠位面２２の端から滑らかに延在して遠位面上に屈曲し、照明光源前面の開口部２６および／または窓２４ａ、２４ｂ内の対物レンズアセンブリ前面全体に水を誘導する。加えて、必要に応じて、空気またはガスが、患者の吹送用ポート３２から送達可能である。

遠位キャップ２０の近位端は、キャップ２０の遠位領域の直径よりも若干小さい直径を有する段階的領域３６を含む。したがって、遠位キャップ２０の近位領域３６は、関節接合部の最遠位リング１００の開口部１０２内に嵌入可能である。また、近位領域３６の側部表面は、関節接合部のリング１００上の対応するタブ１０４を受容する１つ以上の切り欠き３８を含む。リング１００は、内視鏡の遠位端に配置されるセンサ電気回路の大部分を被覆し、それによって、このリングが電気接地に接続される場合、電気回路に電気遮蔽を提供してもよい。

また、キャップ２０の近位端は、遠位面２２の面に対し概して垂直な方向に配向される、平坦な受容面４０を含む。受容面４０は、遠位キャップを上部と下部とに分割する。さらに詳細に後述されるように、画像センサ挿入部５０は、それが保持する構成要素が、キャップ２０の遠位面２２の背後に配置されるように、受容面４０上を摺動可能である。

画像センサ挿入部５０は、円形上部５２を有する概して半円の構成要素５０と、概して平坦な底面５４とを備える。底面５４は、遠位キャップ２０の受容面４０上に載置され、円形上部５２は、キャップ２０の遠位面２２の上部背後に嵌入する。画像センサ挿入部５０の中央は、画像センサ対物レンズアセンブリ（図示せず）が嵌入される円筒穴５６である。また、円筒穴５６は、その中に肩部または唇部を含み、レンズアセンブリに焦点を合わせる際の補助となるように、対物レンズアセンブリを穴５６内に挿入可能な距離に制限する。加えて、肩部または唇部は、漂遊照明光が画像センサに到達するのを防止する助けとなる。

一実施形態では、画像センサの対物レンズアセンブリは、レンズと他の構成要素とを一体に固定する鏡筒に形成される。鏡筒は、画像センサ上に光を集光する位置に、接着剤または他の方法で円筒穴５６内に固定される。別の実施形態では、対物レンズアセンブリのレンズおよび他の構成要素は、鏡筒なしで、円筒穴５６内に直接保持され得る。

穴５６を取り囲むものは、冷却液またはガスが通過する半円の冷却チャネル５８である。冷却液またはガスは、チャネルの対向する端にある一対のポート６０、６２から流入出する。ポート６０、６２は、冷却液またはガスを送達および返送する内視鏡内の管に連結される。唇部６４は、さらに詳細に後述されるように、冷却チャネル５８の内側周囲を取り囲み、チャネル５８内に着座させられる回路基板に対して支持を提供する。チャネル、すなわち切り欠き６８は、さらに詳細に後述されるように、画像センサ挿入部５０の湾曲した上部５２を越えて、画像センサ挿入部５０の前面から近位に延在し、回路基板上の照明装置およびサーミスタに電流を伝導する電流通過回路またはワイヤの通過を可能にする。

図２は、関節接合部の遠位リング１００内に嵌入された遠位キャップ２０を示す。リング上のタブ１０４は、遠位キャップ２０上の対応する切り欠き３８内に嵌入し、それによって２つの部品を継合する。

最終アセンブリでは、外側シース（図示せず）は、関節接合部１００と継ぎ目１０６とを被覆し、関節接合部は、遠位キャップ２０と係合する。一実施形態では、シースは、ポリウレタン等の生体適合性ポリマーから成る。

図３は、後方、すなわち近位端から見た場合の画像センサ挿入部５０のさらなる詳細を示す。画像センサ挿入部の側面に配置されるのは、近位に延在する一対の脚部７０および７４である。各脚部７０、７４は、その中に対応する内腔７２、７６を有し、冷却チャネル５８に通じる２つのポート６０、６２に冷却液またはガスを送達する。図１に示されるように、内腔７６は、ポート６０と流体連通し、内腔７２は、ポート６２と流体連通する。また、図５から分かるように、脚部７０、７４のそれぞれは、画像センサ挿入部５０に固定される回路基板に支持を提供する、内側方向を向くステップ７８ａ、７８ｂを含む。

また、画像センサ挿入部５０は、遠位キャップ２０の遠位面２２と同一面に配向される、凹型の矩形画像センサ受容面８０を含む。画像センサ受容面８０は、その中に円筒穴５６に通じる小さい円形または矩形開口８２を有する。開口８２を取り囲む領域は、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ撮像装置（図示せず）等の画像センサが、接着剤等によってそこに固定できるように、概して平坦である。一実施形態では、開口は、撮像画素が無駄にならないように、画像センサ上に画像を形成する領域よりも大きい。

示される実施形態では、１つ以上の整合突起８６は、画像センサ受容面８０の両側に配置される。突起８６は、画像センサ受容面８０の両側上の小半円突出として構成され、その中に配置される画像センサを整合する機能を果たす。

図４は、前面、すなわち遠位端からの画像センサ挿入部５０のさらなる詳細を示す。上述のように、画像センサ挿入部は、遠位キャップ２０の遠位面背後に摺動可能に受容されるように設計される形状を有する。挿入部５０の湾曲上部５２上の隆起唇部９０は、挿入部を遠位キャップ２０に嵌入可能な深さを制限する。図４に示される実施形態では、半円サーマルクラッド回路基板１５０は、冷却チャネル５８を取り囲む縁６４上に着座された状態で示される。回路基板１５０は、１つ以上の照明ＬＥＤ１５４、１５６、およびサーミスタ１５８を支持する。サーミスタは、概して、撮像装置対物レンズアセンブリを受容する円筒穴５６上に配置される。

一実施形態では、ＬＥＤ１５４、１５６に電力を提供するリードと、サーミスタ１５８と接続するリードは、剛性回路基板上に、または直接接続線によって提供される。別の実施形態では、ＬＥＤ１５４、１５６に電力を提供するリードと、サーミスタ１５８と接続するリードは、フレックス回路上に含まれる。フレックス回路は、図１および３に示されるように、回路基板１５０に固定され、チャネル６８を通って画像センサ挿入部の上部上に延在する。

図４に示される画像センサ挿入部５０の裏面を見て分かるように、画像センサ挿入部５０の裏面は、組み立ておよび使用の際に、画像センサおよび付随する電子機器を埃、湿気等から保護するために、概して平坦であって、開口部を全く含まない。一実施形態では、画像センサ挿入部５０は、ＡＢＳアセチルブチルスチレン等のプラスチック材料から成形される。

図５は、遠位キャップ２０内に嵌入される画像センサ挿入部５０を示す。加えて、回路基板１６０は、図３に示されるように、画像センサ挿入部のステップ７８ａ、７８ｂに着座させられる。一実施形態では、回路基板１６０は、接着剤等によって、近位に延在する脚部７０、７４のステップ７８ａ、７８ｂに接合される。同様に図５に示されるのは、遠位面上のポートにガス／水を送達する遠位キャップ２０下部の内腔である。内腔４２は、レンズ洗浄ポート３２に水を送達し、内腔４４は、吹送ガスをポート３２に送達する。内腔４６は、ジェット洗浄ポート３０に水を送達する。

図６Ａは、ＬＥＤに電力を提供し、サーミスタと接続するフレックス回路１７０の上側を示す。フレックス回路１７０の上部は、照明ＬＥＤのそれぞれを直列に接続する直列の相互接続１７２である。

フレックス回路１７０の裏側は、図６Ｂに示される。フレックス回路の裏面は、電流をＬＥＤに送達するトレース１７４を含む。ビア１７６は、フレックス回路の上側および直列相互接続１７２に電流を通過させる。第２のビア１７８は、フレックス回路の上側からフレックス回路の裏側に電流を返送する。トレース１８０は、ＬＥＤに送達された電流をその源である電子機器に返送する。また、フレックス回路の裏側は、サーミスタを遠位端の温度を測定する回路と接続する、一対のトレース１８２を含む。温度が過剰に高温の場合、照明ＬＥＤへの電流を減少することが可能であって、または処理を停止させてもよい。フレックス回路上のトレースのパターンは、本発明の実施形態の例示であることを理解させるであろう。

図６Ｃは、照明ＬＥＤとサーミスタとが設置されたサーマルクラッド回路基板１５０を示す。上述のように、サーマルクラッド回路は、照明ＬＥＤが接合される２対のパッド１９０、１９２を含む。また、回路基板は、電力をＬＥＤに接続するための相互接続１９４を含む。加えて、回路基板は、サーミスタが接合されるＬＥＤ間に配置された一対のパッド１９６を含む。回路基板１５０の後面は、銅、金、銀、アルミニウム、または生体適合材料等の熱伝導材料を備えるクラッドであって、ＬＥＤから冷却チャネル５８を流動する冷却液またはガスに熱を伝達する。いくつかの実施形態では、回路基板１５０の前面は、ＬＥＤから遠位に放射される光を誘導するように、アルミニウム等の反射材料で被覆されてもよい。

図５に示されるように、フレックス回路１７０の他端は、好ましくは、回路基板１６０上のゼロ挿入力の可撓性コネクタ２００内に挿入される。ゼロ挿入力コネクタ２００は、複雑なはんだ付け操作またはジャンパを使用せずに、遠位端を組み立てる単純な方法を提供する。一実施形態では、サーミスタおよびＬＥＤは、内視鏡内のワイヤの数を減少させるために、遠位端の回路基板１６０から、遠隔に位置する制御キャビネット内の外部電子機器まで延在する、共通の戻りリードを共有する。しかしながら、ＬＥＤからの電流は、この共通リード上で電圧を誘発する可能性があり、サーミスタ全体に生じると制御電子機器において読み取られる。したがって、この上昇電圧によって、見かけ上、サーミスタが実際よりも低温であるかのようになり得る。これを補償するために、電子機器は、サーミスタ全体の電圧と、ＬＥＤの最大駆動電流と共通リードの抵抗に基づく基準電圧と比較することが可能である。あるいは、サーミスタは、独自電力および戻りリードを有することにより、サーミスタからより正確な測定値を取得することが可能である。

上述から理解されるように、本発明は、撮像内視鏡または他の医用撮像装置の撮像構成要素を格納するための単純なアセンブリを提供する。遠位キャップが透明プラスチック材料から成るため、照明構成要素によって提供されるより多くの光を標的組織に到達させることを可能にする。さらに、遠位端が透明であるため、アセンブリ内の接着接続は、紫外線光等の硬化エネルギを遠位端に印加することによって、硬化させられることが可能である。

本発明は、現在好ましい実施形態に関して記載されるが、変更がなされ得ることは、当業者には理解されるだろう。例えば、他の構成要素を回路基板１５０上に載置することが可能である。例えば、基板または遠位キャップ２０内の任意の場所に１つ以上の追加のＬＥＤを載置し、透照を促進させることが望ましい場合もある。透照は、体外から確認可能なように、内視鏡またはカテーテルの遠位端を照射するステップを伴う。透照のために使用される光源は、赤色ＬＥＤ等の優れた組織透照性を有するべきである。光源は、その検出を助長するために、パルスまたはストロボにされてもよい。透照ＬＥＤへの電力は、フレックス回路を介して提供可能である。透照の際、遠位端から発する光を検出するために、患者を取り巻く周囲の光を暗くし、ビデオ表示画面等の点滅光源を無効にすることが望ましい場合がある。

場合によっては、照明光源からの光は、透明遠位キャップが使用される場合、画像センサに漏出する場合がある。例えば、図７は、内視鏡または他の医療装置上の透明遠位キャップ２５０を示す。遠位端は、ＬＥＤ照明光源２５２および２５４を含む。それらの光源からの光は、遠位キャップの表面で反射し、またはそれ以外に画像センサ２６０に漏出し得る。

本発明の別の側面によると、不透明シールド２７０、２７２、２７４が、照明光源および／または画像センサの前面に追加されることにより、光の漏出を低減し、遠位キャップの窓を通る以外の方向に光が逃避するのを防ぐ。画像センサ２６０前面の不透明シールド２７４は、間接的に画像センサに漏出する光を低減する。不透明シールドは、円筒形または他の形状に成形され、黒色または他の不透明プラスチック材料から作製されてもよい。あるいは、シールドは、遠位端キャップの空洞内に載置される不透明フィルムまたはコーティングから成ってもよい。適所にあるシールドによって、組織試料で反射する照明光のみが画像センサに到達する。

本発明は、開示された実施形態に関して記載されたが、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更を成し得ることが理解されるであろう。例えば、照明光源は、白熱光、または外部源から生成される光を送達するための光ファイバガイドを備えてもよい。したがって、本発明の範囲は、以下の請求項およびその同等物から判断されることが意図される。

独占的財産または特権が請求される本発明の実施形態は、請求項記載のように定義される。

図１は、本発明の一実施形態による、撮像アセンブリの分解図である。 図２は、組み立てられた構成における図１の撮像アセンブリを示す。 図３は、本発明の実施形態による、撮像アセンブリの構成要素である、画像センサ挿入部の背面図である。 図４は、本発明の実施形態による、画像センサ挿入部の前面の等角図である。 図５は、本発明の実施形態による、組み立てられた構成における、遠位キャップと、画像センサ挿入部と、回路基板とを含む、撮像アセンブリを示す。 図６Ａ〜６Ｃは、本発明の実施形態による、撮像アセンブリ内で使用されるフレックス回路およびサーマルクラッド回路基板を示す。 図６Ａ〜６Ｃは、本発明の実施形態による、撮像アセンブリ内で使用されるフレックス回路およびサーマルクラッド回路基板を示す。 図６Ａ〜６Ｃは、本発明の実施形態による、撮像アセンブリ内で使用されるフレックス回路およびサーマルクラッド回路基板を示す。 図７は、照明光源からの漂遊光が、どのように画像センサ内に漏出可能であるかを示す。 図８は、本発明の別の実施形態による、不透明スリーブが、どのように漂遊光を低減可能であるかを示す。

Claims (24)

1. 撮像医療装置のためのアセンブリであって、
   透明遠位キャップと、
   該透明遠位キャップ内に嵌入される画像センサ挿入部であって、
   １つ以上の照明光源と、
   該照明光源から熱を除去する冷却チャネルと、
   １つ以上の撮像レンズと、
   画像センサと
   を含む、画像センサ挿入部と
   を備える、アセンブリ。
2. 前記画像センサ挿入部は、前記照明光源に熱的に連結されるサーミスタをさらに含む、請求項１に記載のアセンブリ。
3. 前記サーミスタは、前記照明光源の間に配置される、請求項２に記載のアセンブリ。
4. 前記照明光源は、ＬＥＤである、請求項１に記載のアセンブリ。
5. 前記画像センサ挿入部は、前記ＬＥＤに電流を送達するフレックス回路を含む、請求項４に記載のアセンブリ。
6. 前記画像センサ挿入部は、前記フレックス回路が配置される前記画像センサ挿入部上に配置されるチャネルを含む、請求項５に記載のアセンブリ。
7. 前記透明遠位キャップは、透明プラスチック材料で成形される、請求項１に記載のアセンブリ。
8. 前記透明遠位キャップは、前記照明光源の前方に配置される一体の窓を含み、該窓は、該遠位キャップの円形端まで延在する端を有する、請求項１に記載のアセンブリ。
9. 光を生成し、前記医療装置の遠位端を特定する、前記透明遠位キャップ背後に配置される透照光源をさらに含む、請求項１に記載のアセンブリ。
10. 前記透照光源は、ＬＥＤである、請求項９に記載のアセンブリ。
11. 前記透照ＬＥＤは、赤色光を生成する、請求項１０に記載のアセンブリ。
12. 前記画像センサ挿入部は、概して半円形状であり、かつ、前記１つ以上の撮像レンズを保持する中央の円筒穴を含む、請求項１に記載のアセンブリ。
13. 前記円筒穴は、該穴における前記撮像レンズの挿入深さを制限する停止部を含む、請求項７に記載のアセンブリ。
14. 撮像アセンブリであって、
    遠位面と、該遠位面からの空気／ガスおよび液体を送達する１つ以上のポートとを有する遠位キャップであって、その先端は、該遠位キャップを上部および下部の半円部分に二等分する平坦な受容面と、該遠位面の該１つ以上のポートに流体的に連結される該下部半円部分の１つ以上の内腔とをさらに備える、遠位キャップと、
    該遠位キャップの該上部半円部分内に嵌入されるように成形された画像センサ挿入部であって、１つ以上の照明光源と画像センサとを支持する、画像センサ挿入部と
    を備える、撮像アセンブリ。
15. 前記照明光源は、ＬＥＤであって、前記画像センサ挿入部は、該１つ以上の照明ＬＥＤと熱的に連結される冷却液または冷却ガスを通過させる冷却チャネルを含む、請求項１４に記載の撮像アセンブリ。
16. 前記画像センサ挿入部は、内部に前記冷却チャネルと流体連通する内腔を有する、一対の近位方向に延在する脚部を含む、請求項１５に記載の撮像アセンブリ。
17. 前記一対の近位方向に延在する脚部は、該脚部の間に配置される回路基板を支持する、請求項１６に記載の撮像アセンブリ。
18. 前記画像センサ挿入部は、前記１つ以上の照明ＬＥＤと熱的に連結されるサーミスタを含む、請求項１５に記載の撮像アセンブリ。
19. 前記１つ以上の照明ＬＥＤおよびサーミスタは、前記画像センサ挿入部内の前記冷却チャネルと接触する回路基板上に設置される、請求項１８に記載の撮像アセンブリ。
20. 前記１つ以上の照明光源は、回路基板上に設置されるＬＥＤであって、該回路基板は、該照明ＬＥＤによって生成される光を反射するコーティングを含む、請求項１４に記載の撮像アセンブリ。
21. 医療装置において使用する撮像アセンブリであって、
    遠位キャップであって、
    １つ以上の照明ＬＥＤと、
    該照明ＬＥＤからの光によって照射される組織を代表する電子信号を生成する撮像装置と、
    該１つ以上の照明ＬＥＤと熱的に連結されるサーミスタであって、該１つ以上の照明ＬＥＤおよび該サーミスタは、該ＬＥＤおよび該サーミスタからの電流を遠隔制御装置に伝達する共通リードを共有する、サーミスタと
    を含む、遠位キャップを備えており、
    該遠隔制御装置は、該遠位キャップの温度を測定するために、該サーミスタ全体の電圧を読み込む電気回路を含み、該電気回路は、該サーミスタ全体から読み出された該電圧からの電圧を、該照明ＬＥＤからの該共通リードにおける電流により補償する、アセンブリ。
22. 医療装置において使用する撮像アセンブリであって、
    透明遠位キャップと、
    該透明キャップの前面の背後に配置される１つ以上の照明光源および画像センサと、
    該照明光源によって生成される光から該画像センサを遮蔽する、該透明遠位キャップ内の１つ以上の不透明シールドと
    を備える、撮像アセンブリ。
23. 撮像医療装置において使用するアセンブリであって、
    遠位面と近位端とを有する遠位キャップと、
    該遠位キャップ内に嵌入される画像センサ挿入部であって、
    １つ以上の照明光源と、
    １つ以上の照明光源からの熱を除去する冷却チャネルと、
    １つ以上の撮像レンズが中に配置される穴と、
    画像センサによって生成された信号を遠隔に位置する電子機器に送信する電気回路を含む、画像センサおよび回路基板と、
    最遠位リングを含むいくつかの個々のリングを備える関節接合部であって、該遠位キャップの近位端は、該最遠位リング内に少なくとも部分的に嵌入するようにサイズ設定される、関節接合部と
    を含む、画像センサ挿入部と
    を備える、アセンブリ。
24. 前記関節接合部の前記最遠位リングは、電気的に接地され、かつ、前記画像センサ挿入部の前記画像センサ電気回路を遮蔽する、請求項２３に記載のアセンブリ。

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