JP2003180628A - 電子スコープの基板構造 - Google Patents
電子スコープの基板構造Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と他の部材との電気的接続作業が容易に
行うことができ、かつ接続されたリード線等が損傷する
ことなく堅固な接続状態を維持できる電子スコープの基
板構造を提供すること。 【解決手段】 電子スコープの基板構造は、所定の照明
光が照射された部位を撮像する撮像素子を先端部に備え
る電子スコープの基板構造であって、撮像素子を含む電
子スコープ全体の電気的駆動に関する回路を有する、第
一の基板および第二の基板を有し、第一の基板は、第二
の基板に重ね合わせて固定した状態で、第一の基板の裏
面に対向する第二の基板の面の所定領域が第一の基板の
少なくとも一端から露出しており、所定領域は、第二の
基板上に配設された回路と該第二の基板以外の部品とを
電気的に接続する場所を含む領域である構成にした。
行うことができ、かつ接続されたリード線等が損傷する
ことなく堅固な接続状態を維持できる電子スコープの基
板構造を提供すること。 【解決手段】 電子スコープの基板構造は、所定の照明
光が照射された部位を撮像する撮像素子を先端部に備え
る電子スコープの基板構造であって、撮像素子を含む電
子スコープ全体の電気的駆動に関する回路を有する、第
一の基板および第二の基板を有し、第一の基板は、第二
の基板に重ね合わせて固定した状態で、第一の基板の裏
面に対向する第二の基板の面の所定領域が第一の基板の
少なくとも一端から露出しており、所定領域は、第二の
基板上に配設された回路と該第二の基板以外の部品とを
電気的に接続する場所を含む領域である構成にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、体腔内を観察す
るため等に使用される電子スコープ、特に該電子スコー
プ内に搭載される基板構造に関する。
るため等に使用される電子スコープ、特に該電子スコー
プ内に搭載される基板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、体内を観察するために使用さ
れる医療用の電子内視鏡装置は、光源部や画像処理部を
備えるプロセッサと、被検者の体内に挿入され体内を照
明すると同時に先端に設けられたＣＣＤ（Charge Coupl
ed Device）等の撮像素子によって撮像を行う電子スコ
ープと、から構成されている。
れる医療用の電子内視鏡装置は、光源部や画像処理部を
備えるプロセッサと、被検者の体内に挿入され体内を照
明すると同時に先端に設けられたＣＣＤ（Charge Coupl
ed Device）等の撮像素子によって撮像を行う電子スコ
ープと、から構成されている。
【０００３】従来、電子スコープ内部に配設される、該
スコープを駆動制御するための基板は一枚で構成されて
いた。そのため、該一枚の基板の面積分だけ、電子スコ
ープのプロセッサとの接続部大型化せざるを得なかっ
た。しかし、電子スコープが大型化すると取り扱いが煩
雑となり、操作・運搬・保管の各作業において電子スコ
ープを取り扱う者に無用な負担を強いることになるとい
う問題があった。
スコープを駆動制御するための基板は一枚で構成されて
いた。そのため、該一枚の基板の面積分だけ、電子スコ
ープのプロセッサとの接続部大型化せざるを得なかっ
た。しかし、電子スコープが大型化すると取り扱いが煩
雑となり、操作・運搬・保管の各作業において電子スコ
ープを取り扱う者に無用な負担を強いることになるとい
う問題があった。
【０００４】上記問題の解決策として電子スコープを駆
動制御するための回路を二枚の基板に分割して設けるこ
とが考えられる。従来、基板を二枚重ねする構造として
は、略同一形状の二枚の基板の端面をそろえた状態で固
定していた。
動制御するための回路を二枚の基板に分割して設けるこ
とが考えられる。従来、基板を二枚重ねする構造として
は、略同一形状の二枚の基板の端面をそろえた状態で固
定していた。
【０００５】しかし、上記従来の基板の二枚重ね構造
で、各基板における他の基板と対向する面の回路パター
ンにリード線等の電気線をはんだ付けしたり、該対向面
に設けられたコネクタにケーブルを嵌合したりする場
合、基板を二枚重ねしてからでははんだ付け等が行いづ
らく組み立て作業者等に過剰な時間的、精神的負担をか
けてしまっていた。また、リード線等をはんだ付けして
から基板を二枚重ねすると、重ね合わせられる基板によ
ってリード線やケーブルが損傷し、ひいてははんだ付け
された部位から折れてしまうおそれすらあったため、基
板修理に細心の注意を要し、修理作業者等に過剰な負担
を強いることになっていた。対向面でない外側に、リー
ド線をはんだ等で接続すると、リード線の分のスペース
や、はい回しスペースが必要となり、製品としては大型
化してしまう。
で、各基板における他の基板と対向する面の回路パター
ンにリード線等の電気線をはんだ付けしたり、該対向面
に設けられたコネクタにケーブルを嵌合したりする場
合、基板を二枚重ねしてからでははんだ付け等が行いづ
らく組み立て作業者等に過剰な時間的、精神的負担をか
けてしまっていた。また、リード線等をはんだ付けして
から基板を二枚重ねすると、重ね合わせられる基板によ
ってリード線やケーブルが損傷し、ひいてははんだ付け
された部位から折れてしまうおそれすらあったため、基
板修理に細心の注意を要し、修理作業者等に過剰な負担
を強いることになっていた。対向面でない外側に、リー
ド線をはんだ等で接続すると、リード線の分のスペース
や、はい回しスペースが必要となり、製品としては大型
化してしまう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は上記の
事情に鑑み、他の部材と該基板との電気的接続作業が容
易に行うことができ、かつ接続されたリード線等が損傷
することなく堅固な接続状態を維持できる電子スコープ
の基板構造を提供することを目的とする。
事情に鑑み、他の部材と該基板との電気的接続作業が容
易に行うことができ、かつ接続されたリード線等が損傷
することなく堅固な接続状態を維持できる電子スコープ
の基板構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、請求項１に記
載の電子スコープの基板構造は、所定の照明光により照
射された部位を撮像する撮像素子を先端部に備える電子
スコープの基板構造であって、撮像素子を含む電子スコ
ープ全体の電気的駆動に関する回路を有する、第一の基
板および第二の基板を有し、第一の基板は、第二の基板
に重ね合わせて固定した状態で、第一の基板の裏面に対
向する第二の基板の面の所定領域が第一の基板の少なく
とも一端から露出しており、所定領域は、第二の基板上
に配設された回路と該第二の基板以外の部品とを電気的
に接続する場所を含む領域であることを特徴とする。
載の電子スコープの基板構造は、所定の照明光により照
射された部位を撮像する撮像素子を先端部に備える電子
スコープの基板構造であって、撮像素子を含む電子スコ
ープ全体の電気的駆動に関する回路を有する、第一の基
板および第二の基板を有し、第一の基板は、第二の基板
に重ね合わせて固定した状態で、第一の基板の裏面に対
向する第二の基板の面の所定領域が第一の基板の少なく
とも一端から露出しており、所定領域は、第二の基板上
に配設された回路と該第二の基板以外の部品とを電気的
に接続する場所を含む領域であることを特徴とする。
【０００８】上記の構成によれば、電子スコープを駆動
するための基板が搭載される位置に対応する該スコープ
のプロセッサとの接続部近傍を小型化することができ、
操作・運搬・保管において作業者の便宜に資することが
できる。また、これにより、基板を二枚重ねにしても、
基板に搭載される部品の高さに対応する隙間が基板間に
形成されるので、その隙間を利用して、他の部品との電
気的接続作業を容易にすることができる。さらには、一
方の基板に接続された電気線等を他方の基板によって傷
つけるおそれもなくなり接続状態を堅固に維持すること
ができる。
するための基板が搭載される位置に対応する該スコープ
のプロセッサとの接続部近傍を小型化することができ、
操作・運搬・保管において作業者の便宜に資することが
できる。また、これにより、基板を二枚重ねにしても、
基板に搭載される部品の高さに対応する隙間が基板間に
形成されるので、その隙間を利用して、他の部品との電
気的接続作業を容易にすることができる。さらには、一
方の基板に接続された電気線等を他方の基板によって傷
つけるおそれもなくなり接続状態を堅固に維持すること
ができる。
【０００９】上記所定の領域としては、第二の基板上に
設けられた回路上において、所定の電気線が接続される
場所を含む領域や、第二の基板上に設けられた回路上に
設けられた、第一の基板以外の部材と電気的に接続する
ための接続部材、例えばコネクタ等を含む領域が考えら
れる。なお、所定の電気線と基板との接続方法として
は、はんだ付け等が挙げられる。
設けられた回路上において、所定の電気線が接続される
場所を含む領域や、第二の基板上に設けられた回路上に
設けられた、第一の基板以外の部材と電気的に接続する
ための接続部材、例えばコネクタ等を含む領域が考えら
れる。なお、所定の電気線と基板との接続方法として
は、はんだ付け等が挙げられる。
【００１０】さらに、電子スコープ全体の電気的駆動に
関する回路をデジタル回路とアナログ回路とに分割して
それぞれ第一及び第二の基板に搭載することにより、各
回路を構成する部品から生じるノイズが他の回路を構成
する部品に悪影響を及ぼすことを低減させることもでき
る。
関する回路をデジタル回路とアナログ回路とに分割して
それぞれ第一及び第二の基板に搭載することにより、各
回路を構成する部品から生じるノイズが他の回路を構成
する部品に悪影響を及ぼすことを低減させることもでき
る。
【００１１】好ましくは、第二の基板は、電子スコープ
のプロセッサに対する接続部の内部に設けられた金属製
の筐体に取り付けられる。これにより、金属製の筐体に
よるアース効果が得られる。つまり、ノイズの影響を受
けやすいアナログ回路が乗った第二基板を直接筐体に設
置することにより、ノイズを低減し、より安定した動作
が保証される。
のプロセッサに対する接続部の内部に設けられた金属製
の筐体に取り付けられる。これにより、金属製の筐体に
よるアース効果が得られる。つまり、ノイズの影響を受
けやすいアナログ回路が乗った第二基板を直接筐体に設
置することにより、ノイズを低減し、より安定した動作
が保証される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態の電子ス
コープ内部に設けられる、該スコープ全体の電気的駆動
を行うための駆動部１０を構成する基板構造の概略構成
図を示す。図１（１）が駆動部１０の平面図、図１
（２）が駆動部１０の正面図、図１（３）が駆動部１０
の側面図を、それぞれ表す。また、図２は本発明の実施
形態の電子内視鏡装置１００の概略を表すブロック図で
ある。内視鏡装置１００は、電子スコープ１００ａ、プ
ロセッサ１００ｂ、モニタ１００ｃとから構成される。
各図に示すように、駆動部１０は、主に電子スコープ１
００ａ全体の制御を行う回路（以下、デジタル回路とい
う）が搭載された基板Ｓ１と、主にＣＣＤ２０からの出
力信号からアナログの映像信号を生成する回路（以下、
アナログ回路という）が搭載された基板Ｓ２とから構成
される。どちらの基板も矩形状を有する。
コープ内部に設けられる、該スコープ全体の電気的駆動
を行うための駆動部１０を構成する基板構造の概略構成
図を示す。図１（１）が駆動部１０の平面図、図１
（２）が駆動部１０の正面図、図１（３）が駆動部１０
の側面図を、それぞれ表す。また、図２は本発明の実施
形態の電子内視鏡装置１００の概略を表すブロック図で
ある。内視鏡装置１００は、電子スコープ１００ａ、プ
ロセッサ１００ｂ、モニタ１００ｃとから構成される。
各図に示すように、駆動部１０は、主に電子スコープ１
００ａ全体の制御を行う回路（以下、デジタル回路とい
う）が搭載された基板Ｓ１と、主にＣＣＤ２０からの出
力信号からアナログの映像信号を生成する回路（以下、
アナログ回路という）が搭載された基板Ｓ２とから構成
される。どちらの基板も矩形状を有する。
【００１３】以下、駆動部１０の基板構造について詳述
する。図１に示すように、基板Ｓ１はプロセッサ１００
ｂと電気的に接続するためのコネクタＣＮ１と基板間コ
ネクタＣＮ３を有する。基板Ｓ２は、プロセッサ１００
ｂと電気的に接続するためのコネクタＣＮ２、基板間コ
ネクタＣＮ３、さらにはアナログ回路とＣＣＤ２０とを
電気的に接続するためのスペースｆを有する。コネクタ
ＣＮ２やスペースｆのように他の部品と接続される領域
（以下、接続領域という）は、基板Ｓ２の一対の両端近
傍に配設される。
する。図１に示すように、基板Ｓ１はプロセッサ１００
ｂと電気的に接続するためのコネクタＣＮ１と基板間コ
ネクタＣＮ３を有する。基板Ｓ２は、プロセッサ１００
ｂと電気的に接続するためのコネクタＣＮ２、基板間コ
ネクタＣＮ３、さらにはアナログ回路とＣＣＤ２０とを
電気的に接続するためのスペースｆを有する。コネクタ
ＣＮ２やスペースｆのように他の部品と接続される領域
（以下、接続領域という）は、基板Ｓ２の一対の両端近
傍に配設される。
【００１４】図１（１）〜（３）に示すように、駆動部
１０は、基板Ｓ１と基板Ｓ２とを所定幅離して重ね合わ
せた構造を有する。このように駆動部１０を構成する二
枚の基板Ｓ１、Ｓ２を重ね合わせることにより、従来の
電子スコープで使用されていた面積の大きな一枚の基板
よりも駆動部１０の占有面積を小さくすることが可能に
なる。すなわち電子スコープ、特にプロセッサとの接続
部の小型化を図ることができる。なお図２では、説明の
便宜上、各基板Ｓ１、Ｓ２を並列状態で描いている。
１０は、基板Ｓ１と基板Ｓ２とを所定幅離して重ね合わ
せた構造を有する。このように駆動部１０を構成する二
枚の基板Ｓ１、Ｓ２を重ね合わせることにより、従来の
電子スコープで使用されていた面積の大きな一枚の基板
よりも駆動部１０の占有面積を小さくすることが可能に
なる。すなわち電子スコープ、特にプロセッサとの接続
部の小型化を図ることができる。なお図２では、説明の
便宜上、各基板Ｓ１、Ｓ２を並列状態で描いている。
【００１５】基板Ｓ１とＳ２とは、基板Ｓ２の一対の両
端近傍に配設されるスペースｆやコネクタＣＮ２が基板
Ｓ１に覆われず露出するような状態で重ね合わせられ
る。本実施形態では、アナログ回路よりも少ない部品点
数で構成可能なデジタル回路を搭載した基板Ｓ１のほう
が、基板Ｓ２よりも小さく構成される。従って、基板Ｓ
１の中心と基板Ｓ２の中心とが略一致し、かつ基板Ｓ
１、Ｓ２の対応する各辺がおのおの略平行になるように
両者を重ね合わせれば、基板Ｓ２の一対の両端近傍にあ
る接続領域が基板Ｓ１に覆われずに露出する。なお、駆
動部１０近傍に配設される他の部品との位置関係におい
て、無駄なスペースを省く観点から、基板Ｓ１は、基板
Ｓ２内に収まるようなサイズで構成される。
端近傍に配設されるスペースｆやコネクタＣＮ２が基板
Ｓ１に覆われず露出するような状態で重ね合わせられ
る。本実施形態では、アナログ回路よりも少ない部品点
数で構成可能なデジタル回路を搭載した基板Ｓ１のほう
が、基板Ｓ２よりも小さく構成される。従って、基板Ｓ
１の中心と基板Ｓ２の中心とが略一致し、かつ基板Ｓ
１、Ｓ２の対応する各辺がおのおの略平行になるように
両者を重ね合わせれば、基板Ｓ２の一対の両端近傍にあ
る接続領域が基板Ｓ１に覆われずに露出する。なお、駆
動部１０近傍に配設される他の部品との位置関係におい
て、無駄なスペースを省く観点から、基板Ｓ１は、基板
Ｓ２内に収まるようなサイズで構成される。
【００１６】このように、基板Ｓ２における接続領域を
露出するように基板Ｓ１を重ね合わせることにより、駆
動部１０と他の部品との接続作業が容易になる。
露出するように基板Ｓ１を重ね合わせることにより、駆
動部１０と他の部品との接続作業が容易になる。
【００１７】例えば、ＣＣＤ２０と電気的に接続するた
めの複数のリード線Ｌをスペースｆにはんだ付けするこ
とが容易になり、基板の取り付け作業に関する効率を上
昇させることができる。同様にコネクタＣＮ２に所定の
ケーブル（不図示）を接続する作業も、該コネクタＣＮ
２が露出しているため、容易に行うことができる。ま
た、スペースｆやコネクタＣＮ２の上空には基板Ｓ１が
存在しないため、はんだ付けされた複数のリード線Ｌお
よびコネクタＣＮ２に接続された所定のケーブルは、必
要以上に折り曲げられたり、基板Ｓ１によって傷ついた
りすることがないため、堅固な接続状態を維持でき、不
具合の発生率を効果的に低減することができる。なお、
スペースｆにコネクタを設けてＣＣＤ２０からのリード
線を基板Ｓ２にコネクタ接続する構成にしても同様の効
果が得られる。
めの複数のリード線Ｌをスペースｆにはんだ付けするこ
とが容易になり、基板の取り付け作業に関する効率を上
昇させることができる。同様にコネクタＣＮ２に所定の
ケーブル（不図示）を接続する作業も、該コネクタＣＮ
２が露出しているため、容易に行うことができる。ま
た、スペースｆやコネクタＣＮ２の上空には基板Ｓ１が
存在しないため、はんだ付けされた複数のリード線Ｌお
よびコネクタＣＮ２に接続された所定のケーブルは、必
要以上に折り曲げられたり、基板Ｓ１によって傷ついた
りすることがないため、堅固な接続状態を維持でき、不
具合の発生率を効果的に低減することができる。なお、
スペースｆにコネクタを設けてＣＣＤ２０からのリード
線を基板Ｓ２にコネクタ接続する構成にしても同様の効
果が得られる。
【００１８】各基板Ｓ１、Ｓ２間の所定幅は、各基板Ｓ
１、Ｓ２が重なり合う領域内で最も突出している部材の
高さに合わせて設定される。本実施形態では、基板間コ
ネクタＣＮ３の高さと略等しく設定される。該所定幅
は、基板Ｓ１、Ｓ２間に挿置されるスペーサー７Ａ〜７
Ｄの高さにより決定される。スペーサー７Ａ〜７Ｄは、
中央部にねじきりされた貫通孔を有している。そして各
基板Ｓ１、Ｓ２を介して該貫通孔の両端からねじ８Ａ〜
８Ｄ、９Ａ〜９Ｄで螺合することにより、基板Ｓ１、Ｓ
２を固定している。つまり、スペーサー７Ａ〜７Ｄは、
上記のように基板Ｓ１、Ｓ２間の幅を調整するために設
けられると同時に、二枚の基板を相互に固定するための
部材としても機能する。なお、本実施形態のスペーサー
７Ａ〜７Ｄは、図２に示すように円筒形状を想定してい
るが、この形状に限定されるものではない。
１、Ｓ２が重なり合う領域内で最も突出している部材の
高さに合わせて設定される。本実施形態では、基板間コ
ネクタＣＮ３の高さと略等しく設定される。該所定幅
は、基板Ｓ１、Ｓ２間に挿置されるスペーサー７Ａ〜７
Ｄの高さにより決定される。スペーサー７Ａ〜７Ｄは、
中央部にねじきりされた貫通孔を有している。そして各
基板Ｓ１、Ｓ２を介して該貫通孔の両端からねじ８Ａ〜
８Ｄ、９Ａ〜９Ｄで螺合することにより、基板Ｓ１、Ｓ
２を固定している。つまり、スペーサー７Ａ〜７Ｄは、
上記のように基板Ｓ１、Ｓ２間の幅を調整するために設
けられると同時に、二枚の基板を相互に固定するための
部材としても機能する。なお、本実施形態のスペーサー
７Ａ〜７Ｄは、図２に示すように円筒形状を想定してい
るが、この形状に限定されるものではない。
【００１９】基板Ｓ２は、電子スコープ１００ａ内部に
設けられた金属製の筐体Ｇに導電性ある支持部材によっ
て固定される。基板Ｓ２にはノイズの影響を受けやすい
アナログ回路が搭載されているため、基板Ｓ２を金属製
の筐体Ｇに固定することにより、該筐体Ｇがアースとな
って、該ノイズを有効に除去してアナログ回路の安定し
た動作が保証される。
設けられた金属製の筐体Ｇに導電性ある支持部材によっ
て固定される。基板Ｓ２にはノイズの影響を受けやすい
アナログ回路が搭載されているため、基板Ｓ２を金属製
の筐体Ｇに固定することにより、該筐体Ｇがアースとな
って、該ノイズを有効に除去してアナログ回路の安定し
た動作が保証される。
【００２０】以下、図２を参照しつつ電子内視鏡装置１
００の動作全般を駆動部１０の動作を主に説明してい
く。電子スコープ１００ａ内部において上記駆動部１０
が配設される場所は、電子スコープ１００ａをプロセッ
サ１００ｂに接続する近傍に対応する。つまり、上記の
ように小型化された駆動部１０を搭載することにより、
電子スコープ１００ａの接続部周りを小型化することが
できる。これにより、電子スコープ１００ａを取り扱い
やすくし、該スコープを取り扱う者に無用の負担を与え
ないといった便宜に資することができる。また、電子ス
コープ１００ａは、上記の駆動部１０のほかにＣＣＤ２
０を有する。ＣＣＤ２０は、電子スコープ１００ａ先端
に配設されている。そしてＣＣＤ２０は、上記光源部か
ら発光されて該先端から照射される光によって観察部位
が照明状態にあるとき、観察部位で反射された光を受光
することにより受光面に形成された光学像に対応する電
荷を蓄積し、撮像を行う。
００の動作全般を駆動部１０の動作を主に説明してい
く。電子スコープ１００ａ内部において上記駆動部１０
が配設される場所は、電子スコープ１００ａをプロセッ
サ１００ｂに接続する近傍に対応する。つまり、上記の
ように小型化された駆動部１０を搭載することにより、
電子スコープ１００ａの接続部周りを小型化することが
できる。これにより、電子スコープ１００ａを取り扱い
やすくし、該スコープを取り扱う者に無用の負担を与え
ないといった便宜に資することができる。また、電子ス
コープ１００ａは、上記の駆動部１０のほかにＣＣＤ２
０を有する。ＣＣＤ２０は、電子スコープ１００ａ先端
に配設されている。そしてＣＣＤ２０は、上記光源部か
ら発光されて該先端から照射される光によって観察部位
が照明状態にあるとき、観察部位で反射された光を受光
することにより受光面に形成された光学像に対応する電
荷を蓄積し、撮像を行う。
【００２１】プロセッサ１００ｂは、図示しないが、電
気的に接続されている電子スコープ１００ａに電源電圧
を印加する電源部や、観察部位を照明するための光を供
給する光源部、電子スコープ１００ａから送信される映
像信号に対して画像処理を施しモニタ１００ｃに出力す
る画像処理部等を備えている。
気的に接続されている電子スコープ１００ａに電源電圧
を印加する電源部や、観察部位を照明するための光を供
給する光源部、電子スコープ１００ａから送信される映
像信号に対して画像処理を施しモニタ１００ｃに出力す
る画像処理部等を備えている。
【００２２】基板Ｓ１は、デジタル回路を搭載してい
る。デジタル回路は、ＣＰＵ１、ＥＥＰＲＯＭ２、マス
ク情報部３、ディップスイッチ４を有する。また基板Ｓ
２は、アナログ回路を搭載する。アナログ回路は、ＤＳ
Ｐ（Digital Signal Processor）、レギュレータ６を有
する。レギュレータ６は、電子スコープ１００ａの電源
回路の主要部を構成する。
る。デジタル回路は、ＣＰＵ１、ＥＥＰＲＯＭ２、マス
ク情報部３、ディップスイッチ４を有する。また基板Ｓ
２は、アナログ回路を搭載する。アナログ回路は、ＤＳ
Ｐ（Digital Signal Processor）、レギュレータ６を有
する。レギュレータ６は、電子スコープ１００ａの電源
回路の主要部を構成する。
【００２３】ＣＰＵ１は、電子スコープ１００ａ全体の
電気的駆動を制御するデジタル回路の主要部を構成す
る。ＣＰＵ１は、ディップスイッチ４や図示せぬ外部機
器からの設定に従って、電子スコープ１００ａを駆動し
ている。ＣＰＵ１は、基板Ｓ２に搭載されているアナロ
グ回路に対して、コネクタＣＮ３を介して信号の送受信
を行う。また、ＣＰＵ１は、プロセッサ１００ｂと同期
を取るためのタイミング信号をコネクタＣＮ１を介して
プロセッサ１００ｂに送信している。ＣＰＵ１が行う駆
動制御に必要な情報は、ＥＥＰＲＯＭ４に格納されてい
る。
電気的駆動を制御するデジタル回路の主要部を構成す
る。ＣＰＵ１は、ディップスイッチ４や図示せぬ外部機
器からの設定に従って、電子スコープ１００ａを駆動し
ている。ＣＰＵ１は、基板Ｓ２に搭載されているアナロ
グ回路に対して、コネクタＣＮ３を介して信号の送受信
を行う。また、ＣＰＵ１は、プロセッサ１００ｂと同期
を取るためのタイミング信号をコネクタＣＮ１を介して
プロセッサ１００ｂに送信している。ＣＰＵ１が行う駆
動制御に必要な情報は、ＥＥＰＲＯＭ４に格納されてい
る。
【００２４】ＤＳＰ５は、映像信号処理回路を含むアナ
ログ回路の主要構成部の一つである。ＤＳＰ５は、ＣＰ
Ｕ１の制御下、ＣＣＤ２０に蓄積電荷を掃き出し、及
び、出力端まで転送するためのタイミングに関する信号
（垂直同期信号や水平同期信号）を送信する。そしてＤ
ＳＰ５は、該タイミングに関する信号に対応してＣＣＤ
２０から送信される所定のアナログ信号（蓄積した電荷
に対応する電圧値の変化）に所定の処理を施して二種類
のアナログ映像信号（色差信号Ｃ、輝度信号Ｙ）を生成
する。生成された色差信号Ｃ、輝度信号Ｙは、各々増幅
器によって所定量増幅された後、コネクタＣＮ２を介し
てプロセッサ１００ｂに出力される。
ログ回路の主要構成部の一つである。ＤＳＰ５は、ＣＰ
Ｕ１の制御下、ＣＣＤ２０に蓄積電荷を掃き出し、及
び、出力端まで転送するためのタイミングに関する信号
（垂直同期信号や水平同期信号）を送信する。そしてＤ
ＳＰ５は、該タイミングに関する信号に対応してＣＣＤ
２０から送信される所定のアナログ信号（蓄積した電荷
に対応する電圧値の変化）に所定の処理を施して二種類
のアナログ映像信号（色差信号Ｃ、輝度信号Ｙ）を生成
する。生成された色差信号Ｃ、輝度信号Ｙは、各々増幅
器によって所定量増幅された後、コネクタＣＮ２を介し
てプロセッサ１００ｂに出力される。
【００２５】なお本実施形態では、基板Ｓ１内のＣＰＵ
１は、マスク情報部３から伝送されるマスク処理情報に
基づいて、基板Ｓ２のＤＳＰ５にマスク処理信号も送信
している。つまり、電子スコープ１００ａ内で色差信号
Ｃ、輝度信号Ｙを生成する際にマスク処理も行ってい
る。マスク処理を行うことにより、モニタ１００ｃに表
示される映像は、画面周縁部が黒枠等で縁取り（マスキ
ング）された状態にあるため、見栄え良くなっている。
１は、マスク情報部３から伝送されるマスク処理情報に
基づいて、基板Ｓ２のＤＳＰ５にマスク処理信号も送信
している。つまり、電子スコープ１００ａ内で色差信号
Ｃ、輝度信号Ｙを生成する際にマスク処理も行ってい
る。マスク処理を行うことにより、モニタ１００ｃに表
示される映像は、画面周縁部が黒枠等で縁取り（マスキ
ング）された状態にあるため、見栄え良くなっている。
【００２６】プロセッサ１００ｂから供給される電源電
圧は、コネクタＣＮ２を介してレギュレータ６に供給さ
れる。レギュレータ６は、供給された電源電圧を電子ス
コープ１００ａ内の各部品に印加されるために最適な電
圧値に変換した後、該各部品に印加する。このようにレ
ギュレータ６を含む電源部は、アナログ回路が搭載され
た基板Ｓ２内に設けられている。ここで映像信号処理部
であるＤＳＰ５を備えるアナログ回路は、ノイズによる
影響や所定電圧が印加されないことによって動作が不安
定になりやすいという特徴がある。そのため、図２に示
すように、アナログ回路内に該電源部を配設することに
より、ノイズによって電圧変化等が発生しないうちに略
所定電圧がアナログ回路の各部品に印加される構成にし
ている。
圧は、コネクタＣＮ２を介してレギュレータ６に供給さ
れる。レギュレータ６は、供給された電源電圧を電子ス
コープ１００ａ内の各部品に印加されるために最適な電
圧値に変換した後、該各部品に印加する。このようにレ
ギュレータ６を含む電源部は、アナログ回路が搭載され
た基板Ｓ２内に設けられている。ここで映像信号処理部
であるＤＳＰ５を備えるアナログ回路は、ノイズによる
影響や所定電圧が印加されないことによって動作が不安
定になりやすいという特徴がある。そのため、図２に示
すように、アナログ回路内に該電源部を配設することに
より、ノイズによって電圧変化等が発生しないうちに略
所定電圧がアナログ回路の各部品に印加される構成にし
ている。
【００２７】ちなみに図２に示す構成では、デジタル回
路の各部品、例えばＣＰＵ１へは、基板Ｓ２、コネクタ
ＣＮ３を介して印加されることになるが、デジタル回路
を構成する各部品は、ある程度までの電圧変化やノイズ
は許容できる。つまり基板Ｓ２への電圧供給ラインを長
く構成しても、電子スコープ１００ａの駆動制御にはさ
して問題にはならない。
路の各部品、例えばＣＰＵ１へは、基板Ｓ２、コネクタ
ＣＮ３を介して印加されることになるが、デジタル回路
を構成する各部品は、ある程度までの電圧変化やノイズ
は許容できる。つまり基板Ｓ２への電圧供給ラインを長
く構成しても、電子スコープ１００ａの駆動制御にはさ
して問題にはならない。
【００２８】上述したように、二枚の基板Ｓ１、Ｓ２に
それぞれデジタル回路とアナログ回路とを別々に設けた
ことにより、不具合が生じた場合、どちらの基板に原因
があるかを容易に判断することが可能になる。また、不
具合の生じた基板のみを交換すればよいため、従来に比
べコストダウンを図ることができる。特に、近年デジタ
ル回路を構成する部品の高性能化が著しく、従ってデジ
タル回路のバージョンアップに伴う基板の交換が行われ
る回数が増えつつある。一方でアナログ映像信号を生成
するアナログ回路の方は、電子スコープ１００ａ、詳し
くはＣＣＤ２０の個体差に対応してＤＳＰ５の周波数等
の諸設定がなされている。従って、従来のような基板一
枚で駆動部を構成すると、デジタル基板の交換に伴っ
て、その都度改めて設定を行う必要が生じてしまい、煩
に耐えないという問題がある。この点、本実施形態によ
れば、交換頻度が比較的高いデジタル回路と、電子スコ
ープ１００ａの個体差に対応した調整がなされているア
ナログ回路とを別々の基板に搭載したため、上記問題は
起こらない。
それぞれデジタル回路とアナログ回路とを別々に設けた
ことにより、不具合が生じた場合、どちらの基板に原因
があるかを容易に判断することが可能になる。また、不
具合の生じた基板のみを交換すればよいため、従来に比
べコストダウンを図ることができる。特に、近年デジタ
ル回路を構成する部品の高性能化が著しく、従ってデジ
タル回路のバージョンアップに伴う基板の交換が行われ
る回数が増えつつある。一方でアナログ映像信号を生成
するアナログ回路の方は、電子スコープ１００ａ、詳し
くはＣＣＤ２０の個体差に対応してＤＳＰ５の周波数等
の諸設定がなされている。従って、従来のような基板一
枚で駆動部を構成すると、デジタル基板の交換に伴っ
て、その都度改めて設定を行う必要が生じてしまい、煩
に耐えないという問題がある。この点、本実施形態によ
れば、交換頻度が比較的高いデジタル回路と、電子スコ
ープ１００ａの個体差に対応した調整がなされているア
ナログ回路とを別々の基板に搭載したため、上記問題は
起こらない。
【００２９】以上が本発明の実施形態である。上記実施
形態に示したように本発明は、電子スコープの接続部に
相当する位置に配置される駆動部を小型の二枚の基板を
重ね合わせることにより、該接続部ひいては電子スコー
プ全体の小型化を図っている。加えて、基板を二枚重ね
にした場合に、該基板と駆動部１０以外の他の部品との
接続作業が効率よく行われ、しかもその接続状態（例え
ばはんだ付け状態）が良好に維持されるように各基板を
重ね合わせることを特徴としている。よって、該特徴を
逸脱しない範囲であれば、本発明は上記の実施形態に限
定されるものではなく、様々な変形が可能である。
形態に示したように本発明は、電子スコープの接続部に
相当する位置に配置される駆動部を小型の二枚の基板を
重ね合わせることにより、該接続部ひいては電子スコー
プ全体の小型化を図っている。加えて、基板を二枚重ね
にした場合に、該基板と駆動部１０以外の他の部品との
接続作業が効率よく行われ、しかもその接続状態（例え
ばはんだ付け状態）が良好に維持されるように各基板を
重ね合わせることを特徴としている。よって、該特徴を
逸脱しない範囲であれば、本発明は上記の実施形態に限
定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００３０】例えば、重ね合わせる基板のサイズや形状
は上記実施形態に示すものに限定されるものではない。
上記実施形態では、基板を重ね合わせたときの安定性に
鑑みて、基板Ｓ１と基板Ｓ２との中心を略一致させて重
ねる構成を説明したが、接続領域が露出されるように固
定されればよい。例えば、基板Ｓ１が基板Ｓ２と略同一
以上のサイズを有する場合には、接続領域が露出するよ
うに各基板をずらして接続することも可能である。
は上記実施形態に示すものに限定されるものではない。
上記実施形態では、基板を重ね合わせたときの安定性に
鑑みて、基板Ｓ１と基板Ｓ２との中心を略一致させて重
ねる構成を説明したが、接続領域が露出されるように固
定されればよい。例えば、基板Ｓ１が基板Ｓ２と略同一
以上のサイズを有する場合には、接続領域が露出するよ
うに各基板をずらして接続することも可能である。
【００３１】上記実施形態では、アナログ回路とデジタ
ル回路とを別の基板に搭載する構成を示したが、各基板
に搭載される部品はこれに限定されるものではない。例
えば、アナログ回路を構成する部品、デジタル回路を構
成する部品を問わず、消耗頻度が高い部品とそうでない
部品と各基板に分割して配設してもよい。
ル回路とを別の基板に搭載する構成を示したが、各基板
に搭載される部品はこれに限定されるものではない。例
えば、アナログ回路を構成する部品、デジタル回路を構
成する部品を問わず、消耗頻度が高い部品とそうでない
部品と各基板に分割して配設してもよい。
【００３２】また、上記実施形態では、基板の規模の小
型化を図るべく、アナログ回路内にＤＳＰ５を使用して
いる。ＤＳＰ５は、あくまでも一例であってＤＳＰ５と
同様の信号処理を行えるものであれば、ＤＳＰ５の代わ
りに複数の部品を配設しても良い。
型化を図るべく、アナログ回路内にＤＳＰ５を使用して
いる。ＤＳＰ５は、あくまでも一例であってＤＳＰ５と
同様の信号処理を行えるものであれば、ＤＳＰ５の代わ
りに複数の部品を配設しても良い。
【００３３】なお、上記実施形態では、プロセッサ１０
０ｂに光源を有する内視鏡システムを説明したが、観察
部位を照明する光源は、必ずしもプロセッサ１００ｂに
設ける必要はない。例えば、電子スコープ１００ａの先
端、つまりＣＣＤ近傍に光源としてのＬＥＤ等の発光素
子を配設することも可能である。
０ｂに光源を有する内視鏡システムを説明したが、観察
部位を照明する光源は、必ずしもプロセッサ１００ｂに
設ける必要はない。例えば、電子スコープ１００ａの先
端、つまりＣＣＤ近傍に光源としてのＬＥＤ等の発光素
子を配設することも可能である。
【００３４】上記実施形態では、医療用内視鏡システム
を例に述べたが、本発明は、これに限らず工業用内視鏡
システムにも適用可能である。
を例に述べたが、本発明は、これに限らず工業用内視鏡
システムにも適用可能である。
【００３５】
【発明の効果】このように本発明は、電気的接続領域が
露出されるような位置関係で二枚の基板を重ね合わせる
構成にすることにより、他の部材と該基板との電気的接
続作業が容易且つ短時間で行うことができる。さらには
一方の基板に接続された電気線やケーブル等が他方の基
板によって傷つけられたりするおそれがないため、接続
状態を良好に維持することもできる。
露出されるような位置関係で二枚の基板を重ね合わせる
構成にすることにより、他の部材と該基板との電気的接
続作業が容易且つ短時間で行うことができる。さらには
一方の基板に接続された電気線やケーブル等が他方の基
板によって傷つけられたりするおそれがないため、接続
状態を良好に維持することもできる。
【図１】本発明の実施形態の電子スコープの駆動部を示
す三面図である。
す三面図である。
【図２】本実施形態の電子内視鏡装置のブロック図であ
る。
る。
１ ＣＰＵ
５ ＤＳＰ
６ レギュレータ
７ スペーサー
１０ 駆動部
ＣＮ１、ＣＮ２ コネクタ
ＣＮ３ 基板間コネクタ
Ｇ 筐体
１００ 電子内視鏡装置
１００ａ 電子スコープ
１００ｂ プロセッサ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H040 GA02 GA11
4C061 AA00 AA29 CC06 FF50 LL02
NN01 SS01
5C022 AA09 AB15 AC42 AC70 AC77
5C024 AX02 BX02 CX03 CY47 EX22
Claims (9)
- 【請求項１】 所定の照明光によって照射された部位を
撮像する撮像素子を先端部に備える電子スコープの基板
構造であって、 前記撮像素子を含む前記電子スコープ全体の電気的駆動
に関する回路を有する、第一の基板および第二の基板を
有し、 前記第一の基板は、前記第二の基板に重ね合わせて固定
した状態で、前記第一の基板の裏面に対向する前記第二
の基板の面の所定領域が前記第一の基板の少なくとも一
端から露出しており、 前記所定領域は、前記第二の基板上に配設された回路と
該第二の基板以外の部品とを電気的に接続する場所を含
む領域であることを特徴とする電子スコープの基板構
造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の電子スコープの基板構
造において、 前記所定領域は、前記第二の基板上に設けられた回路上
において、所定の電気線が接続される場所を含む領域で
あることを特徴とする電子スコープの基板構造。 - 【請求項３】 請求項２に記載の電子スコープの基板構
造において、 前記所定の電気線は、前記第二の基板と前記撮像素子と
を電気的に接続することを特徴とする電子スコープの基
板構造。 - 【請求項４】 請求項１に記載の電子スコープの基板構
造において、 前記所定領域は、前記第二の基板上に設けられた回路上
に設けられた、前記第一の基板以外の部材と電気的に接
続するための接続部材を含む領域であることを特徴とす
る電子スコープの基板構造。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
の電子スコープの基板構造において、 前記第一の基板は、前記撮像素子からの出力信号に所定
の処理を施してアナログの映像信号を生成し、プロセッ
サに出力する第一の回路を搭載し、 前記第二の基板は、少なくとも前記撮像素子と前記第一
の回路とをデジタル制御する第二の回路を搭載すること
を特徴とする電子スコープの基板構造。 - 【請求項６】 請求項５に記載の電子スコープの基板構
造において、 前記第二の基板は、前記電子スコープの前記プロセッサ
に対する接続部の内部に設けられた金属製の筐体に取り
付けられることを特徴とする電子スコープの基板構造。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
の電子スコープの基板構造において、 前記第一の基板は前記第二の基板よりも小さく形成さ
れ、前記第二の基板の一部と前記第一の基板の全部とが
重なることを特徴とする電子スコープの基板構造。 - 【請求項８】 請求項７に記載の電子スコープの基板構
造において、 前記第一の基板は、該第一の基板の中心と前記第二の基
板の中心とが略一致する状態で固定されることを特徴と
する電子スコープの基板の構造。 - 【請求項９】 所定の照明光により照射された部位を撮
像する撮像素子を先端部に備える電子スコープの基板構
造であって、 前記撮像素子を含む前記電子スコープ全体の電気的駆動
に関する回路を有する、第一の基板および第二の基板を
有し、 前記第一の基板と前記第二の基板とは、該第二の基板面
において、他の部品と電気的に接続される接続領域が前
記第一の基板の少なくとも一端から露出し、該接続領域
以外の領域は第一の基板によって略覆われるように重ね
合わせられた状態で固定されることを特徴とする電子ス
コープの基板構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001382267A JP2003180628A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 電子スコープの基板構造 |
| US10/318,108 US6898086B2 (en) | 2001-12-14 | 2002-12-13 | PCB structure for scope unit of electronic endoscope |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001382267A JP2003180628A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 電子スコープの基板構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003180628A true JP2003180628A (ja) | 2003-07-02 |
| JP2003180628A5 JP2003180628A5 (ja) | 2005-06-30 |
Family
ID=19187435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001382267A Withdrawn JP2003180628A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 電子スコープの基板構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6898086B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003180628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2014086548A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | 基板固定構造 |
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|---|---|---|---|---|
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