TW202307437A

TW202307437A - 具有自動化蓋件之測試插座

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Publication number: TW202307437A
Application number: TW111118658A
Authority: TW
Inventors: 約翰Ｐ托斯卡洛; 克里斯陀弗布魯諾; 大衛葛拉吉歐瑟
Original assignee: 美商泰瑞達公司
Priority date: 2021-06-22
Filing date: 2022-05-19
Publication date: 2023-02-16
Also published as: US20220404394A1; US12007411B2; KR20240024922A; CN117501133A; WO2022271532A1

Abstract

一種用於一測試系統之實例測試插座包括一容器及一蓋件，該容器用以形成至一受測裝置(device under test, DUT)之電氣連接連接及機械連接，該蓋件用以在該容器中覆蓋該DUT。該蓋件係可控的，以自動開啟而實現在該容器中接收該DUT，並在接收該DUT之後自動閉合以在該容器中覆蓋該DUT。使該蓋件閉合對該DUT施力，以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。

Description

具有自動化蓋件之測試插座

本說明書大致上係關於自動化測試系統及用於其之具有自動化蓋件之測試插座。

系統級測試(system-level testing, SLT)涉及測試整個裝置，而不是測試裝置的個別組件。若該裝置通過一連串的系統級測試，則假設該裝置的個別組件操作正常。隨著裝置中之組件的複雜度及數目增加，SLT已變得更普遍。例如，可以系統層級測試一晶片實施系統（諸如特定應用積體電路(application-specific integrated circuit, ASIC)），以便判定包含該系統之組件是否正常運作。

一種用於一測試系統之實例測試插座包括一容器及一蓋件，該容器用以形成至一受測裝置(device under test, DUT)之電氣連接及機械連接，該蓋件用以在該容器中覆蓋該DUT。該蓋件係可控的，以自動開啟而實現在該容器中接收該DUT，並在接收該DUT之後自動閉合以在該容器中覆蓋該DUT。使該蓋件閉合對該DUT施力，以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。該實例測試系統可單獨或以組合方式包括下列特徵中之一或多者。

該測試插座可包括一致動器，以控制該蓋件之開啟及閉合。該致動器可經組態以垂直地移動該蓋件至該容器以及相對於該容器樞轉該蓋件。該測試插座可包括一齒輪，其經連接至該致動器。該齒輪可垂直地移動該蓋件至該容器。該致動器可包括一馬達。該馬達之一扭矩可提供一夾持力至該DUT以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。該致動器可包括一螺旋狀驅動蝸桿，其致使該蓋件動作，並經組態以提供一夾持力至該DUT以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。該致動器可包括一液壓致動器或一氣動致動器中之一者。

該測試插座可包括一板，其具有一軌道，該軌道具有一第一分支及一第二分支，該第一分支垂直地延伸至該容器，該第二分支相對於該容器傾斜地延伸。該蓋件可包括一滾輪。該致動器可係用於沿著該第一分支移動該滾輪以垂直地移動該蓋件至該容器，並用於沿著該第二分支移動該滾輪以相對於該容器樞轉該蓋件。

該測試插座可包括一熱控制系統，其用以控制在該測試插座中的該DUT的一溫度，該控制與控制在其他測試插座中的其他DUT的溫度分開。該熱控制系統可包括一熱電冷卻器(TEC)及一結構，該結構經連接至導熱的該蓋件。該TEC可與該DUT熱連通以藉由在該DUT與該結構之間傳遞熱來控制該DUT之該溫度。該熱控制系統可包括液體冷卻劑，該液體冷卻劑用以流動通過該結構以降低該結構之一溫度。該液體冷卻劑可包括液態氮。該熱控制系統可包括一加熱器。

該測試插座可包括一第一板，其在該蓋件之一第一側上，其中該第一板包括第一軌道；一第二板，其在該蓋件之一第二側上，其中該第二板包括第二軌道；第一滾輪，其等在該蓋件之一第一側上；及第二滾輪，其等在該蓋件之一第二側上。在該蓋件的開啟及閉合期間，該等第一滾輪沿著該等第一軌道移動，且該等第二滾輪沿著該等第二軌道移動。該等第一軌道中之至少一者及該等第二軌道中之至少一者可包括一直角軌道。該第一板可係一單一板，且該第二可係一單一板。

該測試插座可包括一鉸鏈，該蓋件經連接至該鉸鏈。該鉸鏈可包括一彈簧，其實現該蓋件壓縮以施力至該DUT，以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。

該測試插座可包括一第一組板，其在該蓋件之一第一側上，其中該第一組板包括第一軌道；一第二組板，其在該蓋件之一第二側上，其中該第二組板包括第二軌道；第一滾輪，其等在該蓋件之一第一側上；及第二滾輪，其等在該蓋件之一第二側上。在該蓋件的開啟及閉合期間，該等第一滾輪沿著該等第一軌道移動，且該等第二滾輪沿著該等第二軌道移動。該第一組板可包括一第一活動板及一第一固定板，且該第二組板可包括一第二活動板及一第二固定板。該第一活動板可係可控的以相對於該第一固定板移動，且該第二活動板可係可控的以相對於該第二固定板移動，以致使該蓋件開啟或閉合。

該第一活動板可包括一第一軌道及一第二軌道。該第一固定板可包括一第三軌道及一第四軌道。該第一軌道可在該等第一滾輪中之一者的一位置處與該第三軌道相交，且該第二軌道可在該等第一滾輪中之一者的一位置處與該第四軌道相交。該第二活動板可包括一第五軌道及一第六軌道。該第二固定板可包括一第七軌道及一第八軌道。該第五軌道可在該等第二滾輪中之一者的一位置處與該第七軌道相交，且該第六軌道可在該等第二滾輪中之一者的一位置處與該第八軌道相交。該等第一軌道及該等第二軌道之各者可包括一個或多個彎折處。

一種實例測試系統包括用於一測試系統之一測試插座。該測試插座包括一容器及一蓋件，該容器用以形成至一受測裝置(DUT)之電氣連接及機械連接，該蓋件用以在該容器中覆蓋該DUT。該蓋件係可控的，以自動開啟而實現在該容器中接收該DUT，並在接收該DUT之後自動閉合以在該容器中覆蓋該DUT。使該蓋件閉合對該DUT施力，以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。該測試系統包括一取放機器人，以相對於該測試插座移動該DUT。該測試系統包括一或多個處理裝置以協調該取放機器人之操作及控制開啟及閉合該蓋件，使得當該取放機器人抵達該測試插座時該蓋件經樞轉。該測試系統可單獨或組合地包括下列特徵中之一或多者。

該一或多個處理裝置可經組態以協調開啟該蓋件與該取放機器人的移動。該測試系統可包括一支架，該取放機器人安裝在該支架上。該支架可經組態以相對於該測試插座移動該取放機器人，以定位該取放機器人用於從該測試插座拾取該DUT或將該DUT放入該測試插座中。該測試插座可配置在測試插座的至少一陣列中，使得該測試插座係該取放機器人可存取的。

一種實例測試系統包括包裝，其等之各者包括用於測試DUT的測試插座及用於對在該等測試插座中的該等DUT執行測試的至少一些測試電子器件。不同的包裝經組態以具有不同組態。該等不同組態包括以不同節距配置的至少不同數目個測試插座。該等測試插座中之一測試插座包括一容器及一蓋件，該容器用以形成電氣連接及機械連接一DUT，該蓋件用以在該容器中覆蓋該DUT。該蓋件可係可控的，以自動開啟而實現在該容器中接收該DUT，並在接收該DUT之後自動閉合以在該容器中覆蓋該DUT。使該蓋件閉合對該DUT施力，以形成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。該測試系統可單獨或組合地包括下列特徵中之一或多者。

該測試插座可包括一致動器，以控制該蓋件之開啟及閉合。該致動器可經組態以垂直地移動該蓋件至該容器以及相對於該容器樞轉該蓋件。該致動器可經組態以垂直地移動該蓋件至該容器以及相對於該容器樞轉該蓋件。該測試插座可包括一板，其具有一軌道，該軌道具有一第一分支及一第二分支，該第一分支垂直地延伸至該容器，該第二分支相對於該容器傾斜地延伸。該蓋件可包括一滾輪。該致動器可係用於沿著該第一分支移動該滾輪以垂直地移動該蓋件至該容器，並用於沿著該第二分支移動該滾輪以相對於該容器樞轉該蓋件。

該測試插座可包括一第一板，其在該蓋件之一第一側上，其中該第一板包括第一軌道；一第二板，其在該蓋件之一第二側上，其中該第二板包括第二軌道；第一滾輪，其等在該蓋件之一第一側上；及第二滾輪，其等在該蓋件之一第二側上。在該蓋件的開啟及閉合期間，該等第一滾輪沿著該等第一軌道移動，且該等第二滾輪沿著該等第二軌道移動。

可結合包括發明內容這一段在內之本說明書中所描述的任二或多個特徵，以形成在本文中未具體描述之實施方案。

本文所描述之系統、技術及程序或其部分可實施為電腦程式產品及/或由電腦程式產品控制，該電腦程式產品包括指令，該等指令儲存於一或多個非暫時性機器可讀取儲存媒體上，且可在一或多個處理裝置上執行以控制（例如，協調）本文所描述之操作。本文所描述之系統、技術及程序或其部分可實施為設備、方法或電子系統，其等可包括一或多個處理裝置及記憶體，以儲存可執行指令來實施各種操作。本文所描述之系統、技術、程序、及/或組件可例如透過設計、建構、配置、放置、程式化、操作、啟動、停用、及/或控制來組態。

在附圖與下文描述中提出一或多個實作的細節。經由描述、圖式與申請專利範圍，可明白其他特徵、目的及優點。

本文描述測試插座及與其相關聯之組件的實例實施方案，其等可用在測試系統（諸如，SLT測試系統）中。在一些實施方案中，測試系統包括自動化支架及取放自動化，以運送受測裝置(DUT)往返測試插座。測試插座包括蓋件總成（或簡稱「蓋件」）及相關聯結構，其係可控的，以在自動化支架及取放自動化抵達測試插座之前開啟。例如，在移動至測試插座之前或期間，測試插座之蓋件係經控制制而開啟，使得當自動化支架及取放自動化抵達測試插座時，取放自動化可從測試插座取回經測試的DUT及/或將未經測試的DUT放入測試插座中。在將未經測試的DUT放置在測試插座中的一情況下，蓋件係可控的，以在自動化支架及取放自動化移離測試插座的同時閉合。在一些實例中，取放自動化在使蓋件開啟或閉合的過程中並無作用。彼係在自動化支架及取放自動化執行其他任務（諸如下述者）的同時完成。結果，可增加測試吞吐量。也就是說，因為蓋件係在自動化支架及取放自動化抵達時開啟，自動化支架及取放自動化不需要花時間開啟蓋件或以其他方式使測試插座可存取。反而，取放自動化一經抵達測試插座就可立即移除經測試的DUT或放置未經測試的DUT。

在一些實施方案中，該測試系統係一SLT系統；然而，可在任何適當的測試情境中實施本文所述之組件及特徵。如所述，SLT涉及測試整個裝置，而不是測試裝置的個別組件。若該裝置通過一連串的系統級測試，則假設該裝置的個別組件操作正常。提供一種實例測試系統之概述，後續接著更詳細地描述此概述中所介紹的測試插座之各種組件。

該實例測試系統包括多個子系統。在此方面，該測試系統包括固持自動化支架及主要取放自動化件的一框架。一托盤進料器含有自動化件，以將固持待測裝置及/或已受測裝置的托盤移入及移出該系統。可移入及移出該框架的包裝含有用於測試固持在測試插座中之裝置的測試電子器件。在裝置測試期間，該等包裝可移入及移出系統。一種實例包裝包括電氣測試支撐基礎設施及至少一個液體對空氣熱交換器。在一些實施方案中，該液體對空氣對熱交換器可從該包裝中省略或在該包裝外。一實例包裝含有一或多列測試插座，該等測試插座係測試系統中的測試部位之部分，並固持受測裝置DUT。該等測試部位可各含有一終端使用者的測試部位板。在一些實施方案中，終端使用者的測試部位板含有固持DUT的測試插座。一包裝中的各列可含有 N個客戶測試部位，其中 N係介於一之間的整數，然而可基於系統大小而將許多部位適配於一列中。各測試部位可包括一致動器，以將DUT固持在測試插座中。該致動器可視需要被置換並且適應裝置的力需求。

實例測試系統亦包括一服務模組，其容納用於液體冷卻、電源、及測試運算與其他處理的系統基礎設施及電子器件。殼體（亦稱為「表層(skin)」或「外殼(outer shell)」）圍封系統之至少部分，並容納由系統產生且跨測試部位及測試電子器件板向下循環的冷空氣。額外地，在測試之前、期間、及/或之後，離子化空氣可循環於該等測試部位上方，以減輕靜電電荷積累並減少或防止靜電放電(ESD)事件。

實例測試系統的佈局可被視為有利的。例如，測試電子器件、客戶部位電子器件、及裝置自動化件可組態成一堆疊。結果，該測試系統可延伸至任何測試應用所需的任何長度，其可實現自動化件的有效率使用。此外，該測試系統可包括一單一層的取放自動化件，以將DUT放置在測試插座中，及從該測試插座移除DUT。此單層的取放自動化件可減少對於其他測試系統中發現的多個自動化件交換的需求，其可改善測試系統的可靠性。部位-列-包裝模型亦可增強系統的可組態性及模組性，並可降低測試及可服務性的成本。

圖1顯示先前段落中所述類型之測試系統10的實例實施方案。在圖1中，包括門9的四個門被開啟，以暴露測試系統中的測試部位之陣列。圖2顯示測試系統10之部分，圖中不存在其殼體或「表層」。如所提及，實例測試系統10係模組化，其可使測試系統能夠適應各種測試應用。如圖1及圖2中所示，測試系統10包括一框架11及殼體12，在此實例中，該殼體固持八個包裝（包括包裝13a、13b、13c及13d）。如下文更詳細描述，各包裝可經客製化以用於測試不同類型DUT。該等包裝可各包括用於測試DUT的多個測試部位。各測試部位可包括用於固持一DUT的一測試插座、一致動器與蓋件總成、及一或多個感測器。下文描述這些特徵之實例實施方案。

不同的包裝可包括測試插座，該等測試插座經定大小以固持具有不同特性（諸如不同大小、介面、或形狀因數）的DUT。例如，在一個包裝13a中之測試插座可經組態以固持具有10毫米(mm)尺寸（例如，長度、寬度、或對角線）的DUT，而在另一包裝13b中之測試插座可經組態以固持具有6 mm尺寸的DUT。該等測試插座可經組織成一或多個列，各者含有一或多個測試插座。在含有多於一個測試插座的列中，該等測試插座可依不同節距來配置。一節距可包括兩個相鄰測試插座之中心之間的距離。例如，該節距可係兩個相鄰測試插座之中心之間的距離。該等包裝亦可包括經組態以測試固持在測試插座中之DUT的測試電子器件。該等測試電子器件可經客製化以測試一DUT獨有的特徵。該等測試電子器件可包括但不限於接腳介面電路(pin electronics)、參數測量單元、可程式化邏輯、及/或微控制器或（多個）其他處理裝置。該等測試電子器件可對測試插座中之各DUT執行（或用以對測試插座中之各DUT實施）一或多個測試常式。

測試系統10包括托盤14。在一些實施方案中，各托盤包括用於固持待測裝置的單元或用於固持已受測裝置的單元。該等單元可經定大小及定形狀以固持具有不同大小、形狀、或形狀因數之裝置。例如，一托盤可經組態以固持具有10 mm尺寸的裝置，而另一托盤可經組態以固持具有6 mm尺寸的裝置。在一些實施方案中，可存在用於各不同類型受測裝置的二或更多個托盤，例如，一個托盤含有受測裝置，而一個托盤含有已測裝置，或一個托盤含有受測裝置，一個托盤含有已通過測試的裝置，而一個托盤含有未通過測試的裝置。在圖1的實例中，存在六個托盤；然而，在該測試系統中可包括任何適當數目個托盤。如圖所示，該等托盤可配置在與測試插座15中之一些或全部配置於其中的一平面平行或共面的一平面中。

測試系統10包括取放自動化，其亦稱為「取放機器人(pick-and-place robotic)」。如圖3所示，取放機器人17可包括線性致動器19，亦稱為「致動器(actuator)」或「拾取器(picker)」。多個拾取器可經組態以獨立地及/或同時地或同時期地服務多個測試插座，其中服務包括將DUT放置在該多個測試插座中或從該多個測試插座拾取DUT中之至少一者。服務亦可包括同時拾取該等托盤中之一或多者的DUT或將DUT放置在該等托盤中之一或多者中，如下文更詳細描述。在圖3的實例中，存在四個拾取器；然而，可使用任意適當數目個拾取器。該數目可係可組態的；例如，可將一或多個拾取器添加至測試10系統或從該測試系統移除，以適應不同的測試應用需求。在此實例中，拾取器19a包括相對於測試槽延伸及縮回的一臂。該臂包括在該等托盤中之單元與該等包裝中之測試插座之間移動期間固持一DUT的一頭部或管嘴。在一些實例中，在移動期間使用氣動（例如，真空壓力）將一裝置拾取及固持在該管嘴上。在一些實例中，藉由釋放真空壓力及/或藉由機械機構來釋放裝置，如本文所述。

拾取器係安裝在機器人支架（「支架(gantry)」）20上，該機器人支架包括：可移動支架樑21，其跨越測試插座15之一陣列；導軌21，該支架樑在該等導軌上方移動；及一或多個馬達（未圖示），其（等）用以控制此類移動。支架樑21經組態以在箭頭23之方向（Y維度25）在該等測試插座上方移動，該等測試插座經配置成垂直於該支架樑的列。拾取器19a至19d係沿支架樑21線性地配置，使得在系統操作期間該等測試插座可供該等拾取器取用。該等拾取器亦經組態以沿該支架樑線性地移動，以移動至不同位置，並且改變沿該支架樑的該等拾取器之一節距以服務不同類型DUT。據此，在此實例中，拾取器19a至19d經組態以在笛卡爾X維度26移動（箭頭27），而支架樑21經組態以在笛卡爾Y維度25移動（箭頭23）。因此，拾取器19a至19d在實質上平行於含有測試部位15的一或多個平面的一單一平面中移動。經安裝至支架樑21的拾取器19a至19d連同支架樑一起移動，且經定大小及操作使得隨著其等之臂延伸或縮回，該等拾取器淨空（也就是說，不接觸）空或滿的測試插座。換言之，自動化件17經組態以在一經界定之工作區域內的任何地方移動且通過所有插座上方，無論插座狀態為何（開啟或閉合）。此包括用於該等拾取器在其等完全縮回時的餘隙。未顯示於圖3中的線性磁馬達（「線性馬達」）可控制支架樑及拾取器兩者之移動。

在一些實施方案中，該等拾取器執行在不同包裝中拾取或放置在不同包裝中。例如，在系統相對側上的兩個包裝（例如，圖31的包裝81b及81d）可具有其等之測試插座列，其等以使得拾取器可同時取放在一個包裝中的一些DUT及在另一包裝中的其他者之一方式對準。給定在相對側上的兩個包裝彼此面對的情境，可由取放機器人存取的「列」變成來自這兩個包裝的兩列之總和。在一個包裝中每列六個部位的一實例中，該系統級列具有12個部位。下文所述之「Y軸點動(Y-axis jog)」能力可尤其實用，部分因為彼此面對之兩個相對的包裝上的列可由於各種公差而非完美地對準。Y軸工作能力（其允許拾取器相對於支架樑的獨立Y軸移動）允許測試系統適應列的失準，從而致能系統繼續執行同時的取放操作。

圖4至圖28顯示由在先前段落中關於圖1至圖3所描述之類型的實例測試系統30所執行的操作序列。所描繪的操作位置係隨機但循序，且意欲繪示測試系統操作。所描繪之特定操作非意欲暗示任何必要的操作或操作序列。

在圖4中，拾取器31可被支架樑32移動至在含有待測裝置(「DUT」)之托盤34上方的位置。更具體而言，在此實例中，拾取器31經控制以沿支架樑32線性地移動，並且該支架樑經控制以沿軌道35線性地移動以將拾取器31定位在托盤24處。由下述之控制系統所控制的一或多個線性馬達（未圖示）可操作以定位該支架樑及該等拾取器。

在此實例中，存在六個拾取器31。六個拾取器31可並行地或平行地從托盤34拾取或移除六個裝置或少於六個裝置。在一些實例中，各拾取器拾取一單一裝置；然而，並非每個拾取器都需要拾取一裝置。如圖5及圖6中所示，在箭頭38之方向將六個拾取裝置跨測試插座37之一或多個陣列運輸至該裝置將放置在其中的目標測試插座40。如圖5及圖6中所示，沿支架樑32的拾取器31之節距經控制以改變以匹配目標測試插座40之節距。此改變可係不固定的，在於在支架樑38經控制以沿軌道35移動時-例如，同一時間），拾取器32可經控制以在箭頭41之方向沿支架樑32線性地移動。

如下文更詳細所述，各測試插座包括蓋件，其經組態（例如，構成、控制、及/或配置）以在將裝置(DUT)放置在測試插座中時適配於測試插座上方。在實例實施方案中，在拾取器抵達測試插座之前，用於該測試插座的蓋件自動地樞轉、旋轉、或以任何適當方式移離測試插座以暴露測試插座及/或測試插座中的裝置，且因此允許拾取器將裝置放入測試插座中或從測試插座移除裝置。在已將裝置放在測試插座中之後，蓋件係經控制以自動地移動並覆蓋測試插座，並施力至測試插座中的裝置，其建立、維持、或建立並維持裝置與測試插座之間的電氣連接及機械連接。如先前所解釋且針對下文之圖38至圖66，在移動至測試插座之前或期間，測試插座之蓋件係經控制制而自動地開啟，使得當自動化支架及取放自動化抵達測試插座時，取放自動化可從測試插座取回經測試的DUT及/或將未經測試的DUT放入測試插座中。在將未經測試的DUT放置在測試插座中的一情況下，蓋件係可控的，以在自動化支架及取放自動化移離測試插座的同時自動地閉合。在各包裝上可包括一或多個處理裝置之控制系統協調或同步蓋件之自動化開啟及閉合與自動化支架及取放自動化之移動，使得蓋件在適當時間開啟及閉合。在一些實施方案中，控制系統可控制與各測試插座相關聯的個別致動器，以基於支架及取放自動化的位置及/或移動不時地開啟及/或閉合測試插座蓋件。

在圖6所示之實例中，測試插座40之蓋件係開啟（例如，經樞轉、旋轉、或以其任何方式移動（操作統稱為「移動」））以暴露各測試插座，以允許拾取器31將其等所固持的裝置放入各別測試插座40中。如所解釋，測試插座的蓋件可經控制以在支架朝測試插座移動的期間開啟，並可經控制以在支架遠離測試插座移動的期間閉合。

在圖7中，在拾取器將裝置放入測試插座40中之後，那些測試插座之蓋件在測試插座上方自動地閉合。如所解釋，拾取器及支架並未與蓋件交互作用以致使蓋件開啟或閉合；其等之操作係基於拾取器及支架在測試系統的操作期間之移動而由控制系統控制。蓋件的閉合在圖7中係由在測試插座40上方移動就位之稍成角度的蓋件43表示。雖然蓋件的旋轉係針對圖4至圖28顯示，用於開啟及閉合的其他移動（諸如，針對圖38至圖66所述者）可用於測試插座、用於其等之蓋件、及相關聯結構之不同組態。同時，拾取器31及支架樑32經控制以移動至一列測試插座44，以從該等測試插座拾取（即，移除）已受測裝置，然後將該等已受測裝置轉移到托盤45。圖8及圖9中顯示此運輸。如圖所示，拾取器31之節距經控制以從與測試插座44之節距相同或近似的節距改變成與托盤45中之單元之節距相同或近似的節距。如上文所解釋，此改變可係不固定的，在於在支架樑32以在箭頭49之方向沿軌道35移動期間，拾取器31可經控制以在箭頭48之方向沿支架樑32線性地移動。藉由釋放真空壓力、使用本文所述之機械機構、或兩者之組合，拾取器31可將已受測裝置放置或安置在托盤45中的各別單元中。

如圖10所示，接下來，拾取器31及支架樑32經控制以移動，使得該等拾取器對準托盤34中含有待測裝置的新單元列。拾取器31拾取如本文所述之該列中的裝置，並且使用支架樑32將該等裝置運輸至測試插座50，如圖11及圖12中所顯示。在圖12中，測試插座50之蓋件51經開啟以允許該等拾取器將待測裝置放置在該等測試插座中。如圖13中所顯示，在拾取器31及/或支架樑32經控制以移動遠離測試插座50至下一個目的地測試插座之後或同時，蓋件51經控制以閉合以覆蓋測試插座30中之裝置。

在圖13中，拾取器31經控制以從測試插座53拾取已受測裝置。該等已受測裝置被移動至且放置在托盤45上的單元中。如上文所述，拾取器31的節距係經控制以從等於或近似於測試插座53的節距改變為等於或近似於托盤45之單元的節距（在此實例中，變窄），以便將已測試的裝置放入單元中。

如圖14所示，然後，拾取器31經控制從托盤45移動至托盤34，以從托盤34拾取待測裝置並運輸該等待測裝置至測試插座以用於測試。具體而言，拾取器31經控制以在箭頭56之方向線性地移動，而支架樑32經控制以在箭頭57之方向線性地移動，以從托盤34拾取待測裝置。如圖15中所示，拾取器31經定位以從托盤34拾取待測裝置。然後，拾取器31及支架樑32兩者經控制以移動至圖16中所示之位置，以將來自托盤34的該等裝置放置至空的測試插座53中（其等在關於圖13所述之操作中被排空）。如所示，那些清空的測試插座之蓋件已經控制而移動以暴露測試插座53，且因此允許拾取器31將裝置放入測試插座中以供測試。

接下來，在圖17中，蓋件59在測試插座53中於裝置上方自動地閉合，同時測試插座61上方的蓋件60係經控制而自動地開啟以允許拾取器31從那些測試插座61存取及拾起已測試的裝置。在支架及拾取器移動的同時，蓋件可經控制而開啟及/或閉合。

已受測裝置係從測試插座61移除且放置至托盤45中，如圖18中所示。然後，拾取器31及支架樑32經控制以線性地移動以定位拾取器31，如圖19所示，以從托盤34拾取待測裝置。然後，將拾取器31及支架樑32移動至位置以將該等待測裝置放置在測試插座63中。如圖20中所顯示，測試插座63之蓋件64被移動以暴露測試插座63，並使該等拾取器能夠將該等裝置放置在測試插座63中。如本文所述，蓋件移動係在拾取器抵達測試插座之前實施。接下來，如圖21所示，拾取器31及支架樑32各經控制以線性地移動以定位拾取器31，以從測試插座67拾取已受測裝置以用於運輸至托盤45。如所示，在圖21中，那些測試插座67之蓋件68係經控制而開啟以在拾取器31抵達那些測試插座之前暴露用於由拾取器31拾起的裝置。如圖22所示，已受測裝置被移動至托盤45中並且由拾取器31放置在該處。接下來，在圖23中，拾取器31被移動至托盤34以拾取未受測裝置。即，拾取器31及支架樑32各經控制以線性地移動以定位拾取器31，如圖23所示，以從托盤34拾取待測裝置。接下來參考圖24，拾取器31及支架樑32經控制以移動來將從托盤34拾取的該等待測裝置放置至測試插座70中以用於測試。測試插座70之蓋件係經控制而在拾取器及支架樑的移動期間開啟，使得測試插座開啟（例如，經暴露）以用於放置DUT。圖24中未顯示放置。

然而，如部分描繪於圖24者，在此實例中，蓋件71在一個方向上移動以允許拾取器31將待測裝置放入各別測試插座70中，並在相對方向上移動以在已放置裝置之後覆蓋裝置，如圖25所示者。然後，拾取器31及支架樑32經控制以移動至新列73，以從該列中之測試插座拾取已受測裝置及運輸該等裝置至托盤45。之後，如圖26所示，拾取器31及支架樑32經控制以將該等拾取器從托盤45移動至托盤34，以拾取未受測裝置。如圖27所示，然後，拾取器31及支架樑32經控制以移動以將該等未測試裝置放置在先前已排空的測試插座73中，如關於圖25所描述。然後，拾取器31及支架樑32經控制以移動以從測試插座75拾取已受測裝置，如圖28所示。圖4至圖28所示的取放機器人之操作可以此方式繼續，直到測試已完成。

在一些實施方案中，待拾取的數目個（例如，六個）DUT（或待放置DUT的位置）不在同一列中。結果，該等拾取器將不會並行地或平行地拾取或放置DUT。而是，該等拾取器及該支架係由該控制系統控制，以視需要使用許多步驟來執行拾取或放置。例如，該等拾取器及/或該支架可經控制以平行地拾取在一個托盤列上之兩個DUT，然後，移動以平行地拾取在一不同托盤列上之四個以上DUT，然後，移動以平行地將該等DUT中之三者放置在對準於一列的插座中，然後再次移動，以將其餘三個DUT放置在對準於另一列的不同組插座。

圖4至圖28顯示具有相同節距的測試插座之列。然而，如前文所解釋，該測試系統可平行地、同時期地、及/或並行地測試具有不同大小、形狀、及/或形狀因數的裝置。據此，相同或不同的包裝中之測試插座之群組或陣列可具有不同的節距，但仍然共用相同的取放機器人，並且藉由系統平行地、同步地、或非同步地測試。可使用取放機器人同時地、同時期地、或並行地測試相同或不同的包裝中之測試插座之群組或陣列。

在此方面，如關於圖1及圖2所解釋，測試插座固持在包裝（諸如，包裝13a至13d）上，該等包裝可移入及移出測試系統10的框架12及殼體11中。概言之，該實例測試系統併入一包裝架構及一模組化基座框架。該等取放機器人支援各種數目及組態的包裝。該等取放機器人經組態以服務不同組態的包裝。例如，該等取放機器人可經組態以將DUT同時移入及移出安裝在測試系統中的不同類型包裝。換言之，可對不同組態的包裝使用同一自動化件。這些不同類型的包裝可具有不同大小、高度、節距等的測試插座。

在圖3至圖28之實例中，該等取放機器人配置在該包裝架構內依一模組化增量的一水平平面上。該等測試插座安裝在一水平平面上且經配置成一矩形陣列作為該包裝架構之部分。一包裝中之測試插座的數目可基於待測之DUT的大小。一包裝中的測試部位的數目可基於待測之測試板的大小。在一實例中，取決於該測試板的該大小，各包裝可在任何地方含有從一個測試插座中到至多24個測試插座。然而，在其他實施方案中，每一包裝可包括不同數目的測試插座（例如，多於24個測試插座或少於24個測試插座）。例如，在一些實施方案中，一包裝可具有在一列中的至多六個測試插座或測試部位；例如，在一些實施方案中，一包裝可具有在一列中的至多八個六個測試插座或測試部位；例如，在一些實施方案中，一包裝可具有在一列中的至多十個測試插座或測試部位；例如，在一些實施方案中，一包裝可具有在一列中的至多十二個六個測試插座或測試部位；以此類推。

待使用之包裝數目可基於DUT測試時間及支架循環時間，以實現更大的測試器插座利用及/或自動化支架利用。該包裝可從該框架完全移除，如下文關於圖2及圖31至圖33所描述。各包裝可從該框架移除並且在支撐該支架之該框架結構下方通過。各包裝可支撐在其自身的內部輪上。當從該測試系統移除一包裝時，該包裝可因此滾過工廠樓面。該等包裝可機械地對準該框架，使得當其等被移除且置換時，該等插座將排成直線以允許該支架可在相同時間到達相同列中的所有包裝。

圖29顯示可係關於圖1至圖28所描述之類型的實例測試系統80之組件的俯視圖。在此實例中，測試系統80含有固持在殼體83內之架82上的四個包裝81a至81d。包括在該等包裝中的該等插座依列及行對準。圖30至圖32顯示實例測試系統80的透視圖。如圖31及圖32所示，一或多個個別包裝（諸如，包裝81b及81d）可從測試系統移除。在此實例中，可移除包括可從該測試系統完全移除。然後，可用相同類型的包裝或不同的包裝來置換該等包裝。因此，在該測試系統中可置換一包裝以測試在該等包裝上之測試插座中的不同或相同類型的裝置之意義上，測試系統80係模組化。在此方面，該測試系統經組態以在包裝滿額或未滿額情況中操作。包裝可經置換而無需重新組態該系統中的軟體及/或硬體。在一些實施方案中，在所謂「熱交換(hot swap)」的取放機器人之操作期間可置換包裝。例如，在正在移除或置換包裝81b時可持續進行對包裝81a之測試，而無需中斷對包裝81a之測試。

圖33亦顯示測試系統80的組件。具體而言，圖33顯示可駐留在各包裝（諸如包裝81d）中及/或在各包裝上的實例電子器件83。在此實例中，包裝81d含有測試電子器件84、介面電子器件85、一控制器板86、及測試插座87。介面電子器件85可包括但不限於：中間平面電路板(midplane circuit board)；標準、半訂製、或訂製客戶介面電路系統；及標準板對板內部介面電路系統。測試電子器件84可駐留在插入在中間平面中的一或多個功能板上。控制器板86可包括微處理器、微控制器、或其他（多個）處理裝置，以控制由包裝所執行的測試、控制致動器如本文所述般開啟及閉合插座蓋件、及與該包裝外通訊。

如所提及，該等測試插座可經組態以固持待測裝置。不同的包裝可經組態（例如，經構成、配置、程式化、及/或控制）以測試不同類型的裝置。據此，該等測試插座可具有不同組態以適應不同類型及/或數目個裝置以支援具有不同形狀因數的不同類型裝置、以支援具有不同電介面之不同類型裝置、以支援具有不同熱需求的不同類型裝置、以支援具有不同實體介面的不同類型裝置、以支援具有不同無線功能的不同類型裝置、及/或支援具有機電介面之不同類型裝置。在一實例中，不同的包裝可包括但不限於以不同節距配置的不同數目個測試插座。此外，在一個別包裝上之該等測試插座可經組態及/或重新組態以適應不同類型及/或數目個裝置以支援具有不同形狀因數的不同類型裝置、以支援具有不同電介面之不同類型裝置、以支援具有不同熱需求的不同類型裝置、以支援具有不同實體介面的不同類型裝置、以支援具有不同無線功能的不同類型裝置、及/或支援具有機電介面之不同類型裝置。據此，測試插座的陣列或群組可跨不同包裝或跨相同包裝之列或其他子區段而異。

舉實例而言，圖34及圖35顯示在測試包裝中的測試插座，該等測試插座經組態及/或重新組態以適應不同大小之裝置以用於在該測試系統上進行測試。在圖34之實例中，實例測試包裝90經組態以固持大小為130 mm × 160 mm的測試板(DUT)，導致含有88個測試插座的總共88個測試部位。在圖35之實例中，實例測試包裝91經組態以固持大小為200 mm × 250 mm的測試板(DUT)，導致含有35個測試插座的總共35個測試部位。

如所提及，在一包裝上的該等測試電子器件可包括但不限於接腳介面電路、（多個）參數測量單元、可程式化邏輯、及/或微控制器或（多個）其他處理裝置。該等測試電子器件可對在該包裝上所含有的測試插座中之裝置執行（或用於實施）一或多個測試常式。在此方面，在一些實施方案中，該等測試電子器件可基於待由該包裝測試的DUT而客製化或重新組態。

該等介面電子器件實現該測試系統之一包裝與一底板之間的連接。此連接實現該測試系統與該等包裝上的測試電子器件之間的通訊。該等連接上可支援的實例協定包括但不限於：快捷週邊組件互連(Peripheral Component Interconnect Express, PCIe)、通用串列匯流排(Universal Serial Bus, USB)、及聯合測試工作群組(Joint Test Action Group, JTAG)標準。

參照圖36及圖37，實例測試系統80可包括電子器件93，其等用以實現包裝及/或DUT之間的通訊；及控制系統，其用以提供電力至各種包裝並控制整備及其他功能（諸如，下文所述之LASER（「受激輻射光放大(light amplification by the stimulated emission of radiation)」）掃描、影像擷取、及清潔）。

在此方面，測試系統80可包括一控制系統。該控制系統可包括電路系統及/或板上電子器件93，以控制測試系統80的操作。電路系統或機載電子器件在其等位於測試系統本身的殼體內之意義上係為「板上(on-board)」。該等板上電子器件可包括例如一或多個微控制器、一或多個微處理器、可程式化邏輯（諸如一現場可程式化閘陣列(field-programmable gate array, FPGA)、一或多個特殊應用積體電路(application-specific integrated circuit, ASIC)、固態電路系統、或這些類型電路系統或處理裝置中之二或更多者的任何適當組合。

在一些實施方案中，該控制系統的板上組件與可係該控制系統之部分的一遠端運算系統95（圖1）通訊。此運算系統在其非位於該測試系統之殼體中的意義上係遠端的。例如，該控制系統亦可包括分布至一遠端地點-例如，在製造商的設施處）的運算資源，該遠端地點之至少一部分不在該控制系統殼體內。該等測試系統板上組件與該遠端運算系統之間的連接94可係透過一電腦網路，諸如乙太網路網路或無線網路上。由該遠端運算系統提供的命令可經傳送以用於由該等板上電子器件執行。在一些實施方案中，該控制系統僅包括板上組件。在一些實施方案中，該控制系統包括板上組件及該遠端運算系統之一組合。在一些實施方案中，控制系統可經組態（例如，經程式化）以至少部分基於來自人員的輸入而實施控制功能。由該測試系統所產生的測試結果及其他資訊可儲存在殼體內的電腦記憶體中，或其等可傳輸至該遠端運算系統。

該控制系統可包括一伺服控制器或伺服控制功能以控制該支架樑及/或該拾取器之位置及速度。一實例伺服控制器可操作以基於回饋信號來調節控制該支架樑及拾取器的馬達之速度及位置。一般而言，一伺服控制器執行一伺服迴路以產生一命令以最小化一已命令值與回饋值（諸如一已命令速度與回饋速度值）之間的誤差。該伺服控制器除了實施速度控制亦可實施位置控制。為了實施位置控制，可添加與速度伺服迴路串聯的一位置迴路。在一些實施方案中，比例積分微分(proportional-integral-derivative, PID)位置提供位置及速度控制而無分開之速度迴路。

在一些實施方案中，該控制系統可實施在一服務模組96中或係該服務模組之部分，其顯示於圖29及圖36中。在圖29及圖36的實例中，該服務模組實體地連接至測試系統80的架82；然而，其並非必要條件。在一些實施方案中，服務模組96可包括用於執行或輔助對該等插座中之裝置執行測試的本文所述類型的測試電子器件。服務模組92亦可包括用於維持該測試系統的電子器件，諸如一或多個處理裝置。例如，基於LASER的清潔系統可用以清潔測試插座。操作此系統的電子器件可係該服務模組之部分。本文所述之該控制系統的全部或部分可駐留在該服務模組中。

如前文所解釋，待測裝置及已受測裝置存放在該等取放機器人所服務的托盤中。可使用的實例托盤包括但不限於電子裝置工程聯合委員會(Joint Electron Device Engineering Council, JEDEC)托盤。在圖29及圖37之實例中，進料器99經組態以接收已測試裝置的托盤，及提供未測試裝置的托盤至該測試系統。在一實例中，該進料器經組態以傳遞托盤至一支撐窗框中，該支撐窗框促進托盤平坦度及提供該托盤之一可重複的Z維度位置。

在測試系統10（圖1）的實例中，存在六個托盤（亦參見圖34及圖35的托盤97）；然而，本文所述之測試系統不限於與六個托盤使用。在測試系統30（圖4至圖28）的實例中，存在五個托盤在使用中；然而，該系統不限於與五個托盤使用。在六個托盤系統中，一第一托盤可含有具有一第一類型的未測試裝置，而一第二托盤可含有具有該第一類型的已測試裝置。一第三托盤可含有具有一第二類型的未測試裝置，而一第四托盤可含有具有該第二類型的已測試裝置。一第五托盤可含有具有一第三類型的未測試裝置，而一第六托盤可含有具有該第三類型的已測試裝置。在此實例中，該第一、第二、及第三類型的裝置在至少一個方面不同，且使用插入至該測試系統殼體中的不同包裝來測試。在一些實施方案中，不同托盤可經指定用於已通過測試之裝置及用於未通過測試之裝置。例如，每類型的已測試裝置可存在兩個托盤（一個托盤用於固持已通過測試的裝置，而一個托盤用於固持未通過測試的裝置），連同用於固持尚未測試之類型之裝置的托盤，而非針對每類型的已測試裝置具有單一托盤。在一些實施方案中，可存在多於一個進料器以將托盤移入及移出該系統，且托盤數目可不同。可手動地或使用連接至測試系統的自動化件（未圖示）裝載及卸載該等進料器。

本文中描述之拾取器（諸如拾取器31）可包括線性磁馬達，其允許該等拾取器之臂相對於一測試插座延伸或縮回。各拾取器可包括一拾取器管嘴，該拾取器管嘴經組態以固持一待測裝置或已受測裝置以用於在該等托盤與該等插座之間運輸。在一實例中，存在六個拾取器經組態以並行地從一托盤或一插座陣列拾取一至六個裝置。然而，在其他實例中，可存在多於六個拾取器或少於六個拾取器。測試系統中之拾取器的數目係可擴充的（例如，可將一或多個拾取器添加至或移除自測試系統）。例如，拾取器的數目可基於該等包裝之特性以及在該等包裝中的測試插座之特性而係可擴充的。例如，若一包裝在一列中含有12個測試插座，則拾取器之數目可係12的因數。在此方面，取放自動化件（諸如拾取器的數目）可取決於DUT測試時間（不同的DUT類型可耗費不同時間來測試）而不同地組態。在一些實施方案中，自動化件組態確實影響最大處理量。例如，若自動化件經組態而具有較多拾取器，則每小時可移動通過該測試系統的最大DUT數將較多。

圖38顯示測試插座101（「插座(socket)」）及其組件之實例實施方案，其經組態以在拾取器朝測試插座移動的同時自動地開啟（例如，已將未經測試的DUT放在測試插座中或從測試插座取回經測試的DUT），並在DUT放置之後自動地閉合測試插座。實例插座100包括容器102以形成至DUT的電氣連接及機械連接。在此實例中，容器經安裝在印刷電路板(PCB) 101上。如圖39所示，含有電氣連接及機械連接之容器102係安裝在PCΒ 101上，該PCB繼而經安裝在對應的包裝上。容器102可具有雙框架結構，其中第一框架103含有DUT電氣地插合至其等之電氣接觸件的陣列104，且第二框架105用以將第一框架103安裝在PCΒ 101上。

回頭參照圖38，DUT 103係如本文所述般在測試期間插入容器102中。插座100包括蓋件106，其係可控的以基於支架及拾取器的移動自動地開啟或閉合。蓋件106係可控的，以自動地開啟而實現在容器中接收DUT 103，並在接收DUT之後自動地閉合以在容器中覆蓋DUT 103，如本文所述者。同樣如本文所述，使蓋件106閉合包括對DUT施加夾持力，以完成測試插座與DUT之間的電氣連接及機械連接。在這點上，如針對圖40至圖48所解釋者，蓋件係經控制以自動地垂直移動一距離至容器（圖41），並在該距離上方相對於容器自動地樞轉（圖42）。在此實例中之垂直(perpendicular/vertical)移動係經實施，以便在形成容器與DUT之間的機械及電氣連接時，跨DUT頂部從蓋件106施加相對均等的向下壓力或夾持力。樞轉移動係經實施以便將蓋件移離容器（例如，移出拾取器的路線），使得容器經暴露並可由拾取器存取。以該方式，拾取器可在無蓋件阻擋拾取器對容器的存取之情況下將未經測試的DUT插入容器中或從容器取回經測試的DUT。

如圖38所示，插座100包括致動器108。致動器108係可控的以開啟及閉合蓋件；例如，以垂直地移動蓋件至容器或DUT以及相對於容器或DUT樞轉蓋件，如先前所述者。可用之致動器的實例包括但不限於液壓致動器或氣動致動器。致動器可係或包括馬達（未圖示）及螺旋狀蝸桿109。齒輪110係連接至致動器（在此實例中，至螺旋狀蝸桿109）。板111係連接至齒輪。板111包括軌道112，其具有第一分支113及第二分支114，該第一分支垂直地延伸至容器102（及在此實例中至DUT 103），該第二分支相對於容器（及在此實例中相對於DUT 103）傾斜地延伸。蓋件106亦包括滾輪115。致動器108係可控的，以沿著第一分支113移動滾輪以將蓋件106垂直地移動至容器（及在此實例中至DUT 103），並沿著第二分支114移動滾輪115以相對於容器（及在此實例中相對於DUT 103）樞轉蓋件106。

在一實例操作中，致動器控制齒輪以旋轉及沿著螺旋狀蝸桿109移動，以便實施垂直動作上至高於容器的一距離，該距離在一些實例中可以個位數毫米或低個位數釐米測量。在此動作期間，滾輪115沿著板111的第一分支113移動。一旦如圖38所示般達到高於容器的適當距離，致動器控制蓋件106相對於容器樞轉。例如，蓋件106可沿著滾輪115樞轉，該滾輪可充當用於蓋件106的鉸鏈。樞轉移動致使蓋件有角度地向外移離容器，使容器（且在此實施例中使DUT 103）處於暴露狀態以供拾取器存取。在此樞轉移動期間，在此實例中，滾輪115沿著第二分支114行進。

執行反向操作以便迫使蓋件至插座上（例如，以建立DUT與插座之間的機械及電氣連接）。如先前所解釋，作出向下朝插座之垂直動作係欲均等地施加夾持力至蓋件，以達成建立DUT與插座之間的機械及電氣連接。在測試期間，蓋件係以適當的力保持在插座上以維持DUT與插座之間的機械及電氣連接。在一些情況下，蓋件係在測試之後或在其他時間（例如，若測試經中斷或結束）移除。

圖40至圖48顯示圖38之插座100的變體100a之實例操作。在40的實例中，齒輪120可由致動器121控制以垂直於（或垂直地相對於）含有DUΤ 124的容器123移動蓋件122並接著相對於容器使蓋件樞轉。容器123係安裝至PCB 124，該PCB本身係安裝在包裝的部分126上。如圖38的情況，經連接至蓋件122的滾輪127沿著板130中的軌道128移動以實施垂直動作。在此實例中，在圖40中，測試已完成，因此蓋件123向上並遠離DUT 124移動。在圖41中，蓋件122垂直於或垂直地相對於DUT 124及容器123移動。齒輪120及滾輪127兩者均連接至蓋件122。因此，致動器121致使齒輪120逆時針轉動，其致使滾輪127且因此致使蓋件122沿著軌道128在箭頭131的方向上向上移動。此向上動作持續預定義距離，該距離如所提及可以個位數毫米或低個位數釐米測量。在某一點處，致動器121控制蓋件122樞轉，如圖42所示者。在此實例中，蓋件122可沿著未顯示於圖42中的鉸鏈或其他結構樞轉。致動器121控制蓋件122以如圖43所示般進一步地樞轉，使得完全暴露DUT 103。

在此實例操作序列中，DUT 124係經測試的DUT，其欲由拾取器取回並在測試插座中以未經測試的DUT置換。如先前所述，蓋件及拾取器的移動係經協調，使得蓋件在拾取器抵達容器時開啟。因此，如圖44所示，在此實例中，拾取器133在其測試之後移動就位以取回DUT 124。在圖45中，拾取器133從測試插座100a中的容器123移動DUT 124，且拾取器134將未經測試的DUT 135放在容器123中。其後，兩拾取器133及134移離測試插座，如圖46所示者。在拾取器133及134之此移離期間，致動器121控制蓋件122在未經測試的DUT 135上方移動就位。在圖46中，致動器121在DUT的位置上方樞轉蓋件。在圖47中，於樞轉動作之後，蓋件122在箭頭131a的方向上垂直地移動至DUT 135及容器123，以便施加均等或相對均等的夾持力至用於測試的DUT。此移動係如先前所述者。在圖48中，蓋件122係就位以用於測試。蓋件122可保持在該組態中，直到DUT 135經測試。

圖49顯示相對於經安裝在包裝之部分126上之PCB 125上的容器123配置之插座100a的蓋件122及相關聯組件的定向。圖50顯示相對於經安裝在包裝之部分126上之PCB 125上的容器123配置之插座100a的蓋件122及相關聯組件之不同於圖49的定向。因此，蓋件122及其相關聯的控制組件可以任何適當定向安裝，包括未在本文中描述之定向。

圖51至圖57顯示測試插座100b之另一實例實施方案，其具有與先前所述之支架及拾取器的操作協調之自動開啟及閉合的蓋件。這些圖式的一些組件係為了說明而顯示為透明，但在實際操作中可係非透明的。

參照圖51，插座100b係安裝在PCB 139上，並包括容器140及蓋件141。蓋件141係安裝在鉸鏈142上，該絞合件實現蓋件141相對於容器140以斜角樞轉。蓋件141可以金屬或其他適當材料製成，並具有覆蓋DUT之頂部141a及連接至鉸鏈142之臂141b。臂141b包括金屬伸縮囊141c或其他適當的手風琴狀結構，其經組態以回應於所施加的力而壓縮，及在無施力時膨脹，如下文所述者。

插座100b亦包括蓋件141之第一側上的單一第一板144a及蓋件之第二側（例如，相對側）上的單一第二板144b。這些第一板及第二板在構造及功能上可完全相同。板在各板的一端處係實體連接至嵌板145。第一板144a包括第一軌道146a及146b，且第二板144b包括第二軌道147a及147b。板144a上之軌道146a及板144b上之其對應軌道147a（在圖52中部分可見）各包括角度彎折處（例如，以建立直角軌道146a、147a），以實現蓋件141之垂直及樞轉移動。軌道146b及其對應軌道147b各包括有角度彎折處以實現蓋件移動，如下文所述者。蓋件141在其側之各者上包括兩組完全相同的滾輪（在圖式中僅可見到蓋件141之板146a側上的滾輪148a及148b）。滾輪148a沿軌道146a移動，且滾輪148b沿軌道146b移動，如下文於下列圖式中描述者。蓋件141之相對側上的對應滾輪移動其等之對應軌道。

圖51至圖55顯示測試插座100b之操作。在此實例中，未顯示DUT；然而，在此操作序列中，蓋件及拾取器之移動係經協調，使得蓋件在拾取器抵達容器時開啟，並使得蓋件在拾取器移離時閉合。針對圖51至圖55描述之移動可使用本文所述之類型的一或多個致動器及/或一或多個馬達實施。可用之致動器或馬達149之一實例係顯示於圖56中。雖然在一些實施方案中僅一個致動器或馬達，在測試插座之各側上存在一個此類致動器或馬達。圖51至圖55排除致動器或馬達以說明蓋件操作。

在圖51之組態中，蓋件141係向上且遠離容器140樞轉，以暴露容器140至拾取器，如本文所述者。圖51顯示用於在容器上方閉合蓋件141之操作的部分，該容器可含有DUT但不在此圖示中。在圖52中，蓋件141朝容器140在箭頭150的方向上向下樞轉。在此移動期間，滾輪148a在箭頭151的方向上沿軌道146a向下移動。在圖53中，蓋件141已移入平行於容器140的位置中，且滾輪148b具有嚙合軌道146b（相同操作發生在插座100b之相對側上）。然而，蓋件141仍在容器上方。因此，在圖53中，蓋件141開始在箭頭153之方向上垂直地向下移動至容器，以提供相對均等的夾持力至容器中的DUT。在此動作期間，金屬伸縮囊或手風琴狀結構141c壓縮。在圖54中，蓋件141之垂直向下移動已繼續且在圖55中完成。在該處，嵌板155在箭頭154的方向上移動/已移動以在測試期間於容器上方將蓋件141鎖定就位。執行反向操作以開啟測試插座之蓋件。

圖57至圖66顯示測試插座100c之另一實例實施方案，其具有與先前所述之支架及拾取器的操作協調之自動開啟及閉合的蓋件。這些圖式的一些組件係為了說明而顯示為透明，但在實際操作中可係非透明的。

參照圖57，插座100c可安裝在PCB（未圖示）上，並包括容器155及蓋件156。插座100b亦包括蓋件之第一側上的一組第一板157及蓋件之第二側（例如，相對側）上的一組第二板158。這些第一組板及第二組板在構造及功能上可完全相同。總而言之，在圖57至圖66之實例組態中，存在兩組板，其中在蓋件之各側上具有一個活動板，且在蓋件之各側上具有一個固定板。各板（活動及固定板兩者）包括兩組軌道，在此實例中達成總數為八個軌道。在蓋件上有兩組滾輪（各側上一組），其中各滾輪經組態以適配至平行的固定及活動板上之軌道的交點中，並沿著該交點移動。由於各側具有完全相同的板及滾輪組態，蓋件之僅一側上的板及滾輪組態之描述係始於圖57。

板157包括固定板157a及活動板157b，該固定板相對於容器155保持在固定位置處，該活動板可相對於該固定板、容器、及容器中的DUT移動。同樣地，雖然未詳細描述，板158包括固定板158a及活動板158b，該固定板相對於容器155保持在固定位置處，該活動板可相對於該固定板、容器、及容器中的DUT移動。固定板157a及活動板157b各包括一組成角度軌道。固定板157a上的軌道159a、159b在結構、隔開上可完全相同，且在此實例中各含有單一彎折處。活動板157b上的軌道160a、160b在結構、隔開上可完全相同，且在此實例中各含有兩個彎折處。可使用有別於圖式中所示之板組態及軌道組態。

活動板157b及固定板157a係經組態及平行地配置，使得其等之各別軌道對至少在單一位置處各自對準，並使得此單一位置隨著活動板157b相對於固定板157a、相對於容器155、及相對於容器155中的DUT移動而改變。蓋件156的各側含有兩組滾輪，其等在其等之各別側上可具有完全相同的位置，且在結構及功能上完全相同。因此，僅描述滾輪161a及161b。如圖57至圖66所示，滾輪161a係在固定板157a之軌道159a與活動板157b之軌道160a的交點處。滾輪161b係在固定板157a之軌道159b與活動板157b之軌道160b的交點處。如此，蓋件156係安裝在第一組板157與第二組板158之間，如圖57所示者。在活動板157b的移動期間，滾輪161a、161b及其等在第二組板158上的對應部分沿著軌道交點移動，從而導致蓋件與容器或容器中的DUT接觸。以透視圖繪示蓋件移動之實例操作係顯示於圖57至圖66中，其等具有對應的側視圖。

圖57至圖66顯示測試插座100b之操作。在此實例中，未顯示DUT；然而，在此操作序列中，蓋件及拾取器之移動係經協調，使得蓋件在拾取器抵達容器時開啟，並使得蓋件在拾取器移離時閉合。針對圖57至圖66描述之移動可使用本文所述之類型的一或多個致動器及/或一或多個馬達實施。可用之致動器或馬達170之一實例係顯示於圖66中。雖然在一些實施方案中僅顯示一個致動器或馬達，在測試插座之各側上存在一個此類致動器或馬達。其他圖式排除致動器或馬達以說明蓋件操作。

在圖57之組態中，蓋件156係向上且遠離容器155移動，以暴露容器155至拾取器，如本文所述者。圖57顯示用於在容器上方閉合蓋件156之操作的部分，該容器可含有DUT但不在此圖示中。圖58在側視圖中顯示與圖57相同的組態。在圖59中，活動板157b在箭頭168之方向上移動，致使滾輪161a、161b沿著板157a、157b之軌道159a、160a及169b、160b的交點移動蓋件156。相同的動作發生在蓋件156的另一側上。圖60在側視圖中顯示與圖59相同的組態。如圖59及圖60所示，固定板157a上之軌道159a及159b分別包括垂直於容器155的分支169a及169b。在圖59及圖60所示的點上，蓋件的滾輪差不多要進入那些分支。在那些分支169a及169b中，蓋件156的垂直(perpendicular/vertical)移動係經實施，以便在形成容器與DUT之間的機械及電氣連接時，跨DUT頂部從蓋件156施加相對均等的向下壓力或夾持力。在圖61之組態中，蓋件156已朝容器及其中的DUT（未圖示）沿著分支169a及169b部分地向下移動。圖62在側視圖中顯示與圖61相同的組態。在圖63之組態中，蓋件156已在一點上朝容器沿著分支169a及169b完全地向下移動以形成至其中之DUT（未圖示）的接觸。圖64及圖65以側視圖將蓋件的最終閉合顯示為兩步驟程序。

蓋件（諸如，本文所述者）係按照DUT大小及厚度、DUT是否經組態用於頂部測試、及任何DUT特定加熱或冷卻需求而經組態用於特定插座應用。可視為蓋件的部分或與蓋件分開之附接機構包括擋止板，其在蓋件與測試插座完全嚙合時毗連插座框架以建立精確的Z維度（或垂直）參照。該蓋件包括可壓縮的彈簧，以提供精確力至插座中之裝置，即使在致動器所施加的力存在波動。該蓋件包括接觸該裝置的一罩蓋。此罩蓋經由對準銷對準至插座，該等對準銷亦對準至該蓋件中之熱控制組件。該等熱組件在下文更詳細地描述且可包括被動散熱器或主動組件，諸如一液體冷卻板、一熱電冷卻器(thermoelectric cooler, TEC)、及/或電加熱元件。該測試插座亦可包括溫度一或多個感測器以監測該等組件之溫度。該測試插座亦可包括一或多個溫度感測器以監測該測試插座或含有該測試插座之測試部位的溫度。

圖67顯示可包括在用於本文所述之測試系統的熱控制系統中的實例組件250。該實例熱控制系統包括被包括在各測試部位處的組件253。該等組件可經組態以控制在一測試部位中一DUT的一溫度，該控制與控制在其他測試部位中之其他DUT的溫度分開。因此，圖67之組件實現及/或促成測試系統獨立且非同步地控制個別測試插座之溫度且因此獨立且非同步地在測試插座中之DUT上執行測試（包括熱測試）的能力。

在圖67中，顯示冷卻板190、TEC 191、及罩蓋192。如所示，TEC 191未直接接觸一DUT 251，而是透過罩蓋192間接接觸。罩蓋192係由諸如金屬之導熱材料所製成。據此，該TEC與該DUT之間透過該罩蓋的間接接觸仍實現該TEC與該DUT之間的熱傳導。因此，該罩蓋建立該TEC與該DUT之間的一熱路徑。所得熱傳導實現透過在DUT與冷卻板190之間熱傳遞來控制DUT之溫度。更具體而言，藉由TEC在該DUT（透過該罩蓋）與該冷卻板之間的傳遞熱。可由該控制系統控制該TEC之操作以傳遞熱。在一些實施方案中，該罩蓋可被拿掉，且該TEC可直接接觸該DUT。在此類實施方案中，該熱路徑將係或包括該TEC與該DUT之間的一直接路徑。

在此實例中，冷卻板190具有至少部分平坦的結構，因此使用用語「板(plate)」。然而，冷卻板190可具有任何適當結構，包括立方體結構或多面體結構。可使用行進至該冷卻板、通過該冷卻板、及/或在冷卻板上方的液體冷卻劑導管來降低該冷卻板的溫度。可使用的液體冷卻劑之實例包括但不限於液態氮、冷卻水、乙二醇與水混合物、氫氟醚(HFE)、及矽油。一或多個導管254經組態以在冷卻板190與該液體冷卻劑的一供應器255之間運輸該液體冷卻劑。該供應器可在該測試系統之殼體內或在該測試系統外。因此，該液體冷卻劑在該冷卻板與其供應器之間循環。液體/液體/熱交換器257可配置在該液體冷卻劑的循環路徑中（例如，在該供應器處），以使用冰水將該液體冷卻劑維持在一目標溫度。結合一膨脹槽260之一壓力調節器259可經組態以維持該等導管中之該液體冷卻劑的壓力。在一些實例中，本文所述的控制系統可控制圖67中所示之液體冷卻劑的流動，並控制液體/液體/熱交換器257的操作，以使到達冷卻板的液體冷卻劑之溫度維持處於或低於華氏68度(℉)（攝氏20度(℃)）。在一些實例中，該控制系統可控制這些操作以使該循環液體冷卻劑的溫度維持在不同溫度。

液體冷卻劑至各測試部位的流動係獨立且非同步地可控，以影響（例如，降低）各測試部位中之DUT的溫度。本文所述的控制系統可基於例如從該測試部位處的溫度感測器主動回饋，來控制液體冷卻劑至該測試部位的流動。該等溫度感測器可包括：一第一溫度感測器，其在罩蓋192處、該罩蓋上或該罩蓋附近，以偵測鄰近於該DUT之一溫度；及一第二溫度感測器，其在該罩蓋處、該罩蓋上或該罩蓋附近但比該第一溫度感測器遠離該DUT。可使用可跨蓋件上的各種位置分布的額外或更少的溫度感測器。在此實例中，該兩個溫度感測器發送溫度資料至該控制系統。該控制系統經組態以基於其基於正在執行以測試DUT的一或多個測試程式之需求之該等所感測溫度來控制DUT之溫度。

如圖67所示，熱控制系統250可包括一或多個閥，以控制液體冷卻劑通過導管往返於冷卻板190的流動。例如，閥262可被開啟以允許冷卻劑流至冷卻板190，或被閉合以防止冷卻劑流動至冷卻板190。在一些實施方案中，該閥可部分或按比例開啟，以調節往返於該冷卻板運輸的液體冷卻劑的體積。在較短時期提供較大量的液體冷卻劑可導致比在較長時期提供較少量的液體冷卻劑更大的溫度變化率。

熱控制系統亦可包括經嵌入在冷卻板中或放置在冷卻板上的一或多個（例如，兩個）加熱器264。該等加熱器可藉由該控制系統調整以增加該冷卻板之一溫度，並在測試期間，透過經由該TEC及該罩蓋傳導以增加該DUT之溫度。該等加熱器可配置在該冷卻板上確保在該冷卻板上方相等或實質上相等熱分布的位置處。此溫度增加可係例如測試程式的需求。在一加熱循環期間，可停止或可減少液體冷卻劑至該冷卻板的流動，以不抵抗由該等加熱器產生的加熱。該系統可以大於或等於測試所需之預定義速率的速率來控制該等加熱器加熱該冷卻板。在使用該液體冷卻劑冷卻期間，可關閉或調低該等加熱器，以不抵抗由該液體冷卻劑產生的冷卻。

圖68顯示一實施方案中熱控系統的組件，其在DUT上方包括熱及環境外殼230。圖68之其他組件係與亦標示於圖67中者相同。在此實例中，至少該液體冷卻劑、該等加熱器及由外殼230所產生的實體與熱隔離的組合可使該測試系統能夠與其他測試部位中之其他DUT的測試獨立地且非同步地測試該DUT。圖68亦顯示經連接至外殼230的配件，以將真空壓力、或吹掃氣體、及/或離子化氣體引入外殼中。在此實例中，該配件包括由該控制系統控制的一閥265。該閥可係可控制以開啟以引入真空壓力或真空-即，抽吸）至該外殼，或閉合以防止真空壓力到達該外殼。該閥可係可控制以開啟以引入吹掃氣體至該外殼，或閉合以防止吹掃氣體到達該外殼。該閥可係可控制以開啟以從離子化空氣供應器引入離子化空氣至該外殼，或閉合以防止離子化空氣到達該外殼。在一些實施方案中，吹掃氣體及入離子化空氣可經混合並在同一時間提供至外殼230。

在操作中，一測試插座中的一DUT之溫度係藉由改變導熱的冷卻板190之溫度來控制。此係藉由控制流動通過該冷卻板的液體冷卻劑量及/或藉由控制與該板接觸的一或多個加熱器的操作來控制該冷卻板的溫度而達成。該TEC經控制以在該板與該DUT之間傳遞熱以控制該DUT之溫度。在加熱測試之後，可將加熱器關機，並可控制液體冷卻劑流過結構以將結構冷卻至處理溫度（諸如，68℉(20℃)）。

在本文所述之測試系統的一些實施方案中，該自動化支架可包括相對於測試部位之水平面移動的多於一個支架樑。例如，如圖69所示，實例測試系統270可包括兩個支架樑271及272，各者如本文所述般進行操作，並含有具有本文描述之特徵及可操作性之一組分開的拾取器。在操作期間，可藉由控制系統來控制支架樑271及272，使得該兩個支架樑在相同時間或不同時間取用不同列的托盤及插座。例如，支架樑270可取用托盤275及276之前半部，並且可服務該等測試插座之前半部，而支架樑272（其在支架樑271之後面）可取用托盤275及276之後半部，並且可服務該等測試插座之一後半部。在操作中，支架樑271及272可同時期地或並行地從托盤276之前半部及後半部提取其等之裝置、同時期地或並行地對其等之各別插座執行取放操作，然後同時期地或並行地移回至該進料器，以將已測試裝置安置在托盤275中並從托盤276提取未測試裝置。在一些實施方案中，該系統可包括多於兩個支架樑，諸如三個支架樑或四個支架樑，其等各含有各別拾取器並且以本文描述之方式操作，以服務包括在該系統上之該等測試插座之一按比例份額。在一些實施方案中，每相對的包裝對可存在一個支架樑。在一些實施方案中，各支架樑可經組態以服務系統中之所有插座，允許該等額外支架樑中之一或多者變得不可操作，而無需防止該系統跨整個工作區域進行測試。測試系統270的其他特徵可如本文所述。

在實施方案（諸如，圖69所示者）中，插座係基於支架樑及其上的拾取器兩者的動作而可控，以便在拾取器抵達插座位置時開啟，如本文所述者。

在實例實施方案中，測試系統的寬度係1.6公尺(m)及長度係8 m。然而，該測試系統不限於這些尺寸並且可係任何適當的大小。該測試系統可按比例調整以適應使用者的需求。

可使用包含硬體或硬體及軟體之組合的一或多個電腦系統來實現及/或控制本文所述的實例測試系統。例如，像本文所描述之系統的一系統可包括位於系統中各點處之各種控制器及/或處理裝置，以控制自動化元件的操作。中央電腦可協調各種控制器或處理裝置中之操作。中央電腦、控制器及處理裝置可執行各種軟體常用程式來實現對各種自動化元件之控制及協調。

可至少部分地使用一或多個電腦程式產品來控制本文所述的實例系統，該一或多個電腦程式產品係例如有形地體現於一或多個資訊載體（諸如一或多個非暫時性機器可讀取媒體）中之一或多個電腦程式，該一或多個電腦程式用於由一或多個資料處理設備（例如，一可程式化處理器、一電腦、多個電腦、及/或可程式化邏輯組件）執行或用以控制該一或多個資料處理設備之操作。

電腦程式可用包括編譯或解譯語言之任何形式的程式設計語言撰寫，且其可部署為任何形式，包括單獨程式或一模組、組件、副常式或其他適用於運算環境中的單元。可將電腦程式部署成在一台電腦或多台電腦上執行，多台電腦可位於同一現場或分散在多個現場並以網路互連。

與實施全部或部分的測試相關聯的動作可藉由一或多個可程式化處理器來執行，該一或多個可程式化處理器執行一或多個電腦程式，以執行本文所描述之功能。全部或部分的測試可使用特殊用途邏輯電路來實施，例如，FPGA（現場可程式化閘陣列）及/或ASIC（特殊應用積體電路）。

舉例來說，適於執行電腦程式的處理器包括通用及特殊用途微處理器兩者、及任何種類之數位電腦的任何一或多個處理器。一般而言，處理器將接收來自唯讀儲存區或隨機存取儲存區或兩者的指令與資料。電腦(包括伺服器)之元件包括用於執行指令的一或多個處理器及用於儲存指令與資料的一或多個儲存區裝置。一般而言，電腦亦將包括一或多個機器可讀儲存媒體，或以操作方式與之耦接以自其接收資料或對其傳送資料，或接收與傳送資料兩者，例如用於儲存資料的大容量儲存裝置（例如，磁碟、磁光碟或光碟）。適用於體現電腦程式指令及資料的機器可讀儲存媒體包括所有形式之非揮發性儲存區，舉例來說，包括半導體儲存區裝置，例如EPROM、EEPROM及快閃儲存區裝置；磁碟，例如，內部硬碟或可移除式磁碟；磁光碟；以及CD-ROM及DVD-ROM光碟。

如本文所使用之任何「電氣連接(electrical connection)」可包括直接實體連接或包括或不包括中介組件但仍然允許電信號在經連接之組件之間流動的有線或無線連接。除非另外說明，否則無論是否使用電氣(electrical)一字來修飾連接(connection)，涉及允許信號傳送的電氣電路系統之任何「連接」包括電氣連接，且非必然是直接實體連接。

本文所述之不同實施方案的元件可相組合，以形成在上文未具體提出的其他實施例。在不負面影響其等操作的情況下，元件可不列入本文所述的結構中。此外，各種分開的元件可結合至一或多個個別元件中，以執行本文所述之功能。

9:門 10:測試系統 11:框架；殼體 12:殼體；框架 13a:包裝 13b:包裝 13c:包裝 13d:包裝 14:托盤 15:測試插座；測試部位 17:取放機器人；自動化件 19:線性致動器 19a:拾取器 19b:拾取器 19c:拾取器 19d:拾取器 20:機器人支架（「支架」） 21:可移動支架樑；導軌；支架樑 23:箭頭 25:Y維度 26:X維度 27:箭頭 30:測試系統；測試插座 31:拾取器 32:支架樑；拾取器 34:托盤 35:軌道 37:測試插座 38:支架樑；箭頭 40:測試插座 41:箭頭 43:蓋件 44:測試插座 45:托盤 48:箭頭 49:箭頭 50:測試插座 51:蓋件 53:測試插座 56:箭頭 57:箭頭 59:蓋件 60:蓋件 61:測試插座 63:測試插座 64:蓋件 67:測試插座 68:蓋件 70:測試插座 71:蓋件 80:測試系統 81a:包裝 81b:包裝 81c:包裝 81d:包裝 82:架 83:殼體；電子器件 84:測試電子器件 85:介面電子器件 86:控制器板 87:測試插座 90:測試包裝 91:測試包裝 93:電子器件 94:連接 95:遠端運算系統 96:服務模組 97:托盤 99:進料器 100:插座 100a:測試插座；插座 100b:測試插座；插座 100c:測試插座；插座 101:印刷電路板(PCB)；測試插座 102:容器 103:第一框架；DUT 104:陣列 105:第二框架 106:蓋件 108:致動器 109:螺旋狀蝸桿 110:齒輪 111:板 112:軌道 113:第一分支 114:第二分支 115:滾輪 120:齒輪 121:致動器 122:蓋件 123:容器 124:DUT；PCB 125:PCB 126:部分 127:滾輪 128:軌道 130:板 131:箭頭 131a:箭頭 133:拾取器 134:拾取器 135:DUT 139:PCB 140:容器 141:蓋件 141a:頂部 141b:臂 141c:金屬伸縮囊或手風琴狀結構 142:鉸鏈 144a:第一板；板 144b:第二板；板 145:嵌板 146a:軌道；板 146b:軌道 147a:第二軌道；軌道 147b:第二軌道；軌道 148a:滾輪 148b:滾輪 149:致動器或馬達 150:箭頭 151:箭頭 153:箭頭 154:箭頭 155:嵌板；容器 156:蓋件 157:第一板；板 157a:固定板；板 157b:活動板；板 158:第二板；板 158a:固定板 158b:活動板 159a:軌道 159b:軌道 160a:軌道 160b:軌道 161a:滾輪 161b:滾輪 168:箭頭 169a:分支 169b:分支；軌道 170:致動器或馬達 190:冷卻板 191:TEC 192:罩蓋 230:外殼 250:組件；熱控制系統 251:DUT 253:組件 254:導管 255:供應器 257:液體/液體/熱交換器 259:壓力調節器 260:膨脹槽 262:閥 264:加熱器 265:閥 270:測試系統；支架樑 271:支架樑 272:支架樑 275:托盤 276:托盤

[圖1]係實例測試系統的透視圖。 [圖2]係實例測試系統的透視圖，圖中不存在其殼體以顯示該測試系統的內部組件。 [圖3]係可係圖1之實例測試系統之部分的取放自動化件之部分的透視圖。 [圖4]至[圖28]係在操作序列期間在各種時間點展示顯示的自動化件之部分的透視圖，該取放自動化件可係如圖1實例測試系統的實例測試系統之部分。 [圖29]係實例測試系統的俯視剖視圖，圖中不存在其殼體以顯示該測試系統的內部組件。 [圖30]係圖29之實例測試系統的透視圖，圖中不存在其殼體以顯示該測試系統的內部組件。 [圖31]係圖30之實例測試系統的透視圖，圖中不存在其殼體以顯示包裝移入或移出該測試系統。 [圖32]係圖30之實例測試系統的透視圖，圖中不存在其殼體以顯示兩個相對包裝移入或移出該測試系統。 [圖33]包括圖30之實例測試系統的透視圖，圖中不存在其殼體以顯示兩個相鄰包裝移入或移出該測試系統，且亦包括實例包裝電子器件的透視圖。 [圖34]係在包裝上之測試插座之實例配置的俯視圖。 [圖35]係在包裝上之測試插座之實例配置的俯視圖。 [圖36]係圖29之實例測試系統的前透視圖，圖中不存在其殼體並與服務模組組合。 [圖37]係圖37之實例測試系統的後透視圖，圖中不存在其殼體且在服務模組中的電子器件暴露出。 [圖38]係具有自動化蓋件之實例測試插座的側視圖。 [圖39]係實例測試插座中之容器的透視圖。 [圖40]至[圖48]係顯示具有自動化蓋件之實例測試插座之操作的側視圖。 [圖49]及[圖50]係顯示在印刷電路板上以不同定向安裝之圖40至圖48之實例測試插座的透視圖。 [圖51]至[圖56]係顯示具有自動化蓋件之另一實例測試插座之操作的透視圖。 [圖57]至[圖66]包括交替透視及側視圖，其等顯示具有自動化蓋件之另一實例測試插座之操作。 [圖67]係實例熱控制系統之組件的方塊圖，該實例熱控制系統係用於支援獨立及非同步測試的測試部位。 [圖68]係實例熱控制系統之組件的方塊圖，該實例熱控制系統係用於支援獨立及非同步測試的測試部位。 [圖69]係可係本文所述的實例測試系統之部分且包括兩個可移動支架樑的取放自動化之部分的透視圖。

不同圖式中類似的參考數字指示類似的元件。

Claims

一種用於一測試系統之測試插座，該測試插座包含：一容器，其用以形成至一受測裝置(device under test, DUT)的電氣連接及機械連接；及一蓋件，其用以在該容器中覆蓋該DUT，該蓋件係可控的以自動地開啟，以實現在該容器中接收該DUT，並在接收該DUT之後自動地閉合以在該容器中覆蓋該DUT，其中使該蓋件閉合對該DUT施力，以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。
如請求項1之測試插座，其進一步包含：一致動器，其用以控制該蓋件之開啟及閉合，該致動器係經組態以垂直地移動該蓋件至該容器以及相對於該容器樞轉該蓋件。
如請求項2之測試插座，其進一步包含：一齒輪，其經連接至該致動器，該齒輪係可用以垂直地移動該蓋件至該容器。
如請求項3之測試插座，其中該致動器包含一馬達。
如請求項4之測試插座，其中該馬達之一扭矩提供一夾持力至該DUT以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。
如請求項1之測試插座，其中該致動器包含一螺旋狀驅動蝸桿，其致使該蓋件動作，並經組態以提供一夾持力至該DUT以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。
如請求項2之測試插座，其中該致動器包含一液壓致動器或一氣動致動器中之一者。
如請求項2之測試插座，其進一步包含：一板，其具有一軌道，該軌道具有一第一分支及一第二分支，該第一分支垂直地延伸至該容器，該第二分支相對於該容器傾斜地延伸。
如請求項8之測試插座，其中該蓋件包含一滾輪，該致動器用於沿著該第一分支移動該滾輪以垂直地移動該蓋件至該容器，並用於沿著該第二分支移動該滾輪以相對於該容器樞轉該蓋件。
如請求項1之測試插座，其進一步包含：一熱控制系統，其用以控制在該測試插座中的該DUT的一溫度，該控制與控制在其他測試插座中的其他DUT的溫度分開，該熱控制系統包含一熱電冷卻器(thermoelectric cooler, TEC)及一結構，該結構經連接至導熱的該蓋件，該TEC與該DUT熱連通以藉由在該DUT與該結構之間傳遞熱來控制該DUT之該溫度。
如請求項1之測試插座，其中該熱控制系統包含：液體冷卻劑，其用以流動通過該結構以降低該結構之一溫度。
如請求項11之測試插座，其中該液體冷卻劑包含液態氮。
如請求項10之測試插座，其中該熱控制系統包含一加熱器。
如請求項1之測試插座，其進一步包含：一第一板，其在該蓋件之一第一側上，該第一板包含第一軌道；一第二板，其在該蓋件之一第二側上，該第二板包含第二軌道；第一滾輪，其等在該蓋件之一第一側上；及第二滾輪，其等在該蓋件之一第二側上；其中在該蓋件的開啟及閉合期間，該等第一滾輪沿著該等第一軌道移動，且該等第二滾輪沿著該等第二軌道移動。
如請求項14之測試插座，其中該等第一軌道中之至少一者及該等第二軌道中之至少一者包含一直角軌道。
如請求項14之測試插座，其中該第一板係一單一板，且該第二板係一單一板。
如請求項14之測試插座，其進一步包含：一鉸鏈，該蓋件經連接至該鉸鏈，該鉸鏈包含一彈簧，該彈簧實現該蓋件壓縮以施力至該DUT，以完成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。
如請求項1之測試插座，其進一步包含：一第一組板，其在該蓋件之一第一側上，該第一組板包含第一軌道；一第二組板，其在該蓋件之一第二側上，該第二組板包含第二軌道；第一滾輪，其等在該蓋件之一第一側上；及第二滾輪，其等在該蓋件之一第二側上；其中在該蓋件的開啟及閉合期間，該等第一滾輪沿著該等第一軌道移動，且該等第二滾輪沿著該等第二軌道移動。
如請求項18之測試插座，其中該第一組板包含一第一活動板及一第一固定板，且該第二組板包含一第二活動板及一第二固定板；且其中該第一活動板係可控的以相對於該第一固定板移動，且該第二活動板係可控的以相對於該第二固定板移動，以致使該蓋件開啟或閉合。
如請求項19之測試插座，其中該第一活動板包含一第一軌道及一第二軌道，該第一固定板包含一第三軌道及一第四軌道，該第一軌道在該等第一滾輪中之一者的一位置處與該第三軌道相交，且該第二軌道在該等第一滾輪中之一者的一位置處與該第四軌道相交；且其中該第二活動板包含一第五軌道及一第六軌道，該第二固定板包含一第七軌道及一第八軌道，該第五軌道在該等第二滾輪中之一者的一位置處與該第七軌道相交，且該第六軌道在該等第二滾輪中之一者的一位置處與該第八軌道相交。
如請求項18之測試插座，其中該等第一軌道及該等第二軌道之各者包含一或多個彎折處。
一種測試系統，其包含如請求項1之測試插座，其進一步包含：一取放機器人，其用以相對於該測試插座移動該DUT；其中該測試系統包含一或多個處理裝置以協調該取放機器人之操作及控制開啟及閉合該蓋件，使得當該取放機器人抵達該測試插座時該蓋件經樞轉。
如請求項22之測試系統，其中該一或多個處理裝置係經組態以協調開啟該蓋件與該取放機器人的移動。
如請求項22之測試系統，其進一步包含：一支架，該取放機器人安裝在該支架上，該支架經組態以相對於該測試插座移動該取放機器人，以定位該取放機器人用於從該測試插座拾取該DUT或將該DUT放入該測試插座中；其中該測試插座係配置在測試插座的至少一陣列中，使得該測試插座係該取放機器人可存取的。
一種測試系統，其包含：包裝，其等包含：測試插座，其等用於測試受測裝置(DUT)；及至少一些測試電子器件，其等用於對在該等測試插座中的該等DUT執行測試，其中不同包裝經組態以具有不同組態，該等不同組態包含至少不同數目之以不同節距配置的測試插座；其中該等測試插座之中的一測試插座包含：一容器，其用以形成至一DUT的電氣連接及機械連接；及一蓋件，其用以在該容器中覆蓋該DUT，該蓋件係可控的以自動地開啟，以實現在該容器中接收該DUT，並在接收該DUT之後自動地閉合以在該容器中覆蓋該DUT，其中使該蓋件閉合對該DUT施力，以形成該測試插座與該DUT之間的該電氣連接及該機械連接。
如請求項25之測試系統，其中該測試插座包含一致動器，其用以控制該蓋件之開啟及閉合，該致動器係經組態以垂直地移動該蓋件至該容器且相對於該容器樞轉該蓋件；其中該致動器經組態以垂直地移動該蓋件至該容器且相對於該容器樞轉該蓋件；其中該測試插座包含一板，其具有一軌道，該軌道具有一第一分支及一第二分支，該第一分支垂直地延伸至該容器，該第二分支相對於該容器傾斜地延伸；且其中該蓋件包含一滾輪，該致動器用於沿著該第一分支移動該滾輪以垂直地移動該蓋件至該容器，且用於沿著該第二分支移動該滾輪以相對於該容器樞轉該蓋件。
如請求項25之測試系統，其中該測試插座包含：一第一板，其在該蓋件之一第一側上，該第一板包含第一軌道；一第二板，其在該蓋件之一第二側上，該第二板包含第二軌道；第一滾輪，其等在該蓋件之一第一側上；及第二滾輪，其等在該蓋件之一第二側上；其中在該蓋件的開啟及閉合期間，該等第一滾輪沿著該等第一軌道移動，且該等第二滾輪沿著該等第二軌道移動。