JP2014194415A - 直接噴射相転移温度制御システム - Google Patents
直接噴射相転移温度制御システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014194415A JP2014194415A JP2014049579A JP2014049579A JP2014194415A JP 2014194415 A JP2014194415 A JP 2014194415A JP 2014049579 A JP2014049579 A JP 2014049579A JP 2014049579 A JP2014049579 A JP 2014049579A JP 2014194415 A JP2014194415 A JP 2014194415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature control
- control unit
- tcu
- temperature
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】被測定装置(DUT)の温度を制御するための温度制御ユニット(TCU)10は、冷媒入口および冷媒出口を有して構成される、温度制御ユニット(TCU)10に配置された密封の蒸発器室(気化チャンバー)45と、被測定装置と熱的に結合され、かつ熱を蒸発器室(気化チャンバー)45に伝導するように構成された少なくとも1つの面を含む。
【選択図】図3
Description
Claims (20)
- 被測定装置(DUT)の温度を制御する温度制御ユニット(TCU)であって、
冷媒入口および冷媒出口を有して構成された密封の蒸発室と、
前記被測定装置と熱的係合のため、かつ前記蒸発室に熱を伝導するように構成された少なくとも1つの面と、を含む温度制御ユニット。 - 前記蒸発室は、冷却板アセンブリの中に配置される、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記冷却板アセンブリは、ボディと、当該ボディに搭載された伝達板とを含む、請求項2に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記冷却板アセンブリは、前記ボディと前記伝達板との間に配置されるシールを含む、請求項3に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記伝達板は、熱を前記試験装置から冷媒に伝達するように構成される、請求項3に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記伝達板は、前記伝達板と冷媒との間に効率的な熱交換を提供するための特徴を含む、請求項5に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 温度制御ユニットはさらに、少なくとも1つの熱電気クーラー(TEC)を含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 温度制御ユニットはさらに少なくとも1つの台座搭載板を含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記少なくとも1つの台座搭載板はセンサアセンブリのための搭載を含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記センサアセンブリは、デバイスアダプタのための搭載をさらに含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記デバイスアダプタは、前記被測定装置からの熱伝達のために構成される、請求項10に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 少なくとも1つのヒーターをさらに含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 前記少なくとも1つのヒーターは、抵抗素子を含む、請求項12に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 温度制御ユニットは、R404aおよびR134a冷媒のうちの少なくとも1つと共に使用するために構成される、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 温度制御ユニットはさらに、伝達板、熱電気クーラー、台座搭載板およびセンサアセンブリのうちの少なくとも1つの表面に配置される熱伝達材料を含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 温度制御ユニットはさらに、少なくとも1つの温度センサを含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 温度制御ユニットはさらに、少なくとも1つの湿度センサを含む、請求項1に記載の温度制御ユニット(TCU)。
- 半導体装置の熱応答を試験する試験システムであって、
半導体の温度を制御する温度制御ユニット(TCU)であって、当該ユニットは、配置された密封の気化チャンバーを含み、当該気化チャンバーは、冷媒入口および冷媒出口をもって構成され、前記ユニットは、半導体装置の熱的に係合しかつ前記気化チャンバーに熱を伝導するように構成された少なくとも1つの面を含む、前記温度制御ユニット(TCU)と、
制御信号を受け取り、前記制御信号に従って前記温度制御ユニット(TCU)の動作を制御するコントローラと、を含む試験システム。 - 前記制御信号は、ユーザーインターフェイスおよび温度制御ユニット(TCU)のセンサのうちの1つによって提供される、請求項18に記載の試験システム。
- 前記コントローラは、機械可読媒体に記憶された機械実行可能な命令を実行するように構成され、前記命令は、前記動作を制御する、請求項18に記載の試験システム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361789203P | 2013-03-15 | 2013-03-15 | |
US61/789,203 | 2013-03-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014194415A true JP2014194415A (ja) | 2014-10-09 |
JP2014194415A5 JP2014194415A5 (ja) | 2017-04-13 |
Family
ID=50439133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014049579A Pending JP2014194415A (ja) | 2013-03-15 | 2014-03-13 | 直接噴射相転移温度制御システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9709622B2 (ja) |
EP (1) | EP2778696A3 (ja) |
JP (1) | JP2014194415A (ja) |
KR (1) | KR20140113881A (ja) |
CN (1) | CN104048457A (ja) |
SG (1) | SG10201400683QA (ja) |
TW (1) | TW201506420A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019513978A (ja) * | 2016-03-08 | 2019-05-30 | テンプトロニック コーポレイション | 伝導性熱プローブによる温度強制システム及び方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9921265B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-03-20 | Sensata Technologies, Inc. | Thermal clutch for thermal control unit and methods related thereto |
US20170248973A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe systems and methods including active environmental control |
KR20170116875A (ko) * | 2016-04-12 | 2017-10-20 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
EP3465238A4 (en) * | 2016-06-02 | 2020-01-22 | KES Systems, Inc. | SEMICONDUCTOR AGING TEST SYSTEM AND METHODS |
WO2018148689A1 (en) * | 2017-02-12 | 2018-08-16 | ClearMotion, Inc. | Hydraulic actuator a frequency dependent relative pressure ratio |
US10677842B2 (en) * | 2017-05-26 | 2020-06-09 | Advantest Corporation | DUT testing with configurable cooling control using DUT internal temperature data |
US11862275B2 (en) * | 2019-03-06 | 2024-01-02 | Kingtiger Technology (Canada) Inc. | System and method for verifying and analyzing memory for high performance computing systems |
US11953519B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-04-09 | Teradyne, Inc. | Modular automated test system |
US11754622B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Thermal control system for an automated test system |
US11754596B2 (en) | 2020-10-22 | 2023-09-12 | Teradyne, Inc. | Test site configuration in an automated test system |
US11867749B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-01-09 | Teradyne, Inc. | Vision system for an automated test system |
US11899042B2 (en) | 2020-10-22 | 2024-02-13 | Teradyne, Inc. | Automated test system |
US11573262B2 (en) * | 2020-12-31 | 2023-02-07 | Advantest Test Solutions, Inc. | Multi-input multi-zone thermal control for device testing |
US11693051B1 (en) | 2022-10-21 | 2023-07-04 | AEM Holdings Ltd. | Thermal head for independent control of zones |
US11828795B1 (en) * | 2022-10-21 | 2023-11-28 | AEM Holdings Ltd. | Test system with a thermal head comprising a plurality of adapters for independent thermal control of zones |
US11656272B1 (en) | 2022-10-21 | 2023-05-23 | AEM Holdings Ltd. | Test system with a thermal head comprising a plurality of adapters and one or more cold plates for independent control of zones |
US11796589B1 (en) | 2022-10-21 | 2023-10-24 | AEM Holdings Ltd. | Thermal head for independent control of zones |
CN115616385B (zh) * | 2022-11-09 | 2023-06-02 | 珠海精实测控技术股份有限公司 | 一种温控测试系统及方法 |
US11828796B1 (en) | 2023-05-02 | 2023-11-28 | AEM Holdings Ltd. | Integrated heater and temperature measurement |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004527764A (ja) * | 2001-05-31 | 2004-09-09 | クライオテック インコーポレイテッド | 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法 |
US7100389B1 (en) * | 2002-07-16 | 2006-09-05 | Delta Design, Inc. | Apparatus and method having mechanical isolation arrangement for controlling the temperature of an electronic device under test |
JP2006523838A (ja) * | 2003-03-19 | 2006-10-19 | デルタ デザイン インコーポレーティッド | 電子デバイスに係合するサーマル装置 |
JP2006310631A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Fujitsu Ltd | 温度制御方法及び温度制御装置 |
JP2007526636A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-09-13 | デルタ デザイン インコーポレーティッド | Icチップの温度を設定温度近くに維持するためのデュアルフィードバック制御システム |
US7373967B1 (en) * | 2004-06-28 | 2008-05-20 | Delta Design, Inc. | Mechanical assembly, for regulating the temperature of an IC-Chip, having a gimbaled heat-exchanger with coiled springy conduits |
US20090183866A1 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Kes Systems & Service (1993) Pte Ltd. | Thermal control unit for semiconductor testing |
JP2010532918A (ja) * | 2007-07-06 | 2010-10-14 | ティオ ウイ、キム | 熱伝達装置 |
US20110226442A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Delta Design, Inc. | Alignment mechanism |
JP2012185184A (ja) * | 2012-07-02 | 2012-09-27 | Seiko Epson Corp | 電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4802370A (en) * | 1986-12-29 | 1989-02-07 | Halliburton Company | Transducer and sensor apparatus and method |
US5198753A (en) * | 1990-06-29 | 1993-03-30 | Digital Equipment Corporation | Integrated circuit test fixture and method |
AU2002253773A1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-11-17 | Gintic Institute Of Manufacturing Technology | Systems and methods for deformation measurement |
CN1759643B (zh) * | 2003-03-12 | 2011-06-08 | 富士通株式会社 | 电子设备的冷却结构 |
SG145539A1 (en) * | 2004-03-09 | 2008-09-29 | Micron Technology Inc | Integrated circuit (ic) test assembly including phase change material for stabilizing temperature during stress testing of integrated circuits and method thereof |
KR100903182B1 (ko) * | 2005-09-28 | 2009-06-17 | 주식회사 엘지화학 | 차량용 전지팩의 냉각 시스템 |
US8151872B2 (en) * | 2007-03-16 | 2012-04-10 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for controlling temperature |
CN202929508U (zh) * | 2012-11-30 | 2013-05-08 | 河南省电力公司驻马店供电公司 | 无人值班变电站控制室环境智能管理装置 |
CN104345753A (zh) * | 2013-07-25 | 2015-02-11 | 上海浦北信息科技有限公司 | 一种控温控湿测试台 |
-
2014
- 2014-03-13 TW TW103109013A patent/TW201506420A/zh unknown
- 2014-03-13 US US14/210,084 patent/US9709622B2/en active Active
- 2014-03-13 JP JP2014049579A patent/JP2014194415A/ja active Pending
- 2014-03-14 KR KR1020140030200A patent/KR20140113881A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-03-14 CN CN201410175361.XA patent/CN104048457A/zh active Pending
- 2014-03-14 EP EP14160006.4A patent/EP2778696A3/en not_active Withdrawn
- 2014-03-14 SG SG10201400683QA patent/SG10201400683QA/en unknown
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004527764A (ja) * | 2001-05-31 | 2004-09-09 | クライオテック インコーポレイテッド | 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法 |
US7100389B1 (en) * | 2002-07-16 | 2006-09-05 | Delta Design, Inc. | Apparatus and method having mechanical isolation arrangement for controlling the temperature of an electronic device under test |
JP2006523838A (ja) * | 2003-03-19 | 2006-10-19 | デルタ デザイン インコーポレーティッド | 電子デバイスに係合するサーマル装置 |
JP2007526636A (ja) * | 2004-02-16 | 2007-09-13 | デルタ デザイン インコーポレーティッド | Icチップの温度を設定温度近くに維持するためのデュアルフィードバック制御システム |
US7373967B1 (en) * | 2004-06-28 | 2008-05-20 | Delta Design, Inc. | Mechanical assembly, for regulating the temperature of an IC-Chip, having a gimbaled heat-exchanger with coiled springy conduits |
JP2006310631A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Fujitsu Ltd | 温度制御方法及び温度制御装置 |
JP2010532918A (ja) * | 2007-07-06 | 2010-10-14 | ティオ ウイ、キム | 熱伝達装置 |
US20090183866A1 (en) * | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Kes Systems & Service (1993) Pte Ltd. | Thermal control unit for semiconductor testing |
US20110226442A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Delta Design, Inc. | Alignment mechanism |
JP2012185184A (ja) * | 2012-07-02 | 2012-09-27 | Seiko Epson Corp | 電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019513978A (ja) * | 2016-03-08 | 2019-05-30 | テンプトロニック コーポレイション | 伝導性熱プローブによる温度強制システム及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140260333A1 (en) | 2014-09-18 |
US9709622B2 (en) | 2017-07-18 |
KR20140113881A (ko) | 2014-09-25 |
EP2778696A2 (en) | 2014-09-17 |
CN104048457A (zh) | 2014-09-17 |
TW201506420A (zh) | 2015-02-16 |
SG10201400683QA (en) | 2014-10-30 |
EP2778696A3 (en) | 2017-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9709622B2 (en) | Direct injection phase change temperature control system | |
US10119776B2 (en) | Apparatus to control device temperature utilizing multiple thermal paths | |
US9772126B2 (en) | Cooling system for high density heat load | |
US8899052B2 (en) | Thermoelectric-enhanced, refrigeration cooling of an electronic component | |
US6698218B2 (en) | Method for controlling multiple refrigeration units | |
CN101600328B (zh) | 电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置 | |
US8755945B2 (en) | Efficient computer cooling methods and apparatus | |
US6446447B1 (en) | Logic module refrigeration system with condensation control | |
US9494353B2 (en) | Temperature control equipment | |
US10788514B2 (en) | Semiconductor test apparatus | |
US20140102668A1 (en) | Vapor-compression refrigeration apparatus with backup air-cooled heat sink and auxiliary refrigerant heater | |
US9677822B2 (en) | Efficient temperature forcing of semiconductor devices under test | |
US20080310112A1 (en) | System and Method for Providing Dewpoint Control in an Electrical Enclosure | |
US20130340445A1 (en) | Efficient temperature forcing of semiconductor devices under test | |
JP2007294887A (ja) | 基板冷却装置および構造物冷却装置 | |
CN108302836B (zh) | 用于半导体测试的自由活塞斯特林冷却器温度控制系统 | |
JP2006156781A (ja) | 冷却装置 | |
Lee et al. | Experimental study on a novel hybrid cooler for the cooling of telecommunication equipments | |
JP2002174466A (ja) | チャックプレート冷却装置 | |
TWM552181U (zh) | 半導體製程用之溫度調節裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170309 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170309 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20170309 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20170425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170509 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170807 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171005 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180110 |