JP2006310631A - 温度制御方法及び温度制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品1に接する第一の主面101よりも大きな面積を有する第二の主面102を有する熱伝導体103を用い、当該第二の主面102に発熱部104・冷却部105を配設して、電子部品1の自己発熱に対応して発熱部と104と冷却部105を同時に動作させることにより、被処理体1の温度を的確に、かつ俊敏性よく制御することができる。
【選択図】図1−A
Description
Tj=Tc+P×Rjc
である。
そして、当該電子部品1に対する評価・試験の際には、当該電子部品1はその外部接続端子が評価・試験用基板(ボード)の端子部に電気的に接続されるが、かかる状態についても以下の実施例を含め図示しない。
尚、電気抵抗ヒーター104、ペルチェ素子から導出される導線、冷却媒体の流通路についても図示することを省略する。
本実施形態に於ける特徴的構成は、前記発熱部104及び冷却部105が、回転軸201に支持された支持部202に共通に保持され、熱伝導部材103の第二の主面102に接しつつ、当該第二の主面102上を回転移動可能とされた点にある。前記電気抵抗ヒーター104、ペルチェ素子から導出される導線などは、支持部202及び回転軸内を経由して導出される。(図示せず) 回転軸201の回転に伴って、発熱部104及び冷却部105は、連続して或いは所定の角度毎に回転移動する。
尚、電気抵抗ヒーター104、ペルチェ素子から導出される導線についても図示することを省略する。
かかる構成を有する温度制御装置500にあっては、電子部品1に於ける発熱により当該電子部品1の温度が上昇した場合、これを温度検出器により検出し、その検出結果に基づき冷却部105を動作せしめる。
この様に、発熱部104と冷却部105とを、熱伝導性の高い材料よりなる柱状体を用いて同軸状に配設することにより、その小形化を図ることができる。
以上の如く、本明細書は以下の発明を開示する。
(付記1)
第一の主面と、当該第一の主面に対応し当該第一の主面よりも大なる面積を有する第二の主面とを有する熱伝導部材の前記第一の主面に被処理体を接触させ、
前記熱伝導部材の前記第二の主面に並び配設された発熱部及び冷却部の少なくとも一方を駆動して、前記被処理体を所定温度に制御することを特徴とする温度制御方法。(1)
(付記2)
付記1記載の温度制御方法において、
前記被処理体は電子部品であることを特徴とする温度制御方法。(2)
(付記3)
付記2記載の温度制御方法において、
前記電子部品が半導体素子であることを特徴とする温度制御方法。
(付記4)
付記1記載の温度制御方法において、
前記被処理体は半導体基板であることを特徴とする温度制御方法。(3)
(付記5)
被処理体と接触する第一の主面と、当該第一の主面に対応する第二の主面とを有する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材の前記第二の主面に配設された発熱部と、
前記熱伝導部材の前記第二の主面に前記発熱部と並び配設された冷却部と
を具備し、
前記熱伝導部材の第一の主面は前記被処理体に対応した形状を有し、
前記熱伝導部材の第二の主面は、前記第一の主面よりも大なる面積を有することを特徴とする温度制御装置。(4)
(付記6)
付記5記載の温度制御装置において、
前記熱伝導部材の第一の主面と第二の主面との間にある側面は、テーパー状を有することを特徴とする温度制御装置。(5)
(付記7)
付記5記載の温度制御方法において、
前記発熱部及び冷却部は、熱伝導部材の第二の主面上にあって、並列状、或いは同心円状に配設されてなることを特徴とする温度制御装置。
(付記8)
付記5記載の温度制御装置において、
前記発熱部は電気ヒーターからなることを特徴とする温度制御装置。(6)
(付記9)
付記5記載の温度制御装置において、
前記冷却部は液冷部或いはペルチェ素子を含むことを特徴とする温度制御装置。(7)
(付記10)
付記5記載の温度制御装置において、
前記発熱部及び前記冷却部は、前記熱伝導部材の第二の主面上を移動可能であることを特徴とする温度制御装置。(8)
(付記11)
付記5記載の温度制御装置において、
前記発熱部及び冷却部は、前記熱伝導部材の第二の主面上を回転して移動可能であることを特徴とする温度制御装置。
(付記12)
付記5記載の温度制御装置において、
前記発熱部及び冷却部は、前記熱伝導部材の第二の主面上をスライドして移動可能であることを特徴とする温度制御装置。
(付記13)
付記5記載の温度制御装置において、
前記発熱部及び冷却部と前記熱伝導部材の第二の主面との間に、熱伝導体からなる板状部材が配設されてなることを特徴とする温度制御装置。
(付記14)
付記5記載の温度制御装置において、
前記熱伝導部材にはその第一の主面近傍に温度センサが埋設されてなることを特徴とする温度制御装置。(9)
(付記15)
付記5記載の温度制御装置において、
前記熱伝導部材の前記第一の主面と第二の主面との間に於ける当該熱伝導部材の側面に、断熱部材が配設されてなることを特徴とする温度制御装置。(10)
(付記16)
付記5記載の温度制御装置において、
前記熱伝導部材の前記第一の主面と第二の主面との間に於ける当該熱伝導部材の側面に、熱反射部材が配設されてなることを特徴とする温度制御装置。
71: 半導体基板
101,701: 第一の主面
102,702: 第二の主面
103,703: 熱伝導部材
104,704: 発熱部
105,705: 冷却部
106,706: 温度検出器
201: 回転軸
202: 支持部
203: 潤滑油
301: 支持部
302: 回転軸
303: 円板
304: 固定軸
305: モーター
401: スライド部材
501: 熱伝導部材
502: 台形状の上面(頂面)
503: 傾斜面
601: 熱伝導柱
602: 凹部
Claims (10)
- 第一の主面と、当該第一の主面に対応し当該第一の主面よりも大なる面積を有する第二の主面とを有する熱伝導部材の前記第一の主面に被処理体を接触させ、
前記熱伝導部材の前記第二の主面に並び配設された発熱部及び冷却部の少なくとも一方を駆動して、前記被処理体を所定温度に制御することを特徴とする温度制御方法。 - 請求項1記載の温度制御方法において、
前記被処理体は電子部品であることを特徴とする温度制御方法。 - 請求項1記載の温度制御方法において、
前記被処理体は半導体基板であることを特徴とする温度制御方法。 - 被処理体と接触する第一の主面と、当該第一の主面に対応する第二の主面とを有する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材の前記第二の主面に配設された発熱部と、
前記熱伝導部材の前記第二の主面に前記発熱部と並び配設された冷却部と
を具備し、
前記熱伝導部材の第一の主面は前記被処理体に対応した形状を有し、
前記熱伝導部材の第二の主面は、前記第一の主面よりも大なる面積を有することを特徴とする温度制御装置。 - 請求項4記載の温度制御装置において、
前記熱伝導部材の第一の主面と第二の主面との間にある側面は、テーパー状を有することを特徴とする温度制御装置。 - 請求項4記載の温度制御装置において、
前記発熱部は電気ヒーターからなることを特徴とする温度制御装置。 - 請求項4記載の温度制御装置において、
前記冷却部は液冷部或いはペルチェ素子を含むことを特徴とする温度制御装置。 - 請求項4記載の温度制御装置において、
前記発熱部及び前記冷却部は、前記熱伝導部材の第二の主面上を移動可能であることを特徴とする温度制御装置。 - 請求項4記載の温度制御装置において、
前記熱伝導部材にはその第一の主面近傍に温度センサが埋設されてなることを特徴とする温度制御装置。 - 請求項4記載の温度制御装置において、
前記熱伝導部材の前記第一の主面と第二の主面との間に於ける当該熱伝導部材の側面に、断熱部材が配設されてなることを特徴とする温度制御装置。
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